JPH05147157A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH05147157A JPH05147157A JP3037094A JP3709491A JPH05147157A JP H05147157 A JPH05147157 A JP H05147157A JP 3037094 A JP3037094 A JP 3037094A JP 3709491 A JP3709491 A JP 3709491A JP H05147157 A JPH05147157 A JP H05147157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical laminate
- resin
- base material
- ozone gas
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板においては、基材への樹脂含浸
性が悪いと、ボイドを発生し、回路パターンの信頼性、
電気用積層板やプリント配線板の寿命低下を招く、この
ためボイド発生のない電気用積層板を提供することを目
的とする。 【構成】 オゾンガスで酸化処理した基材に、樹脂含浸
して得られる所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面
に、金属箔を配設、積層ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板。
性が悪いと、ボイドを発生し、回路パターンの信頼性、
電気用積層板やプリント配線板の寿命低下を招く、この
ためボイド発生のない電気用積層板を提供することを目
的とする。 【構成】 オゾンガスで酸化処理した基材に、樹脂含浸
して得られる所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面
に、金属箔を配設、積層ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気用積層板をプリント配線板等
に加工する際、基材に対する樹脂含浸の不均一に起因す
るボイドが、回路パターンを断線させたり、プリント配
線板の寿命を短縮させていた。このため基材に対する樹
脂含浸を真空含浸したり、樹脂にカップリング剤を添加
したりしているが、前者については設備が大となり、且
つバラツキを発生しやすく、後者については積層板性能
を低下しやすい欠点があった。
に加工する際、基材に対する樹脂含浸の不均一に起因す
るボイドが、回路パターンを断線させたり、プリント配
線板の寿命を短縮させていた。このため基材に対する樹
脂含浸を真空含浸したり、樹脂にカップリング剤を添加
したりしているが、前者については設備が大となり、且
つバラツキを発生しやすく、後者については積層板性能
を低下しやすい欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の電気用積層板においては、ボイドに起因す
る問題の発生が多い。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろはボイドのない電気用積層板を提供することにある。
うに、従来の電気用積層板においては、ボイドに起因す
る問題の発生が多い。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろはボイドのない電気用積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、オゾンガスで
酸化処理した基材に、樹脂含浸して得られる所要枚数の
プリプレグの、上面及び又は下面に金属箔を配設、積層
ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、
基材に付着している油脂、汚れ等をー酸化炭素、二酸化
炭素、水蒸気等に分解してしまい、樹脂との濡れ性が向
上し上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
酸化処理した基材に、樹脂含浸して得られる所要枚数の
プリプレグの、上面及び又は下面に金属箔を配設、積層
ー体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、
基材に付着している油脂、汚れ等をー酸化炭素、二酸化
炭素、水蒸気等に分解してしまい、樹脂との濡れ性が向
上し上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる電気用積層板の基材は、ガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコ−ル、ポリ
イミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレン
オキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、紙等であるが、オ
ゾンガスで酸化処理した基材であることが必要である。
オゾンガスの酸化処理は基材をオゾンガスチャンバー内
を通過させることが好ましい。オゾンガス濃度、処理時
間、温度等は、基材、樹脂の種類によって選択でき任意
である。
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコ−ル、ポリ
イミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレン
オキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、紙等であるが、オ
ゾンガスで酸化処理した基材であることが必要である。
オゾンガスの酸化処理は基材をオゾンガスチャンバー内
を通過させることが好ましい。オゾンガス濃度、処理時
間、温度等は、基材、樹脂の種類によって選択でき任意
である。
【０００６】基材に含浸させる樹脂としては、フエノ−
ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、フッ素樹脂等が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ、更
に必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこ
ともできる。積層ー体化としては、プレス、ダブルベル
ト、マルチロール、無圧積層法等を用いることができ特
に限定するものではない。
ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、フッ素樹脂等が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ、更
に必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこ
ともできる。積層ー体化としては、プレス、ダブルベル
ト、マルチロール、無圧積層法等を用いることができ特
に限定するものではない。
【０００７】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００８】
【実施例１】厚さ０．１５ｍｍのガラス布を、オゾンガ
スチャンバー内で３０℃、１０分間酸化処理してから、
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が４５重量％になるように
含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚の上下面に、厚さ
０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４
０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で１２０分間積層成形して厚
さ１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
スチャンバー内で３０℃、１０分間酸化処理してから、
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が４５重量％になるように
含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚の上下面に、厚さ
０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４
０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で１２０分間積層成形して厚
さ１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
【０００９】
【実施例２】厚さ０．２ｍｍのクラフト紙を用いた以外
は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの電気用積
層板を得た。
は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの電気用積
層板を得た。
【００１０】
【比較例】実施例１のガラス布をオゾンガス処理しない
で用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６
ｍｍの電気用積層板を得た。
で用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６
ｍｍの電気用積層板を得た。
【００１１】実施例１と２及び比較例の電気用積層板の
性能は第１表のようである。
性能は第１表のようである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層
板においては、基材の含浸性がよく、ボイド発生が無
く、本発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層
板においては、基材の含浸性がよく、ボイド発生が無
く、本発明の優れていることを確認した。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ 7011−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 オゾンガスで酸化処理した基材に、樹脂
含浸して得られる所要枚数のプリプレグの、上面及び又
は下面に金属箔を配設、積層ー体化してなることを特徴
とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037094A JPH05147157A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037094A JPH05147157A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147157A true JPH05147157A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=12487988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3037094A Pending JPH05147157A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867811A (en) * | 1987-07-27 | 1989-09-19 | Nippon Steel Corporation | Processes for production of metallic catalyst-carrier and catalytic component |
| JP2005093989A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-04-07 | Iwatani Internatl Corp | プリント基板の表面処理方法。 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3037094A patent/JPH05147157A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867811A (en) * | 1987-07-27 | 1989-09-19 | Nippon Steel Corporation | Processes for production of metallic catalyst-carrier and catalytic component |
| JP2005093989A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-04-07 | Iwatani Internatl Corp | プリント基板の表面処理方法。 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |