JPH07106181A - 導体、誘電体混合型コンデンサ - Google Patents
導体、誘電体混合型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH07106181A JPH07106181A JP27135493A JP27135493A JPH07106181A JP H07106181 A JPH07106181 A JP H07106181A JP 27135493 A JP27135493 A JP 27135493A JP 27135493 A JP27135493 A JP 27135493A JP H07106181 A JPH07106181 A JP H07106181A
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- Japan
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- dielectric
- capacitor
- conductor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率が大きくて小型大容量化が可能で、ま
た誘電正接の周波数特性が安定であって、等価直列抵抗
の小さい導体、誘電体混合型コンデンサを提供するこ
と。 【構成】 誘電体層１０が一対のリード電極１１、１２
で挾着されたサンドイッチ構造のコンデンサにおいて、
前記誘電体層１０に、表面に絶縁皮膜が設けられた導体
粒子１３が高濃度に混合、分散され、該導体粒子１３に
よりリード電極１１、１２の電極間の距離が短くなった
結果、誘電率が増加し、コンデンサの小型大容量化が可
能となり、また誘電体単体の低い誘電正接が維持され、
等価直列抵抗も減少させることができた。
た誘電正接の周波数特性が安定であって、等価直列抵抗
の小さい導体、誘電体混合型コンデンサを提供するこ
と。 【構成】 誘電体層１０が一対のリード電極１１、１２
で挾着されたサンドイッチ構造のコンデンサにおいて、
前記誘電体層１０に、表面に絶縁皮膜が設けられた導体
粒子１３が高濃度に混合、分散され、該導体粒子１３に
よりリード電極１１、１２の電極間の距離が短くなった
結果、誘電率が増加し、コンデンサの小型大容量化が可
能となり、また誘電体単体の低い誘電正接が維持され、
等価直列抵抗も減少させることができた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体、誘電体混合型コ
ンデンサに関し、更に詳しくは、各種電子機器に使用す
るコンデンサにおいて、誘電率が小さく、小型大容量化
が難しい等の電気的性能の欠点を解決するため、表面に
絶縁皮膜を設けた導体粒子を誘電体層に高濃度に混合、
分散させてなるコンデンサに関するものである。
ンデンサに関し、更に詳しくは、各種電子機器に使用す
るコンデンサにおいて、誘電率が小さく、小型大容量化
が難しい等の電気的性能の欠点を解決するため、表面に
絶縁皮膜を設けた導体粒子を誘電体層に高濃度に混合、
分散させてなるコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、コンデンサはその誘電体
の種類により各種コンデンサがある。しかし、いずれも
長所、短所があり、誘電率は大きいが温度特性が悪く、
また逆に温度特性は良いが誘電率が小さいというように
理想的なコンデンサは実現していない。このためユーザ
ーは用途に応じてコンデンサを使い分けているのが現状
である。ところで、従来のコンデンサは、その原理図と
しての図２に示されているように、各種絶縁物を種々の
方法で形成した誘電体層１が、一対のリード電極２、３
で挾着されたサンドイッチ形の構造となっている。
の種類により各種コンデンサがある。しかし、いずれも
長所、短所があり、誘電率は大きいが温度特性が悪く、
また逆に温度特性は良いが誘電率が小さいというように
理想的なコンデンサは実現していない。このためユーザ
ーは用途に応じてコンデンサを使い分けているのが現状
である。ところで、従来のコンデンサは、その原理図と
しての図２に示されているように、各種絶縁物を種々の
方法で形成した誘電体層１が、一対のリード電極２、３
で挾着されたサンドイッチ形の構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
のコンデンサでは、誘電体層を形成の誘電体の物性によ
りコンデンサの性能が決まってしまい、誘電体の種類に
より長所、短所があるため、用途により使い分けが必要
で、そのため理想的なコンデンサにより近いコンデンサ
の案出が要請されていた。
のコンデンサでは、誘電体層を形成の誘電体の物性によ
りコンデンサの性能が決まってしまい、誘電体の種類に
より長所、短所があるため、用途により使い分けが必要
で、そのため理想的なコンデンサにより近いコンデンサ
の案出が要請されていた。
【０００４】本発明は、このような要請に応答すべくな
されたもので、その目的とするところは、誘電率が大き
くて小型大容量化が可能で、また誘電正接の周波数特性
が安定で、等価直列抵抗の小さい導体、誘電体混合型コ
ンデンサを提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、誘電率が大き
くて小型大容量化が可能で、また誘電正接の周波数特性
が安定で、等価直列抵抗の小さい導体、誘電体混合型コ
ンデンサを提供することにある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この目的のため、本発
明は、誘電体層が一対のリード電極で挾着されて形成の
コンデンサにおいて、前記誘電体層に、表面に絶縁皮膜
が設けられた導体粒子が混合、分散され、好ましくは、
高濃度で混合、分散された構成を特徴とするものであ
る。
明は、誘電体層が一対のリード電極で挾着されて形成の
コンデンサにおいて、前記誘電体層に、表面に絶縁皮膜
が設けられた導体粒子が混合、分散され、好ましくは、
高濃度で混合、分散された構成を特徴とするものであ
る。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照し、その作用と共
に説明する。図１は本発明に係るコンデンサの一例での
原理図であって、図中、１０は誘電体層、１１、１２は
誘電体層を挾着している一対のリード電極、１３は表面
に絶縁皮膜が設けられた導体粒子（以下、単に導体粒子
１３という）を示す。本発明コンデンサは、誘電体層１
０中に導体粒子１３が混合、分散せられた原理構成をそ
の要旨とする。導体粒子の表面に絶縁皮膜を設ける方法
としてはＡｌ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ等の絶縁
性酸化物を作る金属粒子を大気中またはＯ2雰囲気中で
常温または加熱して絶縁性の酸化物皮膜を作る方法、Ｓ
ｉＣ等の無機導体を同じく表面酸化させてＳｉＯ2等の
絶縁膜を作る方法または導体粒子上にＳｉＯ2、絶縁性
塗料等を塗布して絶縁膜を作る方法のいずれかによって
行われる。かかる導体粒子１３の誘電体層１０への混合
分散は、熱硬化性樹脂等の未硬化の誘電体層とかかる導
体粒子を混合した後、硬化させる混合硬化法、かかる導
体粒子と誘電体層を混合したものを圧延する混合圧延
法、導体と誘電体をＯ2分圧雰囲気中で加熱蒸発させた
ものをプラズマ状態において蒸着し、混合誘電体膜を形
成する化学蒸着（ブラズマ重合）法または、Ｏ2分圧を
もって高真空中で導体と誘電体を加熱蒸発させ、その蒸
気を凝集して混合誘電体膜を形成する真空蒸着（２元同
時蒸着）法のＯ2分圧をもった低真空中で酸化皮膜を形
成した金属超微粒子と誘電体超微粒子を混合し、製膜す
る方法のいずれかの方法によって行われる。
に説明する。図１は本発明に係るコンデンサの一例での
原理図であって、図中、１０は誘電体層、１１、１２は
誘電体層を挾着している一対のリード電極、１３は表面
に絶縁皮膜が設けられた導体粒子（以下、単に導体粒子
１３という）を示す。本発明コンデンサは、誘電体層１
０中に導体粒子１３が混合、分散せられた原理構成をそ
の要旨とする。導体粒子の表面に絶縁皮膜を設ける方法
としてはＡｌ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ等の絶縁
性酸化物を作る金属粒子を大気中またはＯ2雰囲気中で
常温または加熱して絶縁性の酸化物皮膜を作る方法、Ｓ
ｉＣ等の無機導体を同じく表面酸化させてＳｉＯ2等の
絶縁膜を作る方法または導体粒子上にＳｉＯ2、絶縁性
塗料等を塗布して絶縁膜を作る方法のいずれかによって
行われる。かかる導体粒子１３の誘電体層１０への混合
分散は、熱硬化性樹脂等の未硬化の誘電体層とかかる導
体粒子を混合した後、硬化させる混合硬化法、かかる導
体粒子と誘電体層を混合したものを圧延する混合圧延
法、導体と誘電体をＯ2分圧雰囲気中で加熱蒸発させた
ものをプラズマ状態において蒸着し、混合誘電体膜を形
成する化学蒸着（ブラズマ重合）法または、Ｏ2分圧を
もって高真空中で導体と誘電体を加熱蒸発させ、その蒸
気を凝集して混合誘電体膜を形成する真空蒸着（２元同
時蒸着）法のＯ2分圧をもった低真空中で酸化皮膜を形
成した金属超微粒子と誘電体超微粒子を混合し、製膜す
る方法のいずれかの方法によって行われる。
【０００７】更に説明すると、ポリエーテルアミドと自
然酸化膜を形成したアルミニウム粉末を見かけの容積比
でで１：８〜９に混合したもの０．２ｇを２０mmφのス
テンレス板で挾み、約１４０ｋｇｆの加圧を加え、静電
容量を測定した。その結果、ポリエーテルアミド単体の
誘電率に比べ約３４倍に誘電率が増加した。また、誘電
正接はポリエーテルアミド単体と同じ０．０２で、周波
数１００Ｈｚ〜１０ＭＨｚまでほぼ安定であった。更に
等価直列抵抗はポリエーテルアミド単体の約１／１０に
減少した。
然酸化膜を形成したアルミニウム粉末を見かけの容積比
でで１：８〜９に混合したもの０．２ｇを２０mmφのス
テンレス板で挾み、約１４０ｋｇｆの加圧を加え、静電
容量を測定した。その結果、ポリエーテルアミド単体の
誘電率に比べ約３４倍に誘電率が増加した。また、誘電
正接はポリエーテルアミド単体と同じ０．０２で、周波
数１００Ｈｚ〜１０ＭＨｚまでほぼ安定であった。更に
等価直列抵抗はポリエーテルアミド単体の約１／１０に
減少した。
【０００８】このように、誘電体層１０中に導体粒子１
３が混合、分散されると、該導体粒子１３が電極の働き
をし、リード電極１１、１２間の電極距離が短くなり、
誘電率が増加する。
３が混合、分散されると、該導体粒子１３が電極の働き
をし、リード電極１１、１２間の電極距離が短くなり、
誘電率が増加する。
【０００９】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、誘電体層に
混合、分散された導体粒子がリード電極の電極間距離を
短くする働きをする結果、誘電率が増加し、コンデンサ
の小型大容量化が可能となった。また誘電体単体の低い
誘電正接が維持され、等価直列抵抗も減少させることが
できた。
混合、分散された導体粒子がリード電極の電極間距離を
短くする働きをする結果、誘電率が増加し、コンデンサ
の小型大容量化が可能となった。また誘電体単体の低い
誘電正接が維持され、等価直列抵抗も減少させることが
できた。
【図１】本発明に係るコンデンサの一例での原理説明図
である。
である。
【図２】従来例の原理説明図である。
１０ 誘電体層 １１、１２ リード電極 １３ 表面に絶縁皮膜を設けた導体粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層が一対のリード電極で挟着され
て形成のコンデンサにおいて、前記誘電体層に、表面に
絶縁皮膜が設けられた導体粒子が混合、分散された構成
を特徴とする導体、誘電体混合型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27135493A JPH07106181A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 導体、誘電体混合型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27135493A JPH07106181A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 導体、誘電体混合型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106181A true JPH07106181A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17498904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27135493A Pending JPH07106181A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 導体、誘電体混合型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106181A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243658A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法及び製造装置並びに薄膜及び薄膜積層体及び薄膜部品 |
| WO2004081952A1 (ja) * | 2003-03-14 | 2004-09-23 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | ポリマーコンポジット高誘電率材料、多層配線板及びモジュール基板 |
| WO2005001851A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | コンデンサ |
| EP1667089A1 (en) * | 2003-08-19 | 2006-06-07 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Display and method for driving same |
| KR100755685B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2007-09-05 | 삼성전자주식회사 | 박막 콘덴서 및 박막 콘덴서 제조 방법 |
| JP2016511550A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-04-14 | サウジ・ベーシック・インダストリーズ・コーポレーション | 導電性ナノフィラーをドープした誘電性ポリマーをベースとする非整数次コンデンサ |
-
1993
- 1993-10-04 JP JP27135493A patent/JPH07106181A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243658A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法及び製造装置並びに薄膜及び薄膜積層体及び薄膜部品 |
| WO2004081952A1 (ja) * | 2003-03-14 | 2004-09-23 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | ポリマーコンポジット高誘電率材料、多層配線板及びモジュール基板 |
| WO2005001851A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | コンデンサ |
| JPWO2005001851A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2006-11-16 | 富士電機ホールディングス株式会社 | コンデンサ |
| JP4505823B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2010-07-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | コンデンサ |
| EP1667089A1 (en) * | 2003-08-19 | 2006-06-07 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Display and method for driving same |
| EP1667089A4 (en) * | 2003-08-19 | 2009-04-08 | Fuji Electric Holdings | DISPLAY AND METHOD OF ATTACK |
| KR100755685B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2007-09-05 | 삼성전자주식회사 | 박막 콘덴서 및 박막 콘덴서 제조 방법 |
| JP2016511550A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-04-14 | サウジ・ベーシック・インダストリーズ・コーポレーション | 導電性ナノフィラーをドープした誘電性ポリマーをベースとする非整数次コンデンサ |
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