CN108539041A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
显示面板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108539041A CN108539041A CN201810273195.5A CN201810273195A CN108539041A CN 108539041 A CN108539041 A CN 108539041A CN 201810273195 A CN201810273195 A CN 201810273195A CN 108539041 A CN108539041 A CN 108539041A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- organic layer
- inorganic layer
- inorganic
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法。该显示面板包括显示器件和贴合于显示器件上的封装层,封装层包括层叠的至少两层无机层和设于至少两层无机层之间的有机层,相邻的有机层与无机层之间的交界面为具有凹凸结构的不平整表面。该制作方法包括:在显示器件上制作形成第一无机层,并对第一无机层进行图形化处理,以在第一无机层上形成凹槽;在第一无机层上制作形成第一有机层,且使第一有机层的部分填充在凹槽内,并对第一有机层进行图形化处理,以在第一有机层上形成凸起;在第一有机层上制作形成第二无机层,且使第二无机层的部分填充于凸起之间。通过有机层和无机层之间的交界面设置成具有凹凸结构的表面,可防止封装层发生滑层或开裂。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体地讲,涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
目前市场上主流的显示面板一般为LCD和OLED面板,因为相对于LCD (LiquidCrystal Display)具有柔性、自发光、厚度薄、反映时间短等明显的优势,OLED(OrganicLight-Emitting Diode)面板逐渐成为下一代主流显示器的应用面板,大有取代LCD的气势。但是OLED面板仍然存在很多应用上的缺陷,比如寿命短、工艺不成熟等。
其中,一个严重影响OLED面板寿命的因素是OLED面板的水汽污染, OLED器件工作时要从阴极注入电子,要求阴极功函数低,现阶段作为阴极材料的主要是铝、镁、钙等,都属于极为活泼的金属材料,易与渗透进来的水汽发生反应。另外,水汽还会与空穴传输层以及电子传输层(ETL)发生化学反应,这些反应都会引起OLED器件失效。因此对OLED器件进行有效的封装,使 OLED器件各层与大气中的水汽、氧气等成分隔开,可以大大延长OLED器件寿命。
传统的OLED封装技术是对刚性基板(玻璃、金属)上制备TFT(Thin FilmTransistor)结构和OLED各发光层进行的封装,该封装方式一般是给器件加一个盖板(如玻璃),并在盖板内侧贴附干燥剂,再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合。这种封装技术主要缺点是整个OLED器件的厚度太大,并且很难进行柔性弯折,这就大大限制了OLED器件的发展。
经过多年发展,薄膜封装因为其厚度薄,且和发光层结合性好,可以进行柔性操作等优点,成为现在最常用的封装技术,并且经过单层薄膜、双层薄膜发展到现在,逐渐开发出现普遍应用的有机无机交替多层封装技术。当此薄膜封装结构进行柔性弯折时,在弯折外层和内侧受到不同方向的力的作用,因为无机层与有机层材料之间的晶格错配度很大,两层间的结合力较小,在多次弯折后,很容易产生开裂现象,从而丧失对水汽和氧气的有效阻挡,影响面板的使用寿命。
发明内容
为了解决上述技术存在的不足,本发明提供一种能避免封装层开裂的显示面板及其制作方法。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种显示面板,包括显示器件和设置于所述显示器件上的封装层,所述封装层包括层叠的至少两层无机层和设于所述至少两层无机层之间的有机层,相邻的所述有机层与所述无机层的交界面具有凹凸结构。
优选地,在相邻的所述有机层和所述无机层中,所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸条,所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸条匹配的第一凹槽,所述多个凸条和所述多个第一凹槽分别沿一维方向间隔排列,所述凸条容纳于对应的所述第一凹槽内。
优选地,所述凸条的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
优选地,在相邻的所述有机层和所述无机层中,所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸块,所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸块匹配的第二凹槽,所述多个凸块和所述多个第二凹槽分别沿二维方向阵列排布,所述凸块容纳于对应的所述第二凹槽内。
优选地,所述凸块的形状为半球体形、长方体形、三棱锥形和棱台体形中的任意一种。
优选地,所述有机层的面向其相邻两层无机层之一的表面上具有截面形状为半圆形的凸条或凸块,所述有机层的面向其相邻两层无机层之另一的表面上具有截面形状为矩形的凸条或凸块。
优选地,所述有机层的材料为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯和聚对二甲苯中的任意一种;所述无机层的材料为氧化铝、二氧化硅、氮氧化硅中的任意一种。
优选地,所述无机层的折射率大于所述有机层的折射率。
本发明还公开了一种显示面板的制作方法,包括步骤:
S1:在显示器件上制作形成第一无机层,并对所述第一无机层进行图形化处理,以在所述第一无机层上形成凹槽;
S2:在所述第一无机层上制作形成第一有机层,且使所述第一有机层的部分填充在所述凹槽内,并对所述第一有机层进行图形化处理,以在所述第一有机层上形成凸起;
S3:在所述第一有机层上制作形成第二无机层,且使所述第二无机层的部分填充于所述凸起之间。
优选地,在进行完步骤S2之后,重复进行步骤S1和步骤S2至少一次,且使直接位于第一有机层上的第一无机层填充在该第一有机层的凸起之间。
有益效果:本发明公开的显示面板,通过将封装层的有机层和无机层之间的交界面设置成具有凹凸结构的不平整表面,使得有机层和无机层之间的连接更加牢固,在封装层弯折时可防止封装层发生滑层或开裂。本发明提供的封装层的制作方法,其制作工艺简单,成本较低。
附图说明
图1为本发明的实施例一的显示面板的剖面图;
图2为本发明的实施例一的另一显示面板的剖面图;
图3为本发明的实施例一的第一有机层的示意图;
图4为本发明的实施例一的封装层内的光线传播路径示意图;
图5为本发明的实施例一的另一第一有机层的示意图;
图6为本发明的实施例二的第一有机层的示意图;
图7A至7C为本发明的实施例三的显示面板的制程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一
如图1所示,本发明的实施例的显示面板包括显示器件100和设置于显示器件100上的封装层200,封装层200包括层叠至少两层无机层10和设于每相邻两层无机层10之间的有机层20,且相邻的有机层20和无机层10的交界面为具有凹凸结构的不平整表面,使得封装层200各层之间的通过凹凸结构进行连接,使得封装层200之间的各层的连接更加牢固,这样当封装层200弯折时,可避免封装层发生滑层或者开裂,从而防止外界灰尘或水汽进入到显示面板内部。当然在其他实施方式中,封装层200的层数还可以为其他,本发明不做限定。
具体地,在相邻的有机层20与无机层10中,有机层20的面向无机层10 的表面具有凸起21,无机层10的面向有机层20的表面凹陷形成与凸起21的形状相匹配的凹槽11,凸起21容纳于凹槽11内,这样有机层20与无机层10之间通过凸起21与凹槽11的配合连接,使得有机层20与无机层10之间的连接更加紧密。
作为优选实施例,如图2所示,本发明的实施例的封装层200的层数为三层,即该封装层200包括层叠设置的第一无机层10a和第二无机层10b以及设于第一无机层10a和第二无机层10b之间的第一有机层20a,其中,第一有机层 20a包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面,凸起21包括分别设置于第一表面和第二表面上多个凸条21a,第一无机层10a和第二无机层10b上均设有多个第一凹槽11a,多个凸条21a和多个第一凹槽11a沿一维方向上间隔排列,多个凸条21a一一对应地容纳于多个第一凹槽11a中。其中本实施例中一维方向为图2中从左至右的方向,当然在其他实施方式中,一维方向还可以为垂直于纸面的方向。
当封装层弯折时,由于第一无机层10a、第二无机层10b均与第一有机层 20a之间采用凹凸结构连接,两者之间会形成一个挤压力,这个力可以提高有机层与无机层之间的静摩擦力,接触更牢固,防止滑层。而且这种凹凸结构,增加薄膜封装技术中有机层与无机层之间的接触面积,由于有机层一般弹性相比于无机层好,在弯折时,有机层更易发生单行变形,增加了各层间的缓冲力,避免发生开裂。
作为优选实施例,如图3所示,位于朝向显示器件100的第一表面上的凸条21a沿垂直于显示器件100的方向上的截面形状为矩形,这样增加了第一无机层10a与第一有机层20a之间的接触面积,使得第一无机层10a与第一有机层20a之间的摩擦力更大,接触更加牢固。其中,本实施例的垂直于显示器件100 的方向为图2中平行于纸面的方向。
进一步地,如图3所示,位于背向显示器件100的第二表面上的凸条21a 沿垂直于显示器件100的方向上的截面形状为半圆形,在提高有机层20a和第二无机层10b之间的连接稳定性的同时,提高光的出射面积。图4示出了本发明的实施例的封装层中光线的传播路径,由于光的入射角越小,反射光的强度就越低,反之透射光的强度就越高。对于这种半圆形的界面,入射光只要经过圆心,就会具有0°的入射角,相比于平面界面而言,发生这种0°的入射角几率会大很多,从而一定程度提高了光透过量,增强出光效率。其中,本实施例的垂直于显示器件100的方向为图2中平行于纸面的方向。
当然在其他实施方式中,如图5所示,凸条21a沿垂直于显示器件100的方向上的截面形状还可以为三角形或者梯形。
进一步地,多个凸条21a和多个第一凹槽11a均等间距设置,可以使得入射光均匀地从各个凸条21a出射,保证整个界面的光强一致。同时,也可以使得无机层与有机层之间的连接更加紧密。
作为优选实施例,第一有机层20a的材料可选用聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚对二甲苯(Poly-p-xylene)中的任意一种,第一无机层10a和第二无机层10b的材料可选用氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiNxOy)中的任意一种。其中第一无机层10a和第二无机层10b的材料的折射率均大于第一有机层20a的折射率,其中第一无机层 10a和第二无机层10b的材料的折射率范围为1.5至1.7,第一有机层20a的折射率范围为1.3至1.5。
本发明公开的显示面板,通过将封装层的有机层和无机层之间的交界面设置成具有凹凸结构的不平整表面,使得有机层和无机层之间的连接更加牢固,在封装层弯折时可防止封装层发生滑层或开裂。
实施例二
如图6所示,本发明的实施例二的显示面板与实施例一的显示面板的不同之处是:凸起21包括呈阵列分布的多个凸块21b,第一无机层10a和第二无机层10b上均设有呈阵列分布的多个第二凹槽11b,多个凸块21b一一对应地容纳于多个第二凹槽11b中。
位于朝向显示器件100的第一表面上的凸块21b的形状为三棱锥体形,位于背向显示器件100的第二表面上的凸块21b的形状为半球体形。当然在其他实施方式中,凸块21b形状还可以为长方体形或者棱台体形。
实施例三
图7A至图7C示出了根据本发明的显示面板的制作方法的制程图,根据本发明的显示面板的制作方法包括步骤S1至S3:
步骤S1:参照图7A,在显示器件100制作形成第一无机层10a,并对第一无机层10a进行图形化处理,以在第一无机层10a上形成凹槽11。
作为优选实施例,采用蒸镀工艺在OLED器件200上制备第一无机层10a,其中第一无机层10a的材料可选为氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氮氧化硅(SiNxOy)等材料。
具体地,提供第一掩膜版,将第一掩膜版盖设在第一无机层10a上,采用干蚀刻工艺对第一无机层10a进行刻蚀,使得第一无机层10a上形成凹槽11。
步骤S2:参照图7B,在第一无机层10a上制作形成第一有机层20a,且使第一有机层20a的部分填充于凹槽11,并对第一有机层20a进行图形化处理,以在第一有机层20a上形成凸起21;
具体地,采用喷墨打印工艺在第一无机层10a上制备第一有机层20a,第一有机层20a部分填充于凹槽11,这样第一无机层10a与第一有机层20a的连接更加紧密。进一步地,第一有机层20a的材料可选用聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚对二甲苯(Poly-p-xylene)等。
对第一有机层20a进行图形化处理,以使得第一有机层20a上形成凸起21。具体地,提供第二掩膜版,将第二掩膜版盖设在第一有机层20a上,采用干刻蚀工艺对第一有机层20a进行刻蚀,以在第一有机层20a上形成凸起21,凸起 21包括间隔排列的多个凸条,凸条沿垂直于显示器件100的方向上的截面形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
步骤S3:参照图7C,在第一有机层20a上制作形成第二无机层10b,且使第二无机层10b填充在凸起21之间。
具体地,采用蒸镀工艺在第一有机层20a上制备第二无机层10b,第二无机层10b部分填充至凸起21之间,第二无机层10b可对第一有机层20a的凸起21 起到保护作用。
当然在其他实施方式中,如果封装层的层数为多层,可至少重复进行步骤 S1和步骤S2至少一次,且使直接位于第一有机层20a上的第一无机层10a填充在该第一有机层20a的凸起21之间。这样使得每相邻的无机层和有机层之间通过凹凸结构连接。
本发明公开的显示面板制作方法,其制作工艺简单,成本较低,且制作形成的显示面板具有良好的密封性,可防止外界水汽和氧气进入到显示面板内,同时在显示面板弯折状态下,外层的封装层具有牢固的接触性,可避免开裂。
上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述,虽然已表示和描述了一些实施例,但本领域技术人员应该理解,在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下,可以对这些实施例进行修改和完善,这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示器件和设置于所述显示器件上的封装层,所述封装层包括层叠的至少两层无机层和设于所述至少两层无机层之间的有机层,相邻的所述有机层和所述无机层的交界面具有凹凸结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在相邻的所述有机层和所述无机层中,所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸条,所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸条匹配的第一凹槽,所述多个凸条和所述多个第一凹槽分别沿一维方向间隔排列,所述凸条容纳于对应的所述第一凹槽内。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述凸条的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在相邻的所述有机层和所述无机层中,所述有机层面向所述无机层的表面具有多个凸块,所述无机层面向所述有机层的表面具有多个形状与所述凸块匹配的第二凹槽,所述多个凸块和所述多个第二凹槽分别沿二维方向阵列排布,所述凸块容纳于对应的所述第二凹槽内。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述凸块的形状为半球体形、长方体形、三棱锥形和棱台体形中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述有机层的面向其相邻两层无机层之一的表面上具有截面形状为半圆形的凸条或凸块,所述有机层的面向其相邻两层无机层之另一的表面上具有截面形状为矩形的凸条或凸块。
7.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述有机层的制作材料为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯和聚对二甲苯中的任意一种;和/或所述无机层的制作材料为氧化铝、二氧化硅、氮氧化硅中的任意一种。
8.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述无机层的折射率大于所述有机层的折射率。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
S1:在显示器件上制作形成第一无机层,并对所述第一无机层进行图形化处理,以在所述第一无机层上形成凹槽;
S2:在所述第一无机层上制作形成第一有机层,且使所述第一有机层的部分填充在所述凹槽内,并对所述第一有机层进行图形化处理,以在所述第一有机层上形成凸起;
S3:在所述第一有机层上制作形成第二无机层,且使所述第二无机层的部分填充于所述凸起之间。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,在进行完步骤S2之后,重复进行步骤S1和步骤S2至少一次,且使直接位于第一有机层上的第一无机层填充在该第一有机层的凸起之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810273195.5A CN108539041A (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 显示面板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810273195.5A CN108539041A (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 显示面板及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108539041A true CN108539041A (zh) | 2018-09-14 |
Family
ID=63481595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810273195.5A Pending CN108539041A (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 显示面板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108539041A (zh) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109273507A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种显示面板 |
CN109546002A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 昆山国显光电有限公司 | 有机电致发光显示面板及显示装置 |
CN109638173A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及显示装置 |
CN109817095A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-28 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性模组及显示设备 |
CN109817830A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN110264886A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN110335966A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装结构、封装结构的制备方法及显示面板 |
CN110444681A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 发光面板及显示设备 |
CN110993826A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示面板、显示装置 |
WO2020088218A1 (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其封装方法和显示装置 |
CN111128010A (zh) * | 2018-11-01 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
CN111584746A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112017539A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备 |
WO2020248420A1 (zh) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装体、显示面板及显示面板的封装方法 |
WO2021026996A1 (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
WO2022088949A1 (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制造方法、显示装置 |
WO2022257440A1 (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | Tcl科技集团股份有限公司 | 封装薄膜、光电器件的封装结构及封装方法 |
WO2023201823A1 (zh) * | 2022-04-21 | 2023-10-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027429A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujifilm Corp | 有機電界発光パネル及びその製造方法 |
JP2013077382A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Canon Inc | 電界発光表示装置 |
US20140034919A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device with enhanced light efficiency and manufacturing method thereof |
CN106328826A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
US20170271623A1 (en) * | 2016-12-23 | 2017-09-21 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Display panel and method for manufacturing the same |
CN206610830U (zh) * | 2017-04-07 | 2017-11-03 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN107394059A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled封装结构及其制造方法、显示装置 |
-
2018
- 2018-03-29 CN CN201810273195.5A patent/CN108539041A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027429A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujifilm Corp | 有機電界発光パネル及びその製造方法 |
JP2013077382A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Canon Inc | 電界発光表示装置 |
US20140034919A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device with enhanced light efficiency and manufacturing method thereof |
CN106328826A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
US20170271623A1 (en) * | 2016-12-23 | 2017-09-21 | Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. | Display panel and method for manufacturing the same |
CN206610830U (zh) * | 2017-04-07 | 2017-11-03 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN107394059A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled封装结构及其制造方法、显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
文尚胜,黄文波,兰林锋,王丹,覃东欢,彭俊彪: "《有机光电子技术》", 31 August 2013, 华南理工大学出版社 * |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109273507A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种显示面板 |
US11114641B2 (en) * | 2018-09-30 | 2021-09-07 | Bazhou Yungu Electronics Technology Co., Ltd. | Display panel having thin film layers with recesses and protrusions |
CN111128010B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
CN111128010A (zh) * | 2018-11-01 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
US11444263B2 (en) | 2018-11-02 | 2022-09-13 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Flexible display panel, and display device having thin film packaging layer with protrusions |
WO2020088218A1 (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其封装方法和显示装置 |
WO2020093627A1 (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示面板以及显示装置 |
CN109638173A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及显示装置 |
CN109546002A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 昆山国显光电有限公司 | 有机电致发光显示面板及显示装置 |
CN109817095B (zh) * | 2019-01-08 | 2021-07-02 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性模组及显示设备 |
CN109817095A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-28 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性模组及显示设备 |
CN109817830A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
WO2020248420A1 (zh) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装体、显示面板及显示面板的封装方法 |
CN110335966A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装结构、封装结构的制备方法及显示面板 |
WO2020258536A1 (zh) * | 2019-06-24 | 2020-12-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装结构及封装结构的制备方法 |
CN110264886A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN110444681A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 发光面板及显示设备 |
WO2021012389A1 (zh) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 发光面板及显示设备 |
US11793019B2 (en) | 2019-07-22 | 2023-10-17 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Light-emitting panel and display device including blocking structure having a recessed structure |
WO2021026996A1 (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
JP2021536092A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-12-23 | 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Disolay Technology Co., Ltd | 表示パネル及びその製造方法 |
CN110993826B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示面板、显示装置 |
CN110993826A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示面板、显示装置 |
CN111584746A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112017539A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备 |
WO2022088949A1 (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制造方法、显示装置 |
WO2022257440A1 (zh) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | Tcl科技集团股份有限公司 | 封装薄膜、光电器件的封装结构及封装方法 |
WO2023201823A1 (zh) * | 2022-04-21 | 2023-10-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108539041A (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
CN107425136B (zh) | 一种oled显示面板及其制备方法 | |
CN106653818B (zh) | 一种显示面板、显示装置及该显示面板的制备方法 | |
WO2019205426A1 (zh) | Oled显示面板及其制作方法 | |
KR102295584B1 (ko) | 터치 패널 내장형 유기 발광 표시 장치 | |
TWI481299B (zh) | Organic electroluminescent display and its manufacturing method | |
CN108352457B (zh) | Oled显示器堆叠的图案 | |
KR102159792B1 (ko) | 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
CN110165085B (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
WO2020258869A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
JP4810588B2 (ja) | 発光表示装置及びその製造方法 | |
CN105449121B (zh) | Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置 | |
TW201421759A (zh) | 可撓式顯示面板 | |
CN104269427A (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US9620739B2 (en) | OLED display panel and packaging method thereof, and OLED display device | |
CN104795403A (zh) | 一种柔性基板及其制作方法、显示装置 | |
CN105374946B (zh) | 一种柔性显示装置及其制备方法 | |
CN106876434B (zh) | 一种有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN106450036A (zh) | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 | |
TW201411906A (zh) | 有機發光顯示裝置及其製造方法 | |
TW201734592A (zh) | 顯示裝置 | |
CN106783928B (zh) | 有机发光显示设备 | |
KR102160694B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
WO2021068337A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN106848087A (zh) | 显示模组封装结构及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180914 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |