JPS62209342A - 内層材の検査方法 - Google Patents
内層材の検査方法Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 9
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 cheesecloth Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる多
層プリント配線板用内層材の検査方法に関するものであ
る。
層プリント配線板用内層材の検査方法に関するものであ
る。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエボギシ樹脂、フェノール樹脂、不胞
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、力゛
ラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層材を配設、一体化して傅られるもので
あるが、内層材の断線、短絡、異物等のように内層回路
の信頼性を検査することは非常に重要なことで、従来は
内層材のガイドマーク位置を開穴しピン式検査機テーブ
ルに予じめ立てたピンに開穴した内層材を配役し颯気回
路の試験を行なって論だが内層材のガイドマーク位置を
開穴する必要があり、種々問題が発生してbた。
面及び又は下面にエボギシ樹脂、フェノール樹脂、不胞
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、力゛
ラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層材を配設、一体化して傅られるもので
あるが、内層材の断線、短絡、異物等のように内層回路
の信頼性を検査することは非常に重要なことで、従来は
内層材のガイドマーク位置を開穴しピン式検査機テーブ
ルに予じめ立てたピンに開穴した内層材を配役し颯気回
路の試験を行なって論だが内層材のガイドマーク位置を
開穴する必要があり、種々問題が発生してbた。
本発明の目的とするところは、内層材を開孔することな
くその回路を検査することのできる検査方法を提供する
ことにある。
くその回路を検査することのできる検査方法を提供する
ことにある。
本発明は回路形成した内層材の所要位置に対応する位置
に開穴したシートを、穴あけしない内層材上に重ね、位
置合せ固定後検査することを特徴とする内層材の検査方
法のため、内層材を開穴する必要がなくなったもので、
以下本発明の詳細な説明する。
に開穴したシートを、穴あけしない内層材上に重ね、位
置合せ固定後検査することを特徴とする内層材の検査方
法のため、内層材を開穴する必要がなくなったもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるシートとしては合成樹脂やゴムのシート
、フィルム、薄板等を用−ることができるが好ましくは
ポリエステル樹脂フィルム、トリアセテート樹脂フィル
ム等のように耐熱性、透明性に優れた樹脂フィルムを用
することか望まし込。
、フィルム、薄板等を用−ることができるが好ましくは
ポリエステル樹脂フィルム、トリアセテート樹脂フィル
ム等のように耐熱性、透明性に優れた樹脂フィルムを用
することか望まし込。
シートの開穴部は回路形成した同層材の所要位置、例え
ばガイドマーク位置等であり特に限定するものではなA
0内層材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又は
これらの組合せ基材等だフェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、ジアリルフタレー
ト樹脂等の蛍独、混合物、変性物等の樹脂を含浸した樹
脂含浸基材の所要枚数と銅箔等の金属箔を上面及び又は
下面に重ねた後積層成形後回路形成したものである。
ばガイドマーク位置等であり特に限定するものではなA
0内層材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又は
これらの組合せ基材等だフェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、ジアリルフタレー
ト樹脂等の蛍独、混合物、変性物等の樹脂を含浸した樹
脂含浸基材の所要枚数と銅箔等の金属箔を上面及び又は
下面に重ねた後積層成形後回路形成したものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
両面に回路を形1反した厚さg、 B xrxのガラス
基材エポキシ樹脂檀J@板からなる内層材のガイドマー
クに対応する位置を開穴した厚さQ、 5 flのポリ
エステル樹脂シートを上記内層材上に重ね、ピン式検査
機テーブルに予じめ立てたビンにポリエステル樹脂シー
ト開穴部を配設してから電気回路の検査を行逢った。
基材エポキシ樹脂檀J@板からなる内層材のガイドマー
クに対応する位置を開穴した厚さQ、 5 flのポリ
エステル樹脂シートを上記内層材上に重ね、ピン式検査
機テーブルに予じめ立てたビンにポリエステル樹脂シー
ト開穴部を配設してから電気回路の検査を行逢った。
従来例
実施列と同じ内層材のガイドマーク位置を開穴し、ビン
式検査機テーブルに予じめ立てたピンに開穴部を配設し
てから電気回路の検査を行なった。
式検査機テーブルに予じめ立てたピンに開穴部を配設し
てから電気回路の検査を行なった。
上述のように本発明の内層材の検査方法にあっては開穴
シートを用するため内層材を開穴する必要がなく、多層
プリント配線板となった後の加工におAて加工性がよく
、本発明の優れていることを確認した。
シートを用するため内層材を開穴する必要がなく、多層
プリント配線板となった後の加工におAて加工性がよく
、本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- (1)回路形成した内層材の所要位置に対応する位置を
開穴したシートを、穴あけしない内層材上に重ね、位置
合せ固定後検査することを特徴とする内層材の検査方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5201486A JPS62209342A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 内層材の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5201486A JPS62209342A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 内層材の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62209342A true JPS62209342A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12902959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5201486A Pending JPS62209342A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 内層材の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62209342A (ja) |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP5201486A patent/JPS62209342A/ja active Pending
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