KR101376818B1 - 유기전계발광소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 제1기판; 제1기판 상에 위치하는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부; 제1기판과 대향 하며, 제1기판의 베젤 영역에 대응하는 영역에 위치하는 둘 이상의 돌출부를 포함하는 제2기판; 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치하여 제1기판과 제2기판을 접착하며, 수분 투과율이 103 g/m2day 이하인 밀봉부재를 포함하는 유기전계발광소자를 제공한다.
유기전계발광소자, 봉지, 돌출부

Description

유기전계발광소자{Organic Light Emitting Diode}
도 1a는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도.
도 1b는 도 1a의 "Z1" 영역에 위치하는 서브 픽셀의 단면도.
도 1c는 도 1a의 "Z2" 영역에 위치하는 돌출부의 확대도.
도 1d 및 도 1e는 도 1a에 도시된 돌출부와 기판의 평면 사시도.
도 2a는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도.
도 2b는 도 2a의 "Z3" 영역의 확대도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도.
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110,210,310,410: 제1기판 130,230,330,430: 제2기판
120,220,320,420: 표시부 140,240,340,440: 돌출부
150,250,350,450: 밀봉부재
본 발명은 유기전계발광소자에 관한 것이다.
유기전계발광표시장치에 사용되는 유기전계발광소자는 두 개의 전극 사이에 발광층이 형성된 자발광소자였다.
또한, 유기전계발광소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식과 배면발광(Bottom-Emission) 방식 등이 있고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 나누어져 있다.
그러나, 유기발광소자는 음극 전극의 산소에 의한 열화, ITO(Indium Tin Oxide)로 부터의 산소에 의한 발광층의 열화, 발광층-계면간의 반응에 의한 열화 등 내적 요인에 의한 열화가 있는 동시에 외부의 수분, 산소, 자외선 및 소자의 제작 조건 등 외적 요인에 의해 쉽게 열화가 일어나는 단점이 있다. 특히 외부의 산소와 수분은 소자의 수명에 치명적인 영향을 주므로 유기전계발광소자의 봉지 공정이 매우 중요하다.
한편, 종래 개발되고 있는 스텐레스스틸(SUS) 또는 플라스틱 필름 등을 이용한 휘어지는(flexible) 기판을 이용한 유기전계발광소자의 경우, 아직 확실한 봉지 공정이 정립되어 있지 못한 상태이다. 이는 스텐레스스틸 기판을 사용할 경우, 가시광이 기판 위를 향하게 되는 전면발광 방식구조를 채택하게 되므로 봉지 공정에 사용되는 소자 보호막은 반드시 투명해야 하고, 그러면서도 수분이나 산소의 침투 및 소자의 열화를 방지하기 위해 투습율이 극히 적은 특성이 있어야 하기 때문이다. 이 밖에 봉지 공정시 두께를 얇게 해야하는 필요성이 더 요구되어 진다.
따라서, 유기전계발광소자는 기판 상에 형성된 소자를 치밀하게 보호할 수 있는 안이 마련되어야 할 필요성이 매우 크다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 기판 상에 형성된 소자를 치밀하게 보호하여 소자의 수명과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 제1기판; 제1기판 상에 위치하는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부; 제1기판과 대향 하며, 제1기판의 베젤 영역에 대응하는 영역에 위치하는 둘 이상의 돌출부를 포함하는 제2기판; 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치하여 제1기판과 제2기판을 접착하며, 수분 투과율이 103 g/m2day 이하인 밀봉부재를 포함하는 유기전계발광소자를 제공한다.
돌출부와 제1기판은 상호 접촉하거나 상호 50 ㎚ 이하의 간격으로 이격될 수 있다.
돌출부는 밀봉부재의 점성 또는 제1기판과 제2기판 간의 접착시 가해진 압력 또는 온도에 의해 이격되는 거리가 달라질 수 있다.
돌출부의 전체 폭은 제1기판의 베젤 영역의 폭과 같거나 작을 수 있다.
표시부 상에는 패시베이션 층이 위치하는 것을 포함하며, 패시베이션 층은 수분 투과율이 10-2 g/m2day 이하일 수 있다.
표시부 상에는 패시베이션 층 또는 버퍼층이 위치하는 것을 포함하며, 패시베이션 층 또는 버퍼층은, 표시부 상에 무기막, 유기막 또는 폴리머 막 중 선택된 하나가 단층으로 위치하거나 무기막과 유기막이 교대로 형성되어 복층으로 위치하거나 이들이 혼합되어 단층으로 위치할 수 있다.
패시베이션 층의 두께는 50 ㎚ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다.
밀봉부재의 폭은 1 mm 이상 5 mm 이하일 수 있다.
제1기판 또는 제2기판 중 선택된 하나의 크기는 다른 하나보다 작으며, 제1기판과 제2기판의 다른 크기에 의해 마련된 공간에 위치하는 접착제를 더 포함할 수 있다.
제1기판 또는 제2기판 중 하나 이상은 유연한 소재의 기판일 수 있다.
표시부는 제1기판 상에 위치하는 트랜지스터 어레이를 포함할 수 있다.
제1기판 또는 상기 제2기판의 내부 면에는 흡습제가 위치하는 것을 포함하며, 흡습제가 위치하는 영역은 표시부의 상부를 포함할 수 있다.
<제1실시예>
도 1a는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 1a을 참조하면, 제1기판(110) 상에는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부(120)가 위치한다. 표시부(120)에 포함된 서브 픽셀은 제1기판(110) 상에 매트릭스 형태로 배치된다. 표시부(120)는 수동 매트릭스형 또는 능동 매트릭스형으로 구분될 수 있는데, 능동 매트릭스형인 경우, 표시부(120)는 제1기판(110) 상에 위치 하는 트랜지스터 어레이를 포함하게 된다.
본 발명에서는 능동 매트릭스형인 것을 일례로 하고, 도 1b를 참조하여 표시부(120)에 포함된 서브 픽셀의 구조에 대한 설명을 더욱 자세히 한다.
도 1b는 도 1a의 "Z1" 영역에 위치하는 서브 픽셀의 단면도이다.
도 1b를 참조하면, 제1기판(110)은, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판(폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등) 등을 예로 들 수 있다.
제1기판(110) 상에는 버퍼층(121)이 위치한다. 버퍼층(121)은 제1기판(110)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 형성하는 것으로, 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용하여 선택적으로 형성한다.
버퍼층(121) 상에는 반도체층(122)이 위치한다. 반도체층(122)은 비정질 실리콘 또는 이를 결정화한 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 여기서 도시하지는 않았지만, 반도체층(122)은 채널 영역, 소오스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있으며, 소오스 영역 및 드레인 영역에는 P형 또는 N형 불순물이 도핑될 수 있다.
반도체층(122)을 포함하는 제1기판(110) 상에는 게이트 절연막(123)이 위치한다. 게이트 절연막(123)은 실리콘 산화물(SiO2) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용하여 선택적으로 형성할 수 있다.
반도체층(122)의 일정 영역에 대응되도록, 즉 채널 영역에 대응되도록 게이트 절연막(123) 상에 게이트 전극(124)이 위치한다. 게이트 전극(124)은 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 티타늄(Ti), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 몰리브덴 합금(Mo alloy), 텅스텐(W), 텅스텐 실리사이드(WSi2) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
게이트 전극(124)을 포함한 제1기판(110) 상에는 층간절연막(125)이 위치한다. 층간절연막(125)은 유기막 또는 무기막일 수 있으며, 이들의 복합막일 수도 있다.
층간절연막(125)이 무기막인 경우 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 SOG(silicate on glass)를 포함할 수 있으며, 유기막인 경우 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지를 포함할 수 있다. 층간절연막(125) 및 게이트 절연막(123) 내에는 반도체층(122)의 일부를 노출시키는 제 1 및 제 2 콘택홀(125a, 125b)이 위치할 수 있다.
층간절연막(125) 상에는 제1전극(126a)이 위치한다. 제1전극(126a)은 애노드일 수 있으며 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명도전층을 포함할 수 있고, 제1전극(126a)은 ITO/Ag/ITO와 같은 적층구조를 가질 수도 있다.
층간절연막(125) 상에는 소오스 전극 및 드레인 전극(126b, 126c)이 위치한다. 소오스 전극 및 드레인 전극(126b, 126c)은 제1 및 제 2 콘택홀(125a, 125b)을 통하여 반도체층(122)과 전기적으로 연결되며, 드레인 전극(126c)의 일부는 제1전극(126a) 상에 위치하여, 제1전극(126a)과 전기적으로 연결된다.
소오스 전극 및 드레인 전극(126b, 126c)은 배선 저항을 낮추기 위해 저저항 물질을 포함할 수 있으며, 몰리 텅스텐(MoW), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(Al alloy)으로 이루어진 다층막일 수 있다. 다층막으로는 티타늄/알루미늄/티타늄(Ti/Al/Ti) 또는 몰리 텅스텐/알루미늄/몰리 텅스텐(MoW/Al/MoW)의 적층구조가 사용될 수 있다.
제1전극(126a) 상에는 제1전극(126a)의 일부를 노출시키는 뱅크층(127)이 위치한다. 뱅크층(127)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 유기물을 포함할 수 있다.
노출된 제1전극(126a) 상에는 발광층(128)이 위치하고 발광층(128) 상에는 제2전극(129)이 위치한다. 제2전극(129)은 발광층(128)에 전자를 공급하는 캐소드일 수 있으며, 마스네슘(Mg), 은(Ag), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
다시 도 1a를 참조하면, 제1기판(110)과 대향하는 곳에는 제2기판(130)이 위치한다. 제1기판(110)과 제2기판(130)은 이들 사이에 위치하는 밀봉부재(150)에 의해 접착되는데, 밀봉부재(150)의 수분 투과율은 103 g/m2day 이하로 형성할 수 있다.
여기서, 밀봉부재(150)로 사용되는 재료는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)를 사용한다. 감압성 접착제의 수분 투과율은 100 g/m2day 내지 103 g/m2day 수준으로도 형성 가능하므로 수분이 투과율이 낮은 범위를 채택하는 것이 유리할 것이다.
그리고 이에 덧붙여 밀봉부재(150)의 폭은 기밀성을 높이기 위해 1 mm 이상 5 mm 이하의 범위로 형성하되, 수분 투과율과 밀봉부재(150)의 폭은 일정 선에서 서로 반비례한 영향을 끼치므로 이를 고려하는 것이 유리하다.
여기서, 제1기판(110) 또는 제1기판(110)과 대향하는 제2기판(130) 중 하나 이상은 유연한 소재로 형성되어, 소자가 밀봉부재(150)에 의해 밀봉된 후에도 유연성을 유지하도록 할 수도 있다. 여기서, 제2기판(130)이 금속이거나 필름일 경우, 제1기판(110)의 두께는 제2기판(130)의 두께와 같거나 더 두껍게 하는 것이 유리하다.
제2기판(130)의 가장자리 영역에는 둘 이상의 돌출부(140)가 위치한다. 여기서, 가장자리 영역은 제1기판(110)의 베젤 영역(BZ)에 대응할 수 있다.
돌출부(140)의 형상은 돌출방향으로 뾰족하되, 끝단은 날카롭지 않도록 하는 것이 유리하다. 이는 제1기판(110)의 베젤 영역(BZ) 상에 배선이 위치할 경우, 배선과의 접촉시 손상을 입히는 것을 고려한 것이다.
돌출부(140)의 폭은 제1기판(110)의 베젤 영역(BZ)의 폭과 같거나 작게 형성될 수 있다. 여기서, 베젤 영역(BZ)은 제1기판(110)의 위치하는 표시부(120)의 외 측 영역이다.
도 1c를 참조하여, 돌출부(140)에 대한 설명을 더욱 자세히 한다.
도 1c는 도 1a의 "Z2" 영역에 위치하는 돌출부의 확대도 이다.
도 1c를 참조하면, 제2기판(130)의 가장자리 영역에 위치하는 돌출부(140)의 끝단과 제1기판(110)의 내부 면은 상호 접촉되도록 하는 것이 이상적이다.
그러나, 제1기판(110) 상에 위치하는 구조물(예: 배선)이나, 밀봉부재(150)의 점성 또는 제1기판(110)과 제2기판(130) 간의 접착시 가해진 압력 또는 온도에 의해 이격되는 거리가 달라진다.
이와 같은 요인들에 의해 제2기판(130)에 위치하는 돌출부(140)는 제1기판(110)과 상호 접촉되지 않을 시, 적어도 이들 간의 거리(L1)는 50 ㎚ 이하의 간격으로 이격 되도록 하는 것이 유리하다. 제2기판(130)과 돌출부(140) 간의 이격 간격은 수분 등의 침투를 저지할 수 있는 효과에 비례하므로 최소 간격을 유지하도록 한다.
이와 같이 제2기판(130)의 가장자리 영역에 위치하는 돌출부(140)는 제1기판(110)과 제2기판(130)이 밀봉부재(150)에 의해 접착된 후, 수분이나 산소의 침투 경로를 차단하는 효과를 극대화할 수 있는 구조적 이점을 지니고 있다.
여기서, 제2기판(130)의 가장자리에 위치하는 돌출부(140)는 제2기판(130)의 재료에 따라 형성 방법이 다르다. 만약, 제2기판(130)이 금속인 경우, 돌출부(140)는 프레스 공정 방법에 의해 형성될 것이고, 제2기판(130)이 유리인 경우, 돌출부(140)는 식각 공정 방법에 의해 형성될 것이다. 이러한 효과를 나타내는 돌출 부(140)의 형상은 원뿔형, 나선형, 삼각형, 사각형 등으로 다양하게 실시할 수 있을 것이다.
도 1d 및 도 1e를 참조하여, 돌출부(140)의 배치 상태에 대한 설명을 더욱 자세히 한다.
도 1d 및 도 1e는 도 1a에 도시된 돌출부와 기판의 평면 사시도 이다.
먼저, 도 1d를 참조하면, 돌출부(140)는 제2기판(110)의 가장자리에 균일한 페어(pair) 형태로 배치된다. 이는 공정의 편리성을 줄 수 있을 것이다.
반면, 도 1e를 참조하면, 돌출부(140)는 제2기판(110)의 가장자리에 상호 엇갈린 형태로 배치된다. 이는 공정의 편리성 측면보다 수분이나 산소의 침투 경로를 차단하는 데 있어서 도 1d보다 더 효과적일 것이다.
한편, 도 1d와 도 1e에 도시되어 있듯이 구동부(190)가 위치하는 하부 쪽에는 돌출부(140)를 형성하지 않는 것이 유리하다. 이는 구동부(190)와 표시부(120) 간을 연결하는 배선의 손상 문제를 고려한 것이다. 그러나 배선과의 접촉에 따른 문제가 해결된다면, 표시부(120)의 외측 전역은 돌출부(140)로 감싸듯이 배치하는 것이 유리하다.
<제2실시예>
도 2a는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 2a을 참조하면, 제1기판(210) 상에는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시 부(220)가 위치한다. 표시부(220)에 포함된 서브 픽셀은 제1기판(210) 상에 매트릭스 형태로 배치된다. 제1기판(210)과 대향하는 곳에는 제2기판(230)이 위치한다. 제1기판(210)과 제2기판(230)은 이들 사이에 위치하는 밀봉부재(250)에 의해 접착되는데, 밀봉부재(250)의 수분 투과율은 103 g/m2day 이하로 형성할 수 있다.
여기서, 밀봉부재(250)로 사용되는 재료는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)를 사용한다. 감압성 접착제의 수분 투과율은 100 g/m2day 내지 103 g/m2day 수준으로도 형성 가능하므로 수분이 투과율이 낮은 범위를 채택하는 것이 유리할 것이다.
그리고 이에 덧붙여 밀봉부재(250)의 폭은 기밀성을 높이기 위해 1 mm 이상 5 mm 이하의 범위로 형성하되, 수분 투과율과 밀봉부재(250)의 폭은 일정 선에서 서로 반비례한 영향을 끼치므로 이를 고려하는 것이 유리하다.
덧붙여, 제2기판(230)의 가장자리 영역에는 둘 이상의 돌출부(240)를 위치시킨다. 여기서, 가장자리 영역은 제1기판(210)의 베젤 영역(BZ)에 대응할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2실시예는 앞서 설명한 제1실시예와 유사한 구조를 가지고 있으나, 표시부(220) 상에는 패시베이션 층 또는 버퍼층과 같은 보호막(260)이 선택적으로 위치하거나 이들 모두가 위치할 수 있다.
도 2b를 참조하여 보호막(260)에 대한 설명을 더욱 자세히 한다.
도 2b는 도 2a의 "Z3" 영역의 확대도 이다.
도 2b를 참조하면, 제1기판(210) 상에 위치하는 표시부(220) 상에는 보호막(260)이 위치하고, 보호막(260) 상에는 밀봉부재(250)가 위치하고, 밀봉부재(250) 상에는 제2기판(230)이 위치한다.
표시부(220) 상에 위치하는 보호막(260)은 무기막, 유기막 또는 폴리머막 중 선택된 하나가 단층으로 위치할 수 있다. 그리고 무기막(260a), 유기막(260b) 및 무기막(260c) 형태 또는 유기막(260a), 무기막(260b) 및 유기막(260c) 형태와 같이 교대로 형성되어 복층으로 위치할 수도 있고, 이들이 혼합되어 단층으로 위치할 수 있다.
여기서, 보호막(260)이 패시베이션 층일 경우, 이는 수분 투과율이 10-2 g/m2day 이하이고, 패시베이션 층의 두께는 50 ㎚ 이상 10 ㎛ 이하의 범위로 형성될 수 있다. 한편, 패시베이션 층으로 채택한 보호막(260)을 복층으로 형성할 경우, 수분 투과율은 10-6 g/m2day 정도가 될 수도 있음은 물론이다.
이와 같은 보호막(260)의 재료가 유기물인 경우, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 불소화 폴리이미드 수지, 벤조 구아나민(guanamine) 수지, 멜라민 수지, 환상 폴리올레핀, 노볼락 수지, 폴리 시나메이트(cinnamate)비닐, 환화(環化) 고무, 폴리염화비닐 수지, 폴리스틸렌, 페놀 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 말레인산 수지, 폴리아미드 수지 등의 재료를 예로 들 수 있다.
반면, 무기물인 경우, 산화규소(SiO 2 또는 SiOx ), 산화알루미늄(Al2 O3 또 는 AlOx ), 산화티탄(TiO2 ), 산화이트륨(Y2 O3 또는 YOx ), 산화게르마늄(GeO2 또는 GeOx ), 산화아연(ZnO), 산화마그네슘(MgO 또는 MgOx ), 산화칼슘(CaO), 붕산(B 2 O3 ), 산화스트론튬(SrO), 산화바륨(BaO), 산화납(PbO), 지르코늄(ZrO2), 산화나트륨(Na2 O), 산화리튬(Li 2 O), 산화칼륨(K2 O), 질화실리콘(Si 3 N4 ), 질화실리콘 산화물(SiOx NY ), 플루오르화칼슘(CaF2 ) 등의 재료를 예로 들 수 있다.
특히, 내열성이 요구되는 경우에는, 이들 구성 재료 중, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 불소화 폴리이미드, 환상 폴리올레핀, 에폭시 수지 또는 무기물을 사용하는 것이 유리하다.
<제3실시예>
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제3실시예는 제1 또는 제2실시예와 같이 제1기판(310) 상에는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부(320)가 위치한다. 그리고 표시부(320)에 포함된 서브 픽셀은 제1기판(310) 상에 매트릭스 형태로 배치된다. 그리고 제1기판(310)과 대향하는 곳에는 제2기판(330)이 위치한다. 그리고 제1기판(310)과 제2기판(330)은 이들 사이에 위치하는 밀봉부재(350)에 의해 접착되는데, 밀봉부재(350)의 수분 투과율은 103 g/m2day 이하 일 수 있다.
여기서, 밀봉부재(350)로 사용되는 재료는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)를 사용한다. 감압성 접착제의 수분 투과율은 100 g/m2day 내지 103 g/m2day 수준으로도 형성 가능하므로 수분이 투과율이 낮은 범위를 채택하는 것이 유리할 것이다.
그리고 이에 덧붙여 밀봉부재(350)의 폭은 기밀성을 높이기 위해 1 mm 이상 5 mm 이하의 범위로 형성하되, 수분 투과율과 밀봉부재(350)의 폭은 일정 선에서 서로 반비례한 영향을 끼치므로 이를 고려하는 것이 유리하다.
덧붙여, 제2기판(330)의 가장자리 영역에는 둘 이상의 돌출부(340)를 위치시킨다.
그러나, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기전계발광소자는 표시부(320)의 상부, 제1기판(310) 또는 제2기판(330)의 내부 면 중 하나 이상의 영역에 흡습제(380a,380b,380c)가 위치하는 것을 포함할 수 있다.
여기서, 표시부(320)의 상부에 위치하는 흡습제(380a)의 경우, 표시부(320)의 모든 면에 위치하지 않고, 서브 픽셀의 비 발광영역에 해당하는 곳에만 위치하도록 그물 형태로 위치하거나 일부 비 발광영역에만 위치할 수도 있다.
만약, 표시부(320)에 표현되는 영상이 제1기판(310) 방향으로 보인다면, 흡습제(380a)는 이와 달리 표시부(320) 전면에 위치할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 유기전계발광소자의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제4실시예는 제1, 제2 또는 제3실시예와 같이 제1기판(410) 상에는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부(420)가 위치한다. 그리 고 표시부(420)에 포함된 서브 픽셀은 제1기판(410) 상에 매트릭스 형태로 배치된다. 그리고 제1기판(410)과 대향하는 곳에는 제2기판(430)이 위치한다. 그리고 제1기판(410)과 제2기판(430)은 이들 사이에 위치하는 밀봉부재(450)에 의해 접착되는데, 밀봉부재(450)의 수분 투과율은 103 g/m2day 이하 일 수 있다.
여기서, 밀봉부재(450)로 사용되는 재료는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA)를 사용한다. 감압성 접착제의 수분 투과율은 100 g/m2day 내지 103 g/m2day 수준으로도 형성 가능하므로 수분이 투과율이 낮은 범위를 채택하는 것이 유리할 것이다.
그리고 이에 덧붙여 밀봉부재(450)의 폭은 기밀성을 높이기 위해 1 mm 이상 5 mm 이하의 범위로 형성하되, 수분 투과율과 밀봉부재(450)의 폭은 일정 선에서 서로 반비례한 영향을 끼치므로 이를 고려하는 것이 유리하다.
덧붙여, 제2기판(430)의 가장자리 영역에는 둘 이상의 돌출부(440)를 위치시킬 수 있다.
그러나, 본 발명의 제4실시예에 따른 유기전계발광소자는 제1기판(410) 또는 제2기판(430) 중 하나의 크기는 다른 하나보다 작고, 제1기판(410)과 제2기판(430)의 다른 크기에 의해 마련된 공간에 접착제(480)가 위치한다. 여기서, 제2기판(430)이 제1기판(410)보다 더 작은 것을 일례로 하였으나 이에 한정되진 않는다.
여기서, 접착제(480)는 제1기판(410)과 제2기판(430)이 접촉하는 면을 중심으로 두껍게 형성하는 것이 더 유리하여, 외부로부터 침투되는 수분이나 산소 등을 효과적으로 저지할 수 있게 된다.
이상 본 발명은 기판 상에 형성된 소자를 치밀하게 보호하여 소자의 수명과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자를 제공하는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 기판 상에 형성된 소자를 치밀하게 보호하여 소자의 수명과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기전계발광소자를 제공하는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 제1기판;
    상기 제1기판 상에 위치하는 다수의 서브 픽셀을 포함하는 표시부;
    상기 제1기판과 대향 하며, 상기 제1기판의 베젤 영역에 대응하는 영역에 위치하는 둘 이상의 돌출부를 포함하는 제2기판; 및
    상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하며, 수분 투과율이 103 g/m2day 이하인 밀봉부재를 포함하되,
    상기 돌출부는 상기 밀봉부재 내에 위치하도록 돌출되고,
    상기 돌출부와 상기 제1기판은 상호 접촉하거나 상호 비접촉시 50 ㎚ 이하의 간격으로 이격된 유기전계발광소자.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 밀봉부재의 점성 또는 상기 제1기판과 상기 제2기판 간의 접착시 가해진 압력 또는 온도에 의해 이격되는 거리가 달라지는 유기전계발광소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 전체 폭은 상기 제1기판의 베젤 영역의 폭과 같거나 작은 유기전계발광소자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 표시부 상에는 패시베이션 층이 위치하는 것을 포함하며,
    상기 패시베이션 층은 수분 투과율이 10-2 g/m2day 이하인 유기전계발광소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 표시부 상에는 패시베이션 층 또는 버퍼층이 위치하는 것을 포함하며,
    상기 패시베이션 층 또는 상기 버퍼층은, 상기 표시부 상에 무기막, 유기막 또는 폴리머 막 중 선택된 하나가 단층으로 위치하거나 무기막과 유기막이 교대로 형성되어 복층으로 위치하거나 이들이 혼합되어 단층으로 위치하는 유기전계발광소자.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 패시베이션 층의 두께는 50 ㎚ 이상 10 ㎛ 이하인 유기전계발광소자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부재의 폭은 1 mm 이상 5 mm 이하인 유기전계발광소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 또는 상기 제2기판 중 선택된 하나의 크기는 다른 하나보다 작으며,
    상기 제1기판과 상기 제2기판의 다른 크기에 의해 마련된 공간에 위치하는 접착제를 더 포함하는 유기전계발광소자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 또는 상기 제2기판 중 하나 이상은 유연한 소재의 기판인 유기전계발광소자.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 표시부는 상기 제1기판 상에 위치하는 트랜지스터 어레이를 포함하는 유기전계발광소자.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 또는 상기 제2기판의 내부 면에는 흡습제가 위치하는 것을 포함하며, 상기 흡습제가 위치하는 영역은 상기 표시부의 상부를 포함하는 유기전계발광소자.
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