JP5331350B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
2 上穴
3 下穴
4 位置ずれ長さ
5 貫通部分
6 めっき金属膜
7 空間
8 配線パターン
9 貫通孔
10 厚膜貫通配線
11 貫通配線部
12 フォトダイオード
13 レーザダイオード
14 LED素子
15 レジスト
16 寸法幅
Claims (4)
- 絶縁基板の相対する両面に導体パターンが設けられ、これらの導体パターンの一部が前記絶縁基板を貫通する貫通孔に設けられた導電体により電気的に導通する配線基板であって、
前記絶縁基板の貫通孔は、レーザー加工により形成される、前記絶縁基板の基板面に対
して内壁の壁面が相対角度の変化が少ない第一の貫通孔と、マイクロブラスト工法により形成される、前記絶縁基板の表面と反対面とに断面が放物線状の内壁面を有して貫通する第二の貫通孔とを有し、めっき法を用いて前記絶縁基板の第一及び第二の貫通孔に同時に金属を埋め込み導通させるように構成した配線基板において、
前記第二の貫通孔の断面の最小幅が前記第一の貫通孔の断面の平均幅以下であることを
特徴とする配線基板。 - 請求項1記載の配線基板において、前記第二の貫通孔は、前記絶縁基板の一方の面の開口部中心と他方の面の開口部中心とが基板面に対してずれていることを特徴とする配線基板。
- 請求項1記載の配線基板において、前記絶縁基板は、アルミナ,炭化珪素,窒化アルミニウム,二酸化珪素のいずれか一つを主成分とするセラミックスもしくはガラス基板であることを特徴とする配線基板。
- 請求項1記載の配線基板において、前記貫通孔に設けられた導電体は、電解銅めっき法で埋め込まれたことを特徴とする配線基板。
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