CN106550537B - 软性电路板模块 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板模块，具有连接端以及垂直于连接端的延伸方向，并包含基板、电子元件与N个补强板。电子元件与N个补强板设置于基板的第一表面与第二表面。N为等于或大于2的自然数。第N‑1补强板设置于第N补强板与基板之间，其中至少包含第1补强板与第2补强板，第1补强板对应于电子元件设置于基板的第二表面。第2补强板设置于第1补强板相对于基板的一侧，且于延伸方向上第2补强板的宽度大于第1补强板的宽度。

Description

软性电路板模块
技术领域
本发明是关于一种软性电路板模块，特别是一种具有多个补强板以能减小弯折曲率的软性电路板模块。
背景技术
由于具有可弯折特性，软性电路板广泛应用于要求例如显示面板等要求轻薄化的电子产品，做为电子产品内单元间的电器连接元件。
软性电路板的背面通常会设置补强板以保护软性电路板上的电子元件例如芯片。然而在电子产品的组装过程中或组装完成后常会弯折到软性电路板，此时软性电路板容易在补强板的边缘产生死折，也就是曲率较大的弯折，进而造成软性电路板损坏或是软性电路板上的走线容易断线，使得电子产品的良率与可靠度不佳。
发明内容
本发明的实施方式为提供一种具有多个补强板的软性电路板模块，能减小软性电路板的弯折曲率进一步提升产品的良率与可靠度。
本发明的一实施方式提供具有连接端以及垂直于连接端的延伸方向的软性电路板模块，包含基板、电子元件与N个补强板。电子元件设置于基板的第一表面，N个补强板设置于第二表面。N为等于或大于2的自然数。第N-1补强板设置于第N补强板与基板之间，其中至少包含第1补强板与第2补强板，第1补强板对应于电子元件设置于基板的第二表面。第2补强板设置于第1补强板相对于基板的一侧，且于延伸方向上第2补强板的宽度大于第1补强板的宽度。
于部分实施方式中，于延伸方向上第1补强板的宽度大于电子元件的宽度。
于部分实施方式中，于延伸方向上第2补强板于基板的正投影量的两侧皆凸出于电子元件于基板的正投影量。
于部分实施方式中，于该延伸方向上第1补强板于基板的正投影量的两侧皆凸出于电子元件于基板的正投影量。
于部分实施方式中，每一N个补强板面对基板的表面皆具有胶层。
于部分实施方式中，第N-1补强板的厚度大于第N补强板的厚度。
于部分实施方式中，于延伸方向上第2补强板于基板的正投影量凸出第1补强板于基板的正投影量的间距大于该第1补强板的厚度。
于部分实施方式中，于延伸方向上第N补强板于基板的正投影量凸出第N-1补强板于基板的正投影量的间距大于该第N-1补强板的厚度。
于部分实施方式中，N个补强板的材料刚性大于基板的材料刚性。
于部分实施方式中，第N-1补强板的材料刚性大于第N补强板的材料刚性。
附图说明
图1绘示本发明的软性电路板模块一具体实施例的侧视示意图。
图2绘示图1的上视示意图。
图3绘示本发明的软性电路板模块另一具体实施例的侧视示意图。
图4绘示图3中每一补强板206(N)的侧视示意图。
其中，附图标记：
100 软性电路板模块
102 基板
1021 第一表面
1022 第二表面
104 电子元件
106(1) 第1补强板
106(2) 第2补强板
110 连接端
X 延伸方向
d1、d2 距离
h1、h2 厚度
206(N) 第N补强板
208(N) 第N胶层
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
请参考图1与图2，分别为本发明一具体实施例的侧视示意图与上视示意图。本实施例为一种软性电路板模块100，具有连接端110，可与其他电子元件如显示面板或印刷电路板电性连接，并具有与连接端110垂直的延伸方向X。软性电路板模块100包含基板102、电子元件104、第1补强板106(1)与第2补强板106(2)。电子元件104可为驱动芯片，设置于基板102的第一表面1021，第1补强板106(1)设置于相对于第一表面1021的的第二表面1022。第2补强板106(2)设置于第1补强板106(1)相对于基板102的一侧。换句话说，由图1图面来看，由上至下依序为电子元件104、基板102、第1补强板106(1)与第二补强板106(2)。其中第2补强板106(2)的在延伸方向X上的宽度大于第1补强板106(1)的宽度。
本实施例中，在延伸方向X上第1补强板的宽度106(1)大于电子元件104的宽度，如此在软性电路板弯折时，第1补强板106(1)可较有效的保护电子元件104。
本实施例中，第2补强板106(2)于基板102的正投影量在延伸方向X上的两侧皆凸出于电子元件104于该基板102的正投影量，如此当软性电路板模块100被弯折时，由于电子元件104被包覆在第2补强板106(2)的两侧边范围内，可受到较有效的保护。更进一步地，本实施例中第1补强板106(1)于基板102的正投影量的两侧可皆凸出于电子元件104于该基板102的正投影量d1距离，其中d1大于0，如此当软性电路板模块100被弯折时，由于电子元件104被包覆在第1补强板106(1)的两侧边范围内，可受到较有效的保护。然而本发明不以此限，当软性电路板模块100仅有一侧较有机会受到弯折时，第1补强板106(1)或第2补强板106(2)可以仅有一侧凸出于电子元件104，即可对较易受伤害的一侧提供保护。
本实施例中，于延伸方向X上第2补强板106(2)于基板102的正投影量凸出第1补强板106(1)于该基板102的正投影量的间距d2可大于第1补强板106(1)的厚度h1，如此可令基板102在受到较少的弯折量时就接触到第2补强板106(2)并受其支撑，较不易在第1补强板106(1)的边缘死折。
本实施例中，补强板106(1)的厚度h1可大于补强板106(2)的厚度h2。由于靠近基板102的补强板106(1)的厚度较厚，可达到较好的保护与支持电子元件104效果。相反的，补强板106(2)的厚度较小可挠性较佳，较能随着基板102一同弯折，而能达到在提供一定支撑力前提下避免基板102于补强板106(2)边缘死折的效果。但本发明不于此限，于另一实施例中，第1补强板106(1)的厚度可与第2补强板106(2)相同，并藉由令第1补强板106(1)的刚性大于第2补强板106(2)来达到相似效果。又或者可同时调整补强板的厚度与刚性来达到相似效果。
本发明可如图1的实施例只具有2个补强板，包含第1补强板106(1)与第2补强板106(2)。但也可以具有3个以上的补强板，例如图3为本发明另一具体实施例的侧视示意图。图3的实施例中软性电路板模块200包含N个补强板206(1)～206(N)，其中N为等于或大于2的自然数。
请继续参考图3，本实施例中补强板206(N)的厚度随着远离基板202而递减，也就是说第N-1补强板206(N-1)的厚度会大于第N补强板206(N)的厚度。靠近基板202的第1补强板206(1)的厚度最厚，可达到较好的保护与支持电子元件204效果。相反的，第N补强板206(N)的厚度较小，可挠性较佳，越能随着基板202一同弯折，而能达到在提供一定支撑力前提下避免基板202于补强板206(N)边缘死折的效果。但本发明不于此限，于另一实施例中，N个补强板206(1)-206(N)的厚度可皆相同，并藉由令第N-1补强板206(N-1)的刚性大于第N补强板206(N)来达到相似效果。又或者可同时调整补强板的厚度与刚性来达到相似效果。本实施例中，可令N个补强板206(1)-206(N)的材料刚性皆大于基板202，以达到较佳的补强与保护电子元件204的效果。
本实施例中，于延伸方向X上第N补强板206(N)于基板202的正投影量凸出第N-1补强板206(N-1)于该基板202的正投影量的间距可大于第N-1补强板206(N)的厚度，如此可令基板202在受到较少的弯折量时就接触到第N补强板206(N)并受其支撑，较不易在第N-1补强板206(N-1)的边缘死折。
请参考图4，图4为图3中第N补强板206(N)的侧视示意图，本实施例中每一补强板206(1)～206(N)分别都如第N补强板206(N)一样具有第N胶层208(N)位于第N补强板206(N)的上表面，也就是第N补强板206(N)朝向基板102的表面。第N补强板206(N)藉由第N胶层208(N)与前一第N-1补强板206(N-1)相黏固。先前描述中所提到的第N补强板206(N)的厚度系包含第N胶层208(N)厚度。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种软性电路板模块，具有一连接端以及垂直于该连接端的一延伸方向(X)，其特征在于，该电路板模块包含：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一电子元件，设置于该基板的该第一表面；以及
N个补强板，其中N为等于或大于2的自然数，该N个补强板中的一第N-1补强板设置于一第N补强板与该基板之间，
其中，该N个补强板至少包含一第1补强板与一第2补强板，该第1补强板对应于该电子元件设置于该基板的该第二表面，该第2补强板设置于该第1补强板相对于该基板的一侧，且于该延伸方向上该第2补强板的宽度大于该第1补强板的宽度。
2.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第N补强板的宽度大于该第N-1补强板的宽度。
3.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上该第1补强板的宽度大于该电子元件的宽度。
4.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第2补强板于该基板的正投影量的两侧都凸出于该电子元件于该基板的正投影量。
5.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第1补强板于该基板的正投影量的两侧都凸出于该电子元件于该基板的正投影量。
6.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，每一该N个补强板面对该基板的表面都具有胶层。
7.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该第N-1补强板的厚度大于该第N补强板的厚度。
8.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第2补强板于该基板的正投影量凸出该第1补强板于该基板的正投影量的间距大于该第1补强板的厚度。
9.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第N补强板于该基板的正投影量凸出该第N-1补强板于该基板的正投影量的间距大于该第N-1补强板的厚度。
10.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该N个补强板的材料刚性大于该基板的材料刚性。
11.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该第N-1补强板的材料刚性大于该第N补强板的材料刚性。
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