JPS6255992A - シ−ルド付可撓性プリント回路基板 - Google Patents
シ−ルド付可撓性プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS6255992A JPS6255992A JP19713885A JP19713885A JPS6255992A JP S6255992 A JPS6255992 A JP S6255992A JP 19713885 A JP19713885 A JP 19713885A JP 19713885 A JP19713885 A JP 19713885A JP S6255992 A JPS6255992 A JP S6255992A
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- resin film
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はシールド付可撓性プリント回路基板に係わる。
［在来技術と問題点］
可撓性プリント回路基板（以下ＦＰＣという）として、
ポリエステル、ポリイミドフィルムに接む剤を塗布して
銅箔と貼合せ、その後銅箔をエツチングして回路形成し
たものが用いられるが、耐熱、難撚、半田付性が要求さ
れる基板としては、はとんどポリイミドフィルムをベー
スにしたもので、一部弗素系樹脂、例えばＦＥＰ（４弗
化工チレン６弗化プロピレン共重合体）を押出しコーテ
ィングした基板が使用されている。
ポリエステル、ポリイミドフィルムに接む剤を塗布して
銅箔と貼合せ、その後銅箔をエツチングして回路形成し
たものが用いられるが、耐熱、難撚、半田付性が要求さ
れる基板としては、はとんどポリイミドフィルムをベー
スにしたもので、一部弗素系樹脂、例えばＦＥＰ（４弗
化工チレン６弗化プロピレン共重合体）を押出しコーテ
ィングした基板が使用されている。
ところで、回路がＩＭＨｚ以上の高周波回路として使用
されるものは、ＦＰＣにシールド層を必要とするが、ポ
リイミドフィルムでは絶縁層の誘電率が３．５と高いた
め、優れたシールド効果が得られなかった。
されるものは、ＦＰＣにシールド層を必要とするが、ポ
リイミドフィルムでは絶縁層の誘電率が３．５と高いた
め、優れたシールド効果が得られなかった。
このため、一部ｔｏａｉ−ｔｚ以上の高周波域では四弗
化エチレン樹脂を用いる硬質基板も使用されていた。
化エチレン樹脂を用いる硬質基板も使用されていた。
静電シールド、電磁シールド効果を出すには、絶縁層の
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくなり
、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅箔
やシールド層との接着が困難で、表面処理に多大な労力
とコストを要している。
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくなり
、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅箔
やシールド層との接着が困難で、表面処理に多大な労力
とコストを要している。
［発明の目的コ
本発明は耐熱、難撚、半田耐熱性があり、可撓性を保持
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
［発明の構成］
本発明では、四弗化エチレン樹脂を１００〜５００％延
伸し、延伸によるフィルム中の気孔率を３０〜８０％に
した多孔質・四弗化エチレン樹脂フィルムを用いる。
伸し、延伸によるフィルム中の気孔率を３０〜８０％に
した多孔質・四弗化エチレン樹脂フィルムを用いる。
前述の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは四弗化エチ
レン樹脂に可塑剤、滑剤、溶媒等を添加混練したものを
シート状に押出し成形し、その後延伸して可塑剤、滑剤
等を除去して四弗化エチレン樹脂を焼結することによっ
て得られる。
レン樹脂に可塑剤、滑剤、溶媒等を添加混練したものを
シート状に押出し成形し、その後延伸して可塑剤、滑剤
等を除去して四弗化エチレン樹脂を焼結することによっ
て得られる。
気孔率が３０％以下であると誘電率は低下せず又接着力
も低く、８０％以上となると、構成的強度が低く後述の
接着剤が入り込みすぎ誘電率上昇等で適当でない。
も低く、８０％以上となると、構成的強度が低く後述の
接着剤が入り込みすぎ誘電率上昇等で適当でない。
上記のような工程により得られる多孔質四弗化エチレン
樹脂フィルムの微小孔の孔径は０．１〜５μ位であり、
この多孔質体表面に、フィルム状の接着剤、例えばエポ
キシ系、ポリエステル系、ウレタン系、ナイロン系等の
フィルム状接着剤を間にして銅箔等電気回路を形成する
金属箔、あるいはシールド層用金属箔を重ねて、熱ロー
ルまたはプレスによって軽く押さえて接着する。これに
よって前記フィルム状接着剤は多孔質体表面より数μま
で入り込んで接着する。この場合、液状の接着剤は毛細
管現象により微小孔の深部まで入り込み誘電率が上昇す
るので好ましくない。
樹脂フィルムの微小孔の孔径は０．１〜５μ位であり、
この多孔質体表面に、フィルム状の接着剤、例えばエポ
キシ系、ポリエステル系、ウレタン系、ナイロン系等の
フィルム状接着剤を間にして銅箔等電気回路を形成する
金属箔、あるいはシールド層用金属箔を重ねて、熱ロー
ルまたはプレスによって軽く押さえて接着する。これに
よって前記フィルム状接着剤は多孔質体表面より数μま
で入り込んで接着する。この場合、液状の接着剤は毛細
管現象により微小孔の深部まで入り込み誘電率が上昇す
るので好ましくない。
本発明は上述のようにして製作された多孔質四弗化エチ
レン樹脂フィルムの片面にフィルム状の接着剤を間にし
て、電気回路形成用の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔等を
重ねて、熱ロールまたはプレスにより接着する。前記電
気回路形成用の銅箔等はその後露光、現像、エツチング
等の工程を経て所定の回路として形成される。 ・ 回路を形成した面に、前記のフィルム状接着剤を間にし
て、他の一枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを合
せて、熱ロールまたはプレスによって、合わした２枚の
多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接着する。
レン樹脂フィルムの片面にフィルム状の接着剤を間にし
て、電気回路形成用の銅箔、アルミ箔、ニッケル箔等を
重ねて、熱ロールまたはプレスにより接着する。前記電
気回路形成用の銅箔等はその後露光、現像、エツチング
等の工程を経て所定の回路として形成される。 ・ 回路を形成した面に、前記のフィルム状接着剤を間にし
て、他の一枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを合
せて、熱ロールまたはプレスによって、合わした２枚の
多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接着する。
接合された２枚の前記フィルムの外表面に、前述のよう
に、フィルム状接着剤を間にして、厚さ５〜３０μ程度
の銅、アルミ、鉄などの金属箔を熱ロールまたはプレス
によって、前記フィルム面と接合するか、銀、ニッケル
、銅、カーボンなどが入った導電性ペーストをスクリー
ン印刷で付着させてシールド層を形成し、更に必要に応
じ、シールド層に絶縁層を施してＦＰＣを形成するもの
である。ここでシールド層の形成、多孔質四弗化エチレ
ン樹脂フィルム間の接合等についてその工程順はいずれ
が前後であってもよい。
に、フィルム状接着剤を間にして、厚さ５〜３０μ程度
の銅、アルミ、鉄などの金属箔を熱ロールまたはプレス
によって、前記フィルム面と接合するか、銀、ニッケル
、銅、カーボンなどが入った導電性ペーストをスクリー
ン印刷で付着させてシールド層を形成し、更に必要に応
じ、シールド層に絶縁層を施してＦＰＣを形成するもの
である。ここでシールド層の形成、多孔質四弗化エチレ
ン樹脂フィルム間の接合等についてその工程順はいずれ
が前後であってもよい。
第１図は本発明の実施例を断面図で示すが、図において
、１．１’は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを示し
、２はそれぞれ前記樹脂フィルム１゜１′にフィルム状
接着剤による接着層を示し３は多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルム１側に接着されている電気回路を示し、４は
、前記樹脂フィルム１．１′の他の片面に形成したシー
ルド層を示している。図示のように、２枚の多孔質四弗
化エチレン樹脂フィルムのシールド層４をそれぞれ外側
として合わせ、フィルム状接着剤を間にして熱を加えて
両者を接着すれば、外側にシールド層４を備える可撓性
プリント回路基板が得られる。なおシールド層の表面に
は更に絶縁層が形成されることがある。
、１．１’は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを示し
、２はそれぞれ前記樹脂フィルム１゜１′にフィルム状
接着剤による接着層を示し３は多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルム１側に接着されている電気回路を示し、４は
、前記樹脂フィルム１．１′の他の片面に形成したシー
ルド層を示している。図示のように、２枚の多孔質四弗
化エチレン樹脂フィルムのシールド層４をそれぞれ外側
として合わせ、フィルム状接着剤を間にして熱を加えて
両者を接着すれば、外側にシールド層４を備える可撓性
プリント回路基板が得られる。なおシールド層の表面に
は更に絶縁層が形成されることがある。
以下に本発明による試作例を示す。
［試作例１コ
気孔率４０％、厚さ１２０μの多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルムに厚さ３０μのエポキシニトリルゴムからな
る熱硬化型フィルム接着剤を間にして、厚さ３５μの電
解銅箔を重ね、１００℃の熱ラミネーターで貼合せた。
脂フィルムに厚さ３０μのエポキシニトリルゴムからな
る熱硬化型フィルム接着剤を間にして、厚さ３５μの電
解銅箔を重ね、１００℃の熱ラミネーターで貼合せた。
貼合せ後、圧力３０ｋｇ／ｃｍ’ 、温度Ｉｎ℃で３０
分加熱して前記フィルム型接着剤を硬化させた。
分加熱して前記フィルム型接着剤を硬化させた。
その後、銅箔に回路を露光、現像、エツチングして回路
幅１００〜５００μの電気回路を形成した。
幅１００〜５００μの電気回路を形成した。
その上に端子部を除き、前記フィルム状接着剤と多孔質
四弗化エチレン樹脂フィルムを重ね、前記と同一条件で
接着し、回路の両面を多孔質フィルムで絶縁した。
四弗化エチレン樹脂フィルムを重ね、前記と同一条件で
接着し、回路の両面を多孔質フィルムで絶縁した。
その後、前記多孔質フィルム表面に導電性銀ペーストを
スクリーン印刷してシールド層を形成し、さらに表面に
絶縁塗料を被覆してシールド付ＦＰＣを得た。
スクリーン印刷してシールド層を形成し、さらに表面に
絶縁塗料を被覆してシールド付ＦＰＣを得た。
でき上ったＦＰＣの断面を顕微鏡で調べた結果、多孔質
フィルムの微小孔の中に接着剤は３〜５μ入り込み、導
電性ペーストは６〜８μ入り込んでおり、屈曲させても
剥離することなく強固に接着していた。また、シールド
特性を２５μポリイミド衆 絶縁層の一段ＦＰＣと比較した結果、静電容量が１／３
となりシールド効果があることが判った。また、絶縁層
の誘電率は１．９８であった。
フィルムの微小孔の中に接着剤は３〜５μ入り込み、導
電性ペーストは６〜８μ入り込んでおり、屈曲させても
剥離することなく強固に接着していた。また、シールド
特性を２５μポリイミド衆 絶縁層の一段ＦＰＣと比較した結果、静電容量が１／３
となりシールド効果があることが判った。また、絶縁層
の誘電率は１．９８であった。
［試作例２］
気孔率６０％、厚さ２００μの多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルムに、試作例１と同様の方法で回路を形成し、
気孔率Ｇθ％の前記同様多孔質フィルムを用いてシール
ド付ＦＰＣを作成した。
脂フィルムに、試作例１と同様の方法で回路を形成し、
気孔率Ｇθ％の前記同様多孔質フィルムを用いてシール
ド付ＦＰＣを作成した。
でき上ったＦＰＣの断面を顕微鏡で観察した結果、フィ
ルム状接着剤は７〜ｌθμ、導電ペースＹは１０〜１３
μ多孔質フイルム中に入り込んでおり、強固に接着して
いた。シールド特性としての静電容量は１１５となり良
好であった。また、絶縁層の誘電率は１．６２であった
。
ルム状接着剤は７〜ｌθμ、導電ペースＹは１０〜１３
μ多孔質フイルム中に入り込んでおり、強固に接着して
いた。シールド特性としての静電容量は１１５となり良
好であった。また、絶縁層の誘電率は１．６２であった
。
［試作例３コ
気孔率７０％、厚さ４００μの多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルムに、４０μのフィルム状ポリエステル接着剤
を用いて３５μ銅箔を接着した。回路形成後、多孔質四
弗化エチレン樹脂フィルム表面に上記接着剤と１８μ銅
箔を電ねてシールド層とした。その外側には、１２．５
μのポリイミドフィルムで絶縁した。
脂フィルムに、４０μのフィルム状ポリエステル接着剤
を用いて３５μ銅箔を接着した。回路形成後、多孔質四
弗化エチレン樹脂フィルム表面に上記接着剤と１８μ銅
箔を電ねてシールド層とした。その外側には、１２．５
μのポリイミドフィルムで絶縁した。
銅箔と多孔質フィルムとは６〜９テの入り込みにより強
固に接着されており、１８０℃屈曲しても剥離、ふくれ
は生じなかった。また静電容量は一般のＦＰＣの！／８
となり非常に優れていた。絶縁層の誘電率は１．４７で
あった。
固に接着されており、１８０℃屈曲しても剥離、ふくれ
は生じなかった。また静電容量は一般のＦＰＣの！／８
となり非常に優れていた。絶縁層の誘電率は１．４７で
あった。
本発明は高周波用プリント基板、シールド付ＦＰＣに適
用される。
用される。
［効果コ
本発明は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを用いてい
るため、半田耐熱性が十分であり、低誘電率で柔軟性の
あるＦＰＣを得ることができる。
るため、半田耐熱性が十分であり、低誘電率で柔軟性の
あるＦＰＣを得ることができる。
多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムの多孔質表面を接着
剤で覆うため、温度による影響をうけにくい。液状の接
着剤を用いず、フィルム状接着剤を用いているので、微
小孔にそれほど深く接着剤は入り込まない。
剤で覆うため、温度による影響をうけにくい。液状の接
着剤を用いず、フィルム状接着剤を用いているので、微
小孔にそれほど深く接着剤は入り込まない。
回路及びシールド層は多孔質四弗化エチレン樹脂表面の
微小孔にフィルム状接着剤が入り込み、投錨効果により
安定し、曲げ、引張り等により剥離したり、ふくらんだ
りすることがないプリント回路基板が得られる。
微小孔にフィルム状接着剤が入り込み、投錨効果により
安定し、曲げ、引張り等により剥離したり、ふくらんだ
りすることがないプリント回路基板が得られる。
第１図は本発明の実施例を拡大断面で示す。
■、１′・・・多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、２
・・・接着層、３・・・電気回路、４・・・シールド層
。 第１ 図 ｔ
・・・接着層、３・・・電気回路、４・・・シールド層
。 第１ 図 ｔ
Claims (1)
- （１）多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムにフィルム状
接着剤を間にして銅箔等を接着して電気回路を形成し、
前記電気回路形面にフィルム状接着剤を間にして、別の
多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接着し、接着した
両孔質四弗化エチレン樹脂フィルムの表面にシールド層
を形成したことを特徴とするシールド付可撓性プリント
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197138A JPH0644668B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197138A JPH0644668B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255992A true JPS6255992A (ja) | 1987-03-11 |
| JPH0644668B2 JPH0644668B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=16369388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60197138A Expired - Lifetime JPH0644668B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644668B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
| JPS6472585A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Iwatsu Electric Co Ltd | Printed wiring board structure |
| JPS6480094A (en) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | Nippon Cmk Kk | Printed wiring board |
| JPH05502313A (ja) * | 1989-12-18 | 1993-04-22 | ストレイジ テクノロジー コーポレイション | データ記憶システム |
| JPH05160558A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | モジュール回路の防湿構造 |
| JP2009277855A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路基板 |
| US8014162B2 (en) | 2006-10-06 | 2011-09-06 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit board |
| CN110769666A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| WO2021049242A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143901A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60197138A patent/JPH0644668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143901A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
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| CN110769666A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| WO2021049242A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP2021044475A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644668B2 (ja) | 1994-06-08 |
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