CN114122291B - Oled显示装置及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种OLED显示装置及其制作方法，该OLED显示装置包括：衬底基板、多个OLED器件以及多个隔垫物；多个所述OLED器件设置于所述衬底基板上，至少部分所述OLED器件远离所述衬底基板的一侧设有无机层；至少部分所述隔垫物分布于所述OLED器件之间的间隙处。本申请提供的OLED显示装置通过设置隔垫物，避免OLED显示装置由于受到外部冲击而导致显示品质降低的问题。

Description

OLED显示装置及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED显示装置及其制作方法。
背景技术
有机发光显示器件(Organic Light-Emitting Display，OLED)是一种具有高亮度、全视角、响应速度快、可柔性显示等一系列优点的自发光器件。有机发光二极管显示装置按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)，AM显示装置发光效能更高，可用作高分辨率的大尺寸显示装置。
在制作大尺寸顶发射有机发光基板时，传统的玻璃胶封装方式由于应力问题等不再适用，大尺寸顶发射有机发光基板通常采用坝胶&填充胶52(Dam&Fill)封装方式进行封装，坝胶具有阻隔水氧的作用，填充胶52可以缓解有机发光基板受到的外部压力并能进一步隔绝水氧。Dam&Fill封装具有封装灵活度高、稳定性和可靠性佳等优点，适于大尺寸有机发光基板的封装。
现有的大尺寸OLED显示装置的后盖玻璃尺寸较大，如：监视器、电视等显示器，尺寸达到25寸以上，甚至达到80寸以上，由于其后盖玻璃的中央区域没有像Dam胶一样的支撑，因此后盖玻璃受到外部冲击影响容易产生形变，导致后盖玻璃和衬底基板产生一定的应力，进而引起OLED显示装置显示品质降低的问题。
发明内容
本申请提供一种OLED显示装置及其制作方法，该OLED显示装置可以解决现有大尺寸OLED显示装置由于其中央区域缺少支撑，造成OLED显示装置显示品质降低的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括：衬底基板、多个OLED器件以及多个隔垫物；多个所述OLED器件间隔设置在所述衬底基板上，且至少部分所述OLED器件上设置有无机层；多个所述隔垫物设置在所述衬底基板上，且对应设置在未设置有所述无机层的位置处。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述封装结构还包括像素限定层，所述像素限定层包括多个第一开口以限定所述OLED器件，所述像素限定层的材料为高分子聚合物，至少部分所述隔垫物设置在所述像素限定层上。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述OLED器件远离所述衬底基板的一侧均设有所述无机层。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述隔垫物分布于相邻两个所述OLED器件之间的间隙处。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述隔垫物分布于至少部分所述OLED器件之间的间隙处。
可选地，在本申请的一些实施例中，至少部分所述无机层包括第二开口，部分所述隔垫物设置在所述第二开口上。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述封装结构还包括封装盖板，所述封装盖板与所述衬底基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述隔垫物设置于所述封装盖板与所述衬底基板之间。
另一方面，本申请提供一种OLED显示装置的制作方法，包括以下步骤：在衬底基板上制作OLED器件；在OLED器件远离所述衬底基板的一侧制作无机层；将隔垫物喷洒在所述衬底基板上；对所述衬底基板进行加热并将所述衬底基板翻转，使所述OLED器件上的所述隔垫物掉落。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述在衬底基板上制作OLED器件的步骤，具体还包括：在所述衬底基板上制作像素限定层，所述像素限定层包括多个开口以限定所述OLED器件，所述像素限定层的材料为高分子聚合物。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述对所述衬底基板进行加热并将所述衬底基板翻转，使所述OLED器件上的所述隔垫物掉落的步骤，具体还包括：对所述衬底基板进行加热并将所述衬底基板翻转，加热的温度为60℃至100℃，使所述OLED器件上的所述隔垫物掉落，使所述像素限定层上的所述隔垫物固定；将所述衬底基板再次翻转，使所述OLED器件朝向封装盖板，并将所述衬底基板与所述封装盖板的边缘通过封框胶粘结固定，形成OLED显示装置。
相较于现有技术的OLED显示装置中央区域缺少支撑，本申请提供的OLED显示装置包括：衬底基板、多个OLED器件以及多个隔垫物；多个所述OLED器件设置于所述衬底基板上，至少部分所述OLED器件远离所述衬底基板的一侧设有无机层；至少部分所述隔垫物分布于所述OLED器件之间的间隙处。本申请提供的OLED显示装置通过设置隔垫物，在保证工艺良率的基础上可以避免OLED显示装置由于受到外部冲击而导致显示品质下降的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本申请实施例提供的第一种OLED显示装置的局部俯视图；
图1b是一种沿图1a的OLED显示装置的线I-I’截取的局部剖视图；
图2a是本申请实施例提供的第二种OLED显示装置的局部俯视图；
图2b是本申请实施例提供的第三种OLED显示装置的局部俯视图；
图2c是本申请实施例提供的第四种OLED显示装置的局部俯视图；
图2d是本申请实施例提供的第五种OLED显示装置的局部俯视图；
图3是本申请实施例提供的第六种OLED显示装置的局部俯视图；
图4是本申请实施例提供的一种OLED显示装置的制作方法流程示意图。
其中，
100/200/300/400/500/600/700、OLED显示装置，10、衬底基板，20、OLED器件，21、无机层，22、第二开口，30、隔垫物，40、像素限定层，41、第一开口，50、封装盖板，51、封框胶，60、填充胶。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种OLED显示装置及其制作方法，该OLED显示装置可以解决现有大尺寸OLED显示装置由于其中央区域缺少支撑，造成OLED显示装置显示品质降低的问题。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅作为标示使用，其用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
请参阅图1a，图1a是本申请实施例提供的第一种OLED显示装置的局部俯视图；如图1a所示，本申请实施例提供一种OLED显示装置100，包括：衬底基板10、多个OLED器件20以及多个隔垫物30；多个OLED器件20间隔设置在衬底基板10上，且至少部分OLED器件20上设置有无机层21；多个隔垫物30设置在衬底基板10上，且对应设置在未设置有无机层21的位置处。
在本申请实施例中，衬底基板10可以为玻璃基板或柔性聚酰亚胺基板，衬底基板10用于承载OLED显示装置100的整体结构。衬底基板10上设置有多个子像素，多个子像素包括多个发光区。
在本申请实施例中，OLED显示装置100还包括像素限定层40，像素限定层40包括多个第一开口41以限定多个OLED器件20，像素限定层40的材料为高分子聚合物，至少部分隔垫物30设置在像素限定层40上。具体而言，各子像素包括发光元件(图中未示出)，发光元件包括层叠设置的第一电极、发光层以及第二电极。其中，第二电极位于发光层靠近衬底基板10的一侧或者第二电极的至少部分位于像素限定层40靠近衬底基板10的一侧。当发光层形成在像素限定层40中的第一开口41中时，位于发光层两侧的第一电极和第二电极能够驱动像素限定层40的第一开口41中的发光层进行发光。
在本申请实施例中，发光层与第一电极之间以及发光层与第二电极之间的至少之一中还设置有功能层(图中未示出)。其中，功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、电子注入层、辅助发光层、界面改善层、增透层等中的任意一层或多层。
在本申请实施例中，像素限定层40的第一开口41在衬底基板10上的正投影位于相应的发光层在衬底基板10上的正投影内，即发光层覆盖了像素限定层40的第一开口41，且各子像素的发光区的形状与像素限定层40的第一开口41的形状大致相同。发光层的面积大于对应的像素限定层40的第一开口41的面积，即发光层除位于像素限定层40的第一开口41内部的部分，至少还包括覆盖像素限定层40的实体结构上的部分。通常在像素限定层40的第一开口41的各个边界处的像素限定层40的实体结构上均覆盖发光层。在本申请实施例中，像素限定层40的材料为高分子聚合物，具体包括苯酚-甲醛聚合物、丙烯酸酯类、稠环烯烃加成类等中的至少一种。由于本申请中隔垫物30的材料在加热后与高分子聚合物材料的结合力更强，因此像素限定层40的材料为高分子聚合物材料的设计，有利于降低隔垫物30脱落或者在外力作用下发生移位的几率，从而有利于提升产品的工艺良率。
在本申请实施例中，隔垫物30采用塑胶系、玻璃系或矽氧系的树脂材料形成。例如，隔垫物30可以为塑胶系的压克力树脂形成的球状粒子(或者说珠状粒子，BeadsSpacer)及光间隔物(Photo Spacer)、玻璃系树脂形成的圆柱状(或者说棒状)粒子、球状粒子及矽氧系树脂形成的球状粒子。隔垫物30采用折射率小于1.5的透明材料形成，因此不会对OLED显示装置100的显示品质造成影响。
在本申请实施例中，至少部分OLED器件20远离衬底基板10的一侧设置有无机层21，无机层21的材料包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等。优选地，图1a所示的OLED显示装置中OLED器件20远离衬底基板10的一侧均设有无机层21，在实际操作中，可以只有部分OLED器件20远离衬底基板10的一侧设置有无机层21，技术人员可以根据实际需要进行调整，本申请在此不做限定。由于本申请中隔垫物30的材料在加热后与无机材料相互排斥，因此OLED器件20远离衬底基板10的一侧设置有无机层21，有利于OLED显示装置100制作过程中，OLED器件20远离衬底基板10的一侧不会有隔垫物30附着，因而，使得隔垫物30的设置不会影响OLED显示装置100的显示品质。
在本申请实施例中，衬底基板10上还设置有薄膜晶体管层(图中未示出)，薄膜晶体管层可以为低温多晶硅型薄膜晶体管层、金属氧化物型薄膜晶体管层、非晶硅薄膜晶体管层等结构中的一种或多种。薄膜晶体管层用于控制OLED器件20的发光以及为OLED器件20提供电能。OLED器件20设置于薄膜晶体管层远离衬底基板10的表面上，并且OLED器件20中的第一电极层与薄膜晶体管层电连接。
在本申请实施例中，隔垫物30为球状或圆柱状，多个隔垫物30均匀或不均匀设置于像素限定层40远离衬底基板10的一侧，多个隔垫物30分布在像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。其中，上述间隔指相邻第一开口41之间的像素限定层40的实体结构，即隔垫物30位于像素限定层40的实体结构上。通过在像素限定层40的相邻两个第一开口41的间隔处设置隔垫物30，有利于提升工艺良率或者提升隔垫物30的支撑作用。图1a所示的OLED显示装置中隔垫物30分布于相邻两个OLED器件20之间的间隙处，也即像素限定层40的相邻两个第一开口41的间隔处。
在本申请实施例中，隔垫物30的截面长度不大于10微米。具体而言，隔垫物30的形状可以相同，也可以不同；隔垫物30的形状可以指隔垫物30在衬底基板10上的正投影的形状。隔垫物30的大小可以相同，也可以不同；隔垫物30的大小可以指隔垫物30在衬底基板10上的正投影的面积。隔垫物30垂直于衬底基板10的截面高度均相等，或者偏差在高度值的5％以内；隔垫物30平行于衬底基板10的横截面面积可以相同，也可以不同。优选地，如图1a中所示，所有隔垫物30的形状和大小以及截面高度均相同。
在本申请实施例中，隔垫物30可以均为球状，例如隔垫物30均为塑胶球，多个塑胶球均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。或者，隔垫物30可以均为圆柱状，例如隔垫物30均为玻璃棒，多个玻璃棒均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。或者，隔垫物30也可以包括球状和圆柱状两种，例如隔垫物30包括塑胶球和玻璃棒，多个塑胶球和多个玻璃棒均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处，其中，塑胶球和玻璃棒的数量可以相同，也可以不同，塑胶球与玻璃棒的数量比可以为0.1～1，或者0.2～0.9，或者0.3～0.8，或者0.4～0.7，或者0.5～0.6，该数量比可以指塑胶球的数量与玻璃棒的数量的比值；也可以指玻璃棒的数量与塑胶球的数量的比值。隔垫物30均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处，有利于降低隔垫物30的制作工艺难度，提升隔垫物30的支撑作用。
在本申请实施例中，隔垫物30的形状还可以为圆形、椭圆形、菱形、正方形等规则形状，也可以为不规则形状，可以根据实际产品需要进行设置。
在本申请实施例中，隔垫物30的分布密度不做具体限制，可以根据实际需要进行调整。
在本申请实施例中，OLED显示装置200还包括封装盖板50，如图1b所示，图1b是本申请实施例提供的一种OLED显示装置的剖面结构示意图；OLED显示装置200的封装盖板50与衬底基板10的边缘通过封框胶51粘结固定，隔垫物30设置于封装盖板50与衬底基板10之间。具体而言，封装盖板50与衬底基板10之间具有填充胶52区域，填充胶52区域被配置为可容纳用于封装的填充胶52；在对封装盖板50与衬底基板10进行对盒封装时，填充胶52可以填充在填充胶52区域对应处的封装盖板50和衬底基板10之间的空间。具体而言，填充胶52的材料包括聚丙烯酸甲酯。
作为本申请的一个具体实施方式，请参阅图2a至图2d，图2a是本申请实施例提供的第二种OLED显示装置的局部俯视图；在本申请实施例中，隔垫物30分布于像素限定层40上，且仅分布于部分第一开口41之间，图2a至图2d为隔垫物30的不同分布方式。
如图2a所示，设OLED显示装置300的长边为第一方向X，隔垫物30沿第一方向X均匀分布于像素限定层40上。
图2b是本申请实施例提供的第三种OLED显示装置的局部俯视图；如图2b所示，OLED显示装置400的短边为第二方向Y，隔垫物30沿第二方向Y均匀分布于像素限定层40上。
图2c是本申请实施例提供的第四种OLED显示装置的局部俯视图；如图2c所示，隔垫物30还可以沿第一方向X间隔分布于像素限定层40上。
图2d是本申请实施例提供的第五种OLED显示装置的局部俯视图；如图2d所示，隔垫物30沿第二方向Y间隔分布于像素限定层40上。
作为本申请的一个具体实施方式，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的第六种OLED显示装置的局部俯视图；如图3所示，OLED显示装置700中部分无机层21包括第二开口22，部分隔垫物30设置在第二开口22上。其中，第二开口22的形状可以为长条形，将无机层21分为两个部分。具体而言，OLED显示装置700中也可以无机层21均包括第二开口22。其中，第二开口22的形状可以是长条形，圆形，方形等规则或不规则形状，可以包括多个第二开口22，本申请在此不做限制。这样的结构设计，有利于提升隔垫物30的分布密度以提高隔垫物30对显示装置的整体支撑作用。
另一方面，本申请提供一种OLED显示装置的制作方法，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种OLED显示装置的制作方法流程示意图；如图4所示，包括以下步骤：
S10、在衬底基板10上制作OLED器件20。
具体的，可以采用多种方法在阵列基板的表面制作OLED器件20，本发明对此并不做限制。例如，可以在阵列基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED器件20。在本申请实施例中，衬底的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，衬底可以为玻璃。
在本申请实施例中，在衬底基板10上制作OLED器件20的步骤，具体还包括：在衬底基板10上制作像素限定层40，像素限定层40的材料为高分子聚合物。
在本申请实施例中，像素限定层40的材料为高分子聚合物，具体包括苯酚-甲醛聚合物、丙烯酸酯类、稠环烯烃加成类等中的至少一种。由于本申请中隔垫物30的材料在加热后与高分子聚合物材料的结合力更强，因此像素限定层40的材料为高分子聚合物材料的设计，有利于降低隔垫物30脱落或者在外力作用下发生移位的几率，从而有利于提升产品的工艺良率。
S20、在OLED器件20远离衬底基板10的一侧制作无机层21。
在本申请实施例中，多个OLED器件20远离衬底基板10的一侧包括无机层21，无机层21的材料包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等。由于本申请中隔垫物30的材料在加热后与无机材料相互排斥，因此OLED器件20远离衬底基板10的一侧为无机层21的设计，有利于OLED显示装置100制作过程中，OLED器件20远离衬底基板10的一侧不会有隔垫物30附着，因而，使得隔垫物30的设置不会影响OLED显示装置100的显示品质。
S30、将隔垫物30喷洒在衬底基板10上。
隔垫物30采用塑胶系、玻璃系或矽氧系的树脂材料形成。例如，隔垫物30可以为塑胶系的压克力树脂形成的球状粒子(或者说珠状粒子，Beads Spacer)及光间隔物(PhotoSpacer)、玻璃系树脂形成的圆柱状(或者说棒状)粒子、球状粒子及矽氧系树脂形成的球状粒子。隔垫物30采用折射率小于1.5的透明材料形成，因此不会对OLED显示装置100的显示品质造成影响。
在本申请实施例中，隔垫物30为球状或圆柱状，多个隔垫物30均匀或不均匀设置于像素限定层40远离衬底基板10的一侧，多个隔垫物30分布在像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。其中，上述间隔指相邻第一开口41之间的像素限定层40的实体结构，即隔垫物30位于像素限定层40的实体结构上。通过在像素限定层40的相邻第一开口41的间隔位置处设置隔垫物30，有利于提升工艺良率或者提升隔垫物30的支撑作用。
在本申请实施例中，隔垫物30的截面长度不大于10微米。具体而言，隔垫物30的形状可以相同，也可以不同；隔垫物30的形状可以指隔垫物30在衬底基板10上的正投影的形状。隔垫物30的大小可以相同，也可以不同；隔垫物30的大小可以指隔垫物30在衬底基板10上的正投影的面积。隔垫物30垂直于衬底基板10的截面高度均相等，或者偏差在高度值的5％以内；隔垫物30平行于衬底基板10的横截面面积可以相同，也可以不同。优选地，如1中所示，所有隔垫物30的形状和大小以及截面高度均相同。
在本申请实施例中，隔垫物30可以均为球状，例如隔垫物30均为塑胶球，多个塑胶球均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。或者，隔垫物30可以均为圆柱状，例如隔垫物30均为玻璃棒，多个玻璃棒均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处。或者，隔垫物30也可以包括球状和圆柱状两种，例如隔垫物30包括塑胶球和玻璃棒，多个塑胶球和多个玻璃棒均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处，其中，塑胶球和玻璃棒的数量可以相同，也可以不同，塑胶球与玻璃棒的数量比可以为0.1～1，或者0.2～0.9，或者0.3～0.8，或者0.4～0.7，或者0.5～0.6，该数量比可以指塑胶球的数量与玻璃棒的数量的比值；也可以指玻璃棒的数量与塑胶球的数量的比值。隔垫物30均匀分布于像素限定层40的相邻第一开口41之间的间隔处，有利于降低隔垫物30的制作工艺难度，提升隔垫物30的支撑作用。
在本申请实施例中，隔垫物30的形状还可以为圆形、椭圆形、菱形、正方形等规则形状，也可以为不规则形状，可以根据实际产品需要进行设置。
S40、对衬底基板10进行加热并将衬底基板10翻转，使OLED器件20上的隔垫物30掉落。
在本申请实施例中，对衬底基板10进行加热的温度为60℃至100℃，优选地，将喷洒有隔垫物30的衬底基板10加热至80摄氏度。
由于本申请中隔垫物30采用塑胶系、玻璃系或矽氧系的树脂材料形成，OLED器件20远离衬底基板10的一侧设有无机层21，隔垫物30加热后，位于OLED器件20区域的隔垫物30与无机层21相互排斥而掉落；像素限定层40采用高分子聚合物材料制作，隔垫物30的材料在加热后与高分子聚合物材料的结合力更强，因而像素限定层40的第一开口41的间隙上的隔垫物30则附着在像素限定层40上，有利于降低隔垫物30脱落或者在外力作用下发生移位的几率，从而有利于提升产品的工艺良率。
在本申请实施例中，对衬底基板10进行加热并将衬底基板10翻转，使OLED器件20上的隔垫物30掉落的步骤，具体还包括：将衬底基板10再次翻转，使OLED器件20朝向封装盖板50，并将衬底基板10与封装盖板50的边缘通过封框胶51粘结固定，形成OLED显示装置。
本申请提供的OLED显示装置通过在像素限定层40相邻的两个第一开口41之间的间隔处设置隔垫物30，这样的结构设计，在保证工艺良率的基础上可以提高隔垫物30的支撑作用，避免OLED显示装置100由于受到外部冲击而导致的显示品质问题。总的来说，该OLED显示装置的亮度均匀性较好，显示品质较佳。
该OLED显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、监视器等任何具有显示功能的产品或部件。
以上对本申请实施例所提供的OLED显示装置及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种OLED显示装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在衬底基板上制作OLED器件，在所述衬底基板上制作像素限定层，所述像素限定层包括多个开口以限定所述OLED器件，所述像素限定层的材料为高分子聚合物；
在OLED器件远离所述衬底基板的一侧制作无机层；
将隔垫物喷洒在所述衬底基板上，所述隔垫物覆盖所述像素限定层以及所述无机层；
对所述衬底基板进行加热，所述隔垫物材料在加热后与无机层的无机材料相互排斥，所述隔垫物材料在加热后与所述像素限定层的高分子聚合物的结合力增强，将所述衬底基板翻转，使所述OLED器件上无机层的所述隔垫物掉落。
2.根据权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法，其特征在于，所
述对所述衬底基板进行加热并将所述衬底基板翻转，使所述OLED器件上的所述隔垫物掉落的步骤，具体还包括：
对所述衬底基板进行加热并将所述衬底基板翻转，加热的温度为60℃至100℃，使所述OLED器件上的所述隔垫物掉落，使所述像素限定层上的所述隔垫物固定；
将所述衬底基板再次翻转，使所述OLED器件朝向封装盖板，并将所述衬底基板与所述封装盖板的边缘通过封框胶粘结固定，形成OLED显示装置。
3.一种OLED显示装置，其特征在于，采用权利要求1至2任一项所述的OLED显示装置的制作方法制成，所述OLED显示装置包括：
衬底基板；
多个OLED器件，多个所述OLED器件间隔设置在所述衬底基板上，且至少部分所述OLED器件上设置有无机层；以及
多个隔垫物，多个所述隔垫物设置在所述衬底基板上，且对应设置在未设置有所述无机层的位置处；
像素限定层，所述像素限定层包括多个开口以限定所述OLED器件，所述像素限定层的材料为高分子聚合物，至少部分所述隔垫物设置在所述像素限定层上；其中，
所述隔垫物在加热后与所述无机层的无机材料相互排斥，所述隔垫物材料在加热后与所述像素限定层的高分子聚合物的结合力增强。
4.根据权利要求3所述的OLED显示装置，其特征在于，所述隔垫物分布于相邻两个所述OLED器件之间的间隙处。
5.根据权利要求3所述的OLED显示装置，其特征在于，所述隔垫物分布于至少部分所述OLED器件之间的间隙处。
6.根据权利要求3所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED器件上均设有所述无机层。
7.根据权利要求3所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置还包括封装盖板，所述封装盖板与所述衬底基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述隔垫物设置于所述封装盖板与所述衬底基板之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102283856B1 (ko) * 2013-11-22 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법
CN103872089B (zh) * 2014-02-28 2016-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
KR20170012707A (ko) * 2015-07-22 2017-02-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
CN106910841B (zh) * 2017-03-31 2019-08-23 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法和有机发光显示器
CN107706226B (zh) * 2017-10-18 2021-02-19 京东方科技集团股份有限公司 对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置
CN107808896B (zh) * 2017-10-27 2021-02-02 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN108461527B (zh) * 2018-03-23 2020-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN110335958A (zh) * 2019-06-14 2019-10-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示面板及其制造方法、封装薄膜
CN110911583B (zh) * 2019-11-28 2022-07-01 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示盖板及制作方法、显示装置
CN111490088B (zh) * 2020-04-24 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111554827B (zh) * 2020-05-14 2023-10-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN113421910A (zh) * 2021-06-25 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置

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