JP5707525B2 - フレキシブル電子デバイス - Google Patents
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Description
次いで、フレキシブル基板14に対して電子素子を製造する製造工程を行って、フレキシブル基板14の上面141に電子素子層18を形成する。本発明に係るフレキシブル電子デバイスは、例えば、タッチパネルまたは有機電界発光(有機EL)表示パネルであってもよい。このため、上述した電子素子の製造工程は、薄膜型のタッチ電極素子の製造、または有機EL素子及びスイッチ素子の製造を含むこともある。電子素子層18は、例えば、有機発光素子アレイ、薄膜トランジスタアレイ、または、タッチセンシング素子アレイであってもよいが、それに限定されない。本発明に係るフレキシブル電子デバイスは、フレキシブル基板上に製造する必要がある任意の電子デバイスであってもよい。
その後、製造された電子素子層18に対して封止工程を行う。例えば、フレキシブル基板14の上面141上に封止膜層16を形成して、電子素子層18を被覆する。
そして、図3に示すように、保護フィルム20の外縁(即ち、各側辺)を斜めに切断することにより、保護フィルム20の外縁は緩勾配構造201に形成される。この緩勾配構造201の厚さは、保護フィルム20の外側から保護フィルム20の内側へ向けて漸次増加するように形成される。また、保護フィルム20の側壁203と保護フィルム20の底平面204との挟角(夾角)Gは、鋭角で、例えば、約60°以下である。挟角Gの範囲は、例えば、約30〜60°である。上述した製造工程のやり方としては、例えば、保護フィルム20の各側辺に対して、底部から保護フィルム20の上面205まで、底平面204の垂直面となす挟角、すなわち約30〜60°の角度で内向きに斜めに切断する。この製造工程の後、保護フィルム20の切断されていない部分は、保護フィルム20の中央部分202になっており、緩勾配構造201によって囲まれ、その厚さ、即ち、保護フィルム20の厚さD2が、約30〜500μmである。
14 フレキシブル基板
141 上面
16 封止膜層
18 電子素子層
20 保護フィルム
201 緩勾配構造
202 中央部分
203 側壁
204 底平面
205 上面
D1、D2 厚さ
D3 距離
G 挟角(夾角)
Claims (12)
- フレキシブル電子デバイスであって、
上面を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記上面に設けられる電子素子層と、
前記フレキシブル基板の前記上面に設けられて前記電子素子層を被覆する保護フィルムと、を含み、
前記保護フィルムは、前記上面と交わる少なくとも1つの側壁を有し、
前記側壁と前記上面との挟角は、鋭角であることを特徴とするフレキシブル電子デバイス。 - 前記挟角は、60°以下であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記挟角は、約30〜60°の範囲であることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記保護フィルムの面積は、前記フレキシブル基板の面積よりも小さく、
前記保護フィルムは、前記フレキシブル基板の側辺を被覆しないことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。 - 前記保護フィルムとしては、水と酸素バリアフィルム、防爆フィルム、アンチグレアフィルム、または、偏光板を用いることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記保護フィルムの材料としては、プラスチック材料または金属材料を用いることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記保護フィルムは、単層フィルムまたは多層フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記フレキシブル基板の材料は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、または、ポリエチレンテレフタラートを含むことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記フレキシブル基板の厚さは、約10〜50μmであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- 前記電子素子層は、有機発光素子アレイ、薄膜トランジスタアレイ、または、タッチセンシング素子アレイを含むことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル電子デバイス。
- フレキシブル電子デバイスであって、
上面を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記上面に設けられる電子素子層と、
前記フレキシブル基板の前記上面に設けられて前記電子素子層を被覆する保護フィルムと、を含み、
前記保護フィルムの外縁は、緩勾配構造を有し、
前記緩勾配構造の厚さは、前記保護フィルムの外側から前記保護フィルムの内側へ向けて漸次増加するように形成されることを特徴とするフレキシブル電子デバイス。 - 前記保護フィルムは、前記緩勾配構造によって囲まれる中央部分をさらに含み、
前記保護フィルムの前記中央部分は、前記電子素子層に完全に重なって配置され、
前記中央部分の厚さは、約30〜500μmであることを特徴とする請求項11に記載のフレキシブル電子デバイス。
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