JPH11168281A - 薄物多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベリードバイア，バイアスルーホールの穴加
工は、従来技術ではマイクロドリルであったがレーザビ
ームを用いることで、層間接続の自由度がより向上し、
高密度化，パターン長の短縮化が得られ、接続信頼性の
高い薄物多層印刷配線板の製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 本発明の製造方法において、ベリードバ
イアとバイアスルーホールをレーザビームにて、微小穴
径加工ができ、層間接続の自由度が向上し、スルーホー
ル穴を削減でき、配線スペースの向上となり高密度化も
でき、さらに接続信頼性の向上を図ることができるもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度化と高速化
対応に係る薄物多層印刷配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パッケージ技術の高機能化の進展
にともない、２層以上の印刷配線板においても、より小
形化，軽量化，高速信号処理化や高密度実装対応が要求
され、この対応として多層化が用いられ、層間接続には
小径ドリルにより形成された銅めっきスルーホールが用
いられている。次に示す製造方法で製作されている。以
下、従来の技術に係る製造方法について、図７（ａ）〜
（ｃ），図８（ｄ）〜（ｅ），図９（ｆ）及び図１０に
基づき、説明する。

【０００３】先ず、図７（ａ）に示すように、両面銅張
りガラスエポキシ絶縁基板３２を用い、フォトエッチン
グパターン形成法により、絶縁基板３３，内層導体３
４，３５、層間接続に用いる接続用パッド３６，３７と
から構成される内層配線板３２Ａを形成する。

【０００４】次いで、図７（ｂ）に示すように、最外層
用銅箔３８，プリプレグ４０，４１、前記内層配線板３
２Ａを積み組み合わせて位置決めする。

【０００５】次いで、図７（Ｃ）に示すように、前記図
７（ｂ）で積み合わせたのを熱プレスを用い、加熱，加
圧し積層化４２する。

【０００６】次いで、図８（ｄ）に示すように、小径
０．１５〜０．２mmφのドリルを用い、表面より内層の
接続用パッド３６，３７に到達するだけの深さのベリー
ドバイア半貫通孔４３，４４と導通接続穴４７になる貫
通孔４５を穿孔形成するが上記いずれも孔４３，４４，
４７のコーナー部が約９０度形状に穿孔されるため、銅
めっきの付き回り性が難しいということと、また小径
０．１５〜０．２mmφドリル穿孔が限界であるという問
題が生じている。

【０００７】次いで、図８（ｅ）に示すように、粗面化
処理を施し、しかる後に、約２５μｍ程の厚みの電気銅
めっき層４６，５０を形成して導通接続穴４７を形成す
るが半貫通孔４３，４４及び貫通孔４５のコーナー部に
電気銅めっき層４６，５０が、薄く析出するという問題
が生じている。

【０００８】次いで、図９（ｆ）に示すように、フォト
エッチング法を用いベリードバイアスルーホール４８，
４９，ベリードバイアランド５３，５４，スルーホール
ランド５１，５２及び導体層５１Ａ，５２Ａを形成し、
表面実装型部品５７用の大なる有効面積５５に形成され
得た従来の技術に係る薄物多層印刷配線板の製造方法６
１である。

【０００９】更に、図１０に示すように、前記従来の技
術に係る製造方法にて作成した薄物多層印刷配線板で表
面実装型部品５７の取り付け有効面積５５を大きく占有
し、小形化対応が難しく、また高密度化対応にも問題が
生じ、しかも前記ベリードバイアランド５３，５４及び
スルーホールランド５１，５２を一層長く形成するため
に高速信号処理化や軽量化対応と阻害になるという難し
い問題が生じ従来の技術に係る薄物多層印刷配線板に表
面実装型部品５７の電極５８部をハンダ付け５９，６０
を行った模式断面図である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術に係る薄物多層印刷配線板の製造方法６１にお
いては、積層プレス法を用いマイクロドリルによるベリ
ードバイアの半貫通孔４３，４４とバイア貫通孔４５を
穿孔する場合に、穴径は量産性の点から０．１５〜０．
２mmφが限界であるために、高密度実装化に問題があ
り、また前記表面実装型部品５７の半田付け５９，６０
のために、バイアスルーホールランド５１，５２とベリ
ードバイアランド５３，５４を形成するので、前記図１
０に示すように、大なる有効面積５５を占有するという
問題を有し、更に、ベリードバイアスルーホール４８，
４９とバイアスルーホール５１，５２のコーナー部の銅
めっき付き回り性が難しく、ホットオイル試験にて穴コ
ーナー部にマイクロクラックが生じることがあり、薄物
多層印刷配線板の小形化，高密度実装化，高速回路対応
及び接続信頼性とに問題となっていた。

【００１１】従って、本発明は、上述の事情を鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、上記の問
題点を解決し得より優れた薄物多層印刷配線板の製造方
法３１を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、最外層に表面
実装型部品２８用ハンダクリーム層２６Ａ，２６Ｂを形
成、このハンダ層２７Ａ，２７Ｃはバイアスルーホール
ランド層２５Ａ上に構成、前記ハンダ層２７Ｂは、ベリ
ードバイアスルーホールランド層２５Ｂ上に構成、及び
前記ハンダ層２７Ｄは第２導体層上に構成し得た小なる
有効面積３０を有する薄物多層印刷配線板の製造方法３
１において、前記、エポキシフィルム付銅箔２を用い選
択的にバイアスルーホール２１の左，右接続用パッド４
Ｂ，４Ａ及びベリードバイアスルーホール２０の接続用
パッド３Ａを形成、また不用銅箔２を除去する工程と、
次に層間接着剤５を介して、前記接続用パッド３Ａ，４
Ａ，４Ｂをもつエポキシフィルム付銅箔２を積層化６し
てなる前記接続用パッド３Ａ，４Ａ，４Ｂを有する内層
配線板６Ａを構成する工程と、これに横励起型大気圧型
ＣＯ₂レーザドリリングにより、ベリードバイア半貫通
孔７，バイア第１の半貫通孔９及びバイア第２の半貫通
孔１１をテーパ角度８，１０，１２を有しビーム加工す
る工程と、これに適当厚さの第１の永久レジスト層１７
を形成、その後にアディティブ第１の無電解銅めっき１
８により第１の導体層１９，ベリードバイアスルーホー
ル２０及びバイアスルーホール２１を形成する工程と、
このベリードバイアスルーホール２０と、バイアスルー
ホール２１との穴内に永久穴埋樹脂インク２２を埋め込
み、ＵＶ化し表面を平坦化し本乾燥を行い、これに第２
の永久レジスト層２４を形成する工程と、前記永久穴埋
樹脂インク２２の表面を粗面化を行いアディティブの第
２の無電解銅めっき２５を施し、バイアスルーホールラ
ンド層２５Ａ，ベリードバイアスルーホールランド層２
５Ｂ及び第２の導体層１９Ａを形成、しかる後に、これ
らの表面に表面実装型部品２８用ハンダ層２７Ａ，２７
Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄを形成してなる小なる有効面積３０
と高密度化，導体長の短縮化が図られることを有するこ
とを特徴とする本発明の薄物多層印刷配線板の製造方法
３１である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の薄物多層印刷配線板の製
造方法３１において、触媒入りエポキシフィルム付銅箔
２と層間接続剤５に触媒入りの材料を使用して、前記、
任意の位置にベリードバイア７用接続パッド３Ａとバイ
アスルーホール２１用の右接続用パッド４Ａ，左接続用
パッド４Ｂを形成し、これに横励起型大気圧型ＣＯ₂レ
ーザビームを用いテーパ角９〜１７度の範囲に加工し、
半貫通孔７，第１の半貫通孔９及び第２の半貫通孔１１
を設ける。

【００１４】これに第１の永久レジスト層１７を形成、
しかる後に第１の無電解銅めっき１８を施し、バイアス
ルーホール層２５Ａ，ベリードバイアスルーホール層２
５Ｂ及び第１の導体層１９を形成し、これらの穴内に永
久穴埋樹脂インク２２を充てん、硬化を行い、次に第２
の永久レジスト層２４を形成、その後に第２の無電解銅
めっき２５を施し、バイアスルーホール２１の穴上を含
む、バイアスルーホールランド層２５Ａとベリードバイ
アスルーホールランド層２５Ｂとを形成し得小なる有効
面３０を構成する製造工程と高密度化を実現することに
より前記、従来技術の問題点を解決しようとするもので
ある。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例の製造方法を示す、図
２（ａ）〜（ｂ），図３（ｃ）〜（ｅ），図４（ｆ）〜
（g），図５（ｈ）〜（ｉ），図６（ｊ）〜（ｋ）、及
び図１に基づいて、具体的に説明する。

【００１６】（実施例１）まず、図２（ａ）に示すよう
に、厚さ５０μｍでエポキシフィルム付銅箔２にて、フ
ォトエッチング法を用い接続用パッド３Ａ径を３０〜６
９μｍφの範囲及び導体３と接続パッド３Ａとの間隔を
５０μｍを超える形状に形成し、これに黒化処理を施
す。

【００１７】また前記エポキシフィルム付銅箔内の触媒
存在量は、５０〜５００ppm／ｍ³の範囲で、さらに好適
な存在量は、５０〜２００ppm／ｍ³である。また、５０
ppm／ｍ³未満であると第１の無電解銅めっき１８のスル
ーホール付き回り性を阻害し、更に２００ppm／ｍ³を超
えると電気接続信頼性を阻害し、いずれも適していない
（図２（ｂ））。

【００１８】次いで、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）と同一のエポキシフィルム付銅箔２にて、これに
フォトエッチング法を用い右接続用パッド４Ａと左接続
用パッド４Ｂの間隔を３０μｍ超える形状に形成し、こ
の導体上を黒化処理したものである。

【００１９】次いで、図３（ｃ）に示すように、厚み３
０μｍの層間接着剤５を介して、前記接続用パッド３
Ａ，導体３を上方に、また下方に右接続用パッド４Ａ，
左接続用パッド４Ｂを有するエポキシフィルム１を積層
化６し、これを熱プレスを用い、加熱温度１８０〜２０
０℃の範囲，加圧圧力６０〜９０kg／cm²の範囲，時間
４０〜６０分間の範囲で行い、厚み約１６６μｍの多層
板６Ａを得、この表裏上に接着剤を塗布形成する。

【００２０】次いで、図３（ｄ）に示すように、横励起
型大気圧型ＣＯ₂レーザビームを用い、イメジングにて
このレーザビームの波長を８．０〜１２．０μｍの範
囲，ビームエネルギー密度を１０〜２０Ｊ／cm²の範囲
とし、ベリードバイア半貫通孔７を上径５０〜１００μ
ｍの範囲，半貫通孔７壁面の穴の軸に対するテーパー角
８を９〜１７度の範囲で、好適範囲は１１〜１４度であ
り、この内壁表面粗さ１４を３〜２０μｍの範囲で好適
範囲は５〜１０μｍがよく、この半貫通孔７底部面上の
残存樹脂膜量１３は、３μｍ未満で、前記接続用パッド
３Ａまで到達するように加工する。

【００２１】さらに、第１の半貫通孔９及び第２の半貫
通孔１１を上径，下径を５０〜１００μｍの範囲で、こ
の孔９，１１壁面の穴の軸に対するテーパ角度１０，１
２を９〜１７度の範囲で最適範囲は１１〜１４度であ
り、この第１の半貫通孔の内壁表面粗さ１５及び第２の
半貫通孔の内壁表面粗さ１６を３〜２０μｍの範囲で、
好適は５〜１０μｍがよく、この孔１５，１６の底部面
上の残存樹脂膜量１３は、３μｍ未満で、前記右接続用
パッド４Ａ，左接続用パッド４Ｂの深さまで、到達する
ように加工する。従って、上記実施例の接続信頼性の結
果を表１に示すがテーパ角１１〜１４度の範囲が最適な
る結果を示した。

【００２２】

【表１】 （１）接続信頼性（ホットオイル） ２６０℃，５秒（油）移行２０℃（水）のサイクル５秒 （２）ＪＩＳ，１０サイクル以上合格 （３）試料穴，１００穴パターン （４）横励起型大気圧型ＣＯ₂レーザ，上径８０μｍφ （５）ドリル径０．２mmφ

【００２３】次いで、図３（ｅ）に示すように、図３
（ｄ）の表裏接着剤層上に選択的に感光性第１の永久レ
ジスト層１７を２５〜３９．９μｍの範囲に形成する。

【００２４】また、第１の永久レジスト層１７は、例え
ば、日立化成工業製商品名：フォテックＳＲ−３０００
であり、これは日立エーアイシー製アディティブ無電解
銅めっき液で、温度：７０±２℃，ＰＨ：１２．０，め
っき時間：４０時間に耐えるものを用い、この現像液
は、ジエチレングリコール，モノブチルエーテル：２０
０±２０mI／Ｉ，水：８００mI／Ｉ，ホウ砂：８±２g
／Ｉ，温度：４０±２℃，水圧スプレー圧：１．０〜
１．５kgf／cm²，水温：１０〜３５℃，乾燥：７０〜９
０℃／５〜１０分間と、後露光は高圧水銀灯：１〜２Ｊ
／cm²である。

【００２５】次いで、図４（ｆ）に示すように、デスミ
ア処理（ＣｒＯ₃，温度３７〜３９℃，１７〜１９分
間）アルカリシーダ液を施し、第１の半貫通孔９，第２
の半貫通孔１１に付着している残存樹脂膜量１３と半貫
通孔７の底径面残存樹脂膜量１３とを除去し、銅めっき
高さ２０〜２５μｍの範囲内に日立エーアイシー製アデ
ィティブ第１の無電解銅めっき１８を施し、第１の導体
層１９，バイアスルーホール２１及びベリードバイアス
ルーホール２０を形成する。

【００２６】図４（g）に示すように、前記バイアスル
ーホール２１及びベリードバイアスルーホール２０の穴
内に変性エポキシ樹脂組成物からなる永久穴埋樹脂イン
ク２２を充てんし、仮乾燥を紫外線硬化後に平坦化し、
しかる後に熱硬化性型のために、乾燥炉で１４０〜１５
０℃の範囲で本乾燥して、平滑に形成する。

【００２７】次いで、図５（ｈ）に示すように、図４
（g）の最外層の表裏にフォトＳＲ−３０００を用い、
第２の永久レジスト層２４、厚み２５〜３９．９μｍの
範囲に形成する。

【００２８】次いで、図５（ｉ）に示すように、第１の
導体層１９，バイアスルーホール２１，ベリードバイア
スルーホール２０，穴２０，２１内の永久穴埋樹脂イン
ク２２との表裏面上を粗面化を施し、永久穴埋樹脂イン
ク２２の表面粗さを１〜５μｍの範囲にし、厚み１５〜
２０μｍの範囲の日立エーアイシー製アディティブ第２
の無電解銅めっき２５を施し、第２の導体層１９Ａ，バ
イアスルーホールランド層２５Ａ及びベリードバイアス
ルーホールランド層２５Ｂを形成する。

【００２９】次いで、図６（ｊ）に示すように、図５
（ｉ）の表裏面上に６０〜７０μｍの範囲のハンダクリ
ーム層２６Ａ，２６Ｂをスクリーン印刷法で塗布形成す
る。

【００３０】更に、図６（ｋ）に示すように、ヒュージ
ング法を用い、ハンダ層２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７
Ｄを第２導体層１９Ａ，バイアスルーホールランド層２
５Ａ，ベリードバイアスルーホールランド層２５Ｂより
も２５〜５０μｍの範囲高く形成することが実現でき表
面実装型部品２８を小なる有効面積３０に搭載可能にし
たことを特徴とする薄物多層印刷配線板の製造方法３１
である。

【００３１】最後に、図１に示すように、本発明の薄物
多層印刷配線板の製造方法３１で得た小なる有効面積３
０に高密度に表面実装型部品２８を搭載し、この電極２
９をハンダ層２７Ａ，２７Ｂ，ハンダ２９Ａ，２９Ｂに
て、固定半田付した模式断面図であり、層間接続の自由
度が向上し、高密度化，薄物小形化，パターン長の短縮
化が図られ得たことを特徴とするものである。

【００３２】

【発明の効果】（１）本発明の製造方法３１によれば、
従来の穴加工は、マイクロドリルによるベリードバイ
ア、バイアスルーホール加工が一般的で、穴径は量産性
の点から０．１５〜０．２mmφが限界であった。従って
高密度化，高速化対応，接続信頼性等を得るために、横
励起型大気圧型ＣＯ２レーザを用い、テーパ角，接続用
パッド，ビームエネルギー密度，ビーム波長等を調整
し、銅めっき付き回り性２８〜３２μｍ、接続信頼性
（ホットオイル）にて、３００サイクル以上の好結果を
実現し得、かつスルーホール穴が削減でき、約１．５％
程の配線スペースの向上となり小なる有効面積３０が得
られ産業上寄与する効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の製造方法を説明する模式断面
図。

【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図３】（ｃ）〜（ｅ）は、本発明の実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図４】（ｆ）〜（g）は、本発明の実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図５】（ｈ）〜（ｉ）は、本発明の実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図６】（ｊ）〜（ｋ）は、本発明の実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、従来の技術に係る実施例の
製造方法を工程順に示した断面図。

【図８】（ｄ）〜（ｅ）は、従来の技術に係る実施例の
製造方法を工程順に示した断面図。

【図９】（ｆ）は、従来の技術に係る実施例の製造方法
を工程順に示した断面図。

【図１０】従来の技術に係る製造方法の実施例で表面実
装型部品を搭載有効面積を大きく示した模式断面図。

【符号の説明】

１…エポキシフィルム（５０μｍ） ２…エポキシフィ
ルム付銅箔 ３…導体 ３Ａ…接続用パッド（ベリードバイア） ４Ａ…右接続
用パッド ４Ｂ…左接続用パッド ５…層間接着剤 ６…積層化 ６Ａ…３，３Ａ，４Ａ，４Ｂをもつ多層板 ７…半貫通孔（ベリードバイア）（上径５０μｍ以上）
８…角度θ₂ ９…第１の半貫通孔（バイア）（上径５０μｍ以上）
１０…角度θ₁ １１…第２の半貫通孔（バイア）（下径５０μｍ以上）
１２…角度θ₃ １３…残存樹脂膜量 １４…半貫通孔の内壁表面粗さ １５…第１の半貫通孔の内壁表面の粗さ １６…第２の半貫通孔の内壁表面の粗さ １８…第１の
無電解銅めっき １７…第１の永久レジスト層 １９…第１の導体層 １
９Ａ…第２の導体層 ２０…ベリードバイアスルーホール ２１…バイアスルーホール（１００μｍφ以下） ２２…永久穴埋樹脂インク（変性エポキシ樹脂） ２４…第２の永久レジスト層 ２５…第２の無電解銅め
っき ２５Ａ…バイアスルーホールランド層 ２５Ｂ…ベリードバイアスルーホールランド層 ２６Ａ，２６Ｂ…ハンダクリーム層 ２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ…ハンダ層 ２８…表
面実装型部品（ＳＭＤ） ２９…電極 ２９Ａ，２９Ｂ
…ハンダ ３０…小なる有効面積 ３１…本発明の薄物多層印刷配線板の製造方法 ３２…銅張りガラスエポキシ絶縁基板 ３２Ａ…内層配
線板 ３３…絶縁基板 ３４，３５…内層導体 ３６，３７…接続用パッド ３８，３９…最外層用銅箔 ４０，４１…プリプレグ
４２…積層化 ４３，４４…半貫通孔（ベリードバイア） ４５…貫通
孔（バイア） ４６，５０…銅めっき層 ４７…導通接続穴（スルーホ
ール） ４８，４９…ベリードバイアスルーホール ５１，５２
…スルーホールランド ５１Ａ，５２Ａ…導体層 ５３，５４…ベリードバイア
ランド ５５…大なる有効面積 ５７…表面実装型部品（ＳＭ
Ｄ） ５８…電極 ５９，６０…ハンダ ６１…従来の技術に係る多層印刷
配線板の製造方法

【手続補正書】

【提出日】平成９年１２月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】次いで、図８（ｄ）に示すように、小径
０．１５〜０．２ｍｍφのドリルを用い、表面より内層
の接続用パッド３６，３７に到達するだけの深さのベリ
ードバイア半貫通孔４３，４４と導通接続穴４７になる
貫通孔４５を穿孔形成するが上記いずれも孔４３，４
４，４７のコーナー部が内壁面と底部とが約９０度形状
に穿孔されるため、銅めっきの付き回り性が難しいとい
うことと、また小径０．１５〜０．２ｍｍφドリル穿孔
が限界であるという問題が生じている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】これに第１の永久レジスト層１７を形成、
しかる後に第１の無電解銅めっき１８を施し、バイアス
ルーホール層２５Ａ，ベリードバイアスルーホール層２
５Ｂ及び第１の導体層１９を形成し、これらの穴内に永
久穴埋樹脂インク２２を充てん、硬化を行い、次に第２
の永久レジスト層２４を形成、その後に第２の無電解銅
めっき２５を施し、バイアスルーホール２１の穴上を含
む、バイアスルーホールランド層２５Ａとベリードバイ
アスルーホールランド層２５Ｂとを形成し得小なる有効
面積３０を占有する構成する製造工程と高密度化を実現
することにより前記、従来技術の問題点を解決しようと
するものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】また前記エポキシフィルム付銅箔内の触媒
存在量は、５０〜５００ｐｐｍ／ｍ^３の範囲で、さらに
好適な存在量は、５０〜２００ｐｐｍ／ｍ^３である。ま
た、５０ｐｐｍ／ｍ^３未満であると第１の無電解銅めっ
き１８のスルーホール付き回り性を阻害し、更に５００
ｐｐｍ／ｍ^３ を超えると電気接続信頼性を阻害し、いず
れも適していない（図２（ｂ））。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】次いで、図３（ｃ）に示すように、厚み３
０μｍの層間接着剤５を介して、前記接続用パッド３
Ａ，導体３を上方に、また下方に右接続用パッド４Ａ，
左接続用パッド４Ｂを有するエポキシフィルム１を積層
化６し、これを熱プレスを用い、加熱温度１８０〜２０
０℃の範囲，加圧圧力６０〜９０ｋｇ／ｃｍ^２の範囲，
時間４０〜６０分間の範囲で行い、厚み約１６６μｍの
多層板６Ａを得、この表裏上に接着剤を塗布形成する。
また、前記層間接着剤５内の触媒存在量は、０．０５〜
０．１重量％の範囲で好適は０．０６〜０．０８重量％
がよく、前記０．０５重量％未満の場合には、厚付無電
解銅めっきの内壁面と孔コーナー部の付き回り性が阻害
され、前記０．１重量％超える場合には電気的な特性
（絶縁劣化等）を阻害するので、いずれも適しない。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】次いで、図３（ｄ）に示すように、横励起
型大気圧型ＣＯ_２レーザビームを用い、イメジングにて
このレーザビームの波長を８．０〜１２．０μｍの範
囲，ビームエネルギー密度を１０〜２０Ｊ／ｃｍ^２の範
囲とし、ベリードバイア半貫通孔７を上径５０〜１００
μｍの範囲，半貫通孔７壁面の穴の軸に対するテーパー
角８を９〜１７度の範囲で、好適範囲は１１〜１４度で
あり、この内壁表面粗さ１４を３〜２０μｍの範囲で好
適範囲は５〜１０μｍがよく、この半貫通孔７底部面上
の残存樹脂膜量１３は、３μｍ未満で、前記接続用パッ
ド３Ａまで到達するように加工する。また、前記レーザ
ビームの波長の好適は、９〜１０μｍの範囲でよく、前
記波長８μｍ未満，１２μｍを超えるとベリードバイア
半貫通孔の形状変形，アンダーカット，内壁平滑性等が
起きいずれも適さない。次に、前記ビームエネルギー密
度の好適は、１５〜２０Ｊ／ｃｍ^２の範囲でよく、前記
１０Ｊ／ｃｍ^２未満の場合には、ベリードバイア半貫通
孔の底部に残膜が残り厚付無電解銅めっきの析出を阻害
し、また２０Ｊ／ｃｍ^２を超える場合には、内壁表面の
平滑性を阻害し、いずれも適さない。次に、前記ベリー
ドバイア半貫通孔のテーパ角９度末満の場合には、ベリ
ードバイア半貫通孔のコーナー部が鋭角形状になり銅め
っきの付き回り性を阻害し、前記１７度を超えると高占
有面積になり、いずれも適しない。次に前記ベリードバ
イア半貫通孔の内壁表面粗さ３μｍ未満の場合、内壁表
面が平滑すぎて、銅めっきの付き回り性を阻害し、前記
２０μｍを超える場合には、銅めっきの析出，むら等に
よりリフロー耐熱性や接続性とに阻害が起り、いずれも
適さない。次に、前記半貫通孔７底部面上の残存樹脂量
１３が３μｍを超えると粗化時完全に除去できなく、銅
めっきの付き回り性を阻害し適さない。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】

【発明の効果】（１）本発明の製造方法３１によれば、
従来の穴加工は、マイクロドリルによるベリードバイ
ア、バイアスルーホール加工が一般的で、穴径は量産性
の点から０．１５〜０．２ｍｍφが限界であった。従っ
て高密度化，高速化対応，接続信頼性等を得るために、
横励起型大気圧型ＣＯ２レーザを用い、テーパ角，接続
用パッド，ビームエネルギー密度，ビーム波長等を調整
し、銅めっき付き回り性２８〜３２μｍ、接続信頼性
（ホットオイル）にて、３００サイクル以上の好結果を
実現し得、かつスルーホール穴が削減でき、約１５％程
の配線スペースの向上となり小なる有効面積３０が得ら
れ産業上寄与する効果は極めて大きい。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 最外層に表面実装型部品（２８）用ハン
   ダ層（２７Ａ），（２７Ｂ），（２７Ｃ），（２７Ｄ）
   を形成、このハンダ層（２７Ａ），（２７Ｃ）はバイア
   スルーホールランド層（２５Ａ）上に構成、前記ハンダ
   層（２７Ｂ）は、ベリードバイアスルーホールランド層
   （２５Ｂ）上に構成、及び前記ハンダ層（２７Ｄ）は第
   ２導体層上に構成し得た小なる有効面積（３０）を有す
   る薄物多層印刷配線板の製造方法（３１）において、前
   記、エポキシフィルム付銅箔（２）を用い選択的にバイ
   アスルーホール（２１）の左、右接続用パッド（４
   Ａ），（４Ｂ）及びベリードバイアスルーホール（２
   ０）の接続用パッド（３Ａ）を形成、また不用銅箔
   （２）を除去する工程と、次に層間接着剤（５）を介し
   て、前記接続用パッド（３Ａ），（４Ａ），（４Ｂ）を
   もつエポキシフィルム付銅箔（２）を積層化（６）して
   なる前記接続用パッド（３Ａ），（４Ａ），（４Ｂ）を
   有する内層配線板（６Ａ）を構成する工程と、これに横
   励起型大気圧型ＣＯ₂レーザドリリングにより、ベリー
   ドバイア半貫通孔（７），バイア第１の半貫通孔（９）
   及びバイア第２の半貫通孔（１１）をテーパ角度
   （８），（１０），（１２）を有しビーム加工する工程
   と、これに適当厚さの第１の永久レジスト層（１７）を
   形成、その後にアディティブ第１の無電解銅めっき（１
   ８）により第１の導体層（１９）、ベリードバイアスル
   ーホール（２０）及びバイアスルーホール（２１）を形
   成する工程と、このベリードバイアスルーホール（２
   ０）及びバイアスルーホール（２１）との穴内に永久穴
   埋樹脂インク（２２）を埋め込み表面を平坦化し、これ
   に第２の永久レジスト層（２４）を形成する工程と、前
   記永久穴埋樹脂インク（２２）の表面を粗面化を行い、
   アディティブの第２の無電解銅めっき（２５）を施し、
   バイアスルーホールランド層（２５Ａ），ベリードバイ
   アスルーホールランド層（２５Ｂ）及び第２の導体層
   （１９Ａ）を形成、しかる後にこれらの表面に表面実装
   型部品（２８）用ハンダ層（２７Ａ），（２７Ｂ），
   （２７Ｃ），（２７Ｄ）を形成してなる小なる有効面積
   （３０）を有することを特徴とする薄物多層印刷配線板
   の製造方法（３１）。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記エポキシフィル
   ム付銅箔（２）の触媒存在量は、５０〜５００ppm／ｍ³
   の範囲、また層間接着剤（５）の触媒存在量は、０．０
   ５〜０．１重量％の範囲であることを特徴とする本発明
   の薄物多層印刷配線板の製造方法（３１）。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記ベリードバイア
   半貫通孔（７），バイア第１の半貫通孔（９）及びバイ
   ア第２の半貫通孔（１１）を横励起型大気圧型ＣＯ₂レ
   ーザビームを用い、このレーザビームの波長を８．０〜
   １２．０μｍの範囲、また横励起型大気圧型ＣＯ₂レー
   ザのビームエネルギー密度を１０〜２０Ｊ／cm²の範
   囲、前記ベリードバイア半貫通孔（７），第１の半貫通
   孔（９）及び第２の半貫通孔（１１）との壁面の孔の軸
   に対するテーパ角（８），（１０），（１２）は、９〜
   １７度の範囲でビーム加工する工程と、前記半貫通孔
   （７），（９），（１１）底部面上の残存樹脂膜量（１
   ３）は３μｍ未満で、接続用パッド３Ａ径を３０〜６９
   μｍφの範囲であることを特徴とする本発明の薄物多層
   印刷配線板の製造方法（３１）。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記左右の接続用パ
   ット（４Ｂ），（４Ａ）の間隔を３０〜１００μｍの範
   囲に設け、この同一軸上に同芯円状の左、右接続用パッ
   ド（４Ａ），（４Ｂ）深さまでレーザドリリングを行
   い、第１の半貫通孔（９）と第２の半貫通孔（１１）を
   ビーム加工することを特徴とする本発明の薄物多層印刷
   配線板の製造方法（３１）。
5. 【請求項５】 請求項１において、前記第２永久レジス
   ト層（２４）の表面よりもハンダ層（２７Ａ），（２７
   Ｂ），（２７Ｃ），（２７Ｄ）厚みが２５〜５０μｍ程
   の範囲、高くかつ平滑化に形成することを特徴とする本
   発明の薄物多層印刷配線板の製造方法（３１）。