CN111508990B - 显示背板及其制作方法 - Google Patents

显示背板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111508990B
CN111508990B CN202010353608.8A CN202010353608A CN111508990B CN 111508990 B CN111508990 B CN 111508990B CN 202010353608 A CN202010353608 A CN 202010353608A CN 111508990 B CN111508990 B CN 111508990B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding pad
substrate
flexible substrate
hard
hard substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010353608.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111508990A (zh
Inventor
狄沐昕
王珂
梁志伟
刘英伟
曹占锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010353608.8A priority Critical patent/CN111508990B/zh
Publication of CN111508990A publication Critical patent/CN111508990A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111508990B publication Critical patent/CN111508990B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提出了显示背板及其制作方法。该显示背板包括:焊盘,包括同层设置的第一焊盘和第二焊盘;柔性衬底,覆盖焊盘,且在对应第一焊盘的位置具有过孔;扇出引线层,设置在柔性衬底远离焊盘的一侧,且通过过孔与第一焊盘接触;硬性衬底图案,设置在第二焊盘远离柔性衬底的表面。本发明所提出的显示背板,在显示背板背面第二焊盘相应位置保留部分的硬质衬底,可以通过硬性衬底图案的支撑作用防止柔性屏过于卷曲,从而保护柔性背板,并保证良品率。

Description

显示背板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体的,本发明涉及显示背板及其制作方法。
背景技术
微发光二极管(Micro LED)作为下一代显示的首选方向,其中,聚酰亚胺通孔的微发光二极管(TPV-Micro LED)无边框背板,更是在近两年内得到众多研发人员的重视,虽然大多数的专利布局都是在TPV-Micro LED无边框背板的制作方法上,却缺少更加细节化的工艺方案。并且,现阶段的显示背板的制作方法,是先在硬质衬底上制作出柔性衬底和各层功能结构之后,再将硬质衬底完全剥离可获得柔性显示背板,只是,显示背板具有柔性的同时又非常容易卷曲。
发明内容
本发明是基于发明人的下列发现而完成的:
本发明的发明人针对TPV-Micro LED无边框背板的工艺制程,提出了一种剥离TPV-Micro LED背板的部分玻璃衬底的方法,如此,将硬质衬底部分地从柔性衬底的背面剥离,从而在显示背板的表面部分保留硬质衬底,从而可以防止柔性屏过于卷曲,兼顾柔性和尺寸稳定性。
在本发明的第一方面,本发明提出了一种显示背板。
根据本发明的实施例,所述显示背板包括:焊盘,所述焊盘包括同层设置的第一焊盘和第二焊盘;柔性衬底,所述柔性衬底覆盖所述焊盘,且在对应所述第一焊盘的位置具有过孔;扇出引线层,所述扇出引线层设置在所述柔性衬底远离所述焊盘的一侧,且通过所述过孔与所述第一焊盘接触;硬性衬底图案,所述硬性衬底图案设置在所述第二焊盘远离所述柔性衬底的表面。
本发明实施例的显示背板,在显示背板背面第二焊盘相应位置保留部分的硬质衬底,可以通过硬性衬底图案的支撑作用防止柔性屏过于卷曲,从而使显示背板具有柔性的同时良品率更高。
另外,根据本发明上述实施例的显示背板,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的实施例,所述显示背板进一步包括:牺牲层,所述牺牲层设置在所述第一焊盘远离所述扇出引线层的表面;硬性衬底,所述硬性衬底设置在所述第二焊盘和所述牺牲层远离所述柔性衬底的表面,且所述硬性衬底图案作为所述硬性衬底的非剥离区部分;并且,所述牺牲层远离所述第一焊盘的表面、所述第二焊盘远离所述柔性衬底的表面与所述柔性衬底远离所述扇出引线层的表面都是齐平的。
根据本发明的实施例,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第一焊盘在所述柔性衬底上的正投影不交叠。
根据本发明的实施例,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述柔性衬底上的正投影完全重合。
根据本发明的实施例,所述第一焊盘在所述柔性衬底上的正投影落入所述牺牲层在所述柔性衬底上的正投影之内。
根据本发明的实施例,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影形状包括环形和方形中的至少一种。
在本发明的第二方面,本发明提出了一种制作显示背板的方法。
根据本发明的实施例,所述方法包括:在硬性衬底的表面上形成牺牲层;通过一次构图工艺形成焊盘,且所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,其中,所述第一焊盘形成在所述牺牲层远离所述硬性衬底的表面,所述第二焊盘形成在所述硬性衬底的表面;在所述焊盘远离所述硬性衬底的表面形成柔性衬底,并在所述第一焊盘的位置形成过孔;在所述第一焊盘和所述柔性衬底远离所述硬性衬底的表面,形成扇出引线层;从所述硬性衬底远离所述柔性衬底的一侧,对所述硬性衬底进行第一切割,以形成剥离区和非剥离区;对所述硬性衬底与所述柔性衬底的表面进行激光剥离,在所述非剥离区形成硬性衬底图案。
采用本发明实施例的制作方法,可以将硬质衬底部分地从柔性衬底的背面剥离,从而在显示背板的表面部分保留硬性衬底图案,从而防止柔性显示背板过于卷曲的问题,使制作出的硬质衬底兼顾柔性和尺寸稳定性。
另外,根据本发明上述实施例的制作方法,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的实施例,沿着所述第二焊盘的形状对所述硬性衬底进行第一切割。
根据本发明的实施例,所述第一切割的方式包括刀轮切割、红外切割和激光切割。
根据本发明的实施例,形成所述牺牲层的材料为有机材料。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述的方面结合下面附图对实施例的描述进行解释,其中:
图1是本发明一个实施例的显示背板的截面结构示意图;
图2是本发明一个实施例的三种硬性衬底图案的截面形状示意图;
图3是本发明另一个实施例的显示背板的截面结构示意图;
图4是本发明一个实施例的制作显示背板的方法流程示意图;
图5是本发明一个实施例的制作方法各步骤示意图;
图6是本发明另一个实施例的显示背板的截面结构示意图。
附图标记
101 第一焊盘
102 第二焊盘
200 柔性衬底
201 过孔
300 扇出引线层
400 牺牲层
500 硬性衬底图案
501 硬性衬底
600 阵列层
700 发光二极管
800 保护层
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,本技术领域人员会理解,下面实施例旨在用于解释本发明,而不应视为对本发明的限制。除非特别说明,在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的,本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种显示背板。
根据本发明的实施例,参考图6,显示背板包括焊盘、柔性衬底200、扇出引线层300、和硬性衬底图案500;其中,焊盘包括同层设置的第一焊盘101和第二焊盘102;柔性衬底200覆盖焊盘,且在对应第一焊盘101的位置具有过孔201;扇出引线层300设置在柔性衬底200远离焊盘的一侧,且扇出引线层300通过过孔201与第一焊盘101接触;而硬性衬底图案500设置在第二焊盘102远离柔性衬底200的表面。如此,将部分的焊盘金属图案置于柔性衬底(例如由PI形成)与硬性衬底(例如由玻璃形成)之间,并对硬性衬底进行部分激光剥离形成硬性衬底图案,从而使显示背板的背面局部有硬性衬底图案保护,进而使柔性的显示背板具有防卷曲功能。并且,第一焊盘101用于接接FPC或IC,如此,信号可以通过过孔的走线传到柔性衬底正面驱动LED发光。
在本发明的一些实施例,参考图1,显示背板进一步包括牺牲层400和硬性衬底501,其中,牺牲层400设置在第一焊盘101远离扇出引线层300的表面,硬性衬底501设置在第二焊盘102和牺牲层400远离柔性衬底200的表面,且硬性衬底图案500作为硬性衬底501的非剥离区部分,并且,牺牲层400远离第一焊盘101的表面、第二焊盘102远离柔性衬底200的表面与柔性衬底200远离扇出引线层300的表面可以都是齐平的。如此,在与扇出引线层连接的第一焊盘的背面增设牺牲层,可以保护第一焊盘免受激光剥离的影响;并且,在显示背板的制作方法中,可以在整层的硬性衬底上制作牺牲层400、第二焊盘102和柔性衬底200等功能结构以后,再从背面将部分的硬性衬底激光剥离,从而形成牺牲层400、第二焊盘102和柔性衬底200的下表面齐平的结构。
在本发明的一些实施例,参考图1,硬性衬底图案500在柔性衬底200上的正投影可以与第一焊盘101在柔性衬底200上的正投影不交叠,如此,通过部分激光剥离后形成的硬性衬底图案500可以覆盖部分的柔性衬底200区域,也可以只覆盖第二焊盘102区域,从而通过调整剥离区与非剥离区的面积比实现显示背板的柔性与防卷曲的兼顾。
在一些具体示例中,参考图1,硬性衬底图案500在柔性衬底200上的正投影可以只与第二焊盘102在柔性衬底200上的正投影完全重合,如此,沿着第二焊盘102的金属图案形状对玻璃的硬性衬底进行刀轮切割,从而形成与第二焊盘102形状相同的硬性衬底图案500,进而使激光剥离的部分效果更显著。
在本发明的一些实施例,参考图6,第一焊盘101在柔性衬底200上的正投影落入牺牲层400在柔性衬底200上的正投影之内,只要牺牲层400在柔性衬底200上的正投影与第二焊盘102在柔性衬底200上的正投影不交叠即可。具体例如,牺牲层400与第一焊盘101的形状可以是相同的,如此,将部分的硬质衬底激光剥离时,牺牲层400可以更好地保护第一焊盘101不会被激光损伤,从而使柔性显示背板的制作良品率更高。
在本发明的一些实施例,硬性衬底图案500在柔性衬底200上的正投影形状可以包括环形和方形中的至少一种,如此,根据柔性显示背板易卷曲和翘曲的情况进行相应地设计,可以通过更少的硬性衬底图案500面积实现柔性显示背板的防卷曲性能。在一些具体示例中,参考图2的(a),硬性衬底图案500的横截面形状可以为环状,且沿着显示背板的边缘排布一周,如此,可以更好地防止柔性显示背板的四周卷曲问题。在另一些具体示例中,参考图2的(b),硬性衬底图案500的横截面形状可以由多个方形的子结构组成,且多个子结构也是沿着显示背板的边缘排布一周,如此,同样可以更好地防止柔性显示背板的四周卷曲问题,并使柔性显示背板的柔韧性更好。在另一些具体示例中,参考图2的(c),硬性衬底图案500的横截面形状可以由四个长方形的子结构组成,且四个子结构分别设置在显示背板的四个角上,如此,可以更好地防止柔性显示背板的翘角问题。
根据本发明的实施例,参考图3,显示背板还可以包括阵列层(TFT Array)600、多个发光二极管(LED)700和保护层(Cover)800,其中,阵列层600可以覆盖扇出引线层400和部分的柔性衬底200,多个发光二极管700可以呈阵列排布在阵列层600远离柔性衬底200的表面,且由硅胶形成的保护层800完全覆盖多个发光二极管700和部分的阵列层600。如此,可以使显示背板具有更完善的结构和功能。
综上所述,根据本发明的实施例,本发明提出了一种显示背板,在显示背板背面第二焊盘相应位置保留部分的硬质衬底,可以通过硬性衬底图案的支撑作用防止柔性屏过于卷曲,从而使显示背板具有柔性的同时良品率更高。
在本发明的另一个方面,本发明提出了一种制作显示背板的方法。根据本发明的实施例,参考图4,该制作方法包括:
S100:在硬性衬底的表面上形成牺牲层。
在该步骤中,在硬性衬底501的表面上形成牺牲层400。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(a)。
在本发明的一些实施例中,形成牺牲层400的材料可以选择有机材料,具体例如聚酰亚胺(PI)等,如此,在后续激光剥离的步骤中,同时利用牺牲层、柔性衬底的有机材料吸收激光的热量被破坏,从而实现硬性衬底501的部分剥离。
S200:通过一次构图工艺形成焊盘。
在该步骤中,可以通过一次构图工艺形成焊盘,且焊盘包括第一焊盘101和第二焊盘102,其中,第一焊盘101形成在牺牲层400远离硬性衬底501的表面,第二焊盘102形成在硬性衬底501的表面。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(b)。
在本发明的一些实施例中,形成的第一焊盘101的形状可以与牺牲层400的形状相同,如此,在后续激光剥离的步骤中,相同形状的牺牲层400可以更好地保护第一焊盘101不被激光损伤,且可使最终制作出的显示背板的柔性更好。
S300:在焊盘远离硬性衬底的表面形成柔性衬底,并在第一焊盘的位置形成过孔。
在该步骤中,在焊盘远离硬性衬底501的表面形成柔性衬底200,并在第一焊盘101的位置形成过孔201,如此,后续形成的扇出引线层可以通过过孔与第一焊盘电连接。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(c)。
S400:在第一焊盘和柔性衬底远离硬性衬底的表面,形成扇出引线层。
在该步骤中,在第一焊盘101和柔性衬底200远离硬性衬底501的表面,形成扇出引线层300,且扇出引线层300通过过孔201与第一焊盘101接触。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(d)。
S500:从硬性衬底远离柔性衬底的一侧,对硬性衬底进行第一切割。
在该步骤中,从硬性衬底501远离柔性衬底200的一侧,对硬性衬底501进行第一切割,以形成剥离区L和非剥离区U。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(e)。
在本发明的一些实施例中,可以沿着第二焊盘102的形状对硬性衬底501进行第一切割,如此,在后续激光剥离的步骤中,形状相同的非剥离区U的硬性衬底501与第二焊盘102之间的结合力更强,而非剥离区U的硬性衬底501更易与有机材料形成的柔性衬底200和牺牲层400被激光剥离,从而使后续的激光剥离效率更高。
根据本发明的实施例,第一切割的方式可以包括刀轮切割、红外切割和激光切割,如此,只需将硬质衬底501划分成剥离区L和非剥离区U即可。在本发明的一些实施例中,对于玻璃材质的硬性衬底501,可以选择刀轮切割的方式,从而有效地避免高能的红外线或激光对其他有机材料的损伤。
S600:对硬性衬底与柔性衬底的表面进行激光剥离,在非剥离区形成硬性衬底图案。
在该步骤中,对硬性衬底501与柔性衬底200的表面进行激光剥离,在非剥离区U形成硬性衬底图案500,如此,可以将柔性的显示背板在硬性衬底501支撑作用下完成各个层结构的高精度制作,然后将硬性衬底501切割并局部激光剥离后,保留硬性衬底图案500实现柔性显示背板的防卷曲性能。并且,该步骤的产品的结构可以参考图5的(f)。
综上所述,根据本发明的实施例,本发明提出了一种制作方法,可以将硬质衬底部分地从柔性衬底的背面剥离,从而在显示背板的表面部分保留硬性衬底图案,从而防止柔性显示背板过于卷曲的问题,使制作出的硬质衬底兼顾柔性和尺寸稳定性。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种显示背板,其特征在于,包括:
焊盘,所述焊盘包括同层设置的第一焊盘和第二焊盘;
柔性衬底,所述柔性衬底覆盖所述焊盘,且在对应所述第一焊盘的位置具有过孔;
扇出引线层,所述扇出引线层设置在所述柔性衬底远离所述焊盘的一侧,且通过所述过孔与所述第一焊盘接触;
硬性衬底图案,所述硬性衬底图案设置在所述第二焊盘远离所述柔性衬底的表面;
其中,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第一焊盘在所述柔性衬底上的正投影不交叠,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述柔性衬底上的正投影完全重合。
2.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,进一步包括:
牺牲层,所述牺牲层设置在所述第一焊盘远离所述扇出引线层的表面;
硬性衬底,所述硬性衬底设置在所述第二焊盘和所述牺牲层远离所述柔性衬底的表面,且所述硬性衬底图案作为所述硬性衬底的非剥离区部分;
并且,所述牺牲层远离所述第一焊盘的表面、所述第二焊盘远离所述柔性衬底的表面与所述柔性衬底远离所述扇出引线层的表面都是齐平的。
3.根据权利要求2所述的显示背板,其特征在于,所述第一焊盘在所述柔性衬底上的正投影落入所述牺牲层在所述柔性衬底上的正投影之内。
4.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影形状包括环形和方形中的至少一种。
5.一种制作显示背板的方法,其特征在于,包括:
在硬性衬底的表面上形成牺牲层;
通过一次构图工艺形成焊盘,且所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,其中,所述第一焊盘形成在所述牺牲层远离所述硬性衬底的表面,所述第二焊盘形成在所述硬性衬底的表面;
在所述焊盘远离所述硬性衬底的表面形成柔性衬底,并在所述第一焊盘的位置形成过孔;
在所述第一焊盘和所述柔性衬底远离所述硬性衬底的表面,形成扇出引线层;
从所述硬性衬底远离所述柔性衬底的一侧,对所述硬性衬底进行第一切割,以形成剥离区和非剥离区;
对所述硬性衬底与所述柔性衬底的表面进行激光剥离,在所述非剥离区形成硬性衬底图案;
其中,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第一焊盘在所述柔性衬底上的正投影不交叠,所述硬性衬底图案在所述柔性衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述柔性衬底上的正投影完全重合。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,沿着所述第二焊盘的形状对所述硬性衬底进行第一切割。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第一切割的方式包括刀轮切割、红外切割和激光切割。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,形成所述牺牲层的材料为有机材料。
CN202010353608.8A 2020-04-29 2020-04-29 显示背板及其制作方法 Active CN111508990B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010353608.8A CN111508990B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 显示背板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010353608.8A CN111508990B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 显示背板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111508990A CN111508990A (zh) 2020-08-07
CN111508990B true CN111508990B (zh) 2023-04-07

Family

ID=71864967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010353608.8A Active CN111508990B (zh) 2020-04-29 2020-04-29 显示背板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111508990B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180051318A (ko) * 2016-11-08 2018-05-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107342299A (zh) * 2017-08-30 2017-11-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法
CN110021234B (zh) * 2018-01-08 2022-03-08 上海和辉光电股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板
CN108305892B (zh) * 2018-04-03 2024-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性衬底基板及其制备方法、显示装置
CN109904198B (zh) * 2019-02-22 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111508990A (zh) 2020-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101789145B1 (ko) 투명한 디스플레이용 led 전광 판넬 및 그 제작 방법
US9935281B2 (en) Flexible display
US10522783B2 (en) Flexible display including protective coating layer having different thickness in bend section
CN111599284B (zh) 拼接显示屏的制造方法及拼接显示屏
KR102087951B1 (ko) 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN108281463A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN110875441B (zh) 保护膜及其制作方法、柔性面板及其制作方法、显示装置
US20210183897A1 (en) Substrate and method for manufacturing the same, display panel, and display apparatus
CN109461374A (zh) 显示模组及其制作方法
CN114156305B (zh) 显示面板及其制备方法
CN110325005A (zh) 拼接电子装置
KR102619978B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
CN108735764A (zh) 取像模组及其制造方法
CN110910762A (zh) 柔性显示面板的制作方法
CN111508990B (zh) 显示背板及其制作方法
JP2012198396A (ja) スクリーンの製造方法、及び部分スクリーン
CN108550556A (zh) 用于柔性衬底的保护膜及其显示面板
CN110519911A (zh) 一种覆晶薄膜及其制备方法、显示装置
JP2018031958A (ja) 表示装置の製造方法
CN114762024A (zh) 柔性透明电子器件的制造方法以及物品
CN109859626B (zh) 柔性显示屏及其制作方法
WO2006037068A2 (en) Method for micropackaging of leds and micropackage
US11658262B1 (en) Method for manufacturing light emitting device
KR102617458B1 (ko) 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈 및 그 제조방법
JP2003218191A (ja) 保護テープ及びその剥離方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant