CN114286538B - 具有插接手指的多层线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板；提供第二单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板的其中一表面上设有第五胶粘层；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，并压合；以及在所述第一铜箔层以及第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板。本发明的制作方法有利于提高拉带的剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有插接手指的多层线路板及其制作方法。
背景技术
插接手指含拉带的柔性电路板广泛应用于一些轻薄便携式电子设备中，用于通过插接手指与其它元件电性连接。一般在插接手指的背面贴合有一定厚度的补强片，补强片未与插接手指背面结合的区域即为拉带，拉带的设置用于电子设备组装维修时的插拔操作。然而，由于多层线路板本身厚度较大，在插接手指背面贴合补强片后，多层线路板于插接手指处的厚度则过大，故需要对多层线路板插接手指处做减薄处理。
在现有技术中，在制作多层线路板时需将多个覆铜基板压合在一起，每个覆铜基板均包括铜箔层以及与铜箔层粘结的绝缘层。以四个覆铜基板压合为例，在减薄处理时，一般包括将第一个覆铜基板中位于边缘的铜箔层以及绝缘层均裁切掉以形成开口，以及将第二和第三个覆铜基板中位于边缘的铜箔层蚀刻掉，从而在多层线路板边缘形成减薄区。然后，再在第一个覆铜基板一侧的开口内通过粘胶贴合补强片。然而，由于第二和第三个覆铜基板中仅蚀刻铜箔层而不去除绝缘层导致开口底部产生高度差，使得补强片下方的粘胶易产生气泡，进而使得拉带剥离强度不足。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种有利于提高拉带剥离强度的多层线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的多层线路板。
本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；
提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；
提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；
提供第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；
依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，使得所述第一胶粘层位于所述第一基层与所述双面覆铜基板之间且使所述插接手指与所述第二胶粘区对应，以及使所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，并压合；以及
在所述第一铜箔层以及所述第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开口与所述粘结区之间。
本发明还提供一种具有插接手指的多层线路板，包括：
第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层，所述第一单面覆铜基板中设有开口；
第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽与所述开口连通，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；
双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；以及
第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；
其中，所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板依次层叠设置，所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，所述插接手指与所述第二胶粘区域对应，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开槽与所述粘结区之间。
本发明直接在所述第一单面覆铜基板中开设所述开口，从而使位于所述开口一侧的部分所述第一单面覆铜基板形成拉带区，以便于插拔操作，避免现有技术中蚀刻第一个覆铜基板的边缘以及避免蚀刻中间覆铜基板的铜箔层的边缘导致产生的高度差，从而避免了后续粘结补强片时粘结区下方的粘胶产生气泡，进而提高了拉带的剥离强度。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的第一胶粘层的结构示意图。
图2是将图1所示的第一胶粘层贴合在第一基层表面后的结构示意图。
图3是将图2所示的第一单面覆铜基板以及双面覆铜基板、第二单面覆铜基板依次层叠后的结构示意图。
图4是将图3所示的第一单面覆铜基板、双面覆铜基板以及第二单面覆铜基板压合，并在第一铜箔层以及第四铜箔层上分别形成第三保护层以及第四保护层后的结构示意图。
图5是将图4所示的第三保护层、第六胶粘层、第一铜箔层以及第一基层切割后得到的多层线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
多层线路板 100
第一胶粘层 10
开槽 11
第一单面覆铜基板 20
第一基层 201
第一铜箔层 202
第一保护层 21
第二保护层 22
第三胶粘层 23
第四胶粘层 24
双面覆铜基板 30
第二铜箔层 301
第三基层 302
第二胶粘层 303
第四基层 304
第三铜箔层 305
第二单面覆铜基板 40
第二基层 401
第四铜箔层 402
第五胶粘层 41
第三保护层 50
第四保护层 51
第六胶粘层 52
第七胶粘层 53
开口 60
拉带区 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供第一胶粘层10。
所述第一胶粘层10中设有开槽11，所述开槽11贯穿所述第一胶粘层10。其中，可通过机械切割形成所述开槽11。所述开槽11将所述第一胶粘层10划分为分别位于所述开槽11两侧的第一胶粘区(图未标)和第二胶粘区(图未标)。
步骤S12，请参阅图2，提供第一单面覆铜基板20。
在本实施方式中，所述第一单面覆铜基板20包括第一基层201以及设置于所述第一基层201表面的第一铜箔层202。
所述第一基层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一基层201的材质为聚酰亚胺。
步骤S13，将所述第一胶粘层10贴合在所述第一基层201表面。
步骤S14，请参阅图3，提供双面覆铜基板30以及第二单面覆铜基板40。
在本实施方式中，所述双面覆铜基板30包括依次叠设的第二铜箔层301、第三基层302、第二胶粘层303、第四基层304以及第三铜箔层305。
所述第三基层302以及所述第四基层304的材质可与所述第一基层201的材质相同，在此不再详述。
所述双面覆铜基板30上设有第一保护层21以及第二保护层22。所述第一保护层21通过第三胶粘层23粘结在所述第二铜箔层301表面，所述第二保护层22通过第四胶粘层24粘结在所述第三铜箔层305表面。其中，所述第一保护层21以及所述第二保护层22分别用于保护所述第二铜箔层301以及所述第三铜箔层305。所述第一保护层21以及所述第二保护层22均可为覆盖膜(CVL)。
在本实施方式中，所述第二单面覆铜基板40包括第二基层401以及设置于所述第二基层401表面的第四铜箔层402。所述第四铜箔层402的端部设有插接手指(图未示)。所述插接手指用于实现多层线路板与电子元件(图未示)的电性连接。其中，所述电子元件可为线路板，也可为电子设备。
所述第二基层401的材质可与所述第一基层201的材质相同，在此不再详述。
所述第二单面覆铜基板40上设有第五胶粘层41，所述第五胶粘层41设置在所述第二基层401表面上。
步骤S15，请参阅图4，依次层叠所述第一单面覆铜基板20、所述双面覆铜基板30、所述第五胶粘层41以及所述第二单面覆铜基板40，并压合。
其中，所述第一胶粘层10位于所述第一基层201以及所述第一保护层21之间，所述第五胶粘层41位于所述第二基层401以及所述第二保护层22之间。所述插接手指与所述第二胶粘区对应。所述第一保护层21形成所述开槽11的底部。
步骤S16，在所述第一铜箔层202以及所述第四铜箔层402上分别形成第三保护层50以及第四保护层51。
其中，所述第三保护层50通过第六胶粘层52粘结在所述第一铜箔层202上，所述第四保护层51通过第七胶粘层53粘结在所述第四铜箔层402上。所述第三保护层50以及所述第四保护层51分别用于保护所述第一铜箔层202以及所述第四铜箔层402。所述第三保护层50以及所述第四保护层51均可为覆盖膜(CVL)。所述插接手指暴露于所述第四保护层51。
步骤S17，请参阅图5，在所述第三保护层50、所述第六胶粘层52、所述第一铜箔层202以及所述第一基层201中形成开口60，从而得到所述多层线路板100。
具体地，可通过激光定深切割得到所述开口60，即开盖。
其中，所述开口60依次贯穿所述第三保护层50、所述第六胶粘层52、所述第一铜箔层202以及所述第一基层201，且与所述开槽11连通。由于所述第一保护层21形成所述开槽11的底部，从而可以防止第二铜箔层301直接暴露于开槽11而被氧化。
其中，所述多层线路板100(参图5)包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区70，所述拉带区70位于所述开口60与所述粘结区之间。其中，所述拉带区70还包括与所述开槽11对应的所述第六胶粘层52和所述第三保护层50。
在本实施方式中，所述开口60远离所述拉带区70的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。
请参阅图5，本发明较佳实施例还提供一种具有插接手指的多层线路板100，所述多层线路板100包括依次叠设的第三保护层50、第一单面覆铜基板20、第一胶粘层10、第一保护层21、双面覆铜基板30、第二保护层22、第五胶粘层41、第二单面覆铜基板40以及第四保护层51。
所述第一胶粘层10中设有开槽11，所述开槽11贯穿所述第一胶粘层10。其中，所述开槽11与所述开口60连通。所述开槽将所述第一胶粘层10划分为分别位于所述开槽11两侧的第一胶粘区(图未标)和第二胶粘区(图未标)。
在本实施方式中，所述第一单面覆铜基板20包括第一基层201以及设置于所述第一基层201表面的第一铜箔层202。
所述第一基层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一基层201的材质为聚酰亚胺。
所述第一单面覆铜基板20中设有开口60，所述开口60依次贯穿所述第一铜箔层202以及所述第一基层201。
其中，所述多层线路板100包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区70，所述拉带区70位于所述开口60与所述粘结区之间。其中，所述开口60远离所述拉带区70的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。
在本实施方式中，所述双面覆铜基板30包括依次叠设的第二铜箔层301、第三基层302、第二胶粘层303、第四基层304以及第三铜箔层305。
所述第三基层302以及所述第四基层304的材质可与所述第一基层201的材质相同，在此不再详述。
在本实施方式中，所述第二单面覆铜基板40包括第二基层401以及设置于所述第二基层401表面的第四铜箔层402。所述第四铜箔层402的端部设有插接手指(图未示)。所述插接手指与所述第二胶粘区域对应。所述插接手指用于实现多层线路板与电子元件(图未示)的电性连接。其中，所述电子元件可为线路板，也可为电子设备。
所述第二基层401的材质可与所述第一基层201的材质相同，在此不再详述。
所述第一保护层21通过第三胶粘层23粘结在所述第二铜箔层301表面，且设置于所述第一胶粘层10与所述第二铜箔层301之间，并形成所述开槽11的底部。所述第二保护层22通过第四胶粘层24粘结在所述第三铜箔层305表面，且设置于所述第三铜箔层305与所述第二基层401之间。其中，所述第一保护层21以及所述第二保护层22分别用于保护所述第二铜箔层301以及所述第三铜箔层305。所述第一保护层21以及所述第二保护层22均可为覆盖膜(CVL)。
所述第三保护层50通过第六胶粘层52粘结在所述第一铜箔层202上，所述第四保护层51通过第七胶粘层53粘结在所述第四铜箔层402上。所述第三保护层50以及所述第四保护层51分别用于保护所述第一铜箔层202以及所述第四铜箔层402。所述第三保护层50以及所述第四保护层51均可为覆盖膜(CVL)。其中，所述插接手指暴露于所述第四保护层51。所述开口60还贯穿所述第三保护层50以及所述第六胶粘层52。其中，所述拉带区70还包括与所述开槽11对应的所述第六胶粘层52和所述第三保护层50。
本发明直接在所述第一单面覆铜基板20中开设所述开口60，从而使位于所述开口60一侧的部分所述第一单面覆铜基板20形成所述拉带区70，以便于插拔操作，避免现有技术中蚀刻第一个覆铜基板的边缘以及避免蚀刻中间覆铜基板的铜箔层的边缘导致产生的高度差，从而避免了后续粘结补强片时粘结区下方的粘胶产生气泡，进而提高了拉带的剥离强度。此外，本发明提供的制作方法由于不需要另外粘结补强片，有利于简化流程，从而降低生产成本，提高生产效率。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；
提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；
提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；
提供第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；
依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，使得所述第一胶粘层位于所述第一基层与所述双面覆铜基板之间且使所述插接手指与所述第二胶粘区对应，以及使所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，并压合；以及
在所述第一铜箔层以及所述第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开口与所述粘结区之间。
2.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板包括依次设置于所述第二铜箔层上的第三胶粘层和第一保护层，所述第一保护层形成所述开槽的底部。
3.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述开口远离所述拉带区的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。
4.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板还包括依次设置于所述第三铜箔层上的第四胶粘层和第二保护层。
5.如权利要求1所述的具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合后，所述制作方法还包括：
在所述第一铜箔层上形成第三保护层；以及
在所述第四铜箔层上形成第四保护层；
其中，所述开口贯穿所述第三保护层，所述插接手指暴露于所述第四保护层。
6.一种具有插接手指的多层线路板，其特征在于，包括：
第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层，所述第一单面覆铜基板中设有开口；
第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽与所述开口连通，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；
双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；以及
第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；
其中，所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板依次层叠设置，所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，所述插接手指与所述第二胶粘区域对应，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开槽与所述粘结区之间。
7.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括依次设置于所述第二铜箔层上的第三胶粘层和第一保护层，所述第一保护层形成所述开槽的底部。
8.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述开口远离所述拉带区的内壁与所述第一胶粘区的边缘对齐。
9.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括依次设置于所述第三铜箔层上的第四胶粘层和第二保护层。
10.如权利要求6所述的具有插接手指的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括：
第三保护层，所述第三保护层设置于所述第一铜箔层表面；以及
第四保护层，所述第四保护层设置于所述第四铜箔层表面；
其中，所述开口贯穿所述第三保护层，所述插接手指暴露于所述第四保护层。
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