JPH05160558A - モジュール回路の防湿構造 - Google Patents
モジュール回路の防湿構造Info
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- JPH05160558A JPH05160558A JP3325443A JP32544391A JPH05160558A JP H05160558 A JPH05160558 A JP H05160558A JP 3325443 A JP3325443 A JP 3325443A JP 32544391 A JP32544391 A JP 32544391A JP H05160558 A JPH05160558 A JP H05160558A
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- moisture
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路形成が容易なストリップラインの
電気的な回路特性をほとんど変えること無く、防湿性を
確保できるモジュール回路の防湿構造を提供する。 【構成】 高周波回路および高周波デバイスを有するモ
ジュール基板１のストリップライン２を見かけ（気泡を
含んだ状態）の誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィ
ルム３で被うようにしたものである。
電気的な回路特性をほとんど変えること無く、防湿性を
確保できるモジュール回路の防湿構造を提供する。 【構成】 高周波回路および高周波デバイスを有するモ
ジュール基板１のストリップライン２を見かけ（気泡を
含んだ状態）の誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィ
ルム３で被うようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、モジュール回路の防
湿構造に関し、特に、数ＧＨｚ以上の高周波で使用する
モジュール回路の防湿構造に関する。
湿構造に関し、特に、数ＧＨｚ以上の高周波で使用する
モジュール回路の防湿構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、数ＧＨｚ以上の高周波で使用する
回路は、同軸線やトリプレートラインなどで構成され、
湿気、結露による配線腐食や電気的な特性変動から保護
されている。また、基板上のストリップラインは、セラ
ミック容器内に封入されるか、防湿コートを施し用いら
れている。
回路は、同軸線やトリプレートラインなどで構成され、
湿気、結露による配線腐食や電気的な特性変動から保護
されている。また、基板上のストリップラインは、セラ
ミック容器内に封入されるか、防湿コートを施し用いら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同軸線
は接続の煩雑さ、トリプレートラインは回路形成に手間
がかかり生産コストが高くつくのが難点となっている。
は接続の煩雑さ、トリプレートラインは回路形成に手間
がかかり生産コストが高くつくのが難点となっている。
【０００４】一方、ストリップラインは、配線接続、回
路形成に伴う問題は解消されるが、セラミック容器を用
いた場合、セラミック容器のコストが高いこと、大量生
産にむかないなどの欠点がある。
路形成に伴う問題は解消されるが、セラミック容器を用
いた場合、セラミック容器のコストが高いこと、大量生
産にむかないなどの欠点がある。
【０００５】防湿コートを施して用いた場合、防湿コー
ト材の誘電率が空気よりかなり大きいため電気的な回路
特性が大きく変動する。この特性変動を見込んで回路設
計することは可能であるが、回路設計どおりに防湿コー
ト材の厚み分だけ常にコートする必要があり、数十μｍ
の厚みを±数μｍでコントロールすることは難しい。ま
た、ストリップラインの防湿コート材上に結露した場
合、水の誘電率が約８０と非常に大きいため電気的な回
路特性に大きく影響することとなり好ましくない。防湿
コート材で結露の影響を回避するためには、１ｍｍ以上
の厚みを必要とするが、この場合、コート材だけで電気
的な回路特性が大きく変化し、回路設計では吸収できな
い場合が生じる。
ト材の誘電率が空気よりかなり大きいため電気的な回路
特性が大きく変動する。この特性変動を見込んで回路設
計することは可能であるが、回路設計どおりに防湿コー
ト材の厚み分だけ常にコートする必要があり、数十μｍ
の厚みを±数μｍでコントロールすることは難しい。ま
た、ストリップラインの防湿コート材上に結露した場
合、水の誘電率が約８０と非常に大きいため電気的な回
路特性に大きく影響することとなり好ましくない。防湿
コート材で結露の影響を回避するためには、１ｍｍ以上
の厚みを必要とするが、この場合、コート材だけで電気
的な回路特性が大きく変化し、回路設計では吸収できな
い場合が生じる。
【０００６】この発明は、高周波回路形成が容易なスト
リップラインの電気的な回路特性をほとんど変えること
無く、防湿性を確保できるモジュール回路の防湿構造を
提供することを目的とする。
リップラインの電気的な回路特性をほとんど変えること
無く、防湿性を確保できるモジュール回路の防湿構造を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のモジュール回
路の防湿構造は、ストリップラインを見かけの誘電率が
２．０以下の撥水性多孔質フィルムで被うようにしたも
のである。なお、この発明における見かけの誘電率と
は、バルクではなく多孔質フィルムの空孔部に例えば空
気等の気泡を含んだ状態の誘電率である。
路の防湿構造は、ストリップラインを見かけの誘電率が
２．０以下の撥水性多孔質フィルムで被うようにしたも
のである。なお、この発明における見かけの誘電率と
は、バルクではなく多孔質フィルムの空孔部に例えば空
気等の気泡を含んだ状態の誘電率である。
【０００８】
【作用】この発明においては、ストリップラインを被う
多孔質フィルムの誘電率が空気の誘電率に近いため電気
的な回路特性にはほとんど影響しない。また、多孔質フ
ィルムが撥水性であるため、回路を湿気から保護し、高
周波特性および信頼性に優れたモジュール回路を構成す
ることができる。
多孔質フィルムの誘電率が空気の誘電率に近いため電気
的な回路特性にはほとんど影響しない。また、多孔質フ
ィルムが撥水性であるため、回路を湿気から保護し、高
周波特性および信頼性に優れたモジュール回路を構成す
ることができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照してこの発明を詳細に説明
する。図１はこの発明の一実施例のモジュール回路の防
湿構造を示す断面構成図である。１は裏面に導体層が施
されたモジュール基板で、２はストリップライン、３は
見かけの誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィルムで
ある。
する。図１はこの発明の一実施例のモジュール回路の防
湿構造を示す断面構成図である。１は裏面に導体層が施
されたモジュール基板で、２はストリップライン、３は
見かけの誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィルムで
ある。
【００１０】この多孔質フィルム３は、ストリップライ
ン２上に必要に応じてシリコーン系、あるいはフッ素系
のコーティング材を介して形成することができる。
ン２上に必要に応じてシリコーン系、あるいはフッ素系
のコーティング材を介して形成することができる。
【００１１】上記見かけの誘電率が２．０以下の撥水性
多孔質フィルムの具体例としては、たとえば、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）
およびこれらの異性体やこれらモノマーの共重合体など
の多孔質フィルムがあげられる。
多孔質フィルムの具体例としては、たとえば、ポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）
およびこれらの異性体やこれらモノマーの共重合体など
の多孔質フィルムがあげられる。
【００１２】これら多孔質フィルムの見かけの誘電率
（気泡を含んだ状態の膜の誘電率）としては、２．０を
越えると電気的な回路特性に影響を及ぼすようになるの
で、２．０以下が必要で、好ましくは１．５以下であ
る。この誘電率を達成するためには、初期のフィルムの
誘電率にもよるが、気孔率としては、５〜９０％が必要
である。
（気泡を含んだ状態の膜の誘電率）としては、２．０を
越えると電気的な回路特性に影響を及ぼすようになるの
で、２．０以下が必要で、好ましくは１．５以下であ
る。この誘電率を達成するためには、初期のフィルムの
誘電率にもよるが、気孔率としては、５〜９０％が必要
である。
【００１３】これら多孔質フィルムの厚みは、０．１ｍ
ｍ以上が必要で、好ましくは０．５ｍｍから２．０ｍｍ
の範囲である。０．１ｍｍ未満では、結露水の影響を除
くことができない場合が生じる。２．０ｍｍを越えても
回路特性にはほとんど影響しないが、高密度実装を行う
ためには２．０ｍｍを越えないことが望ましい。
ｍ以上が必要で、好ましくは０．５ｍｍから２．０ｍｍ
の範囲である。０．１ｍｍ未満では、結露水の影響を除
くことができない場合が生じる。２．０ｍｍを越えても
回路特性にはほとんど影響しないが、高密度実装を行う
ためには２．０ｍｍを越えないことが望ましい。
【００１４】次にこの発明の防湿構造を実施例に基づい
てさらに具体的に説明するが、この発明はこれらに限定
されるものではない。
てさらに具体的に説明するが、この発明はこれらに限定
されるものではない。
【００１５】実施例１．多孔質フィルムとして、厚さ１
ｍｍの誘電率が１．２および１．６のゴアテックスフィ
ルム（多孔質ＰＴＦＥ：ジャパンゴアテックス(株)
製）、１．５の多孔質ポリエチレンフィルムを用い、こ
れらを各々、アルミナセラミック基板上に形成されたバ
ンドリジェクションフィルターＢａｎｄ Ｒｅｊｅｃｔ
ｉｏｎ Ｆｉｌｔｅｒ（ＢＲＦ）の回路上に載置し、軽
く押圧して気泡を含んだ状態でＢＲＦ回路を被うように
設けた。なお、ＢＲＦ回路は、アルミナセラミック基板
上に形成されたマイクロストリップラインにより構成さ
れたものを用いた。
ｍｍの誘電率が１．２および１．６のゴアテックスフィ
ルム（多孔質ＰＴＦＥ：ジャパンゴアテックス(株)
製）、１．５の多孔質ポリエチレンフィルムを用い、こ
れらを各々、アルミナセラミック基板上に形成されたバ
ンドリジェクションフィルターＢａｎｄ Ｒｅｊｅｃｔ
ｉｏｎ Ｆｉｌｔｅｒ（ＢＲＦ）の回路上に載置し、軽
く押圧して気泡を含んだ状態でＢＲＦ回路を被うように
設けた。なお、ＢＲＦ回路は、アルミナセラミック基板
上に形成されたマイクロストリップラインにより構成さ
れたものを用いた。
【００１６】また、比較のため多孔質フィルムの変わり
にシリコーンポッティング材（ＪＣＲ６１４３：トーレ
・ダウコーニング・シリコーン製）を３０μｍおよび１
ｍｍコーティングし、１５０℃、２時間硬化させ、試片
を作製した。
にシリコーンポッティング材（ＪＣＲ６１４３：トーレ
・ダウコーニング・シリコーン製）を３０μｍおよび１
ｍｍコーティングし、１５０℃、２時間硬化させ、試片
を作製した。
【００１７】次に得られた各試片を用い、多孔質フィル
ム、シリコーンポッティング材上の水滴の有無につい
て、測定周波数約１０ＧＨｚでそれぞれ電気特性を評価
した。その結果を表１に示す。
ム、シリコーンポッティング材上の水滴の有無につい
て、測定周波数約１０ＧＨｚでそれぞれ電気特性を評価
した。その結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】この実施例１のものはＢＲＦ回路の初期の
損失と殆ど変わらず、水滴を垂らしたときの影響も殆ど
無く優れた耐湿性を示した。なお、シリコーンポッティ
ング材を１ｍｍコーティングした試片は、ＢＲＦ回路の
損失が３ｄＢと初期より大きく、水滴を垂らしたときの
影響は調べなかった。
損失と殆ど変わらず、水滴を垂らしたときの影響も殆ど
無く優れた耐湿性を示した。なお、シリコーンポッティ
ング材を１ｍｍコーティングした試片は、ＢＲＦ回路の
損失が３ｄＢと初期より大きく、水滴を垂らしたときの
影響は調べなかった。
【００２０】実施例２．誘電率が１．２のゴアテックス
フィルム（上記と同じ）の厚さを ０．５、１．０およ
び２．０ｍｍと変え、シリコーンポッティング材（ＪＣ
Ｒ６１４３）を介してＢＲＦ回路上に接着した。ＪＣＲ
６１４３の厚みは、約１０μｍとし、１５０℃、２時間
硬化させた。
フィルム（上記と同じ）の厚さを ０．５、１．０およ
び２．０ｍｍと変え、シリコーンポッティング材（ＪＣ
Ｒ６１４３）を介してＢＲＦ回路上に接着した。ＪＣＲ
６１４３の厚みは、約１０μｍとし、１５０℃、２時間
硬化させた。
【００２１】次に得られた各試片を用い、実施例１と同
様の評価を行った。その結果を表２に示す。
様の評価を行った。その結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】上記実施例と同様ＢＲＦ回路の初期の損失
と殆ど変わらず、多孔質フィルム上に水滴を垂らしたと
きでもその影響は殆ど見られない。また、Ｒｅｊｅｃｔ
ｉｏｎ周波数のずれについても評価したところ、同様の
結果となった。
と殆ど変わらず、多孔質フィルム上に水滴を垂らしたと
きでもその影響は殆ど見られない。また、Ｒｅｊｅｃｔ
ｉｏｎ周波数のずれについても評価したところ、同様の
結果となった。
【００２４】実施例３．アルミナセラミック基板上に、
クロム／金の薄膜対向配線を設けた評価基板を用い、見
かけの誘電率が１．２のゴアテックスフィルム（上記と
同じ）の厚さを０．５、１．０および２．０ｍｍと変
え、シリコーンポッティング材（ＪＣＲ６１４３）を介
して接着した。ＪＣＲ６１４３の厚みは、約１０μｍと
し、１５０℃、２時間硬化させた。
クロム／金の薄膜対向配線を設けた評価基板を用い、見
かけの誘電率が１．２のゴアテックスフィルム（上記と
同じ）の厚さを０．５、１．０および２．０ｍｍと変
え、シリコーンポッティング材（ＪＣＲ６１４３）を介
して接着した。ＪＣＲ６１４３の厚みは、約１０μｍと
し、１５０℃、２時間硬化させた。
【００２５】次に、得られた各試片およびクロム／金の
薄膜対向配線を設けたアルミナセラミック基板のみで、
耐湿性評価を行った。その条件は、ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓ
ｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）１２１℃、２気圧
下、ＤＣバイアス５Ｖ印加で、配線のマイグレーション
による絶縁抵抗変化で調べた。その結果を表３に示す。
薄膜対向配線を設けたアルミナセラミック基板のみで、
耐湿性評価を行った。その条件は、ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓ
ｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）１２１℃、２気圧
下、ＤＣバイアス５Ｖ印加で、配線のマイグレーション
による絶縁抵抗変化で調べた。その結果を表３に示す。
【００２６】
【表３】
【００２７】クロム／金の対向配線を設けたアルミナセ
ラミック基板は、約１０分で配線間絶縁抵抗が １０6Ω
まで低下したのに対し、配線上にＪＣＲ６１４３を介し
て多孔質フィルムを接着した試片は、２００時間まで絶
縁抵抗の低下は起こらなかった。
ラミック基板は、約１０分で配線間絶縁抵抗が １０6Ω
まで低下したのに対し、配線上にＪＣＲ６１４３を介し
て多孔質フィルムを接着した試片は、２００時間まで絶
縁抵抗の低下は起こらなかった。
【００２８】
【発明の効果】この発明のモジュール回路の防湿構造
は、見かけの誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィル
ムを高周波回路上に設けた構造となっているため、電気
的な回路特性を殆ど損なうこと無しに優れた耐湿性を有
し、高周波モジュールなどの回路に好適に使用できると
いう効果を奏する。
は、見かけの誘電率が２．０以下の撥水性多孔質フィル
ムを高周波回路上に設けた構造となっているため、電気
的な回路特性を殆ど損なうこと無しに優れた耐湿性を有
し、高周波モジュールなどの回路に好適に使用できると
いう効果を奏する。
【図１】この発明の実施例１を示す断面構成図である。
１ モジュール基板 ２ ストリップライン ３ 多孔質フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 多計治 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社通信機製作所内 (72)発明者 佐藤 裕之 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社通信機製作所内 (72)発明者 馬場 文明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 高周波回路および高周波デバイスを有す
るモジュール基板のストリップラインを 見かけの誘電
率が２．０以下の撥水性多孔質フィルムで被たことを特
徴とするモジュール回路の防湿構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03325443A JP3080453B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | モジュール回路の防湿構造 |
| US07/939,734 US5276414A (en) | 1991-12-10 | 1992-09-02 | Moistureproof structure for module circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03325443A JP3080453B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | モジュール回路の防湿構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160558A true JPH05160558A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3080453B2 JP3080453B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=18176921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03325443A Expired - Fee Related JP3080453B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | モジュール回路の防湿構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3080453B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0639042A1 (en) * | 1993-07-01 | 1995-02-15 | Japan Gore-Tex, Inc. | A printed circuit board with a coverlay film |
| EP1211920A1 (en) * | 1999-08-12 | 2002-06-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board, solder resist composition, method for manufacturing multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255992A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
| JPS6255991A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP03325443A patent/JP3080453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255992A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
| JPS6255991A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 住友電気工業株式会社 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0639042A1 (en) * | 1993-07-01 | 1995-02-15 | Japan Gore-Tex, Inc. | A printed circuit board with a coverlay film |
| US5473118A (en) * | 1993-07-01 | 1995-12-05 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board with a coverlay film |
| EP1211920A1 (en) * | 1999-08-12 | 2002-06-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board, solder resist composition, method for manufacturing multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
| EP1211920A4 (en) * | 1999-08-12 | 2007-02-28 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, WELDING SPARK COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| US7910836B2 (en) | 1999-08-12 | 2011-03-22 | Ibiden Co. Ltd. | Multilayered printed circuit board, solder resist composition, and semiconductor device |
| US7916492B1 (en) | 1999-08-12 | 2011-03-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3080453B2 (ja) | 2000-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |