JPH11121923A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11121923A JPH11121923A JP29501097A JP29501097A JPH11121923A JP H11121923 A JPH11121923 A JP H11121923A JP 29501097 A JP29501097 A JP 29501097A JP 29501097 A JP29501097 A JP 29501097A JP H11121923 A JPH11121923 A JP H11121923A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アディティブ無電解銅めっき触媒を含有する
基板の表裏上に触媒を含有する接着剤層を有するプリン
ト配線板において、導電接続穴を有し、この孔上に表面
実装型部品を固定する小なる面積をもつ導体層を備える
ことにより、スルーホール設計の自由度や高速化対応、
高密度実装化及び低価格化対応等が可能なプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 前記基板１Ａに貫通孔４をレーザ光を用
い穿孔し、この孔内に無溶剤タイプの耐熱導電性ペース
ト５を充填し、この充填接続穴５Ｄの穴上に導体層５Ｅ
を設け、この表裏を電気的に接続する導電接続穴５Ａを
形成、しかる後、この穴上の導体層５Ｅ面に表面実装型
部品９を固定可能なために、導体層小なる領域５Ｃが形
成でき、小スペース化とともに、導通化や導通接続穴５
Ａ．スルーホール５Ｇの自由度や高密度実装化、高速化
対応及び低価格化対応が得られるものである。
基板の表裏上に触媒を含有する接着剤層を有するプリン
ト配線板において、導電接続穴を有し、この孔上に表面
実装型部品を固定する小なる面積をもつ導体層を備える
ことにより、スルーホール設計の自由度や高速化対応、
高密度実装化及び低価格化対応等が可能なプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 前記基板１Ａに貫通孔４をレーザ光を用
い穿孔し、この孔内に無溶剤タイプの耐熱導電性ペース
ト５を充填し、この充填接続穴５Ｄの穴上に導体層５Ｅ
を設け、この表裏を電気的に接続する導電接続穴５Ａを
形成、しかる後、この穴上の導体層５Ｅ面に表面実装型
部品９を固定可能なために、導体層小なる領域５Ｃが形
成でき、小スペース化とともに、導通化や導通接続穴５
Ａ．スルーホール５Ｇの自由度や高密度実装化、高速化
対応及び低価格化対応が得られるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られるプリント配線板にて、表裏導体層間の電気的接続
をする導電接続穴の穴上導体層の小スペース化に係る製
造方法に関する。
られるプリント配線板にて、表裏導体層間の電気的接続
をする導電接続穴の穴上導体層の小スペース化に係る製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は、高度なパッケー
ジング技術を採用進展中において、プリント配線板に対
して低価格化とともに、高密度実装対応や高電気特性
（高速化対応など）が要求されている。以下、従来技術
の製造工程について、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５に基
づき、説明する。
ジング技術を採用進展中において、プリント配線板に対
して低価格化とともに、高密度実装対応や高電気特性
（高速化対応など）が要求されている。以下、従来技術
の製造工程について、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５に基
づき、説明する。
【０００３】まず、図４（ａ）に示すように、無電解銅
めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板１１の表裏上
に、触媒を含有した接着剤層１２．１３を塗布形成す
る。
めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板１１の表裏上
に、触媒を含有した接着剤層１２．１３を塗布形成す
る。
【０００４】次いで、図４（ｂ）に示すように、ドリル
等を用いて、選択的に貫通孔１４を穿孔する。
等を用いて、選択的に貫通孔１４を穿孔する。
【０００５】図４（ｃ）に示すように、スミア除去を行
い、その後、孔１４内に無電解銅めっき触媒を付与し、
スクリーン印刷法により基板１１．１２．１３の表裏上
に所定厚みの無電解銅めっき用永久レジスト層１５Ａ．
１５Ｂを塗布形成する。
い、その後、孔１４内に無電解銅めっき触媒を付与し、
スクリーン印刷法により基板１１．１２．１３の表裏上
に所定厚みの無電解銅めっき用永久レジスト層１５Ａ．
１５Ｂを塗布形成する。
【０００６】図４（ｄ）に示すように、クロム酸−硫酸
系混合溶液等の化学エッチング液により接着剤層１２．
１３を粗面化を行い、無電解銅めっきで貫通孔１４孔内
を含む導体層１６及び導通接続穴１７を形成し、上記導
体層１６の形成と同時に、表面実装型部品１９を搭載す
る引き出し導体層１８を形成、かつ半田流れ防止用永久
レジスト２０Ｃ形成を備えることにより、導体層の大な
る領域１８Ａが得られる従来技術に係るプリント配線板
の製造方法２１である。
系混合溶液等の化学エッチング液により接着剤層１２．
１３を粗面化を行い、無電解銅めっきで貫通孔１４孔内
を含む導体層１６及び導通接続穴１７を形成し、上記導
体層１６の形成と同時に、表面実装型部品１９を搭載す
る引き出し導体層１８を形成、かつ半田流れ防止用永久
レジスト２０Ｃ形成を備えることにより、導体層の大な
る領域１８Ａが得られる従来技術に係るプリント配線板
の製造方法２１である。
【０００７】次いで図５に示すように、前記図４（ｄ）
に構成されている表面実装型部品１９固定用の引き出し
導体層１８を含む導体層の大なる領域１８Ａに、表面実
装型部品１９を搭載し、クリーム半田２０Ａによって固
定する場合に、リフロー半田付工法では、ペースト状の
半田２０Ａが溶融する時、半田流れ防止用永久レジスト
２０Ｃの上をオーバーして前記導通接続穴１７の穴内に
半田２０Ａが流れ込み、表面実装型部品１９の両端電極
部の半田２０Ａ量が不均一となり、電気的接続性に問題
が生じ、
に構成されている表面実装型部品１９固定用の引き出し
導体層１８を含む導体層の大なる領域１８Ａに、表面実
装型部品１９を搭載し、クリーム半田２０Ａによって固
定する場合に、リフロー半田付工法では、ペースト状の
半田２０Ａが溶融する時、半田流れ防止用永久レジスト
２０Ｃの上をオーバーして前記導通接続穴１７の穴内に
半田２０Ａが流れ込み、表面実装型部品１９の両端電極
部の半田２０Ａ量が不均一となり、電気的接続性に問題
が生じ、
【０００８】また、導体層の大なる領域１８Ａを占有す
るため、導通接続穴１７の小スペース化や高速化対応が
困難である従来の実施例に係るプリント配線板の製造方
法２１である。
るため、導通接続穴１７の小スペース化や高速化対応が
困難である従来の実施例に係るプリント配線板の製造方
法２１である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術に係るプリント配線板２１においては、表面実装
型部品１９固定用の引き出し導体層１８を導通接続穴１
７の穴外側に形成するため、図５に示すように導体層の
大いなる領域１８Ａを備える。これにより導通接続穴１
７の導体層１６の小スペース化、高密度実装化等が困難
であり、かつ、前記表面実装型部品１９固定用の大きい
面積をもつ引き出し導体層１８を備えるために、高速化
（高電気特性）対応においても困難であるという問題を
もっていた。
来技術に係るプリント配線板２１においては、表面実装
型部品１９固定用の引き出し導体層１８を導通接続穴１
７の穴外側に形成するため、図５に示すように導体層の
大いなる領域１８Ａを備える。これにより導通接続穴１
７の導体層１６の小スペース化、高密度実装化等が困難
であり、かつ、前記表面実装型部品１９固定用の大きい
面積をもつ引き出し導体層１８を備えるために、高速化
（高電気特性）対応においても困難であるという問題を
もっていた。
【００１０】従って、本発明は、上述の事情を鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、表面実装
型部品９の固定用導体層小なる領域５Ｃや低価格化対
応，高密度実装化及び高速化対応により優れたプリント
配線板の製造方法１０を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、表面実装
型部品９の固定用導体層小なる領域５Ｃや低価格化対
応，高密度実装化及び高速化対応により優れたプリント
配線板の製造方法１０を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法１０は、アディティブ無電解銅めっき触媒を
含有する基板１の表裏上に、触媒を含有する接着剤２．
３層を有する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的
に貫通孔４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５
を充填一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上
にアディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層
６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、アディティブ無電解銅め
っきによって、表裏の前記接着剤２．３層上に、所定厚
みの配線導体層５Ｂを０．９〜６．０μｍ／時間析出し
て形成、かつ、同時に表面実装型部品９用導体層５Ｅを
ほぼ軸線上の導電接続穴５Ａ上に、一体化形成可能なた
め、従来技術で問題となっていた低価格化とともに、高
密度実装化や高速化対応などを解決しようとするもので
ある。
の製造方法１０は、アディティブ無電解銅めっき触媒を
含有する基板１の表裏上に、触媒を含有する接着剤２．
３層を有する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的
に貫通孔４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５
を充填一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上
にアディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層
６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、アディティブ無電解銅め
っきによって、表裏の前記接着剤２．３層上に、所定厚
みの配線導体層５Ｂを０．９〜６．０μｍ／時間析出し
て形成、かつ、同時に表面実装型部品９用導体層５Ｅを
ほぼ軸線上の導電接続穴５Ａ上に、一体化形成可能なた
め、従来技術で問題となっていた低価格化とともに、高
密度実装化や高速化対応などを解決しようとするもので
ある。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のアディティブ無電解銅め
っき触媒を含有する基板１の表裏上に触媒を含有する接
着剤２．３層を有するプリント配線板にて、前記基板１
Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照射ま
たはドリルを用いて貫通孔４を設け、この孔４の内壁を
デスミア処理を行い、その後、この孔４内に耐熱導電性
ペースト５を充填し、この孔４の内壁面に密着化させ、
一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａ表裏上にアディ
ティブ無電解銅めっき（温度：７０±２℃、ＰＨ：１
２，０等）用感光性永久レジスト層（日立化成工業製商
品名：ＳＲ−３０００）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、
前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、アデ
ィティブ無電解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含
む、前記貫通孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填さ
れている充填接続穴５Ｄの穴上に表面実装型部品９固定
用導体層５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる
領域５Ｃを形成可能であり、低価格対応とともに、高密
度実装化や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術
の問題点を解決できるものである。
っき触媒を含有する基板１の表裏上に触媒を含有する接
着剤２．３層を有するプリント配線板にて、前記基板１
Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照射ま
たはドリルを用いて貫通孔４を設け、この孔４の内壁を
デスミア処理を行い、その後、この孔４内に耐熱導電性
ペースト５を充填し、この孔４の内壁面に密着化させ、
一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａ表裏上にアディ
ティブ無電解銅めっき（温度：７０±２℃、ＰＨ：１
２，０等）用感光性永久レジスト層（日立化成工業製商
品名：ＳＲ−３０００）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、
前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、アデ
ィティブ無電解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含
む、前記貫通孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填さ
れている充填接続穴５Ｄの穴上に表面実装型部品９固定
用導体層５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる
領域５Ｃを形成可能であり、低価格対応とともに、高密
度実装化や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術
の問題点を解決できるものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す図１，図２
（ａ）〜（ｃ），図３（ｄ）〜（g）図６，図７，図８
とに基づいて、具体的に説明する。
（ａ）〜（ｃ），図３（ｄ）〜（g）図６，図７，図８
とに基づいて、具体的に説明する。
【００１４】（実施例１）まず、図２（ａ）は、アディ
ティブ無電解銅めっき（日立エーアイシー株式会社製：
Ｈ−６０Ａ）触媒を含有する基板１の表裏上に触媒含有
した接着剤２．３層を備えた（板厚０．８mm，１．２m
m，１．４４mm，日立化成工業製の商品名ＡＣＬ−Ｅ−
１６８）ガラスエポキシ基板１Ａを用い、この基板１Ａ
は、高速化対応等により、低誘導率５．４以下、めっき
液汚染性０．５ｍＡ／cm2以上、はんだ耐熱性２６０〜
２６２℃等材料を用いる。
ティブ無電解銅めっき（日立エーアイシー株式会社製：
Ｈ−６０Ａ）触媒を含有する基板１の表裏上に触媒含有
した接着剤２．３層を備えた（板厚０．８mm，１．２m
m，１．４４mm，日立化成工業製の商品名ＡＣＬ−Ｅ−
１６８）ガラスエポキシ基板１Ａを用い、この基板１Ａ
は、高速化対応等により、低誘導率５．４以下、めっき
液汚染性０．５ｍＡ／cm2以上、はんだ耐熱性２６０〜
２６２℃等材料を用いる。
【００１５】次いで、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）の基板１Ａに選択的に穴上径４Ａ．穴下径４Ｂφ
０．０８mmで穴中央径４Ｃ，φ０．０５mmの貫通孔４を
レーザー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあける方
法は、例えば、レーザー加工として、炭酸ガスレーザ
ー，ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザー等であるが本
発明の実施例では、イメージングで炭酸ガスレーザーが
好適で、選択的に貫通に穴４を穿孔する前に基板１Ａ面
上を筒状治具を用い、加圧固定してそりを防止する工
程。
（ａ）の基板１Ａに選択的に穴上径４Ａ．穴下径４Ｂφ
０．０８mmで穴中央径４Ｃ，φ０．０５mmの貫通孔４を
レーザー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあける方
法は、例えば、レーザー加工として、炭酸ガスレーザ
ー，ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザー等であるが本
発明の実施例では、イメージングで炭酸ガスレーザーが
好適で、選択的に貫通に穴４を穿孔する前に基板１Ａ面
上を筒状治具を用い、加圧固定してそりを防止する工
程。
【００１６】または、前記貫通孔４直径４Ａ．４Ｂを
０．０４５〜０．４mmで穴中央径４Ｃ、０．０４〜０．
３mmの範囲で好適径４Ａ．４Ｂは、０．０８〜０．２mm
で、かつ、この孔４の内壁表面４Ｅ粗さを４〜２５μｍ
の範囲で、より好適は、１０〜１５μｍの範囲が好まし
い。また、貫通穴４の各穴上径４Ａ、穴下径４Ｂと穴中
央径４Ｃの差が±１２％以内で貫通孔４壁面の穴の軸に
対するテーパ角４Ｄが４〜９度の範囲であるが、更に好
適テーパ角４Ｄは４〜６度範囲がよい。
０．０４５〜０．４mmで穴中央径４Ｃ、０．０４〜０．
３mmの範囲で好適径４Ａ．４Ｂは、０．０８〜０．２mm
で、かつ、この孔４の内壁表面４Ｅ粗さを４〜２５μｍ
の範囲で、より好適は、１０〜１５μｍの範囲が好まし
い。また、貫通穴４の各穴上径４Ａ、穴下径４Ｂと穴中
央径４Ｃの差が±１２％以内で貫通孔４壁面の穴の軸に
対するテーパ角４Ｄが４〜９度の範囲であるが、更に好
適テーパ角４Ｄは４〜６度範囲がよい。
【００１７】次いで、図２（ｃ）に示すように、前記貫
通孔４の内壁をデスミア処理、しかる後、この孔４内に
導体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂硬化剤からなる無溶剤
の耐熱導電性ペースト５をスクリーン印刷法のスキージ
を使って充填し、温度約８０℃にて仮乾燥する。その
後、前記充填した充填接続孔５Ｄの上下面にステンレス
板にて、約１０kg／cm2の加圧を行い、耐熱導電性ペー
スト５の充填密度をあげた後、この表裏面を研磨機（ナ
イロンブラシ，φ１．０〜１．５mm，長さ８〜１５mm）
または、レーザービームを用い、不要耐熱導電性ペース
ト５を除去して平坦化した。しかる後に、温度１５０℃
３０分間連続ウィケット式乾燥炉で本乾燥し、前記接着
剤２，３層表面よりは耐熱導電性ペースト５表面が４μ
ｍ以下の段差５Ｆに形成する。
通孔４の内壁をデスミア処理、しかる後、この孔４内に
導体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂硬化剤からなる無溶剤
の耐熱導電性ペースト５をスクリーン印刷法のスキージ
を使って充填し、温度約８０℃にて仮乾燥する。その
後、前記充填した充填接続孔５Ｄの上下面にステンレス
板にて、約１０kg／cm2の加圧を行い、耐熱導電性ペー
スト５の充填密度をあげた後、この表裏面を研磨機（ナ
イロンブラシ，φ１．０〜１．５mm，長さ８〜１５mm）
または、レーザービームを用い、不要耐熱導電性ペース
ト５を除去して平坦化した。しかる後に、温度１５０℃
３０分間連続ウィケット式乾燥炉で本乾燥し、前記接着
剤２，３層表面よりは耐熱導電性ペースト５表面が４μ
ｍ以下の段差５Ｆに形成する。
【００１８】また、前記無溶剤の耐熱導電性ペースト５
は、導体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂硬化剤からなり、
この耐熱熱硬化性樹脂とは、例えば、エポキシ樹脂，変
性エポキシ樹脂，変性フェノール系樹脂，変性ポリイミ
ド樹脂で、これらから選ばれる少なくとも一つでよい。
は、導体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂硬化剤からなり、
この耐熱熱硬化性樹脂とは、例えば、エポキシ樹脂，変
性エポキシ樹脂，変性フェノール系樹脂，変性ポリイミ
ド樹脂で、これらから選ばれる少なくとも一つでよい。
【００１９】また、前記導体フィラーとは、例えば、銅
粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金粉等で、これらか
ら選ばれる少なくとも一つでよく、この平均粒径は、
０．１８〜３５μｍの範囲で、より好適な粒径は、４〜
１０μｍの範囲で、最も好適粒径は、約７．０μｍ程で
ある。上記の平均粒径は３５μｍを越えると導電性微粉
間の接点が不足して、電気密度の劣化により、導電性が
低下し、また上記の平均粒径が０．１８μｍ未満では、
接触抵抗が増加して、導電性が低下するため、いずれも
適しなく、この粒径の形状は、球状もしくはフレーク状
が好ましい。
粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金粉等で、これらか
ら選ばれる少なくとも一つでよく、この平均粒径は、
０．１８〜３５μｍの範囲で、より好適な粒径は、４〜
１０μｍの範囲で、最も好適粒径は、約７．０μｍ程で
ある。上記の平均粒径は３５μｍを越えると導電性微粉
間の接点が不足して、電気密度の劣化により、導電性が
低下し、また上記の平均粒径が０．１８μｍ未満では、
接触抵抗が増加して、導電性が低下するため、いずれも
適しなく、この粒径の形状は、球状もしくはフレーク状
が好ましい。
【００２０】また、前記導体フィラーの含有量は、６０
〜９６重量％の範囲で、残部が耐熱熱硬化性樹脂とな
り、好適な含有量は、８５〜９０重量％であると電気の
伝導性をより高く保持できる。
〜９６重量％の範囲で、残部が耐熱熱硬化性樹脂とな
り、好適な含有量は、８５〜９０重量％であると電気の
伝導性をより高く保持できる。
【００２１】また、前記導体フィラーの含有量が６０重
量％未満では、アディティブ無電解銅めっきの析出性の
劣化によって導電性が低下し、また９６wt％を越えると
耐熱熱硬化性樹脂と導体粉末（銅粉，ニッケル粉，パラ
ジウム粉，白金粉）との密着性を阻害し、いずれも適し
ていない。
量％未満では、アディティブ無電解銅めっきの析出性の
劣化によって導電性が低下し、また９６wt％を越えると
耐熱熱硬化性樹脂と導体粉末（銅粉，ニッケル粉，パラ
ジウム粉，白金粉）との密着性を阻害し、いずれも適し
ていない。
【００２２】次いで、図３（ｄ）に示すように、前記図
２（ｃ）の表裏接着剤２．３層上に、選択的に感光性永
久レジスト層６Ａ．６Ｂを２０〜３９．９μｍの範囲に
形成する。
２（ｃ）の表裏接着剤２．３層上に、選択的に感光性永
久レジスト層６Ａ．６Ｂを２０〜３９．９μｍの範囲に
形成する。
【００２３】また、上記の感光性永久レジスト層６Ａ．
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、アディ
ティブ無電解銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１
２．０，４０時間に耐えるものを用いる。
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、アディ
ティブ無電解銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１
２．０，４０時間に耐えるものを用いる。
【００２４】また、上記の永久レジスト層６Ａ．６Ｂの
ＳＲ−３０００の現像液は、ジエチレングリコール，モ
ノブチルエーテル：２００±２０ml／ｌ，水：８００ml
／ｌ，ホウ砂：８±２ｇ／ｌ，温度：４０±２℃，水圧
スプレー圧：１．０〜１．５kgf／cm2，水温：１０〜３
５℃，乾燥：７０〜９０℃／５〜１０分間と、後露光は
高圧水銀灯：１〜２Ｊ／cm2であり、これを用いる。
ＳＲ−３０００の現像液は、ジエチレングリコール，モ
ノブチルエーテル：２００±２０ml／ｌ，水：８００ml
／ｌ，ホウ砂：８±２ｇ／ｌ，温度：４０±２℃，水圧
スプレー圧：１．０〜１．５kgf／cm2，水温：１０〜３
５℃，乾燥：７０〜９０℃／５〜１０分間と、後露光は
高圧水銀灯：１〜２Ｊ／cm2であり、これを用いる。
【００２５】図３（ｅ）に示すように、粗面化を行い、
耐熱導電性ペースト５の硬化表面粗さを１〜５μｍの範
囲に形成後アディティブ無電解銅めっきで、０．９〜
６．０μｍ／Hr析出で配線導体層５Ｂを含む前記充填接
続孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層５
Ｅを１５〜３９．８μｍ範囲の厚み形成し、導体層５Ｅ
と硬化５のピール強度１．０kg以上が得られ、表面実装
型部品９を固定する導体層５Ｅの小なる領域５Ｃを形成
でき、高密度実装化や高速化対応及び低価格対応が可能
なプリント配線板の製造方法１０である。
耐熱導電性ペースト５の硬化表面粗さを１〜５μｍの範
囲に形成後アディティブ無電解銅めっきで、０．９〜
６．０μｍ／Hr析出で配線導体層５Ｂを含む前記充填接
続孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層５
Ｅを１５〜３９．８μｍ範囲の厚み形成し、導体層５Ｅ
と硬化５のピール強度１．０kg以上が得られ、表面実装
型部品９を固定する導体層５Ｅの小なる領域５Ｃを形成
でき、高密度実装化や高速化対応及び低価格対応が可能
なプリント配線板の製造方法１０である。
【００２６】次いで、図３（ｆ）に示すように、前記図
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度メタール版を用い印刷形成する。
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度メタール版を用い印刷形成する。
【００２７】次いで、図３（ｇ）に示すように、前記図
３（ｆ）の表裏を温度３４０℃、０．５分間程フュージ
ングを行い、前記配線導体層５Ｂ及び孔上導体層５Ｅの
みに、はんだ被膜８を形成するプリント配線板の製造方
法１０である。
３（ｆ）の表裏を温度３４０℃、０．５分間程フュージ
ングを行い、前記配線導体層５Ｂ及び孔上導体層５Ｅの
みに、はんだ被膜８を形成するプリント配線板の製造方
法１０である。
【００２８】次いで、図１は、本発明の実施例で、表面
実装型部品９を充填接続孔５Ｄの孔上導体層５Ｅ上には
んだ被膜８を形成し、これに表面実装型部品９を固定し
た模式図であり、これによって、従来技術においての部
品１９固定用の引き出し導体層１８は、必要なくなりま
た、導体層小なる領域５Ｃも得られ、高密度実装化及び
高速化対応が可能となり、また、貫通孔４の孔内に耐熱
導電性ペースト５を充填し、導電接続穴５Ａを形成でき
るため、エッチング，銅めっきが不用になり低価格対応
も可能となり得たプリント配線板製造方法１０である。
実装型部品９を充填接続孔５Ｄの孔上導体層５Ｅ上には
んだ被膜８を形成し、これに表面実装型部品９を固定し
た模式図であり、これによって、従来技術においての部
品１９固定用の引き出し導体層１８は、必要なくなりま
た、導体層小なる領域５Ｃも得られ、高密度実装化及び
高速化対応が可能となり、また、貫通孔４の孔内に耐熱
導電性ペースト５を充填し、導電接続穴５Ａを形成でき
るため、エッチング，銅めっきが不用になり低価格対応
も可能となり得たプリント配線板製造方法１０である。
【００２９】次いで、図６に示すように、基板１Ａにイ
メージングで炭酸ガスレーザ光を照射行い貫通孔４を穿
孔する場合の模式説明図である（図２（ｂ）参照のこ
と。）。この穴４を穿孔する場合に、穴上径４Ａと穴中
央径４Ｃ及び穴下径４Ｂと穴中央径４Ｃの差が±１２％
以内、また、貫通孔４壁面４Ｅの孔の軸に対するテーパ
角（θ）４Ｄが４〜９度範囲で加工する本発明の製造方
法１０である。
メージングで炭酸ガスレーザ光を照射行い貫通孔４を穿
孔する場合の模式説明図である（図２（ｂ）参照のこ
と。）。この穴４を穿孔する場合に、穴上径４Ａと穴中
央径４Ｃ及び穴下径４Ｂと穴中央径４Ｃの差が±１２％
以内、また、貫通孔４壁面４Ｅの孔の軸に対するテーパ
角（θ）４Ｄが４〜９度範囲で加工する本発明の製造方
法１０である。
【００３０】次いで、図７に示すように、基板１Ａに貫
通孔４を穿孔する場合に、ドリル径０．１５〜０．４mm
を用いる製造方法であって、以後の製造工程を上記実施
例と同様に形成した本発明の製造方法１０の模式説明図
である。
通孔４を穿孔する場合に、ドリル径０．１５〜０．４mm
を用いる製造方法であって、以後の製造工程を上記実施
例と同様に形成した本発明の製造方法１０の模式説明図
である。
【００３１】次いで、図８に示すように、一事例とし
て、基板１Ａにイメージングにて、炭酸ガスレーザ光を
照射により、貫通孔４を穿孔、しかる後にこの孔４の内
壁にアディティブ無電解銅めっきを施し、導通接続穴５
Ｇを形成後この穴５Ｇ内に無溶剤型の耐熱導電性ペース
ト５を充てん形成した後にフォトパターン形成を行なっ
た製造方法であって、以後の製造工程を図３（ｄ）〜
（g）と同様工程に形成した本発明の製造方法１０の模
式説明図である。
て、基板１Ａにイメージングにて、炭酸ガスレーザ光を
照射により、貫通孔４を穿孔、しかる後にこの孔４の内
壁にアディティブ無電解銅めっきを施し、導通接続穴５
Ｇを形成後この穴５Ｇ内に無溶剤型の耐熱導電性ペース
ト５を充てん形成した後にフォトパターン形成を行なっ
た製造方法であって、以後の製造工程を図３（ｄ）〜
（g）と同様工程に形成した本発明の製造方法１０の模
式説明図である。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、貫通孔４の穿孔にレー
ザ光を照射する製造方法を用い、この孔内に無溶剤型の
耐熱導電性ペースト５を充てんしてなる充てん接続穴５
Ｄの穴上に表面実装型部品９用固定導体層５Ｅ形成して
得られる導電接続穴５Ａを設けたことにより、従来の技
術の表面実装型部品９固定用大きい面積を占有する引き
出し導体層１８をもつ大なる面積領域１８Ａは、必要な
くなり、これにより、電気的接続の高速化対応とともに
１５％程の小なる面積領域５Ｃが可能になり、スルーホ
ール配置の自由度や、高密度実装化や低価格化対応も実
現できる製造方法１０であり、産業上寄与する効果は大
である。
ザ光を照射する製造方法を用い、この孔内に無溶剤型の
耐熱導電性ペースト５を充てんしてなる充てん接続穴５
Ｄの穴上に表面実装型部品９用固定導体層５Ｅ形成して
得られる導電接続穴５Ａを設けたことにより、従来の技
術の表面実装型部品９固定用大きい面積を占有する引き
出し導体層１８をもつ大なる面積領域１８Ａは、必要な
くなり、これにより、電気的接続の高速化対応とともに
１５％程の小なる面積領域５Ｃが可能になり、スルーホ
ール配置の自由度や、高密度実装化や低価格化対応も実
現できる製造方法１０であり、産業上寄与する効果は大
である。
【図１】本発明の実施例を示す模式断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製造工程を示す断
面図。
面図。
【図３】（ｄ）〜（ｇ）は、本発明の製造工程を示す断
面図。
面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造工程を示す断面
図。
図。
【図５】従来技術に係るプリント配線板に表面実装部品
を搭載した模式説明図。
を搭載した模式説明図。
【図６】本発明のレーザ加工貫通孔内壁形状の模式説明
図。
図。
【図７】本発明の実施例で表面実装部品を搭載した模式
図。
図。
【図８】本発明の実施例の模式図。
１…基板（触媒含有） １Ａ…基板（１と２．３を含
む） ２．３…接着剤（触媒含有） ４…貫通孔 ４Ａ…穴上
径 ４Ｂ…穴下径 ４Ｃ…穴中央径 ４Ｄ…テーパ角 ４Ｅ…内壁表面 ５…無溶剤型耐熱導電性ペースト ５Ａ…導電接続穴 ５Ｂ…配線導体層（ランド） ５Ｃ…導体層小なる領域
５Ｄ…充填接続穴 ５Ｅ…穴上導体層（ランド） ５Ｆ…段差 ５Ｇ…導通
接続穴（スルーホール ） ６Ａ．６Ｂ…永久レジスト層（感光性） ７Ａ．７
Ｂ…はんだペースト ８…はんだ被膜 ９…電極付表面実装型部品 １０…本発明のプリント配線板の製造方法 １１…基板（触媒含有） １２．１３…接着剤（触媒含
有） １４…貫通孔 １５Ａ．１５Ｂ…永久レジスト層 １６…導体層（ラン
ド） １７…導通接続穴 １８…引き出し導体層（ランド） １８Ａ…導体層の大なる領域 １９…電極付表面実装型
部品 ２０Ａ…半田 ２０Ｂ…半田流れ不良 ２０Ｃ…半田流れ防止用永久レ
ジスト ２１…従来技術に係るプリント配線板の製造方法
む） ２．３…接着剤（触媒含有） ４…貫通孔 ４Ａ…穴上
径 ４Ｂ…穴下径 ４Ｃ…穴中央径 ４Ｄ…テーパ角 ４Ｅ…内壁表面 ５…無溶剤型耐熱導電性ペースト ５Ａ…導電接続穴 ５Ｂ…配線導体層（ランド） ５Ｃ…導体層小なる領域
５Ｄ…充填接続穴 ５Ｅ…穴上導体層（ランド） ５Ｆ…段差 ５Ｇ…導通
接続穴（スルーホール ） ６Ａ．６Ｂ…永久レジスト層（感光性） ７Ａ．７
Ｂ…はんだペースト ８…はんだ被膜 ９…電極付表面実装型部品 １０…本発明のプリント配線板の製造方法 １１…基板（触媒含有） １２．１３…接着剤（触媒含
有） １４…貫通孔 １５Ａ．１５Ｂ…永久レジスト層 １６…導体層（ラン
ド） １７…導通接続穴 １８…引き出し導体層（ランド） １８Ａ…導体層の大なる領域 １９…電極付表面実装型
部品 ２０Ａ…半田 ２０Ｂ…半田流れ不良 ２０Ｃ…半田流れ防止用永久レ
ジスト ２１…従来技術に係るプリント配線板の製造方法
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】次いで、図３（ｆ）に示すように、前記図
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度メタル版を用い印刷形成する。 ─────────────────────────────────────────────────────
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度メタル版を用い印刷形成する。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント記線板
の製造方法１０は、アディティブ無電解銅めっき触媒を
含有する基板１の表裏上に、触媒を含有する接着剤２．
３層を有する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的
に貫通孔４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５
を充填一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上
にアディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層
６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、アディティブ無電解銅め
っきによって、表裏の前記接着剤２．３層上に、所定厚
みの配線導体層５Ｂを０．９〜１０．０μｍ／時間折出
して形成、かつ、同時に表面実装型部品９用導体層５Ｅ
をほぼ軸線上の導電接続穴５Ａ上に、一体化形成可能な
ため、従来技術で問題となっていた低価格化とともに、
高密度実装化や高速化対応などを解決しようとするもの
である。
の製造方法１０は、アディティブ無電解銅めっき触媒を
含有する基板１の表裏上に、触媒を含有する接着剤２．
３層を有する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的
に貫通孔４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５
を充填一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上
にアディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層
６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、アディティブ無電解銅め
っきによって、表裏の前記接着剤２．３層上に、所定厚
みの配線導体層５Ｂを０．９〜１０．０μｍ／時間折出
して形成、かつ、同時に表面実装型部品９用導体層５Ｅ
をほぼ軸線上の導電接続穴５Ａ上に、一体化形成可能な
ため、従来技術で問題となっていた低価格化とともに、
高密度実装化や高速化対応などを解決しようとするもの
である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】次いで、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）の基板１Ａに選択的に穴上径４Ａ、穴下径４ＢΦ
０．０８ｍｍで穴中央径４Ｃ、Φ０．０５ｍｍの貫通孔
４をレーザー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあけ
る方法は、例えば、レーザー加工として、炭酸ガスレー
ザー、ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザー等であるが
本発明の実施例では、イメージングで炭酸ガスレーザー
が好適で、この波長は８〜１２．０μｍの範囲で９．３
〜９．４μｍの範囲が好適であり、また選択的に貫通穴
４を穿孔する前に、基板１Ａ面上を筒状治具を用い、加
圧固定してそりを防止する工程。
（ａ）の基板１Ａに選択的に穴上径４Ａ、穴下径４ＢΦ
０．０８ｍｍで穴中央径４Ｃ、Φ０．０５ｍｍの貫通孔
４をレーザー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあけ
る方法は、例えば、レーザー加工として、炭酸ガスレー
ザー、ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザー等であるが
本発明の実施例では、イメージングで炭酸ガスレーザー
が好適で、この波長は８〜１２．０μｍの範囲で９．３
〜９．４μｍの範囲が好適であり、また選択的に貫通穴
４を穿孔する前に、基板１Ａ面上を筒状治具を用い、加
圧固定してそりを防止する工程。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】図３（ｅ）に示すように、粗面化を行い、
耐熱導電性ペースト５の硬化表面粗さを１〜５μｍの範
囲に形成後アディティブ無雫解銅めっきで、０．９〜１
０，０μｍ／Ｈｒ折出で配線導体層５Ｂを含む前記充填
接続孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層
５Ｅを１５〜３９．８μｍ範囲の厚み形成し、導体層５
Ｅと硬化５のピール強度１．０ｋｇ以上が得られ、表面
実装型部品９を固定する導体層５Ｅの小なる領域５Ｃを
形成でき、高密度実装化や高速化対応及び低価格対応が
可能なプリント配線板の製造方法１０である。
耐熱導電性ペースト５の硬化表面粗さを１〜５μｍの範
囲に形成後アディティブ無雫解銅めっきで、０．９〜１
０，０μｍ／Ｈｒ折出で配線導体層５Ｂを含む前記充填
接続孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層
５Ｅを１５〜３９．８μｍ範囲の厚み形成し、導体層５
Ｅと硬化５のピール強度１．０ｋｇ以上が得られ、表面
実装型部品９を固定する導体層５Ｅの小なる領域５Ｃを
形成でき、高密度実装化や高速化対応及び低価格対応が
可能なプリント配線板の製造方法１０である。
Claims (7)
- 【請求項１】 アディティブ無電解銅めっき触媒を含有
する基板（１）の表裏上に触媒を含有する接着剤
（２）．（３）層を有するプリント配線板において、前
記基板（１Ａ）を用いて、この基板（１Ａ）に貫通孔
（４）を有し、この孔（４）内に無溶剤型の耐熱導電性
ペースト（５）を充填一体化形成し充填接続穴（５Ｄ）
形成工程と、しかる後に、前記基板（１Ａ）表裏上にア
ディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層（６
Ａ）．（６Ｂ）を所定厚み形成工程と、その後、アディ
ティブ無電解銅めっきによって、表裏の接着剤（２）．
（３）層上に所定厚みの導体層（５Ｂ）を０．９〜６．
０μｍ／時間で形成工程と、かつ、同時に表面実装部品
（９）用導体層（５Ｅ）を充填接続穴（５Ｄ）穴上の表
面をデスミア処理を行い、ほぼ軸線上に一体化接続形成
により導電接続穴（５Ａ）穴上に形成させる工程とを含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法（１
０）。 - 【請求項２】 請求項１において、前記無溶剤型の耐熱
導電性ペースト（５）は、耐熱熱硬化性樹脂と導体フィ
ラーからなり、この無溶剤型の耐熱熱硬化性樹脂は、エ
ポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，変性フェノール系樹
脂，変性ポリイミド樹脂等で、これらから選ばれる少な
くとも一つでよく、また、この導体フィラーは、金粉，
銅粉及びニッケル粉で、これらから選ばれる少なくとも
一つでよく、この平均粒径は、０．１８〜３５μｍの範
囲で、フレーク形状または球形状でよく、かつ、前記導
体フィラーの含有量は、６０〜９６重量％の範囲で、残
部が前記耐熱熱硬化性樹脂と硬化剤で形成されている工
程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法
（１０）。 - 【請求項３】 請求項１において、前記貫通孔（４）
は、イメージングで炭酸ガスレーザー光照射またはドリ
ルを用いて穿孔し、この孔（４）径を、０．０４５〜
０．４mmの範囲、かつ、前記貫通孔（４）の内壁表面
（４Ｅ）粗さを、４〜２５μｍの範囲にさせる工程を含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法（１
０）。 - 【請求項４】 請求項１において、前記貫通穴（４）
は、穴上径（４Ａ）と穴中央径（４Ｃ）及び穴下径（４
Ｂ）と穴中央径（４Ｃ）の差が±１２％以内、または、
前記貫通穴（４）壁面の穴の軸に対するテーパ角（４
Ｄ）が４〜９度の範囲にさせる工程とを含むことを特徴
とするプリント配線板の製造方法（１０）。 - 【請求項５】 請求項１において、前記耐熱導電性ペー
スト（５）面と導電接続穴（５Ａ）上導体層（５Ｅ）と
のピール強度は、１．０kg以上得ることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法（１０）。 - 【請求項６】 請求項１において、前記永久レジスト層
（６Ａ）（６Ｂ）の高さで２０．０〜３９．９μｍの範
囲、または前記無溶剤耐熱導電性ペースト（５）充てん
導電接続穴（５Ａ）の穴上金属膜（５Ｅ）は厚さ１５．
０〜３９．８μｍのアディティブ無電解めっき膜である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法（１０）。 - 【請求項７】 請求項１において、前記接着剤（２）
（３）層表面よりは耐熱導電性ペースト（５）表面が４
μｍ以下の段差（５Ｆ）に形成また前記デスミア処理に
より耐熱導電性ペースト（５）の硬化表面粗さを１〜５
μｍ範囲に形成させる工程とを含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法（１０）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501097A JPH11121923A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501097A JPH11121923A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121923A true JPH11121923A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17815175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29501097A Pending JPH11121923A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056793A1 (fr) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression, et procede d'impression reposant sur cette plaque |
| US8101865B2 (en) | 2006-02-22 | 2012-01-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and a method of production thereof |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP29501097A patent/JPH11121923A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056793A1 (fr) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression, et procede d'impression reposant sur cette plaque |
| US6776090B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing plate, and printing method using the same |
| US8101865B2 (en) | 2006-02-22 | 2012-01-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and a method of production thereof |
| US8324506B2 (en) | 2006-02-22 | 2012-12-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and a method of production thereof |
| US8890000B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having through-hole and a method of production thereof |
| US9029711B2 (en) | 2006-02-22 | 2015-05-12 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing a printed wiring board having a through-hole conductor |
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