CN109546002A - 有机电致发光显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种有机电致发光显示面板，包括基板、驱动层及封装单元，封装单元覆盖显示区域，且封装单元包括层叠设置的多个无机封装膜层及至少一有机封装膜层，至少一有机封装膜层设置于多个无机封装膜层之间；多个无机封装膜形成密封有机封装膜层的封闭空间；其中，至少两层无机封装膜层的边缘位于非显示区域，且相隔显示区域的边界不同间隔；位于非显示区域的至少部分无机封装膜层被构造为与驱动层直接接触。相比于现有设计中的两层无机封装膜层在非显示区域堆叠在一起，降低了无机封装膜层在边界处的厚度，有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装单元的封装可靠性，从而提高了OLED显示面板的使用寿命与使用稳定性。还提供一种显示装置。

Description

有机电致发光显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机电致发光显示面板及显示装置。

背景技术

随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经进入智能化时代，包括智能移动通信终端、可穿戴设备以及人工智能等智能设备，已经成为人们工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，具有厚度薄、自发光性能、功耗低、柔韧性好等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器之后，被认为是最有发展潜力的平板显示器件。

由于OLED显示面板中的有机发光材料对水、氧等外部环境十分敏感，如果将显示面板中的有机发光材料暴露在有水汽或氧气的环境中，会造成显示面板的性能急剧下降或者完全损坏。因此，需要对OLED显示面板进行封装，以为阻挡空气及水汽侵入，从而保证显示面板的可靠性。

一般地，OLED显示器件的封装主要包括薄膜封装及Frit(玻璃料)封装。以薄膜封装为例，是通过有机封装膜层及无机封装膜层堆叠实现OLED器件的封装，适用于柔性OLED显示面板的封装。但受限于封装材料及封装结构的限制，在柔性OLED显示面板弯曲/卷曲过程中，薄膜封装结构的边界容易产生诸如裂纹的缺陷，导致外界环境中的水汽和氧气会侵入，封装可靠性不佳，影响了OLED显示器件的使用寿命与使用稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对显示面板在弯曲/卷曲过程中，封装结构边界容易产生裂纹导致水、氧侵入的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及显示装置。

根据本发明的一个方面，提供一种有机电致发光显示面板，包括：

基板，具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域；

驱动层，位于所述基板；

封装单元，覆盖所述显示区域，且所述封装单元包括层叠设置的多个无机封装膜层及至少一有机封装膜层，所述至少一有机封装膜层设置于所述多个无机封装膜层之间；所述多个无机封装膜形成密封所述有机封装膜层的封闭空间；

其中，至少两层所述无机封装膜层的边缘位于所述非显示区域，且相隔所述显示区域的边界不同间隔；

位于所述非显示区域的至少部分所述无机封装膜层被构造为与所述驱动层直接接触。

在一实施例中，位于所述封装单元最外侧的所述无机封装膜层被构造为与所述驱动层直接接触。

在一实施例中，所述至少两层无机封装膜层被构造为彼此不接触。

在一实施例中，所述有机电致发光显示面板还包括：

堤部，位于所述非显示区域，所述堤部形成所述至少一有机封装膜层的边界；

位于所述有机封装膜层远离所述基板一侧的所述无机封装膜层被构造为完全包覆所述堤部且与所述驱动层直接接触。

在一实施例中，所述封装单元包括：

第一无机封装膜层，覆盖所述显示区域，并与所述驱动层直接接触；

第一有机封装膜层，形成于所述第一无机封装膜层上；及

第二无机封装膜层，覆盖所述第一有机封装膜层；

其中，所述第一无机封装膜层的边界位于所述堤部与所述显示区域的边界之间；所述第二无机封装膜层完全包覆所述堤部且与所述驱动层直接接触。

在一实施例中，所述第一无机封装膜层与所述第二无机封装膜层的厚度为1.5μm～2.5μm；

所述第一有机封装膜层的厚度为0.5μm～1.5μm。

在一实施例中，所述驱动层包括：

形成于所述基板上的至少一无机功能膜层；

位于所述非显示区域的至少部分所述无机封装膜层被构造为与所述无机功能膜层直接接触。

在一实施例中，所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少部分表面为非平整表面。

在一实施例中，所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少部分表面具有起伏的三维曲面；或

所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少表面具有凹部。

根据本发明的另一个方面，提供一种显示装置，包括如上述实施例中任一实施例中所述的有机电致发光显示面板。

应用本发明的有机电致发光显示面板及显示装置，相比于现有设计中的两层无机封装膜层在非显示区域堆叠在一起，降低了无机封装膜层在边界处的厚度，有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装单元的封装可靠性，从而提高了OLED显示面板的使用寿命与使用稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例中的有机电致发光显示面板的平面示意图；

图2为图1所示的有机电致发光显示面板的B处的局部放大图；

图3为本发明一实施例中的有机电致发光显示面板的非显示区域的局部截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

随着OLED显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的TFT-LCD技术，OLED的一大优势在于可做成折叠、可卷曲或可拉伸的产品。例如，可拉伸OLED显示面板可以应用于仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。为了实现OLED显示面板的柔性化，首先，须使用可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性OLED显示面板而言，薄膜封装封装(Thin Film Encapsulation，TFE)更为合适。

通常，薄膜封装结构可以是一层或多层结构，可以是有机封装膜层或无机封装膜层，亦可是有机封装膜层和无机封装膜层的叠层结构。容易理解，无机材料具有良好的耐水、氧性能，从而可避免水氧入侵入显示面板，有机封装膜层具有一定的可挠曲性，可提高封装结构的柔性并起到缓冲作用，从而有效避免外界施加的冲击力/弯曲力损坏显示面板。作为一种常见的封装方式，薄膜封装结构可包括两层无机封装膜层及一层位于两层无机封装膜层之间的有机封装膜层，两层无机封装膜层在边界处(非AA区域)堆叠在一起。

但本申请的发明人研究发现，在显示面板的弯折过程中，薄膜封装结构的边界处无机封装膜层较为集中，容易在弯折过程中产生裂纹。在高温高湿测试过程中，水汽易从无机裂纹进入，导致封装失效。

因此，有必要提供一种提高薄膜封装结构边界处的封装可靠性的有机电致发光显示面板及显示装置。

本发明的实施例中，通过将薄膜封装结构的无机封装膜层边界分离，降低了薄膜封装结构的无机封装膜层在边界处的厚度，降低了无机封装膜层裂纹的风险，提高了薄膜封装结构在边界处的封装可靠性。

在对本发明进行详细说明之前，首先对本发明中的一些内容进行解释，以便于更清楚地理解本发明的技术方案。

显示区域/非显示区域：一个显示面板是指从显示面板母板中切割得到的一个面板；其中，显示面板包括用于形成发光元件的有源区域，以及用于为显示提供信号线路的走线等不允许被切掉的周围区域。例如，一个显示面板，可以包括后续用于形成发光元件的显示区域AA(Active Area，AA)，还可以包括后续用于显示面板的非显示区域(包括设置驱动电路、芯片的区域)。

TFT(Thin-film transistor，薄膜晶体管)阵列：用于控制每个像素(发光元件)，其可以控制每个像素(发光元件)的发射，还可以控制每个像素发射时的量。因此，TFT阵列段的膜层必然存在于显示区域，但TFT阵列段的膜层并不完全仅仅位于显示区域，由于膜层的功效不同，部分膜层在形成也存在于非显示区域，例如，一些实施例中，缓冲层、层间绝缘层、钝化层等膜层，同时可存在于显示区域AA和非显示区域。

下面，将参照附图详细描述本发明实施例中的柔性显示面板。

图1示出了本发明一实施例中的有机电致发光显示面板的平面示意图；图2示出了图1所示的有机电致发光显示面板的B处的局部放大图；图3示出了本发明一实施例中的有机电致发光显示面板10的非显示区域的局部截面示意图；为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

参阅附图，本发明一实施例中的有机电致发光显示面板10，包括基板12、驱动层及封装单元14。

基板12具有显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区域。例如，一些实施例中，显示区域AA呈矩形，非显示区域被配置为围绕矩形的显示区域AA设置。当然，在另外一些实施例中，显示区域AA和非显示区域的形状和布置包括但不限于上述的示例，例如，当显示面板用于佩戴在用户上的可穿戴设备时，显示区域AA可以具有像手表一样的圆形形状；当显示面板用于车辆上时，显示区域AA及非显示区域可采用例如圆形、多边形或其他形状。

显示区域AA通过至少包括发光元件的像素显示图像，非显示区域形成有与像素连接的扫描线、数据线、高压供电线、低压供电线，以及分别向前述的扫描线、数据线、高压供电线和低压供电线提供驱动信号的焊盘。封装单元14覆盖显示区域AA以对显示区域AA封装，以防止外部水分或氧气渗透到易受到外部水分或氧气影响的发光元件中。

容易理解的是，为保证封装单元14实现对显示区域AA的完全封装，封装单元14的边缘部分还覆盖非显示区域。也就是说，封装单元14的膜层边界位于非显示区域，以将位于显示区域AA完全封装。例如，具体到实施例中，封装单元14的边缘部分覆盖非显示区域的部分区域，并显露出前述的焊盘。

一些实施例中，显示区域AA通过呈阵列排布的像素显示，每个像素可以包括多个子像素。基板12具有对应于前述的子像素的多个子像素区域，例如，基板12具有发射红光的第一子像素区域、发射蓝光的第二子像素区域，以及发射绿光的第三子像素区域。一组的第一子像素区域、第二子像素区域及第三子像素区域可构成一个像素区域。

可以理解，在其他一些实施例中，每个像素区域亦可包括其他子像素区域，在此不作限定，例如，还可包括发射白光的第四子像素区域。

容易理解，子像素是用于表示一种颜色的最小单元。每一子像素区域可以对应设置有驱动层、像素电极及发光元件，驱动层用于响应于来自栅极线信号将来自数据线的数据信号提供至像素电极，从而控制子像素发光。

一些实施例中，基板12包括柔性衬底。驱动层设置于柔性衬底上，柔性衬底可以是用来支撑形成在其表面上的像素，并且可以是在至少一个方向上可拉伸或收缩。例如，一些实施例中，柔性衬底可以包括顺序堆叠的第一支承层、第一阻挡层、第二支承层及第二阻挡层。其中，第一阻挡层和第二阻挡层可以包括无机材料，第一支承层和第二支承层可以包括有机材料。具体到实施例中，第一阻挡层和第二阻挡层可以包括例如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氧化硅、氧化铝或氮氧化硅等中至少一种。第一支承层和第二支承层可以包括聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯基树脂、环氧基树脂、聚乙烯等中的至少一种。

容易理解，发光元件和驱动层设置于基板上，则柔性衬底除了具有一定的柔性之外，还需要减少和/防止外部水分和氧气通过柔性衬底渗透到显示面板中。因此，第一阻挡层和第二阻挡层起到阻隔水氧的作用，第二支承层由有机聚合物形成，可以减轻或减少阻挡层之间产生的应力，从而使柔性衬底具有较佳的弯曲、拉伸性能。

可以在形成驱动层之前，在柔性衬底上形成诸如缓冲层的另外的层。缓冲层可以形成在柔性衬底整个表面上，也可以通过图案化来形成。缓冲层可以具有包括PET、PEN聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。

驱动层(薄膜晶体管层)可以包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极。半导体层可以由非晶硅层、金属氧化物或多晶硅层形成，或者可以由有机半导体材料形成。一些实施例中，半导体层包括沟道区和掺杂有掺杂剂的源区和漏区。

可以利用栅极绝缘层覆盖半导体层，栅电极可以设置栅极绝缘层上。大体上，栅极绝缘层可以覆盖柔性衬底的整个表面。一些实施例中，可以通过图案化形成栅极绝缘层。考虑到与相邻层的粘合、堆叠目标层的可成形性和表面平整性，栅极绝缘层可以由氧化硅、氮化硅或其他绝缘有机或无机材料形成。栅电极可以被由氧化硅、氮化硅和/或其他合适的绝缘有机或无机材料形成的层间绝缘层覆盖。可以去除栅极绝缘层和层间绝缘层的一部分，在去除之后形成接触孔以暴露半导体层的预定区域。源电极和漏电极可以经由接触孔接触半导体层。

由于驱动层具有复杂的层结构，因此，其顶表面可能是不平坦的，显示面板还包括平坦化层，以形成足够平坦的顶表面。在形成平坦化层之后，可以在平坦化层中形成通孔，以暴露驱动层的源电极和漏电极。

一些实施例中，有机电致发光显示面板还包括像素定义层，像素定义层形成于平坦化层上，且暴露每个像素电极的至少一部分。例如，像素定义层可覆盖每个像素电极的边缘的至少一部分，从而将每个像素电极的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层界定出有多个像素定义开口及位于各像素定义开口之间的间隔区域(图未标)，像素电极的中间的部分或全部部分经由该像素定义开口暴露，发光元件设置于该像素定义开口内。

与像素电极相对的阴极可整面覆盖于像素定义层上，可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金材料制成。一些实施例中，可以通过蒸镀的方法，覆盖像素定义开口内的发光元件，以及各像素定义开口之间的间隔区域。

特别指出的，例如，驱动层、像素电极、像素定义层、阴极层及用于形成电容极板和金属布线的金属层均形成于显示区域AA；例如，缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、平坦化层(钝化层)可由无机材料形成的无机功能膜层均覆盖显示区域AA及非显示区域。

本发明的实施例中，封装单元14包括层叠设置的多个无机封装膜层及至少一有机封装膜层，该至少一有机封装膜层设置于多个无机封装膜层之间，多个无机封装膜形成密封有机封装膜层的封闭空间。应当理解的是，无机封装膜层可以使水分、氧气和/或氢气到驱动层及发光元件中的渗透趋于最小化或完全防止，因此，作为一种实施方式，无机封装膜层和有机封装膜层可交替堆叠形成，无机封装膜层可以被设置为封装单元14的最上层和最下层，最外层的无机封装膜层可以完全包覆有机封装膜层，从而形成可阻隔水氧进入的阻隔空间。

当然，在一些实施方式中，无机封装膜层与有机封装膜层亦可不交替堆叠设置，在此不作限定，但封装单元14的最上层和最下层应当为无机封装膜层。

一些实施例中，有机封装膜层可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅的有机绝缘材料形成。有机封装膜层可以用作缓冲物以缓解由于有机电致发光显示面板10的弯曲引起的各个层之间的应力，并且加强有机电致发光显示面板10的平坦化性能。无机封装膜层可以由诸如硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物或氧化铝等在低温下可沉积的无机绝缘材料形成，这样，可以防止易受高温影响的发光元件在无机封装膜层的沉积过程中损坏。

应当理解的是，有机封装膜层的形成过程是由液相转化为固相，例如，有机封装膜层可以通过喷墨的方法形成。当处于液相的有机封装膜层滴落在显示区域AA上时，为防止处于液相的有机封装膜层流动侵入非显示区域而造成不良，例如，将焊盘覆盖。一些实施例中，有机电致发光显示面板10还包括堤部16(见图3)，堤部16位于非显示区域，具体可以位于显示区域AA的边界C(见图2)与焊盘之间，当处于液相的有机封装膜层流动至堤部16，堤部16可以形成有机封装膜层的边界E。

一种实施方式中，堤部16可以为单层或多层结构，例如，堤部16形成于平坦化层上，故部分膜层可以采用与平坦化层相同的材料形成，其余部分膜层可以采用与像素定义层相同的材料形成。这样，可以在形成平坦化层和像素定义层的同时形成堤部16，不需要增加掩膜，从而防止成本的增加。当然，在另一实施方式中，堤部16可以为有机封装膜层的一部分，在此不作限定。

本发明的实施例中，至少两层无机封装膜层的边缘位于非显示区域，且相隔显示区域AA的边界C不同间隔。位于非显示区域的至少部分无机封装膜层被构造为与驱动层直接接触。例如，一些实施例中，多个无机封装膜层的边缘分别从显示区域AA延伸至非显示区域，且相隔显示区域AA的边界C不同间隔，其中至少部分的无机封装膜层与驱动层直接接触，以形成密封有机封装膜层的封闭空间。

具体到一些实施例中，阴极层整面覆盖显示区域AA并延伸至非显示区域，位于最下层的无机封装膜层相对显示区域AA的边界C突出的膜层部分覆盖阴极层，部分与基板12相接触。位于有机封装膜层上方的无机封装膜层可以完全包覆堤部16，并与驱动层直接接触。

相比于现有设计中的两层无机封装膜层在非显示区域堆叠在一起，一方面降低了无机封装膜层在边界处的厚度，有效防止无机封装膜层产生裂纹。另一方面，无机封装膜层分别与驱动层相接触，增加了封装单元14的膜层与驱动层的膜层之间接触面积，从而增加了封装单元14与驱动层之间的粘附性及接合力。

这样，提升了封装单元14的封装可靠性，从而提高了OLED显示面板的使用寿命与使用稳定性。

请参阅图2及图3，一些实施例中，封装单元14包括第一无机封装膜层142、第一有机封装膜层144及第二无机封装膜层146，第一无机封装膜层142覆盖显示区域AA，并与驱动层直接接触。第一有机封装膜层144形成于第一无机封装膜层142，堤部16内侧面形成第一有机封装膜层144的边界E。第二无机封装膜层146覆盖第一有机封装膜层144，且完全包覆堤部16并与驱动层直接接触。

其中，第一无机封装膜层142的边界D位于堤部16与显示区域AA的边界C之间，第二无机封装膜层146的边界F位于堤部16的外侧，具体位于堤部16与驱动层的边界G之间。

这样，第一无机封装膜层142与第二无机封装膜层146的边界分离相互错开，且与基板12、堤部16相接触，降低了无机封装膜层在边界处的厚度，有效防止无机封装膜层产生裂纹。且增加了封装单元14的膜层与基板12的膜层之间接触面积，从而增加了封装单元14与基板12之间的粘附性及接合力，提升了封装单元14的封装可靠性。

一些实施例中，第一无机封装膜层142与第二无机封装膜层146的厚度为1.5μm～2.5μm；第一有机封装膜层144的厚度为0.5μm～1.5μm。可以理解，膜层的厚度会影响其物理性能，以无机封装膜层为例，无机封装膜层过厚，直接会影响其机械性能，导致显示面板弯折过程中产生裂纹或断裂。且无机封装膜层的厚度直接决定了张力和热膨胀系数，同样会造成应力的分布不同，从而影响其抗弯曲性能。本申请的发明人研究发现，当第一无机封装膜层142和第二无机封装膜层146的厚度为1.5μm～2.5μm，第一有机封装膜层144的厚度为0.5μm～1.5μm时，无机封装膜层与基板12的无机功能膜层之间的结合力较佳，且具有较佳的抗弯曲性能。这样，进一步地提高了封装单元14边界处的封装可靠性。

应当理解的是，例如缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、平坦化层(钝化层)可由无机材料形成的无机功能膜层均覆盖显示区域AA及非显示区域，则无机封装膜层在非显示区域可以与前述的无机功能膜层相接触。容易理解的是，无机材料层与有机材料层之间主要依靠范德华力相结合，而无机材料层和无机材料层之间的结合力相较于无机材料层和有机材料层之间的结合力更大。

因此，将无机封装膜层在非显示区域的至少部分膜层构造为与无机功能膜层相接触，进一步地提高了封装单元14的封装可靠性。

本发明的一些实施例中，驱动层与无机封装膜层相接触的至少部分表面为非平整表面。例如，无机封装膜层被构造为与钝化层相接触，钝化层与无机封装膜层的接触面的至少部分表面为非平整表面。

需要说明的是，非平整表面是指具有一定起伏度或者具有一定粗糙度的表面，例如，一些实施例中，非平整表面可表现为具有起伏的三维曲面，该具有起伏度的三维曲面可为规则起伏的三维曲面，亦可为无规则起伏的三维曲面。示例地，该三维曲面可以为具有弧形起伏的三维曲面、锯齿起伏的三维曲面、方形起伏的三维曲面或无规则起伏的三维曲面。

另一些实施例中，非平整表面可表现为具有凸部或凹部122中至少一种的粗糙面，例如，凸部可具体表现为钟乳石状尖峰凸起、丘陵状、颗粒岩石状或其他规则和不规则的凸起中的至少一种，凹部122表现为孔、槽或裂纹中的至少一种。容易理解，由于封装单元14的无机封装膜层可采用蒸镀工艺形成，则对在先膜层表面处理获取粗糙面后，在后形成的膜层与具有粗糙面的膜层的凸部和凹部122相互嵌设。这样，结合力更强，提高了封装单元14边界处的封装可靠性，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，膜层发生分离，进而提高了OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

这样，增加了封装单元14的无机封装膜层和驱动层的接触面积，提高了封装单元14与基板12的结合力，从而有效避免显示面板承受跌落撞击或弯曲过程中，封装单元14与驱动层之间的膜层发生分离，从而提高封装单元14在边界处的封装可靠性，进而提高了OLED显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

容易理解的是，现有设计中的无机封装膜层在堤部16位置堆叠并完全包覆堤部16，如此会造成无机封装膜层在边界处的厚度，容易产生裂纹；但这种结构无机封装膜层与基板之间的结合力较高，且水氧不易侵入渗透。本发明的实施例中，至少两层无机封装膜层的边缘位于非显示区域，且相隔显示区域AA的边界C不同间隔，位于非显示区域的至少部分无机封装膜层被构造为与驱动层直接接触，且驱动层与无机封装膜层相接触的至少部分表面为非平整表面。这样，一方面可减小无机封装膜层在边界处的厚度，另一方面增加了封装单元的无机封装膜层和驱动层的接触面积，也即保证了封装单元与驱动层之间的结合力。

其中，在一些优选的实施例中，多层无机封装膜层分别与驱动层直接接触，可以形成类似多道阻隔水氧进入的挡墙，从而进一步地提高了封装单元的封装效果。

可以理解，前述的三维曲面的形状可以是具有简单或复杂的规则起伏，也可以是具有简单或复杂无规则的起伏，能增加封装单元14的无机封装膜层与基板12之间的结合力的目的即可。

还可以理解，一些实施方式中，凹部122为孔，在平行于基板的方向凹部的截面形状可以为圆形孔状，例如具体可为正圆形或椭圆形，还可以矩形或多边形孔。另一些实施方式中，凹部122可以为沿平行于基板的方向延伸的凹槽，凹部122在垂直于基板的方向的截面形状例如可以为矩形、正方形、正梯形、倒梯形、多边形或其中部分形状的组合。

特别地，经研究发现，相互嵌设的凸部的高度或凹部122的深度直接影响膜层之间的结合力，当相互嵌设的凸部的高度或凹部122的深度过小，膜层之间的结合力增加不够显著。当相互嵌设的凸部的高度或凹部122的深度过大，则会影响膜层的物理性能，甚至造成不良。

作为一种较佳地实施方式，形成于基板12的无机功能膜层上，且与封装单元14的无机封装膜层接触表面的凸部的高度或凹部122的深度为基板12的无机功能膜层的厚度的三分之一到二分之一时，可显著增加膜层之间的结合力，且降低了产生裂纹或断裂的风险。

一些实施例中，沿垂直于基板的方向，凹部122的截面尺寸随着朝向柔性衬底逐渐增大。例如，该凹部122的截面形状呈正梯形，凹部122的截面尺寸自上端至下端逐渐增大，具体可以采用构图工艺形成。这样，当无机封装膜层部分嵌入凹部122中时，受到凹部122的侧壁的限制而无法脱离，提高了无机封装膜层与驱动层的无机功能膜层之间的结合力。

可以理解，构图工艺可通过掩膜曝光然后显影形成前述的凹部122；当然，在另一些实施例中，亦可采用干法刻蚀来形成凹部122，在此不作限定。

一些实施例中，凹部122的侧壁为非平整表面。例如，凹部122的侧壁可表现为起伏的三维表面、具有凸起或凹部的表面或呈台阶状等。如此，增加了无机封装膜层与驱动层的无机功能膜层之间的接触面积，进一步地提高了两者之间的结合力，从而提高了封装单元的封装可靠性。

基于上述的有机电致发光显示面板10，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。在又一些实施例中，该显示装置还可以为可穿戴设备、VR设备、车载设备等。

一些实施例中，该显示装置包括显示面板及控制单元，该控制单元用于向显示面板传输显示信号。

上述的有机电致发光显示面板10及显示装置，相比于现有设计中的两层无机封装膜层在非显示区域堆叠在一起，一方面降低了无机封装膜层在边界处的厚度，有效防止无机封装膜层产生裂纹。另一方面，无机封装膜层分别与基板12相接触，增加了封装单元14的膜层与基板12的膜层之间接触面积，从而增加了封装单元14与基板12之间的粘附性及接合力。这样，提升了封装单元14的封装可靠性，从而提高了OLED显示面板的使用寿命与使用稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种有机电致发光显示面板，其特征在于，包括：

基板，具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域；

驱动层，位于所述基板；

封装单元，覆盖所述显示区域，且所述封装单元包括层叠设置的多个无机封装膜层及至少一有机封装膜层，所述至少一有机封装膜层设置于所述多个无机封装膜层之间；所述多个无机封装膜形成密封所述有机封装膜层的封闭空间；

其中，至少两层所述无机封装膜层的边缘位于所述非显示区域，且相隔所述显示区域的边界不同间隔；

位于所述非显示区域的至少部分所述无机封装膜层被构造为与所述驱动层直接接触。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，位于所述封装单元最外侧的所述无机封装膜层被构造为与所述驱动层直接接触。

3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述至少两层无机封装膜层被构造为彼此不接触。

4.根据权利要求2所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述有机电致发光显示面板还包括：

堤部，位于所述非显示区域，所述堤部形成所述至少一有机封装膜层的边界；

位于所述有机封装膜层远离所述基板一侧的所述无机封装膜层被构造为完全包覆所述堤部且与所述驱动层直接接触。

5.根据权利要求4所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述封装单元包括：

第一无机封装膜层，覆盖所述显示区域，并与所述驱动层直接接触；

第一有机封装膜层，形成于所述第一无机封装膜层上；及

第二无机封装膜层，覆盖所述第一有机封装膜层；

其中，所述第一无机封装膜层的边界位于所述堤部与所述显示区域的边界之间；所述第二无机封装膜层完全包覆所述堤部且与所述驱动层直接接触。

6.根据权利要求5所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述第一无机封装膜层与所述第二无机封装膜层的厚度为1.5μm～2.5μm；

所述第一有机封装膜层的厚度为0.5μm～1.5μm。

7.根据权利要求1所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述驱动层包括：

形成于所述基板上的至少一无机功能膜层；

位于所述非显示区域的至少部分所述无机封装膜层被构造为与所述无机功能膜层直接接触。

8.根据权利要求1～7任一项所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少部分表面为非平整表面。

9.根据权利要求8所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少部分表面具有起伏的三维曲面；或

所述驱动层与所述无机封装膜层相接触的至少表面具有凹部。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的有机电致发光显示面板。