CN110021234B - 一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板 - Google Patents
一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板 Download PDFInfo
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Abstract
本发明实施例公开了一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板。其中，该阵列基板的制作方法包括：在硬质基板的第一表面上形成离形层；在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘；在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接；通过剥离工艺，将硬质基板从离形层剥离；通过表面处理工艺，将离形层去除。本发明实施例可以避免剥离玻璃基板时损坏绑定焊盘，以提高柔性显示面板制作的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板。
背景技术
显示市场目前正在蓬勃发展，并且随着消费者对笔记本电脑、智能手机、电视、平板电脑、智能手表和健身腕带等各类显示产品的需求的持续提升，将来会涌现出更多的新显示产品。
在制作柔性显示面板的阵列基板时，需要在玻璃基板的第一表面上形成焊盘层，焊盘层包括多个焊盘；然后再形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板；进而在柔性衬底基板上挖孔，设置显示单元、扫描信号线、数据信号线和其他电力线等，最后需要将玻璃基板去除，在去除过程中，常常会损坏焊盘，最终造成柔性显示面板显示不良。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板，以避免剥离玻璃基板时损坏绑定焊盘，可提高柔性显示面板制作的合格率。
第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法，包括：
在硬质基板的第一表面上形成离形层；
在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘；
在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接；
通过剥离工艺，将硬质基板从离形层剥离；
通过表面处理工艺，将离形层去除。
进一步地，在通过剥离工艺，将硬质基板剥离之前，还包括：
在柔性衬底基板上设置多个过孔，过孔沿垂直于硬质基板的第一表面的方向贯穿柔性衬底基板；
在柔性衬底基板远离硬质基板的第三表面上，形成驱动电路；其中，驱动电路通过过孔与焊盘电连接。
进一步地，在通过表面处理工艺，将离形层去除之后，还包括：
在柔性衬底基板的与第三表面相对的第四表面的外侧，将柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与焊盘绑定结合。
进一步地，离形层包括下述至少一种材料：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、邻苯基苯酚、金属和金属氧化物。
进一步地，金属氧化物包括下述至少一种：氧化铝、氧化镓、氧化锌、氧化钛和氧化铟。
进一步地，表面处理工艺包括下述至少一种：等离子体处理工艺、有机液剥离处理工艺和灰化分解处理工艺。
进一步地，等离子体处理工艺中用于等离子体化的气体包括：氧气、氩气、氮气、氯气、六氟化硫或四氟化碳。
进一步地，剥离工艺包括下述至少一种：激光剥离工艺和机械剥离工艺。
第二方面，本发明实施例还提供了一种阵列基板，通过本发明任意实施例提供的阵列基板的制作方法制作而成，包括：
柔性衬底基板，
设置于柔性衬底基板第三表面上的驱动电路，
设置于柔性衬底基板的与第三表面相对的第四表面上的用于传输信号至驱动电路的多个焊盘，驱动电路与焊盘电连接。
进一步地，柔性衬底基板上还包括多个过孔，驱动电路通过多个过孔与焊盘电连接。
进一步地，过孔位于柔性衬底基板的非显示区域。
第三方面，本发明实施例还提供了一种柔性显示面板，包括本发明任意实施例提供的阵列基板。
进一步地，还包括：柔性印刷电路板和/或集成芯片，柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与焊盘绑定结合。
进一步地，该柔性显示面板为柔性有机发光二极管显示面板。
本发明实施例的技术方案通过在硬质基板的第一表面上形成离形层；在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘；在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接；通过剥离工艺，将硬质基板与离形层剥离；通过表面处理工艺，将离形层去除，解决了将硬质基板从焊盘层剥离时，若采用较高的能量的剥离方式时，易造成焊盘层损坏，导致显示面板显示不良，若采用低能量的剥离方式，会导致焊盘层无法完全与硬质基板分离，甚至造成焊盘层从柔性衬底基板剥离的问题，从而提高了柔性显示面板的制作的合格率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图；
图2-图7为本发明实施例提供的一种阵列基板的制备工艺流程示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种阵列基板的制作方法的流程图；
图9-图14为本发明实施例提供的又一种阵列基板的制备工艺流程示意图；
图15为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供一种阵列基板的制作方法。图1为本发明实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图。图2至图7为本发明实施例提供的一种阵列基板的制备工艺流程示意图。如图1所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤110、在硬质基板的第一表面上形成离形层。
其中，硬质基板可以为玻璃基板、石英基板、水晶基板等。可选的，离形层包括下述至少一种材料：聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅、邻苯基苯酚、金属和金属氧化物。可选的，金属氧化物包括下述至少一种：氧化铝、氧化镓、氧化锌、氧化钛和氧化铟。如图2所示，在硬质基板410的第一表面上形成离形层420。
步骤120、在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘。
其中，焊盘层的材料可以为钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)等金属材料。在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，可以包括：在硬质基板上溅射焊盘层；对焊盘层通过构图工艺形成多个焊盘。如图3所示，在离形层420远离硬质基板410的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层430，焊盘层包括多个焊盘。该焊盘传输的信号可以包括下述至少一种：扫描信号、数据信号和电力信号。
步骤130、在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接。
其中，柔性衬底基板可以为聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)、醋酸丙酸纤维素(CAP)或丙烯酸酯(acryl)中的一种或者它们的组合构成的绝缘有机透明基板。该驱动电路包括下述至少一种：扫描线、数据线、电力线和电路元器件。其中，扫描线和数据线垂直交叉，定义了以矩阵方式排列的多个像素显示单元，通过控制向扫描线和数据线输入的扫描信号和数据信号，可以控制对应位置的像素显示单元的亮度，以实现画面显示功能。如图4所示，在硬质基板410上的第一表面上，形成覆盖焊盘层430的柔性衬底基板440，焊盘与柔性衬底基板440上的驱动电路(图中未示出)电连接。其中，离形层420的覆盖面积大于或等于焊盘层430的面积。该驱动电路可以通过焊盘向扫描线和数据线输入扫描信号和数据信号。可选的，离形层420的覆盖面积等于柔性衬底基板440的面积。
步骤140、通过剥离工艺，将硬质基板从离形层剥离。
其中，剥离工艺可以包括下述至少一种：激光剥离工艺和机械剥离工艺。如图5所示，通过剥离工艺，将硬质基板410从离形层420剥离。
步骤150、通过表面处理工艺，将离形层去除。
其中，表面处理工艺可以包括下述至少一种：等离子体处理工艺、有机液剥离处理工艺和灰化分解处理工艺。等离子体处理工艺中用于等离子体化的气体可以包括：氧气(O2)、氩气(Ar)、氮气(N2)、氯气(Cl2)、六氟化硫(SF6)或四氟化碳(CF4)。如图6和图7所示，通过表面处理工艺，将离形层420去除，其中，图7为将离形层420去除后的情形。
其中，该离形层可以与硬质基板形成一定键合，且该键合可以通过剥离工艺破坏，同时可以被表面处理工艺去除，解决了将硬质基板从焊盘层剥离时，若采用较高的能量的剥离方式时，易造成焊盘层损坏，导致显示面板显示不良，若采用低能量的剥离方式，会导致焊盘层无法完全与硬质基板分离，甚至造成焊盘层从柔性衬底基板剥离的问题。
示例性的，柔性衬底基板的材料可以为PI，离形层的材料可以为PI，剥离工艺可以为激光剥离工艺，表面处理工艺可以为等离子体处理工艺，等离子体处理工艺中用于等离子体化的气体包括：氧气、氩气、氮气、氯气、六氟化硫或四氟化碳。通过激光剥离(LaserLift-Off，LLO)使离形层与玻璃基板分离，通过等离子体处理工艺除去离形层，使柔性衬底基板的下表面的焊盘露出。该等离子体处理工艺可以通过干法蚀刻工艺(Dry Etch)精确控制，使柔性衬底基板的下表面的焊盘无损露出，不会影响柔性衬底基板在柔性显示器中的使用。
示例性的，柔性衬底基板的材料可以为PI，离形层的材料可以为金属或金属氧化物(可以是氧化铝、氧化镓、氧化锌、氧化钛、氧化铟等能与柔性衬底基板形成键合的材料)，剥离工艺可以为机械剥离工艺(Mechanical Lift-Off，MLO)，表面处理工艺可以为等离子体处理工艺，等离子体处理工艺中用于等离子体化的气体包括：氯气、六氟化硫或四氟化碳。通过机械剥离工艺使离形层与玻璃基板分离，通过等离子体处理工艺除去离形层，使柔性衬底基板的下表面的焊盘露出。该等离子体处理工艺可以通过干法蚀刻工艺精确控制，使柔性衬底基板的下表面的焊盘无损露出，不会影响柔性衬底基板在柔性显示器中的使用。
本实施例的技术方案通过在硬质基板的第一表面上形成离形层；在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘；在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接；通过剥离工艺，将硬质基板与离形层剥离；通过表面处理工艺，将离形层去除，解决了将硬质基板从焊盘层剥离时，若采用较高的能量的剥离方式时，易造成焊盘层损坏，导致显示面板显示不良，若采用低能量的剥离方式，会导致焊盘层无法完全与硬质基板分离，甚至造成焊盘层从柔性衬底基板剥离的问题，从而提高了柔性显示面板的制作的合格率。
本发明实施例提供又一种阵列基板的制作方法。图8为本发明实施例提供的又一种阵列基板的制作方法的流程图。需要说明的是，图9-图14为本发明实施例提供的又一种阵列基板的制备工艺流程示意图，图2-图4，以及图9-图14与本实施例的方法步骤对应，本实施例是以上述实施例为基础进行优化，相应的，本实施例的方法包括：
步骤210、在硬质基板的第一表面上形成离形层。
步骤220、在离形层远离硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，焊盘层包括多个焊盘。
步骤230、在硬质基板上的第一表面上，形成覆盖焊盘层的柔性衬底基板，焊盘与柔性衬底基板上的驱动电路电连接。
步骤240、在柔性衬底基板上设置多个过孔，过孔沿垂直于硬质基板的第一表面的方向贯穿柔性衬底基板。
其中，本发明实施例对过孔的位置不做限定，可选的，过孔位于柔性衬底基板的非显示区域，该非显示区域包围显示区域。如图9所示，在柔性衬底基板440上设置多个过孔450，过孔450沿垂直于硬质基板410的第一表面的方向贯穿柔性衬底基板440。
步骤250、在柔性衬底基板远离硬质基板的第三表面上，形成驱动电路；其中，驱动电路通过过孔与焊盘电连接。
其中，该多个焊盘与多个过孔可以是一一对应。如图10所示，在柔性衬底基板440远离硬质基板410的第三表面上，形成驱动电路470；其中，驱动电路470通过过孔450与焊盘电连接。通过将焊盘设置在柔性衬底基板的下表面，并在柔性衬底基板上设置多个过孔，使驱动电路通过过孔与焊盘电连接，可以无需增加复杂的弯折结构，规避因弯折导致的不良，由于不存在弯折，故屏幕厚度可以减少一层柔性衬底基板的厚度，且可以使绑定区所在边框实现窄边框。
步骤260、通过剥离工艺，将硬质基板从离形层剥离。
步骤270、通过表面处理工艺，将离形层去除。
步骤280、在柔性衬底基板的与第三表面相对的第四表面的外侧，将柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与焊盘绑定结合。
其中，如图14所示，在柔性衬底基板440的与第三表面相对的第四表面的外侧，将柔性印刷电路板460和/或集成芯片490通过覆晶薄膜480与焊盘绑定结合。柔性印刷电路板460和/或集成芯片490可以是时序控制电路、源极驱动电路、栅极驱动电路、白平衡处理电路和消除显示不均处理电路中的至少一种。
本发明实施例提供一种阵列基板。该阵列基板可通过本发明任意实施例提供的阵列基板的制作方法制作而成。继续参见图14，该阵列基板包括：柔性衬底基板440，设置于柔性衬底基板440第三表面上的驱动电路470，设置于柔性衬底基板440的与第三表面相对的第四表面上的用于传输信号至驱动电路470的多个焊盘，驱动电路470与焊盘电连接。
本发明实施例提供的阵列基板通过上述实施例中的阵列基板的制作方法制作而成，因此本发明实施例提供的阵列基板也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。
可选的，在上式实施例的基础上，继续参见图14，柔性衬底基板470上还包括多个过孔450，驱动电路470通过多个过孔450与焊盘电连接。
可选的，在上式实施例的基础上，继续参见图14，过孔450位于柔性衬底基板440的非显示区域。
本发明实施例提供一种柔性显示面板。图15为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。如图15所示，该柔性显示面板500包括本发明任意实施例提供的阵列基板600。
其中，该柔性显示面板可以为柔性液晶显示面板或柔性有机发光二极管显示面板。如图15所示，若该柔性显示面板为柔性有机发光二极管显示面板，该柔性显示面板还包括有机发光膜组700。本发明实施例提供的柔性显示面板包括上述实施例中的阵列基板，因此本发明实施例提供的柔性显示面板也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。
可选的，该柔性显示面板还包括：柔性印刷电路板和/或集成芯片，柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与焊盘绑定结合。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (12)
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
在硬质基板的第一表面上形成离形层；
在所述离形层远离所述硬质基板的第二表面上，形成用于传输信号的焊盘层，所述焊盘层包括多个焊盘；
在所述硬质基板上的第一表面上，形成覆盖所述焊盘层的柔性衬底基板，所述焊盘与所述柔性衬底基板上的驱动电路电连接；
通过剥离工艺，将所述硬质基板从所述离形层剥离；
通过表面处理工艺，将所述离形层去除；
其中，所述剥离工艺包括下述至少一种：激光剥离工艺和机械剥离工艺；
所述表面处理工艺包括下述至少一种：等离子体处理工艺、有机液剥离处理工艺和灰化分解处理工艺。
2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述通过剥离工艺，将所述硬质基板剥离之前，还包括：
在所述柔性衬底基板上设置多个过孔，所述过孔沿垂直于所述硬质基板的第一表面的方向贯穿所述柔性衬底基板；
在所述柔性衬底基板远离所述硬质基板的第三表面上，形成驱动电路；其中，所述驱动电路通过所述过孔与所述焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述通过表面处理工艺，将所述离形层去除之后，还包括：
在所述柔性衬底基板的与所述第三表面相对的第四表面的外侧，将柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与所述焊盘绑定结合。
4.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述离形层包括下述至少一种材料：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅、邻苯基苯酚、金属和金属氧化物。
5.根据权利要求4所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述金属氧化物包括下述至少一种：氧化铝、氧化镓、氧化锌、氧化钛和氧化铟。
6.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述等离子体处理工艺中用于等离子体化的气体包括：氧气、氩气、氮气、氯气、六氟化硫或四氟化碳。
7.一种阵列基板，其特征在于，通过权利要求1-6任一所述的阵列基板的制作方法制作而成，包括：
柔性衬底基板，
设置于所述柔性衬底基板第三表面上的驱动电路，
设置于所述柔性衬底基板的与所述第三表面相对的第四表面上的用于传输信号至所述驱动电路的多个焊盘，所述驱动电路与所述焊盘电连接。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底基板上还包括多个过孔，所述驱动电路通过所述多个过孔与所述焊盘电连接。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔位于所述柔性衬底基板的非显示区域。
10.一种柔性显示面板，其特征在于，包括权利要求7-9任一所述的阵列基板。
11.根据权利要求10所述的柔性显示面板，其特征在于，还包括：柔性印刷电路板和/或集成芯片，所述柔性印刷电路板和/或集成芯片通过覆晶薄膜与焊盘绑定结合。
12.根据权利要求10所述的柔性显示面板，其特征在于，该柔性显示面板为柔性有机发光二极管显示面板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 1568 Jiugong Road, Jinshan District, Shanghai, 201506 Applicant after: Shanghai Hehui optoelectronic Co.,Ltd. Address before: 1568 Jiugong Road, Jinshan District, Shanghai, 201506 Applicant before: EVERDISPLAY OPTRONICS (SHANGHAI) Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |