CN111935920A - 一种高频lcp多层板组板方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高频LCP多层板组板方法，通过在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，然后均分几何中心，再用冲孔治具冲出组板PIN孔，同步在内层铜箔基板上作出铆合孔，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，通过该方法可以得到精确的层间对位性，且更稳定，这样就可以做更高层次的各层线路布局，不会因为热塑型材料特性,在高温时软化后造成较多的偏移度及层间滑动状况，提高组板效率。

Description

一种高频LCP多层板组板方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制备领域，尤其是涉及一种高频LCP多层板组板方法。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。

在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工的加速发展，高频高速FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互联终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。应物联网与云端运算以及新时代各项宽频通讯之需求，发展高速伺服器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。液晶高分子材料(LCP)因具备低吸湿、高耐化性、高尺寸安定性与低介电常数/介电损失因子(Dk/Df)等特性，其介电性能低损耗、低吸水性在微波及高频的毫米波均较传统PI有明显优势，逐渐成为新应用材料，可应用于天线、基地台、毫米波雷达等。

目前，传统的LCP多层板的组板工艺为：在每个内层板经由CCD对位后，通过均分，然后利用热熔接的方式组板，虽然该方法有考虑到各层均分的影响，但是因为高频材料为热塑性树脂，会出现热熔接点在高温压合时融化偏移，影响层间对位，降低组板效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种层间对位精确、组板效率高的高频LCP多层板组板方法。

本发明所采用的技术方案是，一种高频LCP多层板组板方法，该方法为：在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，确认涨缩补偿值，然后根据靶点的位置来均分每个内层铜箔基板的几何中心，均分几何中心后，再用冲孔治具在内层铜箔基板上冲出各个固定距离的组板PIN孔，在组板PIN孔的基础上，同步在内层铜箔基板的长边作出铆合孔两颗，短边也作出铆合孔两颗，使用铆钉穿过铆合孔将内层铜箔基板连接在一起，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，并拆下铆钉。

本发明的有益效果是：上述高频LCP多层板组板方法，通过使用CCD量测均分，再使用模冲冲出组合板用的孔，再搭配铆钉做铆合作业，然后以高周波做定点熔接完成组板作业，通过该方法可以得到精确的层间对位性，且更稳定，这样就可以做更高层次的各层线路布局，不会因为热塑型材料特性,在高温时软化后造成较多的偏移度及层间滑动状况，提高组板效率。

作为优先，上述内层铜箔基板通过下列方法步骤制作得到，其方法步骤为：

(1)、首先，在单层高频软性铜箔基板上先贴上PET离型膜；

(2)、再在单层高频软板铜箔基板上用机械钻孔形成对位靶孔；

(3)、以对位靶孔为基准点,使用雷射激光在单层高频软性铜箔基板的一面上做出盲孔；

(4)、再将单层高频软性铜箔基板进行光阻影像转移以及化学蚀刻,形成单层线路导体；

(5)、在单层盲孔以及线路导体形成后,将单层高频软性铜箔基板放入真空舱体，在真空舱体内通过真空印刷，使导电浆进入盲孔并填满，或者在真空舱体内通过针嘴式方法往盲孔内点入导电浆，填满盲孔；

(6)、完成真空填料后，撕除PET离型膜,进行预烘烤固化,使之表面固化，形成内层铜箔基板。

附图说明

图1为本发明一种高频LCP多层板组板方法的过程图；

图2为本发明中内层铜箔基板的制作方法图；

图3为本发明中多层板的结构示意图；

如图所示：100、单层高频软性铜箔基板；200、介电绝缘层；300、导电浆；400、PET离型膜；500、盲孔；600、靶点；700、组板PIN孔；800、铆合孔；900、热熔接点；

具体实施方式

以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述发明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本发明保护范围并不受限于该具体实施方式。

本发明涉及一种高频LCP多层板组板方法，该方法为：在内层铜箔基板进行压合工艺之前，如图1所示，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，确认出内层铜箔基板的涨缩补偿值，通过确认得到内层铜箔基板长边和短边的涨缩补偿值，可以在以后进行组板时，通过反补偿方式来方便内层铜箔基板的对位，然后根据靶点600的位置来均分每个内层铜箔基板的几何中心，均分几何中心后，再用冲孔治具在内层铜箔基板上冲出各个固定距离的组板PIN孔700，在组板PIN孔700的基础上，同步在内层铜箔基板的长边作出铆合孔800两颗，短边也作出铆合孔800两颗，即X-Y轴共4颗铆合孔800，使用铆钉穿过铆合孔800将内层铜箔基板连接在一起，然后进入热熔接工艺，在内层铜箔基板上的热熔接点900位置处通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，并拆下铆钉。在实际制作中，通常可以采用4块～12块的内层铜箔基板数量来进行组板。

完成高温压合密着后,如图3所示，即可形成高频软性板各层任意连通的结构,后续工程依据一般回路板的工艺,进行阻焊层贴合及阻焊涂布,焊接点化学处理保护,电性测试及外型冲型及外观检查等一般工艺。

图1中的高频LCP多层板组板方法，通过使用CCD量测均分对位，再使用模冲冲出组合板用的孔，再搭配铆钉做铆合作业，然后以高周波做4点或者8点的定点熔接，完成组板作业，这样就能确保高频LCP热塑形材料,在迭合压合多层板时,不会因为高温材料软化造成较多的滑板偏移,以确保多层板对位度,并可以因此做更高层次线路布局,以及设计排版可以加大提升生产效率,以及迭板数可以增加提升效率。

如图2所示，给出了上述内层铜箔基板的制作步骤，该步骤为：

(1)、如图2种(a)所示，首先，在单层高频软性铜箔基板100上先贴上PET离型膜400；

(2)、再在单层高频软板铜箔基板100上用机械钻孔形成对位靶孔；

(3)、如图2种(b)所示，以对位靶孔为基准点,使用雷射激光在单面铜箔基板100上做出盲孔500；

(4)、如图2种(c)所示，再将单层高频软性铜箔基板100进行光阻影像转移以及化学蚀刻,形成单层线路导体；

(5)、如图2种(d)所示，在单层盲孔500以及线路导体形成后,将单层高频软性铜箔基板100放入真空舱体，在真空舱体内通过真空印刷，使导电浆300进入盲孔并填满，或者在真空舱体内通过针嘴式方法往盲孔内点入导电浆300，填满盲孔500；

(6)、如图2种(e)所示，完成真空填料后，撕除PET离型膜400,进行预烘烤固化，使之表面固化，形成内层铜箔基板。

Claims (2)

1.一种高频LCP多层板组板方法，其特征在于：该方法为：在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，确认涨缩补偿值，然后根据靶点(600)的位置来均分每个内层铜箔基板的几何中心，均分几何中心后，再用冲孔治具在内层铜箔基板上冲出各个固定距离的组板PIN孔(700)，在组板PIN孔(700)的基础上，同步在内层铜箔基板的长边作出铆合孔(800)两颗，短边也作出铆合孔(800)两颗，使用铆钉穿过铆合孔(800)将内层铜箔基板连接在一起，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，并拆下铆钉。

2.根据权利要求1所述的一种高频LCP多层板组板方法，其特征在于：上述内层铜箔基板通过下列方法步骤制作得到，其方法步骤为：

(1)、首先，在单层高频软性铜箔基板(100)上先贴上PET离型膜(400)；

(2)、再在单层高频软板铜箔基板(100)上用机械钻孔形成对位靶孔；

(3)、以对位靶孔为基准点,使用雷射激光在单层高频软板铜箔基板(100)的一面上做出盲孔(500)；

(4)、再将单层高频软性铜箔基板(100)进行光阻影像转移以及化学蚀刻,形成单层线路导体；

(5)、在单层盲孔(500)以及线路导体形成后,将单层高频软性铜箔基板(100)放入真空舱体，在真空舱体内通过真空印刷，使导电浆(300)进入盲孔(500)并填满，或者在真空舱体内通过针嘴式方法往盲孔(500)内点入导电浆(300)，填满盲孔(500)；

(6)、完成真空填料后，撕除PET离型膜(400),进行预烘烤固化,使之表面固化，形成内层铜箔基板。

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