JPH05206649A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05206649A JPH05206649A JP10118091A JP10118091A JPH05206649A JP H05206649 A JPH05206649 A JP H05206649A JP 10118091 A JP10118091 A JP 10118091A JP 10118091 A JP10118091 A JP 10118091A JP H05206649 A JPH05206649 A JP H05206649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンにプリプレグを用いず、液状樹
脂のみで絶縁層を形成する多層プリント配線基板におい
ては、層間厚み精度が悪い。このため層間厚み精度のよ
い多層プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性フイルムの下面に低温軟化樹脂層を配
設ー体化したフイルム積層体を、回路パターンに配設ー
体化してなることを特徴とする多層プリント配線基板。
脂のみで絶縁層を形成する多層プリント配線基板におい
ては、層間厚み精度が悪い。このため層間厚み精度のよ
い多層プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性フイルムの下面に低温軟化樹脂層を配
設ー体化したフイルム積層体を、回路パターンに配設ー
体化してなることを特徴とする多層プリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる多層プリント
配線基板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる多層プリント
配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線基板の回路パタ
ーン処理については、基板上の回路パターンの回路間に
液状樹脂を流し、次いで基板ごと回路パターンに数千回
転のスピンを与え、回路間の樹脂を回路パターンに均一
に塗布してから、乾燥或いは硬化させるコーティング法
や、基板上の回路パターンに絶縁性フイルムを載置後、
加熱加圧成形して絶縁性フイルムを回路パターン間及び
回路パターン上に熱圧着させるフイルム融着法がある
が、前者には回路パターン端部及び回路上の樹脂厚が大
きくなり、後者には回路パターン上の樹脂厚のばらつき
が大きいと言う欠点があった。
ーン処理については、基板上の回路パターンの回路間に
液状樹脂を流し、次いで基板ごと回路パターンに数千回
転のスピンを与え、回路間の樹脂を回路パターンに均一
に塗布してから、乾燥或いは硬化させるコーティング法
や、基板上の回路パターンに絶縁性フイルムを載置後、
加熱加圧成形して絶縁性フイルムを回路パターン間及び
回路パターン上に熱圧着させるフイルム融着法がある
が、前者には回路パターン端部及び回路上の樹脂厚が大
きくなり、後者には回路パターン上の樹脂厚のばらつき
が大きいと言う欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層プリント配線基板の回路パターン処理
においては、厚みばらつきが大きく多層プリント配線基
板の厚み精度が低下する。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは厚み精度の良い多層プリント配線基板を提供す
ることにある。
うに、従来の多層プリント配線基板の回路パターン処理
においては、厚みばらつきが大きく多層プリント配線基
板の厚み精度が低下する。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは厚み精度の良い多層プリント配線基板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性フイル
ムの下面に低温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積
層体を、回路パターンに配設ー体化してなることを特徴
とする多層プリント配線基板のため、軟化層と非軟化層
とが独立しているので、回路間への樹脂充填と絶縁層間
精度、信頼性とを両立でき、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
ムの下面に低温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積
層体を、回路パターンに配設ー体化してなることを特徴
とする多層プリント配線基板のため、軟化層と非軟化層
とが独立しているので、回路間への樹脂充填と絶縁層間
精度、信頼性とを両立でき、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる絶縁性フイルムとしては、
積層成形時の熱、圧力で変形、厚み変化を生じない程度
の硬化度を有する即ち、１００℃以上において１Ｘ１０
ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の引張弾性を有するもの及び又は熱
軟化点が１５０℃以上のものを用いる。即ちポリイミ
ド、エポキシ、フッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド
等の有機質フイルム、ポリオルガノシロキサン等の有機
無機質フイルム、二酸化珪素、酸化アルミニゥム、酸化
硼素等の無機質フイルムである。絶縁性フイルムとして
は厚み１〜５００ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いることもできる。低温軟化樹脂層としては熱
軟化点が１５０℃以下で、１００℃に於いて１０００ポ
イズ以下の流動性を示す熱硬化ポリイミド、熱硬化エポ
キシ、熱硬化ポリフエニレンオキサイド、ポリオルガノ
シロキサン等の熱硬化性樹脂で、厚みは１〜５００ミク
ロンであることが好ましい。回路パターン下地の基板と
しては、基材にガラス、アスベスト等の無機質繊維や、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、紙等を用い、基材に含浸させる樹脂としては、フエ
ノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、
ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレ
ンサルフアイド、フッ素樹脂等を用い、必要に応じてタ
ルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加してなる積層板
や、又有機質以外にセラミック等の無機質或いは有機、
無機の複合基板を用いることができる。積層ー体化とし
ては、プレス、ダブルベルト、マルチロール、ロール法
等を用いることができ特に限定するものではない。なお
絶縁性フイルムの上面には必要に応じて銅、アルミニュ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔等の
金属箔を配設することができる以下本発明を実施例に基
づいて説明する。
積層成形時の熱、圧力で変形、厚み変化を生じない程度
の硬化度を有する即ち、１００℃以上において１Ｘ１０
ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の引張弾性を有するもの及び又は熱
軟化点が１５０℃以上のものを用いる。即ちポリイミ
ド、エポキシ、フッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド
等の有機質フイルム、ポリオルガノシロキサン等の有機
無機質フイルム、二酸化珪素、酸化アルミニゥム、酸化
硼素等の無機質フイルムである。絶縁性フイルムとして
は厚み１〜５００ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いることもできる。低温軟化樹脂層としては熱
軟化点が１５０℃以下で、１００℃に於いて１０００ポ
イズ以下の流動性を示す熱硬化ポリイミド、熱硬化エポ
キシ、熱硬化ポリフエニレンオキサイド、ポリオルガノ
シロキサン等の熱硬化性樹脂で、厚みは１〜５００ミク
ロンであることが好ましい。回路パターン下地の基板と
しては、基材にガラス、アスベスト等の無機質繊維や、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、紙等を用い、基材に含浸させる樹脂としては、フエ
ノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、
ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレ
ンサルフアイド、フッ素樹脂等を用い、必要に応じてタ
ルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加してなる積層板
や、又有機質以外にセラミック等の無機質或いは有機、
無機の複合基板を用いることができる。積層ー体化とし
ては、プレス、ダブルベルト、マルチロール、ロール法
等を用いることができ特に限定するものではない。なお
絶縁性フイルムの上面には必要に応じて銅、アルミニュ
ウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔等の
金属箔を配設することができる以下本発明を実施例に基
づいて説明する。
【０００６】
【実施例１】厚さ２０ミクロンのポリイミドフイルムの
下面に厚み２５ミクロンの熱硬化ポリイミド樹脂層を設
け、更に最上層に厚み１８ミクロンの銅箔を配設ー体化
してなるフイルム積層体を、残銅率１６％、回路厚み１
８ミクロンの回路パターンに配設ー体化して多層プリン
ト配線基板を得た。
下面に厚み２５ミクロンの熱硬化ポリイミド樹脂層を設
け、更に最上層に厚み１８ミクロンの銅箔を配設ー体化
してなるフイルム積層体を、残銅率１６％、回路厚み１
８ミクロンの回路パターンに配設ー体化して多層プリン
ト配線基板を得た。
【０００７】
【実施例２】厚さ５０ミクロンのポリイミドフイルム、
厚み５０ミクロンの熱硬化エポキシ樹脂層からなるフイ
ルム積層体、残銅率１３％、回路厚み３５ミクロンの回
路パターンを用いた以外は、実施例１と同様に処理して
多層プリント配線基板を得た。
厚み５０ミクロンの熱硬化エポキシ樹脂層からなるフイ
ルム積層体、残銅率１３％、回路厚み３５ミクロンの回
路パターンを用いた以外は、実施例１と同様に処理して
多層プリント配線基板を得た。
【０００８】
【比較例１】残銅率１０％、回路厚み１８ミクロンの回
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み５０ミクロンに
なるように塗布し、厚み１８ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み５０ミクロンに
なるように塗布し、厚み１８ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
【０００９】
【比較例２】残銅率１０％、回路厚み３５ミクロンの回
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み７０ミクロンに
なるように塗布し、厚み３５ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み７０ミクロンに
なるように塗布し、厚み３５ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
【００１０】実施例１及び２と比較例１及び２の多層プ
リント配線基板の性能は第１表のようである。
リント配線基板の性能は第１表のようである。
【００１１】試験は得られた多層プリント配線基板の回
路パターンと表面銅箔との間の絶縁層の厚みを最大、最
小、平均厚みで測定したものでミクロン単位で示した。
路パターンと表面銅箔との間の絶縁層の厚みを最大、最
小、平均厚みで測定したものでミクロン単位で示した。
【００１２】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリン
ト配線基板においては、厚みばらつきが少なく、厚み精
度がよく本発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリン
ト配線基板においては、厚みばらつきが少なく、厚み精
度がよく本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性フイルムの下面に低温軟化樹脂層
を配設ー体化したフイルム積層体を、回路パターンに配
設ー体化してなることを特徴とする多層プリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118091A JPH05206649A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118091A JPH05206649A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206649A true JPH05206649A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=14293798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10118091A Pending JPH05206649A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206649A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715570A1 (en) * | 1993-08-23 | 1996-06-12 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10118091A patent/JPH05206649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715570A1 (en) * | 1993-08-23 | 1996-06-12 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
| EP0715570A4 (en) * | 1993-08-23 | 1998-01-14 | Parlex Corp | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
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