CN208317109U - 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，涉及电路板技术领域；包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；本实用新型的有益效果是：对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在射频和微波电路应用中，许多微带电路板有金丝焊接工艺，对电路板表面工艺要求很高，传统的镀金表面工艺一般是在做完图形转移后，再做镀金工艺。现有技术中的电路板由于镀金比较薄，无法满足金丝焊接的可靠性；并且由于电路板中含有镍，镍对微波电路的损耗较大。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，该微波板对镀金层进行了加厚，同时去除了镀镍层，提高了金丝焊接的可靠性，同时不会对微波电路造成损耗。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其改进之处在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层。
在上述的结构中，所述镀金层的厚度为3-5um。
在上述的结构中，所述的镀金层的厚度为3.5um。
在上述的结构中，所述PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。
本实用新型的有益效果是：通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，本实用新型的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。
附图说明
图1为本实用新型的一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
实施例1
参照图1所示，本实用新型揭示了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，具体的，所述的满足金丝焊接的镀金结构的微波板包括PCB板介质层10、铜箔层20以及镀金层30；所述的铜箔层20铺设在PCB板介质层10的上表面，该铜箔层20用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层20的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层30。在本实施例中，所述的镀金层30的厚度为3.5um；另外，PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。
通过这种结构的设计，通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，将镀金层30的厚度从0.0254um加厚到3.5um，从而提高了金丝焊接的可靠性，另外，本实用新型的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。
实施例2
参照图1所示，本实用新型揭示了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，具体的，所述的满足金丝焊接的镀金结构的微波板包括PCB板介质层10、铜箔层20以及镀金层30；所述的铜箔层20铺设在PCB板介质层10的上表面，该铜箔层20用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层20的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层30。在本实施例中，所述的镀金层30的厚度为3um；另外，PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。
通过这种结构的设计，通过在蚀刻工艺后进行镀纯金工艺，将镀金层30的厚度从0.0254um加厚到3.5um，从而提高了金丝焊接的可靠性，另外，本实用新型的此种结构的微波板，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (3)
1.一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；所述镀金层的厚度为3-5um。
2.根据权利要求1所述的一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：所述的镀金层的厚度为3.5um。
3.根据权利要求1所述的一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：所述PCB板介质层的尺寸为120mm*80mm。
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|---|---|---|---|
| CN201820110050.9U CN208317109U (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板 |
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| CN201820110050.9U CN208317109U (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板 |
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| CN208317109U true CN208317109U (zh) | 2019-01-01 |
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ID=64724806
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| CN201820110050.9U Active CN208317109U (zh) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208317109U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110429395A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-08 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 同轴接插件与基板微带的连接结构及方法 |
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2018
- 2018-01-23 CN CN201820110050.9U patent/CN208317109U/zh active Active
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