CN109713017B - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示基板及其制备方法、显示装置，用以避免引线被腐蚀，提高封装可靠性。本申请实施例提供的一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板，在所述衬底基板之上依次层叠设置的遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件；其中，所述第二绝缘层具有第一凹槽以及第二凹槽，所述第二绝缘层在所述第一凹槽和第二凹槽之间的部分构成挡墙结构；相对于所述第二凹槽，所述第一凹槽位于所述挡墙结构靠近所述发光器件的一侧；所述第一金属层包括：在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线，以及在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子；所述遮光层包括连接引线，所述信号线与所述连接端子通过所述连接引线电连接。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示产品因其广色域、轻薄、高对比及自发光等优点，已成为未来显示的趋势。AMOLED的一般结构为阵列(Array)背板电路，OLED器件发光层、阴极以及封装层。Array背板电路设计中，边框区的电源线(VDD引线)和低电位电源线(VSS引线)，一般与薄膜晶体管的源极和漏极同层，以VDD引线为例，如图1所示，显示面板包括：衬底基板1、缓冲层2、栅绝缘层3、层间绝缘层4、VDD引线5、平坦化层6、像素定义层7、隔垫物层8、无机封装层9，现有技术由于封装要求，需要设计挡墙10(Dam)，Dam10两侧具有凹槽区11，VDD引线5在凹槽区11拐弯，Dam10两侧没有保护VDD引线5的绝缘层，使得VDD引线5边缘12更容易被腐蚀，成为水氧通道。并且在VDD引线5边缘12，如图2所示，VDD引线5边缘被腐蚀，无机封装层9发生断裂(crack)。这样，无机封装层遭到破坏，水汽氧气则会沿着通道进入显示区，水氧腐蚀器件形成小黑点(Growing darkspot，GDS)，随着时间的延长慢慢变大，器件性能变差，并且造成显示异常。综上，现有技术显示产品制备过程中容易出现引线被腐蚀，导致封装失败，影响发光器件性能，影响显示效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，用以避免形成水氧通道导致封装失败，提高封装可靠性。
本申请实施例提供的一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板，在所述衬底基板之上依次层叠设置的遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件；其中，所述第二绝缘层具有第一凹槽以及第二凹槽，所述第二绝缘层在所述第一凹槽和第二凹槽之间的部分构成挡墙结构；相对于所述第二凹槽，所述第一凹槽位于所述挡墙结构靠近所述发光器件的一侧；所述第一金属层包括：在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线，以及在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子；所述遮光层包括连接引线，所述信号线与所述连接端子通过所述连接引线电连接。
本申请实施例提供的显示基板，在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子与在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线通过遮光层的连接引线电连接，从而可以在保证信号线与连接端子连接的情况下，避免第一金属层在凹槽区被腐蚀，阻止水氧通道形成，进而可以避免后续封装失败，提高封装可靠性，还可以减小出现GDS的可能，提升显示效果。
可选地，所述第一金属层在衬底基板上的正投影与第一凹槽、第二凹槽和挡墙结构在衬底基板上的正投影互不重叠。
即第一金属层在第一凹槽的区域、第二凹槽的区域和挡墙结构的区域无图案，第一金属层在第一凹槽区、第二凹槽区无图案从而使得第一金属层不存在没有第二绝缘层保护的区域，从而可以在保证信号线与连接端子连接的情况下，避免第一金属层在凹槽区被腐蚀，阻止水氧通道形成，进而可以避免后续封装失败，提高封装可靠性，还可以减小GDS的发生率，提升显示效果。并且，在第一金属层在第一凹槽的区域、第二凹槽的区域和挡墙结构的区域，信号线与连接端子在通过连接引线，连接引线之上设置有第一绝缘层，第一绝缘层可以使得连接引线不会被腐蚀。
可选地，所述第一绝缘层包括：第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述显示基板还包括位于所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层之间的第二金属层；
所述第二金属层包括第一搭接引线和/或第二搭接引线；
所述连接端子通过所述第一搭接引线与所述遮光层电连接，所述信号线通过所述第二搭接引线与所述遮光层电连接。
可选地，所述第一金属层为源漏极金属层；所述第二金属层为栅极金属层。
可选地，所述遮光层的厚度与所述第一金属层的厚度相等。
从而可以提高引线的厚度均一性，进而提高引线电阻大小均一性。
可选地，所述遮光层的材料与所述第一金属层的材料相同。
遮光层的厚度与第一金属层的厚度相等，遮光层的材料与第一金属层的材料相同，从而可以保证遮光层与第一金属层的电阻相同，避免引线loading变大对产品性能的影响。
可选地，所述遮光层和第一金属层的材料为钛、铝、钛叠层材料。
可选地，还包括：覆盖所述第一凹槽、第二凹槽、挡墙结构和发光器件的无机封装层。
本申请实施例提供的显示基板的制备方法，该方法包括在所述衬底基板上依次形成遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件以及封装层；其中，在形成所述第一绝缘层时，在所述第一绝缘层中形成通孔，以使所述第一金属层中的信号线通过通孔与遮光层中的连接引线连接，以使所述第一金属层中的连接端子通过通孔与遮光层中的连接引线连接。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的上述显示基板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术显示面板的结构示意图；
图2为现有技术在引线边缘封装失败的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示基板，如图3所示，所述显示基板包括：衬底基板1，在所述衬底基板之上依次层叠设置的遮光层13、第一绝缘层14、第一金属层15、第二绝缘层16、发光器件17；其中，所述第二绝缘层16具有第一凹槽18以及第二凹槽19，所述第二绝缘层16在所述第一凹槽18和第二凹槽19之间的部分构成挡墙结构20；相对于所述第二凹槽19，所述第一凹槽18位于所述挡墙结构20靠近所述发光器件17的一侧；所述第一金属层包括：在所述第一凹槽18远离所述挡墙结构20一侧的信号线21，以及在所述第二凹槽19远离所述挡墙结构20一侧的连接端子22；所述遮光层13包括连接引线23，所述信号线21与所述连接端子22通过所述连接引线电连接23。
本申请实施例提供的显示基板，在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子与在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线通过遮光层的连接引线电连接，从而可以在保证信号线与连接端子连接的情况下，避免第一金属层在凹槽区被腐蚀，阻止水氧通道形成，进而可以避免后续封装失败，提高封装可靠性，还可以减小GDS的发生率，提升显示效果。
可选地，本申请实施例提供的如图3所示的显示基板，所述第一金属层15在衬底基板上的正投影与第一凹槽18、第二凹槽19和挡墙结构20在衬底基板1上的正投影互不重叠。
即第一金属层在第一凹槽的区域、第二凹槽的区域和挡墙结构的区域无图案，第一金属层在第一凹槽区、第二凹槽区无图案从而使得第一金属层不存在没有第二绝缘层保护的区域，从而可以在保证信号线与连接端子连接的情况下，避免第一金属层在凹槽区被腐蚀，阻止水氧通道形成，进而可以避免后续封装失败，提高封装可靠性，还可以减小GDS的发生率，提升显示效果。并且，在第一金属层在第一凹槽的区域、第二凹槽的区域和挡墙结构的区域，信号线与连接端子在通过连接引线，连接引线之上设置有第一绝缘层，第一绝缘层可以使得连接引线不会被腐蚀。
需要说明的是，本申请实施例提供的如图3所示的显示基板，第一绝缘层14包括：缓冲层2、栅绝缘层3、层间绝缘层4；第二绝缘层16包括：平坦化层6、像素定义层7、隔垫物层8。遮光层例如可以是用于进行指纹识别。
本申请实施例提供的显示基板中，信号线可以是VDD引线也可以是VSS引线。
可选地，如图4～6所示，所述第一绝缘层14包括：第一子绝缘层24和第二子绝缘层25，所述显示基板还包括位于所述第一子绝缘层24和所述第二子绝缘层25之间的第二金属层；
所述第二金属层包括第一搭接引线26和/或第二搭接引线27；
所述连接端子22通过所述第一搭接引线26与所述遮光层13电连接，所述信号线21通过所述第二搭接引线27与所述遮光层13电连接。
图4-6中第一子绝缘层24包括缓冲层2，第二子绝缘层25包括栅绝缘层3以及层间绝缘层4。图4中，连接端子22通过第一搭接引线26与遮光层13电连接，信号线21直接与遮光层13电连接。图5中，信号线21通过第二搭接引线27与遮光层13电连接，连接端子22直接与遮光层13电连接。图6中，连接端子22通过第一搭接引线26与遮光层13电连接，信号线21通过第二搭接引线27与遮光层13电连接。
可选地，所述第一金属层为源漏极金属层；所述第二金属层为栅极金属层。
需要说明的是，显示基板中的栅极可以包括第一栅极金属层和第二栅极金属层，栅绝缘层包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层，第一栅绝缘层位于第一栅极金属层和第二栅极金属层之间，第二栅绝缘层位于第二栅极金属层之上。第一搭接引线可以与第一栅极金属层同层设置，也可以与第二栅极金属层同层设置，第二搭接引线可以与第一栅极金属层同层设置，也可以与第二栅极金属层同层设置。
以第二金属层包括第一搭接引线和第二搭接引线为例，如图7所示，栅绝缘层包括第一栅绝缘层28和第二栅绝缘层29，第一搭接引线26和第二搭接引线27与第一栅极金属层同层设置位于缓冲层2之上。如图8所示，栅绝缘层包括第一栅绝缘层28和第二栅绝缘层29，第一搭接引线26和第二搭接引线27与第二栅极金属层同层设置，第一搭接引线26和第二搭接引线27位于第一栅绝缘层28和第二栅绝缘层29之间。
可选地，所述遮光层的厚度与所述第一金属层的厚度相等。从而可以提高引线的厚度均一性，进而提高引线电阻大小均一性。
可选地，所述遮光层的材料与所述第一金属层的材料相同。
遮光层的厚度与第一金属层的厚度相等，遮光层的材料与第一金属层的材料相同，从而可以保证遮光层与第一金属层的电阻相同，避免引线loading变大对产品性能的影响。
可选地，所述遮光层和第一金属层的材料为钛、铝、钛叠层材料。
当然遮光层和第一金属层也可以采用其他材料。
可选地，本申请实施例提供的如图1～8所示的显示基板，还包括：覆盖所述第一凹槽18、第二凹槽19、挡墙结构20和发光器件17的无机封装层9。
本申请实施例还提供了一种制备本申请实施例提供的上述显示基板的方法，该方法包括在所述衬底基板上依次形成遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件以及封装层；其中，在形成所述第一绝缘层时，在所述第一绝缘层中形成通孔，以使所述第一金属层中的信号线通过通孔与遮光层中的连接引线连接，以使所述第一金属层中的连接端子通过通孔与遮光层中的连接引线连接。
可选地，所述第一绝缘层包括：第一子绝缘层和第二子绝缘层，该方法还包括形成位于所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层之间的第二金属层的步骤；其中，在形成所述第一子绝缘层时，在所述第一子绝缘层中形成通孔，以使第二金属层中的第一搭接引线和/或第二搭接引线通过通孔与遮光层中的连接引线连接；在形成所述第二子绝缘层时，在所述第二子绝缘层中形成通孔，以使第一金属层中的连接端子通过通孔与第一搭接引线连接，和/或第一金属层中的信号线通过通孔与第二搭接引线连接。
可选地，第二绝缘层包括：平坦化层、像素定义层、隔垫物层；第一子绝缘层为缓冲层，第二子绝缘层包括栅绝缘层和层间绝缘层；或者，第一子绝缘层包括缓冲层，第二子绝缘层包括：第一栅绝缘层、第二栅绝缘层以及层间绝缘层；或者，第一子绝缘层包括缓冲层和第一栅绝缘层，第二子绝缘层包括：第二栅绝缘层以及层间绝缘层。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的上述显示基板。
本申请实施例提供的显示装置例如可以是手机、平板电脑等装置。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置，在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子与在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线通过遮光层的连接引线电连接，从而可以在保证信号线与连接端子连接的情况下，避免第一金属层在凹槽区被腐蚀，阻止水氧通道形成，进而可以避免后续封装失败，提高封装可靠性，还可以减小GDS的发生率，提升显示效果。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：衬底基板，在所述衬底基板之上依次层叠设置的遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件；其中，所述第二绝缘层具有第一凹槽以及第二凹槽，所述第二绝缘层在所述第一凹槽和第二凹槽之间的部分构成挡墙结构；相对于所述第二凹槽，所述第一凹槽位于所述挡墙结构靠近所述发光器件的一侧；所述第一金属层包括：在所述第一凹槽远离所述挡墙结构一侧的信号线，以及在所述第二凹槽远离所述挡墙结构一侧的连接端子；所述遮光层包括连接引线，所述信号线与所述连接端子通过所述连接引线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属层在衬底基板上的正投影与第一凹槽、第二凹槽和挡墙结构在衬底基板上的正投影互不重叠。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一绝缘层包括：第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述显示基板还包括位于所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层之间的第二金属层；
所述第二金属层包括第一搭接引线和/或第二搭接引线；
所述连接端子通过所述第一搭接引线与所述遮光层电连接，所述信号线通过所述第二搭接引线与所述遮光层电连接。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属层为源漏极金属层；所述第二金属层为栅极金属层。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述遮光层的厚度与所述第一金属层的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述遮光层的材料与所述第一金属层的材料相同。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述遮光层和第一金属层的材料为钛、铝、钛叠层材料。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示基板，其特征在于，还包括：覆盖所述第一凹槽、第二凹槽、挡墙结构和发光器件的无机封装层。
9.一种根据权利要求1-8任一项所述的显示基板的制备方法，其特征在于，该方法包括在所述衬底基板上依次形成遮光层、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、发光器件以及封装层；其中，
在形成所述第一绝缘层时，在所述第一绝缘层中形成通孔，以使所述第一金属层中的信号线通过通孔与遮光层中的连接引线连接，以使所述第一金属层中的连接端子通过通孔与遮光层中的连接引线连接。
10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1～7任一项所述的显示基板。
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