JP2018005003A - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置及び表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018005003A JP2018005003A JP2016132683A JP2016132683A JP2018005003A JP 2018005003 A JP2018005003 A JP 2018005003A JP 2016132683 A JP2016132683 A JP 2016132683A JP 2016132683 A JP2016132683 A JP 2016132683A JP 2018005003 A JP2018005003 A JP 2018005003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- substrate
- insulating substrate
- area
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 241
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 25
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 73
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 31
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 19
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 19
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 16
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 16
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
図2に示すように、第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、スイッチング素子SW1、SW2、SW3、反射層4、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3、封止層41、支持基板5等を備えている。第1絶縁基板10は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。第1絶縁基板10は、第1絶縁膜11によって覆われている。
図5は、第1絶縁基板10から基板7を剥離する工程を説明するための断面図である。すなわち、基板7の上に、第1基板SUB1を構成する第1絶縁基板10、信号配線6、パッドPD等の各部材を順次形成した後、第2基板SUB2を貼り合せる。
まず、第1絶縁基板10に支持基板5を貼り付ける前に、支持基板5の面5Aに保護膜PFを貼付する。次に、保護膜PFと一体となった支持基板5を、接着層ADによって第1絶縁基板10に貼り付ける。具体的には、第1絶縁基板10及び支持基板5の間に接着層ADとして、例えば接着シート等を配置した状態で、支持基板5をアライメントした後、加温処理することで、支持基板5を、第1絶縁基板10の他方の面10B側に貼り付ける。このように、支持基板5は、アライメント後に加温処理されるため、位置ズレが生じるのを抑制することができる。
次に、異方性導電膜8を用いて、配線基板1を表示パネルPNLに圧着する工程が行われる。すなわち、配線基板1と表示パネルPNLとの間であってパッドPDと重なる位置に、異方性導電膜8を配置し、配線基板1の上方及び表示パネルPNLの下方から、図7に示した矢印の方向に圧力を加え加熱する。これにより、異方性導電膜8が溶融して異方性導電膜8に含まれる導電粒子がパッドPDに接触し、配線基板1及び表示パネルPNLが電気的及び物理的に接続される。
以上の工程により、配線基板1が表示パネルPNLに圧着される。
次に、第4絶縁膜14の上に保護層PRを形成する。図示した例では、保護層PRは、リブ15の端部15E、封止層41の端部41Eを覆っている。また、配線基板1の端部1Eを覆っている。保護層PRは、例えば、有機絶縁材料を用いて形成され、UV照射によって硬化されることにより形成される。
支持基板5の下方からレーザー光LL2を照射した後、保護膜PF、支持基板5、及び接着層ADには切れ目BR1及び切れ目BR2が形成されている。図8に示した工程において、レーザー光LL2によって、支持基板5の第1領域AR1及び第2領域AR2と重なる位置、及び第2領域AR2及び第3領域AR3の境界と重なる位置を切断した。つまり、切れ目BR1の位置によって境界面Bの位置が決定され、切れ目BR2の位置によって境界面Cの位置が決定された。切れ目BR1及び切れ目BR2は、保護膜PF及び支持基板5を貫通している。また、切れ目BR1及び切れ目BR2は、接着層ADを貫通せず、接着層ADの途中まで形成されている。ここで、接着層ADは、幅W1を有しており、切れ目BR2のうち、接着層ADを切断している部分の幅W2は、例えば、幅W1の略半分である。本実施形態において、例えば、幅W1は約30μmであり、幅W2は約15μmである。
図9に示した工程において、第1絶縁基板10がレーザー光LL3によってアブレーションを生じたため、膜厚T2は膜厚T1及び膜厚T3の各々よりも小さく形成されている。第2面S2は、第1面S1及び第3面S3よりも上側に位置している。本実施形態において、第2面S2と、第1面S1及び第3面S3との間の段差の幅W3は、例えば、約150Å(15nm)である。
次に、台座部9は、位置をアライメントした後に、第1部分5aに接着層AD1で接着される。その後、パッドPDが、表示パネルPNLの下方に配置されるように、表示パネルPNLの折り曲げ部BAが折り曲げられる。つまり、台座部9を基点として、配線基板1が台座部9の下方に配置されるように折り曲げ部BAを折り曲げ、接着層AD2によって配線基板1を台座部9に貼り付ける。なお、本実施形態において、台座部9は、例えば、シート状に形成されている。
折り曲げ領域BAは、表示パネルPNLの第1領域AR1と配線基板1とが対向するように折れ曲がっている。本実施形態においては、曲率半径を1.0mm以下にすることが可能であり、例えば、折り曲げ領域BAの曲率半径は、約0.3mmである。台座部9は、第1領域AR1と配線基板1との間に配置されている。台座部9が配置されることにより、外部から衝撃が加わった場合にも、衝撃に対して表示パネルPNL又は配線基板1に台座部9からの応力が生じるため、表示パネルPNLや配線基板1が損傷し難くなる。また、台座部9が配置されることにより、第1領域AR1と配線基板1との間の接着性が向上する。
PNL…表示パネル 100…接続配線 1…配線基板 5…支持基板
10…第1絶縁基板 T1、T2、T3…膜厚 6…信号配線 PD…パッド
10A、10B…面 S1…第1面 S2…第2面 S3…第3面
9…台座部 AD…接着層 LL1、LL2、LL3…レーザー光 5c…部分。
Claims (11)
- 第1領域、前記第1領域と隣接する第2領域、及び、前記第2領域と隣接する第3領域を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面側で前記第3領域と重なる位置に実装された配線基板と、
前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側で、前記絶縁基板に接着された支持基板と、を備える表示装置であって、
前記第2領域は、前記第1領域と前記第3領域との間に位置し、
前記支持基板は、前記第2領域と重なる位置には配置されていない、表示装置。 - 前記絶縁基板の膜厚は、前記第1領域における膜厚及び前記第3領域における膜厚の各々より、前記第2領域における膜厚の方が小さい、請求項1に記載の表示装置。
- 前記絶縁基板は、前記絶縁基板の前記他方の面側において、前記第1領域に位置する第1面と、前記第2領域に位置する第2面と、前記第3領域に位置する第3面と、を有し、前記第2面は、前記第1面及び第3面よりも粗面である請求項1又は2に記載の表示装置。
- 前記支持基板は、355nm以下の波長を有するレーザー光を70%以上透過する請求項1乃至3の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記支持基板は、ポリエチレンテレフタラートである請求項1乃至4の何れか1項に記載の表示装置。
- 台座部と、
接着層と、をさらに備え、
前記第1領域と前記配線基板とが対向するように前記第2領域が折れ曲がり、前記台座部は、前記第1領域と前記配線基板との間に配置され、前記接着層は、前記配線基板と前記台座部との間、及び、前記第1領域と前記台座部との間に配置される請求項1乃至5の何れか1項に記載の表示装置。 - 前記第1領域は、表示領域を有しており、
前記第2領域は、前記絶縁基板を折り曲げる折り曲げ領域であり、
前記第3領域は、前記配線基板を実装する実装部である、請求項1乃至6の何れか1項に記載の表示装置。 - 第1領域、前記第1領域と隣接する第2領域及び前記第2領域と隣接する第3領域を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面側で前記第3領域に実装された配線基板と、
前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側で、前記絶縁基板に接着された支持基板と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記絶縁基板の一方の面側に信号配線を形成し、
前記絶縁基板の他方の面側に前記支持基板を貼り付け、
第1のレーザー光によって、前記支持基板の前記第1領域及び前記第2領域の境界と重なる位置、及び前記第2領域及び前記第3領域の境界と重なる位置を切断し、
第2のレーザー光によって、前記支持基板の前記第2領域と重なる部分を剥離する表示装置の製造方法。 - 前記絶縁基板は、前記絶縁基板の前記他方の面側において、前記第1領域に位置する第1面と、前記第2領域に位置する第2面と、前記第3領域に位置する第3面と、を有し、前記第2面は、前記第1面及び前記第3面よりも粗面に形成される請求項8に記載の表示装置の製造方法。
- 前記支持基板の前記第2領域と重なる部分を剥離する際、前記第2領域における前記絶縁基板に355nm以下の波長を有する第2のレーザー光を照射する請求項8又は9に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2のレーザー光の波長は、前記第1のレーザー光の波長とは異なる請求項8乃至10の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016132683A JP2018005003A (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
US15/635,680 US10342133B2 (en) | 2016-07-04 | 2017-06-28 | Display device having a first area, a second area adjacent to the first area, and a third area adjacent to the second area |
CN201710534122.2A CN107578703A (zh) | 2016-07-04 | 2017-07-03 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016132683A JP2018005003A (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018005003A true JP2018005003A (ja) | 2018-01-11 |
Family
ID=60807284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016132683A Pending JP2018005003A (ja) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10342133B2 (ja) |
JP (1) | JP2018005003A (ja) |
CN (1) | CN107578703A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019146115A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102424969B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2022-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102493339B1 (ko) * | 2017-10-10 | 2023-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
KR102508668B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2023-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102535784B1 (ko) | 2018-02-02 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
KR102578423B1 (ko) | 2018-07-03 | 2023-09-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 다중패널 유기발광 표시장치 |
KR102522469B1 (ko) * | 2018-07-18 | 2023-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI691110B (zh) * | 2018-11-09 | 2020-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 可撓式顯示面板 |
US11068029B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-07-20 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
CN109658831B (zh) * | 2018-12-20 | 2021-05-04 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110610662B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
KR20210049326A (ko) * | 2019-10-25 | 2021-05-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
JP7341863B2 (ja) * | 2019-11-12 | 2023-09-11 | 新光電気工業株式会社 | 電子機器 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077940A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2005241827A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20090040640A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Jinnam Kim | Glass cutting method, glass for flat panel display thereof and flat panel display device using it |
JP2011209405A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sony Corp | 表示装置及び電子機器 |
US20140217382A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
JP2014235294A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
US20150029684A1 (en) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus and method for manufacturing the same |
JP2015050181A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機電界発光装置及びその製造方法 |
CN104521331A (zh) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 苹果公司 | 柔性显示器 |
JP2015121777A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-07-02 | 株式会社Joled | 表示装置、およびその製造方法 |
JP2015204239A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2016031499A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
WO2016204056A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013033843A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Sony Corp | 回路基板、回路基板の製造方法、表示装置および電子機器 |
EP2862207A1 (en) * | 2012-06-15 | 2015-04-22 | Sferrum GmbH | Led package and method for producing the same |
US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
KR102066087B1 (ko) | 2013-05-28 | 2020-01-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
JP6324098B2 (ja) | 2014-02-06 | 2018-05-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP6329795B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-05-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | El表示装置及びel表示装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-07-04 JP JP2016132683A patent/JP2018005003A/ja active Pending
-
2017
- 2017-06-28 US US15/635,680 patent/US10342133B2/en active Active
- 2017-07-03 CN CN201710534122.2A patent/CN107578703A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077940A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2005241827A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20090040640A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Jinnam Kim | Glass cutting method, glass for flat panel display thereof and flat panel display device using it |
JP2011209405A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sony Corp | 表示装置及び電子機器 |
CN104521331A (zh) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 苹果公司 | 柔性显示器 |
US20140217382A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
JP2014235294A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
US20150029684A1 (en) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus and method for manufacturing the same |
JP2015050181A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機電界発光装置及びその製造方法 |
JP2015121777A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-07-02 | 株式会社Joled | 表示装置、およびその製造方法 |
JP2015204239A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2016031499A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
WO2016204056A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019146115A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10342133B2 (en) | 2019-07-02 |
CN107578703A (zh) | 2018-01-12 |
US20180007789A1 (en) | 2018-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018005003A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
CN107579092B (zh) | 显示装置 | |
CN106886109B (zh) | 显示装置 | |
JP6896454B2 (ja) | 表示装置 | |
US20180019418A1 (en) | Display device | |
CN106918961B (zh) | 显示装置 | |
CN107170774B (zh) | 显示装置 | |
US10754206B2 (en) | Display device | |
JP2018124437A (ja) | 表示装置 | |
JP6887799B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2018091913A (ja) | 表示装置 | |
CN106997126B (zh) | 显示装置 | |
CN107123663B (zh) | 显示装置 | |
CN107154418B (zh) | 显示装置 | |
US10636989B2 (en) | Display device including an insulating substrate with pixels disposed on a first surface | |
JP2017161887A (ja) | 表示装置 | |
WO2019106935A1 (ja) | 表示装置 | |
JP2019032410A (ja) | 表示装置 | |
JP2019184978A (ja) | 表示装置 | |
JP2018101011A (ja) | 転写シート、シートセット、及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200804 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210209 |