CN112673336B - 覆晶薄膜cof、触控模组及显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种覆晶薄膜(1)、触控模组及显示装置。覆晶薄膜(1)包括设置有第一开孔(110)的软性基体(100)，所述软性基体(100)包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域(120)；在所述软性基体(100)上，所述第一开孔(110)与所述绑定区域(120)之间具有预设范围的间隔区(130)；其中，所述软性基体(100)上设置有补强片(200)，所述补强片(200)在所述软性基体(100)上，位于所述第一开孔(110)、所述间隔区(130)和所述绑定区域(120)之外的部分上。

Description

覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置
技术领域
本公开涉及一种显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置。
背景技术
近年来，触摸屏作为实现人机交互的重要产品之一得到了快速发展，由早期的电阻式触摸屏到现在的电容式触摸屏，触控精准度大大提高，触摸效果得到改善。其中，电容式触摸屏包括两种，一种是自容式，另外一种是互容式。自容式触摸屏相较于自容式触摸屏，具有成本低且可以满足窄边框设计的优点，具有更好的发展趋势。
由于自容式触摸屏中，数量众多的触控电极直接由氧化铟锡ITO引线到绑定Bonding区，Bonding区的绑定垫Bonding Pad数量等于ITO引线的数量，从而绑定垫BondingPad数量很多，造成Bonding区的宽度较大，相对应所连接的触控板覆晶薄膜(Chip OnFlex，COF)的宽度也需要很大。
相关技术中，在显示装置组装时，需要将触控板所连接的COF弯折至显示模组远离触控板的一侧，与显示模组的主柔性线路板绑定连接。为防止宽度较大的触控板COF与驱动芯片产生干涉，需要在触控板COF上开孔。然而，由于通常开孔位置与COF的绑定区距离较小，会导致COF不易被反折，而且弯折后的COF存在由于应力反弹凸起，从而产生弯折形态不良的问题。
发明内容
本公开实施例提供了一种覆晶薄膜COF、触控模组及显示装置，用于解决相关技术中COF弯折后存在由于应力反弹凸起，导致弯折形态不良的问题。
为了达到上述目的，本公开提供一种覆晶薄膜，包括设置有第一开孔的软性基体，所述软性基体包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域；在所述软性基体上，所述第一开孔与所述绑定区域之间具有预设范围的间隔区；其中，所述软性基体上设置有补强片，所述补强片在所述软性基体上，位于所述第一开孔、所述间隔区和所述绑定区域之外的部分上。
可选地，所述补强片沿所述第一开孔的至少一边缘设置。
可选地，所述补强片上设置有第二开孔，所述第一开孔在所述补强片所在平面的正投影，位于所述第二开孔的内部，或者与所述第一开孔的边缘重合。
可选地，所述绑定区域上的多个金属绑定垫沿第一方向排列，所述第一开孔设置于沿第二方向远离所述绑定区域的一侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；
在所述第一开孔与所述绑定区域之间，所述预设范围在所述第一方向上的尺寸范围等于所述软性基体在所述第一方向上的尺寸范围，所述预设范围在所述第二方向上的尺寸范围为从所述绑定区域起的预设宽度范围。
可选地，沿所述第二方向上，所述第一开孔与所述绑定区域之间的间距大于所述预设宽度范围的宽度值。
可选地，所述金属绑定垫与所述补强片位于所述软性基体的同一表面上。
可选地，所述覆晶薄膜还包括控制芯片，所述控制芯片在所述软性基体上，设置于所述第一开孔、所述间隔区、所述绑定区域和所述补强片之外的部分上。
可选地，所述补强片粘贴固定在所述软性基体上。
可选地，所述补强片采用金属材料制成。
本公开还提供一种触控模组，包括触控面板，其中，所述触控模组还包括如上任一项所述的覆晶薄膜。
可选地，所述触控模组还包括触控柔性线路板，其中通过所述覆晶薄膜上的金属连接端，所述触控柔性线路板与所述覆晶薄膜上的控制芯片电连接。
本公开还提供一种显示装置，包括显示模组，其中，所述显示装置还包括如上所述的触控模组。
可选地，所述显示装置还包括显示柔性线路板，所述显示柔性线路板设置于所述显示模组远离所述触控模组的一侧；
所述显示柔性线路板上设置有驱动芯片，其中所述覆晶薄膜通过所述间隔区弯折，所述软性基体上远离所述绑定区域的部分叠设于所述显示柔性线路板上，且所述驱动芯片位于所述第一开孔内。
可选地，所述补强片设置于所述软性基体与所述显示柔性线路板相对的表面上。
附图说明
为了更清楚地说明本公开文本实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开文本的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开所述覆晶薄膜COF的第一实施方式的结构示意图；
图2为本公开所述覆晶薄膜COF的第二实施方式的结构示意图；
图3为本公开所述覆晶薄膜COF的第三实施方式的结构示意图；
图4为说明补强片与覆晶薄膜的软性基体之间连接方式的结构示意图；
图5为采用本公开所述覆晶薄膜COF的触控模组的部分结构示意图；
图6为采用本公开所述覆晶薄膜COF的触控模组的结构示意图；
图7为采用本公开所述覆晶薄膜COF的部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本公开所提供的覆晶薄膜COF应用于显示装置中，用于将对面板控制的芯片封装于软性基体上，实现面板与驱动系统的互连。本公开涉及显示装置中需要进行弯折并需要设置用于避免弯折后产生干涉的避让孔的COF，能够解决COF弯折后由于应力反弹凸起，产生弯折形态不良的问题。
由于自容式触摸屏中，Bonding区的绑定垫数量很多，Bonding区的宽度较大，因此触控板所连接的COF宽度较大，该宽度较大的触控板COF在组装时进行弯折后与驱动芯片干涉的问题比较普遍，因此本公开以下主要以触控板COF对本公开所述COF的实施结构进行详细说明，需要说明的是，本公开的所述COF并不限于仅能够为触控板COF。
参阅图1，其中一实施方式中，本公开所述COF 1包括：设置有第一开孔110的软性基体100，软性基体100包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域120；在软性基体100上，第一开孔110与绑定区域120之间具有预设范围的间隔区130；其中，软性基体100上设置有补强片200，补强片200在软性基体100上，位于第一开孔110、间隔区130和绑定区域120之外的部分上。
需要说明的是，COF 1组装于显示装置上时，第一开孔110为软性基体100弯折后，避免产生干涉的避让孔。具体第一开孔110的形状和尺寸可以与所需要避让的器件的形状和尺寸适配。
其中一实施方式中，设置金属绑定垫的绑定区域120为用于COF 1与面板之间的连接，如本公开所述COF为触控板COF时，该绑定区域120为用于与触控面板相连接。
进一步地，由于第一开孔110为COF 1组装时的避让孔，软性基体100设置第一开孔110的部分需要弯折至与绑定区域120处于不同平面，因此第一开孔110与绑定区域120之间的区域构成为软性基体100的弯折区域部分，该弯折区域部分的尺寸范围需要满足能够将软性基体100设置第一开孔110的部分弯折至相对应平面的尺寸条件。基于此，本公开中，结合图1，第一开孔110与绑定区域120之间的间隔区130即形成为弯折区域部分，该间隔区130的预设范围也即为满足能够将软性基体100设置第一开孔110的部分弯折至相对应平面的尺寸范围。
本公开中，参阅图1，在软性基体100上，第一开孔110、间隔区110和绑定区域120之外的部分上设置有补强片200，通过补强片200，以增加软性基体100弯折后的强度，避免软性基体100弯折后翘曲产生弯折形态不良的问题。
需要说明的是，本公开中，由于预设范围的间隔区130形成为软性基体100在安装于显示装置上时的弯折区域部分，因此补强片200的设置需要避让该间隔区130，在该间隔区130内不能够设置补强片200。
具体地，本公开的其中一实施方式中，结合图1和图5，绑定区域120上的多个金属绑定垫(图中未显示)沿第一方向a排列，第一开孔110设置于沿第二方向b远离绑定区域120的一侧，第二方向b垂直于第一方向a。
根据第一开孔110相对于绑定区域120的上述设置位置，在对柔性基体100进行弯折时，需要在第一开孔110与绑定区域120之间，使柔性基体100沿第二方向b的边缘弯折。
在第一开孔110与绑定区域120之间，不能够设置补强片200的预设范围，也即间隔区130，依据如下方式确定：
在第一开孔110与绑定区域120之间，预设范围在第一方向a上的尺寸范围等于软性基体100在第一方向a上的尺寸范围，预设范围在第二方向b上的尺寸范围为从绑定区域120起的预设宽度范围B。
其中，该预设宽度范围B的尺寸可以依据软性基体100在安装于显示装置上时的弯折区域部分的宽度大小确定。
其中一实施方式，该预设宽度范围B等于软性基体100在安装于显示装置上时的弯折区域部分的宽度。
另一实施方式，该预设宽度范围B大于软性基体100在安装于显示装置上时的弯折区域部分的宽度，可选地，等于该弯折区域部分的宽度增加一调整值所获得的宽度值。
基于第一开孔110与绑定区域120之间的间隔区130的确定方式，参阅图1，其中一实施方式，沿第二方向b上，第一开孔110与绑定区域120之间的间距A大于预设宽度范围B的宽度值。
在该实施方式中，由于沿第二方向b上，第一开孔110与绑定区域120之间的间距A大于预设范围B的宽度值，补强片200的至少部分可以设置于第一开孔110与绑定区域120之间，只要不会覆盖间隔区130即可。
另一实施方式中，沿第二方向b上，第一开孔110与绑定区域120之间的间距A等于预设宽度范围B的宽度值。
在该实施方式中，第一开孔110与绑定区域120之间不能够设置补强片200。
本公开的其中一实施方式中，参阅图1，补强片200形成为设置有第二开孔210的片体结构，在软性基体100上，补强片200的第二开孔210与软性基体100上的第一开孔110相对，第一开孔110在补强片200所在平面的正投影，位于第二开孔210的内部，或者与第一开孔110的边缘重合。
上述实施方式中，补强片200形成为围绕第一开孔110设置的结构，为保证COF 1组装于显示装置上时，COF 1上的第一开孔110能够具有避让的功能，补强片200不能够覆盖第一开孔110，因此补强片200通过第二开孔210避让第一开孔110，使得第一开孔110在补强片200所在平面的正投影，位于第二开孔210的内部，或者与第一开孔110的边缘重合。
本公开的其中一实施方式，参阅图2，补强片200沿第一开孔110的其中一边缘设置，可选地，该实施方式中，第一开孔110设置补强片200的边缘可以为第一开孔110远离绑定区域120一侧的边缘；当然，可选地，第一开孔110设置补强片200的边缘也可以为第一开孔110靠近绑定区域120一侧的边缘。
另一实施方式，参阅图3，补强片200沿第一开孔110的其中两个边缘设置，可选地，第一开孔110设置补强片200的边缘为相对两个边缘，该相对两个边缘的其中一边缘为第一开孔110远离绑定区域120一侧的边缘，另一边缘为第一开孔110靠近绑定区域120一侧的边缘。
本公开所述COF，通过在软性基体100上第一开孔110的边缘设置补强片200，在对软性基体100弯折时，能够有效避免设置第一开孔110的部分产生翘曲或凸起，以导致软性基体100的弯折产生干涉的问题。
需要说明的是，上述补强片200的设置结构中，当补强片200设置于第一开孔110与绑定区域120之间时，沿第二方向b上，第一开孔110与绑定区域120之间的间距A大于预设范围B的宽度值，且补强片200在第一开孔110与绑定区域120之间的设置宽度，以不覆盖间隔区130为限制条件。
本公开中，其中一实施方式，补强片200采用金属材料制成，例如可以为钢片，具有一定的强度和硬度，以保证补强片200安装于软性基体100上后，通过补强片200能够增加软性基体100弯折后的强度，避免软性基体100弯折后翘曲产生弯折形态不良的问题。
可选地，补强片200粘贴固定在软性基体100上。如图4所示，补强片200上可以设置胶层210，通过该胶层210，可以将补强片200粘贴固定在软性基体100上。
需要说明的是，补强片200不限于仅能够通过粘贴方式固定在软性基体100，也可以采用其他固定方式。
本公开中，其中一实施方式，在软性基体100上，补强片200与绑定区域120的金属绑定垫位于同一表面上。
本公开中，如图1至图6所示，所述COF还包括控制芯片300，控制芯片300在软性基体100上，设置于第一开孔110、间隔区130、绑定区域120和补强片200之外的部分上。
具体地，控制芯片300与绑定区域120的金属绑定垫电连接。
结合图1至图6，其中一实施方式，所述COF还可以包括用于与柔性线路板连接的金属连接端140，控制芯片300与金属连接端140之间电连接，用于实现控制芯片300与柔性线路板之间的电连接。
可选地，COF 1为触控板COF时，COF 1所连接的柔性线路板为触控柔性线路板6。
参阅图5和图6，COF 1为触控板COF时，通过绑定区域120的金属绑定垫，COF 1与触控面板2连接，通过金属连接端140，COF 1与触控柔性线路板6连接。
以COF 1为触控板COF为例，对本公开所述COF的具体实施结构进一步详细说明。
参阅图6和图7所示，并结合图5，COF 1所应用的显示装置还包括层叠设置的触控面板2和显示模组3，其中用于进行显示模组3的显示控制的显示柔性线路板4设置于显示模组3远离控制面板2的一侧。COF 1的绑定区域120与触控面板2连接，COF 1从绑定区域120延伸出的部分需要朝显示模组3设置的一侧弯折，并叠设位于显示柔性线路板4上。
本公开的其中一实施方式中，COF 1上所设置的第一开孔110用于避免与显示柔性线路板4上的驱动芯片41产生干涉。
另外，结合图5至图7，COF 1在弯折时，第一开孔110与绑定区域120之间形成弯折区域部分150，在显示装置上，触控面板2与显示柔性线路板4之间的厚度确定了弯折区域部分150的尺寸大小。
因此，在柔性基体100从绑定区域120朝第二方向b延伸出的部分上，柔性基体100上的间隔区130的尺寸范围需要大于或等于该弯折区域部分150的尺寸范围，在该间隔区130所划定的范围内不能够设置补强片200。
本公开的其中一实施方式中，补强片200围绕第一开孔110的边缘设置，且设置于柔性基体100与显示柔性线路板4相对的表面上。
根据图7，COF 1在朝显示模组3设置的一侧弯折后，柔性基体100的设置第一开孔110的部分叠设于显示柔性线路板4上，且第一开孔110与显示柔性线路板4上的驱动芯片41相对，可选地，驱动芯片41位于第一开孔110中。因此，第一开孔110能够达到避让驱动芯片41的效果，避免柔性基体100弯折后产生干涉。本公开的其中一实施方式中，第一开孔110的尺寸大于驱动芯片41的尺寸，以能够通过第一开孔110的设置能够为驱动芯片41进行有效散热。
本公开的其中一实施方式，还提供一种触控模组，如图5和图6所示，该触控模组包括触控面板2和如上实施结构的覆晶薄膜1。
其中一实施方式中，该触控面板2为自容式触控面板，触控面板2与COF 1相连接的绑定区域上排列设置多个金属绑定垫，使得绑定区域的宽度不小于48mm。其中一实施方式中，如图6，所述触控模组还包括触控柔性线路板6，其中触控柔性线路板6与覆晶薄膜1上的控制芯片300通过COF 1设置的金属连接端140电连接。
本公开还提供一种显示装置，包括显示模组，其中，所述显示装置还包括如上实施结构的触控模组。
本公开中，触控模组中所采用的触控板COF可以结合图1至图6，并参阅以上的详细描述，在此不再详细说明。
其中一实施方式，如图7所示，所述显示装置还包括显示柔性线路板4，显示柔性线路板4设置于显示模组远离触控模组的一侧；
其中，显示柔性线路板4上设置有驱动芯片41，其中覆晶薄膜1通过间隔区130弯折，软性基体100上远离绑定区域120的部分叠设于显示柔性线路板4上，且驱动芯片41位于第一开孔110内。
其中一实施方式，如图7所示，补强片200设置于软性基体100与显示柔性线路板4相对的表面上。
其中一实施方式，所述显示装置为有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganic light-emitting diode，AMOLED)显示装置。
本公开所提供的覆晶薄膜、触控模组和显示装置，通过在覆晶薄膜上增加补强片，利用补强片的强度和硬度，能够保证显示装置在组装后，覆晶薄膜反折后覆晶薄膜不会发生翘曲，以提高显示装置在组装中的良率，并保证触控模组的触控性能的灵敏性，获得更耐久的使用体验。
以上所述仅是本公开的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视本公开的保护范围。

Claims (13)

1.一种覆晶薄膜，包括设置有第一开孔的软性基体，所述软性基体包括设置有多个金属绑定垫的绑定区域；在所述软性基体上，所述第一开孔与所述绑定区域之间具有预设范围的间隔区；所述绑定区域上的多个金属绑定垫沿第一方向排列，所述第一开孔设置于沿第二方向远离所述绑定区域的一侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；在所述第一开孔与所述绑定区域之间，所述预设范围在所述第一方向上的尺寸范围等于所述软性基体在所述第一方向上的尺寸范围，所述预设范围在所述第二方向上的尺寸范围为从所述绑定区域起的预设宽度范围；其中，所述软性基体上设置有补强片，所述补强片在所述软性基体上，位于所述第一开孔、所述间隔区和所述绑定区域之外的部分上；所述补强片在第一方向上的长度与所述间隔区在第一方向上的长度大致相等，利用补强片的强度和硬度，能够保证显示装置在组装后，覆晶薄膜反折后覆晶薄膜不会发生翘曲。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述补强片沿所述第一开孔的至少一边缘设置。
3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述补强片上设置有第二开孔，所述第一开孔在所述补强片所在平面的正投影，位于所述第二开孔的内部，或者所述第二开孔的边缘与所述第一开孔的边缘重合。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，沿所述第二方向上，所述第一开孔与所述绑定区域之间的间距大于所述预设宽度范围的宽度值。
5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述金属绑定垫与所述补强片位于所述软性基体的同一表面上。
6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述覆晶薄膜还包括控制芯片，所述控制芯片在所述软性基体上，设置于所述第一开孔、所述间隔区、所述绑定区域和所述补强片之外的部分上。
7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述补强片粘贴固定在所述软性基体上。
8.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其中，所述补强片采用金属材料制成。
9.一种触控模组，包括触控面板，其中，所述触控模组还包括权利要求1至8任一项所述的覆晶薄膜。
10.根据权利要求9所述的触控模组，其中，所述触控模组还包括触控柔性线路板，其中通过所述覆晶薄膜上的金属连接端，所述触控柔性线路板与所述覆晶薄膜上的控制芯片电连接。
11.一种显示装置，包括显示模组，其中，所述显示装置还包括权利要求9或10所述的触控模组。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括显示柔性线路板，所述显示柔性线路板设置于所述显示模组远离所述触控模组的一侧；
所述显示柔性线路板上设置有驱动芯片，其中所述覆晶薄膜通过所述间隔区弯折，所述软性基体上远离所述绑定区域的部分叠设于所述显示柔性线路板上，且所述驱动芯片位于所述第一开孔内。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述补强片设置于所述软性基体与所述显示柔性线路板相对的表面上。
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