JP2018101011A - 転写シート、シートセット、及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 表示装置へ加わる応力を抑制することのできる転写シート、シートセット、及び製造方法を提供する。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる転写シート、シートセット、及び製造方法を提供する。【解決手段】 転写シートは、転写装置50に接着される第1剥離層と、溝5sを有する基材と、第1接着層と、第2接着層と、を備える。前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い。【選択図】図10
Description
本発明の実施形態は、転写シート、シートセット、及び製造方法に関する。
近年、フレキシブルな基板を用いたシート状の表示装置の製品化が進められている。表示装置には、シートが貼り付けられている。上記シートは、転写装置を利用して表示装置に転写されている。転写装置としては、シート転写方式の転写装置、ドラム転写方式の転写装置などが知られている。上記シート転写方式は、ベルト転写方式と称される場合がある。表示装置にシートを転写する場合、表示装置へ加わる応力は小さい方が望ましい。又は、表示装置へのシートの転写に係る製造時間は短い方が望ましい。
本実施形態は、表示装置へ加わる応力を抑制することのできる転写シート、シートセット、及び製造方法を提供する。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる転写シート、シートセット、及び製造方法を提供する。
一実施形態に係る転写シートは、
表示装置に転写される転写シートであって、転写装置に接着される第1剥離層と、溝を有する基材と、前記第1剥離層と前記基材の第1面を接着する第1接着層と、前記基材の第2面にある第2接着層と、を備え、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い。
表示装置に転写される転写シートであって、転写装置に接着される第1剥離層と、溝を有する基材と、前記第1剥離層と前記基材の第1面を接着する第1接着層と、前記基材の第2面にある第2接着層と、を備え、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い。
また、一実施形態に係るシートセットは、
表示装置に転写される転写シートと偏光板転写シートからなるシートセットであって、前記転写シートは、転写装置に接着される第1剥離層と、溝を有する基材と、前記第1剥離層と前記基材の第1面を接着する第1接着層と、前記基材の第2面にある第2接着層と、を備え、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低く、前記偏光板転写シートは、媒体に接着される第3剥離層と、保護基材と、偏光板と、前記第3剥離層と前記保護基材を接着する第3接着層と、前記保護基材と前記偏光板を接着する第4接着層と、前記偏光板の前記第4接着層がある面と反対面にある第5接着層とを備え、前記第3接着層の接着力は、前記第4接着層及び前記第5接着層の各々の接着力よりも低い。
表示装置に転写される転写シートと偏光板転写シートからなるシートセットであって、前記転写シートは、転写装置に接着される第1剥離層と、溝を有する基材と、前記第1剥離層と前記基材の第1面を接着する第1接着層と、前記基材の第2面にある第2接着層と、を備え、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低く、前記偏光板転写シートは、媒体に接着される第3剥離層と、保護基材と、偏光板と、前記第3剥離層と前記保護基材を接着する第3接着層と、前記保護基材と前記偏光板を接着する第4接着層と、前記偏光板の前記第4接着層がある面と反対面にある第5接着層とを備え、前記第3接着層の接着力は、前記第4接着層及び前記第5接着層の各々の接着力よりも低い。
また、一実施形態に係る製造方法は、
表示装置に転写シートを転写するための製造方法であって、第1接着層を利用して溝を有する基材が接着された第1剥離層を転写装置に接着し、第2接着層を利用して前記基材を第2剥離層に接着し、前記基材を前記第2剥離層に転写し、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い、製造方法。
表示装置に転写シートを転写するための製造方法であって、第1接着層を利用して溝を有する基材が接着された第1剥離層を転写装置に接着し、第2接着層を利用して前記基材を第2剥離層に接着し、前記基材を前記第2剥離層に転写し、前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い、製造方法。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。図1は、第1の実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す斜視図である。
図1に示すように、第1方向X及び第2方向Yは互いに直交している。第3方向Zは、第1方向X及び第2方向Yにそれぞれ直交している。なお、本実施形態と異なり、第1方向X及び第2方向Yは、90°以外の角度で交差していてもよい。以下、本実施形態において、表示装置が有機エレクトロルミネッセンス(EL:Electro-Luminescence)表示装置である場合について説明する。
まず、第1の実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。図1は、第1の実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す斜視図である。
図1に示すように、第1方向X及び第2方向Yは互いに直交している。第3方向Zは、第1方向X及び第2方向Yにそれぞれ直交している。なお、本実施形態と異なり、第1方向X及び第2方向Yは、90°以外の角度で交差していてもよい。以下、本実施形態において、表示装置が有機エレクトロルミネッセンス(EL:Electro-Luminescence)表示装置である場合について説明する。
本実施形態においては、第3方向Zの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第3方向Zの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。また、「第1部材の上方の第2部材」及び「第1部材の下方の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよく、又は第1部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第1部材と第2部材との間に、第3の部材が介在していてもよい。一方、「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は第1部材に接している。
表示装置DSPは、表示パネルPNLと、配線基板1と、配線基板2と、支持部材5と、を備えている。表示パネルPNLは、平板状の第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された平板状の偏光板POLと、を備えている。本実施形態において、表示パネルPNLは、有機EL表示パネルである。
表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DAと、表示領域DAを囲む非表示領域NDAと、を備えている。表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yに並べられ、マトリクス状に設けられている。
第1基板SUB1は、偏光板POLと重なる領域よりも外側に位置したパッド領域MTを有している。より具体的には、第1基板SUB1の3つの側縁は、第3方向Zにおいて、偏光板POLの3つの側縁とそろっている。第1基板SUB1の第1方向Xに平行な側縁の長さは、偏光板POLの第1方向Xに平行な側縁の長さと略等しい。また、第1基板SUB1の第2方向Yに平行な側縁の長さは、偏光板POLの第2方向Yに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第1基板SUB1のX−Y平面に平行な面積は、偏光板POLのX−Y平面に平行な面積より大きい。ここで、X−Y平面は、第1方向Xと第2方向Yとで規定される平面である。なお、本実施形態においては、偏光板POLの第2方向Yに平行な側縁の長さは、第1基板SUB1の第2方向Yに平行な側縁の長さと同等に形成されていてもよい。このとき、第1基板SUB1のX−Y平面に平行な面積は、偏光板POLのX−Y平面に平行な面積と略同等となる。
図示した例では、配線基板1は、非表示領域NDAにおいて、パッド領域MTの上方に実装されている。図示した例では、配線基板1の第1方向Xに平行な側縁の長さは、第1基板SUB1及び偏光板POLの第1方向Xに平行な側縁の長さに比べて小さいが、同等であってもよい。表示パネルPNL及び配線基板1は、互いに電気的に接続されている。配線基板2は、配線基板1の下方に配置されている。
配線基板1,2は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板1,2は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。
配線基板1,2は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板1,2は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。
ここで、本実施形態においては、表示装置DSPは、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である折り曲げ領域BAを有している。図中、折り曲げ領域BAに斜線を付している。すなわち、配線基板1及び配線基板2が表示領域DAの下方側に配置されるように、折り曲げ領域BAが折り曲げられる。折り曲げ領域BAは、非表示領域NDA内に位置している。
支持部材5は、表示パネルPNLの下方に位置し第1基板SUB1に貼り付けられている。なお、支持部材5は、第3方向Zに折り曲げ領域BAと重なる位置には配置されていない。
支持部材5は、表示パネルPNLの下方に位置し第1基板SUB1に貼り付けられている。なお、支持部材5は、第3方向Zに折り曲げ領域BAと重なる位置には配置されていない。
図2は、図1に示した表示装置DSPの表示領域DAを示す断面図である。
図2に示すように、第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、スイッチング素子SW1,SW2,SW3、光反射層4、有機EL素子OLED1,OLED2,OLED3、封止層41、支持部材5などを備えている。第1絶縁基板10は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。このため、第1絶縁基板10を、有機絶縁基板(樹脂基板)と称した方が適当な場合があり得る。又は、第1絶縁基板10を、絶縁層、有機絶縁層、又は樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。第1絶縁基板10は、第1面10Aと、第1面10Aとは反対側の第2面10Bとを有している。第1絶縁基板10は、第1絶縁膜11によって覆われている。
図2に示すように、第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、スイッチング素子SW1,SW2,SW3、光反射層4、有機EL素子OLED1,OLED2,OLED3、封止層41、支持部材5などを備えている。第1絶縁基板10は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。このため、第1絶縁基板10を、有機絶縁基板(樹脂基板)と称した方が適当な場合があり得る。又は、第1絶縁基板10を、絶縁層、有機絶縁層、又は樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。第1絶縁基板10は、第1面10Aと、第1面10Aとは反対側の第2面10Bとを有している。第1絶縁基板10は、第1絶縁膜11によって覆われている。
スイッチング素子SW1,SW2,SW3は、第1絶縁膜11の上方に形成されている。図示した例では、スイッチング素子SW1,SW2,SW3は、トップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていてもよい。スイッチング素子SW1、SW2、SW3は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子SW1に注目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子SW1は、第1絶縁膜11の上に形成された半導体層SCを備えている。半導体層SCは、第2絶縁膜12によって覆われている。また、第2絶縁膜12は、第1絶縁膜11の上にも配置されている。
スイッチング素子SW1のゲート電極WGは、第2絶縁膜12の上に形成され、半導体層SCの直上に位置している。ゲート電極WGは、第3絶縁膜13によって覆われている。また、第3絶縁膜13は、第2絶縁膜12の上にも配置されている。
このような第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、及び、第3絶縁膜13は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
このような第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、及び、第3絶縁膜13は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
スイッチング素子SW1のソース電極WS及びドレイン電極WDは、第3絶縁膜13の上に形成されている。ソース電極WS及びドレイン電極WDは、それぞれ第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールを通して半導体層SCと電気的に接続されている。スイッチング素子SW1は、第4絶縁膜14によって覆われている。第4絶縁膜14は、第3絶縁膜13の上にも配置されている。このような第4絶縁膜14は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
光反射層4は、第4絶縁膜14の上に配置されている。光反射層4は、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成される。なお、光反射層4の表面(つまり、偏光板POL側の面)は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与するための凹凸面であってもよい。
有機EL素子OLED1乃至OLED3は、第4絶縁膜14の上に形成されている。図示した例では、有機EL素子OLED1はスイッチング素子SW1と電気的に接続され、有機EL素子OLED2はスイッチング素子SW2と電気的に接続され、有機EL素子OLED3はスイッチング素子SW3と電気的に接続されている。有機EL素子OLED1乃至OLED3は、何れも偏光板POLの側に向かって光を放射するいわゆるトップエミッションタイプとして構成されている。
例えば、有機EL素子OLED1は赤色光を放射し、有機EL素子OLED2は緑色光を放射し、有機EL素子OLED3は青色光を放射する。但し、有機EL素子OLED1乃至OLED3が放射する光の色は本実施形態に限定されるものではなく種々変形可能である。
なお、本実施形態と異なり、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、白色光を放射するように構成されていてもよい。この場合、表示パネルPNLは、カラーフィルタを備えていればよい。
なお、本実施形態と異なり、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、白色光を放射するように構成されていてもよい。この場合、表示パネルPNLは、カラーフィルタを備えていればよい。
有機EL素子OLED1は、光反射層4の上に形成された画素電極PE1を備えている。画素電極PE1は、スイッチング素子SW1のドレイン電極WDとコンタクトし、スイッチング素子SW1と電気的に接続されている。同様に、有機EL素子OLED2はスイッチング素子SW2と電気的に接続された画素電極PE2を備え、有機EL素子OLED3はスイッチング素子SW3と電気的に接続された画素電極PE3を備えている。画素電極PE1,PE2,PE3は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)等の透明な導電材料によって形成されている。
第4絶縁膜14及び画素電極PEの上には、隔壁絶縁層15が設けられている。隔壁絶縁層15には、画素電極PEに対応した位置に貫通孔が設けられているか、或いは、画素電極PEが形成する列又は行に対応した位置にスリットが設けられている。ここでは、一例として、隔壁絶縁層15は、画素電極PEに対応した位置に貫通孔を有している。
有機EL素子OLED1乃至OLED3は、さらに、有機発光層ORG及び共通電極CEを備えている。画素電極PE及び共通電極CEのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。有機発光層ORGは、画素電極PE1乃至PE3の上にそれぞれ位置している。有機EL素子OLED1の有機発光層ORGは赤色に発光する。有機EL素子OLED2の有機発光層ORGは緑色に発光する。有機EL素子OLED3の有機発光層ORGは青色に発光する。
共通電極CEは、有機発光層ORG及び隔壁絶縁層15の上に位置している。共通電極CEは、例えば、ITOやIZO等の透明な導電材料によって形成されている。図示した例では、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、それぞれ隔壁絶縁層15によって区画されている。なお、図示しないが、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、透明な封止膜によって封止されていることが望ましい。
なお、本実施形態と異なり、有機EL素子は、第1絶縁基板10の側に向かって光を放射するいわゆるボトムエミッションタイプとして構成されてもよい。この場合、光反射層4の位置など、種々調整される。
なお、本実施形態と異なり、有機EL素子は、第1絶縁基板10の側に向かって光を放射するいわゆるボトムエミッションタイプとして構成されてもよい。この場合、光反射層4の位置など、種々調整される。
封止層41は、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3の上を覆っている。封止層41は、第1絶縁基板10と封止層41との間に配置された部材を封止するように形成されている。封止層41は、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3への酸素や水分の侵入を抑制し、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3の劣化を抑制する。なお、封止層41は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていてもよい。
偏光板POLは、封止層41の上方に配置されている。本実施形態において、偏光板POLは、封止層41に接着層AD5によって接着されている。但し、本実施形態とは異なり、封止層41と偏光板POLとの間に、樹脂層や光学フィルムが設けられていてもよい。また、偏光板POLの上方に、光学フィルムやガラス基板などの部材が設けられていてもよい。
支持部材5は、第1基板SUB1の下方に配置されている。支持部材5は、第1絶縁基板10の第2面10Bに接着層AD2によって接着されている。支持部材5の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持部材5は、例えば、表示装置DSPを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持部材5は、例えば、第1絶縁基板10より大きな強度を有し、支持層として機能する。支持部材5を付加することにより、表示パネルPNLは、外部からの応力がかからない状態にて湾曲し難くなる。また、支持部材5は、例えば、第1絶縁基板10への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。本実施形態においては、支持部材5は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。本実施形態においては、例えば、支持部材5の厚み(第3方向Zの幅)は、約50μmである。
また、液晶表示装置のように第1基板SUB1の下方にバックライト部材がある場合、支持部材5は溝を有する偏光板であっても良い。ここで言う、溝を有する偏光板は、上記偏光板POLとは別の偏光板である。この場合、支持基材は第1基板SUB1の補強機能と、バックライト部材からの光を偏光に変える機能とを兼ねる。
また、液晶表示装置のように第1基板SUB1の下方にバックライト部材がある場合、支持部材5は溝を有する偏光板であっても良い。ここで言う、溝を有する偏光板は、上記偏光板POLとは別の偏光板である。この場合、支持基材は第1基板SUB1の補強機能と、バックライト部材からの光を偏光に変える機能とを兼ねる。
このような表示装置DSPにおいては、有機EL素子OLED1乃至OLED3のそれぞれが発光した際、それぞれの放射光は、偏光板POLなどを透過して外部に出射される。これにより、カラー表示が実現される。
なお、図1に示した画素PXは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機EL素子OLED1乃至OLED3を備えている。
なお、図1に示した画素PXは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機EL素子OLED1乃至OLED3を備えている。
図3は、図2に示した有機EL素子を示す断面図である。ここでは、有機EL素子OLED1乃至OLED3を代表して、有機EL素子OLED1を例に説明する。
図3に示すように、ここでは、画素電極PEが陽極であり、共通電極CEが陰極であるものとする。有機発光層ORGは、発光層FLに加え、正孔注入層HIL、正孔輸送層HTL、電子輸送層ETL、電子注入層EILなどを含んでいる。正孔注入層HIL、正孔輸送層HTL、発光層FL、電子輸送層ETL、及び電子注入層EILは、この順に画素電極PEの上に配置されている。共通電極CEは、電子注入層EILの上に配置されている。有機EL素子OLED1を構成する複数の層において、隣合う層同士は密着している。
図3に示すように、ここでは、画素電極PEが陽極であり、共通電極CEが陰極であるものとする。有機発光層ORGは、発光層FLに加え、正孔注入層HIL、正孔輸送層HTL、電子輸送層ETL、電子注入層EILなどを含んでいる。正孔注入層HIL、正孔輸送層HTL、発光層FL、電子輸送層ETL、及び電子注入層EILは、この順に画素電極PEの上に配置されている。共通電極CEは、電子注入層EILの上に配置されている。有機EL素子OLED1を構成する複数の層において、隣合う層同士は密着している。
上記のように、有機EL素子OLED1の積層構造が保持されることにより、有機EL素子OLED1は、光を良好に放射することが可能となる。なお、有機EL素子OLED1には応力は加わらない方が望ましい。有機EL素子OLED1に応力が加わると、有機EL素子OLED1の一方の層が他方の層から剥がれるなどし、隣合う層同士の密着状態が解除される恐れがあるためである。隣合う層同士の密着状態が解除されると、有機EL素子OLED1は、光を良好に放射することが困難となる。
有機EL素子OLED1において、隣合う層同士の接着力は低くなり易い。また、有機EL素子OLED1の各層に利用する材料にもよるが、有機EL素子OLED1において、隣合う層同士の接着力は同一ではない場合がある。例えば、電子輸送層ETLと電子注入層EILとの接着力と、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力とは、同一ではない場合がある。
本実施形態では、各々の有機EL素子OLED1乃至OLED3において、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力が最も低いものとする。なお、有機EL素子OLED1乃至OLED3の内部だけではなく、表示装置DSPの全体の積層構造においても、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力が最も低いものとする。
本実施形態では、各々の有機EL素子OLED1乃至OLED3において、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力が最も低いものとする。なお、有機EL素子OLED1乃至OLED3の内部だけではなく、表示装置DSPの全体の積層構造においても、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力が最も低いものとする。
図4は、図1に示した表示装置DSPを示す他の断面図であり、非表示領域NDAなどを示す図である。
図4に示すように、支持部材5は、第1部分5aと、第1部分5aに間隔を置いて配置された第2部分5bと、を有している。また、表示パネルPNLは、第1領域AR1と、第1領域AR1に隣接する第2領域AR2と、第2領域AR2に隣接する第3領域AR3と、を有している。第2領域AR2は、第1領域AR1と第3領域AR3との間に位置している。
図4に示すように、支持部材5は、第1部分5aと、第1部分5aに間隔を置いて配置された第2部分5bと、を有している。また、表示パネルPNLは、第1領域AR1と、第1領域AR1に隣接する第2領域AR2と、第2領域AR2に隣接する第3領域AR3と、を有している。第2領域AR2は、第1領域AR1と第3領域AR3との間に位置している。
ここで、本実施形態においては、偏光板POLから第1基板SUB1を見ることを平面視と定義する。第1領域AR1は、平面視で第1部分5aと重なる領域に相当する。第2領域AR2は、平面視で支持部材5が配置されていない領域に相当する。第3領域AR3は、平面視で第2部分5bと重なる領域に相当する。また、第1部分5aは、接着層AD2によって第1領域AR1に接着され、第2部分5bは、接着層AD2によって第3領域AR3に接着されている。
信号配線6は、第1領域AR1から第3領域AR3まで連続して配置されている。信号配線6は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線6は、電源線や各種制御用配線などに相当する。パッドPDは、第3領域AR3に配置されている。パッドPDは、第4絶縁膜14に形成されたコンタクトホールCHを通り信号配線6と電気的に接続されている。
配線基板1は、第3領域AR3に実装されている。配線基板1は、コア基板200と、コア基板200の下面側に配置された接続配線100と、コア基板200の下面側に配置された駆動ICチップ3と、を備えている。駆動ICチップ3は、表示パネルPNLを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ICチップ3の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板200の上面側に配置されていてもよい。配線基板2は、配線基板1の下面側に配置されている。
表示パネルPNL及び配線基板1は、導電材料である異方性導電膜8を介して互いに電気的に接続されると共に物理的に接着されている。接続配線100は、異方性導電膜8及びパッドPDを介して信号配線6と電気的に接続されている。
保護層PRは、信号配線6の上に配置されている。図示した例では、保護層PRは、隔壁絶縁層15の端部、封止層41の端部、配線基板1の端部を覆っている。
ここで、図1にも示した折り曲げ領域BAは、第2領域AR2に含まれている。もしくは、折り曲げ領域BAは、第2領域AR2と同等の領域である。折り曲げ領域BAが折り曲げられることによって、パッドPDは、表示パネルPNLの背面側へ配置される。
ここで、図1にも示した折り曲げ領域BAは、第2領域AR2に含まれている。もしくは、折り曲げ領域BAは、第2領域AR2と同等の領域である。折り曲げ領域BAが折り曲げられることによって、パッドPDは、表示パネルPNLの背面側へ配置される。
図5は、上記表示装置DSPを示す断面図であり、表示パネルPNLの折り曲げ領域BAが折り曲がっている状態を示す図である。
図5に示すように、折り曲げ領域BAは、表示パネルPNLの第1領域AR1と配線基板1とが対向するように折れ曲がっている。表示パネルPNLは、支持部材5が配置されていない第2領域AR2を有している。このため、折り曲げ領域BAの曲率半径を1.0mm以下にすることが可能である。本実施形態においては、折り曲げ領域BAの曲率半径は、約0.3mmである。台座部7は、第1領域AR1と配線基板1との間に配置されている。台座部7が配置されることにより、外部から衝撃が加わった場合にも、衝撃に対して表示パネルPNL又は配線基板1に台座部7からの応力が生じるため、表示パネルPNLや配線基板1が損傷し難くなる。また、台座部7が配置されることにより、第1領域AR1と配線基板1との間の接着性が向上する。
図5に示すように、折り曲げ領域BAは、表示パネルPNLの第1領域AR1と配線基板1とが対向するように折れ曲がっている。表示パネルPNLは、支持部材5が配置されていない第2領域AR2を有している。このため、折り曲げ領域BAの曲率半径を1.0mm以下にすることが可能である。本実施形態においては、折り曲げ領域BAの曲率半径は、約0.3mmである。台座部7は、第1領域AR1と配線基板1との間に配置されている。台座部7が配置されることにより、外部から衝撃が加わった場合にも、衝撃に対して表示パネルPNL又は配線基板1に台座部7からの応力が生じるため、表示パネルPNLや配線基板1が損傷し難くなる。また、台座部7が配置されることにより、第1領域AR1と配線基板1との間の接着性が向上する。
接着層A1は、第1領域AR1と台座部7との間に配置され、両者を接着している。また、接着層A2は、配線基板1と台座部7との間に配置され、両者を接着している。なお、接着層A1及びA2は、図示したようにつながって形成されていてもよいし、別々に形成されていてもよい。接着層A1及びA2は、例えば両面テープである。
表示装置DSPは、上記のように構成されている。
表示装置DSPは、上記のように構成されている。
上記のように、表示パネルPNLの折り曲げ部BAを折り曲げることによって、表示パネルPNLを収容する電子機器等を狭額縁化もしくは小型化することが可能となる。また、非表示領域NDAの幅を縮めることなく収容体積を縮小することができる。上記のように、表示パネルPNLを折り曲げる観点から、表示パネルPNLには支持部材5が配置されていない第2領域AR2が必要である。
また、第2領域AR2を、表示パネルPNLの所望の位置に設定した方が望ましい。このため、表示パネルPNLに対する支持部材5の位置合わせには、高い精度が要求される。そこで、上記の位置合わせ精度を満足するよう、本実施形態では、転写方式を利用し、第2領域AR2に対応する溝を有する支持部材5を表示パネルPNLに転写するものである。
次に、上記表示装置DSPの製造方法について説明する。
図6は、上記表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、表示セルCELを示す平面図である。
図6に示すように、表示装置DSPの製造が開始されると、まず、表示セルCELを用意する。表示セルCELは、表示領域DA、折り曲げ領域BA、パッド領域MTなどを有している。
図6は、上記表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、表示セルCELを示す平面図である。
図6に示すように、表示装置DSPの製造が開始されると、まず、表示セルCELを用意する。表示セルCELは、表示領域DA、折り曲げ領域BA、パッド領域MTなどを有している。
ここで、表示セルCELは、表示パネルPNLに支持部材5を転写する前の状態に相当している。また、表示セルCELは、平面視にて、表示パネルPNLのサイズより大きいサイズを有している。図中、上側の領域、左側の領域、及び右側の領域において、表示セルCELは、表示パネルPNLより大きい。このため、ラインL1、ラインL2、及びラインL3に沿って表示セルCELをカットすることにより、表示セルCELのサイズは、表示パネルPNLのサイズとなる。
図7は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、第1積層体LA1及び第1絶縁基板10を示す断面図である。
図7に示すように、表示セルCELの他に、第1積層体LA1を用意する。第1積層体LA1は、第1剥離層としての剥離層9と、基材としての支持部材5と、第1接着層としての接着層AD1と、第2接着層としての接着層AD2と、を備えている。そして、積層体LA1の使用時には、積層体LA1は第2剥離層としての第1絶縁基板10に転写される。
図7に示すように、表示セルCELの他に、第1積層体LA1を用意する。第1積層体LA1は、第1剥離層としての剥離層9と、基材としての支持部材5と、第1接着層としての接着層AD1と、第2接着層としての接着層AD2と、を備えている。そして、積層体LA1の使用時には、積層体LA1は第2剥離層としての第1絶縁基板10に転写される。
剥離層9は、後述する転写装置に接着される。支持部材5は、溝5sを有している。溝5sは、支持部材5を貫通している。本実施形態において、接着層AD1及び接着層AD2も、溝5sと対向する領域には設けられていない。図7に示す第1絶縁基板10は、図6に示した表示セルCELの一部を示している。接着層AD1は、剥離層9と支持部材5の第1面5iとを接着する。接着層AD2は、支持部材5の第1面5iとは反対側の第2面5jにある。接着層AD2は、支持部材5の第2面5jと第1絶縁基板10とを接着する。
第1積層体LA1は、転写シートとしての第1シートS1を構成している。本実施形態の表示装置DSPは有機EL表示装置であるため、第1シートS1は有機EL表示装置用である。
第1積層体LA1は、転写シートとしての第1シートS1を構成している。本実施形態の表示装置DSPは有機EL表示装置であるため、第1シートS1は有機EL表示装置用である。
接着層AD1の接着力は、接着層AD2の接着力よりも低い。
その他、接着層AD1の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも低い方が望ましい。例えば、接着層AD1の接着力は、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力よりも低い方が望ましい。言い換えると、接着層AD1の接着力は、表示装置DSPにて最も接着力の低い層間の接着力よりも低い方が望ましい。後述する転写装置を用いた製造工程において、接着層AD1の接着力に起因した応力が有機EL素子OLED1などに加わり難くなるためである。これにより、発光層FLと電子輸送層ETLとの良好な密着状態を維持することができる。
その他、接着層AD1の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも低い方が望ましい。例えば、接着層AD1の接着力は、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力よりも低い方が望ましい。言い換えると、接着層AD1の接着力は、表示装置DSPにて最も接着力の低い層間の接着力よりも低い方が望ましい。後述する転写装置を用いた製造工程において、接着層AD1の接着力に起因した応力が有機EL素子OLED1などに加わり難くなるためである。これにより、発光層FLと電子輸送層ETLとの良好な密着状態を維持することができる。
上記のことから分かるように、接着層AD1の接着力は、相対的に低い方が望ましい。例えば、接着層AD1の粘着力は、日本工業規格(JIS Z 0237:2009)の180°引きはがし粘着力において、10乃至100(mN/25mm)である方が望ましい。なお、上記の日本工業規格(JIS Z 0237:2009)は、例えば、国際標準規格(ISO 29862:2007)に基づいている。
接着層AD1に利用する材料としては、ウレンタンからなるウレンタン材料など、ウレンタンを含むウレンタン系材料、及びアクリルからなるアクリル材料など、アクリルを含むアクリル系材料が挙げられる。その他、接着層AD1に利用する材料は、シリコンからなるシリコン材料など、シリコンを含むシリコン系材料、であってもよい。但し、シリコン系材料の場合、上記180°引きはがし粘着力において、接着層AD1の粘着力が10(mN/25mm)未満になる場合があり得る。このため、シリコン系材料の場合、接着層AD1の粘着力が低くなり過ぎる傾向にあることに留意すべきである。
接着層AD1に利用する材料としては、ウレンタンからなるウレンタン材料など、ウレンタンを含むウレンタン系材料、及びアクリルからなるアクリル材料など、アクリルを含むアクリル系材料が挙げられる。その他、接着層AD1に利用する材料は、シリコンからなるシリコン材料など、シリコンを含むシリコン系材料、であってもよい。但し、シリコン系材料の場合、上記180°引きはがし粘着力において、接着層AD1の粘着力が10(mN/25mm)未満になる場合があり得る。このため、シリコン系材料の場合、接着層AD1の粘着力が低くなり過ぎる傾向にあることに留意すべきである。
また、接着層AD2の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも高い方が望ましい。この関係を満たしていない場合、支持部材5が第1絶縁基板10から剥がれ易くなるためである。
図8は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、図7に示した第1積層体LA1を示す平面図である。
図8に示すように、第1積層体LA1は、平面視にて、例えば上記表示セルCELのサイズと同一のサイズを有している。第1積層体LA1は、平面視にて、図1に示した支持部材5のサイズより大きいサイズを有している。図中、上側の領域、左側の領域、及び右側の領域において、第1積層体LA1は、図1に示した支持部材5より大きい。このため、図6に示したラインと同じラインL1、ラインL2、及びラインL3に沿って支持部材5などをカットすることにより、図8に示す支持部材5のサイズは、図1に示した支持部材5のサイズとなる。なお、上記カットは、図8に示した支持部材5を上記表示セルCELに転写した後に行なわれるため、支持部材5及び表示セルCELは一括してカットされる。
図8に示すように、第1積層体LA1は、平面視にて、例えば上記表示セルCELのサイズと同一のサイズを有している。第1積層体LA1は、平面視にて、図1に示した支持部材5のサイズより大きいサイズを有している。図中、上側の領域、左側の領域、及び右側の領域において、第1積層体LA1は、図1に示した支持部材5より大きい。このため、図6に示したラインと同じラインL1、ラインL2、及びラインL3に沿って支持部材5などをカットすることにより、図8に示す支持部材5のサイズは、図1に示した支持部材5のサイズとなる。なお、上記カットは、図8に示した支持部材5を上記表示セルCELに転写した後に行なわれるため、支持部材5及び表示セルCELは一括してカットされる。
第1積層体LA1は、本実施形態において矩形状に形成されている。支持部材5は、図中、下側に短辺である第1辺SI1を有している。溝5sは、支持部材5の第1辺SI1の近傍に位置している。溝5sは、第1辺SI1が延びる方向に沿って延在している。溝5sは、矩形状に形成され、支持部材5の輪郭の内側に設けられ、上記輪郭に距離を置いている位置している。このため、本実施形態の溝5sは支持部材5に設けられた開口である。
支持部材5と表示セルCELとの相対的な位置合わせを行った際、折り曲げ領域BAの全体が溝5sに完全に対向するように、溝5sのサイズは、折り曲げ領域BAのサイズに対応付けられている。第2方向Yにおいて、溝5sの幅は、折り曲げ領域BAの幅と同一である。第1方向Xにおいて、溝5sの長さは、折り曲げ領域BAの長さ以上である。溝5sは、ラインL2及びラインL3を越えて第1方向Xに延在している。溝5sにマージンをとることにより、折り曲げ領域BAに支持部材5を存在させ難くすることができるためである。
但し、本実施形態と異なり、第1方向Xにおいて、溝5sの長さは、折り曲げ領域BAの長さと同一であってもよい。この場合、溝5sの一方の短辺はラインL2上に位置し、溝5sの他方の短辺は、ラインL3上に位置していればよい。
但し、本実施形態と異なり、第1方向Xにおいて、溝5sの長さは、折り曲げ領域BAの長さと同一であってもよい。この場合、溝5sの一方の短辺はラインL2上に位置し、溝5sの他方の短辺は、ラインL3上に位置していればよい。
また、表示装置DSPを製造する際、転写装置50を用意する。ここで、上記表示装置DSPの製造に利用する転写装置50について説明する。図9は、本実施形態に係る転写装置50を示す図であり、図6に示した表示セルCEL、並びに図7及び図8に示した第1積層体LA1を併せて示す図である。
図9に示すように、本実施形態の転写装置50は、シート転写方式の転写装置である。転写装置50は、ベルト51と、ローラ52と、ステージ53と、複数のカメラ54と、を備えている。ステージ53は、ベルト51と対向する側に、載置面53sを有している。表示セルCELは、載置面53s上に配置される。カメラ54は、例えばステージ53の下方に位置している。ステージ53は、カメラ54による表示セルCEL及び第1積層体LA1の撮影を許可するように構成されている。例えば、ステージ53は、全体が透明である。又は、ステージ53は、カメラ54と対向する領域が部分的に透明であってもよい。本実施形態において、転写装置50は、例えば4個のカメラ54を有している。これにより、表示セルCEL及び第1積層体LA1の四隅の撮影が可能となる。
図9に示すように、本実施形態の転写装置50は、シート転写方式の転写装置である。転写装置50は、ベルト51と、ローラ52と、ステージ53と、複数のカメラ54と、を備えている。ステージ53は、ベルト51と対向する側に、載置面53sを有している。表示セルCELは、載置面53s上に配置される。カメラ54は、例えばステージ53の下方に位置している。ステージ53は、カメラ54による表示セルCEL及び第1積層体LA1の撮影を許可するように構成されている。例えば、ステージ53は、全体が透明である。又は、ステージ53は、カメラ54と対向する領域が部分的に透明であってもよい。本実施形態において、転写装置50は、例えば4個のカメラ54を有している。これにより、表示セルCEL及び第1積層体LA1の四隅の撮影が可能となる。
また、本実施形態において、載置面53sは、平坦である。また、ローラ52がベルト51を変形させていない状態において、ベルト51のうち載置面53sと対向する側の領域を、載置面53sと平行にしたり、載置面53sと平行になる状態に近づけたりすることができる。このため、ベルト51に接着した第1積層体LA1と、載置面53s上に配置された表示セルCELとの相対的な位置合わせを、カメラ54を用いて高い精度で行うことが可能となる。
第1積層体LA1は、接着層AD0を利用してベルト51に接着されている。このため、第1積層体LA1は、接着層AD0をさらに有していてもよい。接着層AD0の接着力は、接着層AD1の接着力よりも高い。また、第1積層体LA1は、接着層AD2を有している。但し、本実施形態と異なり、第1積層体LA1は、接着層AD2を有していなくともよい。この場合、接着層AD2は、第1絶縁基板10の支持部材5と対向する側に設けられていればよい。
ローラ52は、支持部材5を第1絶縁基板10(表示セルCEL)に転写する際に使用される。ローラ52は、ベルト51を載置面53s側に押圧し、第1積層体LA1を第1絶縁基板10に押し付けるように構成されている。また、ローラ52は、ベルト51を載置面53s側に押圧しつつ回転するように構成されている。ローラ52がベルト51を押圧する位置は移動する。このため、ローラ52の回転に伴い、第1積層体LA1を第1絶縁基板10に押し付ける位置を移動させることができる。
そして、表示装置DSPを製造する際、表示装置DSPに転写シートを転写する。ここでは、転写装置50を用い、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。図10は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、上記転写装置50を用いて支持部材5を第1絶縁基板10に転写している状態を示す図である。
図10に示すように、ここでは、偏光板POLが表示セルCELに接着した状態にて、表示セルCELを偏光板POLとともに載置面53s上に配置している。一方、接着層AD1を利用して溝5sを有する支持部材5が接着された剥離層9を転写装置50に接着する。続いて、接着層AD2を利用して支持部材5を第1絶縁基板10に接着し、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。
図10に示すように、ここでは、偏光板POLが表示セルCELに接着した状態にて、表示セルCELを偏光板POLとともに載置面53s上に配置している。一方、接着層AD1を利用して溝5sを有する支持部材5が接着された剥離層9を転写装置50に接着する。続いて、接着層AD2を利用して支持部材5を第1絶縁基板10に接着し、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。
詳しくは、剥離層9を転写装置50に接着する際、接着層AD0を利用して剥離層9を転写装置50のベルト51に接着する。そして、支持部材5を第1絶縁基板10に接着する前に、平面視にて支持部材5と第1絶縁基板10とが対向する複数個所をカメラ54を用いてモニタし、第1絶縁基板10に対する支持部材5の位置を決定する。
その後、ローラ52を回転させ、移動させる。これにより、第1積層体LA1が第1絶縁基板10に押し付けられた個所から、支持部材5は第1絶縁基板10に接着される。また、上述したように、接着層AD1の接着力は、接着層AD2の接着力よりも低い。このため、第1絶縁基板10に対して第1積層体LA1が押し付けられている状態が解除された個所から、順に、支持部材5は剥離層9から剥がれる。これにより、支持部材5を第1絶縁基板10に転写することができる。これにより、上記折り曲げ領域BAの全体は、溝5sに完全に対向している。
次いで、支持部材5、表示セルCEL、及び偏光板POLの集合体を、転写装置50から取り出し、ラインL1、ラインL2、及びラインL3に沿って集合体をカットする。これにより、図4に示した表示パネルPNL及び支持部材5が完成する。その後、表示パネルPNLに、配線基板1、配線基板、駆動ICチップ3などを組合せる。これにより、表示装置DSPが完成する。
上記のように構成された第1の実施形態によれば、表示装置DSPに転写される第1シートS1は、転写装置50に接着される剥離層9と、溝5sを有する支持部材5と、接着層AD1と、接着層AD2と、を備えている。接着層AD1の接着力は、接着層AD2の接着力よりも低い。このため、表示装置DSPの製造工程において、剥離層9を支持部材5から剥がす際に表示セルCELに加わる引っ張り応力を低減することができる。これにより、例えば、有機EL素子OLED1による光の良好な放射を維持することができる。
また、表示セルCELに加わる応力を低減するために、転写の速度(ローラ52の回転速度)を遅くしなくともよい。転写工程にかかるタクトタイムが長くなる事態を回避することができる。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第1シートS1、及び製造方法(表示装置DSPに第1シートS1を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第1シートS1、及び上記製造方法を得ることができる。
また、表示セルCELに加わる応力を低減するために、転写の速度(ローラ52の回転速度)を遅くしなくともよい。転写工程にかかるタクトタイムが長くなる事態を回避することができる。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第1シートS1、及び製造方法(表示装置DSPに第1シートS1を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第1シートS1、及び上記製造方法を得ることができる。
(第1の実施形態の変形例)
次に、上記第1の実施形態の変形例について説明する。図11は、上記第1の実施形態に係る第1積層体LA1の変形例を示す平面図である。
図11に示すように、溝5sは、第1積層体LA1の左端から右端まで、第1積層体LA1を横断して形成されていてもよい。このため、支持部材5は、図8に示したように連続的に形成されているのではなく、第1部分5aと、第2部分5bとに分割されている。そして、第1部分5a及び第2部分5bは、それぞれ独立して剥離層9に接着されている。
表示装置DSPを製造する際、上記変形例の第1積層体LA1を用いてもよい。本変形例においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
次に、上記第1の実施形態の変形例について説明する。図11は、上記第1の実施形態に係る第1積層体LA1の変形例を示す平面図である。
図11に示すように、溝5sは、第1積層体LA1の左端から右端まで、第1積層体LA1を横断して形成されていてもよい。このため、支持部材5は、図8に示したように連続的に形成されているのではなく、第1部分5aと、第2部分5bとに分割されている。そして、第1部分5a及び第2部分5bは、それぞれ独立して剥離層9に接着されている。
表示装置DSPを製造する際、上記変形例の第1積層体LA1を用いてもよい。本変形例においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態は、表示装置DSPの製造に使用する転写装置の構成に関して上記第1の実施形態と異なっている。表示装置DSPを製造する際、本実施形態では、転写装置60を用意する。ここで、上記表示装置DSPの製造に利用する転写装置60について説明する。図12は、本実施形態に係る転写装置60を示す構成図であり、表示セルCEL、及び第1積層体LA1を併せて示す図である。
図12に示すように、本実施形態の転写装置60は、ドラム転写方式の転写装置である。転写装置60は、ドラム62と、ステージ63と、複数のカメラ64と、を備えている。ステージ63は、ドラム62と対向する側に、載置面63sを有している。表示セルCELは、載置面63s上に配置される。カメラ64は、例えばステージ63の下方に位置している。ステージ63は、カメラ64による表示セルCEL及び第1積層体LA1の撮影を許可するように構成されている。例えば、ステージ63は、全体が透明である。又は、ステージ63は、カメラ64と対向する領域が部分的に透明であってもよい。本実施形態において、転写装置50は、例えば2個のカメラ64を有している。これにより、支持部材5の端5e(第1積層体LA1の端)と第1絶縁基板10とが対向する個所の撮影が可能となる。例えば、端5e側において、表示セルCEL及び第1積層体LA1の2個所の角部の撮影が可能となる。
次に、第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態は、表示装置DSPの製造に使用する転写装置の構成に関して上記第1の実施形態と異なっている。表示装置DSPを製造する際、本実施形態では、転写装置60を用意する。ここで、上記表示装置DSPの製造に利用する転写装置60について説明する。図12は、本実施形態に係る転写装置60を示す構成図であり、表示セルCEL、及び第1積層体LA1を併せて示す図である。
図12に示すように、本実施形態の転写装置60は、ドラム転写方式の転写装置である。転写装置60は、ドラム62と、ステージ63と、複数のカメラ64と、を備えている。ステージ63は、ドラム62と対向する側に、載置面63sを有している。表示セルCELは、載置面63s上に配置される。カメラ64は、例えばステージ63の下方に位置している。ステージ63は、カメラ64による表示セルCEL及び第1積層体LA1の撮影を許可するように構成されている。例えば、ステージ63は、全体が透明である。又は、ステージ63は、カメラ64と対向する領域が部分的に透明であってもよい。本実施形態において、転写装置50は、例えば2個のカメラ64を有している。これにより、支持部材5の端5e(第1積層体LA1の端)と第1絶縁基板10とが対向する個所の撮影が可能となる。例えば、端5e側において、表示セルCEL及び第1積層体LA1の2個所の角部の撮影が可能となる。
また、本実施形態において、載置面63sは、平坦である。また、ドラム62に接着した第1積層体LA1の端(端5e)と、載置面63s上に配置された表示セルCELとの相対的な位置合わせを、カメラ64を用いて高い精度で行うことが可能となる。
第1積層体LA1は、接着層AD0を利用してドラム62に接着されている。このため、第1積層体LA1は、接着層AD0をさらに有していてもよい。接着層AD0の接着力、接着層AD1の接着力、及び接着層AD2の接着力の関係は、上記第1の実施形態と同様である。また、本実施形態においても、第1積層体LA1は、接着層AD2を有している。但し、本実施形態と異なり、接着層AD2は、第1積層体LA1側にではなく、第1絶縁基板10の支持部材5と対向する側に設けられていてもよい。
ドラム62は、支持部材5を第1絶縁基板10(表示セルCEL)に転写する際に使用される。ドラム62は、載置面63s側に近づき、第1積層体LA1を第1絶縁基板10に押し付けるように構成されている。また、ドラム62は、第1積層体LA1を第1絶縁基板10に押し付けつつ回転するように構成されている。ドラム62が第1積層体LA1及び第1絶縁基板10を押圧する位置は移動する。このため、ドラム62の回転に伴い、第1積層体LA1を第1絶縁基板10に押し付ける位置を移動させることができる。
そして、表示装置DSPを製造する際、表示装置DSPに第1シートS1を転写する。ここでは、転写装置60を用い、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。図13は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、上記転写装置60を用いて支持部材5を第1絶縁基板10に転写している状態を示す図である。
図13に示すように、ここでは、偏光板POLが表示セルCELに接着した状態にて、表示セルCELを偏光板POLとともに載置面63s上に配置している。一方、接着層AD1を利用して溝5sを有する支持部材5が接着された剥離層9を転写装置60に接着する。続いて、接着層AD2を利用して支持部材5を第1絶縁基板10に接着し、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。
図13に示すように、ここでは、偏光板POLが表示セルCELに接着した状態にて、表示セルCELを偏光板POLとともに載置面63s上に配置している。一方、接着層AD1を利用して溝5sを有する支持部材5が接着された剥離層9を転写装置60に接着する。続いて、接着層AD2を利用して支持部材5を第1絶縁基板10に接着し、支持部材5を第1絶縁基板10に転写する。
詳しくは、剥離層9を転写装置60に接着する際、接着層AD0を利用して剥離層9を転写装置60のドラム62に接着する。そして、支持部材5を第1絶縁基板10に接着する前に、支持部材5の端5eと第1絶縁基板10とが対向する個所をカメラ64を用いてモニタし、第1絶縁基板10に対する支持部材5の端5eの位置を決定する。
支持部材5を第1絶縁基板10に接着する際、最初に、支持部材5の端5eを第1絶縁基板10に接着する。その後、ドラム62を回転させ、移動させる。これにより、第1積層体LA1が第1絶縁基板10に押し付けられた個所から、支持部材5は第1絶縁基板10に接着される。また、第1絶縁基板10に対して第1積層体LA1が押し付けられている状態が解除された個所から、順に、支持部材5は剥離層9から剥がれる。これにより、支持部材5を第1絶縁基板10に転写することができる。これにより、上記折り曲げ領域BAの全体は、溝5sに完全に対向している。
その後は、上記第1の実施形態と同様に、支持部材5、表示セルCEL、及び偏光板POLの集合体を、ラインL1,L2,L3に沿ってカットするなどし、表示装置DSPが完成する。
上記のように構成された第2の実施形態によれば、第2の実施形態は、上記第1の実施形態の効果と同様の効果を得ることができる。例えば、表示セルCELに加わる応力を低減するために、転写の速度(ドラム62の回転速度)を遅くしなくともよい。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第1シートS1、及び製造方法(表示装置DSPに第1シートS1を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第1シートS1、及び上記製造方法を得ることができる。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第1シートS1、及び製造方法(表示装置DSPに第1シートS1を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第1シートS1、及び上記製造方法を得ることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。
第3の実施形態は、表示装置DSPの製造に使用する転写装置の構成に関して上記第1の実施形態と異なっている。図14は、本実施形態に係る転写装置50を示す構成図であり、上記表示セルCELを併せて示す図である。
次に、第3の実施形態について説明する。
第3の実施形態は、表示装置DSPの製造に使用する転写装置の構成に関して上記第1の実施形態と異なっている。図14は、本実施形態に係る転写装置50を示す構成図であり、上記表示セルCELを併せて示す図である。
図14に示すように、本実施形態の転写装置50は、第1ロール55と、第2ロール56と、をさらに備えている。本実施形態において、第1積層体LA1は、接着層AD0を利用して供給シート57に接着されている。例えば、複数の第1積層体LA1は等ピッチで供給シート57に接着されている。
第1ロール55は、第1積層体LA1を供給するための供給ロールとして機能する。第1ロール55には、複数の第1積層体LA1が接着された供給シート57が巻回されている。なお、接着層AD2は、支持部材5にではなく、第1絶縁基板10に設けられている。
第2ロール56は、第1絶縁基板10に支持部材5を転写した後の供給シート57を回収するための回収ロールとして機能する。第2ロール56には、支持部材5が剥がれた状態の供給シート57が巻回される。
第2ロール56は、第1絶縁基板10に支持部材5を転写した後の供給シート57を回収するための回収ロールとして機能する。第2ロール56には、支持部材5が剥がれた状態の供給シート57が巻回される。
上記のように構成された第3の実施形態によれば、第3の実施形態は、上記第1の実施形態の効果と同様の効果を得ることができる。また、第1ロール55及び第2ロール56を利用して第1積層体LA1をスムーズに供給することができる。このため、上記第1の実施形態と比較して、転写工程にかかるタクトタイムを短縮することができ得る。このため、表示装置DSPの量産に寄与することができ得る。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第1シートS1、及び製造方法(表示装置DSPに第1シートS1を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第1シートS1、及び上記製造方法を得ることができる。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。本実施形態では、表示装置に転写される第2シートS2、表示装置DSPに第2シートS2を転写するための製造方法などについて説明する。図15は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、第2積層体LA2及び封止層41を示す断面図である。
次に、第4の実施形態について説明する。本実施形態では、表示装置に転写される第2シートS2、表示装置DSPに第2シートS2を転写するための製造方法などについて説明する。図15は、本実施形態に係る表示装置DSPの製造方法を説明するための図であり、第2積層体LA2及び封止層41を示す断面図である。
図15に示すように、表示装置DSPを製造する際、第2積層体LA2を用意する。第2積層体LA2は、第3剥離層としての剥離層23と、保護基材20と、偏光板POLと、第3接着層としての接着層AD3と、第4接着層としての接着層AD4と、第5接着層としての接着層AD5と、を備えている。そして、積層体LA2の使用時は、積層体LA2は第4剥離層としての封止層41に転写される。
剥離層23は、接着層AD6を利用して媒体Mに接着される。このため、第2積層体LA2は、接着層AD6をさらに備えていてもよい。ここで、上記媒体Mとして、上記ベルト51を挙げることができる。この場合、図9に示した転写装置50を用い、偏光板POLを封止層41封止層41に転写することができる。
又は、上記媒体Mとして、上記ドラム62を挙げることができる。この場合、図12に示した転写装置60を用い、偏光板POLを封止層41封止層41に転写することができる。
又は、上記媒体Mとして、上記供給シート57を挙げることができる。この場合、図14に示した転写装置50を用い、偏光板POLを封止層41に転写することができる。
又は、上記媒体Mとして、上記ドラム62を挙げることができる。この場合、図12に示した転写装置60を用い、偏光板POLを封止層41封止層41に転写することができる。
又は、上記媒体Mとして、上記供給シート57を挙げることができる。この場合、図14に示した転写装置50を用い、偏光板POLを封止層41に転写することができる。
接着層AD3は、剥離層23と保護基材20とを接着する。接着層AD4は、保護基材20と偏光板POLとを接着する。接着層AD5は、偏光板POLの接着層AD4がある面と反対面にある。接着層AD5は、偏光板POLと封止層41とを接着する。
第2積層体LA2及び封止層41は、偏光板転写シートとしての第2シートS2を構成している。本実施形態の表示装置DSPは有機EL表示装置であるため、第2シートS2は有機EL表示装置用である。第2シートS2と、上述した実施形態の第1シートS1とは、シートセットを構成している。
接着層AD3の接着力は、接着層AD4及び接着層AD5の各々の接着力よりも低い。接着層AD6の接着力は、接着層AD3の接着力よりも高い。また、接着層AD5の接着力は、接着層AD4の接着力よりも高い方が望ましい。
その他、接着層AD3の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも低い方が望ましい。例えば、接着層AD3の接着力は、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力よりも低い方が望ましい。言い換えると、接着層AD3の接着力は、表示装置DSPにて最も接着力の低い層間の接着力よりも低い方が望ましい。上述した転写装置50、転写装置60などを用いた製造工程において、接着層AD3の接着力に起因した応力が有機EL素子OLED1などに加わり難くなるためである。これにより、発光層FLと電子輸送層ETLとの良好な密着状態を維持することができる。
その他、接着層AD3の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも低い方が望ましい。例えば、接着層AD3の接着力は、発光層FLと電子輸送層ETLとの接着力よりも低い方が望ましい。言い換えると、接着層AD3の接着力は、表示装置DSPにて最も接着力の低い層間の接着力よりも低い方が望ましい。上述した転写装置50、転写装置60などを用いた製造工程において、接着層AD3の接着力に起因した応力が有機EL素子OLED1などに加わり難くなるためである。これにより、発光層FLと電子輸送層ETLとの良好な密着状態を維持することができる。
上記のことから分かるように、接着層AD3の接着力は、相対的に低い方が望ましい。例えば、接着層AD3の粘着力は、日本工業規格(JIS Z 0237:2009)の180°引きはがし粘着力において、10乃至100(mN/25mm)である方が望ましい。
接着層AD3に利用する材料としては、ウレンタン系材料、アクリル系材料、シリコン系材料が挙げられる。
接着層AD3に利用する材料としては、ウレンタン系材料、アクリル系材料、シリコン系材料が挙げられる。
また、接着層AD5の接着力は、発光層(有機EL層)FLと発光層FLを覆う保護膜との接着力よりも高い方が望ましい。この関係を満たしていない場合、偏光板POLが封止層41から剥がれ易くなるためである。
次に、表示装置DSPに第2シートS2を転写するための製造方法について説明する。この際、接着層AD5を利用して偏光板POLを封止層41に接着し、偏光板POLなどを封止層41に転写する。
詳しくは、接着層AD6を利用して剥離層23を媒体Mに接着する。続いて、カメラを用いて封止層41及び偏光板POL(第2積層体LA2)をモニタし、封止層41に対する偏光板POLの位置を決定する。その後、第2積層体LA2を封止層41に押し付ける。偏光板POLは、封止層41に接着される。また、封止層41に対して第2積層体LA2が押し付けられている状態が解除された個所から、順に、剥離層23は、保護基材20から剥がれる。上記のように、接着層AD3の接着力は、接着層AD4及び接着層AD5の各々の接着力よりも低いためである。
これにより、偏光板POL及び保護基材20を封止層41に一括して転写することができる。そして、上記転写工程などを経ることにより、表示装置DSPが完成する。本実施形態の表示装置DSPは、保護基材20も備えるものである。
上記のように構成された第4の実施形態によれば、上記第1乃至第3の実施形態にて支持部材5を転写する技術は、偏光板POLなどを転写する技術に適用可能である。このため、第3の実施形態は、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第2シートS2、シートセット、及び製造方法(表示装置DSPに第2シートS2を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第2シートS2、シートセット、及び上記製造方法を得ることができる。
上記のことから、表示装置DSPへ加わる応力を抑制することのできる第2シートS2、シートセット、及び製造方法(表示装置DSPに第2シートS2を転写するための製造方法)を得ることができる。又は、製造時間の長期化を抑制することのできる第2シートS2、シートセット、及び上記製造方法を得ることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
上記の実施形態は、有機EL表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルPNLは、例えば、第1基板SUB1と、第2基板と、第1基板と第2基板との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示パネルである。この場合、表示パネルPNLは、第2基板側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型の液晶表示パネルであってもよいし、第1基板SUB1側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型の液晶表示パネルであってもよい。なお、平面視で、表示領域DAと配線基板1とが重なる場合には、反射型が好適であるが、第1基板SUB1と配線基板1との間にバックライトユニットを配置することが可能であれば、透過型であってもよい。なお、本発明の実施形態に関する主要な構成については、表示装置DSPが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
DSP…表示装置、PNL…表示パネル、POL…偏光板、
OLED1,OLED2,OLED3…有機EL素子、
ORG…有機発光層、FL…発光層、HTL…正孔輸送層、ETL…電子輸送層、
5…支持部材、5a…第1部分、5b…第2部分、5s…溝、5e…端、
AR1…第1領域、AR2…第2領域、AR3…第3領域、
10…第1絶縁基板、20…保護基材、41…封止層、
SI1…第1辺、BA…折り曲げ領域
S1…第1シート、S2…第2シート、LA1…第1積層体、LA2…第2積層体、
AD1,AD2,AD3,AD4,AD5…接着層、9…剥離層、23…剥離層
50,60…転写装置、51…ベルト、52…ローラ、62…ドラム、M…媒体。
OLED1,OLED2,OLED3…有機EL素子、
ORG…有機発光層、FL…発光層、HTL…正孔輸送層、ETL…電子輸送層、
5…支持部材、5a…第1部分、5b…第2部分、5s…溝、5e…端、
AR1…第1領域、AR2…第2領域、AR3…第3領域、
10…第1絶縁基板、20…保護基材、41…封止層、
SI1…第1辺、BA…折り曲げ領域
S1…第1シート、S2…第2シート、LA1…第1積層体、LA2…第2積層体、
AD1,AD2,AD3,AD4,AD5…接着層、9…剥離層、23…剥離層
50,60…転写装置、51…ベルト、52…ローラ、62…ドラム、M…媒体。
Claims (11)
- 表示装置に転写される転写シートであって、
転写装置に接着される第1剥離層と、
溝を有する基材と、
前記第1剥離層と前記基材の第1面を接着する第1接着層と、
前記基材の第2面にある第2接着層と、を備え、
前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い、転写シート。 - 前記転写シートは、有機EL表示装置用である、請求項1に記載の転写シート。
- 前記第1接着層の接着力は、有機EL層と前記有機EL層を覆う保護膜との接着力よりも低い、請求項2に記載の転写シート。
- 前記第2接着層の接着力は、有機EL層と前記有機EL層を覆う保護膜との接着力よりも高い、請求項2に記載の転写シート。
- 前記溝は、前記基材の第1辺の近傍にあり、
前記溝は、前記第1辺が延びる方向に沿って延在している、請求項1に記載の転写シート。 - 前記基材は偏光板である、請求項1に記載の転写シート。
- 請求項1乃至6の何れか1項に記載の前記転写シートと偏光板転写シートからなるシートセットであって、
前記偏光板転写シートは、
媒体に接着される第3剥離層と、
保護基材と、
偏光板と、
前記第3剥離層と前記保護基材を接着する第3接着層と、
前記保護基材と前記偏光板を接着する第4接着層と、
前記偏光板の前記第4接着層がある面と反対面にある第5接着層とを備え、
前記第3接着層の接着力は、前記第4接着層及び前記第5接着層の各々の接着力よりも低い、シートセット。 - 前記第5接着層の接着力は、前記第4接着層の接着力よりも高い、請求項7に記載のシートセット。
- 表示装置に転写シートを転写するための製造方法であって、
第1接着層を利用して溝を有する基材が接着された第1剥離層を転写装置に接着し、
第2接着層を利用して前記基材を第2剥離層に接着し、前記基材を前記第2剥離層に転写し、
前記第1接着層の接着力は、前記第2接着層の接着力よりも低い、製造方法。 - 前記第1剥離層を前記転写装置に接着する際、前記第1剥離層を前記転写装置のベルトに接着し、
前記基材を前記第2剥離層に接着する前に、平面視にて前記基材と前記第2剥離層とが対向する複数個所をモニタし、前記第2剥離層に対する前記基材の位置を決定する、請求項9に記載の製造方法。 - 前記第1剥離層を前記転写装置に接着する際、前記第1剥離層を前記転写装置のドラムに接着し、
前記基材を前記第2剥離層に接着する前に、前記基材の端と前記第2剥離層とが対向する個所をモニタし、前記第2剥離層に対する前記基材の前記端の位置を決定し、
前記基材を前記第2剥離層に接着する際、最初に、前記基材の前記端を前記第2剥離層に接着する、請求項9に記載の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016245643A JP2018101011A (ja) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 転写シート、シートセット、及び製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2016245643A JP2018101011A (ja) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 転写シート、シートセット、及び製造方法 |
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JP2018101011A true JP2018101011A (ja) | 2018-06-28 |
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Family Applications (1)
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JP2016245643A Pending JP2018101011A (ja) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 転写シート、シートセット、及び製造方法 |
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2016
- 2016-12-19 JP JP2016245643A patent/JP2018101011A/ja active Pending
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2017
- 2017-10-30 CN CN201721413762.XU patent/CN207338434U/zh active Active
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CN207338434U (zh) | 2018-05-08 |
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