CN111885827A - 一种fpc板导体线路的填充方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后，进行覆盖膜预热假贴；覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路，该方法能够将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。

Description

一种FPC板导体线路的填充方法

技术领域

本发明涉及FPC板工艺流程领域，尤其是涉及一种FPC板导体线路的填充方法。

背景技术

FPC板，全称为柔性电路板(Flexible Printed Circuit)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的无线充柔性电路板本身因特性需求,在材料结构设计上是采用较厚的导体线路搭配很薄的阻焊覆盖膜，然后使用真空传压机通过真空压合密着方式使覆盖膜填充线路，或者使用真空快压机,先进行真空气囊快压,再用一般快压机进行压合密着,进入烤箱做固化处理使覆盖膜填充线路，上述方法虽然有做抽真空压合的工艺，但是因为薄胶层的设计结构而无法填满铜线路间的空隙,所以该种工艺方法的缺点在于导体线路的端口处会出现填充胶无法填充满的缺口，这样就会造成局部药液残留，从而使导体线路氧化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够使导体线路的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路氧化的FPC板导体线路的填充方法。

本发明所采用的技术方案是，一种FPC板导体线路的填充方法，其方法包括下列步骤：

(1)、在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；

(2)、对油墨进行预固化；

(3)、预固化后，进行覆盖膜预热假贴；

(4)、覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路。

本发明的有益效果是：采用上述FPC板导体线路的填充方法，在贴覆盖膜前预先采用CCD印刷机或者CCD光学喷印机喷印油墨来填补线路间空隙，将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。

作为优先，在步骤(1)中，喷印上的热固型油墨的宽度为100-200um,厚度为20-50um,这样能够刚好将导体线路的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路氧化。

作为优先，在步骤(2)中，对油墨进行预固化所采用的温度为150℃，预固化所采用时间为30分钟，这样油墨的固化效果良好。

作为优先，在步骤(1)中，导体线路蚀刻形成的过程包括下列步骤：

第一、先在双层铜箔上钻出定位孔,再根据定位孔来进行钻孔，形成导通孔；

第二、导通孔形成后,进行导通孔金属化,采用黑孔工艺或者黑影工艺,使导通孔的孔壁上覆上导电石墨层或者碳黑层；

第三、导通孔金属化完成后,进行导通孔电镀铜作业,使导通孔的孔壁厚度达到产品要求；

第四、在双层铜箔铜面上贴合光阻膜,进行影像转移工艺,并运用化学蚀刻方式，蚀刻铜面，形成导体线路；

第五、进行AOI光学检查，确保铜箔的双面导体线路的宽度和间距符合规格，并且无残留铜渣异物。

附图说明

图1为本发明一种FPC板的导体线路的填充方法的工艺图；

如图所示：100、导体线路；200、油墨；300、覆盖膜；400、薄胶层；

具体实施方式

以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述发明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本发明保护范围并不受限于该具体实施方式。

本发明涉及一种FPC板的导体线路的填充方法，其方法包括下列步骤：

(1)、在导体线路100蚀刻形成后,且覆盖膜300贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机，以光学点对位，如图1中(b)所示，在覆盖膜300开口交接处,喷印上一道热固型油墨200,且油墨200的侧边与覆盖膜300交接处等齐；

(2)、对油墨200进行预固化；

(3)、预固化后，如图1中(c)所示，进行覆盖膜300预热假贴；

(4)、覆盖膜300假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜300填充线路。

本发明中的FPC板导体线路的填充方法，在贴覆盖膜300前预先采用CCD印刷机或者CCD光学喷印机喷印油墨200来填补线路间空隙，将导体线路100的端口处存在的缺口填充满，当覆盖膜300贴合到导体线路上时，薄胶层400的胶水会进入到导体线路100之间，由于事先有油墨200填充了导体线路100的端口处，所以导体线路100之间的空隙会被充满，这样就改善了覆盖膜300填胶的问题，确保导体线路100端口不会因为缺口行程，从而出现局部药液残留，导致导体线路100氧化。

完成导体线路100填充后，接下来的工艺为一般工艺流程作业,即印刷阻焊及文字油墨,依照一般厚度及字符规格作业经过烘烤熟化完成；表面处理,电镀镍金,阻焊及覆盖膜开窗露出焊盘铜面,经过电镀原理以满足产品需求；模具冲型外型,依照产品外型要求运用钢模,完成各相关尺寸的外型作业；电性测试,运用电测设备测试导体导通性能及绝缘性能；外观检查,依据工厂检查项目要求及产品客户要求,搭配医官要求检查设备逐一检查外观质量作业；包装,依据产品客户包装方式要求及包装数量,对产品进行包装密封及并放入干燥剂湿度卡出货。

在步骤(1)中，喷印上的热固型油墨200的宽度为100-200um,厚度为20-50um,这样能够刚好将导体线路100的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路100氧化。

在步骤(2)中，对油墨200进行预固化所采用的温度为150℃，预固化所采用时间为30分钟，这样油墨200的固化效果良好。

在步骤(1)中，导体线路100蚀刻形成的过程包括下列步骤：

第一、先在双层铜箔上钻出定位孔,再根据定位孔来进行钻孔，形成导通孔；

第二、导通孔形成后,进行导通孔金属化,采用黑孔工艺或者黑影工艺,使导通孔的孔壁上覆上导电石墨层或者碳黑层；

第三、导通孔金属化完成后,进行导通孔电镀铜作业,使导通孔的孔壁厚度达到产品要求；

第四、在双层铜箔铜面上贴合光阻膜,进行影像转移工艺,并运用化学蚀刻方式，蚀刻铜面，如图1中(a)所示，形成导体线路100；

第五、进行AOI光学检查，确保铜箔的双面导体线路的宽度和间距符合规格，并且无残留铜渣异物。

在图1中，导体线路作为基材导体层,为产品结构中导体层金属部分,其厚度范围为：50-70um；

在图1中，印刷油墨作为印刷绝缘层,为产品结构中绝缘介质层部分,厚度范围为：20-50um；

在图1中，覆盖膜作为阻焊绝缘覆盖层膜,其厚度范围为：10-25um；

在图1中，薄胶层作为阻焊绝缘覆盖胶层物质,厚度范围为：5-15um,宽度范围为：100-200um。

Claims (4)

1.一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：

(1)、在导体线路(100)蚀刻形成后,且覆盖膜(300)贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机，以光学点对位，在覆盖膜(300)开口交接处,喷印上一道热固型油墨(200),且油墨(200)的侧边与覆盖膜(300)交接处等齐；

(2)、对油墨(200)进行预固化；

(3)、预固化后，进行覆盖膜(300)预热假贴；

(4)、覆盖膜(300)假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充导体线路(100)。

2.根据权利要求1所述的一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：在步骤(1)中，喷印上的热固型油墨(200)的宽度为100-200um,厚度为20-50um。

3.根据权利要求2所述的一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：在步骤(2)中，对油墨(200)进行预固化所采用的温度为150℃，预固化所采用时间为30分钟。

4.根据权利要求1所述的一种FPC板导体线路的填充方法，其特征在于：在步骤(1)中，导体线路蚀刻形成的过程包括下列步骤：

第一、先在双层铜箔上钻出定位孔,再根据定位孔来进行钻孔，形成导通孔；

第二、导通孔形成后,进行导通孔金属化,采用黑孔工艺或者黑影工艺,使导通孔的孔壁上覆上导电石墨层或者碳黑层；

第三、导通孔金属化完成后,进行导通孔电镀铜作业,使导通孔的孔壁厚度达到产品要求；

第四、在双层铜箔铜面上贴合光阻膜,进行影像转移工艺,并运用化学蚀刻方式，蚀刻铜面，形成导体线路(100)；

第五、进行AOI光学检查，确保铜箔的双面导体线路的宽度和间距符合规格，并且无残留铜渣异物。

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