WO2020065910A1 - 表示装置の製造方法 - Google Patents

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WO2020065910A1
WO2020065910A1 PCT/JP2018/036221 JP2018036221W WO2020065910A1 WO 2020065910 A1 WO2020065910 A1 WO 2020065910A1 JP 2018036221 W JP2018036221 W JP 2018036221W WO 2020065910 A1 WO2020065910 A1 WO 2020065910A1
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film
resin
layer
bent portion
slit
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PCT/JP2018/036221
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寛樹 河邑
塩田　素二
圭司 青田
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シャープ株式会社
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    • G—PHYSICS
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a display device.
  • Patent Documents 1 and 2 a flexible display device in which a frame portion of a display area is bent is known as a conventional technique.
  • the inside of the bent frame portion is hollow, and the display device has a structure that is extremely vulnerable to external stress that is easily crushed by an externally applied force. Has become.
  • An object of one embodiment of the present invention is to solve the above problem, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device that can form a frame portion that is not easily crushed by external stress. It is in.
  • a method for manufacturing a display device includes a display region including a TFT layer, a light-emitting element layer, and a sealing layer, and a frame region formed around the display region.
  • a method for manufacturing a display device comprising: a terminal portion provided at an end of the frame region; and a bent portion between the display region and the terminal portion, wherein the TFT layer forms the TFT layer on a substrate.
  • the resin is filled in the cavity inside the bent frame portion, it is possible to manufacture a display device having a frame portion that is not easily crushed by external stress.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a TFT layer before bending during formation of a display device.
  • FIG. 9 is a top view illustrating a stacked structure before bending during formation of a display device. It is sectional drawing which shows the bending part of the display apparatus manufactured by the manufacturing method which concerns on a modification. It is sectional drawing which shows the bending part of the display apparatus manufactured by the manufacturing method which concerns on another modification.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a display device 2 manufactured by a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A illustrates the configuration of the display device.
  • FIG. 2 is a schematic plan view
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of a display area.
  • “upper layer” means that it is formed in a process subsequent to the layer to be compared.
  • the display device 2 includes a display region p1 including a TFT layer 4, a light emitting element layer 5, and a sealing layer 6, a frame region f1 formed around the display region p1, and an end of the frame region f1. And a bent portion b1 between the display region p1 and the terminal portion t1.
  • the display device 2 is a flexible display.
  • the display device 2 includes a display area p1 and a frame area f1 surrounding the display area p1, as shown in FIG.
  • a plurality of sub-pixels SP and a plurality of wirings are provided in the display area p1.
  • a terminal portion (t1 in FIG. 4) and the like are provided in the frame region f1.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing the display area p1 in FIG.
  • the resin layer 12 is formed on a light-transmitting mother substrate (for example, a glass substrate) (not shown). Specifically, a resin for forming the resin layer 12 is applied and cured on the mother substrate (substrate), thereby forming the resin layer 12 shown in FIG. 2B. After forming the resin layer 12, the inorganic barrier film 3 is formed on the resin layer 12.
  • a light-transmitting mother substrate for example, a glass substrate
  • a resin for forming the resin layer 12 is applied and cured on the mother substrate (substrate), thereby forming the resin layer 12 shown in FIG. 2B.
  • the inorganic barrier film 3 is formed on the resin layer 12.
  • the semiconductor film 15, the inorganic insulating film 16, the first metal layer (including the gate electrode GE, the gate wiring GH, and the emission control line), the inorganic insulating film 18, and the second metal layer (the capacitor electrode CE (including CE), an inorganic insulating film 20, a third metal layer (including a source wiring SH and an EL power supply line), and a flattening film 21 are laminated in this order to form a TFT (Thin Film Transistor) layer 4. (TFT layer forming step).
  • TFT layer forming step the layers from the resin layer 12 to the flattening film 21 are collectively referred to as a TFT layer 4.
  • a light emitting element layer for example, an OLED element layer
  • the sealing layer 6 including the inorganic sealing films 26 and 28 and the organic sealing film 27 is formed (sealing layer forming step).
  • a protective material (first film) 9 for example, a PET film
  • first film attaching step is attached on the sealing layer 6 via the adhesive layer 8 (first film attaching step).
  • the resin layer 12 (lower surface) is irradiated with a laser through the mother substrate.
  • the mother substrate is separated from the resin layer 12 (peeling step).
  • the laminated body refers to the entire multilayer body formed on the mother substrate, and in the example shown in FIG. 2B, the layers from the resin layer 12 to the protective material 9 which is the outermost layer. .
  • LLO Layer Lift Off
  • a support material (second film) 10 (for example, a PET film) is provided on the lower surface of the resin layer 12, that is, the surface of the TFT layer 4 opposite to the surface on which the light emitting element layer 5 is formed, via an adhesive layer. Is attached (second film attaching step).
  • the protective material 9 is cut, and a plurality of display devices are cut out. After cutting out a plurality of display devices, the protective material 9 on the terminal portion of the TFT layer 4 is peeled off, and terminals are obtained. Thereby, the display device 2 is obtained. Next, a functional film (not shown) is attached, and an electronic circuit board is mounted on the terminal portion using ACF (Anisotropic Conductive Film). Specifically, the terminal of the TFT layer 4 in the display area p1 is connected to the terminal of the terminal t1 via the terminal wiring, and the electronic circuit board is mounted on the terminal of the terminal t1.
  • ACF Application Functional Conductive Film
  • reference numeral 22 denotes an anode electrode
  • 23 denotes an edge cover
  • 24 denotes an EL (Electro Luminescence) layer
  • 25 denotes a cathode electrode
  • TR denotes a transistor
  • ES denotes a light emitting element. Note that the region where the light emitting element layer 5 is formed corresponds to the display region p1.
  • polyimide As a material of the resin layer 12, for example, polyimide, epoxy, polyamide and the like can be mentioned. Among them, polyimide is preferably used from the viewpoint of heat resistance, low linear expansion coefficient, and toughness.
  • the inorganic barrier film 3 is a film that prevents moisture and / or impurities from reaching the TFT layer 4 and / or the light emitting element layer 5 when the display device is used, and is formed by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or the like. You.
  • the inorganic barrier film 3 can be composed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film, or can be composed of a laminated film of these.
  • the thickness of the inorganic barrier film 3 is, for example, 50 nm to 1500 nm.
  • the TFT layer 4 includes a resin layer 12, an inorganic barrier film 3, a semiconductor film 15, an inorganic insulating film 16 (gate insulating film), a first metal layer (including a gate electrode GE, a gate wiring GH, a light emission control line), and an inorganic insulating film. It includes a film 18, a second metal layer (including a capacitor electrode CE), an inorganic insulating film 20, a third metal layer (including a source wiring SH and an EL power supply line), and a planarizing film 21.
  • the inorganic insulating film 16 is formed above the semiconductor film 15, and the gate electrode GE is formed above the inorganic insulating film 16.
  • the inorganic insulating films 18 and 20 are formed above the gate electrode GE, the source wiring SH is formed above the inorganic insulating film 20, and the flattening film 21 is formed above the source wiring SH.
  • a plurality of terminals used for connection with terminal wiring are formed at an end (frame region f1) of the TFT layer 4. These terminals are connected to the terminals of the terminal portion t1 via terminal wiring.
  • An electronic circuit board such as an IC chip or an FPC (Flexible Printed Circuits) or a COF (Chip On Film) 33 is connected to the terminals of the terminal unit t1.
  • the semiconductor film 15 is made of, for example, low-temperature polysilicon (LPTS) or an oxide semiconductor.
  • the inorganic insulating film 16 can be composed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film or a silicon nitride (SiNx) film formed by a CVD method, or can be composed of a laminated film of these.
  • Al aluminum
  • tungsten (W) molybdenum
  • Mo molybdenum
  • Ta tantalum
  • Cr chromium
  • Ti titanium
  • the transistor TR is formed so as to include the semiconductor film 15 and the gate electrode GE, and the capacitance Cp is formed between the gate wiring GH and the capacitance electrode CE.
  • the transistor TR has a bottom gate structure, but is not limited thereto, and may have a top gate structure or the like.
  • the inorganic insulating films 18 and 20 can be composed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film or a silicon nitride (SiNx) film formed by a CVD method, or can be composed of a laminated film of these.
  • the flattening film 21 is an organic insulating film, and can be made of a coatable photosensitive organic material such as polyimide or acrylic.
  • the light emitting element layer 5 (for example, an organic light emitting diode layer) includes an anode electrode 22, an edge cover 23, an EL (electroluminescence) layer 24, and a cathode electrode 25.
  • the anode electrode 22 is formed above the flattening film 21.
  • the edge cover 23 is made of, for example, an applyable organic material such as polyimide or acrylic resin, and the anode electrode 22 is exposed at an opening of the edge cover 23.
  • the EL layer 24 is formed above the anode electrode 22, and the cathode electrode 25 is formed above the EL layer 24.
  • the light emitting element ES (for example, OLED: organic light emitting diode, QLED: quantum dot light emitting diode) is constituted by the anode electrode 22, the EL layer 24, and the cathode electrode 25.
  • the EL layer 24 is formed in a region (sub-pixel region) surrounded by the edge cover 23 by a vapor deposition method or an inkjet method.
  • the light emitting element layer 5 is an organic light emitting diode (OLED) layer
  • the EL layer 24 includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer laminated in this order from the lower layer side. It is constituted by doing.
  • the anode electrode (anode) 22 is made of, for example, a laminate of ITO (Indium Tin Oxide) and an alloy containing Ag, and has light reflectivity.
  • the cathode electrode 25 can be made of a transparent metal such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the light-emitting element layer 5 When the light-emitting element layer 5 is an OLED layer, holes and electrons are recombined in the EL layer 24 by a drive current between the anode electrode 22 and the cathode electrode 25, and excitons generated by the recombination of holes and electrons. Is emitted to the ground state.
  • the light emitting element layer 5 is not limited to the case where an OLED element is formed, but may be an inorganic light emitting diode or a quantum dot light emitting diode.
  • the light emitting element layer 5 is provided above the TFT layer 4.
  • the sealing layer 6 includes an inorganic sealing film 26 covering the edge cover 23 and the cathode electrode 25, an organic sealing film 27 covering the inorganic sealing film 26, and an inorganic sealing film 28 covering the organic sealing film 27.
  • Each of the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28 may be formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film formed by CVD, or may be formed of a stacked film thereof. can do.
  • the organic sealing film 27 is a light-transmitting organic insulating film thicker than the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28, and can be made of a coatable photosensitive organic material such as polyimide or acrylic. .
  • the ink containing such an organic material is inkjet-coated on the inorganic sealing film 26, it is cured by UV irradiation.
  • the sealing layer 6 covers the light emitting element layer 5 and prevents penetration of foreign matters such as water and oxygen into the light emitting element layer 5.
  • the protective material 9 is attached on the sealing layer 6 via the adhesive layer 8, and functions as a support when the mother substrate is peeled off.
  • Examples of the material of the protection material 9 include PET (polyethylene terephthalate).
  • the thickness of the protective material 9 may be 0.05 mm or more and 0.35 mm or less, and may be, for example, 0.15 mm.
  • the support material 10 is for manufacturing a display device having excellent flexibility by peeling the mother substrate and then attaching the support material 10 to the lower surface of the resin layer 12.
  • the material is, for example, polyethylene terephthalate (PET) or the like. Is mentioned.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the support member 10 has flexibility.
  • the thickness of the support member 10 may be 0.05 mm or more and 0.25 mm or less, and may be, for example, 0.1 mm.
  • the functional film has, for example, an optical compensation function, a touch sensor function, and / or a protection function.
  • the electronic circuit board is, for example, an IC chip or a flexible printed board mounted on a plurality of terminals.
  • the display device manufactured in one embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it has flexibility and a display including a bendable light-emitting element.
  • the light-emitting element is a light-emitting element whose luminance and transmittance are controlled by a current.
  • an organic EL Electro Luminescence: electroluminescence
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • QLED display provided with a QLED (Quantum dot Light Emitting Diode) such as a display or an inorganic EL display provided with an inorganic light emitting diode.
  • the display device 2 has a bent portion b1 between a display region p1 having a stacked body and a terminal portion t1.
  • the portion bent at the bent portion b1 of the laminate becomes the frame region f1 of the display region p1.
  • the frame of the display device 2 can be narrowed. That is, in the method of manufacturing the display device 2 according to one embodiment, after forming the stacked body of the display device 2 as described above, mounting the electronic circuit board such as the COF 33 on the terminal portion t1, bending the stacked body. The step of bending at the portion b1 is included.
  • the bent portion b1 is a region that is assumed to be bent 180 °.
  • the bent portion b1 is bent such that the protective material 9 side of the display area p1 and the conductive terminal side of the terminal portion t1 are opposite to each other. That is, in the bent portion, the bent portion b1 is bent such that the support material 10 side is inside.
  • the bent part b1 may be U-shaped.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the TFT layer 4 before being folded during the formation of the display device.
  • a TFT slit 4a may be formed in the inorganic barrier film 3 and the inorganic insulating films 16, 18, and 20 in the bent portion b1. That is, the TFT slit 4a may be formed in at least one inorganic insulating film of the TFT layer 4.
  • a filling layer 41 is provided so as to fill the TFT slit 4a, and a lead wiring (source wiring) for electrically connecting a wiring provided in the display area p1 and a terminal of the terminal portion t1 is provided above the filling layer 41.
  • the flattening film 21 may be provided so as to cover the routing wiring.
  • the bent portion b1 Since the bent portion b1 is bent such that the support member 10 is on the inside, a large compressive stress acts on the support member 10 at the time of bending. Therefore, when bending the laminated body at the bent portion b1, first, as shown in FIG. 1, at least a part of the support member 10 of the bent portion b1 is cut out to form a film slit 10a (film slit forming step). Accordingly, it is possible to prevent a large compressive stress from acting on the support member 10 at the time of bending. Then, using the formed film slit 10a as a bending position, the bent portion b1 is bent so that the support member 10 is on the inside (bending step).
  • a cavity is formed in the frame region f1 after the bending step, between the support members 10 that are bent and face each other. Therefore, there is a possibility that the hollow portion is easily crushed by the force applied from the outside and the shape of the frame region f1 is changed. Therefore, in order to make the frame region f1 hard to be crushed by an external stress, the bending portion b1 is bent by sandwiching the spacer 30 in the cavity between the support members 10 in the bending step. Thereby, the strength of the frame region f1 formed by bending can be improved.
  • FIG. 4 is a top view illustrating a laminated structure before bending during formation of a display device. 1 and 4, the layers of the display device 2 are shown in a simplified manner.
  • the support member 10 is cut out to reduce the compressive stress acting on the support member 10. More preferably, the support material 10 in a range indicated by a1 in FIG. 1 is cut out. That is, in the film slit forming step, it is preferable to cut out the support member 10 at a position corresponding to the R portion formed in the frame region f1. Thereby, the compressive stress acting on the support member 10 can be further reduced. Note that, in the film slit forming step, it is preferable that a portion where the support material 10 is cut out also cuts a corresponding portion of the adhesive layer to which the support material 10 is bonded.
  • the length of the support member 10 cut in the film slit forming step in the direction connecting the terminal portion t1 and the display area p1 may be 0.5 mm or more and 4 mm or less.
  • the length of the support material 10 cut in the film slit forming step is large in the support material 10 depending on, for example, the thickness of the support material 10 and the distance between the support materials 10 in the frame region f1 formed by bending. The length should be such that the compressive stress does not work.
  • the cutting of the supporting material 10 in the film slit forming step can be performed, for example, by irradiating a laser to the supporting material 10 where the film slit 10a is to be formed.
  • the bending is performed so that the spacer 30 is sandwiched between the support members 10 that are inside when the bending is performed. Therefore, after attaching the spacer 30 to either the support member 10 in the display area p1 or the support member 10 in the terminal part t1 via the adhesive layer, the bent part b1 is bent, and the other part is connected via the adhesive layer.
  • the support member 10 is bonded to the spacer 30. Thereby, it can be bent so that the spacer 30 is sandwiched between the support member 10 of the display area p1 and the support member 10 of the terminal portion t1.
  • the spacer 30 may be one having an adhesive layer on both surfaces in advance, or an adhesive may be applied to both surfaces in the bending step to form an adhesive layer.
  • the spacer 30 for example, a sheet of polyethylene terephthalate can be used.
  • the thickness of the spacer 30 may be 0.3 mm or more and 1.5 mm or less, and may be, for example, 0.7 mm.
  • the resin 31 is applied to the cavity between the spacer 30 and the film slit 10a between the support members 10 in the frame region f1.
  • an application step is performed between the film slit forming step and the bending step.
  • the resin 31 is applied to the support material 10 at the position corresponding to the space between the spacer 30 and the film slit 10a when folded (the position of the resin 31 indicated by the dotted line in FIG. 4).
  • the resin 31 may be applied to the entire surface of the corresponding position of the support member 10, or may be applied only to both ends or only the center of the corresponding position.
  • the method for applying the resin 31 is not particularly limited, and the resin 31 can be applied by an inkjet method, an air method, a printing method, or the like.
  • the application amount of the resin 31 may be any amount that does not leave a cavity between the spacer 30 and the film slit 10a. From the easiness of manufacture, when the bent portion b1 is bent, the resin 31 is applied between the spacer 30 and the film slit 10a. It is preferable that the amount does not protrude. However, even if the protruding amount of the resin 31 is applied, the protruding resin may be removed after the bending step. The resin 31 is applied not only to the film slit 10a but also to the entire cavity between the spacer 30 and the film slit 10a, and may be applied so as to protrude from the cavity. It is not necessary to apply the composition with positional accuracy, and the production is easy.
  • a room temperature curing resin such as silicon or urethane
  • an ultraviolet curing resin such as an acrylic resin
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • the bent portion b1 is bent. After bending the bent portion b1, if the resin 31 protrudes from between the spacer 30 and the film slit 10a, the protruding resin is removed as described above.
  • a room temperature curing resin is used as the resin 31, the resin is cured while maintaining the folded state for a certain period of time.
  • a thermosetting resin is used as the resin 31, heat is applied to the resin in a folded state.
  • an ultraviolet curable resin is used as the resin 31, the resin is irradiated with ultraviolet light in a folded state. That is, the present embodiment may further include a curing step of curing the resin 31 after the bending step. Since the bent portion b1 is bent before the resin 31 is cured, a compressive stress hardly remains in the resin 31 portion.
  • the region to which the resin 32 is applied may be a region corresponding to a region filled with the resin 31 like a region indicated by a3 in FIG. 1, or a region corresponding to a region provided with the film slit 10a. It may be.
  • the resin 32 may be the same as or different from the resin 31, but it is preferable to use an ultraviolet curable resin such as an acrylic resin.
  • the thickness of the resin 32 only needs to be approximately the same as the thickness of the support member 10.
  • a region where the TFT slit 4a is formed in the above-described TFT forming process may be a region indicated by a2 in FIG.
  • the width of the TFT slit 4a in the direction connecting the terminal portion t1 and the display region p1 is preferably wider than the width of the film slit 10a in the direction connecting the terminal portion t1 and the display region p1. Thereby, the compressive stress applied to each layer of the bent portion b1 can be more effectively reduced.
  • the width of the TFT slit 4a in the direction connecting the terminal portion t1 and the display area p1 may be 0.5 mm or more and 4.5 mm or less.
  • the resin 31 is filled into the cavity inside the bent portion b1, the frame region f1 that is not easily crushed by external stress is formed.
  • the manufactured display device 2 can be manufactured.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a bent portion of a display device manufactured by a manufacturing method according to a modification.
  • a cut surface (virtual cut surface) obtained by cutting the resin 31 in a direction crossing the display region p1 and the frame region f1 by a surface orthogonal to the plane direction of the support member 10 is formed by a film slit
  • the bent portion b1 may be bent so as to have a shape having a triangle having a vertex therein. Further, it is preferable to bend the bent portion b1 so that the cut surface has a shape having a triangle having the bending center a1 'as a vertex. That is, the bent portion b1 may be bent such that the front end of the frame region f1 is tapered.
  • a jig having a corresponding shape may be pressed into contact with the tip of the bent portion b1.
  • the resin 31 is filled so as to fill the cavity between the support members 10 of the bent portion b1, so that the frame shape f1 is hardly deformed and hardly crushed.
  • the formed display device can be manufactured.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a bent portion of a display device manufactured by a manufacturing method according to another modification.
  • the bent portion b1 may be bent so that the surface (b) has a U-shape.
  • the cross section has a U-shape.
  • the jig 34 may be pressed into contact with the bent portion b1 and fixed in that shape for a certain period of time. Then, when the resin 31 before curing is pushed out and protrudes from between the support members 10, the protruding resin 31 is removed.
  • the front end of the frame region f1 is pushed further inward to form a planar shape, and the frame region f1 can be further narrowed.
  • the resin 31 is filled so as to fill the cavity between the support members 10 of the bent portion b1, so that the frame shape f1 is hardly deformed and hardly crushed. Can be manufactured.
  • the TFT layer 4 is located in the film slit portion provided in the support member 10 at the front end portion of the frame region f1 which has become a planar shape by the jig 34, and the end portion on the film slit side of the support member 10
  • the TFT layer 4 may come into contact with the TFT layer 4, or a film slit may be provided between the end of the support member 10 and the TFT layer 4, and the resin slit may be filled in that portion.
  • the portion where the end portion of the support member 10 and the TFT layer 4 are in contact with each other is as shown in FIG. May have a corner or an R shape.
  • the application step is performed after the bending step.
  • the method further includes a curing step of curing the applied resin after the application step.
  • This embodiment is the same as the first embodiment except that the application step and the curing step are performed after the bending step, and thus detailed description thereof is omitted.
  • the sheet is bent so that the spacers 30 are sandwiched between the support members 10 that are inside when the sheet is bent. At this time, a cavity exists between the spacer 30 and the film slit 10a. Then, after bending the bent portion b1, the resin 31 is applied to the hollow portion in an application step. The resin 31 applied in the application step is cured in a curing step. As described above, since the resin 31 is filled into the cavity inside the bent portion b1 by including the coating process and the curing process after the bending process, the frame region f1 which is hard to be crushed by external stress is formed. The device 2 can be manufactured.
  • the resin 31 filled in the thin tubular body is poured into the cavity between the spacer 30 and the film slit 10a by using a capillary phenomenon, so that the space between the spacer 30 and the film slit 10a is formed.
  • the resin 31 can be applied between them. After the resin 31 is applied, the resin 31 is naturally cured while maintaining the bent shape, or the resin 31 is cured by irradiating heat or ultraviolet rays. Note that, for simplification of production, it is preferable to use a thermosetting resin as the resin 31, apply the heat after applying the resin 31, and then cure the resin. When a thermosetting resin is used as the resin 31, the resin-coated portion may be cured by heating with a heater or a dryer.
  • the resin 31 was cut in a direction crossing the display area p1 and the frame area f1 by a plane orthogonal to the plane direction of the support member 10.
  • the bent portion b1 may be corrected so that the cut surface (virtual cut surface) has a shape having a triangle having a vertex in the film slit.
  • a cut surface (virtual cut surface) obtained by cutting the resin 31 in a direction crossing the display region p1 and the frame region f1 with a surface orthogonal to the plane direction of the support member 10 has a triangle having the bending center a1 ′ as a vertex.
  • the bent portion b1 may be corrected so that the front end of the frame region f1 is tapered.
  • the resin 31 is filled so as to fill the voids between the support members 10 of the bent portion b1, so that the frame shape f1 is hardly deformed and crushed.
  • the manufactured display device can be manufactured.
  • the correction of the bent portion b1 may be performed by, for example, bringing a jig having a tapered shape into contact with the bent portion b1, pressing and molding, and fixing the jig for a certain period of time.
  • the resin 31 that has protruded during the press molding is removed.
  • the bent part b1 is formed so as to cross the display area p1 and the frame area f1 by a plane orthogonal to the plane direction of the support member 10.
  • the bent portion b1 may be corrected so that the cut surface (virtual cut surface) obtained by cutting the TFT layer 4 has a U-shape.
  • the front end of the frame region f1 is pushed further inward to form a planar shape, and the frame region f1 can be further narrowed.
  • the resin 31 is filled so as to fill the cavity between the support members 10 of the bent portion b1.
  • the formed display device can be manufactured.
  • the correction of the bent portion b1 may be performed by pressing the jig 34 having a U-shaped cross section against the bent portion b1, pressing the jig 34, and fixing the jig 34 to the shape for a certain period of time.
  • the resin 31 that has protruded during the press molding is removed.
  • the TFT layer 4 is located at the film slit portion provided in the support member 10 at the front end portion of the frame region f1 which has been formed into a planar shape by the jig 34, and the end portion of the support member 10 on the film slit side.
  • the TFT layer 4 may come into contact with the TFT layer 4, or a film slit may be provided between the end of the support member 10 and the TFT layer 4, and the resin slit may be filled in that portion.
  • the portion where the end portion of the support member 10 and the TFT layer 4 are in contact with each other is as shown in FIG. May have a corner or an R shape.
  • the method for manufacturing the display device 2 according to the first aspect of the present invention includes a display area p1 including the TFT layer 4, the light emitting element layer 5, and the sealing layer 6, a frame area f1 formed around the display area, and the frame.
  • What is claimed is: 1.
  • a method for manufacturing a display device comprising: a terminal portion t1 provided at an end of a region; and a bent portion b1 between the display region and the terminal portion, wherein the TFT layer is formed on a substrate.
  • the first to attach the film (support material 10) A film sticking step, a film slit forming step of cutting at least a part of the second film of the bent portion to form a film slit 10a, and setting the film slit as a bending position so that the second film side is inside.
  • the first resin is filled in the cavity inside the bent portion, it is possible to manufacture a display device in which a frame region that is not easily crushed by external stress is formed.
  • the application step is performed between the film slit forming step and the bending step, and after the bending step, the first resin is removed.
  • the method may further include a curing step of curing.
  • the first resin is filled in the cavity inside the bent portion, it is possible to manufacture a display device in which a frame region that is not easily crushed by external stress is formed.
  • the first resin is applied before bending the bent portion, and the bent portion is bent before the first resin is cured, so that the first resin can be easily applied, and further, the compressive stress is applied to the first resin portion. Hard to remain.
  • the first film in the bending step, extends in a direction crossing the display area and the frame area on a plane orthogonal to a plane direction of the second film.
  • the bent portion may be bent such that a cut surface obtained by cutting the resin has a shape having a triangle having a vertex in the film slit.
  • the first resin is filled so as to fill the cavity between the support members of the bent portion, so that the frame shape is hardly deformed and the frame region hardly collapsed is formed.
  • the manufactured display device can be manufactured.
  • the frame region in the above aspect 2, in the bending step, the frame region extends in a direction crossing the display region and the frame region on a plane orthogonal to a plane direction of the second film.
  • the bent portion may be bent such that the cut surface obtained by cutting the TFT layer has a U-shape.
  • the first resin is filled so as to fill the cavity between the support members of the bent portion, so that the frame shape is hardly deformed and the frame region hardly collapsed is formed.
  • the manufactured display device can be manufactured.
  • the method for manufacturing a display device according to the fifth aspect of the present invention in the first aspect, may further include a curing step of performing the application step after the bending step and curing the first resin after the application step. .
  • the first resin is filled in the cavity inside the bent portion, it is possible to manufacture a display device in which a frame region that is not easily crushed by external stress is formed.
  • the method for manufacturing a display device is the method according to aspect 5, wherein the display area and the frame area are arranged on a plane orthogonal to a plane direction of the second film between the coating step and the curing step.
  • the bent portion may be corrected so that a cut surface obtained by cutting the first resin in a direction straddling a shape having a triangle having an apex in the film slit.
  • the first resin is filled so as to fill the cavity between the support members of the bent portion, so that the frame shape is hardly deformed and the frame region hardly collapsed is formed.
  • the manufactured display device can be manufactured.
  • the manufacturing method of a display device is the method according to the above aspect 5, wherein the display area and the frame area are arranged on a plane orthogonal to a plane direction of the second film between the coating step and the curing step.
  • the bent portion may be corrected so that a cut surface of the bent portion obtained by cutting the TFT layer in a direction straddling a U-shape.
  • the first resin is filled so as to fill the cavity between the support members of the bent portion, so that the frame shape is hardly deformed and the frame region hardly collapsed is formed.
  • the manufactured display device can be manufactured.
  • the method for manufacturing a display device according to aspect 8 of the present invention is the method according to any one of aspects 1 to 7, wherein, after the film slit forming step, the outermost layer on the opposite side to the second film side of the bent portion is formed on the outermost layer.
  • the method may further include a step of applying the second resin (resin 32) and a step of curing the second resin. According to the above configuration, the bent portion b1 can be reinforced.
  • the method for manufacturing a display device in any one of the first to eighth aspects, after the TFT forming step, at least a part of the TFT layer in the bent portion is cut out to form a TFT slit 4a.
  • the method may further include the step of: According to the above configuration, it is possible to reduce the compressive stress acting on the TFT layer when the bent portion is bent.
  • the manufacturing method of a display device according to aspect 10 of the present invention is the display device according to aspect 9, wherein the width of the TFT slit in the planar direction of the TFT layer is larger than the width of the film slit in the planar direction of the second film. May be wide. According to the above configuration, the compressive stress applied to each layer of the bent portion can be more effectively reduced.

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Abstract

本発明に係る表示装置（２）の製造方法は、ＴＦＴ層（４）において発光素子層（５）側の面の反対側の面に貼り付けられた支持材（１０）に形成されたフィルムスリット（１０ａ）の位置で、支持材（１０）が内側になるように折り曲げ部（ｂ１）を折り曲げ、支持材（１０）間にスペーサ（３０）を挟み込む折り曲げ工程と、スペーサ（３０）とフィルムスリット（１０ａ）との間に樹脂（３１）を塗布する塗布工程とを包含する。

Description

表示装置の製造方法
　本発明は、表示装置の製造方法に関する。
　特許文献１及び２に示すように、表示領域の額縁部分が折り曲げられた可撓性を有する表示装置が従来技術として知られている。
米国公開特許公報「ＵＳ２０１３／０１６９５１５号公報（公開日：２０１３年７月４日）」 米国公開特許公報「ＵＳ２０１６／０１７２４２７号公報（公開日２０１６年６月１６日）」
　しかしながら、特許文献１及び２に示すような表示装置では、折り曲げられた額縁部分の内側が空洞になっており、外から加わる力により容易に潰れてしまうような外部ストレスに対して極めて弱い構造になっている。
　本発明の一態様は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁部分を形成することが可能な表示装置の製造方法を実現することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、ＴＦＴ層、発光素子層、及び封止層を含む表示領域、前記表示領域の周囲に形成された額縁領域、前記額縁領域の端部に設けられた端子部、並びに前記表示領域と前記端子部との間の折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、基板上に前記ＴＦＴ層を形成するＴＦＴ層形成工程と、前記ＴＦＴ層上に前記発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、前記発光素子層上に前記封止層を形成する封止層形成工程と、前記封止層上に第１フィルムを貼り付ける第１フィルム貼付工程と、前記基板から前記ＴＦＴ層を剥離する剥離工程と、前記ＴＦＴ層において前記発光素子層が形成された面に背向する面に第２フィルムを貼り付ける第２フィルム貼付工程と、前記折り曲げ部の前記第２フィルムの少なくとも一部を切り取ってフィルムスリットを形成するフィルムスリット形成工程と、前記フィルムスリットを折り曲げ位置として、前記第２フィルム側が内側になるように前記折り曲げ部を折り曲げ、前記表示領域の前記第２フィルムと前記端子部の前記第２フィルムとの間にスペーサを挟み込む折り曲げ工程と、前記スペーサと前記フィルムスリットとの間に第１樹脂を塗布する塗布工程とを包含することを特徴としている。
　本発明の一態様によれば、折り曲げられた額縁部分の内側の空洞に樹脂を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁部分が形成された表示装置を製造することができる。
本発明の一実施形態に係る製造方法により製造される表示装置の構成を示す模式的な断面図である。 （ａ）は、表示装置の構成を示す模式的な平面図であり、（ｂ）は、表示領域の断面図である。 表示装置の形成途中において、折り曲げ前のＴＦＴ層の構成を示す模式的な断面図である。 表示装置の形成途中において、折り曲げ前の積層構造を説明する上面図である。 変形例に係る製造方法により製造される表示装置の折り曲げ部を示す断面図である。 他の変形例に係る製造方法により製造される表示装置の折り曲げ部を示す断面図である。
　以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法により製造される、表示装置２の構成を示す模式的な断面図であり、図２中（ａ）は、表示装置の構成を示す模式的な平面図であり、図２中（ｂ）は、表示領域の断面図である。以下においては、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
　図１に示すように、表示装置２は、ＴＦＴ層４、発光素子層５、及び封止層６を含む表示領域ｐ１、表示領域ｐ１の周囲に形成された額縁領域ｆ１、額縁領域ｆ１の端部に設けられた端子部ｔ１、並びに表示領域ｐ１と端子部ｔ１との間の折り曲げ部ｂ１を有している。表示装置２は、フレキシブルディスプレイである。
　表示装置２は、図２中（ａ）に示すように、表示領域ｐ１及びこれを取り囲む額縁領域ｆ１を含む。表示領域ｐ１には、複数のサブ画素ＳＰと、図示しない複数の配線（走査信号線、データ信号線、発光制御線、ＥＬ電源線等）とが設けられる。額縁領域ｆ１には、端子部（図４におけるｔ１）等が設けられる。図２中（ｂ）は、図２中（ａ）の表示領域ｐ１を示す断面図である。
　フレキシブルな表示装置２を製造する場合、まず、透光性のマザー基板（例えば、ガラス基板）（図示せず）上に樹脂層１２を形成する。具体的には、マザー基板（基板）上に樹脂層１２を形成するための樹脂を塗布して硬化させることで、図２中（ｂ）に示す樹脂層１２を形成する。樹脂層１２を形成した後、樹脂層１２上に無機バリア膜３を形成する。無機バリア膜３を形成した後、半導体膜１５、無機絶縁膜１６、第１金属層（ゲート電極ＧＥ、ゲート配線ＧＨ、発光制御線を含む）、無機絶縁膜１８、第２金属層（容量電極ＣＥを含む）、無機絶縁膜２０、第３金属層（ソース配線ＳＨ、ＥＬ電源線を含む）、及び平坦化膜２１を、この順に積層することでＴＦＴ（Thin Film Transistor）層４を形成する（ＴＦＴ層形成工程）。なお、本明細書においては、図２中（ｂ）において、樹脂層１２から平坦化膜２１までの層を併せて、ＴＦＴ層４と称する。
　ＴＦＴ層４を形成した後、発光素子層（例えば、ＯＬＥＤ素子層）５を形成する（発光素子層形成工程）。発光素子層５を形成した後、無機封止膜２６・２８及び有機封止膜２７を含む封止層６を形成する（封止層形成工程）。封止層６を形成した後、封止層６上に接着層８を介して保護材（第１フィルム）９（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（第１フィルム貼付工程）。
　次いで、マザー基板越しに樹脂層１２（下面）にレーザーを照射する。マザー基板越しに樹脂層１２にレーザーを照射することにより、マザー基板を樹脂層１２から剥離する（剥離工程）。これにより、積層体とマザー基板とが分離する。ここで積層体とは、マザー基板上に形成されている多層体の全体を指し、図２中（ｂ）に示す例では、樹脂層１２から、最外層である保護材９までの層を示す。なお、このような剥離工程は、いわゆるＬＬＯ（Laser Lift Off）に係るステップである。
　次いで、樹脂層１２の下面、すなわち、ＴＦＴ層４において、発光素子層５が形成された面に背向する面に、接着層を介して支持材（第２フィルム）１０（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（第２フィルム貼付工程）。
　樹脂層１２の下面に、接着層を介して支持材１０を貼り付けた後、保護材９をカットし、複数の表示装置を切り出す。複数の表示装置を切り出した後、ＴＦＴ層４の端子部上の保護材９を剥離し、端子出しを行う。これにより、表示装置２を得る。次いで機能フィルム（図示せず）を貼り付け、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等を用いて端子部に電子回路基板を実装する。具体的には、表示領域ｐ１内のＴＦＴ層４の端子部を、端子配線を介して、端子部ｔ１の端子に接続し、端子部ｔ１の端子に電子回路基板を実装する。なお、前記各工程は表示装置の製造装置が行う。
　なお、図２中（ｂ）において、２２はアノード電極、２３はエッジカバー、２４はＥＬ（Electro Luminescence）層、２５はカソード電極、ＴＲはトランジスタ、ＥＳは発光素子を示している。なお、発光素子層５が形成されている領域が表示領域ｐ１に対応する。
　樹脂層１２の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、及びポリアミド等が挙げられるが、中でも耐熱性、低線膨張係数、及び強靭性の観点からポリイミドが好適に用いられる。
　無機バリア膜３は、表示装置の使用時に、水分及び／又は不純物が、ＴＦＴ層４及び／又は発光素子層５に到達することを防ぐ膜であり、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により形成される。無機バリア膜３は、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は酸窒化シリコン膜で構成することができ、また、これらの積層膜で構成することができる。無機バリア膜３の厚さは、例えば、５０ｎｍ～１５００ｎｍである。
　ＴＦＴ層４は、樹脂層１２、無機バリア膜３、半導体膜１５、無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）、第１金属層（ゲート電極ＧＥ、ゲート配線ＧＨ、発光制御線を含む）、無機絶縁膜１８、第２金属層（容量電極ＣＥを含む）、無機絶縁膜２０、第３金属層（ソース配線ＳＨ、ＥＬ電源線を含む）、及び平坦化膜２１を含む。無機絶縁膜１６は半導体膜１５の上側に形成され、ゲート電極ＧＥは無機絶縁膜１６の上側に形成される。無機絶縁膜１８・２０はゲート電極ＧＥの上側に形成され、ソース配線ＳＨは無機絶縁膜２０の上側に形成され、平坦化膜２１はソース配線ＳＨの上側に形成される。
　ＴＦＴ層４の端部（額縁領域ｆ１）には、端子配線との接続に用いられる複数の端子が形成される。それらの端子は端子配線を介して、端子部ｔ１の端子に接続される。端子部ｔ１の端子には、ＩＣチップ又はＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）３３等の電子回路基板が接続される。
　半導体膜１５は、例えば、低温ポリシリコン（ＬＰＴＳ）又は酸化物半導体で構成される。無機絶縁膜１６は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜又は窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜で構成することができ、また、これらの積層膜によって構成することができる。
　ゲート電極ＧＥ、ゲート配線ＧＨ、ソース配線ＳＨ、容量電極ＣＥ、及び端子は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、及び銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜又は積層膜によって構成される。
　ＴＦＴ層４では、半導体膜１５及びゲート電極ＧＥを含むようにトランジスタＴＲが形成され、ゲート配線ＧＨ及び容量電極ＣＥ間に容量Ｃｐが形成される。図２中（ｂ）ではトランジスタＴＲをボトムゲート構造としているが、これに限られず、トップゲート構造等でもよい。
　無機絶縁膜１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜又は窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜で構成することができ、また、これらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、有機絶縁膜であり、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　発光素子層５（例えば、有機発光ダイオード層）は、アノード電極２２、エッジカバー２３、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４、及びカソード電極２５を含む。アノード電極２２は平坦化膜２１の上側に形成される。エッジカバー２３は、例えば、ポリイミド、アクリル樹脂等の塗布可能な有機材料で構成され、エッジカバー２３の開口にアノード電極２２が露出する。ＥＬ層２４はアノード電極２２の上側に形成され、カソード電極２５はＥＬ層２４の上側に形成される。アノード電極２２、ＥＬ層２４、及びカソード電極２５によって発光素子ＥＳ（例えば、ＯＬＥＤ：有機発光ダイオード、ＱＬＥＤ：量子ドット発光ダイオード）が構成される。
　ＥＬ層２４は、蒸着法又はインクジェット法によって、エッジカバー２３によって囲まれた領域（サブピクセル領域）に形成される。発光素子層５が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）層である場合、ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。
　アノード電極（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）とＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード電極２５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）又はＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明金属で構成することができる。
　発光素子層５がＯＬＥＤ層である場合、アノード電極２２及びカソード電極２５間の駆動電流によって正孔と電子とがＥＬ層２４内で再結合し、正孔と電子との再結合によって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。発光素子層５は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオード又は量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。発光素子層５は、ＴＦＴ層４より上層に設けられている。
　封止層６は、エッジカバー２３及びカソード電極２５を覆う無機封止膜２６と、無機封止膜２６を覆う有機封止膜２７と、有機封止膜２７を覆う無機封止膜２８とを含む。無機封止膜２６及び無機封止膜２８はそれぞれ、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は酸窒化シリコン膜で構成することができ、また、これらの積層膜で構成することができる。有機封止膜２７は、無機封止膜２６及び無機封止膜２８よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。例えば、このような有機材料を含むインクを無機封止膜２６上にインクジェット塗布した後、ＵＶ照射により硬化させる。封止層６は、発光素子層５を覆い、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。
　保護材９は、接着層８を介して封止層６上に貼り付けられ、マザー基板を剥離した時の支持材として機能する。保護材９の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。保護材９の厚みは、０．０５ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下であればよく、例えば０．１５ｍｍであり得る。
　支持材１０は、マザー基板を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れた表示装置を製造するためのものであり、その材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。支持材１０は可撓性を有する。支持材１０の厚みは、０．０５ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下であればよく、例えば０．１ｍｍであり得る。
　機能フィルムは、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、及び／又は保護機能等を有する。電子回路基板は、例えば、複数の端子上に実装されるＩＣチップ又はフレキシブルプリント基板である。
　（表示装置）
　なお、本発明の一実施形態において製造される表示装置は、柔軟性を有し、屈曲可能な発光素子を備えたディスプレイであれば、特に限定されるものではない。前記発光素子は、電流によって輝度や透過率が制御される発光素子であり、電流制御の発光素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。
　〔実施形態１〕
　表示装置２は、図１に示すように、積層体を有する表示領域ｐ１と端子部ｔ１との間に折り曲げ部ｂ１を有している。積層体の折り曲げ部ｂ１で折り曲げられた部分は、表示領域ｐ１の額縁領域ｆ１となる。このように、額縁領域ｆ１を折り曲げることにより、表示装置２の狭額縁化を実現することができる。すなわち、一実施形態に係る表示装置２の製造方法においては、上述したように表示装置２の積層体を形成し、端子部ｔ１にＣＯＦ３３のような電子回路基板を実装した後に、積層体を折り曲げ部ｂ１において折り曲げる工程を含んでいる。
　折り曲げ部ｂ１は、１８０°折り曲げられることが想定された領域である。ここでは、表示領域ｐ１の保護材９側と、端子部ｔ１の導通端子側とが反対を向くように、折り曲げ部ｂ１が折り曲げられている。つまり、折り曲がり部分において、支持材１０側が内側になるように、折り曲げ部ｂ１が折り曲げられている。折り曲げ部ｂ１は、Ｕ字形状であってもよい。
　図３は、表示装置の形成途中において、折り曲げ前のＴＦＴ層４の構成を示す模式的な断面図である。図３に示すように、ＴＦＴ形成工程においては、折り曲げ部ｂ１の無機バリア膜３及び無機絶縁膜１６・１８・２０にＴＦＴスリット４ａが形成してもよい。すなわち、ＴＦＴ層４の少なくとも１つの無機絶縁膜にＴＦＴスリット４ａを形成してもよい。そして、ＴＦＴスリット４ａを充填するように充填層４１が設けられ、充填層４１の上層に、表示領域ｐ１に設けられた配線と端子部ｔ１の端子とを電気的に接続する引き回し配線（ソース配線ＳＨと同じ材料の第３金属層で形成される）が形成される。これにより、折り曲げ部ｂ１を折り曲げ中心ａ１’で折り曲げた時に、無機絶縁膜１６・１８・２０及び無機バリア膜３のクラックの発生を防止できる。折り曲げ部ｂ１においては、平坦化膜２１が引き回し配線を覆うように設けられていてもよい。
　折り曲げ部ｂ１は、支持材１０が内側になるように折り曲げられているため、折り曲げ時の支持材１０には大きな圧縮応力が働く。そのため、積層体を折り曲げ部ｂ１において折り曲げる場合、まず、図１に示すように、折り曲げ部ｂ１の支持材１０の少なくとも一部を切り取ってフィルムスリット１０ａを形成する（フィルムスリット形成工程）。これにより、折り曲げ時に支持材１０に大きな圧縮応力が働くのを防ぐことができる。そして、形成されたフィルムスリット１０ａを折り曲げ位置として、支持材１０が内側になるように折り曲げ部ｂ１を折り曲げる（折り曲げ工程）。
　折り曲げ工程後の額縁領域ｆ１には、折り曲げられて向き合う支持材１０間に空洞が形成される。したがって、外から加わる力により空洞部分が容易に潰れて額縁領域ｆ１の形状が変わってしまう恐れがある。そこで、額縁領域ｆ１を外部からのストレスに対して潰れにくくするために、折り曲げ工程において、支持材１０間の空洞にスペーサ３０を挟み込んで折り曲げ部ｂ１を折り曲げる。これにより、折り曲げられて形成された額縁領域ｆ１の強度を向上させることができる。
　このように支持材１０間の空洞にスペーサ３０を挟み込んだ場合でも、フィルムスリット１０ａを形成した部分を含む、フィルムスリット１０ａとスペーサ３０との間に空洞が残ってしまう。そのため、残された空洞に起因して額縁領域ｆ１の形状が変わってしまう可能性もある。そこで、額縁領域ｆ１の強度をさらに向上させるために、フィルムスリット１０ａとスペーサ３０との間に樹脂（第１樹脂）３１を塗布する（塗布工程）。フィルムスリット１０ａとスペーサ３０との間の空洞に樹脂３１を充填することで、スペーサ３０と樹脂３１とにより額縁領域ｆ１の空洞が埋められる。その結果、額縁領域ｆ１の強度がさらに向上し、額縁領域ｆ１の形状が変わることをより防ぐことができる。
　フィルムスリット形成工程、折り曲げ工程、及び塗布工程の詳細について、図１及び４を参照して以下に説明する。図４は、表示装置の形成途中において、折り曲げ前の積層構造を説明する上面図である。なお、図１及び４においては、表示装置２の層の構成を簡略化して示している。
　フィルムスリット形成工程においては、支持材１０に働く圧縮応力を低減させるために、支持材１０の少なくとも一部を切り取る。より好ましくは、図１中のａ１で示す範囲の支持材１０を切り取る。すなわち、フィルムスリット形成工程においては、額縁領域ｆ１に形成されるＲ部分に対応する位置の支持材１０を切り取ることが好ましい。これにより、支持材１０に働く圧縮応力をより低減させることができる。なお、フィルムスリット形成工程において、支持材１０を切り取った部分は、支持材１０を接着する接着層の対応する部分も切り取ることが好ましい。
　例えば、フィルムスリット形成工程において切り取られる支持材１０の端子部ｔ１と表示領域ｐ１とを結ぶ方向における長さは、０．５ｍｍ以上、４ｍｍ以下であってもよい。フィルムスリット形成工程において切り取られる支持材１０の上記長さは、例えば、支持材１０の厚みや、折り曲げて形成された額縁領域ｆ１における支持材１０間の距離等に応じて、支持材１０に大きな圧縮応力が働かないような長さとすればよい。フィルムスリット形成工程における支持材１０の切り取りは、例えば、フィルムスリット１０ａを形成する箇所の支持材１０にレーザーを照射することにより行うことができる。
　折り曲げ工程においては、折り曲げた場合に内側となる支持材１０間にスペーサ３０を挟み込むように折り曲げる。そのため、表示領域ｐ１の支持材１０上又は端子部ｔ１の支持材１０上のいずれか一方に接着層を介してスペーサ３０を貼り付けた後に、折り曲げ部ｂ１を折り曲げ、接着層を介して他方の支持材１０をスペーサ３０に接着させる。これにより、表示領域ｐ１の支持材１０と端子部ｔ１の支持材１０との間にスペーサ３０を挟み込むように折り曲げることができる。なお、スペーサ３０は、予め両面に接着層を有するものを用いてもよいし、折り曲げ工程において両面に接着剤を塗布して接着層を形成してもよい。
　スペーサ３０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートのシート状体を用いることができる。スペーサ３０の厚みは、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であればよく、例えば０．７ｍｍであり得る。
　塗布工程においては、額縁領域ｆ１の支持材１０間において、スペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間の空洞に樹脂３１を塗布する。本実施形態においては、フィルムスリット形成工程と折り曲げ工程との間に、塗布工程を行う。塗布工程においては、支持材１０において、折り曲げた時にスペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間に対応する位置（図４の点線で示す樹脂３１の位置）に樹脂３１を塗布する。樹脂３１は、支持材１０の対応する位置の全面に塗布してもよいし、対応する位置の両端のみ又は中央のみに塗布してもよい。樹脂３１の塗布方法については特に限定されず、インクジェット方式、エアー方式、印刷方式等により塗布することができる。
　樹脂３１の塗布量は、スペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間に空洞を残さない量であればよく、製造の容易性から、折り曲げ部ｂ１を折り曲げた時にスペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間からはみ出さない量であることが好ましいが、はみ出す量の樹脂３１を塗布しても、折り曲げ工程後にはみ出した樹脂を取り除けばよい。樹脂３１をフィルムスリット１０ａ部分のみに塗布するのではなく、スペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間の空洞全体に塗布する上に、空洞部分からはみ出すように塗布してもよいので、樹脂３１を高い位置精度で塗布する必要がなく、製造が容易である。
　樹脂３１としては、シリコン、ウレタン等の常温硬化樹脂、アクリル樹脂のような紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂のような熱硬化樹脂を好適に使用可能である。
　樹脂３１を塗布した後、樹脂３１が硬化する前に、折り曲げ部ｂ１を折り曲げる。折り曲げ部ｂ１を折り曲げた後、樹脂３１がスペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間からはみ出していれば、上述したようにはみ出した樹脂を取り除く。樹脂３１として常温硬化樹脂を用いた場合には、折り曲げた状態を一定時間保持して樹脂を硬化させる。樹脂３１として熱硬化樹脂を用いた場合には、折り曲げた状態で樹脂に熱を与える。樹脂３１として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、折り曲げた状態で樹脂に紫外線を照射する。すなわち、本実施形態においては、折り曲げ工程の後に、樹脂３１を硬化させる硬化工程をさらに含んでもよい。樹脂３１を硬化させる前に折り曲げ部ｂ１を折り曲げるので、樹脂３１の部分に圧縮応力が残りにくい。
　なお、折り曲げ部ｂ１を補強するために、フィルムスリット形成工程の後、折り曲げ部ｂ１の支持材１０側とは反対側の最外層の層上に、さらに樹脂（第２樹脂）３２を塗布する工程と、当該樹脂３２を硬化させる工程とをさらに含んでもよい。これにより、額縁領域ｆ１の強度をさらに向上させることができる。樹脂３２を塗布する領域は、図１中のａ３で示す領域のように、樹脂３１が充填された領域に対応する領域であってもよいし、フィルムスリット１０ａが設けられた領域に対応する領域であってもよい。また、樹脂３２は、樹脂３１と同一であってもよいし、異なっていてもよいが、アクリル樹脂のような紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。さらに、樹脂３２の厚みは、支持材１０の厚みと同程度であればよい。
　上述したＴＦＴ形成工程においてＴＦＴスリット４ａを形成する領域は、図１中のａ２で示す領域であり得る。ＴＦＴスリット４ａの、端子部ｔ１と表示領域ｐ１とを結ぶ方向の幅は、フィルムスリット１０ａの、端子部ｔ１と表示領域ｐ１とを結ぶ方向の幅よりも広いことが好ましい。これにより、折り曲げ部ｂ１の各層に加わる圧縮応力をより効果的に低減することができる。ＴＦＴスリット４ａの、端子部ｔ１と表示領域ｐ１とを結ぶ方向の幅は０．５ｍｍ以上、４．５ｍｍ以下であってもよい。
　このように、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法によれば、折り曲げ部ｂ１の内側の空洞に樹脂３１を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置２を製造することができる。
　＜変形例１＞
　本発明の一実施形態における表示装置の製造方法の変形例について、図５を参照して以下に説明する。図５は、変形例に係る製造方法により製造される表示装置の折り曲げ部を示す断面図である。
　折り曲げ工程においては、図５に示すよう、支持材１０の平面方向に直交する面により表示領域ｐ１及び額縁領域ｆ１を跨ぐ方向に樹脂３１を切断した切断面（仮想の切断面）が、フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、折り曲げ部ｂ１を折り曲げてもよい。また、上記切断面が、折り曲げ中心ａ１’を頂点とする三角形を有する形状になるように、折り曲げ部ｂ１を折り曲げることが好ましい。すなわち、額縁領域ｆ１の先端が先細り形状になるように、折り曲げ部ｂ１を折り曲げてもよい。なお、樹脂３１の切断面を図５に示すような形状にするために、対応する形状を有する治具を折り曲げ部ｂ１の先端に当接させて押し成型してもよい。
　このように、折り曲げ部ｂ１の折り曲げ形状を変更しても、折り曲げ部ｂ１の支持材１０間の空洞を埋めるように樹脂３１を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置を製造することができる。
　＜変形例２＞
　本発明の一実施形態における表示装置の製造方法の他の変形例について、図６を参照して以下に説明する。図６は、他の変形例に係る製造方法により製造される表示装置の折り曲げ部を示す断面図である。
　折り曲げ工程においては、図６に示すように、支持材１０の平面方向に直交する面により表示領域ｐ１及び額縁領域ｆ１を跨ぐ方向に折り曲げ部ｂ１のＴＦＴ層４を切断した切断面（仮想の切断面）が、コの字形状になるように、折り曲げ部ｂ１を折り曲げてもよい。ＴＦＴ層４の上記切断面がコの字形状になるように、折り曲げ部ｂ１を折り曲げるために、折り曲げ工程においては、折り曲げ部ｂ１を折り曲げて樹脂３１が硬化する前に、断面がコの字形状の治具３４を折り曲げ部ｂ１に当接させて押し成型し、一定時間その形状に固定すればよい。そして、硬化前の樹脂３１が押し出されて支持材１０間からはみ出した場合には、はみ出た樹脂３１を除去する。
　これにより、額縁領域ｆ１の先端がより内側に押し込まれて平面形状になり、額縁領域ｆ１をより狭くすることができる。そして、このように折り曲げ部ｂ１の折り曲げ形状を変更しても、折り曲げ部ｂ１の支持材１０間の空洞を埋めるように樹脂３１を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置を製造することができる。
　なお、治具３４により、平面形状になった額縁領域ｆ１の先端部分は、支持材１０に設けられたフィルムスリット部分にＴＦＴ層４が位置して、支持材１０のフィルムスリット側の端部とＴＦＴ層４とが接するようになってもよいし、支持材１０の端部とＴＦＴ層４との間にフィルムスリットが存在し、その部分に樹脂３１が充填されてもよい。支持材１０の端部とＴＦＴ層４とが接するようにＴＦＴ層４を内側に押し込んだ場合、支持材１０の端部とＴＦＴ層４とが接触する部分は、上下共に、図６に示すように、角を有していてもよいし、Ｒ形状であってもよい。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
　本実施形態においては、折り曲げ工程の後に塗布工程を行う。そして、塗布工程後に塗布した樹脂を硬化させる硬化工程をさらに含む。本実施形態において、折り曲げ工程の後に塗布工程と硬化工程とを行うこと以外は、上述した実施形態１と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
　折り曲げ工程において、折り曲げた場合に内側となる支持材１０間にスペーサ３０を挟み込むように折り曲げる。このとき、スペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間には空洞が存在する。そして、折り曲げ部ｂ１を折り曲げた後、塗布工程において、この空洞部分に樹脂３１を塗布する。塗布工程において塗布された樹脂３１を、硬化工程において硬化する。このように、折り曲げ工程の後に塗布工程及び硬化工程を含むことによって、折り曲げ部ｂ１の内側の空洞に樹脂３１を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置２を製造することができる。
　塗布工程においては、例えば、細い管状体の内部に充填された樹脂３１を、毛細管現象を利用してスペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間の空洞に流し込むことにより、スペーサ３０とフィルムスリット１０ａとの間に樹脂３１を塗布することができる。樹脂３１を塗布した後、折り曲げた形状を維持して樹脂３１を自然硬化させるか、熱や紫外線を照射することで樹脂３１を硬化させる。なお、製造の簡略化のため、樹脂３１として熱硬化樹脂を用い、樹脂３１を塗布した後に熱を加えて硬化させることが好ましい。なお、樹脂３１として熱硬化樹脂を用いた場合、樹脂が塗布された部分をヒーターやドライヤーにより加熱することで硬化させてもよい。
　＜変形例１＞
　折り曲げ工程後に塗布工程を行った後、硬化工程を行う前に、図５に示すよう、支持材１０の平面方向に直交する面により表示領域ｐ１及び額縁領域ｆ１を跨ぐ方向に樹脂３１を切断した切断面（仮想の切断面）が、フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、折り曲げ部ｂ１を補正してもよい。また、支持材１０の平面方向に直交する面により表示領域ｐ１及び額縁領域ｆ１を跨ぐ方向に樹脂３１を切断した切断面（仮想の切断面）が、折り曲げ中心ａ１’を頂点とする三角形を有する形状になるように、折り曲げ部ｂ１を補正することが好ましい。すなわち、額縁領域ｆ１の先端が先細り形状になるように、折り曲げ部ｂ１を補正してもよい。このように、折り曲げ部ｂ１の形状を変更しても、折り曲げ部ｂ１の支持材１０間の空洞を埋めるように樹脂３１を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置を製造することができる。
　なお、折り曲げ部ｂ１の補正は、例えば、先細り形状を有する治具を折り曲げ部ｂ１に当接させて押し成型し、一定時間その形状に固定することにより行ってもよい。押し成型時にはみ出した樹脂３１は除去する。
　＜変形例２＞
　折り曲げ工程後に塗布工程を行った後、硬化工程を行う前に、図６に示すように、支持材１０の平面方向に直交する面により表示領域ｐ１及び額縁領域ｆ１を跨ぐ方向に折り曲げ部ｂ１のＴＦＴ層４を切断した切断面（仮想の切断面）がコの字形状になるように、折り曲げ部ｂ１を補正してもよい。これにより、額縁領域ｆ１の先端がより内側に押し込まれて平面形状になり、額縁領域ｆ１をより狭くすることができる。そして、このように折り曲げ部ｂ１の形状を変更しても、折り曲げ部ｂ１の支持材１０間の空洞を埋めるように樹脂３１を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域ｆ１が形成された表示装置を製造することができる。
　なお、折り曲げ部ｂ１の補正は、断面がコの字形状の治具３４を折り曲げ部ｂ１に当接させて押し成型し、一定時間その形状に固定することにより行ってもよい。押し成型時にはみ出した樹脂３１は除去する。
　また、治具３４により、平面形状になった額縁領域ｆ１の先端部分は、支持材１０に設けられたフィルムスリット部分にＴＦＴ層４が位置して、支持材１０のフィルムスリット側の端部とＴＦＴ層４とが接するようになってもよいし、支持材１０の端部とＴＦＴ層４との間にフィルムスリットが存在し、その部分に樹脂３１が充填されてもよい。支持材１０の端部とＴＦＴ層４とが接するようにＴＦＴ層４を内側に押し込んだ場合、支持材１０の端部とＴＦＴ層４とが接触する部分は、上下共に、図６に示すように、角を有していてもよいし、Ｒ形状であってもよい。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る表示装置２の製造方法は、ＴＦＴ層４、発光素子層５、及び封止層６を含む表示領域ｐ１、前記表示領域の周囲に形成された額縁領域ｆ１、前記額縁領域の端部に設けられた端子部ｔ１、並びに前記表示領域と前記端子部との間の折り曲げ部ｂ１を有する表示装置の製造方法であって、基板上に前記ＴＦＴ層を形成するＴＦＴ層形成工程と、前記ＴＦＴ層上に前記発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、前記発光素子層上に前記封止層を形成する封止層形成工程と、前記封止層上に第１フィルム（保護材９）を貼り付ける第１フィルム貼付工程と、前記基板から前記ＴＦＴ層を剥離する剥離工程と、前記ＴＦＴ層において前記発光素子層が形成された面に背向する面に第２フィルム（支持材１０）を貼り付ける第２フィルム貼付工程と、前記折り曲げ部の前記第２フィルムの少なくとも一部を切り取ってフィルムスリット１０ａを形成するフィルムスリット形成工程と、前記フィルムスリットを折り曲げ位置として、前記第２フィルム側が内側になるように前記折り曲げ部を折り曲げ、前記表示領域の前記第２フィルムと前記端子部の前記第２フィルムとの間にスペーサ３０を挟み込む折り曲げ工程と、前記スペーサと前記フィルムスリットとの間に第１樹脂（樹脂３１）を塗布する塗布工程とを包含する。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の内側の空洞に第１樹脂を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様２に係る表示装置の製造方法は、上記態様１において、前記塗布工程を、前記フィルムスリット形成工程と前記折り曲げ工程との間に行い、前記折り曲げ工程の後に、前記第１樹脂を硬化させる硬化工程をさらに含んでもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の内側の空洞に第１樹脂を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。また、折り曲げ部を折り曲げる前に第１樹脂を塗布し、第１樹脂が硬化する前に折り曲げ部を折り曲げるため、第１樹脂の塗布が容易であり、さらに、第１樹脂の部分に圧縮応力が残りにくい。
　本発明の態様３に係る表示装置の製造方法は、上記態様２において、前記折り曲げ工程において、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記第１樹脂を切断した切断面が、前記フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、前記折り曲げ部を折り曲げてもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の形状を変更しても、折り曲げ部の支持材間の空洞を埋めるように第１樹脂を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様４に係る表示装置の製造方法は、上記態様２において、前記折り曲げ工程において、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記額縁領域の前記ＴＦＴ層を切断した切断面がコの字形状になるように、前記折り曲げ部を折り曲げてもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の形状を変更しても、折り曲げ部の支持材間の空洞を埋めるように第１樹脂を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様５に係る表示装置の製造方法は、上記態様１において、前記塗布工程を前記折り曲げ工程の後に行い、前記塗布工程の後に、前記第１樹脂を硬化させる硬化工程をさらに含んでもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の内側の空洞に第１樹脂を充填するので、外部からのストレスに対して潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様６に係る表示装置の製造方法は、上記態様５において、前記塗布工程と前記硬化工程との間に、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記第１樹脂を切断した切断面が、前記フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、前記折り曲げ部を補正してもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の形状を変更しても、折り曲げ部の支持材間の空洞を埋めるように第１樹脂を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様７に係る表示装置の製造方法は、上記態様５において、前記塗布工程と前記硬化工程との間に、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記折り曲げ部の前記ＴＦＴ層を切断した切断面がコの字形状になるように、前記折り曲げ部を補正してもよい。
　上記の構成によれば、折り曲げ部の形状を変更しても、折り曲げ部の支持材間の空洞を埋めるように第１樹脂を充填するので、折り曲げ形状が変形しにくく、潰れにくい額縁領域が形成された表示装置を製造することができる。
　本発明の態様８に係る表示装置の製造方法は、上記態様１～７のいずれかにおいて、前記フィルムスリット形成工程の後に、前記折り曲げ部の前記第２フィルム側とは反対側の最外層に第２樹脂（樹脂３２）を塗布する工程と、当該第２樹脂を硬化させる工程とをさらに含んでもよい。上記の構成によれば、折り曲げ部ｂ１を補強することができる。
　本発明の態様９に係る表示装置の製造方法は、上記態様１～８のいずれかにおいて、前記ＴＦＴ形成工程の後に、前記折り曲げ部の前記ＴＦＴ層の少なくとも一部を切り取ってＴＦＴスリット４ａを形成する工程をさらに含んでもよい。上記の構成によれば、折り曲げ部を折り曲げた時に、ＴＦＴ層に働く圧縮応力を低減することができる。
　本発明の態様１０に係る表示装置の製造方法は、上記態様９において、前記ＴＦＴスリットの、前記ＴＦＴ層の平面方向の幅は、前記フィルムスリットの、前記第２フィルムの平面方向の幅よりも広くてもよい。上記の構成によれば、折り曲げ部の各層に加わる圧縮応力をより効果的に低減することができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　２　　　表示装置
　４　　　ＴＦＴ層
　４ａ　　ＴＦＴスリット
　５　　　発光素子層
　６　　　封止層
　９　　　保護材（第１フィルム）
　１０　　支持材（第２フィルム）
　１０ａ　フィルムスリット
　１６　　無機絶縁膜
　１８　　無機絶縁膜
　２０　　無機絶縁膜
　３０　　スペーサ
　３１　　樹脂（第１樹脂）
　３２　　樹脂（第２樹脂）
　３３　　ＣＯＦ（Chip on film）
　ｐ１　　表示領域
　ｆ１　　額縁領域
　ｔ１　　端子部
　ｂ１　　折り曲げ部

Claims (10)

  1. 　ＴＦＴ層、発光素子層、及び封止層を含む表示領域、前記表示領域の周囲に形成された額縁領域、前記額縁領域の端部に設けられた端子部、並びに前記表示領域と前記端子部との間の折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、
    　基板上に前記ＴＦＴ層を形成するＴＦＴ層形成工程と、
    　前記ＴＦＴ層上に前記発光素子層を形成する発光素子層形成工程と、
    　前記発光素子層上に前記封止層を形成する封止層形成工程と、
    　前記封止層上に第１フィルムを貼り付ける第１フィルム貼付工程と、
    　前記基板から前記ＴＦＴ層を剥離する剥離工程と、
    　前記ＴＦＴ層において前記発光素子層が形成された面に背向する面に第２フィルムを貼り付ける第２フィルム貼付工程と、
    　前記折り曲げ部の前記第２フィルムの少なくとも一部を切り取ってフィルムスリットを形成するフィルムスリット形成工程と、
    　前記フィルムスリットを折り曲げ位置として、前記第２フィルム側が内側になるように前記折り曲げ部を折り曲げ、前記表示領域の前記第２フィルムと前記端子部の前記第２フィルムとの間にスペーサを挟み込む折り曲げ工程と、
    　前記スペーサと前記フィルムスリットとの間に第１樹脂を塗布する塗布工程とを包含することを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 　前記塗布工程を、前記フィルムスリット形成工程と前記折り曲げ工程との間に行い、
    　前記折り曲げ工程の後に、前記第１樹脂を硬化させる硬化工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. 　前記折り曲げ工程において、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記第１樹脂を切断した切断面が、前記フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、前記折り曲げ部を折り曲げることを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
  4. 　前記折り曲げ工程において、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記額縁領域の前記ＴＦＴ層を切断した切断面がコの字形状になるように、前記折り曲げ部を折り曲げることを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
  5. 　前記塗布工程を前記折り曲げ工程の後に行い、
    　前記塗布工程の後に、前記第１樹脂を硬化させる硬化工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  6. 　前記塗布工程と前記硬化工程との間に、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記第１樹脂を切断した切断面が、前記フィルムスリット内に頂点を有する三角形を有する形状になるように、前記折り曲げ部を補正することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
  7. 　前記塗布工程と前記硬化工程との間に、前記第２フィルムの平面方向に直交する面で前記表示領域及び前記額縁領域を跨ぐ方向に前記折り曲げ部の前記ＴＦＴ層を切断した切断面がコの字形状になるように、前記折り曲げ部を補正することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
  8. 　前記フィルムスリット形成工程の後に、前記折り曲げ部の前記第２フィルム側とは反対側の最外層に第２樹脂を塗布する工程と、当該第２樹脂を硬化させる工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
  9. 　前記ＴＦＴ層形成工程において、さらに、前記折り曲げ部の前記ＴＦＴ層の少なくとも１つの無機絶縁膜にＴＦＴスリットを形成することを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
  10. 　前記端子部と前記表示領域とを結ぶ方向において、前記ＴＦＴスリットの幅は、前記フィルムスリットの幅よりも広いことを特徴とする請求項９に記載の表示装置の製造方法。
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