CN201233996Y - 超小型高密度插头连接器插芯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子产品的小型接入设备装置，特别涉及高耐压的超小型高密度插头连接器插芯。包括多个插针和插针座，所述插针座是绝缘板，所述绝缘板是由多块浸有环氧树脂的玻璃布叠压组成，绝缘板的厚度为2毫米至3毫米，在所述绝缘板上设有金属化透孔，插针的一端插入金属化透孔与之焊接固定在绝缘板板上，在插入金属化透孔一端插针的端部设有与连接线连接的焊接孔，所述绝缘板的表面附着有阻焊剂层。本实用新型的有益效果是：插头连接器插芯中的插针与插针之间距离可以做到小于2毫米，绝缘耐压大于1000伏；直径12毫米的插头可以设置27个连接插针；使用安全可靠。

Description

超小型高密度插头连接器插芯
技术领域
本实用新型涉及电子产品的小型接入设备装置，特别涉及一种高耐压的超小型高密度插头连接器插芯。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，许多科学仪器、医疗仪器、以及光学仪器都趋于小型化，与小型仪器连接就需要使用小型的插头连接器(直径小于15毫米的小型插头)，一般的小型连接器大都使用在低电压的环境中(电压一般不超过50伏)，因此连接器中插芯的插针与插针之间的绝缘耐压为100至250伏；而有些小型仪器连接器需要使用在200至250伏的环境中，这样就要求连接器中插芯的插针与插针之间的绝缘耐压大于1000伏，要实现连接器插芯中插针与插针之间绝缘耐压大于1000伏就要加大连接器插芯中插针与插针的距离，这样就限制了连接器插芯的插针的数量，进而限制了多针连接器(27针)在小型仪器中的使用。
发明内容
本实用新型的目的是针对应用于小型医疗仪器高电压使用环境的插头连接器而提出的一种插头直径小于15毫米的超小型高密度插头连接器插芯方案。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是，一种超小型高密度插头连接器插芯，包括多个插针和插针座，所述插针座是绝缘板，所述绝缘板是由多块浸有环氧树脂的玻璃布叠压组成，绝缘板的厚度为2毫米至3毫米，在所述绝缘板上设有金属化透孔，插针的一端插入金属化透孔与之焊接固定在绝缘板板上，在插入金属化透孔一端插针的端部设有与连接线连接的焊接孔，所述绝缘板的表面附着有阻焊剂层。
本实用新型的有益效果是：
1.此种结构插头连接器插芯中的插针与插针之间距离可以做到小于2毫米，而绝缘耐压大于1000伏；
2.实现了高电压使用环境下，直径12毫米的插头可以设置27个连接插针；
3.本实用新型结构简单，安装方便、使用安全可靠。
下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。
附图说明
图1为本实用新型插针和插针座一种连接结构示意图；
图2为本实用新型插针和插针座另一种连接结构示意图；
图3为本实用新型与插头安装连接的结构示意图；
图4为本实用新型插针面视图，图3的C向视图。
具体实施方式
实施例1，
下面所述为本实用新型超小型高密度插头连接器插芯的一种实施例，参见图1、图3和图4，一种新型超小型高密度插头连接器插芯，包括多个插针1和插针座2，使用时固定有插针的插针座安装在插头外壳3中；所述插针座是一个接近圆形的绝缘板，为了提高插头的绝缘耐压所述绝缘板是由多块浸有环氧树脂的玻璃布叠压组成，绝缘板直径D小于15毫米，绝缘板的厚度为2毫米至3毫米，本实施例绝缘板直径为12.7毫米，厚度为2.4毫米，在绝缘板上设有金属化透孔2-1，金属化透孔的形成是利用双面敷铜印刷线路板PCB(Print Circuit Board)的制作技术，首先在双面敷铜绝缘板上钻孔，然后经沉铜工艺将所钻孔壁上敷着一层铜与层绝缘板两面的敷铜连为一体，应用印刷蚀刻的方法在金属化透孔的两端保留有大于金属化透孔直径0.1毫米至0.2毫米直径的焊盘2-2，插针的一端插入金属化透孔与焊盘焊接固定在绝缘板上，在插入金属化透孔一端插针的端部设有与连接线连接的焊接孔1-1，所述绝缘板的表面附着有阻焊剂层。
所述插针为9个或15个或21个或25个，本实施例中所述插针为27个，应用PCB印刷蚀刻的方法在绝缘板的表面蚀刻出敷着连接线4实现两个或多个插针的并联。
实施例2，
本实施例为插针和插针座连接的另一种方式实施例，参见图2和实施例1，与实施例1的不同点在于，本实施例中所述有焊接孔的插针端部穿过金属化透孔，且高出绝缘板表面2-3设置，高出表面1.5毫米至2毫米，其目的是提高与插针连接的连接线的可靠性、牢固性，以及与周边接点的绝缘性。

Claims (5)

1.超小型高密度插头连接器插芯，其特征在于，所述插头连接器插芯包括多个插针和插针座，所述插针座是绝缘板，所述绝缘板是由多块浸有环氧树脂的玻璃布叠压组成，绝缘板的厚度为2毫米至3毫米，在所述绝缘板上设有金属化透孔，插针的一端插入金属化透孔与之焊接固定在绝缘板板上，在插入金属化透孔一端插针的端部设有与连接线连接的焊接孔，所述绝缘板的表面附着有阻焊剂层。
2.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯，其特征在于，金属化透孔的两端保留有大于金属化透孔直径0.1毫米至0.2毫米直径的焊盘。
3.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯，其特征在于，所述插针为27个。
4.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯，其特征在于，所述绝缘板的表面敷着有连接线实现两个或多个插针的并联。
5.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯，其特征在于，所述有焊接孔的插针端部穿过金属化透孔，且高出绝缘板表面1.5毫米至2毫米设置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113000966A (zh) * 2021-04-29 2021-06-22 西安微电子技术研究所 一种镀金引脚板间连接器的焊接方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103908727A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司 导管连接器
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