WO2016017064A1 - 有機ｅｌ素子及びその製造方法 - Google Patents

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WO2016017064A1
WO2016017064A1 PCT/JP2015/003150 JP2015003150W WO2016017064A1 WO 2016017064 A1 WO2016017064 A1 WO 2016017064A1 JP 2015003150 W JP2015003150 W JP 2015003150W WO 2016017064 A1 WO2016017064 A1 WO 2016017064A1
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organic
substrate
filler
electrode
buffer space
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真吾 寳角
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL (Electro-Luminescence) element and a manufacturing method thereof.
  • Organic EL elements are light-emitting elements that can be driven with a low voltage and a low current, and have the advantages of high emission luminance and good emission efficiency with respect to the supplied power. For this reason, in recent years, various devices using organic EL elements, such as lighting devices and display devices using organic EL elements, have been developed.
  • Patent Document 1 discloses an organic EL display panel having a hermetically sealed structure.
  • a substrate provided with an organic EL light emitting element and a substrate provided with a color filter element are bonded together, and a resin-based filling is provided between these two substrates.
  • the organic EL light emitting element is sealed with a material. Thereby, the organic EL light emitting element can be protected from moisture and the life can be extended.
  • the filler filled between the substrates may be destroyed.
  • the sealing property of the light emitting layer is impaired, so that the deterioration of the light emitting layer is advanced due to the influence of moisture and the life of the organic EL display panel is shortened.
  • the filler can be softened by adjusting the hardness of the filler so that the filler is not destroyed when the organic EL display panel is bent.
  • the softened filler contains a lot of low-molecular materials. In this case, the low molecular weight material contained in the filler penetrates into the light emitting layer, promotes deterioration of the light emitting layer, and shortens the life of the organic EL display panel.
  • an object of the present invention is to provide a long-life organic EL element having flexibility and a method for producing the same.
  • an organic EL element includes a flexible first substrate and a second substrate that are arranged to face each other, and the first substrate and the second substrate.
  • An organic light emitting unit provided, the first electrode stacked in order on the first substrate, an organic layer including a light emitting layer, an organic light emitting unit including a second electrode, and so as to cover the organic light emitting unit
  • a filler provided between the first substrate and the second substrate is provided, and the filler is provided with a hollow buffer space in a predetermined region in plan view.
  • the manufacturing method of the organic EL element which concerns on 1 aspect of this invention is a manufacturing method of an organic EL element provided with the organic light emitting part containing the 1st electrode, the organic layer containing a light emitting layer, and the 2nd electrode, A laminating step of laminating the first electrode, the organic layer, and the second electrode in this order on the first substrate; and a filler material on at least one of the first substrate and the second substrate.
  • the filling material is applied by bonding the first substrate and the second substrate so that the filling material covers the organic light-emitting portion with a predetermined interval in a plan view. And a bonding step for forming a hollow buffer space.
  • a long-life organic EL element having flexibility and a method for producing the same can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing an example of an arrangement pattern of a plurality of buffer spaces according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2B is a plan view showing another example of the arrangement pattern of the plurality of buffer spaces according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing a step of forming an organic light emitting unit in the method for manufacturing an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing a filler material coating step in the method of manufacturing an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3C is a schematic cross-sectional view showing a substrate bonding step in the method of manufacturing an organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4A is a schematic perspective view showing an example of an application pattern of the filler material according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic perspective view showing another example of the coating pattern of the filler material according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element according to Embodiment 1 of the present invention is bent.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 1A is a schematic perspective view showing an example of an application pattern of the filler material according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic perspective view showing another example of the coating pattern of the filler material according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element according to Embodiment 2 of the present invention is bent.
  • FIG. 8 is an overview perspective view showing an example of an application pattern of a filler material according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element according to Embodiment 3 of the present invention is bent.
  • FIG. 11A is a schematic cross-sectional view showing a filler material coating step in the method of manufacturing an organic EL element according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 11B is a schematic cross-sectional view showing a substrate bonding step in the method of manufacturing an organic EL element according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • the organic EL element 10 includes a first substrate 100, a second substrate 110, an organic light emitting unit 120, and a filler 130.
  • the filler 130 is provided with a plurality of buffer spaces 140.
  • the organic EL element 10 is, for example, a planar light emitter having a substantially rectangular shape in plan view. Specifically, the planar view shapes of the first substrate 100, the second substrate 110, and the organic light emitting unit 120 are substantially rectangular. For example, the organic EL element 10 emits light in a substantially rectangular plane in the vertical direction of the drawing in FIG.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are disposed to face each other. Specifically, the first substrate 100 and the second substrate 110 are arranged to face each other with a predetermined distance apart. For example, the distance between the first substrate 100 and the second substrate 110 is 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example, 30 ⁇ m.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded by a filler 130.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 have flexibility. In other words, the first substrate 100 and the second substrate 110 are flexible and are bent when a force is applied from the outside.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are thin glass or a barrier film.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are thin glass substrates such as soda glass and non-alkali glass.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 may be a barrier film in which a moisture-proof film is formed on a resinous base material such as polycarbonate, acrylic resin, or polyethylene terephthalate.
  • the moisture-proof film is, for example, a metal thin film.
  • At least one of the first substrate 100 and the second substrate 110 has a light-transmitting property and transmits at least part of visible light. Thereby, the light emitted from the organic light emitting unit 120 can be extracted in one direction or both directions.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 for example, plate-shaped transparent substrates having a thickness of 0.03 mm to 1.2 mm, for example, 0.7 mm can be used.
  • the second substrate 110 may have light reflectivity, for example.
  • the second substrate 110 may be made of a metal material such as stainless steel or aluminum.
  • the organic light emitting unit 120 is provided between the first substrate 100 and the second substrate 110 and emits light in a planar shape when a voltage is applied.
  • the organic light emitting unit 120 includes a first electrode 121, an organic layer 122, and a second electrode 123.
  • the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are stacked on the first substrate 100 in this order.
  • the first electrode 121 is an electrode provided on the light emitting surface side, and is provided on the first substrate 100, for example.
  • the first electrode 121 is, for example, an anode, and has a higher potential than the second electrode 123 when the organic EL element 10 emits light.
  • the first electrode 121 is made of a light-transmitting conductive material.
  • the first electrode 121 is made of a transparent conductive material that transmits at least part of visible light.
  • the first electrode 121 is made of, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide doped with aluminum (AZO), or the like.
  • the first electrode 121 may be a thin metal film such as silver or aluminum that can transmit light. Alternatively, Ag nanowires or Ag particles may be dispersed. Alternatively, as the first electrode 121, a conductive polymer such as PEDOT or polyaniline, a conductive polymer doped with any acceptor, or a conductive light-transmitting material such as a carbon nanotube can be used. .
  • the first electrode 121 is formed by forming a transparent conductive film on the first substrate 100 by vapor deposition, coating, sputtering, ion beam assist, or the like, and patterning the formed transparent conductive film.
  • the film thickness of the first electrode 121 is 60 nm to 200 nm, for example, 100 nm.
  • the organic layer 122 is provided between the first electrode 121 and the second electrode 123.
  • the organic layer 122 includes a light emitting layer, and emits light in a planar shape when a voltage is applied between the first electrode 121 and the second electrode 123.
  • the organic layer 122 includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer (organic EL layer), an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the organic layer 122 such as a light emitting layer is made of an organic material such as diamine, anthracene, or metal complex.
  • Each layer constituting the organic layer 122 is formed by an evaporation method, a spin coating method, a casting method, an ion beam assist method, or the like.
  • the film thickness of the organic layer 122 is 150 nm to 350 nm, for example, 210 nm.
  • the organic layer 122 is formed by doping the emission layer with dopant pigments of three colors of red, green, and blue.
  • the organic layer 122 may have a stacked structure of a blue hole transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer, and a red electron transporting light emitting layer.
  • the organic layer 122 may have a multi-unit structure in which red, green, and blue light-emitting units are stacked via an intermediate layer having light transmission and conductivity, and are electrically connected directly.
  • the second electrode 123 is an electrode provided on the side opposite to the light emitting surface, and is provided on the organic layer 122, for example.
  • the second electrode 123 is, for example, a cathode, and has a lower potential than the first electrode 121 when the organic EL element 10 emits light.
  • the second electrode 123 is made of a conductive material having light reflectivity.
  • the second electrode 123 reflects the light emitted from the organic layer 122 and emits it to the light emitting surface side.
  • the second electrode 123 is made of, for example, a metal material such as aluminum, silver, or magnesium, or an alloy containing at least one of these.
  • the second electrode 123 is formed by forming a conductive film on the organic layer 122 by vapor deposition, coating, sputtering, ion beam assist, GCIB (Gas Cluster Ion Beam) vapor deposition, or the like.
  • the film thickness of the second electrode 123 is 20 nm to 200 nm, for example, 100 nm.
  • the second electrode 123 can protect the organic layer 122 from moisture.
  • the second electrode 123 may be made of, for example, a conductive resin material.
  • the second electrode 123 may be made of a light-transmitting conductive material.
  • the same material as the first electrode 121 can be used for the second electrode 123.
  • the organic EL element 10 can be utilized for a window of a building or a vehicle as a double-sided light emitting type lighting device, for example.
  • an extraction electrode for supplying power to the first electrode 121 and the second electrode 123 is provided on the first substrate 100.
  • a first lead electrode electrically connected to the first electrode 121 and a second electrode 123 are electrically connected to the peripheral end portion of the first substrate 100 and outside the filler 130. Connected to the second extraction electrode.
  • the first extraction electrode and the second extraction electrode for example, the same material as that of the first electrode 121 or the second electrode 123 can be used.
  • the filler 130 is provided between the first substrate 100 and the second substrate 110 so as to cover the organic light emitting unit 120.
  • the filler 130 is a resin material that is filled and cured between the first substrate 100 and the second substrate 110.
  • a photo-curing, thermosetting, or two-part curable adhesive resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicone resin can be used.
  • a thermoplastic adhesive resin made of an acid-modified product such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the filler 130 is formed by applying and curing a filler material made of a resin material.
  • a filler material made of a resin material.
  • it can be filled by printing methods such as roll coating, spin coating, screen printing, spray coating, slit coating, squeegee coating, droplets with a dispenser, or drawing coating.
  • a material material is applied. Details of the application of the filler material will be described later.
  • a sealing material may be provided so as to surround the filler 130.
  • the filler 130 is a frame-shaped sealing material along the outer periphery of the first substrate 100, and is provided inside the sealing material that connects the first substrate 100 and the second substrate 110.
  • the sealing material is made of a material having a higher viscosity than that of the filler 130 and can be used as a dam material when the filler 130 is applied.
  • the buffer space 140 is a hollow space provided in a predetermined region in the plan view of the filler 130. As shown in FIG. 1, the buffer space 140 penetrates the filler 130 in the stacking direction.
  • the filler 130 is provided with a plurality of buffer spaces 140 as shown in FIG.
  • the plurality of buffer spaces 140 are spaces that are closed independently of each other.
  • the buffer space 140 is a space surrounded by the filler 130, the second electrode 123, and the second substrate 110.
  • the predetermined area in which the buffer space 140 is provided is, for example, an area determined according to a predetermined arrangement pattern.
  • the buffer space 140 is arranged according to a predetermined arrangement pattern.
  • the arrangement pattern represents, for example, the arrangement of the buffer space 140 in a plan view.
  • 2A and 2B are plan views showing an example of an arrangement pattern of a plurality of buffer spaces 140 according to the present embodiment.
  • the buffer space 140 is, for example, a region in a plan view in which a tensile stress greater than or equal to a predetermined stress is applied when the organic EL element 10 is bent in a predetermined shape when the organic EL element 10 is bent.
  • the predetermined stress is a stress at which the filler 130 is destroyed (fracture stress) or a value of 80% or more of the fracture stress.
  • the buffer space 140 is provided in a portion where the filler 130 is easily broken when the organic EL element 10 is bent.
  • the plurality of buffer spaces 140 have a substantially uniform size, and specifically, the planar view shape is a substantially circular shape. That is, the plurality of buffer spaces 140 are substantially cylindrical spaces having axes in the stacking direction.
  • the maximum width (specifically, substantially circular diameter) of the buffer space 140 in plan view is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 20 ⁇ m.
  • the plurality of buffer spaces 140 are, for example, arranged in a matrix in the filler 130 at regular intervals.
  • 2A shows an example in which 25 buffer spaces 140 are arranged in a matrix of 5 rows ⁇ 5 columns, the numbers in the row direction and the column direction are merely examples, and the present invention is not limited to this.
  • the buffer space 140 may be a substantially spherical space instead of a substantially cylindrical shape. Specifically, the buffer space 140 may be a substantially spherical space having a diameter of 10 ⁇ m to 20 ⁇ m. For example, the buffer space 140 is a bubble confined in the filler 130 when the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded together.
  • the plurality of buffer spaces 140 have a substantially uniform size, and specifically, the planar view shape is a substantially rectangular shape with rounded corners.
  • the plurality of buffer spaces 140 are columnar spaces that are long in the first direction (the vertical direction on the paper surface).
  • the first direction is a direction orthogonal to the second direction (the left-right direction on the paper surface), which is the bending direction of the organic EL element 10, in a plan view. That is, the first direction is the longitudinal direction of the buffer space 140, and the second direction is the short direction of the buffer space 140.
  • the plurality of buffer spaces 140 are arranged in the short direction of the buffer space 140 in a plan view, for example. In other words, the plurality of buffer spaces 140 are arranged so as to be parallel to each other. In FIG. 2B, four buffer spaces 140 are arranged in parallel to each other, but the arrangement and the number thereof are not limited to this.
  • FIG. 3A to FIG. 3C are schematic cross-sectional views showing the formation process of the organic light emitting unit 120, the application process of the filler material 131, and the bonding process of the substrate in the method of manufacturing the organic EL element 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 4A and 4B are schematic perspective views showing an example of an application pattern of the filler material 131 according to the present embodiment.
  • the first substrate 100 is prepared, and the organic light emitting unit 120 is formed on the first substrate 100.
  • the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are stacked in this order on the first substrate 100.
  • a first extraction electrode, a second extraction electrode, an insulating layer that insulates the first electrode 121 and the second electrode 123, and the like may be formed.
  • each layer of the organic light emission part 120 is performed using the vapor deposition apparatus which has a vacuum chamber, for example. That is, the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are formed under vacuum.
  • the vacuum at this time is, for example, a pressure of 10 ⁇ 3 Pa to 10 ⁇ 6 Pa or less.
  • a filler material 131 is applied onto the first substrate 100 using a dispenser 150. Specifically, the filler material 131 is applied on the second electrode 123 according to a predetermined application pattern. For example, the filler material 131 is applied with a predetermined interval d.
  • the shape in which the organic EL element 10 is bent is determined in advance
  • a plane on which a tensile stress equal to or higher than the predetermined stress (for example, a breaking stress) described above is applied.
  • the filler material 131 is applied to the region in view with a gap d.
  • the filler material 131 is applied to the portion where the filler 130 is easily broken at intervals d on both sides of the portion.
  • the filler material 131 is applied at regular intervals in the form of dots.
  • the predetermined interval d is set based on the application amount (that is, the dripping amount) per point of the filler material 131 and the distance between the first substrate 100 and the second substrate 110 (that is, the inter-substrate distance). Is done.
  • the predetermined distance d is 0.5 mm to 6.0 mm, and is 2 mm as an example.
  • the filler material 131 may be applied linearly at equal intervals.
  • the predetermined interval d in this case is set based on the coating amount per line of the filler material 131 and the inter-substrate distance.
  • the predetermined distance d is 0.5 mm to 6.0 mm as in the case of FIG. 4A, and is 2 mm as an example.
  • coating process of the filler material 131 is performed under the same pressure as the bonding process of the board
  • it may be performed under the same pressure as the step of forming the organic light emitting unit 120.
  • the size of the buffer space 140 can be adjusted by adjusting the pressure in the coating process and the bonding process.
  • the filler material 131 is applied to the first substrate 100, but may be applied to the second substrate 110.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded together. Specifically, the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded together under a reduced pressure lower than the atmospheric pressure, and then released to the atmospheric pressure.
  • the filler material 131 connects the first substrate 100 and the second substrate 110, a buffer space 140 is formed between the adjacent filler materials 131.
  • a hollow buffer space 140 is formed in a predetermined region in a plan view of the filler material 131.
  • the buffer space 140 is formed around the central portion of the interval between the adjacent filler materials 131. In other words, the buffer space 140 is formed in a portion where the filler material 131 is not applied.
  • the size of the buffer space 140 is adjusted by adjusting the pressure at the time of bonding and the load at the time of bonding.
  • the pressure in the buffer space 140 is a reduced pressure at the time of bonding. For this reason, when the buffer space 140 is opened to atmospheric pressure, it is pushed by the filler material 131 and becomes small. At this time, for example, by gradually increasing the pressure from the pressure at the time of bonding to the atmospheric pressure, the load applied between the substrates can be gradually increased. Thereby, the extent to which the buffer space 140 is crushed, that is, the size of the buffer space 140 can be adjusted.
  • the pressure when the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded is a pressure of about 1 Pa or more.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 do not have to be bonded under reduced pressure, and may be bonded, for example, under atmospheric pressure.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are fixed to a jig or the like, and for example, a roller-shaped pressing portion is pressed from one end portion of the upper surface of the second substrate 110 to the other end portion.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 may be bonded together.
  • the organic EL element 10 shown in FIG. 1 can be formed by curing the filler material 131 by light irradiation or the like.
  • the organic EL element 10 includes the flexible first substrate 100 and the second substrate 110 that are disposed to face each other, and between the first substrate 100 and the second substrate 110.
  • An organic light emitting unit 120 provided, the first electrode 121 sequentially stacked on the first substrate 100, the organic layer 122 including the light emitting layer, and the organic light emitting unit 120 including the second electrode 123, and the organic light emitting unit 120 is provided with a filler 130 provided between the first substrate 100 and the second substrate 110 so as to cover 120, and the filler 130 is provided with a hollow buffer space 140 in a predetermined region in plan view. ing.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element 10 according to the present embodiment is bent.
  • the organic EL element 10 When the organic EL element 10 is bent, since the buffer space 140 is provided as shown in FIG. 5, the stress applied to the filler 130 can be dispersed and the filler 130 can be made difficult to break. That is, it becomes easy to bend without the filler 130 being destroyed. Therefore, the organic EL element 10 can be flexible.
  • the buffer space 140 disperses the stress, it is not necessary to adjust the hardness of the filler 130. That is, since it is not necessary to use a filler that is softer than necessary, it is possible to prevent the filler 130 from destroying the light emitting layer of the organic light emitting unit 120.
  • a space may be formed at the end portion of the filler material without appropriately spreading in the sealing space. That is, a space is provided in the end portion of the filler in the related art, whereas in the present embodiment, the buffer space 140 is formed in the filler 130.
  • the buffer space 140 is surrounded by the filler 130, and only the stacking direction is covered by the second substrate 110 and the second electrode 123.
  • the buffer space 140 in a predetermined region, for example, the organic EL element 10 can be bent in the region.
  • the buffer space 140 can be formed in the region to be bent.
  • the buffer space 140 may be provided according to a predetermined arrangement pattern.
  • the plurality of buffer spaces 140 can be regularly arranged, and the stress when the organic EL element 10 is bent can be more appropriately dispersed. That is, the flexibility of the organic EL element 10 can be further improved.
  • the predetermined region is a region where a tensile stress equal to or greater than a predetermined stress is applied when the organic EL element 10 is bent into the shape when the shape in which the organic EL element 10 is bent is predetermined. is there.
  • the organic EL element 10 when bent into a predetermined shape, a tensile stress is applied, and the buffer space 140 can be provided in a portion of the filler 130 that is easily broken. Therefore, the stress can be dispersed by the buffer space 140 and the filler 130 can be made difficult to break.
  • the organic EL element 10 may be manufactured by being predetermined to be attached to a predetermined curved surface. Specifically, since the shape in which the organic EL element 10 is bent is determined in advance, it is conceivable to manufacture an organic EL element having the shape, that is, an organic EL element having a curved surface.
  • the organic EL element having a curved surface has a problem that it is difficult to form a light emitting layer having a uniform thickness, for example. Moreover, it is preferable to manufacture an organic EL element having a flat surface from the viewpoint of ease of transportation and to bend it at the time of attachment.
  • the organic EL element 10 according to the present embodiment has a flat surface, it can be easily manufactured and transported.
  • the buffer space 140 is arranged according to the shape in which the organic EL element 10 is bent, it can be made difficult to be destroyed when bent.
  • the buffer space 140 may be a columnar space that is long in the first direction orthogonal to the second direction, which is the bending direction of the organic EL element 10, in a plan view.
  • the buffer space 140 is provided so as to cross the bending direction of the organic EL element 10, the tensile stress can be appropriately dispersed by the buffer space 140.
  • the maximum width in the second direction of the buffer space 140 may be 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the buffer space 140 may be a substantially spherical space having a diameter of 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the buffer space 140 is increased or the number of the buffer spaces 140 is increased, the sealing property of the organic light emitting unit 120 may be impaired and the deterioration of the light emitting layer may progress. Therefore, it is preferable that the buffer space 140 is small and small. Therefore, by setting the maximum width of the buffer space 140 to 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, it is possible to disperse the tensile stress and to suppress the sealing performance of the organic light emitting unit 120 from being impaired.
  • the method of manufacturing the organic EL element 10 includes an organic EL element including the organic light emitting unit 120 including the first electrode 121, the organic layer 122 including the light emitting layer, and the second electrode 123. 10, a stacking process in which the first electrode 121, the organic layer 122, and the second electrode 123 are stacked in this order on the first substrate 100, and the first substrate 100 and the second substrate 110. And applying the first substrate 100 and the second substrate 110 so that the filler material 131 covers the organic light emitting unit 120 at a predetermined interval in a plan view. And a bonding step of forming a hollow buffer space 140 in the filler material 131.
  • the organic EL element 10 having flexibility and a long life can be provided.
  • the buffer space 140 is formed by applying the filler material 131 at a predetermined interval. That is, the buffer material 140 is formed when the substrates are bonded to each other depending on the application position and the application amount of the filler material 131 instead of including bubbles in the filler material 131 in advance. Therefore, the size of the buffer space 140 can be easily adjusted, and the tensile stress can be effectively dispersed.
  • the filler material 131 may be applied according to a predetermined application pattern.
  • the size of the buffer space 140 can be adjusted by adjusting the arrangement of the filler material 131 and the interval thereof.
  • the buffer space 140 having a desired size can be formed at a desired position. Therefore, for example, the size of the buffer space 140 can be easily adjusted according to the required degree of flexibility.
  • a tensile stress greater than a predetermined stress is applied in a plan view.
  • the filler material 131 is applied to the region at the above interval.
  • the organic EL element 10 when the organic EL element 10 is bent into a predetermined shape, a tensile stress is applied, and the buffer space 140 can be provided in a portion of the filler 130 that is easily broken. Therefore, it is possible to provide the organic EL element 10 having flexibility and long life.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the organic EL element 20 according to the present embodiment.
  • the plurality of buffer spaces 140 are provided at equal intervals, whereas in the present embodiment, the maximum tensile stress is applied when the organic EL element 20 is bent into a predetermined shape. More buffer spaces 240 are provided in the first region including the portion than in the second region different from the first region. That is, many buffer spaces 240 are provided in the first region where the filler 230 is most easily destroyed when the organic EL element 20 is bent.
  • the first region where the most tensile stress is applied and which is most easily broken is determined in advance.
  • the arrangement pattern is determined so that many buffer spaces 240 are arranged in the first region.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element 20 according to the present embodiment is bent.
  • planar organic EL element 20 is attached to the side surface of a predetermined cylindrical body. Specifically, the organic EL element 20 is bent so as to protrude toward the first substrate 100 side which is a light emitting surface.
  • the tensile stress is larger as it is closer to the central portion of the organic EL element 20 in the bending direction, and is smaller as it is closer to the end of the organic EL element 20.
  • the maximum tensile stress is applied at the central portion of the organic EL element 20 in the bending direction.
  • the tensile stress is large in the central region 260 in the bending direction of the organic EL element 20, and the tensile stress is small in the end region 261.
  • the central region 260 is an example of a first region, and is a region where a tensile stress greater than a predetermined stress is applied when the organic EL element 20 is bent.
  • the central region 260 includes a portion where the maximum tensile stress is applied, specifically, a central portion in the bending direction of the organic EL element 20.
  • the end region 261 is an example of a second region, and is a region where a tensile stress smaller than a predetermined stress is applied when the organic EL element 20 is bent.
  • more buffer space 240 is provided in the central region 260 than in the end region 261.
  • region 260 can be disperse
  • the organic EL element 20 is bent into the shape.
  • a smaller amount of the filler material 231 is applied to the first region in plan view where the maximum tensile stress is applied than in the second region different from the first region.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example of an application pattern of the filler material 231 according to the present embodiment.
  • a filler material 231 is applied to the first substrate 100 in a linear shape. Specifically, the filler material 231 is applied on the second electrode 123 stacked on the first substrate 100.
  • the filler material 231 is applied so that the longitudinal direction is perpendicular to the bending direction of the organic EL element 20. Furthermore, the application amount of the filler material 231 applied to the central region 260 is made smaller than the application amount of the filler material 231 applied to the end region 261. In addition, the application amount at this time is an application amount per unit area.
  • the filler material 231 is linearly applied to the central region 260 at intervals d1.
  • a filler material 231 is applied to the end region 261 at intervals d1 and d2 ( ⁇ d1).
  • the buffer space 240 can be formed as in the first embodiment.
  • the filler material 231 at the interval d2 the adjacent filler material 231 adheres when the substrates are bonded together, and the buffer space 240 is not formed.
  • each buffer space 240 is formed in each of the end regions 261. That is, more buffer spaces 240 can be formed in the central region 260 than in the end region 261. Thereby, when the organic EL element 20 is bent into a predetermined shape, the tensile stress can be effectively dispersed.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the organic EL element 30 according to the present embodiment.
  • the buffer space 340 is provided inside the filler 330 as shown in FIG. Specifically, all the directions of the buffer space 340 are surrounded by the filler 330. In other words, the buffer space 340 is a closed space surrounded only by the filler 330.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view when the organic EL element 30 according to the present embodiment is bent.
  • the organic EL element 30 When the organic EL element 30 is bent, as shown in FIG. 10, since the buffer space 340 is provided inside the filler 330, the stress applied to the filler 330 is dispersed and the filler 330 is not easily destroyed. be able to. That is, since the buffer space 340 disperses the stress, the filler 330 is not broken and is easily bent. Therefore, the organic EL element 30 can be flexible.
  • the organic light emitting unit 120 is completely covered with the filler 330. In other words, the organic light emitting unit 120 is not exposed to the buffer space 340. For this reason, compared with Embodiment 1 and 2, the sealing performance of the organic light emission part 120 can be improved more.
  • FIG. 11A and FIG. 11B are schematic cross-sectional views illustrating a coating process of filler materials 331 and 332 and a substrate bonding process in the method of manufacturing organic EL element 30 according to the present embodiment.
  • the formation process of the organic light emitting unit 120 shown in FIG. 3A is performed.
  • filler materials 331 and 332 are applied to both the first substrate 100 and the second substrate 110 using the dispenser 150, respectively.
  • a filler material 331 is applied on the first substrate 100.
  • the filler material 331 is applied on the second electrode 123 according to a predetermined application pattern.
  • the filler material 331 is applied with a predetermined interval d.
  • a filler material 332 is applied on the second substrate 110.
  • the filler material 331 and the filler material 332 are the same resin material.
  • the application pattern of the filler material 331 and the application pattern of the filler material 332 are the same. Therefore, when the first substrate 100 and the second substrate 110 face each other for bonding, the filler material 331 and the filler material 332 face each other.
  • the filler materials 331 and 332 are applied in a dotted or linear manner, for example, as shown in FIGS. 4A and 4B.
  • the first substrate 100 and the second substrate 110 are bonded together.
  • the filler material 331 and the filler material 332 are in contact with each other, and each flow along the surface of the second electrode 123 or the second substrate 110.
  • the filler material 331 covers the surface of the second electrode 123, and the filler material 332 covers the surface of the second substrate 110, so that the second electrode 123 and the second substrate 110 are not exposed to the buffer space 340.
  • the buffer material 331 and 332 are cured by light irradiation or the like, thereby forming a buffer space 340 in the filler 330.
  • the planar view shape of only one buffer space 140 may be a substantially circular shape or a substantially rectangular shape, or may be provided in a ring shape or a lattice shape.
  • the filler 130 is provided on the second substrate 110, but a protective film may be provided on the second substrate 110.
  • the protective film is a film having a low moisture permeability such as a silicon nitride film.
  • Protective film includes vapor deposition method, coating method, sputtering method, ion beam assist method, GCIB (Gas Cluster Ion Beam) vapor deposition and CVD method (ALD (Atomic Layer Deposition) or plasma CVD under relatively low temperature and low damage conditions), etc. Formed by.
  • the first electrode 121 is an anode and the second electrode 123 is a cathode is shown, but the reverse may be possible. That is, the first electrode 121 may be a cathode and the second electrode 123 may be an anode.
  • planar view shape of the organic EL element 10 is rectangular has been described, but the present invention is not limited thereto.
  • the planar view shape of the organic EL element 10 may be a closed shape drawn by a straight line or a curve, such as a polygon, a circle, or an ellipse.
  • the bottom emission type organic EL element 10 that emits light toward the first substrate 100 is shown, but a top emission type that emits light toward the second substrate 110 may be used.
  • the first electrode 121 is made of a light reflective material
  • the second electrode 123 and the second substrate 110 are made of a light transmissive material.
  • the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

Abstract

　有機ＥＬ素子（１０）は、対向配置された可撓性を有する第１基板（１００）及び第２基板（１１０）と、第１基板（１００）と第２基板（１１０）との間に設けられた有機発光部（１２０）であって、第１基板（１００）に順に積層された第１電極（１２１）、発光層を含む有機層（１２２）、及び、第２電極（１２３）を含む有機発光部（１２０）と、有機発光部（１２０）を覆うように第１基板（１００）と第２基板（１１０）との間に設けられた充填材（１３０）とを備え、充填材（１３０）には、平面視における所定の領域に、中空の緩衝空間（１４０）が設けられている。

Description

有機ＥＬ素子及びその製造方法
　本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子及びその製造方法に関する。
　有機ＥＬ素子は、低電圧、低電流で駆動可能な発光素子であり、供給電力に対して発光輝度が大きく、発光効率が良いという利点がある。このため、近年、有機ＥＬ素子を用いた様々なデバイス、例えば、有機ＥＬ素子を用いた照明装置及び表示装置などが開発されている。
　例えば、特許文献１には、密封封止構造の有機ＥＬディスプレイパネルが開示されている。特許文献１に記載の有機ＥＬディスプレイパネルでは、有機ＥＬ発光素子が設けられた基板と、カラーフィルタ素子が設けられた基板とが貼り合わせられており、これらの２つの基板の間に樹脂系充填材によって有機ＥＬ発光素子を封止する。これにより、有機ＥＬ発光素子を水分などから保護し、寿命を延ばすことができる。
特開２００８－２３５０８９号公報
　しかしながら、上記従来の有機ＥＬディスプレイパネルを曲げた場合、基板間に充填された充填材が破壊される恐れがある。充填材が破壊された場合には、発光層の封止性が損なわれるので、水分などの影響で発光層の劣化が進み、有機ＥＬディスプレイパネルの寿命が短くなる。
　また、有機ＥＬディスプレイパネルを曲げたときに充填材が破壊されないように、充填材の硬度を調整して、例えば、充填材を軟化させることもできる。しかしながら、軟化させた充填材は、低分子材料を多く含む。この場合、充填材に含まれる低分子材料が発光層に浸透して、発光層の劣化を進め、有機ＥＬディスプレイパネルの寿命が短くなる。
　そこで、本発明は、屈曲性を有する長寿命な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る有機ＥＬ素子は、対向配置された可撓性を有する第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた有機発光部であって、前記第１基板に順に積層された第１電極、発光層を含む有機層、及び、第２電極を含む有機発光部と、前記有機発光部を覆うように前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた充填材とを備え、前記充填材には、平面視における所定の領域に、中空の緩衝空間が設けられている。
　また、本発明の一態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第１電極と、発光層を含む有機層と、第２電極とを含む有機発光部を備える有機ＥＬ素子の製造方法であって、第１基板上に、前記第１電極と、前記有機層と、前記第２電極とをこの順で積層する積層工程と、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に充填材材料を、平面視において所定の間隔を空けて塗布する塗布工程と、前記充填材材料が前記有機発光部を覆うように前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることで、前記充填材材料に中空の緩衝空間を形成する貼合工程とを含む。
　本発明によれば、屈曲性を有する長寿命な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の概略断面図である。 図２Ａは、本発明の実施の形態１に係る複数の緩衝空間の配置パターンの一例を示す平面図である。 図２Ｂは、本発明の実施の形態１に係る複数の緩衝空間の配置パターンの別の一例を示す平面図である。 図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造方法における有機発光部の形成工程を示す概略断面図である。 図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造方法における充填材材料の塗布工程を示す概略断面図である。 図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造方法における基板の貼合工程を示す概略断面図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１に係る充填材材料の塗布パターンの一例を示す概観斜視図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る充填材材料の塗布パターンの別の一例を示す概観斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子を曲げたときの概略断面図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ素子の概略断面図である。 図７は、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ素子を曲げたときの概略断面図である。 図８は、本発明の実施の形態２に係る充填材材料の塗布パターンの一例を示す概観斜視図である。 図９は、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ素子の概略断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ素子を曲げたときの概略断面図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ素子の製造方法における充填材材料の塗布工程を示す概略断面図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態３に係る有機ＥＬ素子の製造方法における基板の貼合工程を示す概略断面図である。
　以下では、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子及びその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
　（実施の形態１）
　［有機ＥＬ素子］
　まず、実施の形態１に係る有機ＥＬ素子について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の概略断面図である。
　図１に示すように、有機ＥＬ素子１０は、第１基板１００と、第２基板１１０と、有機発光部１２０と、充填材１３０とを備える。充填材１３０には、複数の緩衝空間１４０が設けられている。
　なお、図示しないが、有機ＥＬ素子１０は、例えば、平面視形状が略矩形の平面発光体である。具体的には、第１基板１００、第２基板１１０及び有機発光部１２０の平面視形状は、略矩形である。有機ＥＬ素子１０は、例えば、図１において紙面上下方向に略矩形の面状に発光する。
　［基板］
　第１基板１００及び第２基板１１０は、対向配置されている。具体的には、第１基板１００と第２基板１１０とは、所定の距離を離間して互いに対向するように配置されている。例えば、第１基板１００と第２基板１１０との距離は、１０μｍ～１００μｍであり、一例として３０μｍである。第１基板１００と第２基板１１０とは、充填材１３０によって接着されている。
　第１基板１００及び第２基板１１０は、可撓性を有する。言い換えると、第１基板１００及び第２基板１１０は、屈曲性を有し、外部から力が加えられた場合に曲げられる。
　例えば、第１基板１００及び第２基板１１０は、薄型ガラス又はバリアフィルムである。具体的には、第１基板１００及び第２基板１１０は、ソーダガラス、無アルカリガラスなどの薄型ガラス基板である。あるいは、第１基板１００及び第２基板１１０は、ポリカーボネート、アクリル樹脂又はポリエチレンテレフタレートなどの樹脂性の基材に、防湿膜を形成したバリアフィルムでもよい。防湿膜は、例えば、金属薄膜などである。
　第１基板１００及び第２基板１１０の少なくとも一方は、透光性を有し、可視光の少なくとも一部を透過する。これにより、有機発光部１２０から発せられた光を一方向、あるは、両方向に取り出すことができる。第１基板１００及び第２基板１１０としては、例えば、厚さが０．０３ｍｍ～１．２ｍｍ、一例として０．７ｍｍの板状の透明基板を用いることができる。
　なお、第２基板１１０は、例えば、光反射性を有してもよい。具体的には、第２基板１１０は、ステンレス、アルミニウムなどの金属材料から構成されてもよい。
　［有機発光部］
　有機発光部１２０は、第１基板１００と第２基板１１０との間に設けられ、電圧が印加された場合に平面状に発光する。有機発光部１２０は、第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とを備える。第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とは、この順で第１基板１００に積層されている。
　第１電極１２１は、発光面側に設けられた電極であり、例えば、第１基板１００上に設けられる。第１電極１２１は、例えば、陽極であり、有機ＥＬ素子１０の発光時には、第２電極１２３よりも高い電位になる。
　第１電極１２１は、透光性を有する導電性材料から構成される。例えば、第１電極１２１は、可視光の少なくとも一部を透過する透明の導電性材料から構成される。第１電極１２１は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（ＡＺＯ）などから構成される。
　なお、第１電極１２１は、光を透過できる程度に薄膜の銀、アルミニウムなどの金属薄膜でもよい。あるいは、Ａｇナノワイヤ又はＡｇ粒子を分散させてもよい。あるいは、第１電極１２１としては、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子、若しくは、任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、又は、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を用いることもできる。
　例えば、第１電極１２１は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法又はイオンビームアシスト法などによって透明導電膜を第１基板１００上に成膜し、成膜した透明導電膜をパターニングすることで形成される。例えば、第１電極１２１の膜厚は、６０ｎｍ～２００ｎｍであり、一例として、１００ｎｍである。
　有機層１２２は、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に設けられる。有機層１２２は、発光層を含み、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に電圧が印加されることで、面状に発光する。
　具体的には、有機層１２２は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層（有機ＥＬ層）、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。発光層などの有機層１２２は、例えば、ジアミン、アントラセン、金属錯体などの有機材料から構成される。有機層１２２を構成する各層は、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、又は、イオンビームアシスト法などにより形成される。例えば、有機層１２２の膜厚は、１５０ｎｍ～３５０ｎｍであり、一例として、２１０ｎｍである。
　例えば、発光色が白色の場合には、有機層１２２は、発光層中に赤色、緑色、青色の３色のドーパント色素をドーピングして形成される。あるいは、有機層１２２は、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を有してもよい。また、有機層１２２は、赤色、緑色、青色の発光ユニットが光透過性及び導電性を有する中間層を介して積層され、電気的に直接的に接続したマルチユニット構造にしてもよい。
　第２電極１２３は、発光面とは反対側に設けられた電極であり、例えば、有機層１２２上に設けられる。第２電極１２３は、例えば、陰極であり、有機ＥＬ素子１０の発光時には、第１電極１２１よりも低い電位になる。
　第２電極１２３は、光反射性を有する導電性材料から構成される。第２電極１２３は、有機層１２２から発せられた光を反射し、発光面側に出射させる。第２電極１２３は、例えば、アルミニウム、銀若しくはマグネシウム、又は、これらの少なくとも１種類を含む合金などの金属材料から構成される。例えば、第２電極１２３は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法、イオンビームアシスト法又はＧＣＩＢ（Ｇａｓ　Ｃｌｕｓｔｅｒ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）蒸着などによって導電膜を有機層１２２上に成膜することで形成される。例えば、第２電極１２３の膜厚は、２０ｎｍ～２００ｎｍであり、一例として、１００ｎｍである。
　なお、金属材料は水分透過率が低いので、第２電極１２３は、有機層１２２を水分から保護することができる。第２電極１２３は、例えば、導電性の樹脂材料から構成されてもよい。
　また、第２電極１２３は、透光性を有する導電性材料から構成されてもよい。例えば、第２電極１２３としては、第１電極１２１と同じ材料を利用することができる。この場合、第２基板１１０も光透過性材料で構成されていれば、有機ＥＬ素子１０は、両面発光型の照明装置として、例えば、建物又は車両の窓などに利用することができる。
　なお、図示しないが、例えば、第１基板１００上に、第１電極１２１及び第２電極１２３に給電するための引出電極が設けられる。具体的には、第１基板１００の周端部分であって、充填材１３０より外方の部分に、第１電極１２１に電気的に接続された第１引出電極と、第２電極１２３に電気的に接続された第２引出電極とが設けられる。第１引出電極及び第２引出電極としては、例えば、第１電極１２１又は第２電極１２３と同じ材料を用いることができる。
　［充填材］
　充填材１３０は、有機発光部１２０を覆うように第１基板１００と第２基板１１０との間に設けられる。具体的には、充填材１３０は、第１基板１００と第２基板１１０との間に充填されて硬化した樹脂材料である。
　例えば、充填材１３０としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、又は、シリコーン樹脂などの光硬化性、熱硬化性又は二液硬化性の接着性樹脂を用いることができる。あるいは、充填材１３０としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性の接着性樹脂などを用いてもよい。
　充填材１３０は、樹脂材料からなる充填材材料を塗布し、硬化することで形成される。例えば、充填材材料の粘度及び膜厚に応じて、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷、スプレーコート、スリットコート、スキージ塗布などの印刷法、又は、ディスペンサによる液滴、又は、描画塗布などによって充填材材料が塗布される。充填材材料の塗布の詳細については、後で説明する。
　なお、充填材１３０を囲むようにシール材が設けられてもよい。言い換えると、充填材１３０は、第１基板１００の外周に沿った枠状のシール材であって、第１基板１００と第２基板１１０とを接続するシール材の内部に設けられている。例えば、シール材は、充填材１３０よりも粘度の高い材料から構成され、充填材１３０を塗布する際のダム材として利用することができる。
　［緩衝空間］
　緩衝空間１４０は、充填材１３０の平面視における所定の領域に設けられた中空の空間である。緩衝空間１４０は、図１に示すように、充填材１３０を積層方向に貫通している。
　充填材１３０には、図１に示すように、複数の緩衝空間１４０が設けられている。複数の緩衝空間１４０は、互いに独立して閉じた空間である。具体的には、緩衝空間１４０は、充填材１３０と第２電極１２３と第２基板１１０とによって囲まれた空間である。
　緩衝空間１４０が設けられる所定の領域は、例えば、所定の配置パターンに従って決定された領域である。言い換えると、緩衝空間１４０は、予め定められた配置パターンに従って配置されている。配置パターンは、例えば、緩衝空間１４０の平面視内における配置を表す。
　図２Ａ及び図２Ｂは、本実施の形態に係る複数の緩衝空間１４０の配置パターンの一例を示す平面図である。
　緩衝空間１４０は、例えば、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、所定の応力以上の引張応力がかかる平面視における領域に設けられる。例えば、所定の応力は、充填材１３０が破壊される応力（破壊応力）、又は、当該破壊応力の８０％以上の値などである。簡単に言い換えると、有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、充填材１３０が破壊されやすい部分に緩衝空間１４０を設ける。
　例えば、図２Ａに示すように、複数の緩衝空間１４０は、略均一な大きさであり、具体的には、その平面視形状は、略円形である。つまり、複数の緩衝空間１４０は、積層方向に軸を有する略円柱状の空間である。緩衝空間１４０の平面視における最大幅（具体的には、略円形の直径）は、例えば、１０μｍ以上２０μｍ以下である。
　複数の緩衝空間１４０は、例えば、充填材１３０内に行列状に等間隔で配置されている。なお、図２Ａでは、５行×５列の行列状に２５個の緩衝空間１４０が配置された例を示しているが、行方向及び列方向の個数は一例であって、これに限らない。
　なお、緩衝空間１４０は、略円柱形状ではなく、略球状の空間でもよい。具体的には、緩衝空間１４０は、径が１０μｍ以上２０μｍ以下の略球状の空間でもよい。例えば、緩衝空間１４０は、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせた際に、充填材１３０内に閉じ込められた気泡である。
　また、図２Ｂに示すように、複数の緩衝空間１４０は、略均一な大きさであり、具体的には、その平面視形状は、角が丸い略矩形である。複数の緩衝空間１４０は、第１方向（紙面上下方向）に長い柱状の空間である。なお、第１方向は、有機ＥＬ素子１０の曲げ方向である第２方向（紙面左右方向）に、平面視において直交する方向である。つまり、第１方向は、緩衝空間１４０の長手方向であり、第２方向は、緩衝空間１４０の短手方向である。
　複数の緩衝空間１４０は、例えば、平面視において、緩衝空間１４０の短手方向に並んでいる。言い換えると、複数の緩衝空間１４０は、互いに平行になるように配置されている。なお、図２Ｂでは、４個の緩衝空間１４０が互いに平行に配置されているが、その配置及び個数は、これに限らない。
　［製造方法］
　続いて、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法について、図３Ａ～図４Ｂを用いて説明する。
　図３Ａ～図３Ｃはそれぞれ、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法における有機発光部１２０の形成工程、充填材材料１３１の塗布工程及び基板の貼合工程を示す概略断面図である。図４Ａ及び図４Ｂは、本実施の形態に係る充填材材料１３１の塗布パターンの一例を示す概観斜視図である。
　まず、図３Ａに示すように、第１基板１００を準備し、第１基板１００上に有機発光部１２０を形成する。具体的には、第１基板１００上に、第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とをこの順で積層する。このとき、第１引出電極、第２引出電極、及び、第１電極１２１と第２電極１２３とを絶縁する絶縁層などを形成してもよい。
　なお、有機発光部１２０の各層の形成は、例えば、真空チャンバを有する蒸着装置を用いて行われる。つまり、第１電極１２１、有機層１２２及び第２電極１２３は、真空下で形成される。このときの真空は、例えば、１０－３Ｐａ～１０－６Ｐａ以下の圧力である。
　次に、図３Ｂに示すように、ディスペンサ１５０を用いて、第１基板１００上に充填材材料１３１を塗布する。具体的には、第２電極１２３上に、所定の塗布パターンに従って充填材材料１３１を塗布する。充填材材料１３１は、例えば、所定の間隔ｄを空けて塗布される。
　例えば、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、上述した所定の応力（例えば、破壊応力）以上の引張応力がかかる平面視における領域に、間隔ｄを空けて充填材材料１３１を塗布する。例えば、有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、充填材１３０が破壊されやすい部分を、当該部分の両側に間隔ｄを空けて充填材材料１３１を塗布する。
　例えば、図４Ａに示すように、点状に等間隔で充填材材料１３１を塗布する。所定の間隔ｄは、充填材材料１３１の１点当たりの塗布量（すなわち、滴下量）と、第１基板１００及び第２基板１１０の間の距離（すなわち、基板間距離）とに基づいて設定される。例えば、所定の間隔ｄは、０．５ｍｍ～６．０ｍｍであり、一例として、２ｍｍである。
　あるいは、図４Ｂに示すように、線状に等間隔で充填材材料１３１を塗布してもよい。この場合の所定の間隔ｄは、充填材材料１３１の１ライン当たりの塗布量と、基板間距離とに基づいて設定される。例えば、所定の間隔ｄは、図４Ａの場合と同様に、０．５ｍｍ～６．０ｍｍであり、一例として、２ｍｍである。
　なお、充填材材料１３１の塗布工程は、例えば、続いて実行される基板の貼合工程と同じ圧力下で行われる。あるいは、有機発光部１２０の形成工程と同じ圧力下で行われてもよい。例えば、塗布工程及び貼合工程の圧力を調節することで、緩衝空間１４０の大きさを調節することができる。
　なお、充填材材料１３１を第１基板１００に塗布したが、第２基板１１０に塗布してもよい。
　次に、図３Ｃに示すように、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせる。具体的には、大気圧より低い減圧下で第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせた後、大気圧に開放する。充填材材料１３１が第１基板１００と第２基板１１０とを接続することで、隣り合う充填材材料１３１間に緩衝空間１４０が形成される。
　このように、充填材材料１３１が有機発光部１２０を覆うように第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせることで、充填材材料１３１の平面視における所定の領域に中空の緩衝空間１４０を形成する。具体的には、隣り合う充填材材料１３１の間隔の中央部分を中心とする緩衝空間１４０が形成される。簡単に言い換えると、充填材材料１３１が塗布されていない部分に緩衝空間１４０が形成される。
　このとき、貼り合わせ時の圧力と、貼り合わせの荷重とを調整することにより、緩衝空間１４０の大きさを調節する。
　例えば、緩衝空間１４０内の圧力は、貼り合わせ時の減圧された圧力である。このため、緩衝空間１４０は、大気圧に開放されたときに、充填材材料１３１によって押されて小さくなる。このとき、例えば、貼り合わせ時の圧力から大気圧まで段階的に圧力を上昇させることで、基板間にかかる荷重を徐々に増加させることができる。これにより、緩衝空間１４０の潰れる程度、すなわち、緩衝空間１４０の大きさを調節することができる。
　例えば、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせた時の圧力は、約１Ｐａ以上の圧力である。なお、減圧下で第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせなくてもよく、例えば、大気圧下で貼り合わせてもよい。具体的には、第１基板１００及び第２基板１１０を治具などに固定し、例えば、第２基板１１０の上面の一方の端部から他方の端部まで、ローラー状の押圧部を押し当てることで、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせてもよい。
　第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせた後、光照射などにより充填材材料１３１を硬化させることで、図１に示す有機ＥＬ素子１０を形成することができる。
　［まとめ］
　以上のように、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０は、対向配置された可撓性を有する第１基板１００及び第２基板１１０と、第１基板１００と第２基板１１０との間に設けられた有機発光部１２０であって、第１基板１００に順に積層された第１電極１２１、発光層を含む有機層１２２、及び、第２電極１２３を含む有機発光部１２０と、有機発光部１２０を覆うように第１基板１００と第２基板１１０との間に設けられた充填材１３０とを備え、充填材１３０には、平面視における所定の領域に、中空の緩衝空間１４０が設けられている。
　ここで、図５は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０を曲げたときの概略断面図である。
　有機ＥＬ素子１０を曲げたとき、図５に示すように、緩衝空間１４０が設けられているので、充填材１３０にかかる応力を分散し、充填材１３０が破壊されにくくすることができる。つまり、充填材１３０が破壊されずに、曲げやすくなる。したがって、有機ＥＬ素子１０に屈曲性を持たせることができる。
　また、本実施の形態によれば、緩衝空間１４０が応力を分散するので、充填材１３０の硬度を調節する必要はない。つまり、必要以上に軟性の高い充填材を用いなくて済むので、充填材１３０が有機発光部１２０の発光層を破壊することを抑制することができる。
　なお、例えば、従来、密封封止構造を形成する際に充填材材料が封止空間内に適切に広がらずに、端部に空間が形成される場合がある。つまり、従来は充填材の端部に空間が設けられているのに対して、本実施の形態では、充填材１３０内に緩衝空間１４０が形成されている。例えば、図１に示すように、緩衝空間１４０は、充填材１３０によって囲まれており、積層方向のみが第２基板１１０及び第２電極１２３によって覆われている。
　以上のように、本実施の形態では、所定の領域に緩衝空間１４０を設けることで、例えば、当該領域で有機ＥＬ素子１０を屈曲させることができる。言い換えると、屈曲させようとする領域に緩衝空間１４０を形成することができる。
　また、例えば、緩衝空間１４０は、予め定められた配置パターンに従って設けられていてもよい。
　これにより、例えば、規則正しく複数の緩衝空間１４０を配置することができ、有機ＥＬ素子１０を曲げたときの応力をより適切に分散させることができる。つまり、有機ＥＬ素子１０の屈曲性をより高めることができる。
　また、例えば、所定の領域は、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、所定の応力以上の引張応力がかかる領域である。
　これにより、有機ＥＬ素子１０を所定の形状に曲げたときに引張応力がかかり、充填材１３０内の破壊されやすい部分に緩衝空間１４０を設けることができる。したがって、緩衝空間１４０によって応力を分散させて、充填材１３０が破壊されにくくすることができる。
　例えば、有機ＥＬ素子１０は、所定の曲面に取り付けられることが予め定められて製造されることがある。具体的には、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状が予め定められているので、当該形状の有機ＥＬ素子、すなわち、曲面を有する有機ＥＬ素子を製造することが考えられる。
　しかしながら、曲面を有する有機ＥＬ素子は、例えば、均一な膜厚の発光層を形成するのが難しいという問題がある。また、運搬のしやすさなどの観点からも平面を有する有機ＥＬ素子を製造し、取り付け時に屈曲させることが好ましい。
　これに対して、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０は、平面を有するので、製造及び運搬を容易に行うことができる。また、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状に応じて緩衝空間１４０が配置されているので、屈曲させたときに破壊されにくくすることができる。
　また、例えば、緩衝空間１４０は、有機ＥＬ素子１０の曲げ方向である第２方向に平面視において直交する第１方向に長い柱状の空間であってもよい。
　これにより、有機ＥＬ素子１０の曲げ方向を横断するように緩衝空間１４０が設けられているので、引張応力を緩衝空間１４０によって適切に分散させることができる。
　また、例えば、緩衝空間１４０の第２方向における最大幅は、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。あるいは、例えば、緩衝空間１４０は、径が１０μｍ以上２０μｍ以下の略球状の空間であってもよい。
　ここで、緩衝空間１４０を大きくするほど、又は、緩衝空間１４０の数を増やすほど、有機発光部１２０の封止性は損なわれて発光層の劣化が進む場合があるので、封止性の観点からは、緩衝空間１４０は小さく、かつ、少ないことが好ましい。したがって、緩衝空間１４０の最大幅を１０μｍ以上２０μｍ以下にすることで、引張応力の分散を行うことができ、かつ、有機発光部１２０の封止性を損なうことを抑制することができる。
　また、例えば、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法は、第１電極１２１と、発光層を含む有機層１２２と、第２電極１２３とを含む有機発光部１２０を備える有機ＥＬ素子１０の製造方法であって、第１基板１００上に、第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とをこの順で積層する積層工程と、第１基板１００及び第２基板１１０の少なくとも一方に充填材材料１３１を、平面視において所定の間隔を空けて塗布する塗布工程と、充填材材料１３１が有機発光部１２０を覆うように第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせることで、充填材材料１３１に中空の緩衝空間１４０を形成する貼合工程とを含む。
　これにより、上述したように、屈曲性を有し、かつ、長寿命な有機ＥＬ素子１０を提供することができる。
　具体的には、本実施の形態では、所定の間隔を空けて充填材材料１３１を塗布することで、緩衝空間１４０が形成される。つまり、予め充填材材料１３１に気泡などを含ませるのではなく、充填材材料１３１の塗布位置及び塗布量などによって、基板を貼り合わせた際に緩衝空間１４０が形成される。したがって、緩衝空間１４０の大きさなどを容易に調節することができ、引張応力を効果的に分散することができる。
　また、例えば、塗布工程では、予め定められた塗布パターンに従って充填材材料１３１を塗布してもよい。
　これにより、充填材材料１３１の配置及びその間隔を調整することで、緩衝空間１４０の大きさを調節することができる。言い換えると、充填材材料１３１の塗布位置を調節することで、所望の位置に所望の大きさの緩衝空間１４０を形成することができる。したがって、例えば、求められる屈曲性の程度に応じて、容易に緩衝空間１４０の大きさを調節することができる。
　また、例えば、塗布工程では、有機ＥＬ素子１０が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に有機ＥＬ素子１０を曲げたときに、所定の応力以上の引張応力がかかる平面視における領域に、上記間隔を空けて充填材材料１３１を塗布する。
　これにより、有機ＥＬ素子１０を所定の形状に曲げたときに引張応力がかかり、充填材１３０内の破壊されやすい部分に緩衝空間１４０を設けることができる。したがって、屈曲性を有し、かつ、長寿命な有機ＥＬ素子１０を提供することができる。
　（実施の形態２）
　続いて、実施の形態２に係る有機ＥＬ素子について図面を用いて説明する。
　図６は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の概略断面図である。
　実施の形態１では、複数の緩衝空間１４０を等間隔で設けたのに対して、本実施の形態では、予め定められた形状に有機ＥＬ素子２０を曲げた場合に、最大の引張応力がかかる部分を含む第１領域に、当該第１領域とは異なる第２領域よりも多くの緩衝空間２４０が設けられる。つまり、有機ＥＬ素子２０を曲げたときに、最も充填材２３０が破壊されやすい第１領域に、多くの緩衝空間２４０を設けている。
　例えば、有機ＥＬ素子２０の曲げられる形状が予め定められている場合、有機ＥＬ素子２０を曲げたときに、最も引張応力がかかり、最も破壊されやすい第１領域が予め決められる。第１領域に多くの緩衝空間２４０を配置するように、配置パターンは定められる。
　図７は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０を曲げたときの概略断面図である。
　例えば、平面状の有機ＥＬ素子２０を所定の円柱体の側面に取り付ける場合を考える。具体的には、発光面である第１基板１００側に凸になるように、有機ＥＬ素子２０は曲げられる。
　この場合、引張応力は、有機ＥＬ素子２０の曲げ方向における中央部分に近い程、大きく、有機ＥＬ素子２０の端部に近い程、小さくなる。そして、有機ＥＬ素子２０の曲げ方向における中央部分で、最大の引張応力がかかる。
　具体的には、図７に示すように、有機ＥＬ素子２０の曲げ方向における中央領域２６０では、引張応力が大きく、端部領域２６１では、引張応力が小さくなる。なお、中央領域２６０は、第１領域の一例であり、有機ＥＬ素子２０を曲げたときに所定の応力以上の引張応力がかかる領域である。中央領域２６０は、最大の引張応力がかかる部分、具体的には、有機ＥＬ素子２０の曲げ方向における中心部分を含んでいる。また、端部領域２６１は、第２領域の一例であり、有機ＥＬ素子２０を曲げたときに所定の応力より小さい引張応力がかかる領域である。
　本実施の形態では、図６に示すように、中央領域２６０に、端部領域２６１よりも多くの緩衝空間２４０が設けられている。これにより、中央領域２６０にかかる大きな引張応力を効果的に分散させることができる。
　また、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の製造方法は、例えば、塗布工程では、有機ＥＬ素子２０が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に有機ＥＬ素子２０を曲げたときに、最大の引張応力がかかる平面視における第１領域に、当該第１領域とは異なる第２領域よりも少ない量の充填材材料２３１を塗布する。
　図８は、本実施の形態に係る充填材材料２３１の塗布パターンの一例を示す概観斜視図である。
　図８に示すように、本実施の形態では、第１基板１００に充填材材料２３１を線状に塗布する。なお、具体的には、第１基板１００に積層された第２電極１２３上に充填材材料２３１を塗布する。
　このとき、例えば、充填材材料２３１は、長手方向が有機ＥＬ素子２０の曲げ方向に垂直になるように塗布される。さらに、中央領域２６０に塗布する充填材材料２３１の塗布量は、端部領域２６１に塗布する充填材材料２３１の塗布量よりも少なくする。なお、このときの塗布量は、単位面積当たりの塗布量である。
　例えば、図８に示すように、中央領域２６０には、間隔ｄ１で充填材材料２３１を線状に塗布する。端部領域２６１には、間隔ｄ１及びｄ２（＜ｄ１）で充填材材料２３１を塗布する。間隔ｄ１で充填材材料２３１を塗布することで、実施の形態１と同様に、緩衝空間２４０を形成することができる。一方、間隔ｄ２で充填材材料２３１を塗布することで、基板を貼り合わせたときに隣り合う充填材材料２３１がくっついて緩衝空間２４０は形成されない。
　これにより、図６に示すように、中央領域２６０には４個の緩衝空間２４０が形成され、端部領域２６１にはそれぞれ１個の緩衝空間２４０が形成される。つまり、中央領域２６０に、端部領域２６１よりも多くの緩衝空間２４０を形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子２０を予め定められた形状に曲げたときに効果的に引張応力を分散することができる。
　（実施の形態３）
　続いて、実施の形態３に係る有機ＥＬ素子について図面を用いて説明する。
　図９は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子３０の概略断面図である。
　本実施の形態に係る有機ＥＬ素子３０では、図９に示すように、緩衝空間３４０は、充填材３３０の内部に設けられている。具体的には、緩衝空間３４０の全方位が充填材３３０に囲まれている。言い換えると、緩衝空間３４０は、充填材３３０のみによって囲まれて閉じた空間である。
　図１０は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子３０を曲げたときの概略断面図である。
　有機ＥＬ素子３０を曲げたとき、図１０に示すように、充填材３３０の内部に緩衝空間３４０が設けられているので、充填材３３０にかかる応力を分散し、充填材３３０が破壊されにくくすることができる。つまり、緩衝空間３４０が応力を分散するので、充填材３３０が破壊されずに、曲げやすくなる。したがって、有機ＥＬ素子３０に屈曲性を持たせることができる。
　また、有機発光部１２０は、充填材３３０によって完全に覆われている。言い換えると、有機発光部１２０は、緩衝空間３４０に露出していない。このため、実施の形態１及び２と比較して、有機発光部１２０の封止性をより高めることができる。
　次に、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子３０の製造方法について、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子３０の製造方法における充填材材料３３１及び３３２の塗布工程、並びに、基板の貼合工程を示す概略断面図である。
　本実施の形態では、まず、図３Ａに示す有機発光部１２０の形成工程を行う。次に、図１１Ａに示すように、ディスペンサ１５０を用いて、第１基板１００及び第２基板１１０の両方に充填材材料３３１及び３３２をそれぞれ塗布する。
　具体的には、第１基板１００上に充填材材料３３１を塗布する。例えば、第２電極１２３上に所定の塗布パターンに従って充填材材料３３１を塗布する。充填材材料３３１は、所定の間隔ｄを空けて塗布される。
　さらに、第２基板１１０上に充填材材料３３２を塗布する。充填材材料３３１と充填材材料３３２とは、同じ樹脂材料である。また、充填材材料３３１の塗布パターンと、充填材材料３３２の塗布パターンとは同じである。したがって、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせるために対向させた場合、充填材材料３３１と充填材材料３３２とは互いに対向する。なお、充填材材料３３１及び３３２は、例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、点状又は線状に塗布される。
　次に、図１１Ｂに示すように、第１基板１００と第２基板１１０とを貼り合わせる。充填材材料３３１と充填材材料３３２とは、互いに接触して、それぞれが第２電極１２３又は第２基板１１０の表面に沿って流動する。充填材材料３３１が第２電極１２３の表面を覆い、充填材材料３３２が第２基板１１０の表面を覆うことで、緩衝空間３４０に第２電極１２３及び第２基板１１０を露出させない。
　第１基板１００と第２基板１１０との貼り合わせが完了した後、充填材材料３３１及び３３２を光照射などによって硬化させることで、充填材３３０内に緩衝空間３４０を形成する。
　（その他）
　以上、本発明に係る有機ＥＬ素子及びその製造方法について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、上記の実施の形態では、複数の緩衝空間１４０が整然と並んで配置された例について示したが、ランダムに配置されてもよい。
　また、例えば、上記の実施の形態では、複数の緩衝空間１４０を設ける例について示したが、１個のみの緩衝空間１４０を設けてもよい。１個のみの緩衝空間１４０の平面視形状は、略円形又は略矩形でもよく、あるいは、環状又は格子状に設けられてもよい。
　また、例えば、上記の実施の形態では、緩衝空間１４０に第２電極１２３及び第２基板１１０の両方が露出している例について示したが、第２電極１２３及び第２基板１１０のいずれか一方のみが露出していてもよい。
　また、例えば、上記の実施の形態では、第２基板１１０上に充填材１３０を設けたが、第２基板１１０上に保護膜が設けられてもよい。例えば、保護膜は、シリコン窒化膜などの水分透過率が低い膜である。保護膜は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法、イオンビームアシスト法、ＧＣＩＢ（Ｇａｓ　Ｃｌｕｓｔｅｒ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）蒸着及びＣＶＤ法（ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はプラズマＣＶＤなど比較的低温かつ低ダメージ条件による）などによって形成される。
　また、例えば、上記の実施の形態では、第１電極１２１が陽極で、第２電極１２３が陰極である例について示したが、逆でもよい。すなわち、第１電極１２１が陰極で、第２電極１２３が陽極でもよい。
　また、例えば、上記の実施の形態では、有機ＥＬ素子１０の平面視形状が矩形である例について示したが、これに限らない。例えば、有機ＥＬ素子１０の平面視形状は、多角形、円形又は楕円形などの、直線若しくは曲線で描かれた閉じた形状でもよい。
　また、例えば、上記の実施の形態では、第１基板１００側に発光するボトムエミッション型の有機ＥＬ素子１０について示したが、第２基板１１０側に発光するトップエミッション型でもよい。この場合は、例えば、第１電極１２１が光反射性を有する材料から構成され、第２電極１２３及び第２基板１１０が透光性を有する材料から構成される。
　その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０、２０、３０　有機ＥＬ素子
１００　第１基板
１１０　第２基板
１２０　有機発光部
１２１　第１電極
１２２　有機層
１２３　第２電極
１３０、２３０、３３０　充填材
１３１、２３１、３３１、３３２　充填材材料
１４０、２４０、３４０　緩衝空間
２６０　中央領域（第１領域）
２６１　端部領域（第２領域）

Claims (13)

  1. 　対向配置された可撓性を有する第１基板及び第２基板と、
    　前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた有機発光部であって、前記第１基板に順に積層された第１電極、発光層を含む有機層、及び、第２電極を含む有機発光部と、
    　前記有機発光部を覆うように前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた充填材とを備え、
    　前記充填材には、平面視における所定の領域に、中空の緩衝空間が設けられている
    　有機ＥＬ素子。
  2. 　前記緩衝空間は、予め定められた配置パターンに従って設けられている
    　請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
  3. 　前記所定の領域は、前記有機ＥＬ素子が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に前記有機ＥＬ素子を曲げたときに、所定の応力以上の引張応力がかかる領域である
    　請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。
  4. 　前記充填材には、複数の前記緩衝空間が設けられ、
    　前記所定の領域は、
    　前記有機ＥＬ素子が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に前記有機ＥＬ素子を曲げたときに、最大の引張応力がかかる部分を含む第１領域と、
    　前記第１領域とは異なる第２領域とを含み、
    　前記第１領域には、前記第２領域よりも多くの前記緩衝空間が設けられる
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
  5. 　前記緩衝空間は、前記有機ＥＬ素子の曲げ方向である第２方向に平面視において直交する第１方向に長い柱状の空間である
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
  6. 　前記緩衝空間の前記第２方向における最大幅は、１０μｍ以上２０μｍ以下である
    　請求項５に記載の有機ＥＬ素子。
  7. 　前記緩衝空間は、径が１０μｍ以上２０μｍ以下の略球状の空間である
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
  8. 　前記緩衝空間は、前記充填材を積層方向に貫通する空間である
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
  9. 　前記緩衝空間は、前記充填材の内部に設けられている
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
  10. 　第１電極と、発光層を含む有機層と、第２電極とを含む有機発光部を備える有機ＥＬ素子の製造方法であって、
    　第１基板上に、前記第１電極と、前記有機層と、前記第２電極とをこの順で積層する積層工程と、
    　前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に充填材材料を、平面視において所定の間隔を空けて塗布する塗布工程と、
    　前記充填材材料が前記有機発光部を覆うように前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることで、前記充填材材料に中空の緩衝空間を形成する貼合工程とを含む
    　有機ＥＬ素子の製造方法。
  11. 　前記塗布工程では、予め定められた塗布パターンに従って前記充填材材料を塗布する
    　請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
  12. 　前記塗布工程では、前記有機ＥＬ素子が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に前記有機ＥＬ素子を曲げたときに、所定の応力以上の引張応力がかかる平面視における領域に、前記間隔を空けて前記充填材材料を塗布する
    　請求項１０又は１１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
  13. 　前記塗布工程では、前記有機ＥＬ素子が曲げられる形状が予め定められている場合に、当該形状に前記有機ＥＬ素子を曲げたときに、最大の引張応力がかかる平面視における第１領域に、当該第１領域とは異なる第２領域よりも少ない量の前記充填材材料を塗布する
    　請求項１０～１２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
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