JPS63312139A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
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- JPS63312139A JPS63312139A JP14844787A JP14844787A JPS63312139A JP S63312139 A JPS63312139 A JP S63312139A JP 14844787 A JP14844787 A JP 14844787A JP 14844787 A JP14844787 A JP 14844787A JP S63312139 A JPS63312139 A JP S63312139A
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- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、プリント配線板として用いられる金属ベース
積層板に関するものである。
積層板に関するものである。
［背負技術］
プリント配線板において金属板をベースとする金属ベー
ス積層板は、金属板による放熱性や磁気シールド性、強
度等の特徴を利用して多用されるに至っている。この金
属ベース積層板は、通孔を穿設した金属板の両面に接着
樹脂層を介して銅箔などの金属箔を接着させると共に接
着用ＷａＭの一部の樹脂を金属板の通孔内に流入充填さ
せ、そして通孔内において樹脂の部分にスルーホールを
貫通形成し、金属箔にエツチングによりて回路形成する
と共にスルーホールの内Ｒ面にスルーホールメッキを施
すことによって作成されている。また最近の金属ベース
積層板においては、金属板の厚みが厚いと通孔の加工性
の問題や通孔への樹脂の充填不良によるボイドの１ｌｌ
Ｉ！ｆＩなどがあるために、厚みの薄い金属板を接着樹
脂層を介して複数枚積層した状態で使用するようにして
いる。
ス積層板は、金属板による放熱性や磁気シールド性、強
度等の特徴を利用して多用されるに至っている。この金
属ベース積層板は、通孔を穿設した金属板の両面に接着
樹脂層を介して銅箔などの金属箔を接着させると共に接
着用ＷａＭの一部の樹脂を金属板の通孔内に流入充填さ
せ、そして通孔内において樹脂の部分にスルーホールを
貫通形成し、金属箔にエツチングによりて回路形成する
と共にスルーホールの内Ｒ面にスルーホールメッキを施
すことによって作成されている。また最近の金属ベース
積層板においては、金属板の厚みが厚いと通孔の加工性
の問題や通孔への樹脂の充填不良によるボイドの１ｌｌ
Ｉ！ｆＩなどがあるために、厚みの薄い金属板を接着樹
脂層を介して複数枚積層した状態で使用するようにして
いる。
しかしながらこの金属ベース４ｆｔＦ＠板にあってはい
ずれも、スルーホールは金属板の通孔内の樹脂を穿孔し
て形成されるものであるために、スルーホールメッキは
樹脂の面に施されることになり、スルーホールメッキの
密着強度が十分に得られないという＃Ｊｍがあった。
ずれも、スルーホールは金属板の通孔内の樹脂を穿孔し
て形成されるものであるために、スルーホールメッキは
樹脂の面に施されることになり、スルーホールメッキの
密着強度が十分に得られないという＃Ｊｍがあった。
［発明の目的Ｊ
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、スル
ーホールメッキの密着強度を高めることができる金属ベ
ース積層板を提供することを目的とするもめである。
ーホールメッキの密着強度を高めることができる金属ベ
ース積層板を提供することを目的とするもめである。
［発明の開示１
しかして本発明は、通孔１を穿設した複数枚の金属板２
を各通孔１を合致させた状態で接着樹脂層３を介して積
層接着すると共に各金属板２の通孔ｌに！Ｈ脂４を充填
させ、通孔ｌ内においてｕｆ脂４のＷｅにスルーホール
５を貫通穿孔してこのスルーホール５の内周にスルーホ
ールメツキロを施して形成される金属ベース積層板にお
いて、金属板２間の接着樹脂層３に基材７を含有させて
成ることを特徴とするものであり、金属板２間の接着樹
脂層３に含有される基材７にスルーホール５に施すスル
ーホールメツキロの液が染み込むことによって、スルー
ホールメツキロの密着強度が＾まるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
を各通孔１を合致させた状態で接着樹脂層３を介して積
層接着すると共に各金属板２の通孔ｌに！Ｈ脂４を充填
させ、通孔ｌ内においてｕｆ脂４のＷｅにスルーホール
５を貫通穿孔してこのスルーホール５の内周にスルーホ
ールメツキロを施して形成される金属ベース積層板にお
いて、金属板２間の接着樹脂層３に基材７を含有させて
成ることを特徴とするものであり、金属板２間の接着樹
脂層３に含有される基材７にスルーホール５に施すスル
ーホールメツキロの液が染み込むことによって、スルー
ホールメツキロの密着強度が＾まるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
金属板２としては鋼板やアルミニウム板など任意のもの
を用いることができ、複数枚の金属板２にはそれぞれ同
じ位置で同じ大きさの通孔１が穿設しである。この各金
属板２を通孔１が上下に合致した状態で接着樹脂シート
１０を介して第２図（ａ）のように重ねると共に外層の
金属板２の外面に接着樹脂シート１１を介して１１４Ｍ
などの金属箔１２を重ね、これを加熱加圧成形すること
によって、第２図（ｂ）に示すように接着樹脂シート１
０゜１１の／！！着屑である接着樹脂層３，１３で各金
属板２及び金属Ｍ１２を積層接着することができる。
を用いることができ、複数枚の金属板２にはそれぞれ同
じ位置で同じ大きさの通孔１が穿設しである。この各金
属板２を通孔１が上下に合致した状態で接着樹脂シート
１０を介して第２図（ａ）のように重ねると共に外層の
金属板２の外面に接着樹脂シート１１を介して１１４Ｍ
などの金属箔１２を重ね、これを加熱加圧成形すること
によって、第２図（ｂ）に示すように接着樹脂シート１
０゜１１の／！！着屑である接着樹脂層３，１３で各金
属板２及び金属Ｍ１２を積層接着することができる。
またこのように加熱加圧成形をする際に、接着樹脂シー
） １０．１１に含有される樹脂４が流れて各金属板２
の通孔１内に充填される。複数枚積層して用いる各金属
板２は厚みを薄く形成することができるために、通孔１
内に樹脂４は充填不良なく充填させることができる。こ
こで、接着樹脂シート１０としては、フェノール樹脂や
エポキシ樹脂、ポリイミドなどの樹脂と基材７との複合
材で形成したものを用いるものであり、基材７としてγ
ラス織布やプラス不織布などの布材を用いる場合には、
基材７に樹脂を含浸あるいは含浸乾燥させてシート状に
したものを使用することができ、また基材７としてプラ
ス繊維など無機繊維や５！！槻フイラーなどを用いる場
合には、樹脂に基材７を混練してシート状にしたものを
用いることができる。接着樹脂シート１１としてはこの
接着樹脂シート１０と同様なものを用いることができる
が、基材７は必ずしも含有する必要はない。
） １０．１１に含有される樹脂４が流れて各金属板２
の通孔１内に充填される。複数枚積層して用いる各金属
板２は厚みを薄く形成することができるために、通孔１
内に樹脂４は充填不良なく充填させることができる。こ
こで、接着樹脂シート１０としては、フェノール樹脂や
エポキシ樹脂、ポリイミドなどの樹脂と基材７との複合
材で形成したものを用いるものであり、基材７としてγ
ラス織布やプラス不織布などの布材を用いる場合には、
基材７に樹脂を含浸あるいは含浸乾燥させてシート状に
したものを使用することができ、また基材７としてプラ
ス繊維など無機繊維や５！！槻フイラーなどを用いる場
合には、樹脂に基材７を混練してシート状にしたものを
用いることができる。接着樹脂シート１１としてはこの
接着樹脂シート１０と同様なものを用いることができる
が、基材７は必ずしも含有する必要はない。
次ぎに、各金属板２の各通孔１に亘って樹脂４の部分に
ドリル加工などでスルーホール５を穿孔する。スルーホ
ール５は金属板２に接触しないように形成されるのであ
り、このスルーホール５を穿孔する際に金属板Ｉｌｌの
・接着樹脂層３の基材７も貫通されることになって、ス
ルーホール５の内周面には基材７が露出することになる
。こののちに、スルーホール５の内周面にスルーホール
メツキロを施すと共に金属箔１２をエツチング加工して
回路１４を形成することによって、プリント配ｍＭ）−
ＬｆＩｌｆｌいふ今尾ぺ一又縛層厨【ご什トげス、−と
ができる。そしてこのようにスルーホール５にスルーホ
ールメツキロを施すにあたって、メッキ液の一部がスル
ーホール５の内周から基材７に沿って接着樹脂ＨＩ３内
に若干染み込むことになり、第１図に示すようにスルー
ホールメツキロの一部６ａが接着樹脂層３内゛に食い込
むことになる。従ってこの食い込みでスルーホール５の
樹脂面へのスルーホールメツキロの密着強度を高めるこ
とができることになる。
ドリル加工などでスルーホール５を穿孔する。スルーホ
ール５は金属板２に接触しないように形成されるのであ
り、このスルーホール５を穿孔する際に金属板Ｉｌｌの
・接着樹脂層３の基材７も貫通されることになって、ス
ルーホール５の内周面には基材７が露出することになる
。こののちに、スルーホール５の内周面にスルーホール
メツキロを施すと共に金属箔１２をエツチング加工して
回路１４を形成することによって、プリント配ｍＭ）−
ＬｆＩｌｆｌいふ今尾ぺ一又縛層厨【ご什トげス、−と
ができる。そしてこのようにスルーホール５にスルーホ
ールメツキロを施すにあたって、メッキ液の一部がスル
ーホール５の内周から基材７に沿って接着樹脂ＨＩ３内
に若干染み込むことになり、第１図に示すようにスルー
ホールメツキロの一部６ａが接着樹脂層３内゛に食い込
むことになる。従ってこの食い込みでスルーホール５の
樹脂面へのスルーホールメツキロの密着強度を高めるこ
とができることになる。
ちなみに、接着樹脂Ｍ３をエポキシ樹脂接着層やポリイ
ミド接着層で形成すると、スルーホールメツキロの引張
強度は２ ｋｇｆ／ａｍ２以下で、またスルーホールメ
ッキ部分の半田耐熱性は２６０℃で１０秒以下で、ドリ
ル加工性にやや難点があってスミア不良も発生し易い、
これに対して、接着樹脂層３を〃ラス織布を基材７とし
て含有するポリイミドで形成した場合、プラス不織布を
基材７として含有するエポキシ樹脂で形成した場合、ガ
ラス繊維を基材７として含有するエポキシ樹脂で形成し
た場合には、スルーホールメツキロの引張物度はそれぞ
れ９−１０ ｋｇｆ／ａｍ２．６〜？ ｋｇｆ／ａｍ”
、４〜５ｋｇｆ／ｃＩ１１２に向上し、またスルーホー
ルメッキ部分の半田耐熱性はそれぞれ２６０℃で１分以
上ＯＫに向上し、さらにドリル加工性が良好であると共
にスミア不良も発生しないという好結果を得ることがで
きろものであった。
ミド接着層で形成すると、スルーホールメツキロの引張
強度は２ ｋｇｆ／ａｍ２以下で、またスルーホールメ
ッキ部分の半田耐熱性は２６０℃で１０秒以下で、ドリ
ル加工性にやや難点があってスミア不良も発生し易い、
これに対して、接着樹脂層３を〃ラス織布を基材７とし
て含有するポリイミドで形成した場合、プラス不織布を
基材７として含有するエポキシ樹脂で形成した場合、ガ
ラス繊維を基材７として含有するエポキシ樹脂で形成し
た場合には、スルーホールメツキロの引張物度はそれぞ
れ９−１０ ｋｇｆ／ａｍ２．６〜？ ｋｇｆ／ａｍ”
、４〜５ｋｇｆ／ｃＩ１１２に向上し、またスルーホー
ルメッキ部分の半田耐熱性はそれぞれ２６０℃で１分以
上ＯＫに向上し、さらにドリル加工性が良好であると共
にスミア不良も発生しないという好結果を得ることがで
きろものであった。
尚、上記実施例では両面プリント配線板について説明し
たが、片面プリント配線板や多層プリント配線板などに
も本発明を適用できるのはいうまでもない。
たが、片面プリント配線板や多層プリント配線板などに
も本発明を適用できるのはいうまでもない。
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、金属板間の接着樹脂層
に基材を含有させるようにしたので、スルーホールにス
ルーホールメッキを施すにあたってメツ！ｆ液の一部が
スルーホールの内周から基材に沿って接着樹脂層内に染
み込み、スルーホールメッキの一部を接着樹脂層内に食
い込ませることができ、この食い込みでスルーホールの
内周面へのスルーホールメッキの密着強度を高めること
がでさるものである。
に基材を含有させるようにしたので、スルーホールにス
ルーホールメッキを施すにあたってメツ！ｆ液の一部が
スルーホールの内周から基材に沿って接着樹脂層内に染
み込み、スルーホールメッキの一部を接着樹脂層内に食
い込ませることができ、この食い込みでスルーホールの
内周面へのスルーホールメッキの密着強度を高めること
がでさるものである。
第１図は本発明の一実施例の一部の断面図、第２図（ａ
）（ｂ）は同上の製造の各工程部分を示す断面図である
。 １は通孔、２は金属板、３は接着樹脂層、４はＩｒＪ４
脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ、７は
基材である。
）（ｂ）は同上の製造の各工程部分を示す断面図である
。 １は通孔、２は金属板、３は接着樹脂層、４はＩｒＪ４
脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ、７は
基材である。
Claims (1)
- （１）通孔を穿設した複数枚の金属板を各通孔を合致さ
せた状態で接着樹脂層を介して積層接着すると共に各金
属板の通孔に樹脂を充填させ、通孔内において樹脂の部
分にスルーホールを貫通穿孔してこのスルーホールの内
周にスルーホールメッキを施して形成される金属ベース
積層板において、金属板間の接着樹脂層に基材を含有さ
せて成ることを特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14844787A JPS63312139A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14844787A JPS63312139A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312139A true JPS63312139A (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=15452994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14844787A Pending JPS63312139A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63312139A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005001A1 (fr) * | 2000-07-10 | 2002-01-17 | Hikari Tech Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une ferrule a plusieurs corps |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14844787A patent/JPS63312139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005001A1 (fr) * | 2000-07-10 | 2002-01-17 | Hikari Tech Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une ferrule a plusieurs corps |
| US6711802B2 (en) | 2000-07-10 | 2004-03-30 | Hikari Tech Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-core ferrule |
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