CN113097418B - 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113097418B CN113097418B CN202110343108.0A CN202110343108A CN113097418B CN 113097418 B CN113097418 B CN 113097418B CN 202110343108 A CN202110343108 A CN 202110343108A CN 113097418 B CN113097418 B CN 113097418B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- retaining wall
- display
- annular
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 56
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 24
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及显示面板的制造方法、显示装置，属于显示技术领域。在该显示面板进行检测之前，会在该显示面板的封装层上形成保护膜，并在检测完成后，剥离显示面板上的保护膜，该保护膜分别与封装层和辅助挡墙粘接。由于在该显示面板的非显示区内设置有辅助挡墙，且该辅助挡墙的高度，大于封装层远离衬底的一侧与衬底之间的距离。因此，在剥离显示面板中与封装层和辅助挡墙粘接的保护膜的过程中，保护膜会先与辅助挡墙分离，再与封装层分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙之间的作用力，大于保护膜与封装层之间的作用力，降低了封装层在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板的产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示面板的制造方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)作为一种电流型发光器件，因其所具有的低功耗、自发光、高色饱和度、快速响应、宽视角和能够实现柔性化等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
OLED显示面板通常可以包括：发光器件和封装层。该封装层可以包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。该封装层用于封装发光器件，将发光器件与外界空气隔离，避免发光器件中的发光层被空气中的水分和氧气等成分的侵蚀。
在相关技术中，在OLED显示面板的制造工艺中，会先形成具有多个OLED显示面板的显示母板，之后在显示母板上粘贴保护膜，并对显示母板进行切割，以得到带有保护膜的OLED显示面板。该保护膜可以保护OLED显示面板，避免OLED显示面板出现在检测过程中被损坏的现象。在对OLED显示面板检测之后，需将OLED显示面板上的保护膜剥离。
然而，OLED显示面板中的部分第二无机封装层和有机封装层，会在保护膜的剥离过程中从OLED显示面板中脱落，导致封装层对发光器件的封装效果较差，影响OLED显示面板的产品良率。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示面板的制造方法、显示装置。可以解决现有技术中的OLED显示面板的产品良率较差问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
衬底，所述衬底具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区；
位于所述衬底上的发光器件和封装层，所述发光器件位于所述显示区内；
以及，位于所述衬底上的辅助挡墙，所述辅助挡墙位于所述非显示区内；
其中，所述辅助挡墙的高度，大于所述封装层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离。
可选的，所述辅助挡墙呈环状，所述辅助挡墙环绕所述显示区布置。
可选的，所述辅助挡墙的个数为多个，多个所述辅助挡墙依次套接。
可选的，所述显示区的形状为多边形，所述辅助挡墙为由两个条状挡墙连接形成的弯折挡墙，所述辅助挡墙环绕所述显示区的顶角布置。
可选的，所述显示区的形状为矩形，所述辅助挡墙的个数为四个，四个所述辅助挡墙分别环绕所述显示区的四个顶角布置。
可选的，所述辅助挡墙的高度的范围为8至15微米，所述辅助挡墙在平行于所述衬底的方向上的宽度的范围为30至50微米。
可选的，所述封装层包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述显示面板还包括：位于所述非显示区内且环绕所述显示区布置的至少一个环状挡墙，所述至少一个环状挡墙相对于所述辅助挡墙靠近所述显示区，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖所述至少一个环状挡墙。
可选的，所述至少一个环状挡墙包括：第一环状挡墙和第二环状挡墙，所述第二环状挡墙相对于所述第一环状挡墙远离所述显示区，所述第二环状挡墙的高度大于所述第一环状挡墙的高度。
可选的，所述非显示区包括：位于所述第二环状挡墙与所述辅助挡墙之间的扩散区，所述封装层具有位于所述扩散区内的无机层，所述无机层的厚度沿所述第二环状挡墙至所述辅助挡墙的方向逐渐减小。
可选的，所述辅助挡墙与所述第二环状挡墙之间的最小距离范围为200至500微米。
可选的，所述辅助挡墙和所述环状挡墙的材料均包括：聚酰亚胺。
另一方面，提供了显示面板的制造方法，所述方法包括：
提供显示母板，所述显示母板包括：衬底，所述衬底具有多个面板区域，以及位于所述面板区域外围的环状的切割缓冲区域；所述显示母板还包括：位于所述面板区域内的面板本体，位于所述切割缓冲区域内的辅助挡墙，以及，与所述面板本体和所述辅助挡墙粘接的保护膜；
沿所述切割缓冲区域的外边界对所述显示母板进行第一切割处理，得到带有保护膜的半成品显示面板；
剥离所述半成品显示面板上的保护膜；
沿所述切割缓冲区域的内边界对所述半成品显示面板进行第二切割处理，得到所述显示面板。
又一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：
供电组件和显示面板，所述供电组件用于为所述显示面板供电，所述显示面板包括：上述显示面板或者由上述的显示面板的制造方法制造而成的显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
该显示面板包括：衬底、发光器件、封装层以及辅助挡墙。在对该显示面板进行检测之前，会在该显示面板的封装层上形成保护膜，并在检测完成后，剥离显示面板上的保护膜，该保护膜分别与封装层和辅助挡墙粘接。由于在该显示面板的非显示区内设置有辅助挡墙，且该辅助挡墙的高度，大于封装层远离衬底的一侧与衬底之间的距离。因此，在剥离显示面板中与封装层和辅助挡墙粘接的保护膜的过程中，保护膜会先与辅助挡墙分离，再与封装层分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙之间的作用力，大于保护膜与封装层之间的作用力，降低了封装层在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图4是图2示出的显示面板在A-A’处的截面图；
图5是图2示出的显示面板的侧视图；
图6是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图；
图7是本申请实施例提供的一种显示母板的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1，图1是本申请实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图。该显示面板000可以包括：衬底100、发光器件(图中未示出)、封装层200以及辅助挡墙300。
该衬底100具有显示区100a，以及位于显示区100a外围的非显示区100b。
该发光器件和封装层200位于衬底100上，且该发光器件位于显示区100a内。
该辅助挡墙300也位于衬底100上，该辅助挡墙300位于非显示区100b内。
其中，辅助挡墙300的高度d1，大于封装层200远离衬底100的一侧与衬底100之间的距离d2。
在本申请中，在对显示面板000进行检测之前，会在该显示面板000的封装层200上形成保护膜，并在检测完成后，剥离显示面板000上的保护膜，该保护膜分别与封装层200和辅助挡墙300粘接。由于在该显示面板000的非显示区100b内设置有辅助挡墙300，且该辅助挡墙300的高度，大于封装层200远离衬底100的一侧与衬底100之间的距离。因此，在剥离显示面板000中与封装层200和辅助挡墙300粘接的保护膜的过程中，保护膜会先与辅助挡墙300分离，再与封装层200分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙300之间的作用力，大于保护膜与封装层200之间的作用力，降低了封装层200在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板000的产品良率。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、封装层以及辅助挡墙。在对该显示面板进行检测之前，会在该显示面板的封装层上形成保护膜，并在检测完成后，剥离显示面板上的保护膜，该保护膜分别与封装层和辅助挡墙粘接。由于在该显示面板的非显示区内设置有辅助挡墙，且该辅助挡墙的高度，大于封装层远离衬底的一侧与衬底之间的距离。因此，在剥离显示面板中与封装层和辅助挡墙粘接的保护膜的过程中，保护膜会先与辅助挡墙分离，再与封装层分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙之间的作用力，大于保护膜与封装层之间的作用力，降低了封装层在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板的产品良率。
在本申请中，辅助挡墙300的结构有多种可能的实现方式，本申请实施例以以下两种可能的实现方式为例进行示意性说明：
在第一种可能的实现方式中，如图2所示，图2是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板000中的辅助挡墙300呈环状，且该辅助挡墙300环绕显示区100a布置。如此，当显示面板000检测完成后，从显示面板000的任意一个方向对保护膜进行剥离时，保护膜均是先与辅助挡墙300分离，可以进一步降低封装层200在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高显示面板000的产品良率。
可选的，该辅助挡墙300的个数可以为多个，该多个辅助挡墙300依次套接。如此，当显示面板000检测完成后，从显示面板000的任意一个方向对保保护膜进行剥离时，保护膜可以先与多个辅助挡墙300依次分离，可以进一步降低保护膜与封装层200之间的作用力，进而降低了封装层200在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板000的产品良率。
在第二种可能的实现方式中，如图3所示，图3是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，该显示面板000中的显示区100a的形状为多边形，辅助挡墙300为由两个条状挡墙连接形成的弯折挡墙，且该辅助挡墙200环绕显示面板000中显示区100a的顶角布置。由于对于显示区100a呈多边形的显示面板000，在显示面板000检测完成后，从显示面板000上剥离保护膜时，通常是从显示面板000的顶角处对保护膜进行剥离的。因此，在显示面板000的显示区100a的顶角处，环绕显示区100a的顶角布置由两个条状挡墙连接形成的弯折的辅助挡墙300，可以使保护膜先与辅助挡墙300分离，降低了保护膜与封装层200之间的作用力，进而降低了封装层200在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板000的产品良率。
可选的，该显示面板000中的显示区100a的形状为矩形，辅助挡墙300的个数可以为四个，四个辅助挡墙300分别环绕显示区100a的四个顶角布置。如此，当显示面板000检测完成后，从显示面板000的任意一个顶角处对保护膜进行剥离时，保护膜均可以先与辅助挡墙300进行分离，可以进一步降低保护膜与封装层200之间的作用力，进而降低了封装层200在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板000的产品良率。
需要说明的是，本申请以下实施例是以第一种可能的实现方式为例进行示意性说明的。
在本申请中，该显示面板000中的发光器件可以包括：层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。也即是，该发光器件为OLED发光器件。其中，该第一电极为反射电极，通常还可以被称为阳极。该第一电极通常可以采用具有反光性的金属材料制作。该第二电极为透光电极，通常还可以被称为阴极。该第二电极通常可以采用透明的导电材料制作。
在本申请实施例中，请参考图4，图4是图2示出的显示面板在A-A’处的截面图。该显示面板000中的封装层200可以包括：层叠设置的第一无机封装层201、有机封装层202和第二无机封装层203。该封装层200用于封装显示面板000中的发光器件，将发光器件与外界空气隔离，避免发光器件中的发光层被空气中的水分和氧气等成分的侵蚀。其中，第一无机封装层201和第二无机封装层203用于隔绝空气中的水分和氧气，有机封装层202用于吸收第一无机封装层201和第二无机封装层203的应力，且该有机封装层202还可以用于包裹和覆盖第一无机封装层201上的微型异物。该有机封装层202采用液态有机材料通过喷墨打印的方式形成。
在本申请中，如图2和图4所示，该显示面板000还可以包括：位于非显示区100b内且环绕显示区100a布置的至少一个环状挡墙400，该至少一个环状挡墙400相对于辅助挡墙300靠近显示区100a，且第一无机封装层201和第二无机封装层203覆盖至少一个环状挡墙400。该环状挡墙400可以用于阻挡封装层200中的有机封装层202，使得该封装层200中的有机封装层202在衬底100上的正投影位于显示区100a内。如此，可以降低因该封装层200中的有机封装层202在非显示区100b内吸收水分，导致封装层200的封装失效的概率。
示例的，如图2和图4所示，该至少一个环状挡墙400可以包括：第一环状挡墙401和第二环状挡墙402，该第二环状挡墙402相对于第一环状挡墙401远离显示区100a，且该第二环状挡墙402的高度大于第一环状挡墙401的高度。如此，若第一环状挡墙401未能完全阻挡封装层200中的有机封装层202，第二环状挡墙402可以进一步阻挡封装层200中的有机封装层202，提高封装层200的可靠性。
在本申请中，如图5所示，图5是图2示出的显示面板的侧视图，在该显示面板000中，第一环状挡墙401的高度和第二环状挡墙402的高度均小于辅助挡墙300的高度。
可选的，该显示面板000中的辅助挡墙300的高度的范围为8至15微米，例如，该辅助挡墙300的高度可以为10微米；该辅助挡墙300在平行于衬底100的方向上的宽度t的范围为30至50微米，例如，该辅助挡墙300在平行于衬底100的方向上的宽度t可以为40微米。
在本申请实施例中，如图4所示，该显示面板000中的非显示区100b可以包括：位于第二环状挡墙402与辅助挡墙300之间的扩散区B，封装层200具有位于扩散区B内的无机层200a，该无机层200a的厚度沿第二环状挡墙402至辅助挡墙200的方向逐渐减小。
封装层200中的第一无机封装层201和第二无机封装层203通常采用包括化学气相沉积(英文：Chemical Vapor Deposition；简称：CVD)的方法制作而成。在采用化学气相沉积的方法制作无机层200a时，需要使用掩膜板。由于在制作过程中，掩模板与基板之间存在一定距离，因此，在第一无机封装层201和第二无机封装层203的制作过程中，第一无机封装层201和第二无机封装层203中的分子会进入掩膜板与基板之间的缝隙中，形成扩散区B内的无机层200a。这种现象又称阴影效应。且在扩散区B中，无机层200a的厚度会沿远离第二挡墙402的方向逐渐减小。该扩散区B可以延伸至200微米以上。
可选的，该辅助挡墙300与第二环状挡墙402之间的最小距离范围为200至500微米，如此，可以保证扩散区B位于第二环状挡墙402与辅助挡墙300之间。若后续需要对显示面板000进行精加工处理，则需要将显示面板000中的包含辅助挡墙300的区域进行切除处理，以将辅助挡墙300从显示面板000中切割下来。而对显示面板000进行精加工处理时，切割线位于扩散区B内，且该扩散区B内设置的无机层200a的厚度较薄，因此，在对扩散区B内的无机层200a进行切割时，封装层200中产生的应力较小，进而降低了封装层200中因应力较大而形成的裂纹的概率，进一步提高了显示面板000的产品良率。
可选的，该辅助挡墙300和环状挡墙400的材料可以均包括聚酰亚胺。
在本申请中，该衬底100为柔性衬底，该衬底100的材料可以包括：聚酰亚胺。
在本申请实施例中，如图4所示，该显示面板000还可以包括：位于衬底100上，且沿垂直且远离衬底100的方向层叠设置的绝缘层500、第一金属导电层600、第二金属导电层700和像素界定层800。其中，该第一金属导电层600和第二金属导电层700用于形成显示面板000中的导电结构，该导电结构可以包括：显示面板000中的驱动电路中的电极或辅助阴极等。该像素界定层800用于在显示面板000中限定出像素区域，显示面板000中的发光器件可以位于该像素区域内。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板，包括：衬底、发光器件、封装层以及辅助挡墙。在该显示面板进行检测之前，会在该显示面板的封装层上形成保护膜，并在检测完成后，剥离显示面板上的保护膜，该保护膜分别与封装层和辅助挡墙粘接。由于在该显示面板的非显示区内设置有辅助挡墙，且该辅助挡墙的高度，大于封装层远离衬底的一侧与衬底之间的距离。因此，在剥离显示面板中与封装层和辅助挡墙粘接的保护膜的过程中，保护膜会先与辅助挡墙分离，再与封装层分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙之间的作用力，大于保护膜与封装层之间的作用力，降低了封装层在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高了显示面板的产品良率。
本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法，请参考图6，图6是本申请实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图，该显示面板的制造方法可以包括：
步骤601、提供显示母板。
请参考图7，图7是本申请实施例提供的一种显示母板的结构示意图。该显示母板010可以包括：衬底011，该衬底011具有多个面板区域011a，以及位于面板区域011a外围的环状的切割缓冲区域011b。该显示母板010还可以包括：位于面板区域011a内的面板本体012，位于切割缓冲区域011b内的辅助挡墙300，以及，与面板本体012和辅助挡墙300粘接的保护膜(图中未示出)。示例的，该面板本体012可以包括：发光器件和封装层，其结构可以参考图1或图4中的显示面板000中除辅助挡墙300之外的部分；该辅助挡墙300的结构可以参考图1、图2、图3或图4示出的显示面板000中的辅助挡墙。
步骤602、沿切割缓冲区域的外边界对显示母板进行第一切割处理，得到带有保护膜的半成品显示面板。
示例的，该半成品显示面板的结构可以参考图1或图4，该半成品显示面板可以包括：面板本体012、辅助挡墙300以及与面板本体012和辅助挡墙300粘接的保护膜。在步骤602后，需要对得到的半成品显示面板进行检测，该保护膜可以该保护膜可以保护面板本体012，避免面板本体012出现在检测过程中被损坏的现象。
步骤603、剥离半成品显示面板上的保护膜。
步骤604、沿切割缓冲区域的内边界对半成品显示面板进行第二切割处理，得到显示面板。其中，通过步骤604得到的显示面板即为成品显示面板。
示例的，当半成品显示面板为图4示出的显示面板时，该切割缓冲区域的内边界位于半成品显示面板的扩散区B内，由于该扩散区B内设置的无机200a的厚度较薄，因此，在对扩散区B内的无机层200a进行切割时，封装层200中产生的应力较小，进而降低了封装层200中因应力较大而形成的裂纹的概率，提高了半成品显示面板的产品良率。
需要说明的是，成品显示面板是由面板本体012和切割后的衬底011组成的。在对半成品显示面板进行第二切割处理后，得到的成品显示面板中不包含有辅助挡墙300。
可选的，在上述步骤601之前，该显示面板的制造方法还包括：
步骤S1、提供刚性衬底。
示例的，该刚性衬底的材料可以包括：玻璃材料。
步骤S2、在刚性衬底上形成柔性衬底。
示例的，该柔性衬底的材料可以包括：聚酰亚胺，且该柔性衬底具有多个面板区域，以及位于面板区域外围的环状的切割缓冲区域。
步骤S3、在柔性衬底的每个面板区域内形成面板本体，且在每个切割缓冲区域内形成辅助挡墙。
步骤S4、剥离刚性衬底。
示例的，可以通过激光剥离的方式对刚性衬底进行剥离处理。
步骤S5、形成与面板本体和辅助挡墙粘接的保护膜，以及与柔性衬底远离面板本体一侧粘接的衬底保护膜，以得到显示母板。
该衬底保护膜用于保护柔性衬底，避免柔性衬底在后续对显示面板进行检测的过程中，被损坏的风险。需要说明的是，在执行步骤603的过程中，不仅需要剥离半成品显示面板上的保护膜，还需要剥离衬底保护膜。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制造方法，由于在显示母板中，位于面板区域外围的切割缓冲区域内设置有辅助挡墙。因此，在该显示母板第一次切割处理完成后，对与面板本体和辅助挡墙粘接的保护膜进行剥离的过程中，保护膜会先与辅助挡墙分离，再与面板本体分离。如此，在剥离过程中，保护膜与辅助挡墙之间的作用力，大于保护膜与面板本体之间的作用力，降低了面板本体中的膜层在保护膜的剥离过程中发生脱落的概率，提高由该显示母板切割得到的显示面板的产品良率。
本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括：供电组件和显示面板。该供电组件用于为显示面板供电。该显示面板可以包括：如图1或图4示出的显示面板，或者由图6示出的显示面板的制造方法制造而成的显示面板。该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供显示母板，所述显示母板包括：衬底，所述衬底具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述衬底具有多个面板区域，以及位于所述面板区域外围的环状的切割缓冲区域；所述显示母板还包括：位于所述面板区域内的面板本体，位于所述切割缓冲区域内的辅助挡墙，以及，与所述面板本体和所述辅助挡墙粘接的保护膜，所述辅助挡墙的高度大于封装层远离所述衬底的一侧与所述衬底之间的距离；
沿所述切割缓冲区域的外边界对所述显示母板进行第一切割处理，得到带有保护膜的半成品显示面板；
剥离所述半成品显示面板上的保护膜；
沿所述切割缓冲区域的内边界对所述半成品显示面板进行第二切割处理，得到所述显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述辅助挡墙呈环状，所述辅助挡墙环绕所述显示区布置。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述辅助挡墙的个数为多个，多个所述辅助挡墙依次套接。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述显示区的形状为多边形，所述辅助挡墙为由两个条状挡墙连接形成的弯折挡墙，所述辅助挡墙环绕所述显示区的顶角布置。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述显示区的形状为矩形，所述辅助挡墙的个数为四个，四个所述辅助挡墙分别环绕所述显示区的四个顶角布置。
6.根据权利要求1至5任一所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述辅助挡墙的高度的范围为8至15微米，所述辅助挡墙在平行于所述衬底的方向上的宽度的范围为30至50微米。
7.根据权利要求1至5任一所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述封装层包括：层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述显示面板还包括：位于所述非显示区内且环绕所述显示区布置的至少一个环状挡墙，所述至少一个环状挡墙相对于所述辅助挡墙靠近所述显示区，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层覆盖所述至少一个环状挡墙。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述至少一个环状挡墙包括：第一环状挡墙和第二环状挡墙，所述第二环状挡墙相对于所述第一环状挡墙远离所述显示区，所述第二环状挡墙的高度大于所述第一环状挡墙的高度。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述非显示区包括：位于所述第二环状挡墙与所述辅助挡墙之间的扩散区，所述封装层具有位于所述扩散区内的无机层，所述无机层的厚度沿所述第二环状挡墙至所述辅助挡墙的方向逐渐减小。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述辅助挡墙与所述第二环状挡墙之间的最小距离范围为200至500微米。
11.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
所述辅助挡墙和所述环状挡墙的材料均包括：聚酰亚胺。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：供电组件和显示面板，所述供电组件用于为所述显示面板供电，所述显示面板包括：权利要求1至11任一所述的显示面板的制造方法制造而成的显示面板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110343108.0A CN113097418B (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 |
| US17/676,404 US20220320466A1 (en) | 2021-03-30 | 2022-02-21 | Display panel, method for manufacturing same, and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110343108.0A CN113097418B (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113097418A CN113097418A (zh) | 2021-07-09 |
| CN113097418B true CN113097418B (zh) | 2023-02-14 |
Family
ID=76671485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110343108.0A Active CN113097418B (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220320466A1 (zh) |
| CN (1) | CN113097418B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110993817B (zh) * | 2019-11-26 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
| US11889742B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111446381A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-07-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
| CN111816665A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070222375A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Toppoly Optoelectronics Corp. | System for displaying images including electroluminescent device and method for fabricating the same |
| KR101771562B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2017-08-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20140088369A (ko) * | 2013-01-02 | 2014-07-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US9356256B2 (en) * | 2013-07-31 | 2016-05-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and manufacturing method thereof |
| KR20150025994A (ko) * | 2013-08-30 | 2015-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR20150026448A (ko) * | 2013-09-03 | 2015-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
| EP3671883A1 (en) * | 2014-06-25 | 2020-06-24 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
| KR20160017273A (ko) * | 2014-08-01 | 2016-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
| CN104241550B (zh) * | 2014-08-05 | 2017-08-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其封装方法 |
| JP6446208B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2018-12-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102183991B1 (ko) * | 2014-09-15 | 2020-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 이의 제조 방법 |
| KR102303242B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2021-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102244018B1 (ko) * | 2014-11-20 | 2021-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102462424B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2022-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102391361B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102345004B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2021-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102396296B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2022-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102323242B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2021-11-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
| KR102362189B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2022-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102378360B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102409060B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2022-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US10205122B2 (en) * | 2015-11-20 | 2019-02-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display and method of manufacturing the same |
| KR102490891B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2023-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102465377B1 (ko) * | 2016-02-12 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102407869B1 (ko) * | 2016-02-16 | 2022-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
| KR102520708B1 (ko) * | 2016-03-29 | 2023-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102526110B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR20180076429A (ko) * | 2016-12-27 | 2018-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102320938B1 (ko) * | 2017-03-20 | 2021-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN107393906B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-06-04 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 |
| KR102426617B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2022-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그의 제조방법 |
| KR102572136B1 (ko) * | 2018-01-08 | 2023-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우를 갖는 전계 발광 장치 |
| CN110021640A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 三星显示有限公司 | 电致发光装置 |
| CN108508643A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示装置 |
| CN108962952B (zh) * | 2018-07-17 | 2021-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN109148522B (zh) * | 2018-08-10 | 2020-09-01 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
| CN110970462B (zh) * | 2018-09-29 | 2022-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示装置 |
| KR102617275B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2023-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN110993814B (zh) * | 2019-11-15 | 2021-09-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
| KR20210097878A (ko) * | 2020-01-30 | 2021-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102439099B1 (ko) * | 2020-03-19 | 2022-09-02 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체 다이 형성 및 칩-온-플라스틱 패키징 방법 |
| KR20210131507A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| CN113937236B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| KR20220056301A (ko) * | 2020-10-27 | 2022-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN113178536B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-03-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
| KR20230049823A (ko) * | 2021-10-06 | 2023-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2021
- 2021-03-30 CN CN202110343108.0A patent/CN113097418B/zh active Active
-
2022
- 2022-02-21 US US17/676,404 patent/US20220320466A1/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111446381A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-07-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
| CN111816665A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113097418A (zh) | 2021-07-09 |
| US20220320466A1 (en) | 2022-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11844231B2 (en) | Display device | |
| US20180175311A1 (en) | Flexible display panel, fabrication method, and flexible display apparatus | |
| US11127804B2 (en) | Display panel, method for manufacturing the same and display device | |
| CN108110147B (zh) | 一种电致发光显示面板、其封装方法及显示装置 | |
| EP3660938B1 (en) | Encapsulation structure, display panel and manufacturing method therefor | |
| CN112186019B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN109713017B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN113097418B (zh) | 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置 | |
| CN210245555U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN109904336B (zh) | 电子装置基板及制造方法/显示装置 | |
| US11107875B2 (en) | Display panel, fabrication and driving method thereof, and display device | |
| US20210126222A1 (en) | Encapsulation structure, and display apparatus | |
| EP3940808B1 (en) | Display device and method for manufacturing same | |
| CN115101560A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| US20220320234A1 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof, and display device | |
| WO2023155634A1 (zh) | 显示面板和电子设备 | |
| CN114287063A (zh) | 显示基板及显示装置 | |
| CN108666437B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| US20220093896A1 (en) | Display panel and method for manufacturing the same, and display device | |
| CN109638057B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| KR102633169B1 (ko) | 표시 장치의 제조 방법 | |
| US11594704B2 (en) | OLED display panel and encapsulating method of same | |
| WO2024178817A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| EP4113614A1 (en) | Display substrate and manufacturing method therefor, and display apparatus | |
| WO2023193296A1 (zh) | 显示面板及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |