CN104394664B - 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置 - Google Patents

一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104394664B
CN104394664B CN201410559627.0A CN201410559627A CN104394664B CN 104394664 B CN104394664 B CN 104394664B CN 201410559627 A CN201410559627 A CN 201410559627A CN 104394664 B CN104394664 B CN 104394664B
Authority
CN
China
Prior art keywords
stereo circuit
hole
structure part
plastic structure
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410559627.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104394664A (zh
Inventor
胡中骥
胡平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd
Original Assignee
Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd filed Critical Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd
Priority to CN201410559627.0A priority Critical patent/CN104394664B/zh
Publication of CN104394664A publication Critical patent/CN104394664A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104394664B publication Critical patent/CN104394664B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating

Abstract

本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置，与现有技术相比，方法包括以下步骤：1)在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固；通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强，使立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命，使用上述方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环或蓝牙温度计等，应用广泛。

Description

一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置
技术领域
本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置。
背景技术
立体电路所使用的塑胶基底一般是软性的，立体电路所用的塑胶基底一般是软性的，寿命没有电路板长，另外，在基材表面进行化镀形成的电路时附着力差，而且某些塑胶基底可能变形，也会影响LDS电路的可靠性。
因此，急需提供一种强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置，以解决现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，使立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命，方法简单，适合推广应用。
本发明的另一目的是提供使用上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：
1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；
2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。化学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔和/或盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。对于通孔，塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强。
具体地，所述通孔和/或盲孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上。
具体地，所述通孔和/或盲孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。选择注塑或者激光镭雕取决于注塑脱模以及激光镭雕的便利程度，当通孔和/或盲孔的尺寸比较小时，注塑难以形成时或者激光镭雕更为便利的情况下，可以选择激光打孔。对于激光镭雕形成的通孔和/或盲孔，孔径表面在打孔时已经被激光扫射过，塑胶结构件内的金属种子已经被激活了。
较优地，当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射，将塑胶结构件内的金属种子激活。
当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔和/或盲孔。
较优地，所述通孔和/或盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合，当然还可以是其他形状的通孔和/或盲孔，取决实际需要。
较优地，所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光机的功率400W以内。
较优地，还包括步骤3)，在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力，同时使所述立体电路起到防水的作用。当然，不论是否采用在通孔和/或盲孔中化镀金属以增强附着力的情况，也可以在塑胶结构件立体电路的表面点胶的方式，进一步增强金属电路的附着力。
具体地，所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1-20μm铜层。
根据上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙音箱或者蓝牙手机。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明公开了一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固；其中学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔和/或盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力，增强了立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命。
2、对于塑胶结构件上开设通孔，塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强。
3、还公开了使用上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。
附图说明
用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1是使用本发明的塑胶基底立体电路上形成垂直圆柱形通孔的结构示意图。
图2是使用本发明的塑胶基底立体电路上形成垂直方形通孔的结构示意图。
图3是使用本发明的塑胶基底立体电路上形成圆柱形斜盲孔的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例1
一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：
1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔；
2)然后将步骤1所得的开设有通孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。化学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。
如图1所示，所述塑胶结构件1上形成加固立体电路2所需要的垂直圆柱形通孔3；如图2所示，所述塑胶结构件1上形成加固立体电路2所需要的垂直方形通孔3；塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路2的作用，同时使得两面立体电路2的附着力互相增强。
其中本发明所述的塑胶结构件的原料为LDS(Laser-Direct-Structuring)的塑胶原料，如市售的德国朗盛(LANXESS)集团公司PBT型号：Pocan Dp7102000000；PET/PBT型号：Pocan Dp7140LDS000000；德国巴斯夫(BASF)公司PA6/6T型号：T4381；PBT型号：4300；宝理塑料(POLYPLASTICS)株式会社LCP型号：8201；德固赛(EVONK)有限公司PBT型号：VESTODUTRS1633；DSM公司PC/ABS型号：Xantar LDS 3710等，上述厂家推出的LDS塑料都含有铜络合物，可以在激光热解下分解出铜金属。
具体地，所述通孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上，所述通孔的形成位置可以根据立体电路的不同预先设计。
所述通孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。选择注塑或者激光镭雕取决于注塑脱模以及激光镭雕的便利程度，当通孔的尺寸比较小时，注塑难以形成时或者激光镭雕更为便利的情况下，可以选择激光打孔。对于激光镭雕形成的通孔，孔径表面在打孔时已经被激光扫射过，塑胶结构件内的金属种子已经被激活了。
当所述通孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射，将塑胶结构件内的金属种子激活。
当所述通孔孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔盲孔。
所述通孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合，当然还可以是其他形状的通孔，取决实际需要。
所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光机的功率400W以内。而紫外激光比红外激光有更精细的分辨力，线条会更精细，优选采用紫外激光进行镭雕或者扫描。激光机以及激光机的电磁射线的波长可以根据塑胶结构件的不同，以及需要形成的通孔的大小、形状的不同去选择。
还包括步骤3)，在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力，同时使所述立体电路起到防水的作用。当然，不论是否采用在通孔中化镀金属以增强附着力的情况，也可以在塑胶结构件立体电路的表面点胶的方式，进一步增强金属电路的附着力。
所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 11，温度40℃下，超声机的功率为250W、频率为20Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应5min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1μm铜层。化学镀铜的工艺方法已经很成熟，本发明采用了超声波快速镀铜工艺，既环保又效率高。
实施例2
一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：
1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的盲孔；
2)然后将步骤1所得的开设有盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。化学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。
如图3所示，所述塑胶结构件1上形成加固立体电路2所需要的圆柱形斜盲孔3，塑胶结构件1表面有立体电路2，盲孔孔壁上附着金属层连接塑胶结构件表面的立体电路，增强立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。
其中本发明所述的塑胶结构件的原料为LDS(Laser-Direct-Structuring)塑料，同实施例1所述。
具体地，所述盲孔成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上，所述盲孔的形成位置可以根据立体电路的不同预先设计。
所述盲孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。
所述盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合，当然还可以是其他形状的盲孔，取决实际需要。
所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光机的功率400W以内。而紫外激光比红外激光有更精细的分辨力，线条会更精细，优选采用紫外激光进行镭雕或者扫描。激光机以及激光机的电磁射线的波长可以根据塑胶结构件的不同，以及需要形成的通孔的大小、形状的不同去选择。
还包括步骤3)，在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力，同时使所述立体电路起到防水的作用。当然，不论是否采用在盲孔中化镀金属以增强附着力的情况，也可以在塑胶结构件立体电路的表面点胶的方式，进一步增强金属电路的附着力。
所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 13，温度70℃下，超声机的功率为50W、频率为80Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应20min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为20μm铜层。化学镀铜的工艺方法已经很成熟，本发明采用了超声波快速镀铜工艺，既环保又效率高。
实施例3
一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：
1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和盲孔；
2)然后将步骤1所得的开设有通孔和盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固。化学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔和盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路2的作用，同时使得两面立体电路2的附着力互相增强。
如图3所示，所述塑胶结构件1上形成加固立体电路2所需要的圆柱形斜盲孔3，塑胶结构件1表面有立体电路2，盲孔3的孔壁上附着金属层连接塑胶结构件表面的立体电路，增强立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力。
其中本发明所述的塑胶结构件的原料为LDS(Laser-Direct-Structuring)塑料，同实施例1所述。
具体地，所述通孔和盲孔成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上，所述通孔和盲孔的形成位置可以根据立体电路的不同预先设计。
所述通孔和盲孔通过注塑形成或者通过激光镭雕形成。
所述通孔和盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合，当然还可以是其他形状的盲孔，取决实际需要。
所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光机的功率400W以内。而紫外激光比红外激光有更精细的分辨力，线条会更精细，优选采用紫外激光进行镭雕或者扫描。激光机以及激光机的电磁射线的波长可以根据塑胶结构件的不同，以及需要形成的通孔的大小、形状的不同去选择。
还包括步骤3)，在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力，同时使所述立体电路起到防水的作用。当然，不论是否采用在通孔和盲孔中化镀金属以增强附着力的情况，也可以在塑胶结构件立体电路的表面点胶的方式，进一步增强金属电路的附着力。
所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在PH 12，温度60℃下，超声机的功率为70W、频率为60Kz，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述铜镀液中反应10min,即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为15μm铜层。化学镀铜的工艺方法已经很成熟，本发明采用了超声波快速镀铜工艺，既环保又效率高。
实施例4
根据实施例1-3所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器。除了上述列举的应用例外，还可以用于电脑配件、汽车部件、导航设备等领域。
本发明的核心在于通过在塑胶结构件上形成固定立体电路所需的通孔和/或盲孔，然后经过化镀在所述通孔和/或盲孔的孔壁上形成金属层，起到固定立体电路的作用，除了本发明所述的通孔和/或盲孔外，还可以是其它类似的变形，如凹坑、凹槽或者通槽等结构，都应该是属于本发明的构思。
与现有技术相比，与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明公开了一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固；其中学镀是将塑胶结构件置于化学镀池内，在形成塑胶结构件表面的立体电路的同时，所述通孔和/或盲孔的孔壁上化学镀上一层金属层，所述金属层附着在孔壁上并连接所述塑胶结构件表面的立体电路，从而增强了立体电路金属线附着在塑胶结构件表面的附着力，增强了立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命。
2、对于塑胶结构件上开设通孔，塑胶结构件表面两面都有立体电路，通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强。
3、还公开了使用上述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器，应用广泛。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)首先在塑胶结构件上通过注塑形成或者通过激光镭雕形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；
2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固，其中，当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射；
3)在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力；
其中，所述通孔和/或盲孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上。
2.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，将塑胶原料投入到注塑机中，在50-90℃下成型0.5-1小时，注塑出所需形状通孔和/或盲孔。
3.根据权利要求1或2所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述通孔和/或盲孔为圆锥型、圆柱形、长方形、斜的圆柱形、两个圆锥型的拼接或者斜的长方形中的任意一种或者几种的组合。
4.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述激光镭雕或者激光扫描采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光机的功率400W以内。
5.根据权利要求1所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于：所述化学镀的方法是将塑胶结构件置于化学镀池内，在p H 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80KH z，化学镀池内的镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将所述塑胶结构件置于上述镀铜液中反应5-20min，即可在所述塑胶结构件上镀一层厚度为1-20μm铜层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的加强塑胶基底立体电路可靠性的方法制备的装置，其特征在于：包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器。
CN201410559627.0A 2014-10-20 2014-10-20 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置 Active CN104394664B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410559627.0A CN104394664B (zh) 2014-10-20 2014-10-20 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410559627.0A CN104394664B (zh) 2014-10-20 2014-10-20 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104394664A CN104394664A (zh) 2015-03-04
CN104394664B true CN104394664B (zh) 2017-12-01

Family

ID=52612478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410559627.0A Active CN104394664B (zh) 2014-10-20 2014-10-20 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104394664B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105489420A (zh) * 2015-12-30 2016-04-13 南通万德科技有限公司 泡沫橡胶和金属的复合物及其制备方法
CN105543815B (zh) * 2015-12-30 2021-12-28 吉安创德精密电子有限公司 一种改善导电橡胶导电性能的方法
CN113695768A (zh) * 2020-05-21 2021-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种利用激光加工耳机泄压孔的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1028608A2 (de) * 1999-02-12 2000-08-16 Peters Research GmbH + Co. KG Verfahren und Beschichtungsmasse für die Applikation von Heatsinkpaste auf Leiterplatten
CN1988765A (zh) * 2005-12-20 2007-06-27 新光电气工业株式会社 制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法
CN101702869A (zh) * 2009-10-30 2010-05-05 陈国富 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN101730395A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 健鼎（无锡）电子有限公司 一种电路板覆盖制造方法
CN101790281A (zh) * 2006-02-22 2010-07-28 揖斐电株式会社 印刷线路板
CN102383116A (zh) * 2011-11-02 2012-03-21 沈阳飞机工业（集团）有限公司 微细铝丝表面镀铜前处理浸锌的工艺方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01194496A (ja) * 1988-01-29 1989-08-04 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1028608A2 (de) * 1999-02-12 2000-08-16 Peters Research GmbH + Co. KG Verfahren und Beschichtungsmasse für die Applikation von Heatsinkpaste auf Leiterplatten
CN1988765A (zh) * 2005-12-20 2007-06-27 新光电气工业株式会社 制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法
CN101790281A (zh) * 2006-02-22 2010-07-28 揖斐电株式会社 印刷线路板
CN101730395A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 健鼎（无锡）电子有限公司 一种电路板覆盖制造方法
CN101702869A (zh) * 2009-10-30 2010-05-05 陈国富 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN102383116A (zh) * 2011-11-02 2012-03-21 沈阳飞机工业（集团）有限公司 微细铝丝表面镀铜前处理浸锌的工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104394664A (zh) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104394664B (zh) 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置
TWI567918B (zh) 無凸塊增層與層疊核心混合式結構及其組裝方法
ATE482608T1 (de) Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
CN102714163A (zh) 非导体基材镀敷的改良方法
TW200740317A (en) Electronic substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and electronic equipment manufacturing method
KR101672474B1 (ko) 레이저 직접 구조화용 코팅제 조성물, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 레이저 직접 구조화 방법
WO2008140272A3 (en) Resin composition containing catalyst precursor for electroless plating in forming electro-magnetic shielding layer, method of forming metallic patten using the same, and metallic pattern formed by the same method
ATE269884T1 (de) Verfahren zur herstellung von polymerumhüllten pigmentteilchen durch präzipitation
WO2009001621A1 (ja) 部品内蔵基板の製造方法
CN108668428A (zh) 一种激光lds 3d立体电路细线路板制作工艺
EP2421341A3 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
ATE545137T1 (de) Verfahren zur herstellung von leitfähigen partikeln
SG149755A1 (en) Rfid tag having a transmitter/receiver exposed from an insulator surface and a method for manufacturing the same
CN103384452A (zh) 线路图案的制造方法
CN104349577B (zh) 双面压接背板及其钻孔方法
EP1715440A3 (en) Reader/writer and manufacturing method thereof
CN1988761B (zh) 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法
CN104768331A (zh) 一种pcb中线路开路的修补方法
CN105338742B (zh) 基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法
CN104333982B (zh) 一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置
CN106299823B (zh) 立体电路与金属件的连接方法和lds天线
CN105682382A (zh) 一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺
CN105979709A (zh) 多层印刷电路板钻孔方法
CN101945542B (zh) 一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构
CN102244989B (zh) 内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523000 1 5 floor

Applicant after: Jiahe intelligent Polytron Technologies Inc

Address before: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523000 1 5 floor

Applicant before: COSONIC ACOUSTIC TECHNOLOGY CO., LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant