WO2016006171A1 - 有機el素子及び照明装置 - Google Patents

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WO2016006171A1
WO2016006171A1 PCT/JP2015/003070 JP2015003070W WO2016006171A1 WO 2016006171 A1 WO2016006171 A1 WO 2016006171A1 JP 2015003070 W JP2015003070 W JP 2015003070W WO 2016006171 A1 WO2016006171 A1 WO 2016006171A1
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WO
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glass substrate
organic
thick
end surface
thick part
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PCT/JP2015/003070
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French (fr)
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基晋 青木
浩史 久保田
展幸 宮川
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
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    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/06Electrode terminals

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL (Electro-Luminescence) element and a lighting device including the organic EL element.
  • organic EL Electro-Luminescence
  • Organic EL elements are useful as flexible light-emitting devices. For this reason, various devices using organic EL elements, such as lighting devices and display devices using organic EL elements, have been developed.
  • Patent Document 1 discloses an organic EL device including a display panel in which an organic light emitting layer is sandwiched between a pair of glass substrates.
  • the repair member which has contraction stress is provided in the outer peripheral end surface of the glass substrate.
  • a repair member covers a crack or the like generated on the outer peripheral end face of the glass substrate. Since the repair member has contraction stress, a force is applied in the direction of closing the crack, and the progress of the crack is suppressed.
  • the conventional organic EL device has a problem that the strength of the end surface portion of the glass substrate is not sufficient.
  • Patent Document 1 a repair member is provided in order to suppress the progress of cracks generated at the time of manufacture, but the case where an impact is applied to the end surface of the glass substrate after the repair member is provided is considered. Not. That is, when a crack occurs on the end face of the glass substrate together with the repair member due to an impact, the progress of the crack cannot be suppressed.
  • an object of the present invention is to provide an organic EL element and a lighting device that can sufficiently increase the strength of the end surface portion of the glass substrate.
  • an organic EL device includes a first glass substrate having flexibility, and an organic light emitting unit stacked on the first glass substrate, and the first glass substrate.
  • the substrate has a first thick portion provided at an end surface portion, and the first thick portion is thicker than the central portion of the first glass substrate and is rounded.
  • the lighting device includes the organic EL element.
  • the strength of the end surface portion of the glass substrate can be sufficiently increased.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of the electrodes of the organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the method for forming the thick portion according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the cleaving process of the glass substrate according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of the electrodes of the organic EL element according to Embodi
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of another example of the organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an organic EL element according to a variation of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of another example of the organic EL element according to the modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of an organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing the arrangement of the electrodes of the organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view of an organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view of an organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view of an organic EL element according to Modification 1 of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of an organic EL element according to Modification 2 of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view of another example of the organic EL element according to Modification 2 of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view of another example of the organic EL element according to Modification 2 of Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view of a lighting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of the electrodes of the organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 shows a cross section taken along the line AA in FIG.
  • the organic EL element 10 is, for example, a substantially rectangular planar light emitter.
  • the organic EL element 10 emits light in a planar shape in the upper direction, the lower direction, or both directions.
  • the organic EL element 10 includes a first glass substrate 100, a second glass substrate 110, an organic light emitting unit 120, a filler 130, a first extraction electrode 140, a second extraction electrode 140, and a second extraction electrode 140. And an extraction electrode 141.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 is the light emitting surface of the organic EL element 10.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 have flexibility. Specifically, when a force is applied from the outside, the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are bent. At this time, the curvature radius of the 1st glass substrate 100 and the curvature radius of the 2nd glass substrate 110 are the same, for example, are 20 mm as an example.
  • the planar view shapes of the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are substantially rectangular.
  • the thicknesses of the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are, for example, 0.03 mm to 1.2 mm.
  • At least one of the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 has translucency. Thereby, the light from the organic light emitting unit 120 can be extracted to the outside.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are glass substrates such as soda glass and non-alkali glass.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are made of the same material.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are arranged to face each other. Specifically, the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are arranged to face each other with a predetermined distance apart.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are, for example, 6 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example, 20 ⁇ m apart from each other.
  • an organic light emitting unit 120 and a filler 130 are provided between the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110.
  • the second glass substrate 110 is disposed so as to sandwich the organic light emitting unit 120 and the filler 130 between the first glass substrate 100.
  • the first glass substrate 100 has a first thick portion 101 provided on the end surface portion. Details of the first thick portion 101 will be described later.
  • the organic light emitting unit 120 is a light emitting unit that emits light in a planar shape when a voltage is applied. As shown in FIG. 3, the organic light emitting unit 120 includes a first electrode 121, an organic layer 122, and a second electrode 123. Specifically, the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are stacked on the first glass substrate 100 in this order.
  • the planar view shape of the organic light emitting unit 120 is substantially rectangular like the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110.
  • the planar shape of the organic light emitting unit 120 is smaller than that of the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110.
  • a first extraction electrode 140 and a second extraction electrode 141 for supplying power to the first electrode 121 and the second electrode 123 are formed around the organic light emitting unit 120.
  • the first electrode 121 is an electrode provided on the light emitting surface side, and is provided on the first glass substrate 100, for example.
  • the first electrode 121 is, for example, an anode, and has a higher potential than the second electrode 123 when the organic EL element 10 emits light.
  • the first electrode 121 is electrically connected to the first extraction electrode 140 and supplied with electric power for causing the light emitting layer to emit light.
  • the first electrode 121 is made of a light-transmitting conductive material.
  • the first electrode 121 is made of a transparent conductive material that transmits at least part of visible light.
  • the first electrode 121 is made of, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide doped with aluminum (AZO), or the like.
  • the first electrode 121 may be a thin metal film such as silver or aluminum that can transmit light. Alternatively, Ag nanowires or Ag particles may be dispersed. Alternatively, as the first electrode 121, a conductive polymer such as PEDOT or polyaniline, a conductive polymer doped with any acceptor, or a conductive light-transmitting material such as a carbon nanotube can be used. .
  • the first electrode 121 is formed by forming a transparent conductive film on the first glass substrate 100 by vapor deposition, coating, sputtering, ion beam assist, or the like, and patterning the formed transparent conductive film. Is done.
  • the film thickness of the first electrode 121 is 60 nm to 200 nm, for example, 100 nm.
  • the organic layer 122 is provided between the first electrode 121 and the second electrode 123.
  • the organic layer 122 includes a light emitting layer, and emits light in a planar shape when a voltage is applied between the first electrode 121 and the second electrode 123.
  • the organic layer 122 includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer (organic EL layer), an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the organic layer 122 such as a light emitting layer is made of an organic material such as diamine, anthracene, or metal complex.
  • Each layer constituting the organic layer 122 is formed by an evaporation method, a spin coating method, a casting method, an ion beam assist method, or the like.
  • the film thickness of the organic layer 122 is 150 nm to 350 nm, for example, 210 nm.
  • the organic layer 122 is formed by doping the emission layer with dopant pigments of three colors of red, green, and blue.
  • the organic layer 122 may have a stacked structure of a blue hole transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer, and a red electron transporting light emitting layer.
  • the organic layer 122 may have a multi-unit structure in which red, green, and blue light-emitting units are stacked via an intermediate layer having light transmission and conductivity, and are electrically connected directly.
  • the second electrode 123 is an electrode provided on the side opposite to the light emitting surface, and is provided on the organic layer 122, for example.
  • the second electrode 123 is, for example, a cathode, and has a lower potential than the first electrode 121 when the organic EL element 10 emits light.
  • the second electrode 123 is electrically connected to the second extraction electrode 141 and supplied with electric power for causing the light emitting layer to emit light.
  • the second electrode 123 is made of a conductive material having light reflectivity.
  • the second electrode 123 reflects the light emitted from the organic layer 122 and emits it to the light emitting surface side.
  • the second electrode 123 is made of, for example, aluminum, silver, magnesium, or an alloy containing at least one of these.
  • the second electrode 123 is formed by forming a conductive film on the organic layer 122 by an evaporation method, a coating method, a sputtering method, an ion beam assist method, or the like.
  • the film thickness of the second electrode 123 is 20 nm to 200 nm, for example, 100 nm.
  • the second electrode 123 may be made of a light-transmitting conductive material.
  • the same material as the first electrode 121 can be used for the second electrode 123.
  • the organic EL element 10 can be used as, for example, a building or a vehicle window as a double-sided illuminating device.
  • the filler 130 protects the organic layer 122 from moisture and the like by sealing the organic light emitting unit 120.
  • the filler 130 is provided between the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 so as to cover and cover the organic light emitting unit 120.
  • the filler 130 is made of a resin material.
  • a photocurable, thermosetting, or two-component curable adhesive resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicone resin
  • a thermoplastic adhesive resin made of an acid-modified product such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the filler 130 may contain a desiccant.
  • the desiccant is, for example, a hygroscopic material having fine pores that adsorb moisture, and specifically, calcium oxide (CaO), zeolite, and the like.
  • CaO calcium oxide
  • zeolite zeolite
  • a sealing material (not shown) for connecting the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 may be provided around the filler 130.
  • the sealing material is made of, for example, a resin material having a higher viscosity than the filler 130.
  • the filling material 130 is formed by applying a resin material to the region surrounded by the sealing material, and curing the applied resin material after the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are bonded together. .
  • the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are extraction electrodes provided along a part of the circumference of the first glass substrate 100 for supplying power to the organic light emitting unit 120.
  • the first extraction electrode 140 is a power supply unit (power supply terminal) that is electrically connected to the first electrode 121 and receives power to be supplied to the first electrode 121.
  • the first extraction electrode 140 is provided on the first glass substrate 100.
  • the first extraction electrode 140 is a portion where the first electrode 121 extends along the first glass substrate 100 and is made of the same material as the first electrode 121.
  • the second extraction electrode 141 is a power supply unit (power supply terminal) that is electrically connected to the second electrode 123 and receives power to be supplied to the second electrode 123. For example, as shown in FIG. 2, it is provided on the first glass substrate 100.
  • the second extraction electrode 141 is made of the same material as the first electrode 121, for example.
  • the second extraction electrode 141 is electrically insulated from the first extraction electrode 140 and the first electrode 121 and is electrically connected to the second electrode 123.
  • the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are outside the filler 130 (and the sealing material) and are provided in the vicinity of the end surface portion of the first glass substrate 100.
  • the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are provided along two sides parallel to each other among the four sides of the substantially rectangular first glass substrate 100.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method for forming the first thick portion 101 according to the present embodiment.
  • the first thick portion 101 is thicker than the central portion of the first glass substrate 100. Specifically, the first thick portion 101 is thicker in the stacking direction than the central portion of the first glass substrate 100.
  • the center part of the 1st glass substrate 100 is a part in which the organic light emission part 120 is provided, for example.
  • the center of the first glass substrate 100 may be the center of the first glass substrate 100.
  • the first thick portion 101 is rounded. In other words, the first thick portion 101 has no corners.
  • the corner is, for example, a portion where two planes intersect.
  • the second glass substrate 110 has a corner formed by the end surface and the main surface, whereas the first glass substrate 100 has a first thick portion with a rounded end surface portion. Since 101 is provided, no corners are formed.
  • the surface constituting the first thick portion 101 is a curved surface.
  • the surface constituting the first thick portion 101 is a part of a side surface of a cylinder or an elliptical column provided on the side of the first glass substrate 100 so that the axis is parallel.
  • the 1st thick part 101 is formed over the perimeter of the 1st glass substrate 100, as shown in FIG. Specifically, the first thick portion 101 is provided in a frame shape in which four substantially cylindrical bodies provided in parallel to the respective sides of the first glass substrate 100 are connected. At the connection portion, that is, at the four corners of the substantially rectangular first glass substrate 100, as shown in FIG. 2, the four cylindrical bodies are smoothly connected with curved surfaces.
  • the first thick part 101 is configured integrally with the first glass substrate 100. Specifically, as shown in FIG. 4, the end surface portion of the first glass substrate 100 is irradiated with a laser and heated. Thereby, the end surface portion of the first glass substrate 100 is melted, and the end surface portion is deformed into a rounded first thick portion 101.
  • the end surface of the first glass substrate 100 moves backward by a distance d in the substrate horizontal direction of the first glass substrate 100.
  • the thickness of the end surface portion of the first glass substrate 100 is increased according to the retraction amount of the distance d, and the first thick portion 101 is formed.
  • the end surface portion of the first glass substrate 100 is a portion including the end surface of the first glass substrate 100.
  • the end surface portion of the first glass substrate 100 is located at the portion where the first thick portion 101 is provided. Equivalent to.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the cleaving process of the first glass substrate 100 according to the present embodiment.
  • a case where a plurality of organic EL elements 10 are manufactured simultaneously will be described.
  • a large glass substrate such as G8.5 size
  • a plurality of organic EL elements 10 are simultaneously manufactured in different regions of the glass substrate in the same process.
  • the organic light emitting unit 120 is formed on the first glass substrate 100 (S10). Specifically, the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are stacked in this order on the first glass substrate 100.
  • the first electrode 121 is formed by forming an ITO film on the first glass substrate 100 by sputtering and patterning. At this time, the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 may be formed simultaneously.
  • the organic layer 122 is formed on the first electrode 121 by vapor deposition or coating.
  • a second electrode 123 is formed by depositing aluminum on the organic layer 122 by metal vapor deposition and patterning.
  • a resin material is applied (S20).
  • a highly viscous resin material that is, a sealing material before curing is drawn and applied on the first glass substrate 100 so as to surround the organic light emitting unit 120.
  • a resin material having a low viscosity that is, a filler 130 before curing is applied to a space surrounded by the sealant before curing.
  • a resin material may be applied on the second glass substrate 110 instead of the first glass substrate 100.
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are bonded together (S30).
  • the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are bonded to each other under a reduced pressure lower than the atmospheric pressure, and the first glass substrate 100 and the second glass substrate 110 are bonded to each other by gradually releasing to the atmosphere.
  • the sealing material and the filler 130 are formed by irradiating ultraviolet rays to cure the resin material.
  • the glass substrate is cleaved (S40).
  • a predetermined region of the first glass substrate 100 is irradiated with a laser.
  • the predetermined region (hereinafter referred to as an irradiation region) is a region where the first glass substrate 100 is to be cleaved, and specifically, is a region between adjacent organic EL elements 10.
  • the glass in the irradiated region is melted by heat.
  • the melting proceeds, as shown in FIG. 6C, the first glass substrate 100 is cleaved at the irradiation region. Thereby, the cut surface is rounded by melting of the glass, and the first thick portion 101 is formed. At this time, cleaving may be promoted by injecting gas into the irradiation region.
  • the first glass substrate 100 may be pulled from both sides of the cut portion before being cut by melting.
  • a convex portion may be formed in the first thick portion 101 due to the viscosity of the molten glass.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an organic EL element 11 according to another example of the present embodiment.
  • the first thick portion 102 shown in FIG. 7 has a convex portion 103 at the center. Since the convex portion 103 is provided, the strength of the end surface portion of the first glass substrate 100 can be increased as compared with the case where the first thick portion 102 is not provided, although the strength is weaker than that of the first thick portion 101.
  • the cleaving of the first glass substrate 100 may be performed mechanically.
  • the first glass substrate 100 may be cleaved by mechanically notching.
  • the first glass substrate 100 may be cleaved by reducing the mechanical strength of the first glass substrate 100 by heating and cooling.
  • the first glass substrate 100 may be heated by laser irradiation, and the heated portion may be quenched with water or the like.
  • the first thick portion 101 can be formed by heating the end surface portion of the first glass substrate 100 to melt the glass after cleaving.
  • the organic EL element 10 includes the first glass substrate 100 having flexibility and the organic light emitting unit 120 laminated on the first glass substrate 100, and includes the first glass substrate.
  • Reference numeral 100 denotes a first thick portion 101 provided on an end surface portion, and the first thick portion 101 is thicker than the central portion of the first glass substrate 100 and is rounded.
  • the corner is weak against impact and a crack is easily generated.
  • the rounded first thick portion 101 is provided on the end surface portion of the first glass substrate 100, so that it is difficult to be damaged by an impact. That is, since there are no corners that are vulnerable to impact, cracks are unlikely to occur in the first thick portion 101.
  • the first thick portion 101 is thicker than the central portion of the first glass substrate 100, the strength of the end surface portion of the first glass substrate 100 can be sufficiently increased.
  • the crack is covered by the first thick portion 101.
  • the first thick portion 101 is formed by melting the end surface portion of the first glass substrate 100, the crack is filled by melting the glass.
  • the strength of the end surface portion can be increased by covering the cracks generated before the formation of the first thick portion 101.
  • the first thick portion 101 is rounded and has a large thickness, so that cracks are less likely to occur.
  • strength of the end surface part of the 1st glass substrate 100 can fully be raised.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the organic EL element 20 according to this modification.
  • the organic EL element 20 is different from the organic EL element 10 shown in FIG. 3 according to the first embodiment in place of the first glass substrate 100 and the first thick portion 101.
  • a glass substrate 200 and a first thick part 201 are provided. Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 1.
  • FIG. 8 illustrates focusing on a different point from Embodiment 1.
  • the first glass substrate 200 is substantially the same as the first glass substrate 100 according to the first embodiment, but the structure of the end face portion is different. Specifically, in the first embodiment, the end surface of the first glass substrate 100 is a curved surface constituting the integrally formed first thick portion 101, whereas the first glass according to this modification example. The end surface of the substrate 200 is a flat surface. And the 1st thick part 201 is provided so that the said end surface may be covered.
  • the end surface of the first glass substrate 200 is in a state of being mechanically cleaved. That is, the end surface of the first glass substrate 200 may not be formed by melting by laser irradiation or the like, but may be mechanically cleaved. That is, a corner is formed by the end surface and the main surface of the first glass substrate 200. Further, the end surface of the first glass substrate 200 may be cracked due to cleaving.
  • the first thick part 201 is configured separately from the first glass substrate 200.
  • the first thick portion 201 is made of a material different from that of the first glass substrate 200.
  • the first thick part 201 includes a resin material.
  • a resin material for example, an epoxy resin, an acrylic resin, or a photocurable, thermosetting, or two-component curable adhesive resin such as a silicone resin can be used.
  • a thermoplastic adhesive resin made of an acid-modified product such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the first thick portion 201 can be formed by applying a resin material so as to cover the end face of the first glass substrate 200 and curing the applied resin material by ultraviolet irradiation or the like. At this time, the resin material is applied so as to cover the end surface of the first glass substrate 200 and a part of the main surface. That is, it is applied so as to cover the corners of the first glass substrate 200.
  • the first thick portion 201 having a thickness larger than that of the central portion of the first glass substrate 200 and rounded can be formed on the end surface portion of the first glass substrate 200. That is, the first thick portion 201 is provided so as to cover the corner formed by the end surface and the main surface of the first glass substrate 200.
  • the first thick part 201 may be formed by curing a paste-like or powdery glass material.
  • a silica-converting paste such as polysilazane is applied so as to cover the end surface of the first glass substrate 200.
  • the first thick portion 201 may be formed by curing the applied paste by a polysilazane method (that is, by converting the silica).
  • the first thick portion 201 may be formed by applying frit glass so as to cover the end surface of the first glass substrate 200, melting by heating, and then cooling and curing.
  • the first thick portion 201 is configured separately from the first glass substrate 200.
  • the first thick part 201 can be configured separately from the first glass substrate 200, the first thick part 201 can be easily formed.
  • the 1st thick part 201 can be formed irrespective of the cleaving method of the 1st glass substrate 200, the freedom degree of a manufacturing process increases.
  • no laser equipment is required, so that the organic EL element 20 can be manufactured at low cost.
  • the crack can be covered by the first thick portion 201, and the progress of the crack can be suppressed.
  • the first thick portion 201 is rounded and thick, cracks are less likely to occur.
  • strength of the end surface part of the 1st glass substrate 200 can fully be raised.
  • the first thick part 201 may include a resin material.
  • the organic EL element 20 can be easily manufactured.
  • the first thick portion 201 may be formed by curing a paste-like or powdery glass material.
  • the organic EL element 20 can be easily manufactured.
  • the first thick part 202 configured separately from the first glass substrate 200 may have a convex part 203 as in the organic EL element 21 shown in FIG. Similar to the organic EL element 11 shown in FIG. 7 according to the first embodiment, since the projection 203 is provided, the strength is weaker than that of the first thick portion 201, but compared with the case where the first thick portion 202 is not provided. The strength of the end surface portion of the first glass substrate 200 can be increased.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of the organic EL element 30 according to the present embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view showing the arrangement of electrodes of the organic EL element 30 according to the present embodiment.
  • 12 and 13 are partial cross-sectional views of the organic EL element 30 according to the present embodiment. 12 shows a BB section of FIG. 11, and FIG. 13 shows a CC section of FIG.
  • the organic EL element 30 is, for example, a substantially rectangular planar light emitter.
  • the organic EL element 30 emits light in a planar shape in the upper or lower direction of the paper or in both directions.
  • the organic EL element 30 includes a first glass substrate 300, a second glass substrate 310, an organic light emitting unit 120, a filler 130, a first extraction electrode 140, a second extraction electrode 140, and a second extraction electrode 140. And an extraction electrode 141.
  • the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 is the light emitting surface of the organic EL element 30.
  • the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 are substantially the same as the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 according to the first embodiment, but the first thick portion 301 and the second glass substrate 310 are formed on the respective end surface portions. The difference is that two thick portions 311 are provided.
  • the first thick part 301 and the second thick part 311 are substantially the same as the first thick part 101 according to the first embodiment. That is, the first thick portion 301 is formed by melting the end surface portion of the first glass substrate 300, and the second thick portion 311 is formed by melting the end surface portion of the second glass substrate 310. .
  • the first thick portion 301 is provided on the end surface portion of the first glass substrate 300, the strength of the end surface portion of the first glass substrate 300 can be increased. Furthermore, since the second thick portion 311 is provided on the end surface portion of the second glass substrate 310, the strength of the end surface portion of the second glass substrate 310 can be increased.
  • first thick part 301 and the second thick part 311 may be connected.
  • the first thick portion 301 and the second thick portion 311 And are connected in a portion where the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are not provided (cross section BB in FIG. 11). Thereby, the intensity
  • the first thick portion 301 and the first extraction portion are not connected.
  • the 1st extraction electrode 140 can be exposed outside and it can supply electric power to the 1st extraction electrode 140 from the outside.
  • the planar view shapes of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 are different from each other.
  • the lateral width d1 of the second glass substrate 310 is shorter than the lateral width d2 of the first glass substrate 300.
  • the vertical width of the second glass substrate 310 is equal to the vertical width of the first glass substrate 300.
  • first thick part 301 and the second thick part 311 are connected at two sides of the substantially rectangular first glass substrate 300 and are not connected at the other two sides. Specifically, in FIG. 11, the first thick portion 301 and the second thick portion 311 are connected at the two upper and lower sides of the first glass substrate 300 and are not connected at the two left and right sides.
  • the shapes of the first thick part 301 and the second thick part 311 are substantially the same as those of the first thick part 101 according to the first embodiment. That is, the first thick part 301 and the second thick part 311 are each provided in a frame shape in which four substantially cylindrical bodies are connected.
  • connection part of the first thick part 301 and the second thick part 311 a part of the side surface of the substantially cylindrical part constituting the first thick part 301 and the substantially cylindrical part constituting the second thick part 311. A part of the side is connected. That is, as shown in FIG. 12, the cross-sectional shapes of the first thick part 301 and the second thick part 311 are shapes having a constriction in the central part (connecting part).
  • the organic EL element 30 includes the flexible second glass substrate 310 disposed so as to sandwich the organic light emitting unit 120 with the first glass substrate 300.
  • the second glass substrate 310 has a second thick portion 311 provided on the end surface portion, and the second thick portion 311 is thicker than the central portion of the second glass substrate 310 and is rounded. ing.
  • the first thick part 301 and the second thick part 311 are connected.
  • the first thick part 301 is formed over the entire periphery of the end surface part of the first glass substrate 300
  • the second thick part 311 is formed over the entire periphery of the end surface part of the second glass substrate 310.
  • the strength of the end face portion can be increased over the entire circumference of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310. Therefore, for example, the end surface portions of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 can be protected against impacts from all directions.
  • the first thick part 301 and the second thick part 311 may be connected over the entire circumference of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310. Thereby, the intensity
  • the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are formed along the circumference of the first glass substrate 300. Can not do it. For this reason, for example, a contact hole penetrating the second glass substrate 310 may be formed to supply power to each of the first electrode 121 and the second electrode 123.
  • the organic EL element 30 further includes a first extraction electrode 140 and a second extraction electrode that are provided along a part of the circumference of the first glass substrate 300 and supply power to the organic light emitting unit 120. 141, and the first thick portion 301 and the second thick portion 311 are connected at a portion of the entire circumference where the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are not provided.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view of an organic EL element 31 according to this modification.
  • thick portions 302 are provided on the end surface portions of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310.
  • the thick portion 302 is obtained by connecting the first thick portion 301 provided on the end surface portion of the first glass substrate 300 and the second thick portion 311 provided on the end surface portion of the second glass substrate 310. It is.
  • the cross-sectional shape of the thick part 302 is substantially oval as shown in FIG. That is, the connection portion between the first thick portion 301 and the second thick portion 311 has no constriction. That is, the thick portion 302 has no recess formed on the surface. In other words, the connection portion between the first thick portion 301 and the second thick portion 311 protrudes outward most in the horizontal direction of the substrate.
  • the thick part 302 is formed by extending the irradiation time of the laser irradiating the end face part. Specifically, as shown in FIG. 12, from the state where the first thick part 301 and the second thick part 311 are connected so as to have a constriction, the glass is melted by further irradiating a laser, The constriction can be eliminated.
  • the thick part 302 can increase not only the thickness direction but also the width in the direction horizontal to the substrate, the strength of the thick part 302 can be further increased. Therefore, the strength of the end surface portions of the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 can be increased.
  • the first glass substrate 300 and the first thick part 301 are integrally formed, and the second glass substrate 310 and the second thick part 311 are integrally formed.
  • the first glass substrate 300 and the first thick part 301 may be configured separately, and the second glass substrate 310 and the second thick part 311 may be configured separately.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of the organic EL element 40 according to this modification.
  • the organic EL element 40 has a first glass substrate 300, a second glass substrate 310, and a first thick portion 301 compared to the organic EL element 40 shown in FIG. 12 according to the second embodiment.
  • a first glass substrate 400, a second glass substrate 410, a first thick part 401 and a second thick part 411 are provided. Below, it demonstrates centering on a different point from Embodiment 2.
  • FIG. 1 illustrates centering on a different point from Embodiment 2.
  • the first glass substrate 400 and the second glass substrate 410 are substantially the same as the first glass substrate 300 and the second glass substrate 310 according to the second embodiment, respectively, but the structures of the end face portions are different. That is, similarly to the modification of the first embodiment, the end surfaces of the first glass substrate 400 and the second glass substrate 410 are flat surfaces.
  • a first thick part 401 is provided so as to cover the end face of the first glass substrate 400, and a second thick part 411 is provided so as to cover the end face of the second glass substrate 410.
  • the first thick part 401 is configured separately from the first glass substrate 400.
  • the second thick part 411 is configured separately from the second glass substrate 410.
  • the first thick part 401 and the second thick part 411 are made of a material different from that of the first glass substrate 400 and the second glass substrate 410.
  • the same material as the material that can be used for the first thick part 201 according to the modification of the first embodiment can be used as the first thick part 401 and the second thick part 411.
  • the first thick part 401 and the second thick part 411 are connected as shown in FIG.
  • a paste such as polysilazane so as to cover the end surface of the first glass substrate 400 and the end surface of the second glass substrate 410, and curing the applied paste, the first thick portion 401 and the first 2 thick parts 411 are formed.
  • the first thick portion 401 and the second thick portion 411 can be connected by increasing the amount of paste applied, for example, compared to the case of the first embodiment.
  • the cross-sectional shapes of the first thick part 401 and the second thick part 411 are constricted at the central part (connecting part).
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view of an organic EL element 41 according to another example of the present modification.
  • a paste such as polysilazane is applied so as to fill between the first glass substrate 400 and the second glass substrate 410 and to cover the end surface of the first glass substrate 400 and the end surface of the second glass substrate 410. Then, the thick part 402 can be formed by curing.
  • the thick portion 402 can increase the width in the direction horizontal to the substrate as well as the thickness direction, thereby further increasing the strength of the thick portion 402. be able to. Therefore, the strength of the end surface portions of the first glass substrate 400 and the second glass substrate 410 can be increased.
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view of an organic EL element 42 according to another example of this modification.
  • the first thick portion 401 and the second thick portion 412 shown in FIG. Form in a portion where the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are provided (corresponding to the CC cross section in FIG. 11), the first thick portion 401 and the second thick portion 412 shown in FIG. Form. Further, in a portion where the first extraction electrode 140 and the second extraction electrode 141 are not provided (corresponding to the BB cross section in FIG. 11), the first thick portion 401 and the second thickness connected to each other shown in FIG. The thick part 411 or the thick part 402 shown in FIG. 16 is formed.
  • the organic light emitting unit 120 is sealed by the first glass substrate 400, the second glass substrate 410, and the second thick part 412. Thereby, the sealing property of the organic light emission part 120 can be improved, and the lifetime of the organic EL element 42 can be lengthened.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view showing the illumination device 50 according to the present embodiment.
  • the illuminating device 50 includes a light emitting unit 51 including a plurality of organic EL elements 10, a hanging tool 52 for installing the light emitting unit 51 on a ceiling, and a power cord 53 that connects the light emitting unit 51 and the hanging tool 52.
  • the light emitting unit 51 is configured by arranging a plurality of the organic EL elements 10 so as to be adjacent to each other, for example. Further, the end of the light emitting unit 51 is covered and protected by the lamp case 54.
  • the hanger 52 has a remote control light receiving unit 55 for receiving a remote control signal transmitted from a remote control (not shown) on the surface thereof.
  • the illumination device 50 according to the present embodiment includes, for example, the organic EL element 10 according to the first embodiment.
  • the illuminating device 50 which concerns on this Embodiment has an effect similar to Embodiment 1.
  • the lighting device 50 is not limited to a configuration that is suspended from the ceiling, and the same effect can be obtained even when the configuration is installed on a wall.
  • the sealing / sealing structure in which the filler 130 covering the organic light emitting unit 120 is provided has been described, but the present invention is not limited thereto.
  • the organic EL element may have a hollow sealing structure in which no filler is provided. That is, the space where the organic light emitting unit 120 is arranged, specifically, the space surrounded by the first glass substrate 100, the second glass substrate 110, and the sealing material may be hollow. For example, the hollow space is kept in a reduced pressure state when the glass substrates are bonded.
  • the first electrode 121 is an anode and the second electrode 123 is a cathode is shown, but the reverse may be possible. That is, the first electrode 121 may be a cathode and the second electrode 123 may be an anode.
  • planar view shape of the organic EL element 10 is substantially rectangular has been described, but the present invention is not limited thereto.
  • the planar view shape of the organic EL element 10 may be a closed shape drawn by a straight line or a curve, such as a polygon, a circle, or an ellipse.
  • the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

Landscapes

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Abstract

 有機EL素子(10)は、可撓性を有する第1ガラス基板(100)と、第1ガラス基板(100)に積層された有機発光部(120)とを備え、第1ガラス基板(100)は、端面部に設けられた第1厚肉部(101)を有し、第1厚肉部(101)は、第1ガラス基板(100)の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている。

Description

有機EL素子及び照明装置
 本発明は、有機EL(Electro-Luminescence)素子、及び、当該有機EL素子を備える照明装置に関する。
 有機EL素子は、フレキシブルな発光デバイスとして有用である。このため、従来、有機EL素子を用いた様々なデバイス、例えば、有機EL素子を用いた照明装置及び表示装置などが開発されている。
 例えば、特許文献1には、一対のガラス基板間に有機発光層を挟持した表示パネルを備える有機EL装置が開示されている。特許文献1では、ガラス基板の外周端面に、収縮応力を有する補修部材が設けられている。
 特許文献1に記載の有機EL装置では、ガラス基板の外周端面に生じたクラックなどを補修部材が覆っている。補修部材は収縮応力を有するので、クラックを閉じる方向に力が加わり、クラックが進行するのを抑制している。
特開2011-241126号公報
 しかしながら、上記従来の有機EL装置では、ガラス基板の端面部の強度が十分ではないという課題がある。
 特許文献1には、製造時に発生したクラックの進行を抑制するために補修部材が設けられているが、補修部材を設けた後に、ガラス基板の端面に衝撃が加えられた場合のことは考慮されていない。すなわち、衝撃によって補修部材とともにガラス基板の端面にクラックが発生した場合には、当該クラックの進行を抑制することができない。
 そこで、本発明は、ガラス基板の端面部の強度を十分に高めることができる有機EL素子及び照明装置を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る有機EL素子は、可撓性を有する第1ガラス基板と、前記第1ガラス基板に積層された有機発光部とを備え、前記第1ガラス基板は、端面部に設けられた第1厚肉部を有し、前記第1厚肉部は、前記第1ガラス基板の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている。
 また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記有機EL素子を備える。
 本発明によれば、ガラス基板の端面部の強度を十分に高めることができる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る有機EL素子の概観斜視図である。 図2は、本発明の実施の形態1に係る有機EL素子の電極の配置を示す平面図である。 図3は、本発明の実施の形態1に係る有機EL素子の部分断面図である。 図4は、本発明の実施の形態1に係る厚肉部の形成方法を説明するための断面図である。 図5は、本発明の実施の形態1に係る有機EL素子の製造方法を示すフローチャートである。 図6は、本発明の実施の形態1に係るガラス基板の割断工程を示す断面図である。 図7は、本発明の実施の形態1に係る有機EL素子の別の例の部分断面図である。 図8は、本発明の実施の形態1の変形例に係る有機EL素子の部分断面図である。 図9は、本発明の実施の形態1の変形例に係る有機EL素子の別の例の部分断面図である。 図10は、本発明の実施の形態2に係る有機EL素子の概観斜視図である。 図11は、本発明の実施の形態2に係る有機EL素子の電極の配置を示す平面図である。 図12は、本発明の実施の形態2に係る有機EL素子の部分断面図である。 図13は、本発明の実施の形態2に係る有機EL素子の部分断面図である。 図14は、本発明の実施の形態2の変形例1に係る有機EL素子の部分断面図である。 図15は、本発明の実施の形態2の変形例2に係る有機EL素子の部分断面図である。 図16は、本発明の実施の形態2の変形例2に係る有機EL素子の別の例の部分断面図である。 図17は、本発明の実施の形態2の変形例2に係る有機EL素子の別の例の部分断面図である。 図18は、本発明の実施の形態3に係る照明装置の概観斜視図である。
 以下では、本発明の実施の形態に係る有機EL素子及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
 また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
 (実施の形態1)
 [有機EL素子]
 まず、実施の形態1に係る有機EL素子の構成について、図1~図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る有機EL素子10の概観斜視図である。図2は、本実施の形態に係る有機EL素子10の電極の配置を示す平面図である。図3は、本実施の形態に係る有機EL素子10の部分断面図である。なお、図3は、図2のA-A断面を示している。
 図1及び図2に示すように、有機EL素子10は、例えば、略矩形の平面発光体である。有機EL素子10は、図1において紙面上方向若しくは紙面下方向又はその双方向に面状に発光する。
 図1~図3に示すように、有機EL素子10は、第1ガラス基板100と、第2ガラス基板110と、有機発光部120と、充填材130と、第1引出電極140と、第2引出電極141とを備える。例えば、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110の少なくとも一方の主面が、有機EL素子10の発光面である。
 [ガラス基板]
 第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110は、可撓性を有する。具体的には、外部から力が加えられた場合に、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110は曲げられる。このとき、第1ガラス基板100の曲率半径と、第2ガラス基板110の曲率半径とは、例えば、同じであり、一例として20mmである。
 第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110の平面視形状は、略矩形である。また、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110の厚さは、例えば、0.03mm~1.2mmである。
 第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110の少なくとも一方は、透光性を有する。これにより、有機発光部120からの光を外部に取り出すことができる。
 第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110は、ソーダガラス、無アルカリガラスなどのガラス基板である。例えば、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110は同一の材料から構成される。
 第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110は、互いに対向配置されている。具体的には、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とは、所定の距離を離間して互いに対向するように配置されている。第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とは、例えば、6μm~100μm、一例として、20μm離れて対向配置される。
 具体的には、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110との間には、有機発光部120と、充填材130とが設けられている。言い換えると、第2ガラス基板110は、第1ガラス基板100との間に、有機発光部120と、充填材130とを挟むように配置されている。
 図2及び図3に示すように、第1ガラス基板100は、端面部に設けられた第1厚肉部101を有する。第1厚肉部101の詳細については、後で説明する。
 [有機発光部]
 有機発光部120は、電圧が印加された場合に平面状に発光する発光部である。有機発光部120は、図3に示すように、第1電極121と、有機層122と、第2電極123とを備える。具体的には、第1電極121と、有機層122と、第2電極123とは、この順で第1ガラス基板100上に積層されている。
 有機発光部120の平面視形状は、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110と同様に略矩形である。なお、有機発光部120の平面視形状は、第1ガラス基板100及び第2ガラス基板110より小さい。有機発光部120の周囲には、第1電極121及び第2電極123に給電するための第1引出電極140及び第2引出電極141が形成される。
 第1電極121は、発光面側に設けられた電極であり、例えば、第1ガラス基板100上に設けられる。第1電極121は、例えば、陽極であり、有機EL素子10の発光時には、第2電極123よりも高い電位になる。第1電極121は、第1引出電極140に電気的に接続され、発光層を発光させるための電力が供給される。
 第1電極121は、透光性を有する導電性材料から構成される。例えば、第1電極121は、可視光の少なくとも一部を透過する透明の導電性材料から構成される。第1電極121は、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、アルミニウムをドープした酸化亜鉛(AZO)などから構成される。
 なお、第1電極121は、光を透過できる程度に薄膜の銀、アルミニウムなどの金属薄膜でもよい。あるいは、Agナノワイヤ又はAg粒子を分散させてもよい。あるいは、第1電極121としては、PEDOT、ポリアニリンなどの導電性高分子、若しくは、任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、又は、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を用いることもできる。
 例えば、第1電極121は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法又はイオンビームアシスト法などによって透明導電膜を第1ガラス基板100上に成膜し、成膜した透明導電膜をパターニングすることで形成される。例えば、第1電極121の膜厚は、60nm~200nmであり、一例として、100nmである。
 有機層122は、第1電極121及び第2電極123の間に設けられる。有機層122は、発光層を含み、第1電極121及び第2電極123の間に電圧が印加されることで、面状に発光する。
 具体的には、有機層122は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層(有機EL層)、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。発光層などの有機層122は、例えば、ジアミン、アントラセン、金属錯体などの有機材料から構成される。有機層122を構成する各層は、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、又は、イオンビームアシスト法などにより形成される。例えば、有機層122の膜厚は、150nm~350nmであり、一例として、210nmである。
 例えば、発光色が白色の場合には、有機層122は、発光層中に赤色、緑色、青色の3色のドーパント色素をドーピングして形成される。あるいは、有機層122は、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を有してもよい。また、有機層122は、赤色、緑色、青色の発光ユニットが光透過性及び導電性を有する中間層を介して積層され、電気的に直接的に接続したマルチユニット構造にしてもよい。
 第2電極123は、発光面とは反対側に設けられた電極であり、例えば、有機層122上に設けられる。第2電極123は、例えば、陰極であり、有機EL素子10の発光時には、第1電極121よりも低い電位になる。第2電極123は、第2引出電極141に電気的に接続され、発光層を発光させるための電力が供給される。
 第2電極123は、光反射性を有する導電性材料から構成される。第2電極123は、有機層122から発せられた光を反射し、発光面側に出射させる。第2電極123は、例えば、アルミニウム、銀若しくはマグネシウム、又は、これらの少なくとも1種類を含む合金などから構成される。例えば、第2電極123は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法、又は、イオンビームアシスト法などによって導電膜を有機層122上に成膜することで形成される。例えば、第2電極123の膜厚は、20nm~200nmであり、一例として、100nmである。
 なお、第2電極123は、透光性を有する導電性材料から構成されてもよい。例えば、第2電極123としては、第1電極121と同じ材料を利用することができる。この場合、第2ガラス基板110も光透過性材料で構成されていれば、有機EL素子10は、両面発光型の照明装置として、例えば、建物又は車両の窓などに利用することができる。
 [充填材]
 充填材130は、有機発光部120を封止することで、水分などから有機層122を保護する。例えば、充填材130は、有機発光部120を接触して覆うように第1ガラス基板100と第2ガラス基板110との間に設けられる。例えば、充填材130は、樹脂材料から構成される。
 充填材130としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、又は、シリコーン樹脂などの光硬化性、熱硬化性又は二液硬化性の接着性樹脂を用いることができる。あるいは、充填材130としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性の接着性樹脂などを用いてもよい。
 また、充填材130は、乾燥剤を含んでいてもよい。乾燥剤は、例えば、水分を吸着する微細孔を有する吸湿材料であり、具体的には、酸化カルシウム(CaO)、ゼオライトなどである。乾燥剤としては、より吸湿容量の大きな材料を用いることが好ましい。
 なお、充填材130の周囲には、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とを接続するシール材(図示せず)が設けられてもよい。シール材は、例えば、充填材130より粘性が高い樹脂材料から構成される。例えば、シール材で囲まれた領域に樹脂材料を塗布し、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とを貼り合わせた後に塗布した樹脂材料を硬化することで、充填材130が形成される。
 [引出電極]
 第1引出電極140及び第2引出電極141は、第1ガラス基板100の周の一部に沿って設けられた、有機発光部120に電力を供給するための引出電極である。
 第1引出電極140は、第1電極121に電気的に接続され、第1電極121に供給するための電力を受ける給電部(給電端子)である。例えば、図2及び図3に示すように、第1引出電極140は、第1ガラス基板100上に設けられている。具体的には、第1引出電極140は、第1電極121が第1ガラス基板100に沿って延伸した部分であり、第1電極121と同じ材料から構成される。
 第2引出電極141は、第2電極123に電気的に接続され、第2電極123に供給するための電力を受ける給電部(給電端子)である。例えば、図2に示すように、第1ガラス基板100上に設けられている。第2引出電極141は、例えば、第1電極121と同じ材料から構成される。第2引出電極141は、第1引出電極140及び第1電極121とは電気的に絶縁され、第2電極123には電気的に接続されている。
 第1引出電極140及び第2引出電極141は、充填材130(及びシール材)より外方であり、第1ガラス基板100の端面部の近傍に設けられている。例えば、図2に示すように、第1引出電極140及び第2引出電極141は、略矩形の第1ガラス基板100の4辺のうち、互いに平行な2辺に沿って設けられている。これにより、平面視において両側から電力を供給することができるので、第1電極121及び第2電極123内での電圧降下を抑制し、発光ムラを低減することができる。
 [厚肉部]
 続いて、第1厚肉部101の構成及び形成方法について、図2~図4を用いて説明する。なお、図4は、本実施の形態に係る第1厚肉部101の形成方法を説明するための断面図である。
 第1厚肉部101は、第1ガラス基板100の中央部より厚みが大きい。具体的には、第1厚肉部101は、第1ガラス基板100の中央部より、積層方向における厚みが大きい。なお、第1ガラス基板100の中央部は、例えば、有機発光部120が設けられている部分である。一例として、第1ガラス基板100の中央部は、第1ガラス基板100の中心でもよい。
 第1厚肉部101は、丸みを帯びている。言い換えると、第1厚肉部101は、角を有しない。角は、例えば、2つの平面が交差する部分である。図3に示すように、第2ガラス基板110は、端面と主面とによって形成された角を有するのに対して、第1ガラス基板100は、端面部に丸みを帯びた第1厚肉部101が設けられているので、角が形成されていない。
 例えば、第1厚肉部101を構成する面は、曲面である。例えば、第1厚肉部101を構成する面は、第1ガラス基板100の辺に、軸が平行になるように設けられた円柱又は楕円柱の側面の一部である。
 第1厚肉部101は、図2に示すように、第1ガラス基板100の全周にわたって形成されている。具体的には、第1厚肉部101は、第1ガラス基板100の各辺に平行に設けられた4つの略円柱体を接続した枠状に設けられている。接続部分では、すなわち、略矩形の第1ガラス基板100の4つの角では、図2に示すように、4つの円柱体が滑らかに曲面で接続されている。
 第1厚肉部101は、第1ガラス基板100と一体に構成されている。具体的には、図4に示すように、第1ガラス基板100の端面部にレーザを照射して加熱する。これにより、第1ガラス基板100の端面部を溶融させて、当該端面部を、丸みを帯びた第1厚肉部101に変形させる。
 図4に示すように、第1ガラス基板100の端面は、第1ガラス基板100の基板水平方向に距離dだけ後退する。距離dの後退量に応じて、第1ガラス基板100の端面部の厚みが増加し、第1厚肉部101が形成される。
 なお、第1ガラス基板100の端面部は、第1ガラス基板100の端面を含む部分である。本実施の形態では、第1厚肉部101が第1ガラス基板100と一体に形成されているので、第1ガラス基板100の端面部は、第1厚肉部101が設けられている部分に相当する。
 [製造方法]
 続いて、本実施の形態に係る有機EL素子10の製造方法について、図5及び図6を用いて説明する。図5は、本実施の形態に係る有機EL素子10の製造方法を示すフローチャートである。図6は、本実施の形態に係る第1ガラス基板100の割断工程を示す断面図である。
 本実施の形態では、例えば、複数の有機EL素子10を同時に製造する場合(いわゆる多面取り)について説明する。例えば、G8.5サイズなどの大サイズのガラス基板を用いて、当該ガラス基板の異なる領域に、同一工程で複数の有機EL素子10を同時に製造する。
 まず、第1ガラス基板100上に有機発光部120を形成する(S10)。具体的には、第1ガラス基板100上に、第1電極121と、有機層122と、第2電極123とをこの順で積層する。
 例えば、第1ガラス基板100上にスパッタリング法によってITOを成膜し、パターニングすることで、第1電極121を形成する。このとき、第1引出電極140及び第2引出電極141も同時に形成してもよい。次に、第1電極121上に、蒸着法及び塗布法などにより有機層122を形成する。そして、有機層122上に金属蒸着によってアルミニウムを成膜し、パターニングすることで、第2電極123を形成する。
 次に、樹脂材料を塗布する(S20)。例えば、第1ガラス基板100上に、有機発光部120を囲むように、粘性の高い樹脂材料、すなわち、硬化前のシール材を描画塗布する。硬化前のシール材によって囲まれた空間に、粘性の低い樹脂材料、すなわち、硬化前の充填材130を塗布する。なお、第1ガラス基板100ではなく、第2ガラス基板110上に樹脂材料を塗布してもよい。
 次に、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とを貼り合わせる(S30)。例えば、大気圧より低い減圧下で第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とを貼り合わせて、段階的に大気開放することで、第1ガラス基板100と第2ガラス基板110とを貼り合わせる。貼り合わせた後に、例えば、紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることで、シール材及び充填材130を形成する。
 次に、ガラス基板を割断する(S40)。
 例えば、図6の(a)に示すように、第1ガラス基板100の所定の領域にレーザを照射する。所定の領域(以下、照射領域と記載)は、第1ガラス基板100を割断すべき領域であり、具体的には、隣り合う有機EL素子10の間の領域である。
 レーザを照射することで、図6の(b)に示すように、照射領域のガラスが熱により溶融する。溶融が進行することによって、図6の(c)に示すように、第1ガラス基板100が照射領域で割断される。これにより、ガラスの溶融によって切断面が丸くなって、第1厚肉部101が形成される。なお、このとき、照射領域にガスを噴射することで、割断を促進してもよい。
 なお、溶融によって切断される前に、第1ガラス基板100を切断部の両側から引っ張ってもよい。この場合、例えば、溶融したガラスの粘性により、第1厚肉部101に凸部が形成される場合がある。
 図7は、本実施の形態の別の例に係る有機EL素子11の部分断面図である。図7に示す第1厚肉部102は、中央部に凸部103を有する。凸部103を有するので、第1厚肉部101よりは強度が弱いものの、第1厚肉部102がない場合に比べて、第1ガラス基板100の端面部の強度を高めることができる。
 また、第1ガラス基板100の割断は、機械的に行われてもよい。例えば、機械的に切り欠きを入れて第1ガラス基板100を割断してもよい。あるいは、加熱と冷却とを行うことで、第1ガラス基板100の機械的な強度を弱めることにより、第1ガラス基板100を割断してもよい。例えば、レーザ照射により第1ガラス基板100を加熱し、加熱部分を水などにより急冷してもよい。これらの場合は、割断後に、第1ガラス基板100の端面部を加熱してガラスを溶融させることで、第1厚肉部101を形成することができる。
 [効果など]
 以上のように、本実施の形態に係る有機EL素子10は、可撓性を有する第1ガラス基板100と、第1ガラス基板100に積層された有機発光部120とを備え、第1ガラス基板100は、端面部に設けられた第1厚肉部101を有し、第1厚肉部101は、第1ガラス基板100の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている。
 例えば、第1厚肉部101が設けられておらず、第1ガラス基板100の端面部に角が形成されている場合、角は衝撃に弱く、容易にクラックが発生してしまう。これに対して、本実施の形態では、第1ガラス基板100の端面部に、丸みを帯びた第1厚肉部101が設けられているので、衝撃によって損傷しにくくなる。つまり、衝撃に弱い角がないので、第1厚肉部101にはクラックが発生しにくい。さらに、第1厚肉部101は、第1ガラス基板100の中央部よりも厚みが大きいので、第1ガラス基板100の端面部の強度を十分に高めることができる。
 また、例えば、第1厚肉部101を設ける前に端面部にクラックが形成されていたとしても、第1厚肉部101によって当該クラックは覆われている。本実施の形態では、第1ガラス基板100の端面部を溶融することで第1厚肉部101を形成するので、クラックは、ガラスの溶融により埋められる。
 以上のように、第1厚肉部101の形成前に発生するクラックを覆うことで、端面部の強度を高めることができる。また、第1厚肉部101の形成後には、第1厚肉部101が丸みを帯び、かつ、厚みが大きいので、クラックが発生しにくくなる。このように、本実施の形態によれば、第1ガラス基板100の端面部の強度を十分に高めることができる。
 (実施の形態1の変形例)
 実施の形態1に係る有機EL素子10は、第1ガラス基板100と第1厚肉部101とが一体に構成される例について示したが、これに限らない。本変形例に示すように、第1ガラス基板100と第1厚肉部101とは別体で構成されてもよい。
 図8は、本変形例に係る有機EL素子20の部分断面図である。
 図8に示すように、有機EL素子20は、実施の形態1に係る図3に示す有機EL素子10と比較して、第1ガラス基板100及び第1厚肉部101の代わりに、第1ガラス基板200及び第1厚肉部201を備える。以下では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
 第1ガラス基板200は、実施の形態1に係る第1ガラス基板100と略同じであるが、端面部の構造が異なっている。具体的には、実施の形態1では、第1ガラス基板100の端面は、一体に構成された第1厚肉部101を構成する曲面であるのに対して、本変形例に係る第1ガラス基板200の端面は、平面である。そして、当該端面を覆うように第1厚肉部201が設けられている。
 例えば、第1ガラス基板200の端面は、機械的に割断されたままの状態である。つまり、第1ガラス基板200の端面はレーザ照射などによる溶融によって形成されずに、機械的に割断されたままでよい。つまり、第1ガラス基板200の端面と主面とによって角が形成されている。また、第1ガラス基板200の端面には、割断によってクラックが発生している場合もある。
 第1厚肉部201は、第1ガラス基板200とは別体で構成されている。例えば、第1厚肉部201は、第1ガラス基板200とは異なる材料から構成される。
 第1厚肉部201は、樹脂材料を含む。例えば、第1厚肉部201としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、又は、シリコーン樹脂などの光硬化性、熱硬化性又は二液硬化性の接着性樹脂を用いることができる。あるいは、第1厚肉部201としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性の接着性樹脂などを用いてもよい。
 例えば、樹脂材料を第1ガラス基板200の端面を覆うように塗布し、紫外線照射などにより、塗布した樹脂材料を硬化することで、第1厚肉部201を形成することができる。このとき、樹脂材料を第1ガラス基板200の端面と、主面の一部とを覆うように塗布する。すなわち、第1ガラス基板200の角を覆うように塗布する。
 これにより、第1ガラス基板200の端面部に、第1ガラス基板200の中央部よりも厚みが大きく、かつ、丸みを帯びた第1厚肉部201を形成することができる。つまり、第1ガラス基板200の端面と主面とによって形成される角を覆うように第1厚肉部201が設けられる。
 あるいは、第1厚肉部201は、ペースト状又は粉末状のガラス材料が硬化して形成されてもよい。例えば、ポリシラザンのような、シリカ転化するペーストを第1ガラス基板200の端面を覆うように塗布する。そして、ポリシラザン法により(すなわち、シリカ転化させることにより)、塗布したペーストを硬化することで、第1厚肉部201を形成してもよい。あるいは、フリットガラスを第1ガラス基板200の端面を覆うように塗布し、加熱により溶融した後、冷却させて硬化することで、第1厚肉部201を形成してもよい。
 以上のように、本変形例に係る有機EL素子20では、第1厚肉部201は、第1ガラス基板200と別体で構成されている。
 これにより、第1ガラス基板200とは別体で第1厚肉部201を構成することができるので、容易に第1厚肉部201を形成することができる。例えば、第1ガラス基板200の割断方法には依らずに、第1厚肉部201を形成することができるので、製造工程の自由度が増す。例えば、実施の形態1とは異なりレーザ設備が必要ではなくなるので、安価に有機EL素子20を製造することができる。
 また、例えば、第1ガラス基板200の端面にクラックが発生している場合であっても、第1厚肉部201によってクラックを覆うことができ、クラックの進行を抑制することができる。また、第1厚肉部201が丸みを帯び、かつ、厚みが大きいので、クラックが発生しにくくなる。このように、本実施の形態によれば、第1ガラス基板200の端面部の強度を十分に高めることができる。
 また、本変形例に係る有機EL素子20では、例えば、第1厚肉部201は、樹脂材料を含んでもよい。
 これにより、樹脂材料を塗布し、硬化させるだけで第1厚肉部201を形成することができるので、容易に有機EL素子20を製造することができる。
 また、本変形例に係る有機EL素子20では、例えば、第1厚肉部201は、ペースト状又は粉末状のガラス材料が硬化して形成されてもよい。
 これにより、ペースト状又は粉末状のガラス材料を塗布し、硬化させるだけで第1厚肉部201を形成することができるので、容易に有機EL素子20を製造することができる。
 なお、本変形例では、図9に示す有機EL素子21のように、第1ガラス基板200とは別体で構成された第1厚肉部202が凸部203を有してもよい。実施の形態1に係る図7に示す有機EL素子11と同様に、凸部203を有するので、第1厚肉部201よりは強度が弱いものの、第1厚肉部202がない場合に比べて、第1ガラス基板200の端面部の強度を高めることができる。
 (実施の形態2)
 続いて、実施の形態2に係る有機EL素子について説明する。
 まず、本実施の形態に係る有機EL素子の構成について、図10~図13を用いて説明する。
 図10は、本実施の形態に係る有機EL素子30の概観斜視図である。図11は、本実施の形態に係る有機EL素子30の電極の配置を示す平面図である。図12及び図13はそれぞれ、本実施の形態に係る有機EL素子30の部分断面図である。図12は、図11のB-B断面を示し、図13は、図11のC-C断面を示している。
 図10及び図11に示すように、有機EL素子30は、例えば、略矩形の平面発光体である。有機EL素子30は、図10において紙面上方向若しくは紙面下方向又はその双方向に面状に発光する。
 図10~図13に示すように、有機EL素子30は、第1ガラス基板300と、第2ガラス基板310と、有機発光部120と、充填材130と、第1引出電極140と、第2引出電極141とを備える。例えば、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の少なくとも一方の主面が、有機EL素子30の発光面である。
 以下では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
 第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310は、実施の形態1に係る第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310と略同じであるが、それぞれの端面部に第1厚肉部301及び第2厚肉部311が設けられている点が異なっている。
 第1厚肉部301及び第2厚肉部311は、実施の形態1に係る第1厚肉部101と略同じである。つまり、第1厚肉部301は、第1ガラス基板300の端面部を溶融させることで形成され、第2厚肉部311は、第2ガラス基板310の端面部を溶融させることで形成される。
 このように、第1ガラス基板300の端面部には第1厚肉部301が設けられているので、第1ガラス基板300の端面部の強度を高めることができる。さらに、第2ガラス基板310の端面部には第2厚肉部311が設けられているので、第2ガラス基板310の端面部の強度を高めることができる。
 さらに、第1厚肉部301と第2厚肉部311とが接続されてもよい。
 例えば、図12に示すように、第1引出電極140及び第2引出電極141が設けられていない部分(図11のB-B断面)では、第1厚肉部301と第2厚肉部311とが接続されている。これにより、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面部の強度をさらに高めることができる。
 一方で、図13に示すように、第1引出電極140及び第2引出電極141のいずれか一方が設けられている部分(図11のC-C断面)では、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは接続されていない。これにより、第1引出電極140を外部に露出させることができ、第1引出電極140に外部から給電することができる。
 第1引出電極140及び第2引出電極141を外部に露出させるために、第1ガラス基板300と第2ガラス基板310との平面視形状は、互いに異なっている。例えば、図11に示すように、第2ガラス基板310の横幅d1は、第1ガラス基板300の横幅d2よりも短い。一方で、第2ガラス基板310の縦幅は、第1ガラス基板300の縦幅に等しい。
 つまり、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、略矩形の第1ガラス基板300の2辺で接続されており、他の2辺では接続されていない。具体的には、図11において、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、第1ガラス基板300の上下の2辺で接続され、左右の2辺では接続されていない。
 第1厚肉部301及び第2厚肉部311の形状は、実施の形態1に係る第1厚肉部101と略同じである。つまり、第1厚肉部301及び第2厚肉部311はそれぞれ、4つの略円柱体を接続した枠状に設けられている。
 このとき、第1厚肉部301及び第2厚肉部311の接続部では、第1厚肉部301を構成する略円柱の側面の一部と、第2厚肉部311を構成する略円柱の側面の一部とが接続されている。つまり、図12に示すように、第1厚肉部301及び第2厚肉部311の断面形状は、中央部(接続部)にくびれを有する形状である。
 以上のように、本実施の形態に係る有機EL素子30は、第1ガラス基板300との間に有機発光部120を挟むように配置された、可撓性を有する第2ガラス基板310を備え、第2ガラス基板310は、端面部に設けられた第2厚肉部311を有し、第2厚肉部311は、第2ガラス基板310の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている。
 これにより、第1ガラス基板300の端面部だけでなく、第2ガラス基板310の端面部の強度も高めることができる。
 また、例えば、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、接続されている。
 これにより、第1厚肉部301と第2厚肉部311とを接続することで、厚みを増すことができるので、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面部の強度をさらに高めることができる。
 また、例えば、第1厚肉部301は、第1ガラス基板300の端面部の全周にわたって形成され、第2厚肉部311は、第2ガラス基板310の端面部の全周にわたって形成されている。
 これにより、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の全周にわたって端面部の強度を高めることができる。したがって、例えば、あらゆる方向からの衝撃に対して、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面部を保護することができる。
 このとき、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の全周にわたって接続されていてもよい。これにより、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310のそれぞれの端面部の強度を高めることができる。さらに、第1厚肉部301と第2厚肉部311とが接続されていることで、第1厚肉部301と第2厚肉部311とによって有機発光部120が配置された空間が封止されている。したがって、有機発光部120の封止性を高めることもでき、有機発光部120の寿命を長くすることもできる。
 一方で、第1厚肉部301と第2厚肉部311とが全周にわたって接続されている場合、第1引出電極140及び第2引出電極141を第1ガラス基板300の周に沿って形成することができない。このため、例えば、第2ガラス基板310を貫通するコンタクトホールを形成し、第1電極121及び第2電極123のそれぞれに給電してもよい。
 また、例えば、有機EL素子30は、さらに、第1ガラス基板300の周の一部に沿って設けられた、有機発光部120に電力を供給するための第1引出電極140及び第2引出電極141を備え、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、全周のうち、第1引出電極140及び第2引出電極141が設けられていない部分で接続されている。
 これにより、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面の強度を高めつつ、簡易な構成で有機発光部120に給電を行うことができる。また、例えば、上述したようなコンタクトホールなどを形成する必要がなく、製造工程を簡素化することができ、製造コストを削減することができる。
 (実施の形態2の変形例1)
 実施の形態2では、第1厚肉部301と第2厚肉部311との接続部の断面形状がくびれを有する形状である例について示したが、これに限らない。例えば、第1厚肉部301と第2厚肉部311とは、滑らかに接続されていてもよい。
 図14は、本変形例に係る有機EL素子31の部分断面図である。
 図14に示すように、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面部には、厚肉部302が設けられている。厚肉部302は、第1ガラス基板300の端面部に設けられた第1厚肉部301と、第2ガラス基板310の端面部に設けられた第2厚肉部311とが接続されたものである。
 厚肉部302の断面形状は、図14に示すように、略楕円である。つまり、第1厚肉部301及び第2厚肉部311の接続部にくびれを有さない。つまり、厚肉部302は、表面に凹部が形成されていない。言い換えると、第1厚肉部301と第2厚肉部311との接続部が、基板水平方向において最も外方に突出している。
 例えば、厚肉部302は、端面部に照射するレーザの照射時間を長くすることによって形成される。具体的には、図12に示すように、第1厚肉部301及び第2厚肉部311がくびれを有するように接続された状態から、さらにレーザを照射することによってガラスを溶融させて、くびれをなくすことができる。
 これにより、厚肉部302は、厚み方向だけでなく、基板に水平な方向の幅を増すことができるので、厚肉部302の強度をさらに高めることができる。したがって、第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310の端面部の強度を高めることができる。
 (実施の形態2の変形例2)
 実施の形態2に係る有機EL素子30は、第1ガラス基板300と第1厚肉部301とが一体に構成され、第2ガラス基板310と第2厚肉部311とが一体に構成される例について示したが、これに限らない。本変形例に示すように、第1ガラス基板300と第1厚肉部301とが別体で構成され、第2ガラス基板310と第2厚肉部311とが別体で構成されてもよい。
 図15は、本変形例に係る有機EL素子40の部分断面図である。
 図15に示すように、有機EL素子40は、実施の形態2に係る図12に示す有機EL素子40と比較して、第1ガラス基板300、第2ガラス基板310、第1厚肉部301及び第2厚肉部311の代わりに、第1ガラス基板400、第2ガラス基板410、第1厚肉部401及び第2厚肉部411を備える。以下では、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
 第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410はそれぞれ、実施の形態2に係る第1ガラス基板300及び第2ガラス基板310と略同じであるが、端面部の構造が異なっている。すなわち、実施の形態1の変形例と同様に、第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410の端面はそれぞれ、平面である。第1ガラス基板400の端面を覆うように第1厚肉部401が設けられ、第2ガラス基板410の端面を覆うように第2厚肉部411が設けられている。
 第1厚肉部401は、第1ガラス基板400とは別体で構成されている。同様に、第2厚肉部411は、第2ガラス基板410とは別体で構成されている。例えば、第1厚肉部401及び第2厚肉部411は、第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410とは異なる材料から構成される。具体的には、第1厚肉部401及び第2厚肉部411としては、実施の形態1の変形例に係る第1厚肉部201に利用可能な材料と同じ材料を用いることができる。
 第1厚肉部401と第2厚肉部411とは、図15に示すように接続されている。例えば、第1ガラス基板400の端面と第2ガラス基板410の端面とを覆うように、ポリシラザンなどのペーストなどを塗布し、塗布したペーストなどを硬化することで、第1厚肉部401と第2厚肉部411とを形成する。このとき、ペーストの塗布量を、例えば、実施の形態1の場合よりも多くすることで、第1厚肉部401と第2厚肉部411とを接続することができる。
 また、図15に示すように、第1厚肉部401及び第2厚肉部411の断面形状は、中央部(接続部)にくびれを有する形状である。
 これに対して、図16に示すように、第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410の端面を覆う厚肉部402を設けてもよい。図16は、本変形例の別の例に係る有機EL素子41の部分断面図である。
 例えば、第1ガラス基板400と第2ガラス基板410との間を埋めるように、かつ、第1ガラス基板400の端面及び第2ガラス基板410の端面を覆うように、ポリシラザンなどのペーストなどを塗布して硬化することで、厚肉部402を形成することができる。
 これにより、実施の形態2の変形例1と同様に、厚肉部402は、厚み方向だけでなく、基板に水平な方向の幅を増すことができるので、厚肉部402の強度をさらに高めることができる。したがって、第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410の端面部の強度を高めることができる。
 また、第1引出電極140を第1ガラス基板400の周の一部に沿って設ける場合には、第1厚肉部401と第2厚肉部411とを接続することはできない。この場合、図17に示すように、第2ガラス基板410の端面部に設けた第2厚肉部412が、第1ガラス基板400及び第1引出電極140に接続されていてもよい。なお、図17は、本変形例の別の例に係る有機EL素子42の部分断面図である。
 例えば、第1引出電極140及び第2引出電極141が設けられている部分(図11のC-C断面に相当)では、図17に示す第1厚肉部401及び第2厚肉部412を形成する。また、第1引出電極140及び第2引出電極141が設けられていない部分(図11のB-B断面に相当)では、図15に示す互いに接続された第1厚肉部401及び第2厚肉部411、又は、図16に示す厚肉部402を形成する。
 これにより、第1ガラス基板400及び第2ガラス基板410の端面の強度を高めつつ、簡易な構成で有機発光部120に給電を行うことができる。また、第1ガラス基板400、第2ガラス基板410及び第2厚肉部412によって、有機発光部120を封止する。これにより、有機発光部120の封止性を高めることができ、有機EL素子42の寿命を長くすることができる。
 (実施の形態3)
 続いて、実施の形態3に係る照明装置について、図18を用いて説明する。
 図18は、本実施の形態に係る照明装置50を示す概観斜視図である。
 図18に示す照明装置50は、例えば、有機EL素子10を備える。例えば、照明装置50は、複数の有機EL素子10からなる発光部51と、発光部51を天井に設置するための吊具52と、発光部51と吊具52とを繋ぐ電源コード53とを備える。
 発光部51は、例えば、複数の有機EL素子10が互いに隣接するように複数並べて構成される。また、発光部51は、その端部が灯具ケース54で覆われて保護される。吊具52は、その表面にリモコン(図示せず)から送信されたリモコン信号を受信するためのリモコン受光部55を有する。
 以上のように、本実施の形態に係る照明装置50は、例えば、実施の形態1に係る有機EL素子10を備える。このため、本実施の形態に係る照明装置50は、実施の形態1と同様の効果を奏する。すなわち、有機EL素子10の寿命を長くすることができ、長寿命の照明装置50を実現することができる。
 なお、照明装置50は、天井に吊り下げられる構成に限らず、壁に設置される構成であっても同等の効果を得ることができる。
 (その他)
 以上、本発明に係る有機EL素子及び照明装置について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
 例えば、上記の各実施の形態では、有機発光部120を覆う充填材130を設ける密封封止構造について示したが、これに限らない。例えば、有機EL素子は、充填材を設けない中空封止構造でもよい。つまり、有機発光部120が配置される空間、具体的には、第1ガラス基板100、第2ガラス基板110及びシール材によって囲まれた空間は、中空であってもよい。当該中空の空間は、例えば、ガラス基板の貼り合わせ時の減圧状態に保たれている。
 また、例えば、上記の実施の形態では、第1電極121が陽極で、第2電極123が陰極である例について示したが、逆でもよい。すなわち、第1電極121が陰極で、第2電極123が陽極でもよい。
 また、例えば、上記の実施の形態では、有機EL素子10の平面視形状が略矩形である例について示したが、これに限らない。例えば、有機EL素子10の平面視形状は、多角形、円形又は楕円形などの、直線若しくは曲線で描かれた閉じた形状でもよい。
 その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
10、11、20、21、30、31、40、41、42 有機EL素子
50 照明装置
100、200、300、400 第1ガラス基板
101、102、201、202、301、401 第1厚肉部
103、203 凸部
110、310、410 第2ガラス基板
120 有機発光部
121 第1電極
122 有機層
123 第2電極
130 充填材
140 第1引出電極
141 第2引出電極
302、402 厚肉部
311、411、412 第2厚肉部

Claims (9)

  1.  可撓性を有する第1ガラス基板と、
     前記第1ガラス基板に積層された有機発光部とを備え、
     前記第1ガラス基板は、端面部に設けられた第1厚肉部を有し、
     前記第1厚肉部は、前記第1ガラス基板の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている
     有機EL素子。
  2.  前記有機EL素子は、さらに、
     前記第1ガラス基板との間に前記有機発光部を挟むように配置された、可撓性を有する第2ガラス基板を備え、
     前記第2ガラス基板は、端面部に設けられた第2厚肉部を有し、
     前記第2厚肉部は、前記第2ガラス基板の中央部より厚みが大きく、かつ、丸みを帯びている
     請求項1に記載の有機EL素子。
  3.  前記第1厚肉部と前記第2厚肉部とは、接続されている
     請求項2に記載の有機EL素子。
  4.  前記第1厚肉部は、前記第1ガラス基板の端面部の全周にわたって形成され、
     前記第2厚肉部は、前記第2ガラス基板の端面部の全周にわたって形成されている
     請求項2又は3に記載の有機EL素子。
  5.  前記有機EL素子は、さらに、前記第1ガラス基板の周の一部に沿って設けられた、前記有機発光部に電力を供給するための引出電極を備え、
     前記第1厚肉部と前記第2厚肉部とは、前記全周のうち、前記引出電極が設けられていない部分で接続されている
     請求項4に記載の有機EL素子。
  6.  前記第1厚肉部は、前記第1ガラス基板と別体で構成されている
     請求項1~5のいずれか1項に記載の有機EL素子。
  7.  前記第1厚肉部は、樹脂材料を含む
     請求項6に記載の有機EL素子。
  8.  前記第1厚肉部は、ペースト状又は粉末状のガラス材料が硬化して形成される
     請求項6に記載の有機EL素子。
  9.  請求項1~8のいずれか1項に記載の有機EL素子を備える照明装置。
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