CN218772519U - Pcb板表面结构及pcb板 - Google Patents
Pcb板表面结构及pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218772519U CN218772519U CN202221061334.6U CN202221061334U CN218772519U CN 218772519 U CN218772519 U CN 218772519U CN 202221061334 U CN202221061334 U CN 202221061334U CN 218772519 U CN218772519 U CN 218772519U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- pcb
- surface structure
- pcb board
- board surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N nickel palladium Chemical compound [Ni].[Pd] BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种PCB板表面结构及PCB板，PCB板包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种PCB板表面结构及PCB板。
背景技术
（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
其中，PCB板的表面结构，通常用于走线设计，以实现电气连接的功能。传统的PCB板表面结构以化学沉积的形式形成相应的结构层，以支撑后续表面结构的功能实现。然后，传统的PCB板表面结构的设计，其沉积形成的结构层太薄，一般在4微英寸左右，导致其应对高频高整传输的效果较差，难以满足电路的电特性需求。
实用新型内容
基于此，有必要针对传统PCB板表面结构应对高频高整传输的效果较差，提供一种PCB板表面结
括树脂层。
在其中一个实施例中，线路构及PCB板。
一种PCB板表面结构，包括：线路层；以及沉积在所述线路层上的沉积层；其中，所述沉积层的厚度可调。
上述的PCB板表面结构，包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
在其中一个实施例中，还包括：线路基层，表面用于蚀刻形成线路层。在其中一个实施例中，线路基层包括：介质层；覆盖在所述介质层上的电镀层，所述电镀层表面用于蚀刻形成线路层。
在其中一个实施例中，电镀层包括镀铜层。
在其中一个实施例中，介质层包层包括蚀刻线路。
在其中一个实施例中，沉积层为厚度大于设定厚度的材料层。
在其中一个实施例中，设定厚度大于等于12微英寸。
在其中一个实施例中，沉积层包括镍钯金层。
一种PCB板，包括： PCB基板；以及设置在所述PCB基板上如上述任一实施例所述的PCB板表面结构。
上述的PCB板表面结构，包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层以及沉积在线路层上的沉积层。其中，线路层用于实现PCB的电气连接，沉积层用于提高高频高整传输性能。通过沉积层的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
附图说明
图1为一实施方式的PCB板表面结构示意图；
图2为另一实施方式的PCB板表面结构示意图。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供了一种PCB板表面结构。
图1为一实施方式的PCB板表面结构示意图，如图1所示，一实施方式的PCB板表面结构包括：
线路层100；
以及沉积在所述线路层100上的沉积层101；其中，所述沉积层101的厚度可调。
其中，线路层100用于实现PCB板的电气线路，包括走线或焊接点等电性连接结构。在其中一个实施例中，线路层100包括蚀刻线路或焊接点。
其中，沉积层101用于改善PCB板的高频高整等高速互联传输特性，通过厚度可调满足各高频高整下的传输性能要求。
在其中一个实施例中，沉积层101为厚度大于设定厚度的材料层。
通过设定厚度的确定，提高高频高整下的传输性能。在其中一个实施例中，设定厚度为10至14微英寸范围内的任一厚度。作为一个较优的实施方式，设定厚度为12微英寸。
在其中一个实施例中，沉积层101包括镍钯金层。
通过12微英寸的镍钯金层，提高高频高整下的传输性能。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的PCB板表面结构示意图，如图2所示，另一实施方式的PCB板表面结构还包括：还包括：线路基层200，表面用于蚀刻形成线路。
在其中一个实施例中，线路基层200包括：介质层201；覆盖在所述介质层201上的电镀层202，所述电镀层202表面用于蚀刻形成线路层100。
在其中一个实施例中，电镀层202包括镀铜层。
在其中一个实施例中，介质层201包括树脂层。
例如，可通过在PCB板2. 树脂塞孔，通孔塞入树脂，研磨机磨平树脂形成介质层201。在介质层201上镀铜，形成镀铜层。
在其中一个实施例中，对线路基层200防焊前处理使用超粗化，沉积12微英寸以上的钯需要的时间长也不易甩油。
上述任一实施例的PCB板表面结构，包括线路层100以及沉积在线路层100上的沉积层101。其中，线路层100用于实现PCB的电气连接，沉积层101用于提高高频高整传输性能。通过沉积层101的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
本发明实施例还提供了一种PCB板表面结构。
一种PCB板，包括： PCB基板；以及设置在所述PCB基板上如上述任一实施例所述的PCB板表面结构。
上述的PCB板表面结构，包括PCB基板和PCB板表面结构，PCB板表面结构包括线路层100以及沉积在线路层100上的沉积层101。其中，线路层100用于实现PCB的电气连接，沉积层101用于提高高频高整传输性能。通过沉积层101的厚度可调，提高PCB板在应对高频高整传输的传输效果。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种PCB板表面结构，其特征在于，包括：
线路层；
以及沉积在所述线路层上的沉积层；其中，所述沉积层的厚度可调；所述沉积层为厚度大于设定厚度的材料层。
2.根据权利要求1所述的PCB板表面结构，其特征在于，还包括：线路基层，表面用于蚀刻形成线路层。
3.根据权利要求2所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述线路基层包括：介质层；
覆盖在所述介质层上的电镀层，所述电镀层表面用于蚀刻形成线路层。
4.根据权利要求3所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述电镀层包括镀铜层。
5.根据权利要求3所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述介质层包括树脂层。
6.根据权利要求2所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述线路层包括蚀刻线路。
7.根据权利要求1所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述设定厚度大于等于12微英寸。
8.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的PCB板表面结构，其特征在于，所述沉积层包括镍钯金层。
9.一种PCB板，其特征在于，包括：
PCB基板；
以及设置在所述PCB基板上如权利要求1至8任意一项所述的PCB板表面结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221061334.6U CN218772519U (zh) | 2022-05-05 | 2022-05-05 | Pcb板表面结构及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221061334.6U CN218772519U (zh) | 2022-05-05 | 2022-05-05 | Pcb板表面结构及pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218772519U true CN218772519U (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=85642906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221061334.6U Active CN218772519U (zh) | 2022-05-05 | 2022-05-05 | Pcb板表面结构及pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218772519U (zh) |
-
2022
- 2022-05-05 CN CN202221061334.6U patent/CN218772519U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102006718B (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
| US20080090406A1 (en) | Via attached to a bond pad utilizing a tapered interconnect | |
| US7045460B1 (en) | Method for fabricating a packaging substrate | |
| US3568312A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| CN218772519U (zh) | Pcb板表面结构及pcb板 | |
| US20070120618A1 (en) | Circuit board with microelectronic elements assembled thereon and method for producing such circuit board | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| CN116249284A (zh) | 一种pcb厚铜板的线路焊盘加工方法及pcb厚铜板 | |
| CN110418509A (zh) | 满足pcb特定蚀刻因子要求的线路补偿方法 | |
| WO1986003365A1 (en) | Wiring structure of a terminal circuit | |
| CN208317109U (zh) | 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板 | |
| US6302732B1 (en) | Coaxial connection apparatus and method of attachment | |
| CN103582323B (zh) | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 | |
| US11051404B2 (en) | Method for connecting stacked circuits boards | |
| US6984156B2 (en) | Connector for surface mounting subassemblies vertically on a mother board and assemblies comprising the same | |
| EP0095256A1 (en) | Method of making printed circuits | |
| CN210016697U (zh) | 柔性电路板及电子器件 | |
| CN216253366U (zh) | 用于改进双列直插封装组件导电性的电路结构 | |
| US11477890B2 (en) | Plated pads and leads for surface mount technology connections | |
| JP2001053507A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| US11831079B2 (en) | Circuit board for radar sensors having a metallic fill structure, and method for producing a circuit board for radar sensors having a metallic fill structure | |
| JP2766164B2 (ja) | 半導体パッケージとその接続構造 | |
| KR20170090090A (ko) | 솔더링 부위가 개량되는 기판 갭 서포터 및 그 제조방법 | |
| CN113660787A (zh) | 一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 511500 Zone D, Jiafu Industrial Zone, Yinzhan Industrial Park, Qingyuan hi tech Industrial Development Zone, Guangdong Province Patentee after: Xinqiang Electronics (Qingyuan) Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 511500 Zone D, Jiafu Industrial Zone, Yinzhan Industrial Park, Qingyuan hi tech Industrial Development Zone, Guangdong Province Patentee before: XINQIANG ELECTRONICS (QINGYUAN) Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |