JPS6170785A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
- Publication number
- JPS6170785A JPS6170785A JP19211584A JP19211584A JPS6170785A JP S6170785 A JPS6170785 A JP S6170785A JP 19211584 A JP19211584 A JP 19211584A JP 19211584 A JP19211584 A JP 19211584A JP S6170785 A JPS6170785 A JP S6170785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorine
- metal
- layer
- insulating layer
- containing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は含フッソ樹脂を絶縁層として使用した金属ベー
スプリント配線板に関するものである。
スプリント配線板に関するものである。
【背景技術Ｊ
含７フン樹脂を絶縁層として使用し、この絶縁層を介し
て金属板に金属箔を積層して形成した金属ベースプリン
ト配線板は耐熱性、電気絶縁性等に優れたものとして研
究されているが、配線板上に半田付けをする際にはベー
ス金属の放熱効果のために半田が溶融し難く、従って半
田ごてに荷重をかけて半田付けしているものであった。
て金属板に金属箔を積層して形成した金属ベースプリン
ト配線板は耐熱性、電気絶縁性等に優れたものとして研
究されているが、配線板上に半田付けをする際にはベー
ス金属の放熱効果のために半田が溶融し難く、従って半
田ごてに荷重をかけて半田付けしているものであった。
そのため、絶縁層は含フッソク（脂だけから成っている
ので會属笛面への小さな荷重においても鶴１脂層が薄く
なり易く、金ＪＩｌ１Ｍとベース金属ＪＩｉ間のリーク
の危険性が大島いものであった。
ので會属笛面への小さな荷重においても鶴１脂層が薄く
なり易く、金ＪＩｌ１Ｍとベース金属ＪＩｉ間のリーク
の危険性が大島いものであった。
［発明の目的Ｊ
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、絶縁
性に優れ、またリークの危険がない金属ベースプリント
配線板を提供することを目的とするものである。
性に優れ、またリークの危険がない金属ベースプリント
配線板を提供することを目的とするものである。
【発明の開示］
すなわち、本発明の金属ベースプリント配線板は、基材
１に含フッソＩ４脂が含浸されで形成されたプリプレグ
の硬化層２と、含フッソ樹脂層３とを介して金属板４に
金属Ｍ５を積層して成ることを特徴とするもので、ｔフ
ッソＩ（脂層３を積層することにより電気絶縁性を良く
し、また含フッソＯ（脂含浸プリプレグの硬化層２を積
層することにより、リークを防止して上記目的を達成し
たものである。
１に含フッソＩ４脂が含浸されで形成されたプリプレグ
の硬化層２と、含フッソ樹脂層３とを介して金属板４に
金属Ｍ５を積層して成ることを特徴とするもので、ｔフ
ッソＩ（脂層３を積層することにより電気絶縁性を良く
し、また含フッソＯ（脂含浸プリプレグの硬化層２を積
層することにより、リークを防止して上記目的を達成し
たものである。
以下本発明を実施例に基づいて詳述する。含フッソ酎脂
としては、四７ツ化エチレン樹脂、四７フ化エチレンー
六７ツ化プロピレン共重合体、三７フ化エチレン樹脂等
を使用することができ、例えば四７フ化エチレン１１１
１１！ではポリフロン（ダイキン工業株式会社登録商標
）、四７フ化エチレンー六７フ化プロピレン共重合体で
はネオ７０ン（同上）、三７フ化エチレン樹脂ではグイ
フロン（同上）を使用することができろ、これらｔ７フ
ソ樹脂１よ耐熱性、電気絶縁性、耐湿性、金属との接着
性及び高周波特性等に優へでいるものである。これらの
含フッソＩ！脂を〃フス布、プラス不織布などの基材１
に含浸、乾燥させて含７フソ樹脂含浸プリプレグを形成
し、そしてこのプリプレグと上記＠フッソ樹脂とを金１
１１［４上に積層し、さらにその上に銅箔等の金属Ｎ５
を重ねて加熱加圧成形し、樹脂の接着力により金属板４
にプリプレグの硬化層２と含フッソ樹脂層３とを介して
金属Ｍ５を積層一体化しＰ１４１図に示すような金属ベ
ースプリント配線板を得るものである。含フッソ樹脂層
３とプリプレグの硬化層２との上下積層位置は特に限定
するものではな（、少な（とも含７フン引脂含浸プリプ
レグの硬化Ｉ＠２を１枚と含７フソｔｌｌｌｌｔＩ＠３
とを併用するものである。
としては、四７ツ化エチレン樹脂、四７フ化エチレンー
六７ツ化プロピレン共重合体、三７フ化エチレン樹脂等
を使用することができ、例えば四７フ化エチレン１１１
１１！ではポリフロン（ダイキン工業株式会社登録商標
）、四７フ化エチレンー六７フ化プロピレン共重合体で
はネオ７０ン（同上）、三７フ化エチレン樹脂ではグイ
フロン（同上）を使用することができろ、これらｔ７フ
ソ樹脂１よ耐熱性、電気絶縁性、耐湿性、金属との接着
性及び高周波特性等に優へでいるものである。これらの
含フッソＩ！脂を〃フス布、プラス不織布などの基材１
に含浸、乾燥させて含７フソ樹脂含浸プリプレグを形成
し、そしてこのプリプレグと上記＠フッソ樹脂とを金１
１１［４上に積層し、さらにその上に銅箔等の金属Ｎ５
を重ねて加熱加圧成形し、樹脂の接着力により金属板４
にプリプレグの硬化層２と含フッソ樹脂層３とを介して
金属Ｍ５を積層一体化しＰ１４１図に示すような金属ベ
ースプリント配線板を得るものである。含フッソ樹脂層
３とプリプレグの硬化層２との上下積層位置は特に限定
するものではな（、少な（とも含７フン引脂含浸プリプ
レグの硬化Ｉ＠２を１枚と含７フソｔｌｌｌｌｔＩ＠３
とを併用するものである。
しかして、含フッソ引脂含浸プリプレグの硬化層２を絶
縁層として使用することにより、金属箔５上に半田付け
する際に金属Ｍ５面へ荷重をかけたとしても絶縁層が薄
くなるのを防止することができるものであり、また含フ
ッソｔＭ脂層３を絶縁層として使用することにより、金
属板４と金属箔５との絶縁性、耐熱性、耐湿性等を良く
することがでさ、従っで含フッソ樹脂層３とプリプレグ
の硬化層２とを併用することにより、耐半田性、耐圧力
性に優れる上に、金属板４と絶縁眉間の接着性、絶縁層
と４を属Ｗ５間の接着性、及び耐熱性、耐湿性を共に満
足することがでさるものである。
縁層として使用することにより、金属箔５上に半田付け
する際に金属Ｍ５面へ荷重をかけたとしても絶縁層が薄
くなるのを防止することができるものであり、また含フ
ッソｔＭ脂層３を絶縁層として使用することにより、金
属板４と金属箔５との絶縁性、耐熱性、耐湿性等を良く
することがでさ、従っで含フッソ樹脂層３とプリプレグ
の硬化層２とを併用することにより、耐半田性、耐圧力
性に優れる上に、金属板４と絶縁眉間の接着性、絶縁層
と４を属Ｗ５間の接着性、及び耐熱性、耐湿性を共に満
足することがでさるものである。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
絶縁層として含フッソ樹脂含浸プリプレグと含フッソ刹
脂とを使用し、これらの絶縁層を積層して厚さを１００
μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して＃！箔を積層
し、成形して金属ベースプリント配線板を得た。
脂とを使用し、これらの絶縁層を積層して厚さを１００
μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して＃！箔を積層
し、成形して金属ベースプリント配線板を得た。
次に、４２０℃に加熱した半田ごてにてチップ形状２φ
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。なお、Ｊａ緑
低抵抗Ｄ −２７１００（試験方法はＪＩＳに準じる）
処理後の値を示す（以下同じ）。
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。なお、Ｊａ緑
低抵抗Ｄ −２７１００（試験方法はＪＩＳに準じる）
処理後の値を示す（以下同じ）。
その結果、リークは無く、絶縁抵抗は３，８Ｘ１０’Ω
であった。
であった。
Ｘｌ」」−
絶縁層として含フッソ樹脂含浸プリプレグと含フッソ樹
脂とを使用し、これらの絶縁層を積層して厚さを１００
μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して銅箔を積層し
、成形して金属ベースプリント配ＭＬＪｆｉ、を得た。
脂とを使用し、これらの絶縁層を積層して厚さを１００
μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して銅箔を積層し
、成形して金属ベースプリント配ＭＬＪｆｉ、を得た。
次に、２０℃の半田ごてにてチップ形状２φに対して５
００Ｂの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、リーク
の有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークは無く
、絶縁抵抗は３．８Ｘ １０ ’Ωであった。
００Ｂの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、リーク
の有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークは無く
、絶縁抵抗は３．８Ｘ １０ ’Ωであった。
尖迷ＬＬＬ
絶縁層として含フッソ樹脂のみを使用し、この絶縁層の
厚さを１００μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して
ｔＭＭを積層し、成形して金属ベースプリント配線板を
得た。
厚さを１００μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して
ｔＭＭを積層し、成形して金属ベースプリント配線板を
得た。
次に、４２０℃に加熱した半田ごてにてチップ形状２φ
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、回
路とベース金属間でリークが有り、絶縁抵抗は５．９Ｘ
１０’Ωであった。
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、回
路とベース金属間でリークが有り、絶縁抵抗は５．９Ｘ
１０’Ωであった。
聚迷Ｊ！
絶縁層として含フッソ樹脂のみを使用し、この絶縁層の
厚さを１００μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して
＃！宿を積層し、成形して金属ベースプリント配線板を
得た。
厚さを１００μに設定し、金属板の上に絶縁層を介して
＃！宿を積層し、成形して金属ベースプリント配線板を
得た。
次に、２０℃の半田ごてにてチップ形状２φに対して５
００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、リーク
の有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークが有り
、絶縁抵抗は５，９Ｘ １０９Ωであった。
００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、リーク
の有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークが有り
、絶縁抵抗は５，９Ｘ １０９Ωであった。
里見ＪＬＬ
絶縁層として含フッソ樹脂含浸プリプレグのみを使用し
、この絶縁層の厚さを１００μに設定し、金属板の上に
絶縁層を介して＃！箔を積層し、成形して金属ベースプ
リント配線板を得た。
、この絶縁層の厚さを１００μに設定し、金属板の上に
絶縁層を介して＃！箔を積層し、成形して金属ベースプ
リント配線板を得た。
次に、４２０℃に加熱した半田ごてにてチップ形状２φ
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒周押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リ
ークは無く、絶縁抵抗は４゜７Ｘ１０’Ωであった。
に対して３００ｇの圧力で配線板上を１０秒周押さえ付
け、リークの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リ
ークは無く、絶縁抵抗は４゜７Ｘ１０’Ωであった。
監双Ｊｕ
絶縁層として含フッソ樹脂含浸プリプレグのみを使用し
、この絶縁層の厚さを１００μに設定し、金属板の上に
絶縁層を介して銅箔を積層し、成形して金属ベースプリ
ント配線板を得た。
、この絶縁層の厚さを１００μに設定し、金属板の上に
絶縁層を介して銅箔を積層し、成形して金属ベースプリ
ント配線板を得た。
次に、２０℃の半田ごてにてチップ形状２φに対して５
００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、１１−
りの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークは無
く、絶縁抵抗は４．フＸＩＯ’Ωであった・ ［発明の効果］ 上記のように本発明は、基材に含フッソ樹脂が含浸され
て形成されたプリプレグの硬化層と、含フッソ樹脂層と
を介して金属板に金属箔を積層したので、絶縁性を向上
することができる上に半田ごて等で半田付けする際に絶
縁層が薄（なるということがな（金属板と金属箔間にリ
ークを生じることがないものである。
００ｇの圧力で配線板上を１０秒間押さえ付け、１１−
りの有無と絶縁抵抗を測定した。その結果、リークは無
く、絶縁抵抗は４．フＸＩＯ’Ωであった・ ［発明の効果］ 上記のように本発明は、基材に含フッソ樹脂が含浸され
て形成されたプリプレグの硬化層と、含フッソ樹脂層と
を介して金属板に金属箔を積層したので、絶縁性を向上
することができる上に半田ごて等で半田付けする際に絶
縁層が薄（なるということがな（金属板と金属箔間にリ
ークを生じることがないものである。
第１図は本発明＝実施例の概略断面図、第２図 （は従
来例の概略断面図である。 １は基材、２は含フッソｔｉｔ脂含浸プリプレグの硬化
層、３は含フッソ樹脂層、４は金属板、５は金属箔であ
る。
来例の概略断面図である。 １は基材、２は含フッソｔｉｔ脂含浸プリプレグの硬化
層、３は含フッソ樹脂層、４は金属板、５は金属箔であ
る。
Claims (1)
- （１）基材に含フッソ樹脂が含浸されて形成されたプリ
プレグの硬化層と、含フッソ樹脂層とを介して金属板に
金属箔を積層して成ることを特徴とする金属ベースプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211584A JPS6170785A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211584A JPS6170785A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6170785A true JPS6170785A (ja) | 1986-04-11 |
Family
ID=16285916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19211584A Pending JPS6170785A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6170785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP19211584A patent/JPS6170785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290692A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Junkosha Co Ltd | 回路基板 |
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