JP2018031958A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示装置の製造工程におけるシート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にする。
【解決手段】 光透過性を有する基板20の上に、基板20に密着するシート基材と、複数の製品領域A1で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域A11に形成される表示素子層と、を含む積層体を用意する。積層体の上に、複数の表示領域A11を覆う保護フィルム13を貼り付ける。製品領域A1の周囲を囲う余白領域A2に、積層体が除去された仕切り線を形成する。レーザーを照射して、基板20をシート基材から剥離する。
【選択図】 図1
【解決手段】 光透過性を有する基板20の上に、基板20に密着するシート基材と、複数の製品領域A1で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域A11に形成される表示素子層と、を含む積層体を用意する。積層体の上に、複数の表示領域A11を覆う保護フィルム13を貼り付ける。製品領域A1の周囲を囲う余白領域A2に、積層体が除去された仕切り線を形成する。レーザーを照射して、基板20をシート基材から剥離する。
【選択図】 図1
Description
本発明は表示装置の製造方法に関する。
下記特許文献1には、柔軟性を有する表示装置の製造工程が開示されている。この製造工程では、光透過性を有し、平面的に見て複数の表示装置を含むサイズの基板(特許文献1においては、ガラス基板10)の上に、柔軟性を有するシート基材(特許文献1においては、基板2)、表示素子層を形成している。そして、基板をシート基材から剥離し、このシート基材を複数の表示装置の製品領域ごとに切断(個片化)することで、個々の表示装置を形成している。
表示装置の製造工程に関し、発明者らは、基板に向けてレーザーを照射することで、基板と接するシート基材の表面を熱により変質させて、基板をシート基材から剥離することを検討している。ただし、基板の端部では、レーザーが乱反射するため、当該箇所において基板とシート基材との密着性が保たれ、基板の剥離時にシート基材が損傷するという問題がある。そこで、基板をシート基材から剥離する前に、表示装置の領域を囲う形状にシート基材が存在しない切れ目である仕切り線を形成することで、シート基材において基板との密着性が残る部分を切り離し、剥離時におけるシート基材の損傷を防止することが可能である。
例えば、シート基材にレーザーを照射することで、レーザーの熱により変質したシート基材を異物として除去し、仕切り線を形成することが可能である。ただし、レーザーの照射により発生する異物がシート基材の上に付着すると、洗浄により異物を除去することが難しくなる。このため、シート基材に仕切り線を形成する前に、シート基材の上に保護フィルムを貼り付け、シート基材を覆う必要がある。
ここで、シート基材の全域を覆うように保護フィルムを貼り付けるようにすると、シート基材に直接的にレーザーが当たらなくなり、シート基材に想定した深さの仕切り線を形成することが難しくなるという問題がある。また、複数の表示装置についてそれぞれ保護フィルムを貼り付けるようにすると、貼り付けを要する保護フィルムの枚数が多くなるという問題もある。
本発明の目的の1つは、表示装置の製造工程におけるシート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にすることである。
本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、複数の製品に切り出されるための複数の製品領域と、前記複数の製品領域の周囲を囲う余白領域とを含み、光透過性を有する基板の上に、前記基板に密着するシート基材と、前記複数の製品領域で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域に形成される表示素子層と、が形成された積層体を用意する工程と、前記積層体の上に、前記複数の表示領域を覆う保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記余白領域に前記積層体が除去された仕切り線を形成する仕切り工程と、前記仕切り工程の後に、前記基板の前記シート基材が接していない側から前記シート基材にレーザーを照射する照射工程と、前記照射工程の後に、前記基板を前記シート基材から剥離する剥離工程と、を含む。これによれば、シート基材の損傷を防ぎ、異物の残留を防止し、且つ、表示装置の製造を簡便にすることができる。
以下に、本発明を実施するための形態(以下、実施形態と呼ぶ)について説明する。ただし、本明細書の開示は本発明の一例にすぎず、本発明の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本発明の範囲に含まれる。また、図で示す各部の幅、厚さ及び形状等は、模式的に表されるものであり、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することもある。
また、本発明において、「上に」又は「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように直上又は直下に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方又は下方に他の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
図1は、本実施形態に係る表示装置1の概略を示す断面図であり、図2〜図11は、表示装置1の製造工程を説明するための図である。以下の説明では、各構成の位置関係を、X軸(X1方向、X2方向)、Y軸(Y1方向、Y2方向)、Z軸(Z1方向、Z2方向)の座標を用いて説明する。
[1.表示装置の構成]
図1に示すように、本実施形態に係る表示装置1は、画像を表示するための領域である表示領域A11と、湾曲領域A12と、集積回路(Integrated Circuit:IC)15が取り付けられる第1端子領域A13と、フレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)16が取り付けられる第2端子領域A14を有している。表示装置1は、湾曲領域A12において、スペーサ19の表面のカーブに沿って曲げられている。このようにすることで、表示領域A11の外側の領域を見かけ上狭めることができ、IC15及びFPC16を表示装置の裏側に隠すことができる。
図1に示すように、本実施形態に係る表示装置1は、画像を表示するための領域である表示領域A11と、湾曲領域A12と、集積回路(Integrated Circuit:IC)15が取り付けられる第1端子領域A13と、フレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)16が取り付けられる第2端子領域A14を有している。表示装置1は、湾曲領域A12において、スペーサ19の表面のカーブに沿って曲げられている。このようにすることで、表示領域A11の外側の領域を見かけ上狭めることができ、IC15及びFPC16を表示装置の裏側に隠すことができる。
表示装置1は、第1の積層体11を含んでいる。第1の積層体11は、柔軟性を有するシート基材と、画像表示を実現するための表示素子層とを含む。シート基材は、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料から形成される。また、表示素子層は、シート基材の上(より具体的には、Z2方向側)に形成され、少なくとも表示領域A11を覆っている。表示素子層は、例えば、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)、TFTと電気的に接続する下部電極、下部電極の上に形成される上部電極、下部電極と上部電極との間に形成される有機層を含む。有機層は、少なくとも発光層を含み、電子輸送層と正孔輸送層と電子注入層と正孔注入層とのうち少なくとも一層を更に含んでよい。また、第1の積層体11の第1及び第2の端子領域A13,A14には、配線層が形成されている。配線層は、表示素子層に含まれる電極(例えば、TFTの電極)と電気的に繋がっている。
また、表示装置1は、第2の積層体12を含んでいる。第2の積層体12は、第1の積層体11の上に形成され、平面的に見て表示領域A11を覆っている。第2の積層体12は、ポリイミドなどの樹脂材料から形成され、柔軟性を有する対向シート基材を含む。また、第2の積層体12は、所定波長の光を透過するカラーフィルタ層と、カラーフィルタ層に含まれる染料の拡散を防止するためのオーバーコート層とを含んでもよい。また、第1の積層体11と及び第2の積層体12との間には、透明な充填剤が設けられてもよい。
第2の積層体12の上には、保護フィルム13が貼り付けられており、さらに、保護フィルム13の上には、偏光板14が貼り付けられている。保護フィルム13及び偏光板14は、表示領域A11を覆っている。また、第1の積層体11には、裏側フィルム18a,18bが貼り付けられている。裏側フィルム18a,18bは、一枚のフィルムに穴又は切り欠きが設けられているものでもよいし、複数枚のフィルムで構成されるものでもよい。保護フィルム13及び裏側フィルム18a,18bは、例えば、PETを材料として形成されてよく、図示しない両面粘着シートを介して張り付けられてもよいし、表面に粘着剤が塗布されて貼り付けられてもよい。
[2.表示装置の製造方法]
以下では、本実施形態に係る表示装置1の製造方法について説明する。表示装置1の製造工程は、表示装置1を含む構造体である製造基板100を用意する工程と、製造基板100に第1の仕切り線L11〜L14を形成する第1の仕切り工程と、第2の積層体12に密着する対向基板30に光を照射する第1の照射工程と、第2の積層体12から対向基板30を剥離する第1の剥離工程と、少なくとも第1端子領域A13及び第2端子領域A14において第2の積層体12を切り取る切取工程と、第2の積層体12の上に保護フィルム13を貼り付ける保護フィルム貼付工程と、製造基板100に第2の仕切り線L21〜L24を設ける第2の仕切り工程と、製造基板100を洗浄する洗浄工程と、第1の積層体11から配線層を露出する端子出し工程と、一群の製品領域A1を含むように製造基板100を切り出す第1の切り出し工程と、保護フィルム13の上に偏光板14を貼り付ける偏光板貼付工程と、IC15及びFCP16を取り付ける取付工程と、第1の積層体11に密着する基板20に光を照射する第2の照射工程と、第1の積層体11から基板20を剥離する第2の剥離工程と、第1の積層体11に裏側フィルム18a,18bを貼り付ける裏側フィルム貼付工程と、製造基板100に熱や圧力を加えるオートクレーブ工程と、製品領域A1に沿って製造基板100を切断し個々の表示装置1を切り出す第2の切り出し工程と、スペーサ19に沿って表示装置1を湾曲させる湾曲工程と、を含む。
以下では、本実施形態に係る表示装置1の製造方法について説明する。表示装置1の製造工程は、表示装置1を含む構造体である製造基板100を用意する工程と、製造基板100に第1の仕切り線L11〜L14を形成する第1の仕切り工程と、第2の積層体12に密着する対向基板30に光を照射する第1の照射工程と、第2の積層体12から対向基板30を剥離する第1の剥離工程と、少なくとも第1端子領域A13及び第2端子領域A14において第2の積層体12を切り取る切取工程と、第2の積層体12の上に保護フィルム13を貼り付ける保護フィルム貼付工程と、製造基板100に第2の仕切り線L21〜L24を設ける第2の仕切り工程と、製造基板100を洗浄する洗浄工程と、第1の積層体11から配線層を露出する端子出し工程と、一群の製品領域A1を含むように製造基板100を切り出す第1の切り出し工程と、保護フィルム13の上に偏光板14を貼り付ける偏光板貼付工程と、IC15及びFCP16を取り付ける取付工程と、第1の積層体11に密着する基板20に光を照射する第2の照射工程と、第1の積層体11から基板20を剥離する第2の剥離工程と、第1の積層体11に裏側フィルム18a,18bを貼り付ける裏側フィルム貼付工程と、製造基板100に熱や圧力を加えるオートクレーブ工程と、製品領域A1に沿って製造基板100を切断し個々の表示装置1を切り出す第2の切り出し工程と、スペーサ19に沿って表示装置1を湾曲させる湾曲工程と、を含む。
[2−1.製造基板の構成]
本実施形態に係る表示装置1の製造工程では、始めに、複数の表示装置1を形成するための基板である製造基板100を用意する。図2に示すように、製造基板100には、複数の製品に切り出されるための複数の製品領域A1と、複数の製品領域A1の周囲を囲う余白領域A2とが設けられている。また、複数の製品領域A1は、X軸方向に沿って互いに隣接して並んでいる。以降、このように互いに隣接して並ぶ複数の製品領域A1を、一群の製品領域A1とも呼ぶ。本実施形態では、製造基板100には、一群の製品領域A1が複数設けられ、これらはY軸方向に間隔を空けて並んでいる。
本実施形態に係る表示装置1の製造工程では、始めに、複数の表示装置1を形成するための基板である製造基板100を用意する。図2に示すように、製造基板100には、複数の製品に切り出されるための複数の製品領域A1と、複数の製品領域A1の周囲を囲う余白領域A2とが設けられている。また、複数の製品領域A1は、X軸方向に沿って互いに隣接して並んでいる。以降、このように互いに隣接して並ぶ複数の製品領域A1を、一群の製品領域A1とも呼ぶ。本実施形態では、製造基板100には、一群の製品領域A1が複数設けられ、これらはY軸方向に間隔を空けて並んでいる。
各製品領域A1には、先述した表示領域A11と、湾曲領域A12と、第1端子領域A13と、第2端子領域A14とが設けられている。表示領域A11、湾曲領域A12、第1端子領域A13、第2端子領域A14は、互いに重ならない位置に形成されており、Y軸方向に沿って並んでいる。また、本実施形態では、一群の製品領域A1に含まれる複数の表示領域A11は、第1及び第2の端子領域A12,A13を挟まずに、X軸方向に沿って互いに隣り合って並んでいる。即ち、一群の製品領域A1を構成する複数の製品領域A1は、当該一群の製品領域A1において表示領域A11が並ぶ方向に沿って、互いに隣接して並んでいる。
また、図2及び図3に示すように、製造基板100は、光透過性を有する基板20と、第1の積層体11と、第2の積層体12と、基板20と同様に光透過性を有する対向基板30とを有する。第1の積層体11は、基板20に密着し柔軟性を有するシート基材と、複数の製品領域A1のそれぞれで画像を表示するために設けられる複数の製品領域A11に形成される表示素子層とを含む。また、第2の積層体は、対向基板30に密着する対向シート基材を含む。基板20と対向基板30とは、例えば、透明なガラス基板としてよい。また、第1の積層体11は、基板20の上(Z2方向側)に位置し、第2の積層体12は、対向基板30の下(Z1方向側)に位置している。第1の積層体11は、製品領域A1において、透明な充填剤を用いて第2の積層体12に接着されてよい。この場合、余白領域A2には、上記の充填剤がなくてもよい。
[2−2.第1の仕切り工程]
その次に、図4及び図5(A)に示すように、複数の製品領域A1と重ならない位置に、第2の積層体12が線状に除去された部分である第1の仕切り線L11〜L14を形成する。本実施形態では、一群の製品領域A1と、この外側の余白領域A2との境界に沿って、第1の仕切り線L11〜L14を形成する。より具体的には、X1方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L11と、X2方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L12と、Y2方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L13と、Y1方向側の境界に沿って設けられる第1の仕切り線L14と、を形成する。なお、図4に示す例では、第1の仕切り線L11,L13は、Y軸方向に沿って連続して形成されるが、第1の仕切り線L12,L14に繋がっていれば、余白領域A2では途切れてもよい。
その次に、図4及び図5(A)に示すように、複数の製品領域A1と重ならない位置に、第2の積層体12が線状に除去された部分である第1の仕切り線L11〜L14を形成する。本実施形態では、一群の製品領域A1と、この外側の余白領域A2との境界に沿って、第1の仕切り線L11〜L14を形成する。より具体的には、X1方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L11と、X2方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L12と、Y2方向側の境界に沿って伸びる第1の仕切り線L13と、Y1方向側の境界に沿って設けられる第1の仕切り線L14と、を形成する。なお、図4に示す例では、第1の仕切り線L11,L13は、Y軸方向に沿って連続して形成されるが、第1の仕切り線L12,L14に繋がっていれば、余白領域A2では途切れてもよい。
本実施形態では、第1の仕切り線L11〜L14は、対向基板30の上から第2の積層体12にレーザーを当てることで形成される。第1の仕切り線L11〜L14は、第2の積層体12のみならず第1の積層体11にも形成される。ただし、レーザーは、対向基板30を通過して第1の積層体11に当たるため、第1の仕切り線L11〜L14のZ1方向側に沿った位置には、第1の積層体11が除去しきれていない部分(以下、残留部分11aと呼ぶ)が残る場合がある。
[2−3.第1の照射工程]
その次に、図5(B)に示すように、対向基板30の上から第2の積層体12にレーザーを照射する。そうすると、対向基板30に密着する対向シート基材の表面に熱が加えられ、当該表面で熱に起因するアブレーション(破壊)が発生する。これにより、対向基板30と対向シート基材との密着性が弱くなり、対向基板30は対向シート基材から剥離可能となる。
その次に、図5(B)に示すように、対向基板30の上から第2の積層体12にレーザーを照射する。そうすると、対向基板30に密着する対向シート基材の表面に熱が加えられ、当該表面で熱に起因するアブレーション(破壊)が発生する。これにより、対向基板30と対向シート基材との密着性が弱くなり、対向基板30は対向シート基材から剥離可能となる。
なお、第1の積層体11と及び第2の積層体12とを接着する充填剤が製品領域A1のみに存在し、余白領域A2には存在しない場合、余白領域A2のうち、第1の仕切り線L11〜L14を境界とする領域の外側では、対向基板30と対向シート基材との密着性が保たれてもよい。この場合、少なくとも第1の仕切り線L11〜L14を境界とする領域を塗りつぶすようにレーザーを照射すればよい。第1の仕切り線L11〜L14を境界とする領域ではレーザーの乱反射は起こらないため、当該領域内において対向基板30と対向シート基材との密着性を残さないようにすることが可能である。
[2−4.第1の剥離工程]
その次に、図5(C)に示すように、第2の積層体12に含まれる対向シート基材から、対向基板30を剥離する。先述したように、第2の積層体12には第1の仕切り線L11〜L14が形成されており、少なくとも第1の仕切り線L11〜L14を境界する領域では、対向基板30と第2の積層体12に含まれる対向シート基材との密着性が損なわれている。このため、対向シート基材を傷つけずに対抗基板30を剥離することが可能である。なお、第1の仕切り線L11〜L14を境界とする領域の外側で対向基板30と対向シート基材との密着性が保たれている場合、この外側の領域における第2の積層体12は、対向基板30とともに製造基板100から剥離される。
その次に、図5(C)に示すように、第2の積層体12に含まれる対向シート基材から、対向基板30を剥離する。先述したように、第2の積層体12には第1の仕切り線L11〜L14が形成されており、少なくとも第1の仕切り線L11〜L14を境界する領域では、対向基板30と第2の積層体12に含まれる対向シート基材との密着性が損なわれている。このため、対向シート基材を傷つけずに対抗基板30を剥離することが可能である。なお、第1の仕切り線L11〜L14を境界とする領域の外側で対向基板30と対向シート基材との密着性が保たれている場合、この外側の領域における第2の積層体12は、対向基板30とともに製造基板100から剥離される。
[2−5.切取工程]
その次に、図5(D)に示すように、湾曲領域A12、第1端子領域A13、及び第2端子領域A14において、第2の積層体12を切り取る。第2の積層体12は、例えば、機械的なカッターを用いて切り取られることとしてよい。
その次に、図5(D)に示すように、湾曲領域A12、第1端子領域A13、及び第2端子領域A14において、第2の積層体12を切り取る。第2の積層体12は、例えば、機械的なカッターを用いて切り取られることとしてよい。
[2−6.保護フィルム貼付工程]
その次に、図6及び図7(A)に示すように、第1の積層体11の上に、保護フィルム13を貼り付ける。保護フィルム13は、複数の製品領域A1にそれぞれ設けられる複数の表示領域A11を覆うように貼り付けられる。また、保護フィルム13は、余白領域A2のうちの一部分を覆う。より具体的には、保護フィルム13は、一群の製品領域A1のX1方向側の境界、X2方向側の境界、Y2方向側の境界を越えて、余白領域A2の一部分に広がっている。ただし、保護フィルム13は、湾曲領域A12と、第1の端子領域A13と、第2の端子領域A14とを覆わない。図6に示す例では、保護フィルム13は、一群の製品領域A1ごとに一枚ずつ貼り付けられ、一群の製品領域A1に内包される複数の表示領域A11を覆う。
その次に、図6及び図7(A)に示すように、第1の積層体11の上に、保護フィルム13を貼り付ける。保護フィルム13は、複数の製品領域A1にそれぞれ設けられる複数の表示領域A11を覆うように貼り付けられる。また、保護フィルム13は、余白領域A2のうちの一部分を覆う。より具体的には、保護フィルム13は、一群の製品領域A1のX1方向側の境界、X2方向側の境界、Y2方向側の境界を越えて、余白領域A2の一部分に広がっている。ただし、保護フィルム13は、湾曲領域A12と、第1の端子領域A13と、第2の端子領域A14とを覆わない。図6に示す例では、保護フィルム13は、一群の製品領域A1ごとに一枚ずつ貼り付けられ、一群の製品領域A1に内包される複数の表示領域A11を覆う。
[2−7.第2の仕切り工程]
その次に、図6及び図7(B)に示すように、余白領域A2に、第1の積層体11が除去された部分である第2の仕切り線L21〜L24を形成する。ここで、第2の仕切り線LL21〜L24は、余白領域A2のうちの保護フィルム13により覆われていない位置に形成される。本実施形態では、第2の仕切り線L21は、保護フィルム13からX1方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L11に沿って伸びている。また、第2の仕切り線L22は、保護フィルム13からX2方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L12に沿って伸びている。第2の仕切り線L23は、保護フィルム13からY2方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L13に沿って伸びている。第2の仕切り線L24は、第1の仕切り線L14と略同じ位置に形成されている。
その次に、図6及び図7(B)に示すように、余白領域A2に、第1の積層体11が除去された部分である第2の仕切り線L21〜L24を形成する。ここで、第2の仕切り線LL21〜L24は、余白領域A2のうちの保護フィルム13により覆われていない位置に形成される。本実施形態では、第2の仕切り線L21は、保護フィルム13からX1方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L11に沿って伸びている。また、第2の仕切り線L22は、保護フィルム13からX2方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L12に沿って伸びている。第2の仕切り線L23は、保護フィルム13からY2方向側に離れて位置し、第1の仕切り線L13に沿って伸びている。第2の仕切り線L24は、第1の仕切り線L14と略同じ位置に形成されている。
第2の仕切り線L21〜L24は、保護フィルム13を通さず、第1の積層体11に直接的にレーザーを当てることで形成される。このため、予め想定した深さで第2の仕切り線L21〜L24を形成することが可能である。即ち、Z軸方向において第1の積層体11が除去しきれていない残留部分を残さずに、第2の仕切り線L21〜L24を形成することが可能である。
このように第2の仕切り線L21〜L24を形成する際、レーザーの熱により第1の積層体11が変質することで、異物D1が発生する。異物D1は、第1の積層体11や保護フィルム13の上に堆積する。
[2−8.洗浄工程]
その次に、図7(C)に示すように、製造基板100を洗浄し、第1の積層体11や保護フィルム13の上に堆積する異物D1を除去する。洗浄方法として、水やエタノールを散布することとしてよいし、風や超音波振動を用いることとしてもよい。異物D1は、第1の積層体11の表面に密着するため、洗浄しても第1の積層体11の上から除去しきれない可能性がある。しかし、異物D1は、保護フィルム13とは密着しないため、保護フィルム13が貼り付けられる表示領域A11では異物D1を確実に除去することが可能である。即ち、第2の仕切り線L21〜L24を形成する以前に保護フィルム13を貼り付けることで、表示領域A11における画像の表示に悪影響を及ぼさないようにすることが可能である。
その次に、図7(C)に示すように、製造基板100を洗浄し、第1の積層体11や保護フィルム13の上に堆積する異物D1を除去する。洗浄方法として、水やエタノールを散布することとしてよいし、風や超音波振動を用いることとしてもよい。異物D1は、第1の積層体11の表面に密着するため、洗浄しても第1の積層体11の上から除去しきれない可能性がある。しかし、異物D1は、保護フィルム13とは密着しないため、保護フィルム13が貼り付けられる表示領域A11では異物D1を確実に除去することが可能である。即ち、第2の仕切り線L21〜L24を形成する以前に保護フィルム13を貼り付けることで、表示領域A11における画像の表示に悪影響を及ぼさないようにすることが可能である。
[2−9.端子出し工程]
その次に、図7(D)に示すように、第1及び第2の端子領域A13,A14において第1の積層体11の表面を削り、第1の積層体11に形成される配線層を表面に露出する。例えば、フッ素系のガスを用いたドライエッチング処理により、第1の積層体11を削ることとしてよい。また、本工程において配線層を露出した後に、再度、製造基板100を洗浄し、ドライエッチング処理により生じた異物を除去することとしてもよい。
その次に、図7(D)に示すように、第1及び第2の端子領域A13,A14において第1の積層体11の表面を削り、第1の積層体11に形成される配線層を表面に露出する。例えば、フッ素系のガスを用いたドライエッチング処理により、第1の積層体11を削ることとしてよい。また、本工程において配線層を露出した後に、再度、製造基板100を洗浄し、ドライエッチング処理により生じた異物を除去することとしてもよい。
[2−10.第1の切り出し工程]
その次に、図8及び図9(A)に示すように、第2の仕切り線L21〜L24により囲われる領域であって、且つ、製品領域A1を内包する領域とは重ならない位置で、第1の積層体11を切断して、複数の表示領域A11を含む一群の製品領域A1を切り出す。本実施形態では、余白領域A2に設けられる切断線L30に沿って、機械的なカッターなどを用いて製造基板100を切断する。なお、本実施形態では、一群の製品領域A1がY軸方向に沿って並んでいるため、切断線L30は、X軸方向に沿って製造基板100を横断している。
その次に、図8及び図9(A)に示すように、第2の仕切り線L21〜L24により囲われる領域であって、且つ、製品領域A1を内包する領域とは重ならない位置で、第1の積層体11を切断して、複数の表示領域A11を含む一群の製品領域A1を切り出す。本実施形態では、余白領域A2に設けられる切断線L30に沿って、機械的なカッターなどを用いて製造基板100を切断する。なお、本実施形態では、一群の製品領域A1がY軸方向に沿って並んでいるため、切断線L30は、X軸方向に沿って製造基板100を横断している。
[2−11.保護フィルム貼付工程]
その次に、図9(B)に示すように、保護フィルム13の上に偏光板14を貼り付ける。偏光板14は、複数の表示領域A11を覆う。本実施形態では、偏光板14は、保護フィルム13と同様に、一群の製品領域A1の境界を越えて余白領域A2の一部分を覆うが、湾曲領域A12と、第1の端子領域A13と、第2の端子領域A14とを覆わない。
その次に、図9(B)に示すように、保護フィルム13の上に偏光板14を貼り付ける。偏光板14は、複数の表示領域A11を覆う。本実施形態では、偏光板14は、保護フィルム13と同様に、一群の製品領域A1の境界を越えて余白領域A2の一部分を覆うが、湾曲領域A12と、第1の端子領域A13と、第2の端子領域A14とを覆わない。
[2−12.取付工程]
その次に、図9(B)に示すように、第1の端子領域A13にIC15を取り付け、第2の端子領域A14にFPC16を取り付ける。IC15及びFPC16は、半田などの導電材料を用いて取り付けられ、第1の積層体11に含まれる配線層と電気的に接続される。IC15は、FPC16に装着されていてもよい。また、湾曲領域A14と、第1及び第2の端子領域A13,A14の周囲とを覆うように、樹脂層17を形成する。
その次に、図9(B)に示すように、第1の端子領域A13にIC15を取り付け、第2の端子領域A14にFPC16を取り付ける。IC15及びFPC16は、半田などの導電材料を用いて取り付けられ、第1の積層体11に含まれる配線層と電気的に接続される。IC15は、FPC16に装着されていてもよい。また、湾曲領域A14と、第1及び第2の端子領域A13,A14の周囲とを覆うように、樹脂層17を形成する。
[2−13.第2の照射工程]
その次に、図9(C)に示すように、基板20の第1の積層体11に含まれるシート基材が接していない側にレーザーを照射する。これにより、基板20と、この基板20に密着するシート基材との接着性が弱くなり、基板20はシート基材から剥離可能となる。
その次に、図9(C)に示すように、基板20の第1の積層体11に含まれるシート基材が接していない側にレーザーを照射する。これにより、基板20と、この基板20に密着するシート基材との接着性が弱くなり、基板20はシート基材から剥離可能となる。
ここで、余白領域A2のうち、第2の仕切り線L21〜L24を境界とする領域の外側では、基板20とシート基材との密着性が保たれてもよい。このため、レーザーは、少なくとも第2の仕切り線L21〜L24を境界とする領域内を塗りつぶすように照射されればよい。第2の仕切り線L21〜L24を境界とする領域、及び基板20の切断端部近辺でもレーザーの乱反射は起こらないため、当該領域内において基板20とシート基材との密着性を残さないようにすることが可能である。
[2−14.第2の剥離工程]
その次に、図9(D)に示すように、第1の積層体11に含まれるシート基材から、基板20を剥離する。先述したように、第1の積層体11には第2の仕切り線L21〜L24が形成されており、この第2の仕切り線L21〜L24を境界とし一群の製品領域A1を内包する領域では、基板20とシート基材との密着性が損なわれている。これにより、シート基材を傷つけずに基板20を剥離することが可能である。なお、第2の仕切り線L21〜L24を境界とする領域の外側では、第1の積層体11のうちの製品として不要な領域が、基板20とともに剥離される。なお、第2の仕切り線L11〜L14を境界とする領域の外側において、基板20とシート基材との密着性が保たれている場合、当該領域における第1の積層体11は、基板20とともに製造基板100から剥離される。
その次に、図9(D)に示すように、第1の積層体11に含まれるシート基材から、基板20を剥離する。先述したように、第1の積層体11には第2の仕切り線L21〜L24が形成されており、この第2の仕切り線L21〜L24を境界とし一群の製品領域A1を内包する領域では、基板20とシート基材との密着性が損なわれている。これにより、シート基材を傷つけずに基板20を剥離することが可能である。なお、第2の仕切り線L21〜L24を境界とする領域の外側では、第1の積層体11のうちの製品として不要な領域が、基板20とともに剥離される。なお、第2の仕切り線L11〜L14を境界とする領域の外側において、基板20とシート基材との密着性が保たれている場合、当該領域における第1の積層体11は、基板20とともに製造基板100から剥離される。
[2−15.裏側フィルム貼付工程]
その次に、図9(E)に示すように、第1の積層体11の下(Z1方向側)に、裏側フィルム18a,18bを貼り付ける。後の工程において表示装置1を曲げる際の抗力を抑えるため、裏側フィルム18a,18bは、湾曲領域A12を避けた位置に貼り付けることが望ましい。
その次に、図9(E)に示すように、第1の積層体11の下(Z1方向側)に、裏側フィルム18a,18bを貼り付ける。後の工程において表示装置1を曲げる際の抗力を抑えるため、裏側フィルム18a,18bは、湾曲領域A12を避けた位置に貼り付けることが望ましい。
[2−16.オートクレーブ工程]
その次に、製造基板100に熱や圧力を加えるオートクレーブ処理を施す。このようにすることで、保護フィルム13と対向シート基材との間に介在する気泡や、裏側フィルム18a,18bとシート基材との間に介在する気泡を除去することができる。
その次に、製造基板100に熱や圧力を加えるオートクレーブ処理を施す。このようにすることで、保護フィルム13と対向シート基材との間に介在する気泡や、裏側フィルム18a,18bとシート基材との間に介在する気泡を除去することができる。
[2−17.第2の切り出し工程]
その次に、図10及び図11に示すように、製品領域A1の境界で、第1及び第2の積層体11,12を切断して、個々の製品を切り出す。本実施形態では、製品領域A1の境界に切断の目印となるアライメントマークP1,P2を設け、アライメントマークP1,P2と重なるように製造基板100を切断する。アライメントマークP1,P2は、製品領域A1の対角となる頂点と重なるように設けられればよい。また、アライメントマークP2は、複数の製品領域A1にそれぞれ設けられることが望ましいが、アライメントマークP1は、一群の製品領域A1ごとに1つずつ設けられればよい。
その次に、図10及び図11に示すように、製品領域A1の境界で、第1及び第2の積層体11,12を切断して、個々の製品を切り出す。本実施形態では、製品領域A1の境界に切断の目印となるアライメントマークP1,P2を設け、アライメントマークP1,P2と重なるように製造基板100を切断する。アライメントマークP1,P2は、製品領域A1の対角となる頂点と重なるように設けられればよい。また、アライメントマークP2は、複数の製品領域A1にそれぞれ設けられることが望ましいが、アライメントマークP1は、一群の製品領域A1ごとに1つずつ設けられればよい。
なお、先述したように、保護フィルム13は、X1方向、X2方向、Y2方向において、製品領域A1を覆っている。ここで、製品領域A1の境界に沿って製造基板100を切断することで、保護フィルム13のX1方向、X2方向、Y2方向において第1の積層体11の上に残存する異物D1を表示装置1から切除することが可能である。
[2−18.湾曲工程]
最後に、図1に示すように、スペーサ19に沿って表示装置1の湾曲領域A2を湾曲させて、最終製品となる表示装置1を形成する。図11に示すように、表示装置1の湾曲領域A2には、保護フィルム13や偏光板14、裏側フィルム18a,18bが貼り付けられないようにするか、貼り付けられる面積を小さくすることで、湾曲領域A2において表示装置1を湾曲させる抗力を抑えることができ、さらに、保護フィルム13、偏光板14、裏側フィルム18a,18bの割れを防止することができる。
最後に、図1に示すように、スペーサ19に沿って表示装置1の湾曲領域A2を湾曲させて、最終製品となる表示装置1を形成する。図11に示すように、表示装置1の湾曲領域A2には、保護フィルム13や偏光板14、裏側フィルム18a,18bが貼り付けられないようにするか、貼り付けられる面積を小さくすることで、湾曲領域A2において表示装置1を湾曲させる抗力を抑えることができ、さらに、保護フィルム13、偏光板14、裏側フィルム18a,18bの割れを防止することができる。
以上のように、本実施形態に係る表示装置1の製造工程では、シート基材を含む第1の積層体11の上に保護フィルム13を貼り付け、その後に、第1の積層体11に第2の仕切り線L21〜L24を形成する。このようにすることで、基材20を剥離する際にシート基材が損傷することを防止できる。また、第2の仕切り線L21〜L24の形成時には、レーザーの熱により第1の積層体11が変質して異物D1が発生するが、保護フィルム13に堆積する異物D1を洗浄により除去することができる。さらに、保護フィルム13を、複数の製品領域A1を覆うように貼り付けることで、複数の製品領域A1のそれぞれにこれと同数の保護フィルムを貼り付けるような場合と比べて、より簡便に表示装置1を製造することが可能となる。
[3.変形例]
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下では、本発明を実施するための他の形態の例(変形例)について説明する。
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下では、本発明を実施するための他の形態の例(変形例)について説明する。
[3−1.第1の変形例]
図12は、第1の変形例に係る表示装置2の断面図であり、図13〜図16は、表示装置2の製造工程を説明するための図である。図2に示すように、本変形例に係る表示装置2は、実施形態で説明した表示装置1とは異なり、第2の積層体12が形成されておらず、封止層201が形成されている。また、本変形例では、第1の積層体11に含まれる表示素子層は、複数色の光を出射するように構成されている。
図12は、第1の変形例に係る表示装置2の断面図であり、図13〜図16は、表示装置2の製造工程を説明するための図である。図2に示すように、本変形例に係る表示装置2は、実施形態で説明した表示装置1とは異なり、第2の積層体12が形成されておらず、封止層201が形成されている。また、本変形例では、第1の積層体11に含まれる表示素子層は、複数色の光を出射するように構成されている。
封止層201は、第1の積層体11に含まれる表示素子層を封止し、表示素子層に水分などが侵入することを防止するためのものである。封止層201は、第1の積層体11の上に形成され、少なくとも表示領域A1を覆っている。封止層201は、例えば、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料などの膜を含んで形成されてよいし、無機材料の膜と有機材料の膜とを積層することで形成されてもよい。
以下では、本変形例に係る表示装置2の製造方法について説明する。始めに、図13(A)に示すように、複数の表示装置2を形成するための基板である製造基板200を用意する。製造基板200は、実施形態で説明した基板20と、第1の積層体11とを有する。第1の積層体11に形成されるシート基材が基板20に密着している。また、製造基板200には、実施形態で説明した複数の製品領域A1と、その周囲を囲う余白領域A2とが設けられており、各製品領域A1には、表示領域A11と、湾曲領域A12と、第1端子領域A13と、第2端子領域A14とが設けられている。また、製造基板200には、封止層201が形成されている。封止層201は、第1の積層体11の上に形成され、少なくとも表示領域A11を覆っている。
次いで、図13(A)、図14に示すように、封止層201の上に、保護フィルム13を貼り付ける。保護フィルム13は、実施形態と同様に、複数の表示領域A11を覆うように貼り付けられ、余白領域A2のうちの一部分を覆うが、湾曲領域12と、第1の端子領域A13と、第2の端子領域A14を覆わない。
その次に、図13(A)、図14に示すように、余白領域A2のうちの保護フィルム13により覆われていない位置に、封止層201と第1の積層体11とが除去された部分である仕切り線L51〜L54を形成する。仕切り線L51〜L54は、実施形態で説明した第2の仕切り線L21〜L24(図8参照)と略同じ位置に形成される。図14に示すように、仕切り線L51は、保護フィルム13のX1方向側に位置し、Y軸方向に沿って伸びている。仕切り線L52は、保護フィルム13のX2方向側に位置し、Y軸方向に沿って伸びている。仕切り線L53は、保護フィルム13のY2方向側に位置し、X軸方向に沿って伸びている。仕切り線L54は、製品領域A1のY1方向側の境界と略同じ位置に形成される。
仕切り線L51〜L54は、封止層201及び第1の積層体11に直接的にレーザーを当てることで形成される。この際、レーザーの熱により封止層201と第1の積層体11とが変質し、異物D2が発生する。異物D2は、封止層201及び保護フィルム13の上に堆積する。
その次に、図13(C)に示すように、製造基板200を水などで洗浄し、封止層201及び保護フィルム13の上に堆積した異物D2を除去する。そして、図13(D)に示すように、エッチングガスを用いたドライエッチング処理により、第1及び第2の端子領域A13,A14において第1の積層体11を削り、第1の積層体11に含まれる配線層を露出する。その後、再度、製造基板200を洗浄して、ドライエッチング処理により生じた異物を除去することとしてもよい。
その次に、図14及び図15(A)に示すように、一群の製品領域A1を含むサイズで製造基板200を切り出す。より具体的には、仕切り線L51〜L54により囲われる領域であって一群の製品領域A1を内包する領域とは重ならない位置で、第1の積層体11を切断する。本変形例では、余白領域において製造基板200を横断する切断線L60に沿って、製造基板200を切断する。
その次に、図15(B)に示すように、保護フィルム13の上に偏光板14を貼り付ける。そして、第1の端子領域A13にIC15を取り付けるとともに、第2の端子領域に第2の端子領域A14にFPC16を取り付ける。IC15はFPC16の上に装着されていてもよい。また、湾曲領域A14と、第1及び第2の端子領域A13,A14の周囲とを覆うように、樹脂層17を形成する。
その次に、図15(C)に示すように、基板20の第1の積層体11に含まれるシート基材が接していない側にレーザーを照射する。そして、図15(D)に示すように、第1の積層体11に含まれるシート基材から、基板20を剥離する。先述したように、第1の積層体11には仕切り線L51〜L54が形成されている。レーザーを照射することで、仕切り線L51〜L54で囲われる領域において、基板20とシート基材との密着性が損なわれるため、シート基材を傷つけずに、シート基材から基板20を剥離することが可能となる。そして、図15(E)に示すように、第1の積層体11の下に、裏側フィルム18a,18bを貼り付ける。
その次に、図16に示すように、製品領域A1の境界に沿って製造基板200を切断し、個々の表示装置2を切り出す。最後に、図1に示すように、スペーサ19に沿って表示装置2の湾曲領域A12を湾曲させて、最終製品となる表示装置2を形成する。
以上のように、本変形例に係る表示装置2の製造工程でも、仕切り線L51〜L54を形成することで、基材20を剥離する際にシート基材が損傷することを防止している。仕切り線L51〜L54を形成することで異物D2が発生するが、異物D2は保護フィルム13とは密着しないため、洗浄により、保護フィルム13に堆積する異物D2を除去することができる。さらに、一群の製品領域A1ごとに一枚の保護フィルム13を貼り付けるようにすることで、複数の製品領域A1に複数の保護フィルムをそれぞれ貼り付ける場合と比べて、簡便に表示装置2を製造することができるようになる。
[3−2.第2の変形例]
実施形態においては、第1の積層体11が線状に除去された部分である仕切り線を、レーザーを用いて形成する場合について説明した。これに限らず、例えば、粒状の固形物を衝突させるブラスト処理を施すことで、第1の積層体11に仕切り線を形成するようにしてもよい。
実施形態においては、第1の積層体11が線状に除去された部分である仕切り線を、レーザーを用いて形成する場合について説明した。これに限らず、例えば、粒状の固形物を衝突させるブラスト処理を施すことで、第1の積層体11に仕切り線を形成するようにしてもよい。
図17は、第2の変形例に係る表示装置3の断面図であり、図18〜図19は、表示装置3の製造工程において、第2の仕切り線L71〜L74を形成する工程について説明するための図である。図17に示すように、本変形例に係る表示装置3には、保護膜302が形成されている。また、図18に示すように、保護膜302は、平面的に見て、湾曲領域A12と重ならない位置に形成される。本変形例では、保護膜302は、製品領域A1の湾曲領域A12のY1方向側の縁からY1方向側の余白領域A2に向かって伸び、さらにそのY1方向側に位置する湾曲領域A12のY2方向側の縁に至るように形成されている。また、保護膜302は、製造基板100のX1方向側の端からX2方向側の端に亘って形成されている。
図19に示すように、ブラスト処理により第1の積層体11に仕切り線L71〜L74を形成する際に、第1の積層体11、第2の積層体12、及び保護フィルム13の上に、マスク基板301を載せる。マスク基板301は、ブラスト処理により割れや変形が起こらない硬い材料で形成されており、仕切り線L71〜L74を形成する位置でZ軸方向に貫通する穴が形成されている。なお、本変形例のようにブラスト処理で仕切り線L71〜L74を形成する場合、第1及び第2の積層体11,12が削られることで当該第1及び第2の積層体11,12の表面に付着する異物を、除去できる場合がある。この場合、保護フィルム13を貼り付ける前に、マスク基板301を載せてブラスト処理を行うようにしてもよい。
また、本変形例では、ブラスト処理により基板20が割れることを防止するために、第1の積層体11と基板20との間に、先述した保護膜302を形成している。保護膜302の材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボン(diamond‐like carbon:DLC)、アルミナ、炭化ケイ素が挙げられる。先述したように、保護膜302は、湾曲領域A12と重ならない位置に形成される。このようにすることで、湾曲領域A12において表示装置3を湾曲させることが可能である。
なお、本変形例において、Y軸方向に沿って伸びる仕切り線L71,L72は、保護膜302が存在しない領域Cにおいて途切れている。このような場合でも、領域Cにおいて、仕切り線L71,L72に沿って機械的なカッターなどで切れ込みを入れることで、第1の積層体11を破損させることなく基板20を剥離することが可能である。
また、保護膜302は、必ずしも湾曲領域A12を除く製造基板100の全域に形成されなくてよい。例えば、図20に示すように、Z軸方向において仕切り線L71〜L74と重なる位置に限定して、保護膜302を形成してもよい。
[3−3.第3の変形例]
実施形態においては、互いに隣接して並ぶ一群の製品領域A1が、Y軸方向に距離を置いて並んでおり、それぞれに保護フィルム13を貼り付けて、一群の製品領域A1で製造基板を切り出す場合について説明した。製造基板において一群の製品領域A1を設ける位置は、適宜変更可能である。
実施形態においては、互いに隣接して並ぶ一群の製品領域A1が、Y軸方向に距離を置いて並んでおり、それぞれに保護フィルム13を貼り付けて、一群の製品領域A1で製造基板を切り出す場合について説明した。製造基板において一群の製品領域A1を設ける位置は、適宜変更可能である。
例えば、図21に示すように、一群の製品領域A1は、他の一群の製品領域A1からX軸方向において離れた位置にも設けられてよい。この場合でも、実施形態で説明した製造方法と同様に、一群の製品領域A1ごとに保護フィルム13を貼り付け、保護フィルム13及び一群の製品領域A1と重ならない位置に第2の仕切り線L21〜L24を形成し、基板を剥離し、製品領域A1の境界で製造基板を切断して個々の表示装置を個片状に切り出すこととすればよい。本変形例でも、一群の製品領域A1ごとに一枚の保護フィルム13を貼り付ければよいため、製造基板に含まれる全ての製品領域A1に、これと同数の保護フィルムをそれぞれ貼り付けるような場合と比べて、より簡便に表示装置を製造することが可能である。
[3−4.第4の変形例]
実施形態においては、複数の製品領域A1がX軸に沿って互いに隣接するように並ぶことで一群の製品領域A1を構成し、これら複数の製品領域A1にそれぞれ設けられる複数の表示領域A11を覆うように、保護フィルム13を貼り付ける場合について説明したが、一群の製品領域A1を構成する複数の製品領域A1は、必ずしも隣接していなくてよい。
実施形態においては、複数の製品領域A1がX軸に沿って互いに隣接するように並ぶことで一群の製品領域A1を構成し、これら複数の製品領域A1にそれぞれ設けられる複数の表示領域A11を覆うように、保護フィルム13を貼り付ける場合について説明したが、一群の製品領域A1を構成する複数の製品領域A1は、必ずしも隣接していなくてよい。
例えば、図22に示すように、一群の製品領域A1を構成する個々の製品領域A1は、X軸方向において離れた位置に設けられてもよい。この場合でも、一群の製品領域A1ごとに一枚の保護フィルム13を貼り付け、その後、個々の製品領域A1の境界で製造基板を切断することで、複数の表示装置を個片状に切り出すことが可能である。
1,2,3 表示装置、11 第1の積層体、12 第2の積層体、13 保護フィルム、14 偏光板、15 IC、16 FPC、17 樹脂層、18a,18b 裏側フィルム、19 スペーサ、20 基板、30 対抗基板、100,200 製造基板、封止層201、301 マスク基板、302 保護膜、A1 製品領域、A2 余白領域、A11 表示領域、A12 湾曲領域、A13 第1の端子領域、A14 第2の端子領域、L11,L12,L13,L14 第1の仕切り線、L21,L22,L23,L24 第2の仕切り線、L30,L60 切断線、L51,L52,L53,L54、L71,L72,L73,L74 仕切り線。
Claims (6)
- 複数の製品に切り出されるための複数の製品領域と、前記複数の製品領域の周囲を囲う余白領域とを含み、光透過性を有する基板の上に、前記基板に密着するシート基材と、前記複数の製品領域で画像を表示するためにそれぞれ設けられる複数の表示領域に形成される表示素子層と、が形成された積層体を用意する工程と、
前記積層体の上に、前記複数の表示領域を覆う保護フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記余白領域に前記積層体が除去された仕切り線を形成する仕切り工程と、
前記仕切り工程の後に、前記基板の前記シート基材が接していない側から前記シート基材にレーザーを照射する照射工程と、
前記照射工程の後に、前記基板を前記シート基材から剥離する剥離工程と、を含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記保護フィルムは、前記複数の表示領域とともに前記余白領域のうちの一部分を覆い、
前記仕切り線は、前記余白領域のうちの前記保護フィルムにより覆われていない位置に形成される
ことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 前記製品領域は、前記表示領域とは重畳しない位置に端子領域を更に含み、
前記複数の表示領域は、前記端子領域を挟まずに互いに隣り合って並び、
前記保護フィルムは、前記複数の表示領域を覆い、前記複数の製品領域にそれぞれ含まれる複数の前記端子領域を覆わない
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法。 - 前記複数の製品領域は、前記複数の表示領域が並ぶ方向に沿って互いに隣接して並んでいる
ことを特徴とする、請求項3に記載の表示装置の製造方法。 - 前記剥離工程の後に、前記製品領域の境界で前記積層体を切断して、個々の製品を切り出す切出し工程と、を更に含む
ことを特徴とする、請求項1乃至4の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記積層体の上には、対向基板と、前記対向基板と密着する対向シート基材が更に形成されており、
前記貼付工程の前に、前記対向基板を前記対向シート基材から剥離する第2の剥離工程と、
前記第2の剥離工程の前に、前記第対向基板の前記対向シート基材が接していない側から前記対向シート基材にレーザーを照射する第2の照射工程と、
前記第2の照射工程の前に、前記複数の製品領域と重ならない位置に前記対向シート基材が除去された仕切り線を形成する第2の仕切り工程と、を更に含む
ことを特徴とする、請求項1乃至5の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
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