CN111356279A - 电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板制造方法，其包括以下步骤：提供第一内层线路板，加工第一内层线路板形成安装槽；提供高频材料，将高频材料装入安装槽；提供第一胶粘层，对第一胶粘层开槽以形成第一避让槽；提供第二胶粘层，对第二胶粘层开槽以形成第二避让槽；提供第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层、第一胶粘层、第一内层线路板、第二胶粘层及第二铜箔层依次叠放并压合；及将第一铜箔层与第二铜箔层分别制作形成第一外层线路层与第二外层线路层，并将第一外层线路层与第二外层线路层分别与相应一个线路层电性连接，其中第一外层线路层及/或第二外层线路层包括高频线路区，高频线路区贴合高频材料。本发明还提供一种电路板。

Description

电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

在加工一些高频电路板时，传统的方法是将整层板均使用高频材料制作，这种方法即增加了电路板的层数也加大了成本。

在电路板中局部嵌入高频材料制作高频信号，在进行局部混压的方式能够减少高频材料的使用，降低制作成本。

传统的局部混压板是将高频材料上直接制作子板线路后，将高频材料埋设于母板内。这种方式存在以下问题：高频材料的线路与母板的线路分开制作，高频材料嵌入时容易发生偏移；高频材料与母板间容易产生高度差，在后续陶瓷研磨等处理中，容易造成磨破基材；压合后，高频材料与母板的交接处会发生溢胶至产品表面；高频材料与母板的铜箔为拼接而成，会限制内层线路走线设计。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制造方法以解决上述问题。

一种电路板制造方法，其包括以下步骤：

提供第一内层线路板，所述第一内层线路板包括基材层及分别设于所述基材层两侧的两个线路层，加工所述第一内层线路板形成安装槽；

提供高频材料，将所述高频材料装入所述安装槽；

提供第一胶粘层，对所述第一胶粘层开槽以形成第一避让槽；

提供第二胶粘层，对所述第二胶粘层开槽以形成第二避让槽；

提供第一铜箔层及第二铜箔层，将所述第一铜箔层、所述第一胶粘层、所述第一内层线路板、所述第二胶粘层及所述第二铜箔层依次叠放并压合，在压合时所述高频材料两端分别穿过所述第一避让槽与所述第二避让槽并分别粘接到所述第一铜箔层与所述第二铜箔层；及

将所述第一铜箔层与所述第二铜箔层分别制作形成第一外层线路层与第二外层线路层，并将所述第一外层线路层与所述第二外层线路层分别与相应一个所述线路层电性连接，其中所述第一外层线路层及/或所述第二外层线路层包括高频线路区，所述高频线路区贴合所述高频材料。

进一步地，在将所述第一铜箔层与所述第二铜箔层分别制作形成第一外层线路层与第二外层线路层，并将所述第一外层线路层与所述第二外层线路层分别与相应一个所述线路层电性连接步骤之后，还包括步骤：提供第三胶粘层及第三铜箔层，将所述第三胶粘层及所述第三铜箔层依次压合于所述第二外层线路层；将所述第三铜箔层制作成第三外层线路层并将所述第三外层线路层与所述第二外层线路层电性连接。

进一步地，所述高频材料的材质为液晶聚合物。

进一步地，所述高频材料的材质为聚醚醚酮，其两端粘贴有低介电常数的粘接膜。

进一步地，所述第一外层线路层与所述线路层电性连接包括步骤：在所述第一外层线路层及所述第一胶粘层上通过钻孔技术打导通孔，然后通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述导通孔内沉积铜层，从而将所述导通孔制成第一导电孔。

进一步地，所述第一内层线路板通过如下步骤制成：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括基材层及分别贴合在所述基材层两侧的两个铜箔层；通过钻孔技术在所述双面覆铜基板中形成至少一个第一通孔；通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述至少一个第一通孔内沉积铜层，从而将所述至少一个第一通孔制成导电孔；通过图像转移工艺和蚀刻工艺选择性蚀刻两个所述铜箔层分别形成两个线路层，在形成所述线路层时，所述基材层上形成一处未覆盖线路图案的空白区域，所述空白区域用于开槽形成所述安装槽。

一种电路板，包括第一内层线路板、分别贴设于所述第一内层线路板两侧的第一胶粘层与第二胶粘层、贴设于所述第一胶粘层的第一外层线路层与贴设于所述第二胶粘层的第二外层线路层，所述第一内层线路板设有安装槽，所述第一胶粘层设有第一避让槽，所述第二胶粘层设有第二避让槽，所述电路板还包括高频材料，所述高频材料设于所述安装槽中，所述高频材料两端分别穿过所述第一避让槽与所述第二避让槽粘接于所述第一外层线路层与所述第二外层线路层，所述第一外层线路层和/或所述第二外层线路层包括高频线路区，所述高频线路区贴合所述高频材料。

进一步地，所述电路板还包括设于所述第二外层线路层外侧的第三胶粘层及设于所述第三胶粘层外侧的第三外层线路层，所述第三外层线路层与所述第二外层线路层电性连接。

进一步地，所述高频材料的材质为液晶聚合物。

进一步地，所述高频材料的材质为聚醚醚酮，其两端粘贴有低介电常数的粘接膜。

本发明的电路板制造方法通过在所述第一内层线路板开槽形成安装槽，在所述第一胶粘层开槽形成第一避让槽及在所述第二胶粘层开槽形成第二避让槽。将所述高频材料装入所述安装槽中，并穿过所述第一避让槽及所述第二避让槽以连接到第一铜箔层与第二铜箔层。由于第一铜箔层及第二铜箔层为整层铜箔，在制作线路时不会受到限制，也不存在溢胶、高度差等问题。

附图说明

图1a和图1b是本发明实施方式一的双面覆铜基板制作成第一内层线路板的剖面示意图。

图2是在图1b所示内层线路板中装入高频材料后的剖面示意图。

图3a和图3b是本发明实施方式一的第一胶粘层上形成第一避让槽的剖面示意图。

图4a和图4b是本发明实施方式一的第二胶粘层上形成第二避让槽的剖面示意图。

图5是本发明实施方式一的第一铜箔层、第一胶粘层、第一内层线路板、第二胶粘层及第二铜箔层依次叠放后的剖面示意图。

图6是图5所示第一铜箔层、第一胶粘层、第一内层线路板、第二胶粘层及第二铜箔层压合后的剖面示意图。

图7是图6所示第一铜箔层及第二铜箔层分别形成第一外层线路层与第二外层线路层后的剖面示意图。

图8是将第三胶粘层及第三铜箔层依次压合于图7所示的第二外层线路层后的剖面示意图。

图9是图8所示第三铜箔层形成第三外层线路层后的剖面示意图。

图10是将第一铜箔层、第一胶粘层、第一内层线路板、第二胶粘层、第二内层线路板、第四胶粘层及第二铜箔层压合后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

第一内层线路板 10

安装槽 101

双面覆铜基板 11

基材层 12

铜箔层 13

导电孔 14

线路层 15

高频材料 20

第一胶粘层 30

第一避让槽 302

第二胶粘层 40

第二避让槽 402

第一铜箔层 50

第一外层线路层 51

第一导电孔 501

高频线路区 511

第二铜箔层 60

第二外层线路层 61

第二导电孔 601

第三胶粘层 70

第三铜箔层 80

第三外层线路层 81

第二内层线路板 90

第四胶粘层 91

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参见图1a至图9，本发明实施方式一的电路板制造方法包括以下步骤：

请参见图1b，第一步，提供一第一内层线路板10，所述第一内层线路板10包括基材层12及分别设于所述基材层12两侧的两个线路层15，加工所述第一内层线路板10形成安装槽101。

所述第一内层线路板10通过如下步骤制成：请参见图1a，首先，提供双面覆铜基板11，所述双面覆铜基板11包括基材层12及分别贴合在所述基材层12两侧的两个铜箔层13；请参见图1b，其次，通过钻孔技术在所述双面覆铜基板11中形成至少一个第一通孔，然后通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述至少一个第一通孔内沉积铜层，从而将所述至少一个第一通孔制成导电孔14，再次，通过图像转移工艺和蚀刻工艺选择性蚀刻两个所述铜箔层13分别形成两个线路层15。

其中，在形成所述线路层15时，所述基材层12上形成一处未覆盖线路图案的空白区域，所述空白区域用于开槽形成安装槽101。

所述安装槽101可以通过冲型、捞型、激光切割等方式形成。

请参见图2，第二步，提供高频材料20，将所述高频材料20装入所述安装槽101。

在本实施方式中，所述高频材料20的材质为液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)，但不限于此，在其他实施方式中，所述高频材料20还可以为其他用于高频电路的材料，例如聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

所述高频材料20通过裁切、钻孔、切割等制程使其尺寸合乎设计要求，其横截面积的大小与安装槽101的大小相匹配。

请参见图3a及图3b，第三步，提供第一胶粘层30，对所述第一胶粘层30开槽以形成第一避让槽302。

在本实施方式中，所述第一胶粘层30为半固化片，但不限于此。

所述第一避让槽302的大小与所述高频材料20的横截面积的大小一致。

请参见图4a及图4b，第四步，提供第二胶粘层40，对所述第二胶粘层40开槽形成第二避让槽402。

在本实施方式中，所述第二胶粘层40为半固化片，但不限于此。

所述第二避让槽402的大小与所述高频材料20的横截面积的大小一致。

请参见图5及图6，第五步，提供第一铜箔层50及第二铜箔层60，将所述第一铜箔层50、第一胶粘层30、第一内层线路板10、第二胶粘层40及第二铜箔层60依次叠放并压合，在压合时所述高频材料20两端分别穿过所述第一避让槽302与第二避让槽402并分别粘接到第一铜箔层50与第二铜箔层60。

在所述高频材料20的材质为液晶聚合物时，液晶聚合物在高温压合下能够部分熔化粘接到第一铜箔层50与第二铜箔层60；在所述高频材料20的材质为聚醚醚酮时，需要在其两端粘贴低介电常数的粘接膜，通过所述粘接膜粘接到第一铜箔层50与第二铜箔层60。

所述第一胶粘层30与所述第二胶粘层40分别用于将第一铜箔层50及第二铜箔层60粘贴于所述第一内层线路板10的两侧。

请参见图7，第六步，将所述第一铜箔层50与所述第二铜箔层60分别制作形成第一外层线路层51与第二外层线路层61，并将所述第一外层线路层51与所述第二外层线路层61分别与相应一个所述线路层15电性连接，其中所述第一外层线路层51及/或所述第二外层线路层61包括高频线路区511，所述高频线路区511贴合所述高频材料20。

所述第一外层线路层51与第二外层线路层61通过图像转移工艺和蚀刻工艺选择性蚀刻所述第一铜箔层50与所述第二铜箔层60制成。

所述第一外层线路层51与一个所述线路层15电性连接包括步骤：在所述第一外层线路层51及所述第一胶粘层30上通过钻孔技术打导通孔，然后通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述导通孔内沉积铜层，从而将所述导通孔制成第一导电孔501。

所述第二外层线路层61与一个所述线路层15电性连接包括步骤：在所述第二外层线路层61及所述第二胶粘层40上通过钻孔技术打导通孔，然后通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述导通孔内沉积铜层，从而将所述导通孔制成第二导电孔601。

可以理解，对所述第一胶粘层30打孔也可以在第三步加工第一避让槽302时一并形成。

可以理解，对所述第二胶粘层40打孔也可以在第四步加工第二避让槽402时一并形成。

请参见图8，第七步，提供第三胶粘层70及第三铜箔层80，将所述第三胶粘层70及所述第三铜箔层80依次压合于所述第二外层线路层61。

请参见图9，第八步，将所述第三铜箔层80制作成第三外层线路层81并将所述第三外层线路层81与所述第二外层线路层61电性连接。

可以理解，在其他实施方式中可以按需要多次执行第六步至第九步以多次增层得到需要层数的电路板；在其他实施方式中，如需要四层电路板，还可以省略第六步至第九步。

本发明实施方式二的电路板制造方法与实施方式一大致相同，不同之处在于：

请参见图10，第五步，提供第一铜箔层50、第二铜箔层60、至少一第二内层线路板90及至少一第四胶粘层91，将第一铜箔层50、第一胶粘层30、第一内层线路板10、第二胶粘层40、至少一第二内层线路板90、至少一第四胶粘层91及第二铜箔层60依次叠放并压合。

在本实施方式中，高频材料20一端粘接于所述第一铜箔层50，另一端粘接于第二内层线路板90。可以理解，当第二内层线路板90与第四胶粘层91的数量为两个及以上时，所述第二内层线路板90与所述第四胶粘层91之间依次间隔叠放。

本发明的电路板制造方法通过在所述第一内层线路板10开槽形成安装槽101，在所述第一胶粘层30开槽形成第一避让槽302及在所述第二胶粘层40开槽形成第二避让槽402。将所述高频材料20装入所述安装槽101中，并穿过所述第一避让槽302及所述第二避让槽402以连接到第一铜箔层50与第二铜箔层60。由于第一铜箔层50及第二铜箔层60为整层铜箔，在制作线路时不会受到限制，也不存在溢胶、高度差等问题。

请参见图9，本发明还提供一种电路板100。所述电路板100包括第一内层线路板10、分别贴设于所述第一内层线路板10两侧的第一胶粘层30与第二胶粘层40、贴设于所述第一胶粘层30的第一外层线路层51与贴设于所述第二胶粘层40的第二外层线路层61。

所述第一内层线路板10设有安装槽101。所述第一胶粘层30设有第一避让槽302。所述第二胶粘层40设有第二避让槽402。所述电路板100还包括高频材料20。所述高频材料20设于所述安装槽101中。所述高频材料20两端分别穿过所述第一避让槽302与所述第二避让槽402粘接于所述第一外层线路层51与所述第二外层线路层61。

所述第一外层线路层51和/或所述第二外层线路层61包括高频线路区511，所述高频线路区511贴合所述高频材料20。

所述电路板100还包括设于所述第二外层线路层61外侧的第三胶粘层70及设于所述第三胶粘层70外侧的第三外层线路层81，所述第三外层线路层81与所述第二外层线路层61电性连接。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板制造方法，其包括以下步骤：

提供第一内层线路板，所述第一内层线路板包括基材层及分别设于所述基材层两侧的两个线路层，加工所述第一内层线路板形成安装槽；

提供高频材料，将所述高频材料装入所述安装槽；

提供第一胶粘层，对所述第一胶粘层开槽以形成第一避让槽；

提供第二胶粘层，对所述第二胶粘层开槽以形成第二避让槽；

提供第一铜箔层及第二铜箔层，将所述第一铜箔层、所述第一胶粘层、所述第一内层线路板、所述第二胶粘层及所述第二铜箔层依次叠放并压合，在压合时所述高频材料两端分别穿过所述第一避让槽与所述第二避让槽并分别粘接到所述第一铜箔层与所述第二铜箔层；及

将所述第一铜箔层与所述第二铜箔层分别制作形成第一外层线路层与第二外层线路层，并将所述第一外层线路层与所述第二外层线路层分别与相应一个所述线路层电性连接，其中所述第一外层线路层及/或所述第二外层线路层包括高频线路区，所述高频线路区贴合所述高频材料。

2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，在将所述第一铜箔层与所述第二铜箔层分别制作形成第一外层线路层与第二外层线路层，并将所述第一外层线路层与所述第二外层线路层分别与相应一个所述线路层电性连接步骤之后，还包括步骤：提供第三胶粘层及第三铜箔层，将所述第三胶粘层及所述第三铜箔层依次压合于所述第二外层线路层；将所述第三铜箔层制作成第三外层线路层并将所述第三外层线路层与所述第二外层线路层电性连接。

3.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，所述高频材料的材质为液晶聚合物。

4.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，所述高频材料的材质为聚醚醚酮，其两端粘贴有低介电常数的粘接膜。

5.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，所述第一外层线路层与所述线路层电性连接包括步骤：在所述第一外层线路层及所述第一胶粘层上通过钻孔技术打导通孔，然后通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述导通孔内沉积铜层，从而将所述导通孔制成第一导电孔。

6.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，所述第一内层线路板通过如下步骤制成：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括基材层及分别贴合在所述基材层两侧的两个铜箔层；通过钻孔技术在所述双面覆铜基板中形成至少一个第一通孔；通过化学镀铜工艺和电镀铜工艺在所述至少一个第一通孔内沉积铜层，从而将所述至少一个第一通孔制成导电孔；通过图像转移工艺和蚀刻工艺选择性蚀刻两个所述铜箔层分别形成两个线路层，在形成所述线路层时，所述基材层上形成一处未覆盖线路图案的空白区域，所述空白区域用于开槽形成所述安装槽。

7.一种电路板，包括第一内层线路板、分别贴设于所述第一内层线路板两侧的第一胶粘层与第二胶粘层、贴设于所述第一胶粘层的第一外层线路层与贴设于所述第二胶粘层的第二外层线路层，其特征在于：所述第一内层线路板设有安装槽，所述第一胶粘层设有第一避让槽，所述第二胶粘层设有第二避让槽，所述电路板还包括高频材料，所述高频材料设于所述安装槽中，所述高频材料两端分别穿过所述第一避让槽与所述第二避让槽粘接于所述第一外层线路层与所述第二外层线路层，所述第一外层线路层和/或所述第二外层线路层包括高频线路区，所述高频线路区贴合所述高频材料。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于所述第二外层线路层外侧的第三胶粘层及设于所述第三胶粘层外侧的第三外层线路层，所述第三外层线路层与所述第二外层线路层电性连接。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述高频材料的材质为液晶聚合物。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述高频材料的材质为聚醚醚酮，其两端粘贴有低介电常数的粘接膜。

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