JP7341863B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関するものである。
従来、配線基板としては、ウェアラブル端末等の電子機器に用いられる配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の配線基板は、屈曲した状態で使用される場合がある。このため、配線基板は、屈曲性を高めるために薄く形成されている。
特開２０００－１１４７２８号公報
ところで、電子機器における薄型化が一層進み、配線基板に対する薄型化の要請はさらに高まっている。しかしながら、このような要請に応えるために、配線基板を薄くすると、配線基板の機械的強度が弱くなるため、製造途中の配線基板の取り扱いが困難になるという問題が生じる。例えば、配線基板の両面に電子部品を実装する際において、配線基板をハンドリング（搬送）することが困難である。
本発明の一観点によれば、互いに対向して設けられた一対の板状部と、前記一対の板状部の基端部同士を接続する接続部とを有し、前記一対の板状部と前記接続部とによって囲まれた収容部を有する支持体と、前記支持体の外周面に沿って取り付けられるとともに、前記各板状部の前記基端部とは反対側の先端部において前記収容部の内周面側に折り返されて前記各板状部の内周面に沿って取り付けられた配線基板と、前記一対の板状部のうちの一方の第１板状部の内周面側に取り付けられた部分における前記配線基板の第１面に実装された発光素子と、前記一対の板状部のうちの他方の第２板状部の内周面側に取り付けられた部分における前記配線基板の前記第１面に、前記発光素子と対向するように実装された受光素子と、を有する。
本発明の一観点によれば、製造工程におけるハンドリング性の低下を抑制できるという効果を奏する。
一実施形態の電子機器を示す概略斜視図である。 一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。 一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。 一実施形態の半導体装置を示す概略平面図である。 一実施形態の半導体装置を示す概略断面図（図４における５－５線断面図）である。 一実施形態の配線基板を示す概略平面図である。 一実施形態の電子機器の電気的構成を示すブロック図である。 （ａ），（ｂ）は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 （ａ），（ｂ）は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 （ａ），（ｂ）は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 （ａ），（ｂ）は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の配線基板を示す概略平面図である。 変更例の配線基板を示す概略平面図である。
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。ここで、本明細書における「平行」、「直交」や「水平」は、厳密に平行、直交や水平の場合のみでなく、本実施形態における作用効果を奏する範囲内で概ね平行、直交や水平の場合も含まれる。
（電子機器１０の構造）
図１に示すように、電子機器１０は、例えば、支持体１１と、支持体１１に取り付けられた半導体装置１２とを有している。半導体装置１２は、例えば、支持体１１に取り付けられた配線基板１３と、配線基板１３に実装された複数の電子部品１４とを有している。電子機器１０は、例えば、被検者の身体に装着され、その被検者の生体情報を取得するように構成された生体情報測定器（センサデバイス）である。電子機器１０は、例えば、取得した生体情報を無線通信によって送信するように構成されている。生体情報としては、例えば、血中酸素飽和度や脈拍などが挙げられる。
ここで、各図面中のＸＹＺ軸におけるＸ軸は電子機器１０の前後方向を表し、Ｙ軸はＸ軸と直交する電子機器１０の幅方向を表し、Ｚ軸はＸＹ平面に対して直交する電子機器１０の高さ方向を表している。以下の説明では、便宜上、Ｘ軸に沿って延びる方向を前後方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿って延びる方向を幅方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿って延びる方向を高さ方向Ｚと称する。また、以下の説明では、図１におけるＸ矢印方向を前方、Ｚ矢印方向を上方とする。本明細書において、「平面視」とは、対象物を高さ方向Ｚから視ることを言い、「平面形状」とは、対象物を高さ方向Ｚから視た形状のことを言う。
（支持体１１の構造）
まず、支持体１１について説明する。
支持体１１は、例えば、配線基板１３よりも機械的強度（剛性や硬度等）が高く設定されている。支持体１１は、例えば、配線基板１３を支持する機能を有している。支持体１１は、例えば、弾性を有している。支持体１１の材料としては、例えば、誘電率が既知の材料であることが好ましい。支持体１１の材料としては、例えば、誘電率が１～５程度の誘電体材料であることが好ましい。支持体１１の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネートやＡＢＳ樹脂などを用いることができる。支持体１１は、例えば、遮光性を有している。支持体１１の材料としては、例えば、黒色等に着色された樹脂材料を用いることができる。
支持体１１は、例えば、Ｕ字状に形成されている。支持体１１は、例えば、Ｕ字状の断面を有している。支持体１１は、例えば、幅方向Ｙから視た側面形状がＵ字状に形成されている。支持体１１は、例えば、不連続の環状構造に形成されている。
支持体１１は、例えば、互いに対向して設けられた一対の板状部２１，２２と、両板状部２１，２２の一端部同士を接続する接続部２３とを有している。支持体１１は、例えば、一対の板状部２１，２２の間に、互いに対向して設けられた分岐部２４，２５を有している。支持体１１は、例えば、板状部２１，２２と接続部２３と分岐部２４，２５とが一体に形成された単一部品である。
ここで、本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。
（板状部２１の構造）
板状部２１は、例えば、平板状に形成されている。板状部２１は、例えば、高さ方向Ｚに所定の厚みを有し、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに広がるように形成されている。板状部２１は、例えば、接続部２３の高さ方向Ｚの一端部（ここでは、上端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。板状部２１は、例えば、前後方向Ｘに沿って直線状に延びるように形成されている。板状部２１は、例えば、接続部２３の上端部から前後方向Ｘに沿って水平に延びるように形成されている。板状部２１は、例えば、接続部２３と接続された基端部を固定端とし、基端部とは前後方向Ｘにおいて反対側の先端部を自由端とする片持ち状に形成されている。板状部２１は、例えば、弾性変形による高さ方向Ｚへの撓みが可能に構成されている。
（板状部２２の構造）
板状部２２は、例えば、平板状に形成されている。板状部２２は、例えば、高さ方向Ｚに所定の厚みを有し、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに広がるように形成されている。板状部２２は、例えば、接続部２３の高さ方向Ｚの一端部（ここでは、下端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。板状部２２は、例えば、前後方向Ｘに沿って直線状に延びるように形成されている。板状部２２は、例えば、接続部２３の下端部から前後方向Ｘに沿って水平に延びるように形成されている。板状部２２は、例えば、板状部２１と平行に延びるように形成されている。板状部２２は、例えば、板状部２１と高さ方向Ｚに対向するように設けられている。板状部２２は、例えば、接続部２３と接続された基端部を固定端とし、基端部とは前後方向Ｘにおいて反対側の先端部を自由端とする片持ち状に形成されている。板状部２２は、例えば、弾性変形による高さ方向Ｚへの撓みが可能に構成されている。
（接続部２３の構造）
図２に示すように、接続部２３は、例えば、板状部２１の基端部と板状部２２の基端部とを接続するように形成されている。接続部２３は、例えば、前後方向Ｘに所定の厚みを有し、幅方向Ｙ及び高さ方向Ｚに広がるように形成されている。接続部２３は、例えば、円弧状や楕円弧状に湾曲するように形成されている。接続部２３は、例えば、外周面及び内周面が円弧状に湾曲した湾曲面に形成されている。
支持体１１では、例えば、板状部２１の内周面（ここでは、下面）と接続部２３の内周面と板状部２２の内周面（ここでは、上面）とによって囲まれた空間によって、測定対象物Ｔ１が挿入される収容部２６が形成されている。板状部２１の内周面と板状部２２の内周面との間の間隔は、例えば、測定対象物Ｔ１の厚みに応じて設定されている。ここで、測定対象物Ｔ１は、例えば、人体（生体組織）である。人体としては、例えば、指や耳などが挙げられる。
支持体１１は、例えば、板状部２１と板状部２２との間の間隔が広がるように弾性変形可能に構成されている。すなわち、支持体１１は、収容部２６の空間が広がるように弾性変形可能に構成されている。例えば、板状部２１と板状部２２との間の間隔よりも厚い測定対象物Ｔ１が収容部２６に挿入されると、板状部２１と板状部２２との間隔が一時的に広がるように弾性変形される。
（分岐部２４の構造）
分岐部２４は、収容部２６内に設けられている。分岐部２４は、例えば、接続部２３の上端部に接続された基部２４Ａと、基部２４Ａから前後方向Ｘに延びるように形成されたプレート部２４Ｂとを有している。
基部２４Ａは、例えば、板状部２１と共に、接続部２３の上端部に接続されている。基部２４Ａは、例えば、板状部２１の基端部と連続して一体に形成されている。基部２４Ａは、例えば、板状部２１から下方に広がるように形成されている。基部２４Ａは、例えば、板状部２１の内周面から収容部２６の内側に突出するように形成されている。基部２４Ａは、例えば、接続部２３からプレート部２４Ｂに向かうに連れて高さ方向Ｚの厚みが厚くなるように形成されている。
プレート部２４Ｂは、例えば、平板状に形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、高さ方向Ｚに所定の厚みを有し、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに広がるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、板状部２１と並んで延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、基部２４Ａの前後方向Ｘの一端部（ここでは、前端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、基部２４Ａの前端部よりも薄く形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、基部２４Ａの高さ方向Ｚの一端部（ここでは、下端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、高さ方向Ｚにおいて板状部２１と所定の間隔を空けて設けられている。プレート部２４Ｂは、例えば、板状部２１と高さ方向Ｚに対向するように形成されている。板状部２１とプレート部２４Ｂとは、例えば、二股に分かれるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、前後方向Ｘに沿って直線状に延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、基部２４Ａの前端部における下端部から前後方向Ｘに沿って水平に延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、板状部２１と平行に延びるように形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、基部２４Ａと接続された基端部を固定端とし、基端部とは前後方向Ｘにおいて反対側の先端部を自由端とする片持ち状に形成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、板状部２１と板状部２２とが並ぶ方向（ここでは、高さ方向Ｚ）に弾性変形可能に構成されている。プレート部２４Ｂは、例えば、弾性変形による高さ方向Ｚへの撓みが可能に構成されている。
プレート部２４Ｂは、例えば、プレート部２４Ｂを板厚方向（ここでは、高さ方向Ｚ）に貫通する貫通孔２４Ｘを有している。貫通孔２４Ｘは、例えば、プレート部２４Ｂの前後方向Ｘの中間部に設けられている。貫通孔２４Ｘの平面形状は、例えば、矩形状に形成されている。
（分岐部２５の構造）
分岐部２５は、収容部２６内に設けられている。分岐部２５は、例えば、接続部２３の下端部に接続された基部２５Ａと、基部２５Ａから前後方向Ｘに延びるように形成されたプレート部２５Ｂとを有している。
基部２５Ａは、例えば、板状部２２と共に、接続部２３の下端部に接続されている。基部２５Ａは、例えば、板状部２２の基端部と連続して一体に形成されている。基部２５Ａは、例えば、板状部２２から上方に広がるように形成されている。基部２５Ａは、例えば、板状部２２の内周面から収容部２６の内側に突出するように形成されている。基部２５Ａは、例えば、接続部２３からプレート部２５Ｂに向かうに連れて高さ方向Ｚの厚みが厚くなるように形成されている。
プレート部２５Ｂは、例えば、平板状に形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、高さ方向Ｚに所定の厚みを有し、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに広がるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、板状部２２と並んで延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、基部２５Ａの前後方向Ｘの一端部（ここでは、前端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、基部２５Ａの前端部よりも薄く形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、基部２５Ａの高さ方向Ｚの一端部（ここでは、上端部）から前後方向Ｘに延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、高さ方向Ｚにおいて板状部２２と所定の間隔を空けて設けられている。プレート部２５Ｂは、例えば、板状部２２と高さ方向Ｚに対向するように形成されている。板状部２２とプレート部２５Ｂとは、例えば、二股に分かれるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、前後方向Ｘに沿って直線状に延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、基部２５Ａの前端部における上端部から前後方向Ｘに沿って水平に延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、板状部２２と平行に延びるように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、高さ方向Ｚにおいてプレート部２４Ｂと所定の間隔を空けて設けられている。プレート部２５Ｂは、例えば、プレート部２４Ｂと高さ方向Ｚに対向するように形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、基部２５Ａと接続された基端部を固定端とし、基端部とは前後方向Ｘにおいて反対側の先端部を自由端とする片持ち状に形成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、板状部２１と板状部２２とが並ぶ方向（ここでは、高さ方向Ｚ）に弾性変形可能に構成されている。プレート部２５Ｂは、例えば、弾性変形による高さ方向Ｚへの撓みが可能に構成されている。
プレート部２５Ｂは、例えば、プレート部２５Ｂを板厚方向（ここでは、高さ方向Ｚ）に貫通する貫通孔２５Ｘを有している。貫通孔２５Ｘは、例えば、プレート部２５Ｂの前後方向Ｘの中間部に設けられている。貫通孔２５Ｘは、例えば、平面視において貫通孔２４Ｘと重なるように設けられている。貫通孔２５Ｘの平面形状は、例えば、矩形状に形成されている。貫通孔２５Ｘの平面形状は、例えば、貫通孔２４Ｘの平面形状よりも大きく形成されている。
支持体１１では、板状部２１の内周面と基部２４Ａの前端面とプレート部２４Ｂの上面とによって囲まれた空間によって、配線基板１３の一部が収容される収容部２７が形成されている。板状部２１の内周面とプレート部２４Ｂの上面との間の間隔は、例えば、２ｍｍ～３ｍｍ程度に設定することができる。支持体１１では、板状部２２の内周面と基部２５Ａの前端面とプレート部２５Ｂの下面とによって囲まれた空間によって、配線基板１３の一部が収容される収容部２８が形成されている。板状部２２の内周面とプレート部２５Ｂの下面との間の間隔は、例えば、２ｍｍ～３ｍｍ程度に設定することができる。
図３に示すように、支持体１１は、例えば、プレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間の間隔が広がるように弾性変形可能に構成されている。例えば、プレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間の間隔よりも厚い測定対象物Ｔ１が収容部２６に挿入されると、プレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間隔が一時的に広がるように弾性変形される。
（配線基板１３の構造）
次に、配線基板１３の構造について説明する。配線基板１３は、可撓性を有するフレキシブル基板である。ここで、可撓性とは、曲げや撓みを持たせることができる性質をいう。
図２に示すように、配線基板１３は、例えば、実装部１３Ａと、屈曲部１３Ｂと、実装部１３Ｃと、電子部品１４が実装されていない非実装部１３Ｄと、実装部１３Ｅと、屈曲部１３Ｆと、実装部１３Ｇとを有している。配線基板１３は、例えば、実装部１３Ａと屈曲部１３Ｂと実装部１３Ｃと非実装部１３Ｄと実装部１３Ｅと屈曲部１３Ｆと実装部１３Ｇとが連続して一体に形成されている。ここで、本明細書の配線基板１３における「屈曲部」は、配線基板１３が略１８０度折り返される部分のことである。
図４に示すように、実装部１３Ａと屈曲部１３Ｂと実装部１３Ｃと非実装部１３Ｄと実装部１３Ｅと屈曲部１３Ｆと実装部１３Ｇとは、配線基板１３の長手方向（図４における左右方向）に沿ってこの順番で並んで設けられている。なお、図４は、支持体１１に装着される前の半導体装置１２、具体的には配線基板１３を屈曲部１３Ｂ，１３Ｆで屈曲させる前の状態の半導体装置１２の平面図を示している。また、図４は、配線基板１３の第１面Ｓ１（図５における上面）側から視た半導体装置１２を示す平面図である。
図５に示すように、配線基板１３は、配線基板１３の第１面Ｓ１（ここでは、上面）及び第２面Ｓ２（ここでは、下面）のうち第１面Ｓ１のみに電子部品１４が実装されている。すなわち、配線基板１３の第２面Ｓ２には、電子部品１４が実装されていない。
図４に示すように、電子部品１４は、例えば、実装部１３Ａに実装された発光素子１４Ａと、実装部１３Ｃに実装された受光素子１４Ｂとを有している。発光素子１４Ａは、光電素子であり、電気信号を光信号に変換する素子である。発光素子１４Ａとしては、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いることができる。発光素子１４Ａは、例えば、異なる２つの波長を発生するＬＥＤから構成されている。発光素子１４Ａは、例えば、赤色領域の波長の赤色光を発生する赤色ＬＥＤと、赤外線領域の波長の赤外光を発生する赤外ＬＥＤとから構成されている。受光素子１４Ｂは、光電素子であり、光信号を電気信号に変換する素子である。受光素子１４Ｂは、発光素子１４Ａから発せられた光を受光し、その受光した光強度に応じた電気信号を生成する。受光素子１４Ｂとしては、例えば、フォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）やシリコンフォトダイオードを用いることができる。受光素子１４Ｂとしては、例えば、赤色領域の波長及び赤外線領域の波長に対して光感応性を有するＰＤを用いることができる。
電子部品１４は、例えば、実装部１３Ｃに実装されたアンテナ１４Ｃと、実装部１３Ｃに実装された電子部品１４Ｄ，１４Ｅと、実装部１３Ｅに実装された電子部品１４Ｆとを有している。アンテナ１４Ｃは、例えば、無線通信に用いられる。アンテナ１４Ｃは、例えば、生体情報等を含む送信情報を無線通信により外部の機器に送信する。電子部品１４Ｄ，１４Ｆは、例えば、発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂ等を制御する制御部５０（図７参照）を含むものを用いることができる。電子部品１４Ｆは、例えば、受光素子１４Ｂから出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路５２（図７参照）を含むものである。電子部品１４Ｅは、例えば、生体情報等を含む送信情報をアンテナ１４Ｃに送信する通信部５５（図７参照）を含むものを用いることができる。電子部品１４Ｄ，１４Ｅ，１４Ｆは、例えば、１つのＩＣチップ又は複数のＩＣチップを含むモジュールである。
本実施形態の配線基板１３では、配線基板１３の長手方向の一端部に発光素子１４Ａの実装された実装部１３Ａが設けられ、配線基板１３の長手方向の他端部に受光素子１４Ｂの実装された実装部１３Ｇが設けられている。また、本実施形態の配線基板１３では、受光素子１４Ｂの近傍に位置する実装部１３Ｅに、受光素子１４Ｂから出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路５２（図７参照）を含む電子部品１４Ｆが実装されている。
屈曲部１３Ｂ，１３Ｆは、例えば、あらかじめ所定の方向に屈曲させることを想定して設計された部分である。屈曲部１３Ｂは、例えば、実装部１３Ａと屈曲部１３Ｂと実装部１３Ｃとの並設方向（図中矢印参照）に屈曲させることを想定して設計されている。屈曲部１３Ｆは、例えば、実装部１３Ｅと屈曲部１３Ｆと実装部１３Ｇとの並設方向（図中矢印参照）に屈曲させることを想定して設計されている。このような屈曲部１３Ｂ，１３Ｆを設けることにより、それら屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおいて配線基板１３を容易に１８０度屈曲させることができる。なお、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆの屈曲方向は、配線基板１３の長手方向と一致している。また、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆには、例えば、電子部品１４が実装されていない。
非実装部１３Ｄは、例えば、隣り合う実装部１３Ｃ，１３Ｅを接続するように形成されている。非実装部１３Ｄは、例えば、配線基板１３の長手方向の中央部に設けられている。非実装部１３Ｄには、例えば、発光素子１４Ａ、受光素子１４Ｂ、アンテナ１４Ｃ及び電子部品１４Ｄ，１４Ｅ，１４Ｆ等の電子部品１４が実装されていない。
次に、図２に従って、支持体１１に装着された状態の半導体装置１２の構造について説明する。
配線基板１３は、支持体１１の表面に沿って支持体１１に取り付けられている。配線基板１３は、例えば、板状部２１の外周面（ここでは、上面）と接続部２３の外周面と板状部２２の外周面（ここでは、下面）とに沿って支持体１１に取り付けられている。配線基板１３は、板状部２１の先端部において、板状部２１の外周面側から板状部２１の内周面側に折り返すように形成されている。具体的には、配線基板１３は、板状部２１の先端部において、屈曲部１３Ｂにより略１８０度折り曲げられて板状部２１の外周面側から板状部２１の内周面側に折り返されている。配線基板１３は、板状部２２の先端部において、板状部２２の外周面側から板状部２２の内周面側に折り返すように形成されている。具体的には、配線基板１３は、板状部２２の先端部において、屈曲部１３Ｆにより略１８０度折り曲げられて板状部２２の外周面側から板状部２２の内周面側に折り返されている。
実装部１３Ａは、例えば、収容部２７に挿入されている。実装部１３Ａは、板状部２１の内周面を被覆するように設けられている。実装部１３Ａは、例えば、接着剤１５により板状部２１の内周面に接着されている。接着剤１５は、例えば、平面視においてアンテナ１４Ｃと重ならない位置に設けられている。接着剤１５は、例えば、平面視において発光素子１４Ａの設置領域と重なる位置のみに設けられている。ここで、本明細書における「発光素子１４Ａの設置領域」は、発光素子１４Ａが実装された領域の平面形状を一回り大きくした領域のことである。
実装部１３Ａは、例えば、高さ方向Ｚにおいてプレート部２４Ｂと所定の間隔を空けて設けられている。発光素子１４Ａは、実装部１３Ａの第１面Ｓ１、つまり実装部１３Ａのうち板状部２２側に向く第１面Ｓ１に実装されている。発光素子１４Ａは、板状部２２の内周面と対向するように設けられている。発光素子１４Ａは、例えば、平面視において、プレート部２４Ｂの貫通孔２４Ｘ及びプレート部２５Ｂの貫通孔２５Ｘと重なるように設けられている。発光素子１４Ａは、例えば、高さ方向Ｚにおいてプレート部２４Ｂと所定の間隔を空けて設けられている。なお、実装部１３Ａの第２面Ｓ２は、板状部２１の内周面と対向するように設けられている。
屈曲部１３Ｂは、例えば、板状部２１の先端部の先端面を被覆するように形成されている。屈曲部１３Ｂは、例えば、円弧状に湾曲するように形成されている。屈曲部１３Ｂは、例えば、Ｕ字状に折り返されるように形成されている。屈曲部１３Ｂの第２面Ｓ２は、板状部２１の先端部の先端面に対向するように設けられている。
実装部１３Ｃは、例えば、板状部２１の外周面を被覆するように形成されている。実装部１３Ｃの第１面Ｓ１には、アンテナ１４Ｃ及び電子部品１４Ｄが実装されている。アンテナ１４Ｃは、例えば、平面視においてプレート部２４Ｂと重なる位置に設けられている。アンテナ１４Ｃは、例えば、平面視において発光素子１４Ａと重ならない位置に設けられている。なお、実装部１３Ｃの第２面Ｓ２は、板状部２１の外周面と対向するように設けられている。
非実装部１３Ｄは、例えば、接続部２３の外周面を被覆するように形成されている。非実装部１３Ｄは、例えば、接続部２３の外周面に沿って湾曲するように形成されている。非実装部１３Ｄの第２面Ｓ２は、接続部２３の外周面に対向するように設けられている。
実装部１３Ｅは、例えば、板状部２２の外周面を被覆するように形成されている。実装部１３Ｅの第１面Ｓ１には、電子部品１４Ｆが実装されている。なお、実装部１３Ｅの第２面Ｓ２は、板状部２２の外周面に対向するように設けられている。
屈曲部１３Ｆは、例えば、板状部２２の先端部の先端面を被覆するように形成されている。屈曲部１３Ｆは、例えば、円弧状に湾曲するように形成されている。屈曲部１３Ｆは、例えば、Ｕ字状に折り返されるように形成されている。屈曲部１３Ｆの第２面Ｓ２は、板状部２２の先端部の先端面と対向するように設けられている。
実装部１３Ｇは、例えば、収容部２８に挿入されている。実装部１３Ｇは、板状部２２の内周面を被覆するように設けられている。実装部１３Ｇは、例えば、接着剤１６により板状部２２の内周面に接着されている。接着剤１６は、例えば、平面視において受光素子１４Ｂの設置領域と重なる位置のみに設けられている。ここで、本明細書における「受光素子１４Ｂの設置領域」は、受光素子１４Ｂが実装された領域の平面形状を一回り大きくした領域のことである。
実装部１３Ｇは、例えば、高さ方向Ｚにおいてプレート部２５Ｂと所定の間隔を空けて設けられている。受光素子１４Ｂは、実装部１３Ｇの第１面Ｓ１、つまり実装部１３Ｇのうち板状部２１側に向く第１面Ｓ１に実装されている。受光素子１４Ｂは、板状部２１の内周面と対向するように設けられている。受光素子１４Ｂは、発光素子１４Ａと対向するように設けられている。受光素子１４Ｂは、例えば、平面視において、プレート部２４Ｂの貫通孔２４Ｘ及びプレート部２５Ｂの貫通孔２５Ｘと重なるように設けられている。受光素子１４Ｂは、例えば、高さ方向Ｚにおいてプレート部２５Ｂと所定の間隔を空けて設けられている。なお、実装部１３Ｇの第２面Ｓ２は、板状部２２の内周面と対向するように設けられている。
図３に示すように、電子機器１０は、収容部２６に測定対象物Ｔ１が挿入されるように、測定対象物Ｔ１に装着される。このとき、発光素子１４Ａと受光素子１４Ｂとは、測定対象物Ｔ１を挟んで生体の透過光を検出できるように、互いに対向するように配置される。これにより、発光素子１４Ａから発せられる光を、測定対象物Ｔ１を経由した上で、受光素子１４Ｂで受光させることができる。
（配線基板１３の積層構造）
次に、図５に従って、配線基板１３の積層構造について説明する。図５では、実装部１３Ａと屈曲部１３Ｂと実装部１３Ｃとにおける積層構造を図示している。図４に示した非実装部１３Ｄ及び実装部１３Ｅ，１３Ｇは、実装部１３Ａ，１３Ｃと同様の積層構造を有しているため、ここでは詳細な説明を省略する。また、図４に示した屈曲部１３Ｆは、屈曲部１３Ｂと同様の積層構造を有しているため、ここでは詳細な説明を省略する。
図５に示すように、配線基板１３は、複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積層された構造を有する多層配線基板である。配線基板１３は、例えば、絶縁層３１と、配線層３２と、絶縁層３３と、配線層３４と、絶縁層３５と、配線層３６と、ソルダーレジスト層３７とが順次積層された構造を有している。このように、本実施形態の配線基板１３は、一般的なビルドアップ法を用いて作製される配線基板、つまり支持基材としてのコア基板の両面又は片面に所要数のビルドアップ層を順次形成して積層したものとは異なり、支持基材を含まない所謂コアレス基板の形態を有している。
絶縁層３１，３３，３５の材料としては、例えば、ヤング率が低く可撓性を有する絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層３１，３３，３５の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする非感光性の絶縁性樹脂を用いることができる。また、絶縁層３１，３３，３５の材料としては、例えば、フェノール系樹脂やポリイミド系樹脂などの感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂を用いることもできる。絶縁層３１，３３，３５は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。なお、絶縁層３１，３３，３５の厚さは、例えば、２０～４５μｍ程度とすることができる。
配線層３２，３４，３６の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金を用いることができる。配線層３２，３４，３６の厚さは、例えば、１０～２０μｍ程度とすることができる。また、配線層３２，３４，３６のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は、例えば、１０μｍ／１０μｍ～２０μｍ／２０μｍ程度とすることができる。ここで、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は、配線の幅と、隣り合う配線同士の間隔とを示す。
絶縁層３１は、配線基板１３の最外層（ここでは、最下層）に形成されている。本実施形態の配線基板１３では、絶縁層３１の下面が配線基板１３の第２面Ｓ２となる。配線層３２は、絶縁層３１の上面に形成されている。配線層３２は、配線基板１３の最下層の配線層である。配線層３２は、信号線等を構成する配線パターン３２Ａと、電磁ノイズ等のノイズを遮蔽するシールドパターン３２Ｂとを有している。シールドパターン３２Ｂは、例えば、図示しないグランド電源と接続されるグランドパターンである。
絶縁層３３は、配線層３２を被覆するように絶縁層３１の上面に形成されている。配線層３４は、絶縁層３３の上面に形成されている。配線層３４は、絶縁層３３を厚さ方向に貫通するビア配線Ｖ１を介して配線層３２と電気的に接続されている。配線層３４は、例えば、ビア配線Ｖ１と一体に形成されている。配線層３４は、信号線等を構成する配線パターン３４Ａと、電磁ノイズ等のノイズを遮蔽するシールドパターン３４Ｂとを有している。シールドパターン３４Ｂは、例えば、図示しないグランド電源と接続されるグランドパターンである。
絶縁層３５は、配線層３４を被覆するように絶縁層３３の上面に形成されている。配線層３６は、絶縁層３５の上面に形成されている。配線層３６は、絶縁層３５を厚さ方向に貫通するビア配線Ｖ２を介して配線層３４と電気的に接続されている。配線層３６は、例えば、ビア配線Ｖ２と一体に形成されている。配線層３６は、信号線等を構成する配線パターン３６Ａと、電磁ノイズ等のノイズを遮蔽するシールドパターン３６Ｂとを有している。シールドパターン３６Ｂは、例えば、図示しないグランド電源と接続されるグランドパターンである。
ここで、ビア配線Ｖ１，Ｖ２は、例えば、図５において上側（ソルダーレジスト層３７側）から下側（絶縁層３１側）に向かうに連れて幅が小さくなるテーパ状に形成されている。例えば、ビア配線Ｖ１，Ｖ２は、下面が上面よりも小さくなる略逆円錐台形状に形成されている。ビア配線Ｖ１，Ｖ２の上面の直径は、例えば、６０～７０μｍ程度とすることができる。
ソルダーレジスト層３７は、配線層３６を被覆するように絶縁層３５の上面に形成されている。ソルダーレジスト層３７は、配線基板１３の最外層（ここでは、最上層）に形成されている。本実施形態の配線基板１３では、ソルダーレジスト層３７の上面が配線基板１３の第１面Ｓ１となる。ソルダーレジスト層３７の材料としては、例えば、フェノール系樹脂やポリイミド系樹脂などの感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂を用いることができる。ソルダーレジスト層３７は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。また、ソルダーレジスト層３７の材料としては、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂に限らず、例えば、絶縁層３１，３３，３５と同じ絶縁性樹脂を用いてもよい。なお、ソルダーレジスト層３７は、必ずしも屈曲性に優れた材料を用いる必要はない。ソルダーレジスト層３７の材料として屈曲性に優れた材料を用いない場合には、屈曲部１３Ｂにソルダーレジスト層３７を設けなくてもよい。屈曲部１３Ｂにソルダーレジスト層３７を設けない場合には、屈曲部１３Ｂにおける配線層３６を省略することができる。ソルダーレジスト層３７の厚さは、例えば、１５～３５μｍ程度とすることができる。
ソルダーレジスト層３７には、当該ソルダーレジスト層３７を厚さ方向に貫通して配線層３６の上面の一部を接続パッドＰ１として露出させるための複数の開口部３７Ｘが形成されている。接続パッドＰ１は、例えば、電子部品１４と電気的に接続されるパッドとして機能する。全ての電子部品１４は、ソルダーレジスト層３７の上面側、つまり配線基板１３の第１面Ｓ１側に実装される。
開口部３７Ｘから露出する配線層３６上（つまり、接続パッドＰ１上）には、必要に応じて、表面処理層が形成されている。表面処理層の例としては、金（Ａｕ）層、ニッケル（Ｎｉ）層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）、Ｎｉ層／パラジウム（Ｐｄ）層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＰｄ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）などを挙げることができる。ここで、Ａｕ層はＡｕ又はＡｕ合金からなる金属層、Ｎｉ層はＮｉ又はＮｉ合金からなる金属層、Ｐｄ層はＰｄ又はＰｄ合金からなる金属層である。これらＮｉ層、Ａｕ層、Ｐｄ層としては、例えば、無電解めっき法により形成された金属層（無電解めっき金属層）を用いることができる。また、表面処理層の他の例としては、接続パッドＰ１の表面に、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理などの酸化防止処理を施して形成されるＯＳＰ膜を用いることができる。ＯＳＰ膜としては、アゾール化合物やイミダゾール化合物等の有機被膜を用いることができる。
本実施形態の配線基板１３では、屈曲部１３Ｂにおける配線層数が、実装部１３Ａ，１３Ｃにおける配線層数よりも少なくなっている。詳述すると、配線層３２は、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂのうち実装部１３Ａ，１３Ｃのみに配置されている。すなわち、配線層３２は、屈曲部１３Ｂに配置されていない。また、配線層３４，３６は、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂの全てに配置されている。このため、本例の配線基板１３では、屈曲部１３Ｂにおける配線層数が配線層３４，３６の２層になっている一方で、実装部１３Ａ，１３Ｃにおける配線層数が配線層３２，３４，３６の３層になっている。このように屈曲部１３Ｂにおける配線層数を実装部１３Ａ，１３Ｃにおける配線層数よりも少なくすることにより、屈曲部１３Ｂにおける配線層の形成密度を低減することができ、良好な屈曲性を確保することができる。
本例のビア配線Ｖ１，Ｖ２は、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂのうち実装部１３Ａ，１３Ｃのみに配置されている。すなわち、本例の屈曲部１３Ｂには、ビア配線Ｖ１，Ｖ２が配置されていない。このように、屈曲可能に構成された屈曲部１３Ｂにはビア配線Ｖ１，Ｖ２を配置せず、屈曲させることが想定されていない実装部１３Ａ，１３Ｃのみにビア配線Ｖ１，Ｖ２を配置するようにした。これにより、屈曲部１３Ｂを１８０度折り返す際に、ビア配線Ｖ１，Ｖ２の剥離等に伴う導通不良の発生を好適に抑制できる。
一方、配線パターン３２Ａ，３４Ａ，３６Ａは、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂのいずれに配置してもよい。但し、本例の配線基板１３では、配線層３２が屈曲部１３Ｂに形成されない形態を採用しているため、配線パターン３２Ａは屈曲部１３Ｂに形成されていない。
シールドパターン３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ｂは、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂのいずれに配置してもよい。但し、本例の配線基板１３では、配線層３２が屈曲部１３Ｂに形成されない形態を採用しているため、シールドパターン３２Ｂは屈曲部１３Ｂに形成されていない。本例の配線基板１３では、例えば、シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂが実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂに形成されている。
屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂには、それらシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂを厚さ方向に貫通する複数の貫通孔３４Ｘ，３６Ｘがそれぞれ形成されている。
（屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの構造）
次に、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの構造について説明する。ここでは、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂの構造について説明する。なお、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３６Ｂは、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂと同様の構造を有しているため、ここでは説明を省略する。
図６に示すように、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂは、複数の貫通孔３４Ｘを有している。複数の貫通孔３４Ｘは、所定間隔で配列されている。複数の貫通孔３４Ｘは、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられるとともに、屈曲方向と平面視で直交する方向（本実施形態では、配線基板１３の短手方向）において所定の間隔を空けて設けられている。
各貫通孔３４Ｘの平面形状は、少なくとも１つの屈折部を有する形状に形成されている。本例の各貫通孔３４Ｘの平面形状は、２つの屈折部Ｃ１，Ｃ２を有するクランク状に形成されている。詳述すると、各貫通孔３４Ｘは、屈曲方向と直交する短手方向に沿って延びる開口部４１と、開口部４１の端部から屈曲方向に沿って延びる開口部４２と、開口部４２の端部から短手方向に沿って延び、開口部４２と短手方向にずれた位置に形成された開口部４３とを有している。開口部４１と開口部４３は、例えば、互いに同じ平面形状及び同じ大きさに形成されている。複数の貫通孔３４Ｘは、例えば、互いに同じ平面形状及び大きさに形成されている。また、複数の貫通孔３４Ｘは、例えば、互いに同じ方向を向いて配置されている。これら複数の貫通孔３４Ｘによって、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂは略格子状に画定されている。
屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂは、例えば、所定の方向に沿って延びるとともに互いに平行に形成された複数の支持部４４と、隣り合う支持部４４の間に形成され、隣り合う支持部４４を接続するように形成された連結部４５とを有している。連結部４５は、例えば、支持部４４と連続して一体に形成されている。
各支持部４４は、例えば、屈曲方向と平面視で交差する方向に延びるように形成されている。本例の各支持部４４は、屈曲方向（ここでは、配線基板１３の長手方向）と平面視で直交する方向（ここでは、配線基板１３の短手方向）に延びるように形成されている。各支持部４４は、例えば、所定の幅を持って直線状に延びるように形成されている。複数の支持部４４は、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられている。図６に示した例では、支持部４４を３つ設けるようにしたが、支持部４４の数は特に限定されない。支持部４４を２つ設けるようにしてもよいし、支持部４４を４つ以上設けるようにしてもよい。
複数の連結部４５は、例えば、隣り合う支持部４４の間で、配線基板１３の短手方向において所定の間隔を空けて設けられている。複数の連結部４５は、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられている。本例では、屈曲方向に沿って並んで設けられた複数の連結部４５が短手方向において同じ位置に並んで設けられている。また、複数の連結部４５は、例えば、互いに同じ平面形状及び同じ大きさに形成されている。複数の連結部４５は、例えば、互いに同じ方向を向いて配置されている。
各連結部４５の平面形状は、少なくとも１つの屈折部を有する形状に形成されている。本例の各連結部４５の平面形状は、２つの屈折部Ｃ３，Ｃ４を有するクランク状に形成されている。詳述すると、各連結部４５は、屈曲方向に沿って延びる延出部４６と、延出部４６の端部から屈曲方向と直交する短手方向に沿って延びる接続部４７と、接続部４７の端部から屈曲方向に沿って延びる延出部４８とを有している。すなわち、各連結部４５では、接続部４７が延出部４６に対して略直角に屈折して形成されており、延出部４８が接続部４７に対して略直角に屈折して形成されている。各連結部４５では、延出部４６と接続部４７との接続部分に屈折部Ｃ３が形成されており、接続部４７と延出部４８との接続部分に屈折部Ｃ４が形成されている。各連結部４５では、延出部４６と延出部４８とが短手方向において互いにずれた位置に設けられている。これら延出部４６と延出部４８とは、例えば、互いに同じ平面形状及び同じ大きさに形成されている。そして、延出部４６の端部が隣り合う支持部４４のうち一方の支持部４４に接続され、延出部４８の端部が隣り合う支持部４４のうち他方の支持部４４に接続されている。例えば、隣り合う支持部４４と延出部４６と接続部４７と延出部４８とは連続して一体に形成されている。
このように、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂでは、隣り合う支持部４４の間に形成された連結部４５の平面形状を、屈折部Ｃ３，Ｃ４を有する形状に形成した。これにより、連結部４５にばね性を持たせることができるため、そのばね性によって良好な屈曲性を確保することができる。
ここで、支持部４４の幅寸法（つまり、支持部４４の屈曲方向の長さ）Ｌ１は、例えば、２５～１００μｍ程度とすることができる。屈曲方向に隣り合う支持部４４の間の離間距離Ｌ２は、例えば、２２５～４００μｍ程度とすることができる。延出部４６の屈曲方向の長さＬ３は、例えば、１００～１５０μｍ程度とすることができる。接続部４７の幅寸法（つまり、接続部４７の屈曲方向の長さ）Ｌ４は、例えば、２５～１００μｍ程度とすることができる。延出部４８の屈曲方向の長さＬ５は、例えば、１００～１５０μｍ程度とすることができる。連結部４５全体の短手方向の長さ（つまり、接続部４７の短手方向の長さ）Ｌ６は、例えば、２０１～３５０μｍ程度とすることができる。延出部４６の幅寸法（つまり、延出部４６の短手方向の長さ）Ｌ７は、例えば、２５～１００μｍ程度とすることができる。延出部４８の幅寸法（延出部４８の短手方向の長さ）Ｌ８は、例えば、２５～１００μｍ程度とすることができる。短手方向に隣り合う連結部４５の間の離間距離Ｌ９は、例えば、１００～１５０μｍ程度とすることができる。短手方向に隣り合う延出部４６の間の離間距離（つまり、貫通孔３４Ｘの開口部４１の短手方向の長さ）Ｌ１０は、例えば、１２６～５００μｍ程度とすることができる。短手方向に隣り合う延出部４８の間の離間距離（つまり、貫通孔３４Ｘの開口部４３の短手方向の長さ）Ｌ１１は、例えば、２５０～３００μｍ程度とすることができる。以上説明した各部材の寸法は、シールドパターン３４Ｂに求められるシールド性能及び曲げ弾性率等に基づいて適宜設定される。
本実施形態では、支持部４４の幅寸法Ｌ１と、接続部４７の幅寸法Ｌ４と、延出部４６の幅寸法Ｌ７と、延出部４８の幅寸法Ｌ８とが同じ長さになるように設定されている。また、本実施形態では、屈曲方向に隣り合う支持部４４の間の離間距離Ｌ２が、短手方向に隣り合う延出部４６の間の離間距離Ｌ１０（又は、短手方向に隣り合う延出部４８の間の離間距離Ｌ１１）よりも長くなるように設定されている。これにより、連結部４５に比べて剛性の高い構造を有する支持部４４の間隔を広く確保することができるため、良好な屈曲性を確保することができる。
なお、図示は省略するが、図５に示した屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３６Ｂには、貫通孔３４Ｘと同じ平面形状を有する貫通孔３６Ｘが形成されている。貫通孔３６Ｘは、例えば、貫通孔３４Ｘと同じ大きさに形成されており、貫通孔３４Ｘと同じ間隔で配列されている。本実施形態では、積層方向に隣り合う貫通孔３４Ｘ，３６Ｘが平面視で重なるように形成されている。
屈曲部１３Ｂに配置された各シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂは、それらシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂに要求される所望のシールド性能を維持できる程度の面積を有している。シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの材料が銅である場合には、屈曲部１３Ｂに配置された各シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの残銅率は、所望のシールド性能を維持できる範囲内で任意に設定することができる。例えば、屈曲部１３Ｂに配置された各シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの残銅率は、３０～４０％程度に設定することができる。ここで、残銅率とは、ある絶縁層上の面積に占める銅層の面積の比率である。
図５に示すように、電子部品１４は、例えば、その一方の面（図５では下面）に設けられた電極端子１４Ｐを有している。電極端子１４Ｐとしては、例えば、金属柱、金バンプや半田バンプを用いることができる。金属柱の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。半田バンプの材料としては、例えば、鉛（Ｐｂ）を含む合金、錫（Ｓｎ）とＣｕの合金、Ｓｎと銀（Ａｇ）の合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。
電子部品１４は、例えば、電極端子１４Ｐが配線基板１３の接続パッドＰ１と電気的に接続されている。電極端子１４Ｐは、例えば、接続パッドＰ１上に設けられた半田３８を介して、接続パッドＰ１と電気的に接続されている。これにより、電子部品１４は、電極端子１４Ｐ及び半田３８を介して、配線基板１３の配線パターン３６Ａと電気的に接続されている。すなわち、電子部品１４は、配線基板１３にフリップチップ実装されている。半田３８の材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。
（電子機器１０の電気的構成）
次に、電子機器１０の電気的構成について説明する。
図７に示すように、電子機器１０は、例えば、電源装置６０及び情報管理装置６１と協働して、生体情報測定システムを構成している。
電子機器１０は、例えば、電源装置６０から供給される電力に基づいて動作する。例えば、電子機器１０は、電源装置６０から非接触にて供給される電力に基づいて動作する。電子機器１０は、例えば、発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂにより測定対象物Ｔ１の生体情報を取得する。電子機器１０には、例えば、識別情報（ＩＤ）が設定されている。複数の電子機器１０において、各電子機器１０には互いに異なる識別情報が設定される。電子機器１０は、例えば、自身に設定された識別番号と取得した生体情報とを含む送信情報を無線通信によって送信する。
情報管理装置６１は、例えば、アンテナ６２を有し、電子機器１０から送信される情報を受信する。情報管理装置６１は、例えば、受信した情報を記憶装置に記憶する。記憶装置としては、例えば、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）を用いることができる。情報管理装置６１は、例えば、受信した情報を表示装置に表示する。情報管理装置６１は、例えば、受信した情報に対して所定の解析処理を施した解析結果を表示装置に表示する。表示装置としては、例えば、液晶表示装置（Liquid Crystal Display）や有機ＥＬ（Electronic Luminescence）を用いることができる。
電子機器１０は、例えば、発光素子１４Ａと、受光素子１４Ｂと、制御部５０と、通信部５５とを有している。制御部５０は、発光素子１４Ａと電気的に接続されるとともに、受光素子１４Ｂと電気的に接続されている。制御部５０は、通信部５５と電気的に接続されている。
制御部５０は、例えば、発光素子１４Ａを駆動する駆動回路５１と、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路５２と、制御装置５３とを有している。駆動回路５１は、例えば、所定のサンプリング周期に基づいて、発光素子１４Ａを発光させる制御を行うように構成されている。発光素子１４Ａから発せられた光は、例えば、収容部２６（図３参照）に挿入された測定対象物Ｔ１を経由した上で、受光素子１４Ｂにて受光される。Ａ／Ｄ変換回路５２は、例えば、受光素子１４Ｂから出力される生体情報（アナログ信号）を発光素子１４Ａの発光に同期して取得し、取得したアナログ信号をデジタル信号に変換する。制御装置５３は、例えば、制御部５０に含まれる各回路の動作を統括制御するように構成されている。制御装置５３は、例えば、Ａ／Ｄ変換回路５２で生成されたデジタル信号（つまり、生体情報）に対して所定の解析処理を施して解析結果情報を生成する。制御装置５３は、例えば、Ａ／Ｄ変換回路５２で生成されたデジタル信号（つまり、生体情報）又は解析結果情報を通信部５５に出力する。
制御装置５３は、［１］コンピュータプログラム（ソフトウェア）に従って各種処理を実行する１つ以上のプロセッサ、［２］各種処理のうち少なくとも一部の処理を実行する、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等の１つ以上の専用のハードウェア回路、或いは［３］それらの組み合わせ、を含む回路として構成し得る。プロセッサは、中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリとを含んでいる。メモリは、処理をＣＰＵに実行させるように構成されたプログラムコード又は指令を格納している。メモリ、つまりコンピュータ可読媒体は、汎用又は専用のコンピュータでアクセスできるあらゆる利用可能な媒体を含む。
通信部５５には、所定の無線通信方式により情報管理装置６１と通信を行うためのアンテナ１４Ｃが接続されている。通信部５５は、例えば、送信回路である。通信部５５は、発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂにより取得した生体情報や解析結果情報を含む送信情報をアンテナ１４Ｃに送信する。通信部５５は、アンテナ１４Ｃを通じて、送信情報を無線通信によって情報管理装置６１に送信する。なお、無線通信方式の例としては、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy、Bluetoothは登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、ＡＮＴ＋（登録商標）、ＮＦＣなどが挙げられる。
（半導体装置１２の製造方法）
次に、図８～図１４に従って、半導体装置１２の製造方法について説明する。本実施形態では、支持基板上に１個ずつ半導体装置を作製した後に支持基板を除去する工程の例を示すが、支持基板上に複数の半導体装置となる部分を作製して支持基板を除去した後に個片化して各半導体装置とする工程としてもよい。なお、説明の便宜上、最終的に半導体装置１２の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。ここでは、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂにおける構造体を図示して説明する。
図８（ａ）に示すように、まず、支持基板７０を準備する。支持基板７０としては、例えば、金属板や金属箔を用いることができ、本実施形態では、例えば銅箔を用いる。支持基板７０の厚さは、例えば、１８～１００μｍ程度とすることができる。
続いて、支持基板７０の上面に、その上面全面を被覆する絶縁層３１を形成する。絶縁層３１として樹脂フィルムを用いる場合には、例えば、支持基板７０上に樹脂フィルムをラミネートした後に、樹脂フィルムを押圧しながら１３０～１９０℃程度の温度で熱処理して硬化させることにより絶縁層３１を形成することができる。また、液状又はペースト状の絶縁性樹脂を支持基板７０の上面にスピンコート法などにより塗布し、その塗布した絶縁性樹脂を１３０～１９０℃程度の温度で熱処理して硬化させることにより絶縁層３１を形成することもできる。
次いで、図８（ｂ）に示す工程では、絶縁層３１の上面に、その上面全面を被覆するシード層７１を形成する。シード層７１は、例えば、無電解めっき法（例えば、無電解銅めっき法）やスパッタ法により形成することができる。
次に、図９（ａ）に示す工程では、シード層７１の上面に、開口パターン７２Ｘを有するレジスト層７２を形成する。開口パターン７２Ｘは、配線層３２（図５参照）の形成領域に対応する部分のシード層７１の上面を露出するように形成される。レジスト層７２の材料としては、例えば、感光性のドライフィルム又は液状のフォトレジスト（例えば、ノボラック系樹脂やアクリル系樹脂等のドライフィルムレジストや液状レジスト）等を用いることができる。例えば、感光性のドライフィルムを用いる場合には、絶縁層３１の上面にドライフィルムを熱圧着によりラミネートし、そのドライフィルムをフォトリソグラフィ法によりパターニングしてレジスト層７２を形成する。なお、液状のフォトレジストを用いる場合にも、同様の工程を経て、レジスト層７２を形成することができる。
続いて、図９（ｂ）に示す工程では、レジスト層７２の開口パターン７２Ｘから露出されたシード層７１の上面に導電層７３を形成する。例えば、レジスト層７２をめっきマスクとして、開口パターン７２Ｘから露出されたシード層７１の上面に、そのシード層７１をめっき給電層に利用する電解めっき法（例えば、電解銅めっき法）を施すことにより、シード層７１上に導電層７３を形成する。
次いで、レジスト層７２をアルカリ性の剥離液（例えば、有機アミン系剥離液、苛性ソーダ、アセトンやエタノールなど）により除去する。
次に、図１０（ａ）に示す工程では、導電層７３をエッチングマスクとして、不要なシード層７１をエッチングにより除去する。シード層７１が無電解銅めっき層である場合には、例えば、硫酸過水系のエッチング液を用いたウェットエッチングにより不要なシード層７１を除去する。これにより、シード層７１と導電層７３とからなる配線層３２が形成される。配線層３２は、配線パターン３２Ａと、シールドパターン３２Ｂとを有している。但し、配線層３２は、屈曲部１３Ｂには形成されていない。なお、これ以降の図１０（ｂ）～図１４では、シード層７１と導電層７３との図示を省略し、配線層３２（配線パターン３２Ａ及びシールドパターン３２Ｂ）として図示する。
続いて、図１０（ｂ）に示す工程では、絶縁層３１の上面に、配線層３２を覆うように絶縁層３３を形成する。絶縁層３３は、例えば、絶縁層３１と同様の方法により形成することができる。
次いで、図１１（ａ）に示す工程では、絶縁層３３に、当該絶縁層３３を厚さ方向に貫通して配線層３２の上面の一部を露出するビアホール３３Ｘを形成する。ビアホール３３Ｘは、実装部１３Ａ，１３Ｃ及び屈曲部１３Ｂのうち実装部１３Ａ，１３Ｃのみに形成される。ビアホール３３Ｘは、例えば、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等によるレーザ加工法によって形成することができる。なお、絶縁層３３が感光性樹脂を用いて形成されている場合には、例えば、フォトリソグラフィ法により所要のビアホール３３Ｘを形成するようにしてもよい。
次に、ビアホール３３Ｘをレーザ加工法によって形成した場合には、デスミア処理を行って、ビアホール３３Ｘの底部に露出する配線層３２の露出面に付着した樹脂スミア（樹脂残渣）を除去する。
続いて、図１１（ｂ）に示す工程では、ビアホール３３Ｘにビア導体を充填してビア配線Ｖ１を形成するとともに、そのビア配線Ｖ１を介して配線層３２と電気的に接続される配線層３４を絶縁層３３の上面に積層する。これらビア配線Ｖ１及び配線層３４は、例えば、セミアディティブ法やサブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を用いて形成することができる。ここで、配線層３４は、配線パターン３４Ａと、シールドパターン３４Ｂとを有している。このとき、屈曲部１３Ｂに設けられたシールドパターン３４Ｂには、屈折部Ｃ１，Ｃ２（図６参照）を有する複数の貫通孔３４Ｘが形成されている。
次いで、図１２に示す工程では、図１０（ｂ）及び図１１（ａ）に示した工程と同様に、絶縁層３３の上面に、配線層３４の上面の一部を露出するビアホール３５Ｘを有する絶縁層３５を形成する。
続いて、図１１（ｂ）に示した工程と同様に、ビアホール３５Ｘにビア導体を充填してビア配線Ｖ２を形成するとともに、そのビア配線Ｖ２を介して配線層３４と電気的に接続される配線層３６を絶縁層３５の上面に積層する。配線層３６は、配線パターン３６Ａと、シールドパターン３６Ｂとを有している。このとき、屈曲部１３Ｂに設けられたシールドパターン３６Ｂには、屈折部Ｃ１，Ｃ２（図６参照）を有する複数の貫通孔３６Ｘが形成されている。
次に、図１３に示す工程では、絶縁層３５の上面に、配線層３６の上面の一部を接続パッドＰ１として露出させるための開口部３７Ｘを有するソルダーレジスト層３７を形成する。ソルダーレジスト層３７は、例えば、感光性のソルダーレジストフィルムをラミネートし、又は液状のソルダーレジストを塗布し、当該レジストをフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより形成することができる。なお、必要に応じて、接続パッドＰ１上に表面処理層を形成するようにしてもよい。
以上の工程により、支持基板７０上に配線基板１３を製造することができる。
続いて、図１４に示す工程では、電子部品１４を配線基板１３に実装する。まず、開口部３７Ｘから露出された接続パッドＰ１上に半田３８を形成する。半田３８は、例えば、はんだペーストの塗布などにより形成することができる。続いて、電子部品１４の電極端子１４Ｐを配線基板１３の接続パッドＰ１上に位置決めし、半田３８を溶融させ、電子部品１４の電極端子１４Ｐを接続パッドＰ１に電気的に接続する。これにより、配線基板１３に電子部品１４がフリップチップ実装される。
以上の工程により、支持基板７０上に半導体装置１２を製造することができる。本実施形態の半導体装置１２では、複数の電子部品１４の全てが配線基板１３の一方の面（ここでは、第１面Ｓ１）のみに実装される。このため、支持基板７０を除去する前に、配線基板１３に全ての電子部品１４を実装することができる。これにより、支持基板７０によって機械的強度が高められた状態の配線基板１３に対して電子部品１４を実装できるため、製造工程における配線基板１３及び半導体装置１２のハンドリング性を向上させることができる。
その後、支持基板７０を除去することで、図４及び図５に示した半導体装置１２を製造することができる。支持基板７０として銅箔を用いた場合には、例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液等を用いたウェットエッチングにより支持基板７０を除去することができる。
次に、本実施形態の作用効果を説明する。
（１）配線基板１３の第１面Ｓ１に発光素子１４Ａが実装され、配線基板１３の第１面Ｓ１に受光素子１４Ｂが実装される。すなわち、配線基板１３の第１面Ｓ１のみに発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂが実装される。このため、例えば電子機器１０を製造する際に、配線基板１３を支持基板７０に支持した状態で、配線基板１３に発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂを実装することができる。これにより、配線基板１３に発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂを実装する際においても、支持基板７０によって配線基板１３の機械的強度が高められるため、製造工程におけるハンドリング性を向上させることができる。
（２）また、配線基板１３は、支持体１１の外周面に沿って取り付けられるとともに、各板状部２１，２２の先端部において収容部２６の内周面側に折り返されて各板状部２１，２２の内周面に沿って取り付けられる。そして、板状部２１の内周面側に取り付けられた配線基板１３の実装部１３Ａの第１面Ｓ１に発光素子１４Ａが実装され、板状部２２の内周面側に取り付けられた配線基板１３の実装部１３Ｇの第１面Ｓ１に受光素子１４Ｂが実装される。このため、配線基板１３の第１面Ｓ１のみに発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂを実装した場合であっても、それら発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂを互いに対向して配置することができる。これにより、電子機器１０では、測定対象物Ｔ１が収容部２６に挿入された場合に、測定対象物Ｔ１を挟んで発光素子１４Ａと受光素子１４Ｂとを互いに対向して配置することができる。
（３）配線基板１３の第１面Ｓ１のみに全ての電子部品１４を実装するようにした。このため、例えば電子機器１０を製造する際に、配線基板１３を支持基板７０に支持した状態で、配線基板１３に全ての電子部品１４を実装することができる。これにより、配線基板１３に電子部品１４を実装する際においても、支持基板７０によって配線基板１３の機械的強度が高められるため、製造工程におけるハンドリング性を向上させることができる。
（４）測定対象物Ｔ１が挿入される収容部２６の内部に、板状部２１と並んで延びるように基部２４Ａから片持ち状に形成されたプレート部２４Ｂと、板状部２２と並んで延びるように基部２５Ａから片持ち状に形成されたプレート部２５Ｂとを設けた。また、プレート部２４Ｂ，２５Ｂを、板状部２１と板状部２２とが並ぶ方向（ここでは、高さ方向Ｚ）に弾性変形可能に構成した。このため、例えばプレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間の間隔よりも厚い測定対象物Ｔ１が収容部２６に挿入された際に、プレート部２４Ｂ，２５Ｂが弾性変形することにより、プレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間隔を広げることができる。これにより、測定対象物Ｔ１を収容部２６に好適に挿入させることができる。このように、プレート部２４Ｂ，２５Ｂが弾性変形することにより、測定対象物Ｔ１の厚みのばらつきを吸収することができる。
（５）また、発光素子１４Ａを板状部２１の内周面とプレート部２４Ｂとの間に設け、受光素子１４Ｂを板状部２２の内周面とプレート部２５Ｂとの間に設けた。このため、プレート部２４Ｂ，２５Ｂが弾性変形した場合であっても、その弾性変形に伴って発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂが移動することを抑制できる。これにより、発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂの光軸がずれることを抑制でき、測定対象物Ｔ１の生体情報を精度良く検出することができる。
（６）アンテナ１４Ｃを、板状部２１の外周面に取り付けられた配線基板１３の実装部１３Ｃの第１面Ｓ１に実装した。アンテナ１４Ｃを、プレート部２４Ｂと平面視で重なる位置に設けた。この構成では、収容部２６に測定対象物Ｔ１が挿入された場合に、測定対象物Ｔ１とアンテナ１４Ｃとの間に、プレート部２４Ｂと、そのプレート部２４Ｂと板状部２１との間の空間（つまり、収容部２７）と、板状部２１とが介在される。このため、測定対象物Ｔ１とアンテナ１４Ｃとの間の間隔を広く確保することができる。これにより、誘電率の比較的高い人体である測定対象物Ｔ１がアンテナ１４Ｃに近づくことに起因して、アンテナ１４Ｃのアンテナ特性が低下することを好適に抑制できる。
（７）配線基板１３を板状部２１の内周面に接着する接着剤１５を、アンテナ１４Ｃと平面視で重ならない位置に設けた。このため、接着剤１５の誘電率が高い場合であっても、その接着剤１５に起因してアンテナ１４Ｃのアンテナ特性が低下することを抑制できる。
（８）屈曲部１３Ｂ，１３Ｆに配置されたシールドパターン３４Ｂに、平面形状が屈折部Ｃ１，Ｃ２を有する形状に形成された複数の貫通孔３４Ｘを所定間隔で配列した。これにより、シールドパターンが貫通孔を有しないベタパターンである場合に比べて、シールドパターン３４Ｂの曲げ弾性率を低減することができ、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆの曲げ弾性率を低減することができる。この結果、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおける屈曲性を向上させることができる。
（９）また、シールドパターン３４Ｂに複数の貫通孔３４Ｘが形成されると、それら複数の貫通孔３４Ｘによって画定されるシールドパターン３４Ｂにも屈折部Ｃ３，Ｃ４が形成される。この屈折部Ｃ３，Ｃ４を有するシールドパターン３４Ｂにばね性を持たせることができるため、そのばね性によって良好な屈曲性を確保することができる。
（１０）シールドパターン３４Ｂを、屈曲方向と直交する方向に沿って延びるとともに互いに平行に形成された複数の支持部４４と、隣り合う支持部４４の間に形成された連結部４５とを有する構造に形成した。さらに、連結部４５の平面形状を、屈折部Ｃ３，Ｃ４を有する形状に形成した。これにより、連結部４５にばね性を持たせることができるため、そのばね性によって良好な屈曲性を確保することができる。
（１１）支持部４４を屈曲方向と直交する方向に延びるように形成した。この構成によれば、連結部４５に比べて剛性の高い構造を有する支持部４４が屈曲方向と直交する方向に延びるように形成される。このため、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおける屈曲性が支持部４４によって阻害されることを好適に抑制できる。
（１２）連結部４５を、全体として屈曲方向に沿って延びるように形成した。この構成によれば、支持部４４に比べて剛性の低い構造を有し、且つばね性を有する連結部４５が屈曲方向に沿って延びるように形成される。このため、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆの曲げ弾性率を効果的に低減することができ、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおける屈曲性をより向上させることができる。
（１３）屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおいて積層方向に隣接するシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂに設けられた貫通孔３４Ｘ，３６Ｘを平面視で重なるように形成した。この構成によれば、積層方向に隣接する貫通孔３４Ｘ，３６Ｘ同士が平面視で重なっているため、それら貫通孔３４Ｘ，３６Ｘを通じてガスが抜けやすくなる。このため、各貫通孔３４Ｘ，３６Ｘをデガスホールとして機能させることができる。各貫通孔３４Ｘ，３６Ｘがデガスホールとして機能することにより、配線基板１３の内部にボイドが発生することを好適に抑制できる。なお、デガスホールとは、配線基板の製造工程において、加熱の際に配線基板の内部で発生するガスを外部に逃がすためのガス抜き用の孔である。
（他の実施形態）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図１５に示すように、プレート部２４Ｂ，２５Ｂの先端部を収容部２６の外方に突出するように形成してもよい。また、プレート部２４Ｂ，２５Ｂの先端部を、収容部２６から離れるに連れてプレート部２４Ｂとプレート部２５Ｂとの間の間隔が広がるように形成してもよい。すなわち、プレート部２４Ｂの先端部とプレート部２５Ｂの先端部とは、収容部２６から遠ざかるに連れて、互いに離れるように形成されている。プレート部２４Ｂの先端部は、例えば、収容部２６から遠ざかるに連れて、板状部２１側（図中上方）に傾斜するように形成された誘導部２４Ｃを有している。プレート部２５Ｂの先端部は、例えば、収容部２６から遠ざかるに連れて、板状部２２側（図中下方）に傾斜するように形成された誘導部２５Ｃを有している。
この構成によれば、測定対象物Ｔ１（図３参照）が収容部２６に挿入される際に、測定対象物Ｔ１が誘導部２４Ｃ，２５Ｃの斜面に沿って収容部２６内に誘導される。これにより、測定対象物Ｔ１を電子機器１０の収容部２６内に容易に挿入できる。このため、電子機器１０を被検者の測定対象物Ｔ１に装着する際の装着性を向上させることができる。
・上記実施形態の支持体１１の分岐部２４を省略してもよい。また、支持体１１の分岐部２５を省略してもよい。あるいは、支持体１１の分岐部２４，２５の双方を省略してもよい。
図１６に示すように、この場合の支持体１１は、例えば、一対の板状部２１，２２と接続部２３とによって構成される。この場合であっても、実装部１３Ａが板状部２１の内周面を被覆するように設けられ、実装部１３Ｇが板状部２２の内周面を被覆するように設けられる。そして、実装部１３Ａの第１面Ｓ１に発光素子１４Ａが実装され、実装部１３Ｇの第１面Ｓ１に、発光素子１４Ａと対向するように受光素子１４Ｂが実装される。
・上記実施形態では、支持体１１の接続部２３を、円弧状に湾曲するように形成したが、これに限定されない。
例えば図１７に示すように、接続部２３を、高さ方向Ｚに沿って直線状に延びるように形成してもよい。この場合の非実装部１３Ｄは、例えば、接続部２３に沿って直線状に延びるように形成される。
・上記実施形態の電子機器１０では、発光素子１４Ａの設置領域と平面視で重なる位置のみに接着剤１５を設けるようにした。これに限らず、例えば、実装部１３Ａの第２面Ｓ２の全面に広がるように接着剤１５を設けるようにしてもよい。
・上記実施形態の接着剤１５を省略してもよい。
・上記実施形態の電子機器１０では、受光素子１４Ｂの設置領域と平面視で重なる位置のみに接着剤１６を設けるようにした。これに限らず、例えば、実装部１３Ｇの第２面Ｓ２の全面に広がるように接着剤１６を設けるようにしてもよい。
・上記実施形態の接着剤１６を省略してもよい。
・上記実施形態の半導体装置１２において、電子部品１４の個数や電子部品１４の実装位置は特に限定されない。例えば、実装部１３Ａに発光素子１４Ａとその他の電子部品１４とを実装するようにしてもよい。例えば、実装部１３Ｇに受光素子１４Ｂとその他の電子部品１４とを実装するようにしてもよい。例えば、実装部１３Ａに受光素子１４Ｂを実装し、実装部１３Ｇに発光素子１４Ａを実装するようにしてもよい。例えば、実装部１３Ｅに電子部品１４を実装しないようにしてもよい。例えば、非実装部１３Ｄに電子部品１４を実装するようにしてもよい。
・上記実施形態の半導体装置１２における電子部品１４の実装の形態（例えば、フリップチップ実装、ワイヤボンディングによる実装、はんだ実装、又はこれらの組み合わせ）は適宜変更することが可能である。
・上記実施形態の電子機器１０に電源装置を設けるようにしてもよい。例えば、電子機器１０に、制御部５０等に電力を供給する電池等を設けるようにしてもよい。
・上記実施形態の屈曲部１３Ｂ，１３Ｆに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの構造は特に限定されない。例えば、貫通孔３４Ｘ，３６Ｘの平面形状は、少なくとも１つの屈折部を有する形状であれば、その形状は特に限定されない。例えば、連結部４５の平面形状は、少なくとも１つの屈折部を有する形状であれば、その形状は特に限定されない。
例えば図１８に示すように、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂに、平面形状が１つの屈折部Ｃ５を有するＶ字状に形成された複数の貫通孔３４Ｙを形成するようにしてもよい。複数の貫通孔３４Ｙは、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられるとともに、屈曲方向と平面視で直交する短手方向において所定の間隔を空けて設けられている。
本例のシールドパターン３４Ｂは、屈曲方向と平面視で交差する短手方向に沿って延びるとともに互いに平行に形成された複数の支持部８４と、隣り合う支持部８４の間に形成され、隣り合う支持部８４を接続するように形成された連結部８５とを有している。
各支持部８４は、例えば、所定の幅を持って直線状に延びるように形成されている。複数の支持部８４は、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられている。図１８に示した例では、支持部８４を３つ設けるようにしたが、支持部８４の数は特に限定されない。支持部８４を２つ設けるようにしてもよいし、支持部８４を４つ以上設けるようにしてもよい。
複数の連結部８５は、例えば、隣り合う支持部８４の間で、屈曲方向と直交する短手方向において所定の間隔を空けて設けられている。複数の連結部８５は、例えば、屈曲方向において所定の間隔を空けて設けられている。本例では、屈曲方向に並んで設けられた複数の連結部８５が短手方向において同じ位置に並んで設けられている。複数の連結部８５は、例えば、互いに同じ平面形状及び互いに同じ大きさに形成されている。複数の連結部８５は、例えば、互いに同じ方向を向いて配置されている。
本例の各連結部８５の平面形状は、１つの屈折部Ｃ６を有するＶ字状に形成されている。詳述すると、各連結部８５は、支持部８４の延出方向と交差する方向に沿って延びる延出部８６と、延出部８６の端部から支持部８４の延出方向及び延出部８６の延出方向の双方と交差する方向に沿って延びる延出部８７とを有している。本例の延出部８７は、支持部８４の延出方向と交差する方向であって、且つ延出部８６の延出方向と直交する方向に延びるように形成されている。すなわち、本例の各連結部８５では、延出部８７が延出部８６に対して略直角に屈曲して形成されている。各連結部８５では、延出部８６と延出部８７との接続部分に屈折部Ｃ６が形成されている。各連結部８５では、例えば、延出部８６と延出部８７とが短手方向において互いに同じ位置に設けられている。これら延出部８６と延出部８７とは、例えば、互いに同じ平面形状に形成されるとともに、互いに同じ大きさに形成されている。そして、延出部８６の端部が隣り合う支持部８４のうち一方の支持部８４に接続され、延出部８７の端部が隣り合う支持部８４のうち他方の支持部８４に接続されている。例えば、隣り合う支持部８４と延出部８６と延出部８７とは連続して一体に形成されている。
このように、本例のシールドパターン３４Ｂでは、隣り合う支持部８４の間に形成された連結部８５の平面形状を、１つの屈折部Ｃ６を有する形状に形成した。これにより、連結部８５にばね性を持たせることができるため、そのばね性によって良好な屈曲性を確保することができる。
なお、図示は省略するが、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆに配置されたシールドパターン３６Ｂ（図５参照）には、貫通孔３４Ｙと同じ平面形状を有する貫通孔が貫通孔３４Ｙと同じ間隔で形成されている。例えば、積層方向に隣り合うシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂに形成された貫通孔は平面視で重なるように形成されている。
・上記実施形態における連結部４５の平面形状を、３つ以上の屈折部を有する形状に変更してもよい。例えば、連結部４５の平面形状を、Ｗ字状に形成してもよい。
・上記実施形態では、シールドパターン３４Ｂの支持部４４を、屈曲方向と直交する方向に沿って延びるように形成したが、これに限定されない。
例えば図１９に示すように、支持部４４を、屈曲方向に沿って延びるように形成してもよい。この場合には、屈曲方向と直交する短手方向に隣り合う支持部４４の間に連結部４５が形成される。なお、図１９に示したシールドパターン３４Ｂは、図６に示したシールドパターン３４Ｂを平面視で右回り（時計回り）に９０度回転した構造になっている。
・上記実施形態では、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂを互いに略同じ平面形状に形成するようにした。これに限らず、例えば、屈曲部１３Ｂに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂを互いに異なる平面形状に形成してもよい。例えば、シールドパターン３４Ｂ，３６Ｂにおいて、連結部４５を互いに異なる平面形状に形成してもよい。
・上記実施形態では、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂの全てに、屈折部を有する貫通孔３４Ｘ，３６Ｘを形成した。これに限らず、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおいて、屈折部を有する貫通孔が形成されていないシールドパターンを設けるようにしてもよい。例えば、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆに配置されたシールドパターン３４Ｂ，３６Ｂのうちシールドパターン３４Ｂのみに、屈折部を有する貫通孔３４Ｘを形成するようにしてもよい。
・上記実施形態における配線基板１３における配線層数は特に限定されない。例えば、屈曲部１３Ｂ，１３Ｆにおける配線層数は、実装部１３Ａにおける配線層数と同じ層数であってもよい。
・上記実施形態では、配線基板１３をコアレス基板に具体化したが、これに限定されない。例えば、配線基板１３を、コア基板を有する配線基板に具体化してもよい。
１０ 電子機器
１１ 支持体
１２ 半導体装置
１３ 配線基板
１３Ｂ，１３Ｆ 屈曲部
Ｓ１ 第１面
１４ 電子部品
１４Ａ 発光素子
１４Ｂ 受光素子
１４Ｃ アンテナ
１４Ｄ，１４Ｅ，１４Ｆ 電子部品
１５ 接着剤
２１ 板状部（第１板状部）
２２ 板状部（第２板状部）
２３ 接続部
２４Ａ 基部（第１基部）
２４Ｂ プレート部（第１プレート部）
２４Ｃ 誘導部
２４Ｘ 貫通孔（第１貫通孔）
２５Ａ 基部（第２基部）
２５Ｂ プレート部（第２プレート部）
２５Ｃ 誘導部
２５Ｘ 貫通孔（第２貫通孔）
２６ 収容部
３１，３３，３５ 絶縁層
３２，３４，３６ 配線層
３２Ａ 配線パターン
３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ｂ シールドパターン
３４Ｘ，３４Ｙ，３６Ｘ 貫通孔
４４，８４ 支持部
４５，８５ 連結部
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ５ 屈折部
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ６ 屈折部

Claims (10)

  1. 互いに対向して設けられた一対の板状部と、前記一対の板状部の基端部同士を接続する接続部とを有し、前記一対の板状部と前記接続部とによって囲まれた収容部を有する支持体と、
    前記支持体の外周面に沿って取り付けられるとともに、前記各板状部の前記基端部とは反対側の先端部において前記収容部の内周面側に折り返されて前記各板状部の内周面に沿って取り付けられた配線基板と、
    前記一対の板状部のうちの一方の第１板状部の内周面側に取り付けられた部分における前記配線基板の第１面に実装された発光素子と、
    前記一対の板状部のうちの他方の第２板状部の内周面側に取り付けられた部分における前記配線基板の前記第１面に、前記発光素子と対向するように実装された受光素子と、
    を有する電子機器。
  2. 前記第１板状部の内周面側から前記収容部の内側に突出して形成された第１基部と、
    前記第１基部に片持ち状に形成されるとともに、前記第１板状部と前記第２板状部とが並ぶ第１方向において前記第１板状部と間隔を空けた状態で前記第１板状部と並んで延びるように形成された第１プレート部と、
    前記第２板状部の内周面側から前記収容部の内側に突出して形成された第２基部と、
    前記第２基部に片持ち状に形成されるとともに、前記第１方向において前記第２板状部と間隔を空けた状態で前記第２板状部と並んで延びるように形成された第２プレート部と、を更に有し、
    前記第１プレート部及び前記第２プレート部は、前記第１方向に弾性変形可能に構成されており、
    前記発光素子は、前記第１板状部の内周面と前記第１プレート部との間に設けられており、
    前記受光素子は、前記第２板状部の内周面と前記第２プレート部との間に設けられている請求項１に記載の電子機器。
  3. 前記第１プレート部には、前記発光素子と平面視で重なる位置に、前記第１プレート部を貫通する第１貫通孔が形成されており、
    前記第２プレート部には、前記受光素子と平面視で重なる位置に、前記第２プレート部を貫通する第２貫通孔が形成されている請求項２に記載の電子機器。
  4. 前記第１プレート部の先端部及び前記第２プレート部の先端部は、前記収容部の外方に突出するように形成されるとともに、前記収容部から離れるに連れて前記第１プレート部と前記第２プレート部との間隔が広がるように形成されている請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
  5. 前記第１板状部の外周面に取り付けられた部分における前記配線基板の第１面に実装されたアンテナを更に有し、
    前記アンテナは、前記第１プレート部と平面視で重なる位置に設けられている請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
  6. 前記配線基板は、前記第１板状部の内周面に接着剤により接着されており、
    前記接着剤は、前記アンテナと平面視で重ならない位置に設けられている請求項５に記載の電子機器。
  7. 前記支持体の外周面に取り付けられた部分における前記配線基板の第１面に実装された電子部品を更に有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
  8. 前記配線基板は、前記各板状部の先端部において屈曲された屈曲部を有し、
    前記配線基板は、複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積層された構造を有し、
    前記複数の配線層のうち少なくとも１つの配線層は、シールドパターンを有し、
    前記屈曲部に配置された前記シールドパターンには、複数の貫通孔が所定間隔で配列されており、
    前記各貫通孔の平面形状は、少なくとも１つの屈折部を有する形状に形成されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 前記屈曲部に配置されたシールドパターンは、
    前記屈曲部が屈曲される屈曲方向と直交する方向に沿って延びるとともに互いに平行に形成された複数の支持部と、
    隣り合う前記支持部の間に形成され、隣り合う前記支持部を接続するように形成された連結部とを有し、
    前記連結部の平面形状は、２つの屈折部を有するクランク状に形成されている請求項８に記載の電子機器。
  10. 前記接続部は、円弧状に湾曲するように形成されている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。
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