CN111446381A - 显示面板及显示终端 - Google Patents

显示面板及显示终端 Download PDF

Info

Publication number
CN111446381A
CN111446381A CN202010285570.5A CN202010285570A CN111446381A CN 111446381 A CN111446381 A CN 111446381A CN 202010285570 A CN202010285570 A CN 202010285570A CN 111446381 A CN111446381 A CN 111446381A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display area
display panel
groove
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010285570.5A
Other languages
English (en)
Inventor
倪晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010285570.5A priority Critical patent/CN111446381A/zh
Publication of CN111446381A publication Critical patent/CN111446381A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本揭示提供一种显示面板及显示终端，显示面板包括显示区以及围绕显示区的非显示区，非显示区设有至少一层围绕显示区的挡墙，显示区上覆盖有封装层，非显示区还设有围绕显示区的凹槽，凹槽位于挡墙与显示区之间，封装层包括有机封装层，有机封装层由显示区延伸至非显示区，并且填充凹槽，以此增大有机封装层在挡墙附近的膜层厚度，改善有机封装层在非显示区挡墙附近的平坦度以及波度，并且防止微粒等异物在此处聚集，降低后续触控结构制程中金属图案化出现曝光刻蚀异常以及触控失效的风险。

Description

显示面板及显示终端
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示终端。
背景技术
有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)因其在固态照明和平板显示的方向拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。
OLED显示面板对水汽和氧气非常敏感，通常进行如图1所示的无机/有机/无机交替结构作为封装层，防止水汽和氧气侵入。
如图1所示，为防止有机封装层11的材料溢出，通常利用单个或者多个挡墙12将有机封装层11阻挡。有机封装层11在显示区A1的膜层厚度较厚，而到了非显示区A2，有机封装层11的厚度则会逐渐减薄直至被挡墙12阻挡。由于挡墙12附近的有机封装层11的厚度过薄，会使得较多的微粒等异物在此处聚集，导致挡墙12附近封装层的平坦化以及波度受影响，进而影响后续在封装层上进行触控结构制程中金属图案化曝光显影的效果，若挡墙12附近有机封装层厚度下降的幅度过大，则会导致曝光刻蚀异常的情况，造成触控层失效的问题。
综上所述，现有OLED显示面板存在位于非显示区挡墙附近的封装层中有机封装层厚度过薄，影响挡墙附近封装层的平坦化以及波度，导致后续触控层制程中金属图案化出现曝光刻蚀异常以及触控层失效的问题。故，有必要提供一种显示面板及显示终端来改善这一缺陷。
发明内容
本揭示实施例提供一种显示面板及显示终端，用于解决现有显示面板存在位于非显示区挡墙附近的封装层中有机封装层厚度过薄，影响挡墙附近封装层的平坦化以及波度，导致后续触控层制程中金属图案化出现曝光刻蚀异常的问题。
本揭示实施例提供一种显示面板，包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区设有至少一层围绕所述显示区的挡墙，所述显示区上覆盖有封装层；
其中，所述非显示区还设有围绕所述显示区的凹槽，所述凹槽位于所述挡墙与所述显示区之间，所述封装层包括有机封装层，所述有机封装层由所述显示区延伸至所述非显示区，并且填充所述凹槽。
根据本揭示一实施例，所述显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的薄膜晶体管阵列层以及层叠设置于所述薄膜晶体管阵列层上的平坦层和像素定义层，所述凹槽由所述像素定义层表面向所述衬底基板方向延伸形成。
根据本揭示一实施例，所述凹槽由所述像素定义层表面延伸至所述像素定义层中或者贯穿所述像素定义层并延伸至所述平坦层中。
根据本揭示一实施例，所述薄膜晶体管阵列层包括层间绝缘层，所述平坦层设置于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧上，所述凹槽贯穿所述像素定义层和所述平坦层，并延伸至所述层间绝缘层中。
根据本揭示一实施例，所述凹槽的底部设有亲水层，所述有机封装层填充所述凹槽并与所述亲水层接触。
根据本揭示一实施例，所述亲水层的材料包括富羟基或富氧官能团材料。
根据本揭示一实施例，所述显示面板设有疏水层，所述疏水层覆盖所述挡墙顶部以及所述挡墙靠近所述显示区的一侧。
根据本揭示一实施例，所述显示面板设有疏水层，所述疏水层设置于所述挡墙上，且所述疏水层在所述衬底基板上的正投影区域覆盖所述挡墙在所述衬底基板上的正投影区域。
根据本揭示一实施例，所述疏水层的材料包括聚四氟乙烯。
本揭示实施例还提供一种显示终端，包括终端主体和如上述的显示面板，。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在挡墙和显示区之间设置围绕显示区的凹槽，封装层中的有机封装层由显示区延伸至非显示区，并且填充所述凹槽，以此增大有机封装层在挡墙附近的膜层厚度，改善有机封装层在非显示区挡墙附近的平坦度以及波度，并且防止微粒等异物在此处聚集，降低后续触控结构制程中金属图案化出现曝光刻蚀异常以及触控失效的风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示提供的现有技术中显示面板的膜层结构示意图；
图2为本揭示实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
图3为本揭示实施例图2中显示面板沿A-A方向的截面结构示意图；
图4为本揭示实施例图2中显示面板沿A-A方向的第二种截面结构示意图；
图5为本揭示实施例图2中显示面板沿A-A方向的第三种截面结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明。
本揭示实施例提供一种显示面板，下面结合图2至图5进行详细说明。如图2和图3所示，图2为本揭示实施例提供的显示面板的平面结构示意图，图3为图2中的显示面板沿A-A方向的截面结构示意图，所述显示面板包括显示区A1和围绕所述显示区A1的非显示区A2，所述显示面板还包括衬底基板21、设置于所述衬底基板21上的薄膜晶体管阵列层22、层叠设置于所述薄膜晶体管阵列层22上的平坦层23以及像素定义层24。
薄膜晶体管阵列层22包括阵列排布的多个薄膜晶体管以及层叠设置于所述薄膜晶体管阵列层22中用以间隔绝缘薄膜晶体管中各器件的栅极绝缘层和层间绝缘层。显示面板位于显示区A1内设有设置于所述平坦层23以及像素定义层24中的显示器件层(图中未示出)，显示器件层包括阳极、发光层以及阴极。显示面板上还设有封装层26，用以覆盖显示器件层，防止水汽和氧气侵入所述显示器件层内。像素定义层24位于非显示区A2上设有挡墙25，用以阻挡封装层，防止其有机封装材料溢出。
在本揭示实施例中，所述封装层26为无机层/有机层/无机层的叠层结构，包括第一无机封装层261、有机封装层262以及第二无机封装层263。当然，在一些实施例中，封装层26也不仅限于本揭示实施例中所提供的无机层/有机层/无机层的叠层结构，可以根据实际需求进行封装膜层的设置，也同样适用于本揭示实施例中，此处不做限制。
挡墙25包括围绕显示区A1的第一挡墙251以及位于所述第一挡墙251外围并也包围显示区A1的第二挡墙252。此外，所述非显示区A2还设有围绕所述显示区A1的凹槽27，所述凹槽27位于第一挡墙251和显示区A1之间。
如图2所示，第一无机封装层261设置于所述像素定义层24上，有机封装层262设置于第一无机封装层261上，并且由显示区A1延伸至非显示区A2，同时还填充至凹槽27内并被第二挡墙251阻挡其向第二挡墙252侧继续延伸。第二无机封装层263则覆盖所述有机封装层262和第一无机封装层261，且延伸至非显示区域A2并覆盖第一挡墙251和第二挡墙252。
在本揭示实施例中，凹槽27由像素定义层24表面向衬底基板21方向延伸所形成，位于第一挡墙251附近的有机封装层262填充至所述凹槽27内，增加了有机封装层27位于第一挡墙251附近(即显示面板边框区域)的膜层厚度，减小有机封装层27位于显示区A1和非显示A2两部分膜层之间的厚度差，从而减小位于第一挡墙251附近有机封装层27厚度下降的幅度，并有效防止微粒等异物在第一挡墙251附近聚集，使得有机封装层261以及封装层26的平坦度以及波度得到优化，提高后续触控结构制程中金属图案化曝光刻蚀显影等工艺的稳定性，降低了显示面板边缘异物导致触控以及显示失效的风险，此外将有机封装层261填充至凹槽27内，还可以缩减封装层26位于非显示区A2的宽度，以此缩小显示面板的边框的宽度，有利于窄边框的设计。
进一步的，第一挡墙251和第二挡墙252均为有机材料，为防止有机封装层262中的有机材料通过第一挡墙251和第二挡墙252溢出，所述显示面板还设有疏水层28，所述疏水层28的材料为聚四氟乙烯，可以有效阻隔液体的外溢。如图3所示，疏水层28覆盖第一挡墙251的顶部以及第一挡墙251靠近显示区A1的一侧，此外，疏水层28还延伸至凹槽27内并与凹槽27的底部接触，以此防止有机封装层262中的有机材料外溢。
优选的，如图5所示，疏水层28还可以覆盖第一挡墙251以及第二挡墙252，即疏水层28在衬底基板21上的正投影区域覆盖第一挡墙251和第二挡墙252在衬底基板21上的正投影区域，以此不仅可以防止有机封装层252内的有机材料外溢，还可以有效防止外界的水汽和氧气侵入显示器件内，以此获得更好的边界封装效果。
在本揭示实施例中，如图3所示，凹槽27由像素定义层24表面延伸至所述像素定义层24中，所述像素定义层24的材料为有机材料，所述有机封装层262的材料同样为有机材料，有机封装层262延伸至所述凹槽27内并与像素定义层24接触，以此不仅可以增加有机封装层262位于第一挡墙251边界附近的膜层厚度，还可以增加有机封装层262与像素定义层24之间的粘附力，防止有机封装层262以及封装层26发生膜层分离，以此优化有机封装层262以及封装层26整体的封装效果。
在一些实施例中，如图4所示，图4为本揭示实施例提供的显示面板沿A-A方向的第二种截面结构示意图，所述凹槽27也可以贯穿像素定义层24并延伸至平坦层23中，以此可以进一步增加有机封装层262位于第一挡墙251附近的膜层厚度。此外，平坦层23与像素定义层的材料相同均为有机材料，同样可以增加有机封装层262与平坦层23之间的粘附力，以此优化有机封装层262以及封装层26整体的封装效果。
在一些实施例中，如图5所示，图5为本揭示实施例提供的显示面板沿A-A方向的第三种截面结构示意图，所述凹槽27还可以贯穿所述像素定义层24以及平坦层23并延伸至薄膜晶体管阵列层22中的层间绝缘层221中，其中平坦层设置于所述层间绝缘层221远离所述衬底基板的一侧上，以此可以进一步增加有机封装层262位于第一挡墙251附近的膜层的厚度，并防止微粒等异物在此处聚集，使得有机封装层261以及封装层26的平坦度以及波度得到优化，并有利于后续触控结构的制程。
此外，层间绝缘层221的材料为无机材料，凹槽27的底部位于层间绝缘层27中，凹槽27的底部还设有亲水层29，疏水层28的一侧覆盖第一挡墙251靠近显示区A1的一侧并延伸至凹槽27底部与亲水层29接触，所述亲水层29的材料包括富羟基或富氧官能团等亲水材料，以此增强有机封装层262与凹槽27底部之间的粘附力，防止有机封装层262的材料在凹槽27底部外溢，同样可以实现防止有机封装层262以及封装层26发生膜层分离，以此优化有机封装层262以及封装层26整体的封装效果。当然，所述凹槽向内延伸的膜层不仅限于层间绝缘层221，还可以包括薄膜晶体管阵列层22中的其他无机膜层，同样也可以实现与上述实施例相同的技术效果，此处不做限制。
在本揭示实施例中，如图1所述，所述凹槽27为封闭的环状结构，在一些实施例中，所述凹槽27也可以为断点式环状结构，凹槽27分为间隔设置的多个子凹槽，以使部分有机封装层262可以填充至各个子凹槽中，同样也可以根据实际需求设置为其他任意形状，也可以实现与本揭示实施例封闭环状结构相似的技术效果，此处不再赘述。此外，凹槽27设置的层数也不仅限于本揭示实施例中的一层，在一些实施例中，凹槽27也可以根据实际需求设置为两层或两层以上环形包围的结构，挡墙25也与凹槽27相同，设置挡墙25的数量也不仅限于本揭示实施例中的两层，可以根据实际需求设置层数，此处不做限制。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在挡墙和显示区之间设置围绕显示区的凹槽，封装层中的有机封装层由显示区延伸至非显示区，并且填充所述凹槽，以此增大有机封装层在挡墙附近的膜层厚度，改善有机封装层在非显示区挡墙附近的平坦度以及波度，并且防止微粒等异物在此处聚集，降低后续触控结构制程中金属图案化出现曝光刻蚀异常以及触控失效的风险。
本揭示实施例还提供一种显示终端，所述显示终端包括终端主体和显示面板，终端主体与所述显示面板结合为一体，所述显示面板为上述实施例所提供的显示面板，且本揭示实施例所提供的显示终端能够实现与上述实施例所提供的显示面板相同的技术效果，此处不再赘述。
综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区设有至少一层围绕所述显示区的挡墙，所述显示区上覆盖有封装层；
其中，所述非显示区还设有围绕所述显示区的凹槽，所述凹槽位于所述挡墙与所述显示区之间，所述封装层包括有机封装层，所述有机封装层由所述显示区延伸至所述非显示区，并且填充所述凹槽。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的薄膜晶体管阵列层以及层叠设置于所述薄膜晶体管阵列层上的平坦层和像素定义层，所述凹槽由所述像素定义层表面向所述衬底基板方向延伸形成。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽由所述像素定义层表面延伸至所述像素定义层中或者贯穿所述像素定义层并延伸至所述平坦层中。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列层包括层间绝缘层，所述平坦层设置于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧上，所述凹槽贯穿所述像素定义层和所述平坦层，并延伸至所述层间绝缘层中。
5.如权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的底部设有亲水层，所述有机封装层填充所述凹槽并与所述亲水层接触。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述亲水层的材料包括富羟基或富氧官能团材料。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板设有疏水层，所述疏水层覆盖所述挡墙顶部以及所述挡墙靠近所述显示区的一侧。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板设有疏水层，所述疏水层设置于所述挡墙上，且所述疏水层在所述衬底基板上的正投影区域覆盖所述挡墙在所述衬底基板上的正投影区域。
9.如权利要求7或8所述的显示面板，其特征在于，所述疏水层的材料包括聚四氟乙烯。
10.一种显示终端，其特征在于，包括终端主体和如权利要求1所述的显示面板。
CN202010285570.5A 2020-04-13 2020-04-13 显示面板及显示终端 Pending CN111446381A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010285570.5A CN111446381A (zh) 2020-04-13 2020-04-13 显示面板及显示终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010285570.5A CN111446381A (zh) 2020-04-13 2020-04-13 显示面板及显示终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111446381A true CN111446381A (zh) 2020-07-24

Family

ID=71657473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010285570.5A Pending CN111446381A (zh) 2020-04-13 2020-04-13 显示面板及显示终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111446381A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112420948A (zh) * 2020-11-16 2021-02-26 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112786804A (zh) * 2021-01-08 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN113013359A (zh) * 2021-02-24 2021-06-22 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN113097418A (zh) * 2021-03-30 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置
CN113314571A (zh) * 2021-05-17 2021-08-27 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、显示面板及其制作方法
CN113629213A (zh) * 2021-08-06 2021-11-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114267688A (zh) * 2021-12-15 2022-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
WO2024027524A1 (zh) * 2022-08-02 2024-02-08 维信诺科技股份有限公司 显示面板、显示面板制备方法及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108365117A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 封装结构与封装方法及封装结构制备装置
CN108520895A (zh) * 2018-03-08 2018-09-11 友达光电股份有限公司 显示面板
CN109300943A (zh) * 2018-09-20 2019-02-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
CN109326739A (zh) * 2018-10-16 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109546002A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 昆山国显光电有限公司 有机电致发光显示面板及显示装置
CN209328948U (zh) * 2019-03-07 2019-08-30 昆山国显光电有限公司 一种显示面板
CN110212110A (zh) * 2019-05-27 2019-09-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110854297A (zh) * 2019-11-25 2020-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108365117A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 封装结构与封装方法及封装结构制备装置
CN108520895A (zh) * 2018-03-08 2018-09-11 友达光电股份有限公司 显示面板
CN109300943A (zh) * 2018-09-20 2019-02-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
CN109326739A (zh) * 2018-10-16 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109546002A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 昆山国显光电有限公司 有机电致发光显示面板及显示装置
CN209328948U (zh) * 2019-03-07 2019-08-30 昆山国显光电有限公司 一种显示面板
CN110212110A (zh) * 2019-05-27 2019-09-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110854297A (zh) * 2019-11-25 2020-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112420948A (zh) * 2020-11-16 2021-02-26 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112786804A (zh) * 2021-01-08 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN113013359B (zh) * 2021-02-24 2022-09-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN113013359A (zh) * 2021-02-24 2021-06-22 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN113097418B (zh) * 2021-03-30 2023-02-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置
CN113097418A (zh) * 2021-03-30 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示面板的制造方法、显示装置
CN113314571B (zh) * 2021-05-17 2022-08-05 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、显示面板及其制作方法
CN113314571A (zh) * 2021-05-17 2021-08-27 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、显示面板及其制作方法
CN113629213A (zh) * 2021-08-06 2021-11-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113629213B (zh) * 2021-08-06 2024-02-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114267688A (zh) * 2021-12-15 2022-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN114267688B (zh) * 2021-12-15 2023-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
WO2024027524A1 (zh) * 2022-08-02 2024-02-08 维信诺科技股份有限公司 显示面板、显示面板制备方法及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111446381A (zh) 显示面板及显示终端
CN111710712B (zh) 显示面板
CN109410758B (zh) 透明显示装置
US11217642B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display device
CN110164916B (zh) 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法
CN110544714B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
US11489140B2 (en) Display panel and display device with two barrier walls and boss therebetween
CN108091675B (zh) 显示基板及其制作方法
US11417719B2 (en) Organic light-emitting diode display panel with anode layer on signal trace in non-display area
US20210359262A1 (en) Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof
CN109585690B (zh) 显示面板及显示装置
CN109273510B (zh) 有机自发光二极管显示面板及其制作方法
CN110021646B (zh) 显示面板及显示装置
KR102178471B1 (ko) 대면적 투명 유기발광 다이오드 표시장치
US11043651B2 (en) OLED display panel and manufacturing method thereof
CN109545998B (zh) 显示面板及制作方法
CN110649069B (zh) 显示面板及显示面板的制作方法
WO2021217806A1 (zh) 一种显示面板
CN111416063A (zh) 柔性oled显示面板及其制备方法
CN113141779A (zh) 显示基板及其制作方法和显示装置
CN112289948B (zh) 有机发光二极体显示面板及其制作方法
US20220005892A1 (en) Organic light-emitting diode display panel and method of fabricating organic light-emitting diode display panel
CN111415967A (zh) 显示面板及其制作方法
US11195900B2 (en) Array substrate with protrusion patterns and method of fabricating same
CN113053974A (zh) Oled显示面板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200724