CN107579092B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示装置。提供一种显示装置，其具有：显示面板，其具有第一区域、和与所述第一区域邻接的第二区域；和布线基板，其安装于所述显示面板的所述第二区域，在所述第一区域中，具有绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的无机绝缘膜、和配置在所述无机绝缘膜上的信号布线，在所述第二区域中，没有配置所述绝缘基板及所述无机绝缘膜，从所述第一区域连续配置的所述信号布线露出。本发明的显示装置能够抑制制造产率的降低。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请基于于2016年7月4日在先提出的日本专利申请第2016-132687号，并主张其优先权，其全部内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置。

背景技术

近年来，在液晶显示装置、有机EL(Organic Electroluminescence(有机电致发光))显示装置等显示装置的领域中，对实现更进一步的窄边框化的显示装置的需求逐渐增高。另外，通过使用具有柔性的基板来形成，从而开发了能够弯折的柔性显示装置。

对于这种显示装置而言，为了向各像素供给电压，在显示区域的周边的非显示区域中具有连接于外部电路等且被供给电压的焊盘、连接于焊盘的布线等。这里，为了使显示装置窄边框化，以焊盘配置于基板的背面的方式，显示装置在基板被折弯的状态下收纳于电子设备等。已知如下技术：为了抑制在该被折弯的区域中的布线的断线，而形成贯通在布线下的绝缘膜之中的至少一个绝缘膜的孔。

发明内容

根据本实施方式，提供一种显示装置，所述显示装置具有：显示面板，其具有第一区域、和与所述第一区域邻接的第二区域；和布线基板，其安装于所述显示面板的所述第二区域，其中，在所述第一区域中，具有绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的无机绝缘膜、和配置在所述无机绝缘膜上的信号布线，在所述第二区域中，没有配置所述绝缘基板及所述无机绝缘膜，从所述第一区域连续配置的所述信号布线露出。

本实施方式能够提供可抑制制造产率的降低的显示装置。

附图说明

图1是表示本实施方式涉及的显示装置的构成的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。

图3是包含了图1所示的显示装置的非显示区域的剖视图。

图4是表示本实施方式涉及的显示面板的俯视图，且是表示第一区域、及第二区域的位置关系等的图。

图5是用于说明从第一绝缘基板将支承基板剥离的工序的剖视图。

图6是用于说明在第二区域中将第一绝缘基板除去的工序的剖视图。

图7是用于说明在第二区域中将无机绝缘膜除去的工序的剖视图。

图8是用于说明将布线基板压接于显示面板的工序的剖视图。

图9是用于说明将显示面板的折弯部进行折弯的工序的剖视图。

图10是表示将图9所示的显示面板的折弯部进行折弯后的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，对本实施方式，参照附图进行说明。需要说明的是，所公开的终究不过是一例，对于本领域技术人员而言容易想到的在保持发明主旨进行的适当变更，当然包含于本发明的范围。此外，为了清楚地进行说明，与实际情况相比，附图中有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但终究不过是一例，并非用来限定本发明的解释。此外，在本说明书与各图中，对发挥与关于已经出现的图已经在前文描述过的构成要素同一或类似的功能的构成要素有时标注同一参考标记，适当省略重复的详细说明。

首先，对本实施方式涉及的显示装置进行详细说明。图1是概略地表示本实施方式涉及的显示装置DSP的构成的立体图。图1中示出了由第一方向X、与第一方向X垂直的第二方向Y、和与第一方向X及第二方向Y垂直的第三方向Z规定的三维空间。需要说明的是，第一方向X及第二方向Y虽然彼此正交，但也可以以90°以外的角度交叉。以下，在本实施方式中，对显示装置是有机电致发光(EL)显示装置的情况进行说明。

如图1所示，显示装置DSP具有：显示面板PNL，布线基板1，和柔性布线基板2。显示面板PNL具有平板状的第一基板SUB1，和与第一基板SUB1相对配置的平板状的第二基板SUB2。

在本实施方式中，将指向第三方向Z的箭头的前端的方向定义为上，将与指向第三方向Z的箭头的前端的方向相反一侧的方向定义为下。另外，在述及“第一部件之上的第二部件”及“第一部件之下的第二部件”的情况下，第二部件既可以与第一部件接触，也可以位于从第一部件离开的位置。在后者的情况下，在第一部件与第二部件之间也可以存在第三部件。

显示面板PNL具有：显示图像的显示区域DA，和包围显示区域DA的非显示区域NDA。显示面板PNL在显示区域DA中具有多个像素PX。多个像素PX在第一方向X及第二方向Y上排列，并以矩阵状设置。

在一个例子中，第一基板SUB1的与第一方向X平行的侧缘的长度与第二基板SUB2的与第一方向X平行的侧缘的长度大致相等。另外，第一基板SUB1的与第二方向Y平行的侧缘的长度与第二基板SUB2的与第二方向Y平行的侧缘的长度大致相等。也就是说，第一基板SUB1的与X-Y平面平行的面积与第二基板SUB2的与X-Y平面平行的面积大致相等。这里，X-Y平面是由第一方向X与第二方向Y规定的平面。在本实施方式中，第一基板SUB1的各侧缘在第三方向Z上与第二基板SUB2的各侧缘对齐。需要说明的是，在本实施方式中，第二基板SUB2的与第二方向Y平行的侧缘的长度也可以形成为小于第一基板SUB1的与第二方向Y平行的侧缘的长度。

布线基板1具有芯基板200、驱动显示面板PNL的驱动IC芯片3等。驱动IC芯片3配置在芯基板200之上。在图示的例子中，布线基板1配置在显示面板PNL的下方。在图示的例子中，布线基板1的与第一方向X平行的侧缘的长度与第一基板SUB1及第二基板SUB2的与第一方向X平行的侧缘的长度相比大致同等，但也可以是更小。布线基板1在非显示区域NDA中粘接于显示面板PNL。显示面板PNL与布线基板1彼此电连接。柔性布线基板2配置于布线基板1之上。

这里，在本实施方式中，显示装置DSP具有折弯区域BA，其在显示装置被收纳于电子设备等的框体时作为折弯区域。图中，折弯区域BA标注有斜线。即，折弯区域BA以使得布线基板1、柔性布线基板2、驱动IC芯片3配置于显示区域DA的下方侧的方式折弯。折弯区域BA位于非显示区域NDA内。

图2是表示图1所示的显示装置DSP的显示区域DA剖视图。

如图2所示，第一基板SUB1具有第一绝缘基板10，开关元件SW1、SW2、SW3，反射层4，有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3，封固层41，保护部件PP等。第一绝缘基板10使用有机绝缘材料来形成，例如，使用聚酰亚胺来形成。第一绝缘基板10被第一绝缘膜11覆盖。

开关元件SW1、SW2、SW3在第一绝缘膜11之上形成。在图示的例子中，开关元件SW1、SW2、SW3由顶栅型的薄膜晶体管构成，也可以由底栅型薄膜晶体管构成。开关元件SW1、SW2、SW3由于是同一构成，因此，以下着眼于开关元件SW1而更详细地说明其构造。开关元件SW1具有在第一绝缘膜11之上形成的半导体层SC。半导体层SC被第二绝缘膜12覆盖。另外，第二绝缘膜12配置在第一绝缘膜11之上。

开关元件SW1的栅电极WG在第二绝缘膜12之上形成，并且位于半导体层SC的正上方。栅电极WG被第三绝缘膜13覆盖。另外，第三绝缘膜13还配置在第二绝缘膜12之上。

如上所述的第一绝缘膜11、第二绝缘膜12、及第三绝缘膜13例如由硅氧化物、硅氮化物等无机系材料形成。

开关元件SW1的源电极WS及漏电极WD在第三绝缘膜13之上形成。源电极WS及漏电极WD分别穿过贯通第二绝缘膜12及第三绝缘膜13的接触孔而与半导体层SC电连接。开关元件SW1被第四绝缘膜14覆盖。第四绝缘膜14还配置在第三绝缘膜13之上。如上所述的第四绝缘膜14例如由透明的树脂等有机系材料形成。

反射层4在第四绝缘膜14之上形成。反射层4由铝、银等光反射率高的金属材料形成。需要说明的是，反射层4的表面(也就是说，第二基板SUB2侧的面)既可以是平坦面，也可以是用于赋予光散射性的凹凸面。

有机EL元件OLED1至OLED3在第四绝缘膜14之上形成。在图示的例子中，有机EL元件OLED1与开关元件SW1电连接，有机EL元件OLED2与开关元件SW2电连接，有机EL元件OLED3与开关元件SW3电连接。有机EL元件OLED1至OLED3均以朝向第二基板SUB2的一侧放射白光的顶部发光型的形式构成。如上所述的有机EL元件OLED1至OLED3均为同一构造。

有机EL元件OLED1具有在反射层4之上形成的像素电极PE1。像素电极PE1与开关元件SW1的漏电极WD接触、并与开关元件SW1电连接。同样地，有机EL元件OLED2具有与开关元件SW2电连接的像素电极PE2，有机EL元件OLED3具有与开关元件SW3电连接的像素电极PE3。像素电极PE1、PE2、PE3例如由铟·锡·氧化物(ITO)、铟·锌·氧化物(IZO)等透明的导电材料形成。

有机EL元件OLED1至OLED3进一步具有有机发光层ORG及公共电极CE。在像素电极PE及公共电极CE之中，一者为阳极，另一者为阴极。有机发光层ORG分别位于像素电极PE1至PE3之上。公共电极CE位于有机发光层ORG之上。公共电极CE由例如ITO、IZO等透明的导电材料形成。在图示的例子中，有机EL元件OLED1至OLED3分别有由肋板15划分。需要说明的是，虽然没有图示，但有机EL元件OLED1至OLED3优选通过透明的封固膜而封固。

封固层41覆盖有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3之上。封固层41以将配置在第一绝缘基板10与封固层41之间的部件封固的方式形成。封固层41抑制氧、水分向有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3的侵入，并且抑制有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3的劣化。需要说明的是，封固层41也可以由无机膜与有机膜的层叠体构成。

第二基板SUB2具有第二绝缘基板30、彩色滤光器层220等。第二绝缘基板30配置在封固层41之上。第二绝缘基板30皆可以是例如玻璃基板、树脂基板，也可以是包含光学膜、偏振板等的光学元件。第二绝缘基板30例如在非显示区域中粘接于封固层41(在后文描述)。

彩色滤光器层220配置在第二绝缘基板30的内表面30A侧。彩色滤光器层220具有彩色滤光器CF1、彩色滤光器CF2、及彩色滤光器CF3。彩色滤光器CF1、CF2、CF3由分别被着色为彼此不同的颜色的树脂材料形成。在一个例子中，彩色滤光器CF1为蓝色彩色滤光器，彩色滤光器CF2为绿色彩色滤光器，彩色滤光器CF3为红色彩色滤光器。需要说明的是，彩色滤光器层220还可进一步包含白色、或透明的彩色滤光器。彩色滤光器CF1、CF2、CF3分别与有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3相对。

保护部件PP配置在第一基板SUB1的下方。在图示的例子中，保护部件PP虽然粘接于第一绝缘基板10之下，但在保护部件PP与第一绝缘基板10之间也可以存在其他薄膜。作为保护部件PP的材料，优选耐热性、气体阻挡性、防湿性、强度优异且廉价的材料。保护部件PP具有不会由于制造显示装置DSP的过程中的工艺温度而发生变质、变形的程度的耐热性。另外，保护部件PP具有比第一绝缘基板10大的强度，且作为抑制显示面板PNL在没有承受来自外部的应力的状态下发生弯曲的状况的支承层而发挥功能。另外，保护部件PP具有抑制水分等向第一绝缘基板10的侵入的防湿性及抑制气体向第一绝缘基板10的侵入的气体阻挡性，且作为阻挡层而发挥功能。在本实施方式中，保护部件PP例如是使用聚对苯二甲酸乙二醇酯而形成的膜。

需要说明的是，在保护部件PP的下方可以形成金属层。金属层例如是向保护部件PP蒸镀得到的薄膜，但在保护部件PP与金属层之间也可存在其他薄膜。作为金属层的材料，优选为在后述制造过程中与保护部件PP相比耐气体性更优异的材料，例如可使用铝、或铝合金来形成。

在如上所述的显示装置DSP中，当有机EL元件OLED1至OLED3的各自发光时，各自的放射光(白光)分别经由彩色滤光器CF1、彩色滤光器CF2、彩色滤光器CF3而向外部出射。此时，在从有机EL元件OLED1放射出的白光之中，蓝色波长的光透过彩色滤光器CF1。另外，在从有机EL元件OLED2放射出的白光之中，绿色波长的光透过彩色滤光器CF2另外，在从有机EL元件OLED3放射出的白光之中，红色波长的光透过彩色滤光器CF3。由此，实现彩色显示。

图1所示的像素PX例如是构成彩色图像的最小单元，且具有上述有机EL元件OLED1至OLED3。

需要说明的是，在上述构成例中，有机EL元件OLED1至OLED3具有公共的有机发光层ORG，但不限于此。例如，也可以是这样，即有机EL元件OLED1具有发蓝色光的有机发光层，有机EL元件OLED2具有发绿色光的有机发光层，有机EL元件OLED3具有发红色光的有机发光层，在如上所述的构成例中，也可以省略彩色滤光器层220。

图3是包含图1所示的显示装置DSP的非显示区域NDA的剖视图。需要说明的是，这里，由于第二基板SUB2是与图2所示的第二基板SUB2的构造大致相同，因此省略对其详细构造的说明。另外，在本实施方式中，将从第二基板SUB2观察第一基板SUB1定义为俯视。

这里，将第一绝缘膜11及第二绝缘膜12作为无机绝缘膜II。无机绝缘膜II覆盖第一绝缘基板10。需要说明的是，上述无机绝缘膜II由第一绝缘膜11、及第二绝缘膜12构成，但不限于此，能够进行各种变形。例如，无机绝缘膜II可以由单层的绝缘膜、或3层以上的绝缘膜形成。

第一绝缘基板10、无机绝缘膜II在非显示区域NDA中中断而没有延伸至第一基板SUB1的端部SUB1E。显示面板PNL具有第一区域AR1、和与第一区域AR1邻接的第二区域AR2。第一区域AR1相当于配置有第一绝缘基板10及无机绝缘膜II的区域。第二区域AR2相当于没有配置第一绝缘基板10及无机绝缘膜II的区域。即，第一绝缘基板10的端面10E、和无机绝缘膜II的端面IIE位于第一区域AR1与第二区域AR2的边界面B上。

焊盘PD配置在第二区域AR2。在图示的例子中，焊盘PD通过电极P1与电极P2的层叠而构成。电极P1例如通过与图2所示的栅电极WG同一工序、并通过同一材料形成，且使用钼钨合金形成。电极P1例如形成为岛状。电极P2例如使用金属材料等导电材料来形成。在图示的例子中，第三绝缘膜13在第一区域AR1中中断而没有延伸至边界面B。另外，第三绝缘膜13在第二区域AR2中配置在第一基板SUB1的端部SUB1E侧。在第二区域AR2中，第三绝缘膜13的一部分配置在电极P1与电极P2之间。

信号布线6在第一区域AR1中配置在第三绝缘膜13之上，也配置在无机绝缘膜II之上。信号布线6从第一区域AR1至第二区域AR2为止连续配置，且与焊盘PD电连接。信号布线6及焊盘PD既可以分别各自地形成，也可以一体地形成。在图示的例子中，信号布线6与焊盘PD的电极P2一体地形成。信号布线6相当于电源线、各种控制用布线等。信号布线6例如由钛、铝、钛的层叠体形成。

需要说明的是，在其他的层中，信号布线6及焊盘PD这两者可配置在同层中。另外，信号布线6及焊盘PD也可以彼此配置在不同的层中、且两者经由在信号布线6与焊盘PD之间的层间绝缘膜中形成的接触孔而电连接。

第四绝缘膜14配置在第一区域AR1及第二区域AR2中。第四绝缘膜14覆盖信号布线6、焊盘PD、第三绝缘膜13。即，第四绝缘膜14与信号布线6接触，相对于信号布线6而位于同第一绝缘基板10相反的一侧。第四绝缘膜14为有机绝缘膜，在本实施方式中，使用丙烯酸系有机膜、或聚酰亚胺系有机膜来形成。

保护层PR覆盖在第二区域AR2配置的信号布线6。保护层PR例如使用有机绝缘材料形成。通过配置保护层PR，抑制信号布线6的腐蚀。

根据图示的例子，第一区域AR1具有第一绝缘基板10、配置在第一绝缘基板10上的无机绝缘膜II，和配置在无机绝缘膜II上的信号布线6。另外，第二区域AR2具有保护层PR、配置在保护层PR上的信号布线6。

在图示的例子中，彩色滤光器层在非显示区域NDA中没有配置，第二绝缘基板30在非显示区域NDA粘接于封固层41。在图示的例子中，第一基板SUB1进一步具有隔离物SP。隔离物SP配置在第五肋板15之上。隔离物SP配置在第一基板SUB1的与第二基板SUB2相对的一侧，并向第二基板SUB2侧突出而形成。隔离物SP例如由以丙烯酸系树脂为基质(base)的树脂材料形成。隔离物SP位于焊盘PD之上。

需要说明的是，单个的隔离物SP可以形成为在第一方向X上连续延伸的壁状。或者，多个隔离物SP可形成为不连续的壁状。或者，多个隔离物SP可形成为散在的柱状。只要在第三方向Z上、隔离物SP与焊盘PD的至少一部分重合即可。

在图示的例子中，隔离物SP形成为朝向第二基板SUB2而前端变细的正锥形，隔离物SP的形状不限于图示的例子，也可以形成为朝向第一基板SUB1而前端变细的倒锥形。另外，在图示的例子中，隔离物SP在第一基板SUB1上形成，但也可以在第二基板SUB2上形成。

隔离物SP的强度比封固层41的强度更大。因此，当将布线基板1压接于显示面板PNL时，能够提高相对于第三方向Z上承受的力的、第一基板SUB1及第二基板SUB2间的强度。

布线基板1从显示面板PNL的下方经由焊盘PD而安装在第二区域AR2。换言之，在第二区域AR2中，显示面板PNL具有露出面S(其使焊盘PD在信号布线6的第一绝缘基板10侧、且与第一绝缘基板10的端面10E相对的一侧露出)，布线基板1安装于露出面S。布线基板1具有：芯基板200，配置在芯基板200的上表面侧的连接布线100，和配置在芯基板200的上表面侧的驱动IC芯片3。驱动IC芯片3作为供给对驱动显示面板PNL而言必要的信号的信号供给源等而发挥功能。需要说明的是，驱动IC芯片3的位置没有特别限定，也可以配置在芯基板200的下表面侧。柔性布线基板2配置在布线基板1的上表面侧。

显示面板PNL及布线基板1经由作为导电材料的各向异性导电膜8而彼此电连接且粘接。即，各向异性导电膜8包含分散在粘接剂中的导电粒子。因此，通过在布线基板1与显示面板PNL之间存在各向异性导电膜8的状态下，在第三方向Z从上下对布线基板1及显示面板PNL进行加压、加热，从而将两者电连接且物理连接。各向异性导电膜8与焊盘PD接触，从而与之电连接。另外，各向异性导电膜8与连接布线100接触从而与之电连接。由此，连接布线100经由各向异性导电膜8而与焊盘PD及信号布线6电连接。

这里，图1所示那样的折弯区域BA相当于边界面B与布线基板1的端面1E之间的区域，且包含在第二区域AR2中。在折弯区域BA中，信号布线6从露出面S露出。通过折弯区域BA的折弯，焊盘PD被向显示面板PNL的背面侧配置。

需要说明的是，在图示的例子中，在第二区域AR2中配置有第二基板SUB2，但为了抑制折弯区域BA被折弯时的应力，第二基板SUB2也可以不形成。

图4是表示本实施方式涉及的显示面板PNL的俯视图，且是表示第一区域AR1及第二区域AR2的位置关系等的图。在图4中，第一区域AR1以向左上倾斜的斜线表示，第二区域AR2以向右上倾斜的斜线表示。第二区域AR2与第一区域AR1邻接，且在第一基板SUB1的端部SUB1E侧的非显示区域NDA中在第一方向X上延伸。

如图3所示，第一区域AR1相当于在俯视下配置有第一绝缘基板10及无机绝缘膜11的区域，第二区域AR2相当于在俯视下没有配置第一绝缘基板10及无机绝缘膜11的区域。多个焊盘PD在俯视下与第二区域AR2重合，且沿第一方向X排列从而配置。折弯区域BA位于边界面B与焊盘PD之间。多个信号布线6分别连接于焊盘PD，且在折弯区域BA中沿第二方向Y延伸并沿第一方向X排列。

接下来，对本实施方式的显示装置的制造工序，使用图5至图10进行说明。在图5至图10中，比焊盘PD靠上层的构造与图3所示的显示面板PNL中的比焊盘PD靠上层的构造相同。

图5是用于说明从第一绝缘基板10将支承基板7剥离的工序的剖视图。即，在支承基板7之上依次形成构成第一基板SUB1的第一绝缘基板10、无机绝缘膜II、焊盘PD、信号布线6等各部件后，贴合第二基板SUB2。

之后，为了从第一绝缘基板10将支承基板7剥离，从支承基板7的下方照射激光LL。这里，在本实施方式中，例如，支承基板7由玻璃形成，第一绝缘基板10通过聚酰亚胺来形成。若从支承基板7的背面侧照射激光LL的话，则激光LL到达第一绝缘基板10的表面10A。在支承基板7与第一绝缘基板10之间的界面处，第一绝缘基板10发生吸收激光LL从而分解的消融(ablation)。由此，在支承基板7与第一绝缘基板10的界面产生空间，从而将支承基板7从第一绝缘基板10剥离。

图6是用于说明在第二区域AR2中将第一绝缘基板10除去的工序的剖视图。

接下来，保护部件PP通过粘接片材而贴合于第一绝缘基板10。具体而言，在第一绝缘基板10与保护部件PP之间配置有粘接片材的状态下，在将保护部件PP对准(alignment)后，通过加温处理，从而将保护部件PP粘贴于第一绝缘基板10之下。如上所述，保护部件PP由于在对准后进行了加温处理，因此能够抑制位置的偏移的发生。

接下来，将用于对激光LL进行遮光的遮光罩LS配置在第一区域AR1，并从第一基板SUB1的下方照射激光LL。由于在第一区域AR1中配置有遮光罩LS，激光LL不会到达第一绝缘基板10。在第二区域AR2中，第一绝缘基板10吸收激光LL而分解，从而被除去。

此时，在本实施方式中，将第二区域AR2的第一绝缘基板10除去的激光LL为波长比355nm短的短波长的激光。更具体而言，例如，激光LL的波长为约248～355nm。这里，第一绝缘基板10的相对于波长比355nm短的短波长的激光的吸收率大于无机绝缘膜II的相对于波长比355nm短的短波长的激光的吸收率。

在本实施方式中，例如，第四绝缘膜14由丙烯酸系有机膜、或聚酰亚胺系有机膜形成。这种情况下，即便激光LL向无机绝缘膜II之上透过、且照射到第四绝缘膜14的不与信号布线6重合的区域，第四绝缘膜14也几乎不会发生消融。

图7是用于说明在第二区域AR2中将无机绝缘膜II除去的工序的剖视图。

接下来，在第二区域AR2中通过灰化将无机绝缘膜II除去。对于无机绝缘膜II而言，由于其在第一区域AR1中被保护部件PP覆盖，因此不会被消除。作为灰化处理中使用的气体，例如可使用六氟化硫(SF6)。

此时，保护部件PP作为防止第一区域AR1在灰化处理中的消除之掩模而发挥功能。此外，在保护部件PP的下表面形成有金属层的情况下，由于金属层具有相对于灰化处理的气态的耐性，因此能够抑制保护部件PP在灰化处理时的消除、及保护部件PP所要求的性能(耐热性、气体阻挡性、防湿性、强度等)的劣化。

图8是用于说明将布线基板1压接于显示面板PNL的工序的剖视图。

在将第一绝缘基板10及无机绝缘膜II除去后，如图8所示，无机绝缘膜II的端面IIE位于第一绝缘基板10的端面10E的正上方。另外，无机绝缘膜II的端面IIE与第一区域AR1与第二区域AR2之间的边界面B位于同一平面上。第一绝缘基板10的端面10E位于保护部件PP的端面PPE的正上方。保护部件PP的端面PPE与边界面B位于同一平面上。另外，信号布线6从显示面板PNL的露出面S露出。如上所述，信号布线6例如由钛、铝、钛的层叠体构成，此时，信号布线6的钛的层向显示面板PNL的下方露出。

接下来，进行使用各向异性导电膜8而将布线基板1压接于显示面板PNL的工序。即，在布线基板1与显示面板PNL之间、且与焊盘PD重合的位置配置各向异性导电膜8，在图8所示的箭头的方向上从布线基板1的下方及显示面板PNL之上施加压力并进行加热。由此，各向异性导电膜8熔融、各向异性导电膜8中含有的导电粒子与焊盘PD接触，从而布线基板1与显示面板PNL电连接、且物理连接。

通过以上工序，布线基板1被压接于显示面板PNL。

图9是用于说明将显示面板PNL的折弯部BA进行折弯的工序的剖视图。

首先，配置保护层PR，其覆盖在折弯部BA露出的信号布线6。即，保护层PR配置在第二区域AR2。保护层PR例如使用有机绝缘材料形成，通过UV照射而固化从而形成。另外，信号布线6配置在保护层PR之上，且在第二区域AR2中被作为有机绝缘膜的第四绝缘膜14与保护层PR夹持。因此，当将折弯区域BA进行折弯时，信号布线6将会与第四绝缘膜14与保护层PR之间的中性面大致同等。

接下来，在基座部5进行位置对准后利用粘接层AD1而粘接于第一区域AR1。之后，以焊盘PD配置在显示面板PNL的下方的方式，将显示面板PNL的折弯部BA折弯。也就是说，以基座部5为基点，以布线基板1配置在基座部5的下方的方式弯曲，从而通过粘接层AD2粘贴于基座部5。需要说明的是，在本实施方式中，折弯部BA的显示面板PNL的厚度W例如为约130μm。另外，基座部5形成为例如片状。

图10是表示将图9所示的显示面板PNL的折弯部BA进行折弯后的状态的剖视图。

折弯区域BA以使得显示面板PNL的第一区域AR1与布线基板1相对的方式折弯。在本实施方式中，能够将曲率半径设为1.0mm以下，例如，折弯区域BA的曲率半径为约0.3mm。基座部5配置在第一区域AR1与布线基板1之间。通过配置基座部5，即便在从外部施加了冲击的情况下而产生从基座部5向显示面板PNL或布线基板1的应力，显示面板PNL、布线基板1也会变得不易损伤。另外，通过配置基座部5，第一区域AR1与布线基板1之间的粘接性提高。

粘接层AD1配置在布线基板1与基座部5之间，从而将两者粘接。另外，粘接层AD2配置在第一区域AR1与基座部5之间，从而将两者粘接。需要说明的是，粘接层AD1及AD2既可以如图示那样连接而形成，也可以分别形成。粘接层AD1及AD2例如是两面胶。保护层PR主要配置在折弯区域BA与基座部5之间。需要说明的是，需要说明的是，也可以不配置基座部，在该情况下，被折弯的部分成为中空、并保持中空的原样，也可以填充粘接剂AD1及AD2等。

根据本实施方式，在第二区域AR2中，在信号布线6之下没有配置无机绝缘膜II。因此，当将折弯区域BA弯曲时，能够抑制由于对无机绝缘膜II施加弯曲应力而产生裂纹生、从而信号布线6发生断线。因而，能够抑制制造产率的降低。

另外，如图3所示，布线基板1配置在显示面板PNL的下方。因此，在第二区域AR2中，能够将第一绝缘基板10除去，并将无机绝缘膜II灰化从而从显示面板PNL的下方侧除去。例如，在通过灰化等而将除去了第一绝缘基板10的无机绝缘膜II从显示面板PNL的上侧除去的情况中，信号布线6成为掩模，存在信号布线6下的无机绝缘膜II没有被除去的情况，但通过设为上述构成，即便在与信号布线6重合的位置中也能除去无机绝缘膜II。

另外，如上所述，通过将显示面板PNL的折弯部BA进行折弯，能够使收纳显示面板PNL的电子设备等窄边框化或小型化。另外，能够在不缩小非显示区域NDA的宽度的情况下缩小收纳体积。

如以上说明的那样，根据本实施方式，能够获得能够抑制制造产率的降低的显示装置。

需要说明的是，说明了本发明的若干实施方式、但上述实施方式作为例子而举出的，并非旨在限定发明范围。上述新颖的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含于发明的范围内、主旨，并且包括在权利要求书所记载的发明及其同等的范围内。

上述的实施方式不限于应用于有机电致发光显示装置，还可应用于液晶显示装置。这种情况下，显示面板PNL例如是具有在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间夹持的液晶层的液晶显示面板。在显示面板PNL为液晶显示面板的情况下，液晶显示面板既可以是通过选择性地反射从第二基板SUB2侧入射的光从而显示图像的反射型的液晶显示面板，也可以是通过选择性地透过从第一基板SUB1侧的入射的光从而显示图像的透过型的液晶显示面板。需要说明的是，在俯视下。显示区域DA与布线基板1重叠的情况下，虽然优选反射型，但只要是在第一基板SUB1与布线基板1之间能够配置背光单元的话，也可以是透过型。需要说明的是，就与本实施方式相关的主要构成而言，在显示装置DSP为液晶显示装置的情况下也大致相同。

Claims (14)

1.一种显示装置，所述显示装置具有：

显示面板，其具有第一区域、和与所述第一区域邻接的第二区域；和

布线基板，其安装于所述显示面板的所述第二区域，

其中，所述第一区域具有绝缘基板、配置在所述绝缘基板上的无机绝缘膜、和配置在所述无机绝缘膜上的信号布线，

所述第二区域具有保护层、和从所述第一区域起连续配置在所述保护层上的所述信号布线，在所述第二区域中没有配置所述绝缘基板及所述无机绝缘膜。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二区域进一步具有与所述信号布线电连接的焊盘，

所述布线基板经由所述焊盘而安装于所述显示面板的所述第二区域。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板具有有机绝缘膜，所述有机绝缘膜以覆盖从所述第一区域起连续配置在所述第二区域的所述信号布线的方式配置，

所述有机绝缘膜为丙烯酸系有机膜、或聚酰亚胺系有机膜。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，在所述第二区域中，所述信号布线被所述有机绝缘膜与所述保护层夹持。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

所述绝缘基板的相对于波长比355nm短的短波长的激光的吸收率大于所述无机绝缘膜的相对于波长比355nm短的短波长的激光的吸收率。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述无机绝缘膜的端面位于所述绝缘基板的端面的正上方。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述无机绝缘膜的端面与所述第一区域和所述第二区域之间边界面位于同一平面上。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二区域以所述第一区域与所述布线基板相对的方式折弯。

9.根据权利要求8所述的显示装置，所述显示装置进一步具有：

基座部，和

粘接层，

所述基座部配置在所述第一区域与所述布线基板之间，所述粘接层配置在所述布线基板与所述基座部之间、及所述第一区域与所述基座部之间。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述无机绝缘膜具有第一无机绝缘膜、和层叠于所述第一无机绝缘膜的第二无机绝缘膜。

11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置在所述第一区域中进一步具有位于所述绝缘基板之下的保护部件。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述绝缘基板的端面位于所述保护部件的端面的正上方。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述保护部件使用聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。

14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述保护部件的端面与所述第一区域和所述第二区域之间的边界面位于同一平面上。

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