WO2012114907A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 Download PDF

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WO2012114907A1
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organic
manufacturing
organic electroluminescence
producing
cutting
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French (fr)
Inventor
長崎　充
宮脇　浩二
Original Assignee
コニカミノルタホールディングス株式会社
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an organic electroluminescence element (hereinafter referred to as “organic EL element”), and more particularly to a method for cutting an organic EL element.
  • organic EL element organic electroluminescence element
  • organic EL elements have attracted attention as self-luminous elements.
  • the organic EL element has a structure in which a light emitting layer of an organic compound (hereinafter referred to as “organic light emitting layer”) is sandwiched between two electrodes, an anode and a cathode, on a roll-like or plate-like support substrate such as glass or resin.
  • An organic EL structure is arranged, electrons and holes are injected into the organic light emitting layer by applying a voltage between the electrodes, and recombination is generated in the organic light emitting layer to generate excitons (exciton).
  • the organic EL structure When manufacturing an organic EL device, usually, the organic EL structure is first formed on a roll-like or plate-like support substrate, and then cut into pieces to obtain a plurality of pieces. It is designed to be handled as an element. In this case, the electrodes and the organic light emitting layer are easily affected by moisture and oxygen, and if left in the atmosphere, the light emitting life is shortened and the quality of the element itself is deteriorated.
  • Various ideas have been made.
  • the organic light emitting layer (display element 13) is formed in a rectangular predetermined pattern, and this is covered with a barrier layer (12) or a sealing film (15), and the pattern Only the substrate (10) is cut along the gap between them to prevent the organic light emitting layer from contacting the outside air (see paragraphs 0035 to 0039 of Patent Document 1 and FIGS. 3 and 4).
  • the organic light emitting layer (organic EL layer 22) is formed in a predetermined pattern, the surface thereof is sealed with a glass sealing substrate (40), and the side surface is adhesive (adhesive).
  • the material sheet 30 is sealed, and the adhesive between the patterns is irradiated with a laser to change the quality, and then the substrate is cut along the gap between the patterns. (See paragraphs 0053, 0058 to 0062 and FIGS. 2 to 4 of Patent Document 2).
  • a main object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL element that can easily mass-produce organic EL elements without the restriction of the cutting position.
  • an anode, a cathode and an organic light emitting layer are laminated on a base material, and the organic light emitting layer is formed between the anode and the cathode.
  • the substrate has a belt-like pattern; In an inert gas atmosphere environment, the base material on which the anode, the cathode, and the organic light emitting layer are laminated is cut in a direction orthogonal to a direction in which the strip pattern extends.
  • a method for manufacturing a luminescent device is provided.
  • the substrate on which the anode, the cathode, and the organic light emitting layer are formed in a strip pattern is cut as it is in a direction orthogonal to the direction in which the strip pattern extends.
  • a cutting position there is no restriction on the cutting position
  • organic EL elements can be easily mass-produced.
  • the organic light emitting layer can be prevented from being affected by moisture and oxygen in the atmosphere. It is also possible to prevent a short circuit between the electrodes.
  • the organic EL element 100 has a long rectangular shape having a predetermined length.
  • the organic EL element 100 has a support substrate 2 that serves as a support.
  • the support substrate 2 is an example of a base material.
  • An anode 4, an organic light emitting layer 6, and a cathode 8 are formed on the support substrate 2 in this order.
  • the organic light emitting layer 6 is formed between the anode 4 and the cathode 8, and when a voltage is applied between these electrodes, the organic light emitting layer 6 emits light.
  • a sealing substrate 10 is bonded onto the cathode 8, and an electrode including the cathode 8 and the organic light emitting layer 6 are sealed (protected).
  • An insulating layer 12 is formed between the left and right ends of the anode 4 and the cathode 8 to prevent a short circuit between the electrodes.
  • sealing layers 14 are formed on the front and rear side edges of the organic EL element 100, and the anode 4, the cathode 8, and the organic light emitting layer 6 are connected to the atmosphere on the front side and the rear side of the organic EL element 100. Contact is prevented, and corrosion of the electrode and deterioration of the organic functional layer 6 are prevented.
  • a roll-shaped element 20 in which an anode 4, a cathode 8, an organic light emitting layer 6, etc. are laminated and formed in advance on a support substrate 2 is prepared.
  • the roll-shaped element 20 is formed with a plurality of strip-shaped patterns 22 in which the organic light emitting layer 6 and the like are formed in a strip shape, and slits 24 are formed between the strip-shaped patterns 22.
  • the roll-shaped element 20 is pulled out from the roll 26 and conveyed in the direction in which the strip-shaped pattern 22 extends (from the rear to the front), while being rolled in the direction (B) orthogonal to the conveyance direction (A).
  • the element 20 is cut into a predetermined length (cross cut).
  • cutting is performed in an inert gas atmosphere environment.
  • an inert gas argon and nitrogen are mentioned, for example, Preferably it is nitrogen.
  • the roll-shaped element 20 is cut while being transported in a glove box in a nitrogen atmosphere environment.
  • the cutting mode of the roll-shaped element 20 for example, the following slit cutting method, cross cutting method, laser cutting method and the like can be adopted.
  • the shear-cut (shear cut) type cutting device 30 includes an upper blade 32 and a lower blade 34 that are rotatable in opposite directions, and a part of the upper blade 32. Overlaps the lower blade 34. Both the upper blade 32 and the lower blade 34 are made of ultrafine particle carbide or ultrafine particle carbide. Normally, there are many combinations in which the material of the upper blade 32 is SKH and the material of the lower blade 34 is a carbide blade, but according to this embodiment, both the upper blade 32 and the lower blade 34 are carbide blades. The surface roughness of the cutting edge can be improved.
  • the roll-shaped element 20 When cutting the roll-shaped element 20, the roll-shaped element 20 is disposed at a position between the upper blade 32 and the lower blade 34, and the upper blade 32 and the lower blade 34 are rotated while being rubbed together.
  • the roll-shaped element 20 is moved in a direction substantially orthogonal to the conveyance direction A.
  • the rotational speed of the upper blade 32 is synchronized with the rotational speed of the lower blade 34 (whether the rotational speed is the same as the rotational speed of the lower blade 34) or is increased by about 10% from the rotational speed of the lower blade 34. .
  • disconnection of the roll-shaped element 20 can be made easy. Further, in this case, in order to perform the cutting process while conveying the roll-shaped element 20, as shown in FIG.
  • the score cut type cutting device 40 includes a rotatable round blade 42 and an anvil roll 44 made of special rubber.
  • the material of the cutting edge of the round blade 42 is also an ultrafine particle carbide or an ultrafine particle carbide.
  • the round blade 42 is an acute angle blade in which both sides of the blade edge form an acute angle.
  • the anvil roll 44 is disposed to face the round blade 42.
  • the gang cut type cutting device 50 includes an upper blade 52 and a lower blade 54 that are rotatable in opposite directions. Both the upper blade 52 and the lower blade 54 are cylindrical right-angled blades.
  • the roll-shaped element 20 is disposed at a position between the upper blade 52 and the lower blade 54, and the upper blade 52 is moved downward while rotating the upper blade 52 and the lower blade 54.
  • the blade 54 is pressed with a constant pressure (side pressure), and the upper blade 52 and the lower blade 54 are moved in a direction C inclined from the front side to the rear side with respect to the conveying direction A of the roll-shaped element 20.
  • the cross cutting type cutting device 60 includes an upper blade 62 that can be raised and lowered and a lower blade 64 that overlaps the upper blade 62 in a lowered state.
  • the cross cutting method is a so-called guillotine cutting method.
  • the upper blade 62 is an acute angle blade with one side of the blade edge forming an acute angle
  • the lower blade 64 is a right angle blade having a right edge.
  • the lower blade 64 is mounted on the holder 66 and is fixed at a predetermined position.
  • the roll-shaped element 20 When cutting the roll-shaped element 20, the roll-shaped element 20 is disposed at a position between the upper blade 62 and the lower blade 64, and the upper blade 62 is arranged in a direction B orthogonal to the transport direction A of the roll-shaped element 20. Lower along.
  • the conveyance of the roll-shaped element 20 is preferably stopped and the roll-shaped element 20 is cut in a stationary state. As a result, the roll-shaped element 20 can be cut in a direction B orthogonal to the transport direction A.
  • the slit cutting method is preferable because the quality of the cut surface of the roll-shaped element 20 is better, and the slit cutting method is preferably used.
  • the shear-cut method should be adopted.
  • the cross cutting method the upper blade 62 is lowered so that the upper blade 62 does not collide with the lower blade 64, and it is necessary to secure a clearance (gap) between the upper blade 62 and the lower blade 64 of 5 ⁇ m to 50 ⁇ m. At the time of cutting by this clearance (gap), there is a possibility that the amount of deformation of the roll-shaped element 20 increases and the cutting quality deteriorates.
  • the upper blade 32 and the lower blade 34 are always in contact, and the deformation amount of the roll-shaped element 20 at the time of cutting is smaller than that in the cross cutting method. A cut surface is obtained, which is preferable.
  • a laser cutting type cutting device 70 cuts an object using a so-called carbon dioxide laser, and can move three-dimensionally (left and right, front and rear, up and down). Is provided. In the center of the laser head 72, an emission port 74 for emitting a laser is formed. A gas nozzle 76 is formed around the emission port 74, and assist gas is emitted. As the assist gas, oxygen gas (O 2 ), nitrogen gas (N 2 ), argon gas (Ar), or the like is used.
  • the roll-shaped element 20 When the roll-shaped element 20 is cut, the roll-shaped element 20 is disposed at a position facing the emission port 74 of the laser head 72, and a laser is emitted from the emission port 74 and an assist gas is emitted and ejected from the gas nozzle 76, respectively. In this state, the laser head 72 is moved in a direction substantially perpendicular to the transport direction A of the roll-shaped element 20.
  • the laser head 72 is moved in the direction C inclined from the front side to the rear side with respect to the conveying direction A of the roll-shaped element 20 as described in the cutting using the shear cutting method of the slit cutting method, and the optical sensor.
  • Etc. (not shown) is used to scan the laser head 72 so as to follow minute irregularities on the surface of the roll-shaped element 20 and maintain a constant height interval with the surface of the roll-shaped element 20.
  • the anode 4, the cathode 8, and the organic light emitting layer 6 are formed on the support substrate 2, and the sealing substrate 10 and the insulating layer 12 are formed thereon.
  • undulation may occur, and in the case of laser processing with a narrow focal depth, the focal depth may shift.
  • the laser head 72 is moved three-dimensionally (left and right, back and forth, and up and down) (particularly up and down) so that the laser head 72 can be moved even when the surface of the roll-shaped element 20 is curved, warped or swelled. follow and maintain depth of focus.
  • a wide variety of types of support substrates 2 constituting the organic EL element 100 can be supported.
  • a carbon dioxide laser a YAG laser or a microfabrication laser (fiber laser, pulse laser, etc.) can be employed.
  • the light source of the laser head 72 needs to be properly used depending on the type of the support substrate 2 constituting the organic EL element 100.
  • the support substrate 2 is made of glass or resin, it is preferable to use a carbon dioxide laser.
  • oxygen gas is used as an assist gas, members such as the support substrate 2 are burned and black smoke or soot is produced.
  • the support substrate 2 is a resin
  • a fine processing laser may be used.
  • the support substrate 2 is aluminum (Al)
  • a carbon dioxide laser is used, the laser beam is reflected. Therefore, it is preferable to use a YAG laser with little reflection.
  • the YAG laser and the fiber laser both the support substrate 2 made of stainless steel (SUS) and aluminum (Al) can be used, and the light source can be exchanged even when the type of the support substrate 2 is changed.
  • the roll-shaped element 20 can be cut. According to the microfabrication laser, there is an advantage that the influence of heat on the periphery of the cut surface of the roll-shaped element 20 can be suppressed.
  • the roll-shaped element 20 is cut using a plurality of types of lasers having different wavelengths.
  • the support substrate 2 is stainless steel (SUS) and the sealing substrate 10 is glass, it is considered effective to use a plurality of types of lasers.
  • the organic EL element 100 having a predetermined length can be manufactured.
  • a current is passed through the manufactured organic EL element 100 using a low-voltage power supply, light emission can be observed without causing the electrodes to short-circuit.
  • the plate-shaped element 80 of FIG. 3B can be used, and it can cut
  • the roll-shaped element 20 (or plate-shaped element 80) in which the anode 4, the cathode 8, and the organic light emitting layer 6 are formed in a strip pattern is orthogonal to the direction in which the strip pattern 22 extends. Since it cuts in the direction B as it is, it becomes unnecessary to select a cutting position according to the pattern of the organic light emitting layer 6. Therefore, the organic EL element 100 can be easily mass-produced without being restricted by the cutting position, and the size (length) of the organic EL element 100 can be appropriately changed.
  • the roll-shaped element 20 (or the plate-shaped element 80) is cut while being transported in a glove box in a nitrogen atmosphere environment, corrosion of the electrode can be prevented and the organic light emitting layer 6 is in the atmosphere. It is possible to prevent the influence of moisture and oxygen therein, and to suppress deterioration of the quality of the organic EL element itself such as shortening of the light emission life. Furthermore, since a method such as a slit cutting method, a cross cutting method, or a laser cutting method is adopted as a cutting method, the organic light emitting layer 6 can be cut without being damaged, and the anode 4 and the cathode 8 do not contact each other. Can also be cut (a short circuit between the electrodes can also be prevented).
  • the present invention eliminates the restriction of the cutting position, and can be particularly suitably used for easily mass-producing organic EL elements.

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Abstract

　基材上にアノード、カソード及び有機発光層が積層され、前記有機発光層が前記アノードと前記カソードとの間に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法が開示されている。当該製造方法では、前記基材は帯状パターン（２２）を有し、不活性ガス雰囲気環境下で、前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材（ロール状素子（２０））を、帯状パターン（２２）の延在する方向と直交する方向（Ｂ）に、切断する。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
　本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」という。）の製造方法に関し、特に有機ＥＬ素子の切断方法に関する。
　近年、自発光素子として有機ＥＬ素子が注目されている。
　有機ＥＬ素子は、ガラスや樹脂などのロール状または板状の支持基板上に、有機化合物の発光層（以下「有機発光層」という。）をアノードとカソードとの２つの電極で挟持した構成の有機ＥＬ構造体を配置し、電極間に電圧を印加することにより有機発光層に電子及び正孔を注入して、有機発光層内にて再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光をおこなう素子であり、数Ｖ～数十Ｖ程度の駆動電圧で発光が可能である。更に自己発光型であるために視野角に富み、視認性が高いといった特徴を有する。
　有機ＥＬ素子を製造する場合には、通常、まずは上記有機ＥＬ構造体をロール状または板状の支持基板上に形成し、その後にこれを切断して複数個に断片化し、各断片を個々の素子として取り扱うようになっている。
　この場合に、電極や有機発光層は水分や酸素による影響を受けやすく、大気中に放置されると、発光寿命が短命化するなど素子自体の品質の劣化を招くため、有機ＥＬ素子の製造では、さまざまな工夫がなされている。
　たとえば、特許文献１の技術によれば、有機発光層（表示エレメント１３）を矩形状の所定パターンに形成するとともに、これをバリア層（１２）や封止膜（１５）で被覆し、そのパターン間の隙間に沿って基板（１０）のみを切断するように構成し、有機発光層の外気への接触を防止している（特許文献１の段落００３５～００３９や図３，図４参照）。
　特許文献２の技術によれば、有機発光層（有機ＥＬ層２２）を所定パターンに形成するとともに、その表面をガラス製の封止基板（４０）で封止しかつその側面を接着剤（接着材シート３０）で封止し、そのパターン間の接着剤にレーザーを照射して変質させてからパターン間の隙間に沿って基板を切断するように構成し、有機発光層の外気への接触を防止している（特許文献２の段落００５３，００５８～００６２や図２～図４参照）。
特開２００９－０３７７９８号公報 特開２０１０－０６７３５０号公報
　しかしながら、特許文献１，２の技術を含めた従来の製造方法では、１枚の基板上に複数の有機発光層を所定パターンに形成し、その層間を切断するような構成となっているため、個々の素子に細分化する場合に、有機発光層のパターンに応じて（パターンの隙間で）支持基板を切断しなければならず、支持基板上への有機発光層のパターニングにより切断位置が決まってしまい、切断位置に制約があり、このことが有機ＥＬ素子の量産の妨げとなっているといった問題がある。
　したがって、本発明の主な目的は、切断位置の制約をなくし、有機ＥＬ素子を容易に量産することができる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決するため本発明によれば、
　基材上にアノード、カソード及び有機発光層が積層され、前記有機発光層が前記アノードと前記カソードとの間に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
　前記基材は帯状パターンを有し、
　不活性ガス雰囲気環境下で、前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材を、前記帯状パターンの延在する方向と直交する方向に、切断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法が提供される。
　本発明によれば、アノード、カソードおよび有機発光層が帯状パターンに形成された基材を、その帯状パターンの延在する方向と直交する方向にそのまま切断するから、有機発光層のパターンに応じて切断位置を選択する必要がなくなり（切断位置の制約がなくなり）、有機ＥＬ素子を容易に量産することができる。
　この場合に、アノード、カソードおよび有機発光層が帯状パターンに形成された基材を、窒素雰囲気環境下で切断するから、有機発光層が大気中の水分や酸素の影響を受けるのを防止したり、電極間でショートするのを防止したりすることもできる。
有機ＥＬ素子の概略構成を示す平面図である。 図１のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。 ロール状素子の概略構成を示す平面図である。 板状素子の概略構成を示す平面図である。 スリット切断方式（シャーカット方式）の切断装置の概略構成を示す図面である。 スリット切断方式（スコアーカット方式）の切断装置の概略構成を示す図面である。 スリット切断方式（ギャングカット方式）の切断装置の概略構成を示す図面である。 クロス切断方式の切断装置の概略構成を示す図面である。 レーザー切断方式の切断装置の概略構成を示す図面である。
　以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
　図１に示すとおり、有機ＥＬ素子１００は所定の長さを有する長尺な矩形状を呈している。
　図２に示すとおり、有機ＥＬ素子１００は支持体となる支持基板２を有している。支持基板２は基材の一例である。支持基板２上にはアノード４、有機発光層６およびカソード８がこの順に積層された状態で形成されている。有機発光層６はアノード４とカソード８との間に形成され、これら電極間に電圧が印加されると、有機発光層６が発光するようになっている。カソード８上には封止基板１０が接着され、カソード８を含む電極や有機発光層６が封止（保護）されている。アノード４とカソード８との左右の端部間には絶縁層１２が形成され、電極間でショートするのが防止されている。
　図１に示すとおり、有機ＥＬ素子１００の前後の側縁部には封止層１４が形成され、有機ＥＬ素子１００の前側と後側とでアノード４やカソード８、有機発光層６が大気と接触するのが防止され、電極の腐食や有機機能層６の劣化を防止している。
　続いて、有機ＥＬ素子１００の製造方法について説明する。
　図３Ａに示すとおり、あらかじめ支持基板２上にアノード４やカソード８、有機発光層６などが積層・形成されたロール状素子２０を準備する。ロール状素子２０には有機発光層６などが帯状に形成された帯状パターン２２が複数本にわたり形成されており、帯状パターン２２間にはスリット２４が形成されている。
　その後、ロール状素子２０をロール２６から引き出してこれを帯状パターン２２が延在する方向に（後方から前方に向けて）搬送しながら、その搬送方向（Ａ）と直交する方向（Ｂ）にロール状素子２０を所定の長さに切断（クロスカット）する。
　この場合、不活性ガス雰囲気環境下で切断を行う。不活性ガスとしては、例えばアルゴンや窒素が挙げられ、好ましくは窒素である。ここでは、例えば、窒素雰囲気環境下としたグローブボックス内で、ロール状素子２０を搬送しながら切断する。
　ロール状素子２０の切断の態様として、例えば、下記のスリット切断方式やクロス切断方式、レーザー切断方式などを採用することができる。
［スリット切断方式］
（１）シャーカット
　図４に示すとおり、シャーカット（シェアカット）方式の切断装置３０では、互いに逆方向に回転可能な上刃３２および下刃３４が具備されており、上刃３２の一部が下刃３４に重なっている。上刃３２および下刃３４はともに、刃先の材質が超微粒子超硬または超々微粒子超硬となっている。通常は上刃３２の材質をＳＫＨとし、下刃３４の材質を超硬刃とする組み合わせが多いが、本実施形態によれば、上刃３２および下刃３４の双方を超硬刃とするから、刃先の面粗度を向上させることができる。
　ロール状素子２０を切断する場合には、上刃３２と下刃３４との間の位置にロール状素子２０を配置し、上刃３２と下刃３４とを、擦り合わせた状態で回転させながら、ロール状素子２０の搬送方向Ａとほぼ直交する方向に移動させる。
　この場合、上刃３２の回転速度を、下刃３４の回転速度と同期させるか（下刃３４の回転速度と同速度とするか）、または下刃３４の回転速度より１０％程度増速する。これにより、ロール状素子２０の切断を容易にすることができる。
　またこの場合、ロール状素子２０を搬送しながら切断の処理を実行するため、図３Ａに示すとおり、ロール状素子２０の搬送方向Ａに対し前側から後側に傾斜した方向（Ｃ）に上刃３２と下刃３４とを移動させる。これにより、ロール状素子２０が搬送中であっても、ロール状素子２０の搬送方向Ａと直交する方向Ｂに切断することができる。
（２）スコアーカット
　図５に示すとおり、スコアーカット方式の切断装置４０では、回転可能な丸刃４２と、特殊なゴムで構成されたアンビルロール４４とが、具備されている。丸刃４２も刃先の材質が超微粒子超硬または超々微粒子超硬となっている。丸刃４２は刃先の両側が鋭角をなした鋭角刃である。アンビルロール４４は丸刃４２と対向配置されている。
　ロール状素子２０を切断する場合には、丸刃４２とアンビルロール４４との間の位置にロール状素子２０を配置し、丸刃４２を、アンビルロール４４に押し付けた状態で回転させながら、ロール状素子２０の搬送方向Ａに対し前側から後側に傾斜した方向Ｃに移動させる。
（３）ギャングカット
　図６に示すとおり、ギャングカット方式の切断装置５０では、互いに逆方向に回転可能な上刃５２および下刃５４が具備されている。上刃５２および下刃５４はともに円筒状を呈した直角刃となっている。
　ロール状素子２０を切断する場合には、上刃５２と下刃５４との間の位置にロール状素子２０を配置し、上刃５２と下刃５４とを回転させながら、上刃５２を下刃５４に対し一定の圧力（側圧）で押し付け、上刃５２と下刃５４とをロール状素子２０の搬送方向Ａに対し前側から後側に傾斜した方向Ｃに移動させる。
［クロス切断方式］
　図７に示すとおり、クロス切断方式の切断装置６０では、昇降可能な上刃６２と、下降した状態の上刃６２と重なり合う下刃６４とが、具備されている。クロス切断方式とはいわゆるギロチンによる切断方式である。上刃６２は刃先の片側が鋭角をなした鋭角刃であり、下刃６４は刃先が直角をなした直角刃である。下刃６４はホルダ６６に装備され、所定位置に固定されている。
　ロール状素子２０を切断する場合には、上刃６２と下刃６４との間の位置にロール状素子２０を配置し、上刃６２を、ロール状素子２０の搬送方向Ａと直交する方向Ｂに沿って下降させる。
　この場合、スリット切断方式による切断とは異なり、好ましくはロール状素子２０の搬送を停止させ、ロール状素子２０を静止させた状態で切断する。その結果、ロール状素子２０を搬送方向Ａと直交する方向Ｂに切断することができる。
　なお、スリット切断方式とクロス切断方式とを比較すると、スリット切断方式を採用したほうが、ロール状素子２０の切断面の品質が良好であるため、好ましくはスリット切断方式を採用するのがよく、そのなかでもシャーカット方式を採用するのがよい。
　クロス切断方式は上刃６２が下刃６４に衝突しないように上刃６２を下降させる構造上、上刃６２と下刃６４とでクリアランス（隙間）を５μｍから５０μｍ確保することが必要であり、このクリアランス（隙間）の分だけ切断時に、ロール状素子２０の変形量が大きくなり切断品質が低下してしまう可能性がある。
　これに対して、スリット切断方式は例えば図４に示すとおりに上刃３２と下刃３４は常時接触しており、クロス切断方式よりも切断時のロール状素子２０の変形量は少ないので、良好な切断面が得られ好ましい。
［レーザー切断方式］
　図８に示すとおり、レーザー切断方式の切断装置７０は、いわゆる炭酸ガスレーザーを使用して対象物を切断するものであり、３次元的に（左右，前後，上下に）移動可能なレーザーヘッド７２が具備されている。レーザーヘッド７２の中央部にはレーザーを出射する出射口７４が形成されている。出射口７４の周囲にはガスノズル７６が形成され、アシストガスが出射される。アシストガスとしては酸素ガス（Ｏ２）や窒素ガス（Ｎ２）、アルゴンガス（Ａｒ）などが使用される。
　ロール状素子２０を切断する場合には、レーザーヘッド７２の出射口７４に対向する位置にロール状素子２０を配置し、出射口７４からはレーザーを、ガスノズル７６からはアシストガスをそれぞれ出射・噴出した状態で、レーザーヘッド７２を、ロール状素子２０の搬送方向Ａとほぼ直交する方向に移動させる。
　この場合、スリット切断方式のシャーカット方式を用いた切断で説明したように、ロール状素子２０の搬送方向Ａに対し前側から後側に傾斜した方向Ｃにレーザーヘッド７２を移動させるとともに、光学センサなど（図示略）を利用して、レーザーヘッド７２を、ロール状素子２０の表面の微小な凹凸に追従させるように走査し、ロール状素子２０の表面との間で一定の高さ間隔を維持しながら、移動させる。
　ロール状素子２０では、支持基板２の上にアノード４やカソード８、有機発光層６が形成され、その上に封止基板１０や絶縁層１２が構成されるため、その表面には湾曲やそり、うねりなどがあることがあり、焦点深度が狭いレーザー加工では、焦点深度がずれてしまうケースがある。この対策として、レーザーヘッド７２を左右，前後，上下の３次元的に動かして（特に上下に昇降動作させて）、ロール状素子２０の表面に湾曲やそり、うねりがあってもレーザーヘッド７２を追従させ、焦点深度を維持する。
　レーザー切断方式によれば、有機ＥＬ素子１００を構成する支持基板２の種類に幅広く対応可能である。たとえば、炭酸ガスレーザー以外にも、ＹＡＧレーザーや微細加工レーザー（ファイバーレーザー、パルスレーザーなど）を採用することができる。
　ただし、有機ＥＬ素子１００を構成する支持基板２の種類により、レーザーヘッド７２の光源を使い分ける必要がある。
　支持基板２がガラスや樹脂である場合には、炭酸ガスレーザーを使用するのがよい。この場合、支持基板２が樹脂であったり封止基板１０や絶縁層１２が樹脂であるときは、アシストガスとして酸素ガスを利用すると、支持基板２などの部材が燃焼して黒煙やすすが発生することがあるため、このときのアシストガスとしては好ましくは窒素ガスを利用する。
　支持基板２が樹脂である場合には、微細加工レーザーを使用するのもよい。
　支持基板２がアルミニウム（Ａｌ）である場合は、炭酸ガスレーザーを使用するとレーザー光を反射してしまうため、反射が少ないＹＡＧレーザーを使用するのがよい。
　ＹＡＧレーザーやファイバーレーザーによれば、支持基板２がステンレス（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）である場合の双方に対応可能であり、支持基板２の種類が変更になった場合でも光源を交換することなく、ロール状素子２０を切断することができる。
　微細加工レーザーによれば、ロール状素子２０の切断面の周囲への熱の影響を抑制できるなどのメリットがある。
　なお、支持基板２と封止基板１０との材料の組み合わせにより、ひとつのレーザー光源ではロール状素子２０を切断するのが困難となるケースが想定される。この対策として、波長が互いに異なる複数種類のレーザーを用いてロール状素子２０を切断する。たとえば、支持基板２がステンレス（ＳＵＳ）で封止基板１０がガラスである場合、複数種類のレーザーを使用することは有効と考えられる。
　その後、ロール状素子２０の前側と後側との切断面に対し、封止用の樹脂を付着させ、封止層１４を形成する。その結果、所定の長さを有する有機ＥＬ素子１００を製造することができる。製造された有機ＥＬ素子１００を、低電圧電源を用いて電流を流すと、電極がショートすること等なく、発光が観察することができる。
　なお、ロール状素子２０に代えて、図３Ｂの板状素子８０を使用し、板状素子８０に対しても、ロール状素子２０を切断したのと同様にして切断することができ、同様に発光が観察される。
　以上の本実施形態によれば、アノード４、カソード８および有機発光層６が帯状パターンに形成されたロール状素子２０（または板状素子８０）を、帯状パターン２２の延在する方向と直交する方向Ｂにそのまま切断するから、有機発光層６のパターンに応じて切断位置を選択する必要がなくなる。そのため、切断位置の制約を受けることなく、有機ＥＬ素子１００を容易に量産することができ、有機ＥＬ素子１００のサイズ（長さ）も適宜変更することができる。
　この場合に、ロール状素子２０（または板状素子８０）を、窒素雰囲気環境下のグローブボックス内で搬送しながら切断するから、電極の腐食を防止することができるとともに、有機発光層６が大気中の水分や酸素の影響を受けるのを防止することができ、ひいては発光寿命が短命化するなど有機ＥＬ素子自体の品質が劣化するのを抑制することができる。
　さらに、切断方式として、スリット切断方式やクロス切断方式、レーザー切断方式といった方式を採用するから、有機発光層６にダメージを与えずに切断することができるし、アノード４とカソード８とが接触しないように切断することもできる（電極間でショートするのを防止することもできる。）。
　本発明は、切断位置の制約をなくし、有機ＥＬ素子を容易に量産するのに特に好適に利用することができる。
　２　支持基板
　４　アノード
　６　有機発光層
　８　カソード
　１０　封止基板
　１２　絶縁層
　１４　封止層
　２０　ロール状素子
　２２　帯状パターン
　２４　スリット
　２６　ロール
　３０　切断装置（スリット切断方式のシャーカット）
　３２　上刃
　３４　下刃
　４０　切断装置（スリット切断方式のスコアーカット）
　４２　丸刃
　４４　アンビルロール
　５０　切断装置（スリット切断方式のギャングカット）
　５２　上刃
　５４　下刃
　６０　切断装置（クロス切断方式）
　６２　上刃
　６４　下刃
　６６　ホルダ
　７０　切断装置（レーザー切断方式）
　７２　レーザーヘッド
　７４　出射口
　７６　ガスノズル
　８０　板状素子
　１００　有機ＥＬ素子

Claims (13)

  1. 　基材上にアノード、カソード及び有機発光層が積層され、前記有機発光層が前記アノードと前記カソードとの間に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記基材は帯状パターンを有し、
    　不活性ガス雰囲気環境下で、前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材を、前記帯状パターンの延在する方向と直交する方向に、切断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  2. 　請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材の前記切断は、前記アノードと前記カソードとが接触しないようにすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  3. 　請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記基材は、ロール状基材または板状基材であり、
    　前記基材を搬送しながら切断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材をスリット切断方式により切断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  5. 　請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記スリット切断方式としてシャーカット方式を採用することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  6. 　請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記シャーカット方式に用いられる上刃および下刃の刃先材質が超微粒子超硬または超々微粒子超硬であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  7. 　請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　上刃の回転速度を、下刃の回転速度と同期させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  8. 　請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　上刃の回転速度を、下刃の回転速度より１０％増速することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  9. 　請求項６～８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　上刃および下刃を、前記基材の搬送方向と直交する方向に対し、その搬送方向の前側から後側に傾斜した方向に移動させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  10. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　前記アノード、前記カソード及び前記有機発光層が積層された前記基材をレーザー切断方式により切断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  11. 　請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　レーザーとして波長の異なる複数種類のレーザーを採用することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  12. 　請求項１０または１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　レーザーとして炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーまたは微細加工レーザーを採用することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  13. 　請求項１０～１２のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
    　レーザーヘッドを、前記基材の搬送方向と直交する方向に対し、その搬送方向の前側から後側に傾斜した方向に移動させるとともに、前記基材の表面との間で一定の高さ間隔に維持しながら移動させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
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