JPH01265595A - 積層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層回路基板の製造方法に関するものである
。本発明に係る積層回路基板の製造方法は、隣接する回
路基板における回路が対向して存在する部分を非電気的
に接続する必要がある積層回路基板を製造するに適した
ものである。そして、本発明に係る積層回路基板の製造
方法によって得られる積層回路基板は、電気抵抗の信頼
性の高い　−ものである。

〔従来の技術とその課題〕

従来、積層回路基板を少ない製造工程で得る方法として
は、異方性導電膜を使用する方法が知られている。異方
性導電膜は、絶縁性接着剤中にカーボン繊維を圧着する
方向に並列配向した高分子膜である。これを隣接する回
路基板間に介在させて熱圧着させると、圧着される方向
にはカーボン繊維が配向しているので、これを通じて電
Ｘ的に気 接続されるが、これと直交する方向には絶縁性接着剤が
あるために非電気的に接続されることになる。つまり、
異方性導電膜を用いた積層回路基板の製造方法は、簡単
な製造工程で電気的接続及び非電気的接続を同時に行う
ことができるものであり、極めて有用なものである。

ところが、実用される積層回路基板の中には、隣接する
回路基板における回路が対向して存在する部分を非電気
的に接続する必要があるものもあるが、前記した方法で
は、このような積層回路基板を得ることが出来ないので
ある。もっとも、前記した方法においても、電気的に接
続する必要がある部分だけを熱圧着するようにすれば、
前記した特性の積層回路基板を得ることが出来る。しか
し、この場合、隣接する回路基板は部分的に接着されて
いることになるから、回路基板全体の接着強度は低く、
従って電気的に接続する必要がある部分における初期の
電気抵抗の信頬性が、隣接する回路基板を全面的に接着
する場合に比べて低くなることは避けられない。それよ
りも重要なことは、長期の電気抵抗の変化率が大きくな
ることである。これは、隣接する回路基板間を接着して
いる部分が部分的であるために、外界との接する面が多
くなることに起因するものと考えられる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は、前記した課題を解決するために種々研究し
た結果、本発明に係る積層回路基板の製造方法を完成す
るに至ったのである。

即ち、零発゛明に係る積層回路基板の製造方法は、回路
基板を二層以上積層した積層回路基板の製造方法におい
て、隣接する回路基板間の電気的接続部分に導電性を有
するホットメルト接着剤層を設け、隣接する回路基板間
の非電気的接続部分に絶縁性を有するホットメルト接着
剤層を設け、その後加熱することによって前記した導電
性を有するホットメルト接着剤層及び絶縁性を有するホ
ットメルト接着剤層を同時に活性化させ、隣接する回路
基板を相互に熱圧着させることを特徴とするものである
。

第１図は本発明方法によって得られる積層回路基板の一
部拡大断面図を示すものである。図中、１は回路基板、
２は回路、３は導電性を有するホットメルト接着剤層、
４は絶縁性を有するホットメルト接着剤層を示すもので
ある。

本発明において使用する導電性を有するホットメルト接
着剤層及び絶縁性を有するホットメルト接着剤層は、加
熱によって溶融し、熱を取り除くと接着する性質を持つ
接着剤のことである。このようなホットメルト接着剤層
を構成する樹脂としては、通常の熱可塑性樹脂の内、塩
素成分や遊離の活性官能基（０１１基、Ｓ）ｌ基、Ｃ０
ＯＨ基など）が少なく、架橋密度が比較的高い樹脂が、
絶縁性に優れているので好ましい。また、エポキシ樹脂
などの熱硬化型の樹脂も、半硬化の状態ではホットメル
ト接着剤としての性質を持つことが可能なため、一般に
使用されているこの系統の樹脂成分からなる熱硬化型絶
縁レジストと言われるものを使用することも出来る。尤
も、この場合、熱圧着工程の加熱だけでは樹脂が十分に
硬化しないので、後加熱する必要がある。

本発明において使用する導電性を有するホットメルト接
着剤層及び絶縁性を有するホットメルト接着剤層は、熱
圧着時の加熱によって同時に活性化される必要があるの
で、このような観点から両者を構成する樹脂を選択して
使用する必要がある。

導電性を有するホットメルト接着剤層と絶縁性を有する
ホットメルト接着剤層とに同一の樹脂を使用する場合に
は、前者は導電剤が混入されている分だけ後者に比べて
一般的に活性化する温度が低くなるが、この態様でも本
発明の本質を逸脱するものではなく、許容される範囲で
ある。

本発明において使用する導電性を存するホントメルト接
着剤層は、異方性導電膜を構成する組成物をインキ状に
したものによって構成することもできるが、等方性の導
電性インキや一般的に広く使用されている蒸発乾燥型の
導電性ペースト等によって構成するのが好ましい。何故
なら、後者の方が前者に比べて電気的に低抵抗であるか
らである。なお、導電性を有するホットメルト接着剤層
を前記した導電性ペーストにより構成する場合には、後
述する熱圧着工程の加熱だけでは十分な硬化が得られな
いときもあるので、このときは後加熱する必要がある。

本発明において使用する導電性を有するホットメルト接
着剤層及び絶縁性を有するホットメルト接着剤層を所定
の個所に設ける手段としては、スクリーン印刷の他、ロ
ールコータ−、スピンコーター等による塗布、ディッピ
ングなどを挙げることが出来る。

隣接する回路基板を相互に熱圧着させる方法は、特に限
定されるものではない。連続生産を考慮すれば、二個の
圧着ヘッド間に二枚以上の回路基板を挟み込んで熱圧着
させるラミネート形式を採るのがよい。また、このラミ
ネート方式は圧着時間が制限されるので、これに適合し
ない場合には、平板の上に回路基板を重ね合わせて置き
、平板状の圧着ヘッドを降下させて回路基板を熱圧着さ
せるアップダウン形式を採ればよい。これらの方法にお
いて、加熱方法としては、圧着ヘッドを加熱しておいて
も、また回路基板を加熱しておいてもよい。

〔効果〕

本発明に係る積層回路基板の製造方法は、以上の構成よ
りなるので、次の効果を得ることが出来る。即ち、隣接
する回路基板間の電気的接続部分に導電性を有するホッ
トメルト接着剤層を設け、非電気的接続部分に絶縁性を
有するホットメルト接着剤層を設け、加熱によってこれ
らを活性化させ、隣接する回路基板を相互に熱圧着させ
るだけであるから、隣接する回路基板間の回路が対向し
て存在する部分を非電気的に接続する必要がある積層回
路基板であっても、少ない工程で製造することができる
。また、導電性を有するホットメルト接着剤層と絶縁性
を有するホットメルト接着剤層とは、それぞれポジとネ
ガの関係で回路基板の全面に設けられるから、全体の接
着強度は高くなる。従って、電気的に接続する部分にお
ける電気抵抗の信頼性は初期においては勿論高く、長期
にわたる場合にもその変化率が小さいのである。

次に、本発明を実施例に基づき説明する。

実施例１ 厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートの片面に銀
ペースト（デメトロン社製　０２３０）によって回路層
が形成された回路基板Ａと、厚さ１、ＩＩＩＩＩｌｌの
ソーダガラス上に酸化錫を設けた回路基板Ｂとを用意し
た。

回路基板Ａの回路面において、回路基板Ｂの回路と電気
的に接続したい部分には、異方性導電ペースト（藤倉化
成■製：商品名「コネクトペースト」を導電性を有する
ホットメルト接着剤層としてスクリーン印刷により設け
、その後１２０°Ｃにて５分間乾燥させた。また、回路
基板Ａの回路面において、回路基板Ｂの回路層と非電気
的に接続したい部分には、絶縁レジスト（大阪アサヒ化
学■製　商品名ｒＦＣＲ−８０Ｊ）を絶縁性を有するボ
ットメルト接着剤層としてスクリーン印刷により設け、
その後８０°Ｃにて５分間乾燥させた。

その後、回路基板Ａと回路基板Ｂとを重ね合わせ、アッ
プダウン型の熱圧着機にセットし、１５０°Ｃ１Ｏ秒間
、圧力５　ｋｇ　／　ｃｉの条件で回路基板Ａの側から
熱圧着した。その後温度を８０°Ｃに下げて、そのまま
３０時間静置した。その結果、導電性を有するホットメ
ルト接着剤層及び絶縁性を有するホットメルト接着剤層
が硬化し、接着力の強固な積層回路基板が得られた。

得られた積層回路基板について、各種条件下における電
気抵抗の変化率を調べた。その結果を第１表に示す。

比較のため、実施例１において用いた絶縁レジスト（大
阪アサヒ化学■製　商品名ｒＦＣＲ−８０」）を用いな
い他は実施例１と同様にして、隣接する回路基板が部分
的に接着した積層回路基板を得た。この積層回路基板に
ついての各種条件下における電気抵抗の変化率を調べた
。その結果を、第１表に合わせて示す。

第１表 実施例２ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に厚さ１８μｍの
銅箔の回路が形成された銅張りＦＰＣにッカン工業■社
製）からなる回路基板Ｃ及び回路基板りを用意した。

回路基板Ｃの回路面において、回路基板りの回路と電気
的に接続したい部分には、等方性導電インキ（大阪曹達
０勾）を導電性を有するホットメルト接着剤層として設
け、それ以外の非電気的に接続したい部分には、アクリ
ル樹脂（総研化学型ＴＡ−３０）に防錆剤を交ぜたイン
キを絶縁性を有するホットメルト接着剤層としてロール
コータ−により塗布して設け、その後６０°Ｃで１０分
間乾燥させた。その後、回路基板Ｃと回路基板りとを重
ね合わせ、アップダウン型の熱圧着機にセットし、２０
０　”Ｃ３０秒間、圧力３０ｋｇ／ｃ＋ｆの条件で熱圧
着した。その結果、導電性を有するホットメルト接着剤
層及び絶縁性を有するホントメルト接着剤層が硬化し、
接着力の強固な積層回路基板が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法によって得られる積層回路基板の一
部拡大断面図を示す。 図中、１−・回路基板、２・−回路、３・−・導電性を
有するホ芥トメルト接着剤層、４−絶縁性を有するホン
トメルト接着剤層。 ツ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．回路基板を二層以上積層した積層回路基板の製造方
   法において、隣接する回路基板間の電気的接続部分に導
   電性を有するホットメルト接着剤層を設け、隣接する回
   路基板間の非電気的接続部分に絶縁性を有するホットメ
   ルト接着剤層を設け、その後加熱することによって前記
   した導電性を有するホットメルト接着剤層及び絶縁性を
   有するホットメルト接着剤層を同時に活性化させ、隣接
   する回路基板を相互に熱圧着させることを特徴とする積
   層回路基板の製造方法。