CN110335966A - 封装结构、封装结构的制备方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本揭示提供一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板，封装结构包括第一无机层、第一有机层、第二无机层，第一有机层设置在第一无机层上；其中，第一有机层的上表面设置有多个凹槽，第二无机层的下表面与凹槽相对的区域设置有多个凸起，在对显示面板进行密封时，凸起一一对应的伸入凹槽中，增大了有机层与无机层之间的接触面积，提高了膜层之间的粘附力，降低了膜层之间剥落的风险，有效的保护了显示器件。

Description

封装结构、封装结构的制备方法及显示面板

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板。

背景技术

有机电致发光显示器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点，已成为显示领域的新兴技术，被广泛应用及关注。

OLED显示面板包含有多层膜层，膜层至下到上主要有基底层、薄膜晶体管(thinfilm transistor，TFT)驱动层、OLED发光层以及封装层。其中，封装层在面板后续的使用中起到重要的作用。为了更好的起到阻隔水氧传输，并避免显示面板因水氧侵袭而失效老化的情况，封装层在设计时主要采用无机-有机-无机这一交替的结构。同时，随着柔性显示面板的发展，就更加需要显示面板具有较好的抗折弯性能，并且要求封装层之间具有较强的粘附性。但是，目前采用无机-有机-无机这种交替封装结构设计的显示面板中，在耐性测试中发现，存在着无机层与有机层之间容易出现剥落，封装不严实的问题，进而导致封装失效，影响显示面板的使用寿命。

综上所述，现有的OLED显示面板的封装结构设计中，封装无机膜层与有机膜层之间容易剥落，封装不紧密，水氧易进入到显示面板内部，导致封装失效，显示面板使用寿命低等问题。需要提出进一步的解决及改善方法。

发明内容

本揭示提供一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板，以解决现有封装结构中，封装膜层之间容易剥落，封装不紧密，显示面板使用寿命低等问题。

为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：

根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种封装结构，包括：

第一无机层；

第一有机层，所述第一有机层设置在所述第一无机层上；

第二无机层，所述第二无机层设置在所述第一有机层上；

其中，所述第一有机层的上表面设置有多个凹槽，所述第二无机层的下表面与所述凹槽相对的区域设置有多个凸起，所述凸起一一对应的伸入所述凹槽中。

根据本揭示一实施例，所述凹槽位于所述第一有机层的至少两边的边缘上。

根据本揭示一实施例，所述凹槽形成一维或二维阵列凹槽。

根据本揭示一实施例，所述凸起的高度不小于所述凹槽的深度。

根据本揭示一实施例，所述凹槽的形状为圆形、三角形或者多边形。

根据本揭示一实施例，所述第一有机层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯，所述第一无机层的材料为氮化硅、二氧化硅或氧化铝。

根据本揭示一实施例，还包括封装胶，所述封装胶设置在所述凹槽内。

根据本揭示实施例的第二方面，还提供了一种显示面板，所述显示面板包括本揭示实施例提供的封装结构，且至少包括至少两层所述的封装结构。

根据本揭示实施例的第三方面，还提供了一种封装结构的制备方法，包括以下步骤，

S100：沉积第一无机层，并在所述第一无机层上制备第一有机层；

S101：在所述第一有机层上制备多个凹槽；

S102：在所述步骤S101获得的所述第一有机层上制备第二无机层。

根据本揭示一实施例，所述步骤S101中还包括：在矩形阵列结构掩膜版的遮蔽下，通入氮气制备所述凹槽，所述凹槽的深度为0.2um～1um。。

综上所述，本揭示实施例的有益效果为：

本揭示提供一种新的封装结构，通过在封装结构的有机层上设置凹槽，同时在与凹槽相对的无机层上设置相对应的凸起，在密封时，所述凸起深入到所述凹槽内，同时，在凹槽内添加密封胶，进一步增强密封效果。进而有效阻止水氧进入显示面板内，避免有机封装膜层与无机膜层之间易剥落，密封不严实，并提高显示面板使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本揭示实施例的显示面板各层结构示意图；

图2为本揭示实施例提供的一种封装结构；

图3为本揭示实施例提供的第一有机层的结构示意图；

图4为本揭示实施例提供的第一无机层结构示意图；

图5为本揭示又一实施例提供的封装结构示意图；

图6为本揭示实施例提供的封装结构制备方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本揭示实施例中的附图，对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本揭示保护的范围。

在本揭示的实施例中，提供一种显示面板。如图1所示，图1为本揭示实施例的显示面板各层结构示意图。所述显示面板包括OLED层100、设置在所述OLED层100上的第一无机层101、设置在第一无机层101上的第一有机层102以及设置在第一有机层102上的第二无机层103。对于整个显示面板而言，OLED层100上的第二无机层101、第一有机层102以及第二无机层103相当于密封膜层。常规设计的密封膜层中，由于有机层与无机层之间的粘接不牢固，在长时间使用以及在对屏幕进行弯曲时，有机层与无机层之间容易剥落，进而使得外界的水氧等进入显示面板内部，造成显示面板失效。在本揭示实施例中，改进常规的第一有机层102与第二无机层103的设计结构，如图1中的第一区域104。第一区域104设置在第一有机层102与第二无机层103之间，第一区域104设计为凸起、凹槽的结构。

具体的，如图2所示，图2为本揭示实施例提供的一种封装结构。封装结构包括第一有机层200和第一无机层201。为了使封装更加的紧密，在第一有机层200的上表面设置多个凹槽的结构，同时，在第一无机层201的下表面上与第一有机层200相对的区域设置多个凸起，所述凹槽与所述凸起一一匹配，在密封时，第一无机层201上的凸起伸入到第一有机层200上的凹槽中，这样，使得有机层与无机层粘合的更加紧密。

所述凹槽可为圆形凹槽、方形凹槽或者多边形凹槽，同时，所述凹槽还可为长条状凹槽，虽凹槽的形状不同，但目的均是为了增大第一有机层200与第一无机层201之间的接触面积，提高密封效果。

为了保证密封的有效性，凸起的高度不小于所述凹槽的深度，这样，通过将凸起压入凹槽内，进一步阻止水氧进入到显示面板内部。同时，还可在凹槽内设置封装胶，封装胶的目的在于将凸起与凹槽紧密粘接，这样，保证在凸起与凹槽匹配时，能完全紧密贴合。

第一有机层200的材料可为聚甲基丙烯酸甲酯，第一无机层201的材料可为氮化硅、二氧化硅或者是氧化铝等无机材料。

在设置有机层的结构时，如图3所示，图3为本揭示实施例提供的第一有机层的结构示意图。其中，在第一有机层300的上表面302上设置多个凹槽301，所述凹槽301呈阵列设置，可设置为一维阵列或二维阵列凹槽。如图3所示，凹槽301的截面为一三角形，并阵列的设置在上表面302的第一侧边303和第二侧边304的边缘，上述阵列凹槽301还可阵列的沿上表面302的另外两个边的边缘设置，这样，进一步的提高密封效果。

如图4所示，图4为本揭示实施例提供的第一无机层结构示意图。图4的第一无机层与图3的第一有机层相匹配，第一无机层设置在第一有机层的上方。具体的，在第一无机层400的下表面上设置多个凸起401。结合图3，在设置凸起401时，也呈阵列设置，设置的位置与凹槽301相对应，保证在第一有机层300与第一无机层400粘合时，凸起401能正常伸入到与之对应的凹槽301中。凸起401也可设置在第一无机层400的至少两个边的边缘处，以增加密封效果。

当上述凹槽设置为其他形状，则与之相对应的凸起也同时设计成与凹槽相对应的形状，同时，为了增加密封的紧密程度，可以在显示面板的密封层上设置多层所述结构的第一有机层和第一无机层相对应的封装膜层，如图5所示，图5为本揭示又一实施例提供的封装结构示意图。所述封装层包括无机层500、设置在无机层500上的第一有机层501、设置在第一有机层501上的第一无机层502、设置在第一无机层502上的第二有机层503以及最外层的第二无机层504。这样，进一步的增加了密封的性能。所述封装层均设置在OLED层的上方。

同时，本揭示实施例还提供一种封装结构的制备方法。在设置本揭示实施例提供的封装结构时，如图6所示，图6为本揭示实施例提供的封装结构制备方法流程示意图。具体包括如下步骤：

S100：沉积第一无机层，并在所述第一无机层上制备第一有机层。

具体的，在提供的OLED器件层上，可通过化学气相沉积的方法来进行制备第一无机层，可通过喷墨打印的技术制备第一有机层。其中，第一无机层的厚度在0.5um～2um之间。

S101：在所述第一有机层上制备多个凹槽。

凹槽结构能够提高膜层之间的粘结性能，在制备时，借助矩形阵列结构掩膜板，所述矩形掩膜板的长度为5um～10um，间距为10um～20um，将掩膜板放置在第一有机层上，利用氮气对所述第一有机层进行轰击，将部分有机封装材料去除。直至被轰击的第一有机层区域上形成一深度为0.2um～1um的凹槽阵列结构。通入的氮气为纯氮气，不含有氧气，这样，可以避免氧气或其他气体对OLED器件的损伤，同时，在通入氮气时，其通入量及进气设备的功率可根据实际需要进行调节。

S102：在所述步骤S101获得的所述第一有机层上制备第二无机层。

当氮气通入完成后，再在上述第一有机层的基础上制备第二无机层，进一步对第一有机层进行封装。其中，第二无机层可通过化学气相沉积的来制备。

最后，获得本揭示实施例中提供的封装结构。

以上对本揭示实施例所提供的一种封装结构、封装结构的制备方法及显示面板进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一无机层；

第一有机层，所述第一有机层设置在所述第一无机层上；

第二无机层，所述第二无机层设置在所述第一有机层上；

其中，所述第一有机层的上表面设置有多个凹槽，所述第二无机层的下表面与所述凹槽相对的区域设置有多个凸起，所述凸起一一对应的伸入所述凹槽中。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽位于所述第一有机层的至少两边的边缘上。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽为一维或二维阵列凹槽。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起的高度不小于所述凹槽的深度。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状为圆形、三角形或者多边形。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一有机层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯，所述第一无机层的材料包括氮化硅、二氧化硅或氧化铝。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶设置在所述凹槽内。

8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的封装结构，所述显示面板包括至少两层所述的封装结构。

9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100：沉积第一无机层，并在所述第一无机层上制备第一有机层；

S101：在所述第一有机层上制备多个凹槽；

S102：在所述步骤S101获得的所述第一有机层上制备第二无机层。

10.根据权利要求9所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S101中还包括：在矩形阵列结构掩膜版的遮蔽下，通入氮气制备所述凹槽，所述凹槽的深度为0.2um～1um。