JP2011023265A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】割れにくい基板構造を有する電気光学装置、電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子基板３１と封止基板３２との間に有機ＥＬ素子を挟持した表示パネル１２と、表示パネル１２の表示領域側の第１面と、第１面と対向する第２面とを覆うようにラミネートする樹脂フィルムと、を備え、素子基板３１及び封止基板３の少なくとも外周の端面３１ｂ，３２ｂには補修部材７１が設けられ、補修部材７１は、収縮応力を有する部材である。
【選択図】図５

Description

本発明は、マザー基板にスクライブ処理を施すことによって形成される電気光学装置、電気光学装置の製造方法に関する。

電気光学装置の１つとして、例えば、陽極と陰極との間に発光層などの有機膜が挟持された構造の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置がある。有機ＥＬ装置では、有機膜が水分を嫌うことや、画素を表示駆動するためのＴＦＴ（Thin Film Transistor）などを基板上に造り込む必要性から、ガスバリア性に優れた２枚のガラス基板間に有機膜などを挟持する構成が提案されている。

このような有機ＥＬ装置の製造方法としては、大判のマザー基板から複数の有機ＥＬ装置を形成する製造方法が一般的である。詳しくは、マザー基板にスクライブ処理（溝形成）、及び、ブレイク処理（切断）を施すことによって個片（有機ＥＬ装置）にする。この際、各有機ＥＬ装置を構成するガラス基板の外周端面に、ブレイク処理に起因して欠けや筋状のクラックが入る場合があり、曲げ及び衝撃などの外力や温度変化などの内部応力が加わると、これに起因して、ガラス基板が割れてしまうという問題があった。

従来、この問題に対して、ガラス基板の外周端面を研磨したり、面取りや曲面を形成したりして、ガラス基板が割れないようにしていた。また、特許文献１に記載のように、基板の外周端面の少なくとも一部に樹脂を付着して、衝撃を受けた際に外周端面からクラックが入りにくくした技術も開示されていた。

特開２００４−３０２１３３号公報

しかしながら、基板の外周端面を研磨したり面取りしたりする方法では、処理に時間が掛かってしまうばかりでなく、研磨処理などの応力でガラス基板が割れてしまうという課題があった。特に、ガラス基板に可撓性を持たせるために、ガラス基板を薄くすると（例えば、１００μｍ以下）、機械的な衝撃によってガラス基板が割れてしまうという課題があった。また、有機ＥＬ装置を使用する環境が多様化してきており使用する温度範囲が広くなってきていることから、より高い信頼性が求められている。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、一対のガラス基板間に電気光学層を挟持した表示パネルと、前記一対のガラス基板の少なくとも外周端面に設けられた収縮応力を有する補修部材と、を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、一対のガラス基板の外周端面が収縮応力を有する部材で覆われているので、ガラス基板の外周端面が損傷している場合（例えば、外周端面に発生する欠けやクラック等）、電気光学装置を曲げたり、電気光学装置に衝撃や温度変化を加えたりしても、損傷の程度が進行することを抑えることが可能となり、ガラス基板が割れることを防ぐことができる。加えて、外周端面の欠けた部分やクラック部分に研磨を施して損傷を修正する従来の方法と比べて、短時間で補修することができる。

［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置において、前記表示パネルは、表示領域側の第１面と、前記第１面と対向する第２面とを覆うように樹脂フィルムによってラミネートされていることが好ましい。

この構成によれば、表示パネルを構成するガラス基板が樹脂フィルムでラミネートされているので、ガラス基板が破損したとき等、外部に飛散することを防ぐことが可能となり、安全性を向上させることができる。また、クラックが入った基板の端面への衝撃を緩和することができる。

［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置において、前記補修部材の熱膨張係数は、前記ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上であることが好ましい。

この構成によれば、ガラス基板の熱膨張係数と比べて同等以上の補修部材を用いるので、例えば、使用温度より高い温度で補修部材を固めることにより、使用温度環境下では常に収縮応力を働かせることができる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置において、前記補修部材の熱膨張係数は、前記ガラス基板よりも大きいことが好ましい。

この構成によれば、ガラス基板の熱膨張係数よりも大きい補修部材を用いるので、例えば、使用温度より高い温度で補修部材を固めることにより、使用温度環境下では常に収縮応力を働かせることができる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置において、前記一対のガラス基板の間における前記電気光学層と接触しない部分に前記補修部材が設けられていることが好ましい。

この構成によれば、ガラス基板の外周端面に加えて、一対のガラス基板の間にも補修部材が設けられているので、一方のガラス基板から他方のガラス基板に亘って繋げて補修部材を設けることが可能となる。よって、一対のガラス基板間の強度を高めることが可能となり、ガラス基板が破損することを防ぐことができる。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置において、前記補修部材は、有機材料であることが好ましい。

この構成によれば、外周端面を覆う補修部材に、無機材料と比較して粘度の高い有機材料を用いるので、外周端面が損傷により凹凸がある場合でも、凹凸形状にあまり影響を受けることなく外周端面全体を補修部材で厚く覆うことができる。よって、損傷部分に安定して収縮応力が働く状態にすることができる。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置において、前記補修部材は、無機材料であることが好ましい。

この構成によれば、外周端面を覆う補修部材に、有機材料と比較して粘度の低い無機材料を用いるので、外周端面に損傷による凹凸がある場合でも、凹凸形状に沿って外周端面全体を薄く覆うことができる。よって、端面に補修部材を盛り上げるように設ける場合と比較して、端面からはみ出す量を少なくすることが可能となる。その結果、ガラス基板の外周端面とその周囲を覆う樹脂フィルムとのクリアランスを確保することができる。

［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置において、前記補修部材は、前記外周端面から前記第１面の一部及び前記第２面の一部に亘って設けられていることが好ましい。

この構成によれば、ガラス基板の端面から第１面の一部及び第２面の一部まで補修部材が設けられているので、補修部材で覆う面積を増やすことが可能となり、電気光学装置を曲げたり、電気光学装置に衝撃や温度変化を加えたりしても、よりガラス基板が割れることを防ぐことができる。

［適用例９］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、表示パネルを構成する一対のガラス基板の少なくとも外周端面に、前記ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の熱膨張係数を有する補修部材を塗布する塗布工程と、前記補修部材を硬化させる硬化工程と、を有し、前記硬化工程は、前記表示パネルの使用温度範囲よりも高い温度環境下で前記補修部材を硬化させることを特徴とする。

この方法によれば、ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の補修部材を、表示パネルの使用温度範囲よりも高い温度で硬化させて外周端面を覆うので、表示パネルを使用環境に戻したとき、ガラス基板の外周端面が損傷している部分（欠けやクラック等が生じた部分）を常に収縮応力が働いた状態で覆うことができる。これにより、電気光学装置を曲げたり、電気光学装置に衝撃や温度変化を加えたりしても、損傷の程度が進行することを抑えることが可能となり、ガラス基板が割れることを防ぐことができる。加えて、外周端面の欠けた部分やクラック部分に研磨を施して損傷を修正する従来の方法と比べて、短時間で補修することができる。また、ガラス基板が樹脂フィルムでラミネートされているので、ガラス基板が破損したとき等、外部に飛散することを防ぐことが可能となり、安全性を向上させることができる。また、クラックが入った基板の端面への衝撃を緩和することができる。

［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記塗布工程は、前記ガラス基板の熱膨張係数よりも大きい前記補修部材を塗布することが好ましい。

この方法によれば、ガラス基板の熱膨張係数よりも大きい補修部材を用いるので、使用温度より高い温度で補修部材を固めることにより、使用温度環境下では常に収縮応力を働かせることができる。

［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法において、前記硬化工程は、熱硬化処理又は光硬化処理を用いて前記補修部材を硬化させることが好ましい。

この方法によれば、熱硬化処理又は光硬化処理を用いるので、比較的簡単に補修部材となる前の材料を硬化させることができる。よって、外周端面の欠けた部分やクラック部分に研磨を施して損傷を修正する場合と比べて、短時間で補修することができる。

第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。 図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図。 有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。 有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図。 表示パネルの端部の構造を示す模式図であり、同図（ａ）は端部の構造を模式的に示す拡大平面図、同図（ｂ）は端部の構造を模式的に示す拡大断面図。 有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。 有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図。 第２実施形態の表示パネルの端部の構造を示す模式図であり、同図（ａ）は端部の構造を模式的に示す拡大平面図、同図（ｂ）は端部の構造を模式的に示す拡大断面図。 第３実施形態の表示パネルの端部の構造を示す模式図であり、同図（ａ）は端部の構造を模式的に示す拡大平面図、同図（ｂ）は端部の構造を模式的に示す拡大断面図。 表示パネルの端部の構造の変形例を示す模式図であり、同図（ａ）は端部の構造を模式的に示す拡大平面図、同図（ｂ）は端部の構造を模式的に示す拡大断面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。

（第１実施形態）
＜電気光学装置の構成＞
図１は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図である。以下、有機ＥＬ装置の構成を、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１に示すように、有機ＥＬ装置１１（表示装置）は、外形が四角形の表示パネル１２を内包した表示部１３を備えている。表示パネル１２は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の色表示が可能な複数の画素１４が設けられた表示領域１５を有している。複数の画素１４は、表示領域１５において３色のうち同色の画素１４が短辺に沿った方向に配列した所謂ストライプ状の配列となっている。なお、画素１４の配列はこれに限定されるものではない。

表示パネル１２の長辺に沿って設けられた端子部１６には、表示パネル１２を駆動制御する表示制御部（図示せず）との電気的な接続を図るべく、複数（３つ）の中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃが実装されている。中継基板１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であって、その表面に表示パネル１２を駆動する駆動回路の一部を構成する例えばドライバーＩＣなどの電子部品を実装したものも採用することができる。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１１の表示部１３は、中継基板１７ａが実装された表示パネル１２を樹脂フィルム２１と樹脂フィルム２２との間に挟んでラミネートされた構造となっている。

表示パネル１２は、画素１４ごとに対応して設けられた電気光学層としての有機エレクトロルミネセンス素子２３（以降、「有機ＥＬ素子２３」と称する）を有する素子基板３１（一対のガラス基板を構成）を備える。更に、表示パネル１２は、同じく画素１４ごとに対応して設けられた着色層を具備するカラーフィルター２４を有する封止基板３２（一対のガラス基板を構成）を備える。表示パネル１２は、素子基板３１と封止基板３２とを可視光透過性を有する封止樹脂２５を介してシール材２６により接合したものである。有機ＥＬ素子２３は白色光を発するものであり、白色光がカラーフィルター２４を透過して封止基板３２側から射出することにより、カラー表示を可能とする所謂トップエミッション構造となっている。

素子基板３１には、画素１４ごとの有機ＥＬ素子２３を駆動するため駆動回路（図示せず）が設けられており、有機ＥＬ素子２３は駆動回路上に形成されている。駆動回路は薄膜トランジスターなどのスイッチング素子やこれに繋がる配線等を含むものであって、公知の構成を採用することができる。

このように有機ＥＬ素子２３を有する自発光型の表示パネル１２において、素子基板３１は透明なガラス基板を用いることができる。一方、有機ＥＬ素子２３からの発光が取り出される側の封止基板３２も透明なガラス基板を用いることができる。

本実施形態では、素子基板３１と封止基板３２とを接合した後に、その表面を機械的または化学的な研磨を施すことにより、それぞれの基板の厚みを薄くする加工が施されている。例えば、それぞれの基板の元の厚みは、およそ０．５ｍｍである。そして、加工後の総厚が、強度と柔軟性とのバランスを考慮して、およそ５０μｍ〜１２０μｍの範囲内となるように研磨されている。したがって、表示パネル１２自体がある程度の可撓性を有する構成となっている。

よって、表示パネル１２自体では、外部からの衝撃に対して弱い、また衝撃で破損したときの飛散を防ぐ必要がある。また、有機ＥＬ素子２３を用いた密封構造とし、外部からの水分等の浸入を防ぎ、より長い発光寿命を確保したいなどの理由から、同じく可撓性を有する樹脂フィルム２１，２２でラミネートしている。

ラミネートに用いられる樹脂フィルム２１は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２１ａの一方の表面に接着剤を均一に塗布して形成された接着層２１ｂを有する。同様に樹脂フィルム２２は、ガス透過性が低い透明な基材フィルム２２ａの一方の表面に透明な接着剤を均一に塗布して形成された接着層２２ｂを有する。なお、接着層２１ｂ，２２ｂを設けない構造にしてもよい。

基材フィルム２１ａ，２２ａとしては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。接着層２１ｂ，２２ｂは、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。

接着層２１ｂ，２２ｂが相対するように表示パネル１２を挟んで２つの樹脂フィルム２１，２２によりラミネートする。また、有機ＥＬ素子２３の防湿性、言い換えれば封止性を確保するために、ラミネート時に表示パネル１２の周辺に発生するおそれがある空間２７，２８を封止樹脂により埋めた構造となっている。すなわち、封止樹脂と一緒に表示パネル１２を挟んでラミネートしており、はみ出した封止樹脂の一部２９が樹脂フィルム２１，２２の端面に盛り上がった状態となっている。

素子基板３１の端子部３１ａには、異方性導電膜（ＡＣＦ）３３を用いて中継基板１７ａが実装されている。中継基板１７ａの接続部を除く表面は絶縁性を有する例えばポリイミドやソルダーレジストなどの保護膜で覆われており、樹脂フィルム２１，２２の接着層２１ｂ，２２ｂと上記保護膜との接着性を確保するために、双方の界面に接着性を示す中間接着層３４，３５が設けられている。

このような構成の表示部１３は所謂シート状（板状）であって、外部応力にある程度追随して表示面を湾曲させることができる。

なお、表示パネル１２がトップエミッション構造の有機ＥＬ素子２３を有しているため、素子基板３１側から光を取り出す必要がない。したがって、素子基板３１側を覆う樹脂フィルム２２は透明性を有する必要はなく、ラミネートが可能な金属薄膜などの熱伝導体を備えた不透明な樹脂フィルムでもよい。熱伝導体により有機ＥＬ素子２３の発光に伴う発熱を放熱することが可能となる。

図３は、有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。以下、有機ＥＬ装置の電気的な構成を、図３を参照しながら説明する。

図３に示すように、有機ＥＬ装置１１は、複数の走査線４１と、走査線４１に対して交差する方向に延びる複数の信号線４２と、信号線４２に並行に延びる複数の電源線４３とが、それぞれ格子状に配線されている。そして、走査線４１と信号線４２とにより区画された領域が画素領域として構成されている。信号線４２は、信号線駆動回路４４に接続されている。また、走査線４１は、走査線駆動回路４５に接続されている。

各画素領域には、走査線４１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ４６と、このスイッチング用ＴＦＴ４６を介して信号線４２から供給される画素信号を保持する保持容量４７と、保持容量４７によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ４８（以下、「ＴＦＴ素子４８」と称する。）とが設けられている。更に、各画素領域には、ＴＦＴ素子４８を介して電源線４３に電気的に接続したときに、電源線４３から駆動電流が流れ込む陽極５１と、陰極５２と、この陽極５１と陰極５２との間に挟持された機能層５３とが設けられている。

有機ＥＬ装置１１は、陽極５１と陰極５２と機能層５３とにより構成される有機ＥＬ素子２３を複数備えている。また、有機ＥＬ装置１１は、複数の有機ＥＬ素子２３で構成される表示領域を備えている。

この構成によれば、走査線４１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ４６がオン状態になると、そのときの信号線４２の電位が保持容量４７に保持され、保持容量４７の状態に応じて、ＴＦＴ素子４８のオン・オフ状態が決まる。そして、ＴＦＴ素子４８のチャネルを介して、電源線４３から陽極５１に電流が流れ、更に、機能層５３を介して陰極５２に電流が流れる。機能層５３は、ここを流れる電流量に応じた輝度で発光する。

図４は、有機ＥＬ装置を構成する表示パネルの構造を示す模式断面図である。以下、表示パネルの構造を、図４を参照しながら説明する。なお、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。

図４に示すように、本実施形態における表示パネル１２は、機能層５３で発する光を陰極５２側から射出させる、いわゆるトップエミッション構造である。この表示パネル１２は、素子基板３１と、素子基板３１に対向配置された封止基板３２とを有する。

素子基板３１としては、ガラス基板等が挙げられる。本実施形態では、素子基板３１の材料として無アルカリガラスを用いている。素子基板３１の厚さは、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度である。また、強度と柔軟性とのバランスを考慮すると、２０μｍ〜８０μｍの範囲内とすることがより好ましい。本実施形態では、素子基板３１は、材料として厚さが、例えば、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、封止基板３２と接着された後にエッチングにより上述の厚さに加工される。

なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、素子基板３１の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。また、素子基板３１の外周の端面３１ｂ（外周端面）（図２参照）には、マザー基板から個片（表示パネル１２）を形成するためのブレイク処理（切断）を施した際に発生するクラックの進行を抑える補修部材７１（図５参照）が設けられている。

素子基板３１上には、回路素子層６１が設けられている。回路素子層６１は、下地保護膜（図示せず）やＴＦＴ素子４８、配線等を含んでいる。ＴＦＴ素子４８は、画素１４に対応して設けられている。

回路素子層６１上には、平坦化層６２が設けられている。平坦化層６２は、ＴＦＴ素子４８や配線等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層６２には、陽極５１に平面的に重なるように、反射層６３が内装されている。反射層６３は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミニウム合金等からなる。

平坦化層６２上には、陽極５１が設けられている。陽極５１は、例えば、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide：インジウム錫酸化物）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極５１の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極５１は、画素１４毎に回路素子層６１のＴＦＴ素子４８のドレイン端子と電気的に接続されている。

なお、表示パネル１２がトップエミッション型であることから、陽極５１の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。例えば、アルミニウム等からなる金属電極を用いるようにしてもよい。また、陽極５１の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層６３は設けなくてよい。

また、平坦化層６２上には、隔壁６４が設けられている。隔壁６４は、例えば、アクリル樹脂等からなり、画素１４の領域を区画している。

陽極５１及び隔壁６４上には、機能層５３が設けられている。本実施形態の機能層５３は、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とが順に積層されて構成されている（図４では、１層で図示）。正孔注入層は、例えば、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成されている。正孔輸送層は、例えば、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。

発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）等が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ₃）で形成されている。機能層５３の各層は、例えば、真空蒸着法を用いて順次形成される。

機能層５３上には、陰極５２が設けられている。陰極５２は、本実施形態のようにトップエミッション構造である場合、光透過性を有する材料である、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料が用いられる。また、陰極５２は、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で構成するようにしてもよい。なお、陰極５２の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。

陰極５２及び隔壁６４上には、電極保護層６５が設けられている。電極保護層６５は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリア性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層６５の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁６４を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は２００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層６５は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。

電極保護層６５上には、有機緩衝層６６が形成されている。この有機緩衝層６６は、隔壁６４の形状の影響により凹凸状に形成された電極保護層６５の凹凸部分を埋めるように設けられ、その上面は略平坦に形成される。

有機緩衝層６６としては、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層６６は、素子基板３１及び回路素子層６１等の反りや堆積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の隔壁６４から電極保護層６５が剥離することを防止する機能を有する。

また、有機緩衝層６６の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層６６上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリアー層６７も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリアー層６７でのクラックの発生を防止する。

有機緩衝層６６の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層６６は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。

有機緩衝層６６上には、有機緩衝層６６を被覆し、かつ電極保護層６５の終端部まで覆うような広い範囲で、ガスバリアー層６７が形成されている。ガスバリアー層６７は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による有機ＥＬ素子２３の劣化等を抑えることができる。ガスバリアー層６７は、透明性、ガスバリアー性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。

素子基板３１の有機ＥＬ素子２３が形成された面側、すなわちガスバリアー層６７が形成された面側には、封止基板３２が対向して配置されている。封止基板３２は、シール材２６および封止樹脂２５を介して、素子基板３１上のガスバリアー層６７と接着されている。封止基板３２は、例えば、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、封止基板３２の材料として無アルカリガラスを用いている。

封止基板３２の厚さは、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度である。また、強度と柔軟性とのバランスを考慮すると、２０μｍ〜８０μｍの範囲内とすることがより好ましい。表示パネル１２では、素子基板３１および封止基板３２に、プラスチック基板に比べてガスバリア性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。また、封止基板３２の外周の端面３２ｂ（外周端面）（図２参照）には、素子基板３１と同様に、マザー基板から個片（表示パネル１２）を形成するためのブレイク処理（切断）を施した際に発生するクラックの進行を抑える補修部材７１（図５参照）が設けられている。

シール材２６は、素子基板３１と封止基板３２との間の非表示領域に配置され、封止基板３２の外周に沿って枠状に設けられている。シール材２６は、水分透過率が低い材料からなる。シール材２６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。

封止樹脂２５は、素子基板３１と封止基板３２とシール材２６とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂２５は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂２５の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。

カラーフィルター２４は、封止基板３２の有機ＥＬ素子２３側に設けられている。カラーフィルター２４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター２４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター２４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター２４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター２４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４は、平面視で有機ＥＬ素子２３に重なるように設けられている。

カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを区画するように、遮光層６８が設けられている。遮光層６８は、隔壁６４に対応するように配置されている。遮光層６８は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター２４と遮光層６８とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。

表示パネル１２は、赤色光を射出する画素１４Ｒと、緑色光を射出する画素１４Ｇと、青色光を射出する画素１４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素１４とも呼ぶ）。カラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂに対応して配置されている。

有機ＥＬ素子２３により発せられる白色光がカラーフィルター２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂを透過することで、画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な表示パネルを提供できる。

表示パネル１２では、機能層５３から陰極５２側に発せられた光は、観察側に射出される。また、機能層５３から陽極５１側に発せられた光は、反射層６３により反射されて、観察側に射出される。以下、素子基板３１の端面３１ｂ、及び封止基板３２の端面３２ｂに設けられた補修部材７１について説明する。

図５は、表示パネルの端部の構造を示す模式図である。同図（ａ）は、端部の構造を模式的に示す拡大平面図である。同図（ｂ）は、端部の構造を模式的に示す拡大断面図である。以下、表示パネルの端部の構造を、図５を参照しながら説明する。

なお、図５（ｂ）に示す拡大断面図は、図２に示す有機ＥＬ装置１１における表示パネル１２のＡ部を拡大して示したものである。また、図５（ａ）に示す拡大平面図は、図５（ｂ）に示す表示パネル１２を封止基板３２側から見たものである。また、図５（ａ）、（ｂ）に示す表示パネル１２は、素子基板３１、封止基板３２、シール材２６のみを示したものであり、それ以外の部材の図示は省略している。

図５に示すように、表示パネル１２は、素子基板３１と、封止基板３２とが、封止樹脂２５を介してシール材２６により接合されている。素子基板３１及び封止基板３２の端面３１ｂ，３２ｂは、補修部材７１によって覆われている。詳しくは、素子基板３１の端面３１ｂからシール材２６の端面２６ｂ、更に封止基板３２の端面３２ｂに亘って、補修部材７１が設けられている。

なお、素子基板３１の端面３１ｂ、及び封止基板３２の端面３２ｂには、マザー基板から個片（表示パネル１２）を形成するため、スクライブ処理（溝形成）及びブレイク処理（切断）を行った際にできやすい欠け７２ａや筋状のクラック７２ｂが発生している場合がある。そして、これら欠けた部分やクラックの入った部分は、補修部材７１によって覆われている。

補修部材７１は、ガラス基板で構成される素子基板３１や封止基板３２の端面３１ｂ，３２ｂに対して収縮応力が働く部材が用いられる。具体的には、例えば、ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の熱膨張係数を有する材料（有機材料や無機材料）が使用される。言い換えれば、補修部材７１の応力（熱膨張係数×弾性率）は、ガラス基板の応力と比較して同等以上のものである。なお、本実施形態のように、補修部材７１を厚く設ける場合、補修部材７１として有機材料を用いることが好ましい。

ガラス基板の熱膨張係数は、無アルカリガラスの場合であれば、例えば、約３８〜４９（×10^-7/℃）である。その他の一般的なガラスの場合であれば、例えば、約５０〜９０（×10^-7/℃）である。機能層５３（有機膜）が水分を嫌うことや、画素１４を表示駆動するためのＴＦＴなどを基板上に造り込む必要性から、ガスバリア性に優れたガラス基板が用いられる。

有機材料としては、例えば、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、紫外線硬化型樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂であるフッ素化エポキシ、フッ素化エポキシアクリレート樹脂をベースとした紫外線硬化型の材料等が挙げられる。無機材料としては、例えば、アルコール可溶型有機ケイ素化合物、その他金属化合物が挙げられる。金属としては、珪素、マグネシウム、銅、ニッケル、コバルト等が挙げられる。

補修部材７１の形成方法としては、まず、欠け７２ａやクラック７２ｂが生じた素子基板３１の端面３１ｂ及び封止基板３２の端面３２ｂ、またシール材２６の端面２６ｂの全体に、例えば、減圧した状態でディスペンサーを用いて、補修部材７１となる前の前駆材料を塗布する。これにより、端面３１ｂ，３２ｂの欠けた領域などに前駆材料が充填する。

次に、表示パネル１２の使用温度範囲よりも高い温度環境下で前駆材料を硬化させる。使用温度範囲としては、例えば、常温である５℃〜３５℃程度である。硬化させる方法としては、例えば、熱硬化処理や光硬化処理（紫外線照射など）などが挙げられる。

これにより、表示パネル１２の温度が使用温度まで下がった際、形成された補修部材７１は常に収縮応力が働くようになる。具体的には、端面３１ｂ，３２ｂに発生した欠け７２ａやクラック７２ｂに、進行させる方向の力が加わるのではなく、進行させない方向の力が加わる。言い換えれば、欠けた領域やクラック７２ｂを閉じる方向に力が加わる。

ガラス基板で構成される素子基板３１や封止基板３２の端面３１ｂ，３２ｂに、このような補修部材７１を設けることによって、表示パネル１２を曲げたり表示パネル１２に衝撃を加えたり、また温度変化が生じたりした際に、欠け７２ａやクラック７２ｂが進行することを防ぐことが可能となり、素子基板３１や封止基板３２が割れることを防ぐことができる。

なお、図５（ａ）、（ｂ）では、平面及び断面の両方に欠け７２ａやクラック７２ｂが発生した場合を説明したが、平面又は断面のどちらか一方のみに欠け７２ａやクラック７２ｂが入っている場合に適用するようにしてもよい。以下、素子基板３１の端面３１ｂ及び封止基板３２の端面３２ｂに形成する補修部材７１を形成する方法を含む、有機ＥＬ装置１１の製造方法について説明する。

＜電気光学装置の製造方法＞
図６は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。図７は、有機ＥＬ装置の製造方法の一部を示す模式図である。以下、有機ＥＬ装置の製造方法を、図６及び図７を参照しながら説明する。

図６に示すように、ステップＳ１１では、表示パネル１２を製造する。素子基板３１及び封止基板３２は、表示パネル１２を複数個取りできる大型の基板（マザー基板）で加工が行われる。また、素子基板３１に形成する有機ＥＬ素子２３や、封止基板３２上に形成するカラーフィルター２４などは、公知の製造方法により製造される。

ステップＳ１２では、素子基板３１及び封止基板３２をエッチングする。エッチング液として、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）の水溶液を用いる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよい。エッチング方法は、素子基板３１および封止基板３２をエッチング液に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー照射してもよい。これにより、例えば、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度の厚みのガラス基板（素子基板３１、封止基板３２）が、２０μｍ〜８０μｍの厚みとなる。

ステップＳ１３では、マザー基板を切断して個片化する（複数の表示パネル１２にする）。具体的には、例えば、マザー基板にスクライブ処理を施して表示パネル１２の大きさに溝を形成する。次に、マザー基板にブレイク処理を施して表示パネル１２の大きさに切断する。これにより、複数個の表示パネル１２が得られる。なお、スクライブ処理は、レーザースクライブを用いるようにしてもよい。

このとき、素子基板３１の端面３１ｂ、及び封止基板３２の端面３２ｂに、ステップＳ１３の工程においてできた欠け７２ａや筋状のクラック７２ｂが発生している。

ステップＳ１４（塗布工程）では、素子基板３１の端面３１ｂから封止基板３２の端面３２ｂに亘って補修部材７１となる前の前駆材料を、例えばディスペンサー等を用いて塗布する。なお、塗布以外の方法としては、浸漬や転写を用いるようにしてもよい。前駆材料は、端面３１ｂ，３２ｂ，２６ｂ周辺に加えて、端面３１ｂ，３２ｂの欠けた部分などに充填される。

ステップＳ１５（硬化工程）では、前駆材料に硬化処理を施す。まず、前駆材料を含む表示パネル１２の温度を、表示パネル１２の使用温度範囲よりも高い温度に加熱する。次に、例えば、前駆材料がフッ素系の樹脂であれば、紫外線を照射して硬化させる。これにより、表示パネル１２の温度が使用温度まで下がった際（常温となった際）、形成された補修部材７１は常に収縮応力が働くようになる。

ステップＳ１６では、表示パネル１２の素子基板３１の端子部３１ａに、中継基板１７（１７ａ，１７ｂ，１７ｃ：フレキシブル基板）を接続する（図１、図２参照）。素子基板３１と中継基板１７との接続は、異方性導電膜等の導電性の接着剤を用いて公知の方法を用いて行われる。

ステップＳ１７では、表示パネル１２をラミネートする。具体的には、例えば、図７（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせた状態とし、ラミネート装置８１にセットする。詳しくは、樹脂フィルム２２上に、表示パネル１２と、樹脂フィルム２１（いずれも図２参照）とを重ねてラミネート装置８１にセットする。なお、図７では、ラミネート装置８１の加圧ローラー８２のみを図示している。

次に、図７（ｂ）に示すように、矢印で示す側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加圧ローラー８２に挟持された部分では、ローラーの熱によって樹脂フィルム２１，２２が溶解し、更に加圧されて相互に接着される。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。以上により、有機ＥＬ装置１１が完成する。

以上詳述したように、第１実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）第１実施形態によれば、ガラス基板（素子基板３１、封止基板３２）の熱膨張係数と比較して同等以上の補修部材７１（前駆材料）を、表示パネル１２の使用温度範囲よりも高い温度で硬化させて、欠け７２ａやクラック７２ｂが発生している端面３１ｂ，３２ｂを補修部材７１で覆うので、表示パネル１２を使用環境に戻したとき、欠け７２ａやクラック７２ｂが生じている部分を常に収縮応力が働いた状態にすることができる。これにより、有機ＥＬ装置１１を曲げたり、有機ＥＬ装置１１に衝撃や温度変化を加えたり、更に素子基板３１及び封止基板３２を薄く形成したりした（５０μｍ程度）場合でも、欠け７２ａやクラック７２ｂの程度が進行することを抑えることが可能となり、素子基板３１及び封止基板３２が割れることを防ぐことができる。

（２）第１実施形態によれば、補修部材７１となる前の前駆材料に熱硬化処理又は光硬化処理（紫外線照射等）を施して、端面３１ｂ，３２ｂを補修部材７１で覆って補修するので、例えば、欠け７２ａやクラック７２ｂに研磨を施して損傷を修正する場合と比べて、効率よく補修することができる。

（３）第１実施形態によれば、表示パネル１２が樹脂フィルム２１，２２でラミネートされているので、ガラス基板（素子基板３１、封止基板３２）が破損したとき等、外部に飛散することを防ぐことが可能となり、安全性を向上させることができる。また、補修した表示パネル１２の端面３１ｂ，３２ｂ等に大きな衝撃が加わることを抑えることができる。

（第２実施形態）
＜表示パネルの構成＞
図８は、第２実施形態の表示パネルの端部の構造を示す模式図である。同図（ａ）は、端部の構造を模式的に示す拡大平面図である。同図（ｂ）は、端部の構造を模式的に示す拡大断面図である。以下、表示パネルの端部の構造を、図８を参照しながら説明する。

なお、図８（ｂ）に示す拡大断面図は、第１実施形態と同様に、図２に示す有機ＥＬ装置１１における表示パネル１２のＡ部を拡大して示したものである。また、図８（ａ）に示す拡大平面図は、図８（ｂ）に示す表示パネル１２を封止基板３２側から見たものである。また、図８（ａ）、（ｂ）に示す表示パネル１２は、素子基板３１、封止基板３２、シール材２６のみを示したものであり、それ以外の部材の図示は省略している。

また、第２実施形態の表示パネル１２は、素子基板３１の端面３１ｂから封止基板３２の端面３２ｂに亘って補修部材１７１が設けられていることに加えて、一対の基板（素子基板３１、封止基板３２）の少なくとも表面３１ｃ（第２面）、３２ｃ（第１面）の一部に亘って補修部材１７１が設けられている点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。

図８に示すように、第２実施形態の表示パネル１２は、第１実施形態と同様に、素子基板３１と、封止基板３２とが、封止樹脂２５を介してシール材２６により接合されている。素子基板３１から封止基板３２の端面３１ｂ，３２ｂに亘る部分は、補修部材１７１によって覆われている。更に、素子基板３１の表面３１ｃ（表示パネル１２の外周側）の一部、及び封止基板３２の表面３２ｃ（表示パネル１２の外周側）の一部に、上記した補修部材１７１と繋がるようにして補修部材１７１が設けられている。

補修部材１７１は、第１実施形態と同様に、ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の熱膨張係数を有する材料を用いる。また、補修部材１７１の形成方法も第１実施形態と同様の方法が用いられる。

まず、補修部材１７１となる前の前駆材料を、欠け７２ａやクラック７２ｂが生じた素子基板３１の表面３１ｃの一部から端面３１ｂ、封止基板３２の端面３２ｂ、表面３２ｃの一部に亘って、繋がるように塗布する。次に、表示パネル１２の使用温度範囲よりも高い温度環境下で前駆材料を硬化させる。これにより、表示パネル１２の温度が使用温度範囲では、形成された補修部材１７１は常に収縮応力が働くようになる。

このように、素子基板３１の表面３１ｃの一部から封止基板３２の表面３２ｃの一部に亘って、収縮応力が働く補修部材１７１を設けるので、表面３１ｃ，３２ｃに発生している欠け７２ａやクラック７２ｂも覆うことが可能となり、より基板３１，３２が割れることを防ぐことができる。

以上詳述したように、第２実施形態によれば、上記した第１実施形態の（１）〜（３）の効果に加えて、以下に示す効果が得られる。

（４）第２実施形態によれば、素子基板３１の表面３１ｃの一部から封止基板３２の表面３２ｃの一部に亘って、収縮応力が働く補修部材１７１を設けるので、表面３１ｃ，３２ｃに発生している欠け７２ａやクラック７２ｂも覆うことが可能となる。よって、有機ＥＬ装置１１を曲げたり、有機ＥＬ装置１１に衝撃や温度変化を加えたりしても、第１実施形態と比較して、より素子基板３１及び封止基板３２が割れることを防ぐことができる。

（第３実施形態）
＜表示パネルの構成＞
図９は、第３実施形態の表示パネルの端部の構造を示す模式図である。同図（ａ）は、端部の構造を模式的に示す拡大平面図である。同図（ｂ）は、端部の構造を模式的に示す拡大断面図である。以下、表示パネルの端部の構造を、図９を参照しながら説明する。

なお、図９（ｂ）に示す拡大断面図は、第１実施形態と同様に、図２に示す有機ＥＬ装置１１における表示パネル１２のＡ部を拡大して示したものである。また、図９（ａ）に示す拡大平面図は、図９（ｂ）に示す表示パネル１２を封止基板３２側から見たものである。また、図９（ａ）、（ｂ）に示す表示パネル１２は、素子基板３１、封止基板３２、シール材２６のみを示したものであり、それ以外の部材の図示は省略している。

また、第３実施形態の表示パネル１２は、素子基板３１の端面３１ｂ及び封止基板３２の端面３２ｂに発生した、欠け７２ａやクラック７２ｂの凹凸形状に沿って薄く補修部材２７１が設けられている点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。

図９に示すように、第３実施形態の表示パネル１２は、第１実施形態と同様に、素子基板３１と、封止基板３２とが、封止樹脂２５を介してシール材２６により接合されている。素子基板３１の端面３１ｂから封止基板３２の端面３２ｂに亘る部分には、補修部材２７１が設けられている。詳しくは、端面３１ｂ及び端面３２ｂの欠け７２ａやクラック７２ｂによって生じた起伏（凹凸）に沿って、補修部材２７１が設けられている。

補修部材２７１は、第１実施形態と同様に、ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の熱膨張係数を有する材料を用いる。なお、第１実施形態の補修部材７１と比較して、補修部材２７１を欠け７２ａやクラック７２ｂの起伏に沿って薄く設ける場合、補修部材２７１として粘度の低い無機材料を用いる。例えば、有機材料を薄く設けた場合、収縮応力の働きが小さくなることが考えられる。補修部材２７１の形成方法は、第１実施形態と同様の方法が用いられる。

このように補修部材２７１を設けることにより、端面３１ｂ，３２ｂに発生した欠け７２ａやクラック７２ｂの部分に補修部材２７１を充填させることが可能となると共に、使用する補修部材２７１の量を少なくすることができる。

また、欠け７２ａやクラック７２ｂの起伏に沿って補修部材２７１を設けるので、第１実施形態のように、端面３１ｂ，３２ｂの全体に補修部材７１を盛り上げるように形成する場合と比較して、端面３１ｂ，３２ｂから補修部材２７１がはみ出す量を少なくすることができる。よって、表示パネル１２を覆う樹脂フィルム２１，２２とのクリアランスを確保することができる。

以上詳述したように、第３実施形態によれば、上記した第１実施形態の（１）〜（３）の効果に加えて、以下に示す効果が得られる。

（５）第３実施形態によれば、素子基板３１及び封止基板３２の端面３１ｂ，３２ｂに発生した欠け７２ａ等部分の凹凸（起伏）に沿って補修部材２７１を設けるので、端面３１ｂ，３２ｂの全体を補修部材２７１で薄く覆うことが可能となる。よって、第１実施形態のように、端面３１ｂ，３２ｂの全体に補修部材７１を盛り上げるように設ける場合と比較して、端面３１ｂ，３２ｂからはみ出す量を少なくすることが可能となる。その結果、表示パネル１２とその周囲を覆う樹脂フィルム２１，２２とのクリアランスを確保することができる。

なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）
上記した第３実施形態のように、素子基板３１の端面３１ｂから封止基板３２の端面３２ｂに亘って補修部材２７１を端面３１ｂ，３２ｂに生じた起伏に沿って設けることに限定されず、図１０に示すように、素子基板３１の表面３１ｃの一部や封止基板３２の表面３２ｃの一部に亘って補修部材３７１を設けるようにしてもよい。

図１０（ａ）は、図２に示す有機ＥＬ装置１１における表示パネル１２のＡ部を模式的に示す拡大平面図である。図１０（ｂ）は、Ａ部を模式的に示す拡大断面図である。図１０に示す表示パネル１２によれば、素子基板３１の表面３１ｃの一部から封止基板３２の表面３２ｃの一部に亘るとともに、起伏に沿って収縮応力が働く補修部材３７１を設けるので、表面３１ｃ，３２ｃに発生している欠け７２ａやクラック７２ｂを覆うことが可能となる。よって、有機ＥＬ装置１１を曲げたり、有機ＥＬ装置１１に衝撃や温度変化を加えたりしても、より素子基板３１及び封止基板３２が割れることを防ぐことができる。更に、端面３１ｂ，３２ｂに発生した欠け７２ａ等の部分の凹凸（起伏）に沿って補修部材３７１を設けるので、端面３１ｂ，３２ｂからはみ出す量を少なくすることが可能となり、表示パネル１２とその周囲を覆う樹脂フィルム２１，２２とのクリアランスを確保することができる。

（変形例２）
上記したように、素子基板３１の端面３１ｂと封止基板３２の端面３２ｂとの両方に補修部材７１，１７１，２７１，３７１を設けることに限定されず、例えば、どちらか一方のみに設けるようにしてもよい。端面３１ｂ，３２ｂに発生した欠け７２ａやクラック７２ｂの状況から、補修部材７１，１７１，２７１，３７１の設ける範囲を決定することが好ましい。また、端面３１ｂ，３２ｂのみに限定されず、他の外周端面に補修部材７１，１７１，２７１，３７１を設けるようにしてもよい。

（変形例３）
上記したように、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１１に適用することに限定されず、例えば、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に適用するようにしてもよい。

（変形例４）
上記した電気光学装置は、有機ＥＬ装置１１に限定されず、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ、また、太陽電池、二次電池等も含まれる。

１１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置（表示装置）、１２…表示パネル、１３…表示部、１４…画素、１５…表示領域、１６…端子部、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…中継基板、２１，２２…樹脂フィルム、２１ａ，２２ａ…基材フィルム、２１ｂ，２２ｂ…接着層、２３…電気光学層としての有機ＥＬ素子、２４，２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ…カラーフィルター、２５…封止樹脂、２６…シール材、２７，２８…空間、２９…封止樹脂の一部、３１…一対のガラス基板の一方の基板である素子基板、３１ａ…端子部、３１ｂ，３２ｂ…外周端面としての端面、３１ｃ…表面（第２面）、３２ｃ…表面（第１面）、３２…一対のガラス基板の他方の基板である封止基板、３３…異方性導電膜、３４，３５…中間接着層、４１…走査線、４２…信号線、４３…電源線、４４…信号線駆動回路、４５…走査線駆動回路、４６…スイッチング用ＴＦＴ、４７…保持容量、４８…ＴＦＴ素子、５１…陽極、５２…陰極、５３…機能層、６１…回路素子層、６２…平坦化層、６３…反射層、６４…隔壁、６５…電極保護層、６６…有機緩衝層、６７…ガスバリアー層、６８…遮光層、７１，１７１，２７１，３７１…補修部材、７２ａ…欠け、７２ｂ…クラック、８１…ラミネート装置、８２…加圧ローラー。

Claims (11)

1. 一対のガラス基板間に電気光学層を挟持した表示パネルと、
   前記一対のガラス基板の少なくとも外周端面に設けられた収縮応力を有する補修部材と、を備えたことを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記表示パネルは、表示領域側の第１面と、前記第１面と対向する第２面とを覆うように樹脂フィルムによってラミネートされていることを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置であって、
   前記補修部材の熱膨張係数は、前記ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上であることを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項３に記載の電気光学装置であって、
   前記補修部材の熱膨張係数は、前記ガラス基板よりも大きいことを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記一対のガラス基板の間における前記電気光学層と接触しない部分に前記補修部材が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記補修部材は、有機材料であることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記補修部材は、無機材料であることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記補修部材は、前記外周端面から前記第１面の一部及び前記第２面の一部に亘って設けられていることを特徴とする電気光学装置。
9. 表示パネルを構成する一対のガラス基板の少なくとも外周端面に、前記ガラス基板の熱膨張係数と比較して同等以上の熱膨張係数を有する補修部材を塗布する塗布工程と、
   前記補修部材を硬化させる硬化工程と、を有し、
   前記硬化工程は、前記表示パネルの使用温度範囲よりも高い温度環境下で前記補修部材を硬化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、
    前記塗布工程は、前記ガラス基板の熱膨張係数よりも大きい前記補修部材を塗布することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法であって、
    前記硬化工程は、熱硬化処理又は光硬化処理を用いて前記補修部材を硬化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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