TWM456045U - 軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構 - Google Patents

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TWM456045U
TWM456045U TW102202110U TW102202110U TWM456045U TW M456045 U TWM456045 U TW M456045U TW 102202110 U TW102202110 U TW 102202110U TW 102202110 U TW102202110 U TW 102202110U TW M456045 U TWM456045 U TW M456045U
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TW
Taiwan
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circuit board
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adhesive
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TW102202110U
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Shi-Zhu Zhou
jiu-rong Li
Song-Yu Zeng
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Flexium Interconnect Inc
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軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構
本創作係一種軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,尤指定位拉帶以便於後續作業的軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構。
請參閱圖4、圖5所示,軟式印刷電路板9上形成一製品區90及一廢料區91,該製品區90與廢料區91相鄰接,以及該軟式印刷電路板9上設有一黏著區92及一拉帶93,該黏著區92位於該製品區90一側且跨覆至廢料區91,該拉帶93一側形成貼合部94,另側形成拉帶部95,其中該拉帶93於貼合部94的底面設有黏著層96,藉由貼合部94的黏著層96黏設於該黏著區92上。
然上述中,該拉帶93的拉帶部95並無定位於軟式印刷電路板9上,因此於後續製程作業時,被拿取或受到摩擦時,容易造成拉帶93的拉帶部95翹曲、剝離,以及產生製品尺寸不符等不良問題,且製程中,因拉帶部95翹曲而容易產生干涉與折傷的問題。
本創作之主要目的在於提供一種軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,希藉此改善拉帶的拉帶部無定位,造成翹曲、剝離,以及產生製品尺寸不符等不良問題, 以及拉帶部翹曲產生干涉與折傷的問題。
為達成前揭目的,本創作之軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,其包含一基材,該基材兩側設有黏膠層,並於黏膠層外黏設保護膜,以及形成一製品區及一廢料區,該廢料區鄰接該製品區,且一側之保護膜上設有一跨越製品區與廢料區的黏著區,同側之保護膜上開設二開口使黏膠層外露,該二開口分別位於製品區兩側之廢料區,並一拉帶一端的底面設有黏著層,該黏著層黏設於該黏著區,該拉帶另端兩側分別黏設於開口處的黏膠層。
據上所述,該軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構在製品區兩側的廢料區設置開口使黏膠層外露,提供拉帶易翹曲的一端的兩側分別黏設固定在黏膠層上,利用黏著層黏設於黏著區與開口處的黏膠層固定該拉帶於保護膜上,使拉帶不會翹曲、剝離,改善干涉、折傷問題,進而便於後續製程的進行並提升製品尺寸良率,且開口處的黏膠層位於廢料區,廢料區於裁切後而形成製品,製品區的拉帶仍呈現一端固定且一端分離的狀態,不影響製品中拉帶的補強功能。
10‧‧‧基材
11‧‧‧銅箔層
12‧‧‧聚醯亞胺薄膜
13‧‧‧黏膠層
14‧‧‧保護膜
15‧‧‧黏著區
16‧‧‧製品區
17‧‧‧廢料區
18‧‧‧開口
20‧‧‧拉帶
21‧‧‧黏著層
9‧‧‧軟式印刷電路板
90‧‧‧製品區
91‧‧‧廢料區
92‧‧‧黏著區
93‧‧‧拉帶
94‧‧‧貼合部
95‧‧‧拉帶部
96‧‧‧黏著層
圖1:為本創作軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構之一較佳實施例之俯視平面示意圖。
圖2:為圖1之2-2割面線之剖面示意圖。
圖3:為本創作軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構之一較佳實施例之流程示意圖。
圖4:為現有軟式印刷電路板設置拉帶之俯視平面示意圖。
圖5:為現有軟式印刷電路板設置拉帶之拉帶翹曲示意圖。
請參閱圖1、圖2,為本創作軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構之一種較佳實施例,其包含一基材10,該基材10兩側設有黏膠層13,並於黏膠層13外黏設保護膜14,以及形成一製品區16及一廢料區17,該廢料區17鄰接該製品區16,且一側之保護膜14上設有一跨越製品區16與廢料區17的黏著區15,同側之保護膜14上開設二開口18使黏膠層13外露,該二開口18分別位於製品區16兩側之廢料區17,並一拉帶20一端底面設有一黏著層21黏設於該黏著區15,該拉帶20另端兩側分別黏設於開口18處的黏膠層13。
請參閱圖2所示,該基材10為雙層板式軟式印刷電路板,該基材10包含有一聚醯亞胺薄膜12(又稱PI層),該聚醯亞胺薄膜12兩側分別黏設一銅箔層11,所述黏膠層13係分別黏設於該二銅箔層11外,或這該基材10也可為多層板式軟式印刷電路板。
上述中,該拉帶20一端的角隅處黏設固定於該黏著區15,該拉帶20另端兩側的角隅處分別黏設固定於對應之開口18處的黏膠層13。
請參閱圖3所示,該軟式印刷電路板之保護膜14一側設置黏著區15,並於製品區16兩側的廢料區 17上設置開口18使保護膜14內側的黏膠層13外露,再將拉帶20黏設固定於該黏著區15與開口18處外露的黏膠層13,使拉帶20的角隅處皆被黏貼固定,在進行裁切作業,使廢料區17與製品區16分離,而裁切下的製品區16形成製品,該製品上補強的拉帶20係呈現一側固定於黏著區15而另側未固定的狀態。
綜上所述,該軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構於廢料區17的保護膜14設置開口18,使保護膜14內側的黏膠層13藉由開口18而外露,並提供拉帶20相對黏著區15的一端的兩側藉由黏著層21分別黏貼固定在黏著區15上,使拉帶20不會翹曲、剝離、干涉與折傷,進而提升製品尺寸良率,以便於後續沿著製品區16裁切而形成製品的製程,且黏貼固定於黏膠層13的拉帶20連同廢料區17一起裁切下來,且不影響製品上拉帶20的補強功能。
10‧‧‧基材
13‧‧‧黏膠層
14‧‧‧保護膜
15‧‧‧黏著區
16‧‧‧製品區
17‧‧‧廢料區
18‧‧‧開口
20‧‧‧拉帶

Claims (3)

  1. 一種軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,其包含一基材,該基材兩側設有黏膠層,並於黏膠層外黏設保護膜,以及形成一製品區及一廢料區,該廢料區鄰接該製品區,且一側之保護膜上設有一跨越製品區與廢料區的黏著區,同側之保護膜上開設二開口使黏膠層外露,該二開口分別位於製品區兩側之廢料區,並一拉帶一端黏設於該黏著區,該拉帶另端兩側分別黏設於開口處的黏膠層。
  2. 如請求項1所述之軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,其中,該基材為雙層板式軟式印刷電路板,該基材包含有一聚醯亞胺薄膜,該聚醯亞胺薄膜兩側分別黏設一銅箔層,所述黏膠層係分別黏設於該二銅箔層外。
  3. 如請求項1或2所述之軟式印刷電路板防止拉帶翹曲結構,其中,該拉帶一端的角隅處黏設固定於該黏著區,該拉帶另端兩側的角隅處分別黏設固定於對應之開口處的黏膠層。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114286538A (zh) * 2020-09-28 2022-04-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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