CN109192880B - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括：TFT阵列基板；OLED阵列，OLED阵列设置在TFT阵列基板上；封装层，封装层覆盖OLED阵列；在第一方向上，OLED阵列在TFT阵列基板上的第一投影位于封装层在TFT阵列基板上的第二投影内，第一投影的边界与第二投影的边界具有第一间距；上保护层，上保护层覆盖封装层；在第一方向上，第二投影位于上保护层在TFT阵列基板上的第三投影内，第二投影的边界与第三投影的边界具有第二间距；下保护层，下保护层设置在TFT阵列基板背离OLED阵列的一侧；其中，第一方向垂直于TFT阵列基板。所述显示面板封装保护的密封效果较好，延长了使用寿命。

Description

一种显示面板及其制作方法
本申请为申请日为2015年11月30日，申请号为201510862357.5，发明创造名称为“一种显示面板及其制作方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，越来越多的显示电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们日常生活以及工作不可或缺的重要工具。
显示电子设备的主要部件为显示面板，其中，由于OLED显示面板具有视角广、画质均匀、反应速度快、色彩艳丽以及制程简单等优点成为当今的主流显示面板之一。
OLED显示面板需要通过封装保护，以避免水汽入侵导致功能层的老化。但是传统的OLED显示面板封装保护的密封效果较差，使用寿命较短。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种显示面板及其制作方法，提高了显示面板封装保护的密封效果，延长了使用寿命。
为了解决上述问题，本发明提供如下技术方案：
一种显示面板，该显示面板包括：
TFT阵列基板；
OLED阵列，所述OLED阵列设置在所述TFT阵列基板上；
封装层，所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距；
上保护层，所述上保护层覆盖所述封装层；在第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距；
下保护层，所述下保护层设置在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧；
其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板；
所述TFT阵列基板包括：衬底以及设置在所述衬底表面的TFT阵列；所述TFT阵列朝向所述OLED阵列设置；
在所述第一方向上，所述TFT阵列在所述下保护层上的第四投影位于所述衬底在所述下保护层上的第五投影内，所述第四投影的边界与所述第五投影的边界具有第三间距；
所述第四投影的边界与所述下保护层的边界具有第四间距；
在所述第一方向上，所述上保护层在所述衬底上的第六投影的边界与所述TFT阵列的边界具有第五间距。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法，用于制备上述任一项所述的显示面板，其特征在于，包括：
提供一TFT阵列基板；
在所述TFT阵列基板表面形成OLED阵列；
在所述OLED阵列表面形成封装层，所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距；其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板；
在所述封装层表面形成上保护层，在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧表面形成下保护层；在第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距；
其中，所述TFT阵列基板包括：衬底以及设置在所述衬底表面的TFT阵列；所述TFT阵列朝向所述OLED阵列设置；
在所述第一方向上，所述TFT阵列在所述下保护层上的第四投影位于所述衬底在所述下保护层上的第五投影内，所述第四投影的边界与所述第五投影的边界具有第三间距；
所述第四投影的边界与所述下保护层的边界具有第四间距；
在所述第一方向上，所述上保护层在所述衬底上的第六投影的边界与所述TFT阵列的边界具有第五间距。
通过上述描述可知，本发明提供的显示面板包括：TFT阵列基板；OLED阵列，所述OLED阵列设置在所述TFT阵列基板上；封装层，所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距；上保护层，所述上保护层覆盖所述封装层；在第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距；下保护层，所述下保护层设置在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧；其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板。
可见，本发明提供的显示面板通过设置所述第一间距以及所述第二间距，所述第一间距可以有效防止水汽从封装层与所述OLED阵列之间侵入，所述第二间距可以有效防止水汽从上保护层与所述封装层之间侵入，能够有效防止显示面板受水汽侵入发生老化，封装保护的密封效果较好，延长了使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术中所述，现有的传统的OLED显示面板封装保护的密封效果较差，这样容易被水汽侵入，从而导致显示面板的功能层发生受潮老化以及氧化老化等问题，导致显示面板的使用寿命较短。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板如图1所示。
参考图1，图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括：TFT阵列基板11；OLED阵列12，所述OLED阵列12设置在所述TFT阵列基板11上；封装层13，所述封装层13覆盖所述OLED阵列12；上保护层14，所述上保护层14覆盖所述封装层13；下保护层15，所述下保护层15设置在所述TFT阵列基板11背离所述OLED阵列的一侧。
其中，在第一方向X上，所述OLED阵列12在所述TFT阵列基板11上的第一投影位于所述封装层13在所述TFT阵列基板11上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距e；在第一方向X上，所述第二投影位于所述上保护层14在所述TFT阵列基板11上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距d；所述第一方向X垂直于所述TFT阵列基板11。
可见，在本申请实施例中，所述显示面板设置有所述第一间距以及所述第二间距，其中，所述第一间距可以有效防止水汽从封装层与所述OLED阵列之间侵入，所述第二间距可以有效防止水汽从上保护层与所述封装层之间侵入，从而能够有效防止显示面板受水汽侵入发生受潮老化以及氧化老化，封装保护的密封效果较好，延长了使用寿命。
在本发明其他实施例中，仍请参见图1，上述所有实施例中的所述TFT阵列基板11可包括：衬底112以及设置在所述衬底112表面的TFT阵列111；所述TFT阵列111朝向所述OLED阵列12设置。
在所述第一方向X上，所述TFT阵列111在所述下保护层15上的第四投影位于所述衬底112在所述下保护层15上的第五投影内，所述第四投影的边界与所述第五投影的边界具有第三间距b。所述第四投影的边界与所述下保护层15的边界具有第四间距a。所述第四投影以及所述第五投影均位于所述下保护层15内。
在所述第一方向X上，所述上保护层14在所述衬底112上的第六投影的边界与所述TFT阵列11的边界具有第五间距c。所述第六投影位于所述TFT阵列11内。
需要说明的是，在本申请所有实施例中两个投影边间之间的间距是指两个投影边界之间的最小间距。
所述第三间距b可以有效防止水汽从所述衬底112与所述TFT阵列111之间侵入。所述第四间距a可以有效防止水汽从所述衬底112与所述下保护层15之间侵入。所述第五间距c可以有效防止水汽从所述上保护层14与所述封装层13之间以及从所述上保护层与所述TFT阵列111之间侵入。因此，能够有效防止显示面板受水汽侵入发生老化，封装保护的密封效果较好，延长了使用寿命。
本申请实施例所述显示面板，通过设置阶梯状的保护结构，能够有效防止水汽在两个结构层之间的侵入，防止显示面板发生受潮老化以及氧化老化，有效的提高了显示面板的使用寿命。
可选的，所述第一间距e大于0.3mm；所述第二间距d大于0.2mm；所述第三间b距大于0.1mm；所述第四间距a大于0.1mm；所述第五间距c大于0.1mm。当各间距采用上述尺寸设计时，能够有效防止水汽在对应的两结构层之间侵入问题，提高密封保护的效果。
在本申请所述实施方式中，所述上保护层14通过上胶层16与所述封装层13以及所述TFT阵列111粘结；所述下保护层15与所述衬底112通过下胶层17粘结固定。在所述第一方向X上，所述上胶层16的边界与所述上保护层14的边界齐平，所述下胶层17的边界与所述下保护层15的边界齐平。
参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图2所示显示面板在图1所示显示面板的基础上，进一步包括：第一侧面保护层21。
其中，所述第一侧面保护层21覆盖所述TFT阵列111未被所述上保护层覆盖的部分，且覆盖所述衬底112未被所述TFT阵列11覆盖的部分，且覆盖至少部分所述下保护层15未被所述衬底112覆盖的部分。
图2所示实施方式中，通过所述第一侧面保护层21可以进一步防止水汽从两结构层之间侵入，进一步提高了显示面板的密封保护效果，更好的避免显示面板结构层受潮老化以及氧化老化，进一步提高了显示面板的使用寿命。
参考图3，图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图3所示实施方式在图2所示实施方式的基础上进一步包括：第二侧面保护层31。其中，所述第二侧面保护层31覆盖所述第一侧面保护层21。
图3所示实施方式中，通过所述第二侧面保护层31可以进一步防止水汽从两结构层之间侵入，进一步提高了显示面板的密封保护效果，更好的避免显示面板结构层受潮老化以及氧化老化，进一步提高了显示面板的使用寿命。
在本申请所述实施方式中，所述第二侧面保护层22可以为Al2O3薄膜，且所述Al2O3薄膜的厚度大于0.03mm。所述第一侧面保护层21可以为密封胶。
参考图4，图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，在图4所示实施方式中，为了保证较好的封装保护效果，更有效的防止水汽侵入，设置所述第一侧面保护层21覆盖所述上胶层16与所述上保护层14的接触面；设置所述第二侧面保护层31覆盖所述下胶层17与所述下保护层15的接触面，且覆盖所述下保护层15背向所述下胶层17表面的边界设定宽度L2，且覆盖所述上保护层14背向所述上胶层16表面的边界设定宽度L1。
可选的，所述设定宽度L1以及所述设定宽度L2均大于0.1mm，且小于所述第四间距a。
本申请实施例中，所述衬底112为柔性衬底。所述柔性衬底可以为塑胶基板，以便于使得所述显示面板可以弯曲，用于制备可弯曲的显示面板。
通过上述描述可知，本申请实施例提供的显示面板具有较好的封装保护效果，能够有效的防止水汽的入侵，防止结构层受潮老化以及氧化老化，能够有效的延长显示面板的使用寿命。
基于上述显示面板实施例，本申请实施例还提供了一种制作方法，用于制作上述显示面板，所述制作方法如图5所示。
参考图5，图5为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图，该制作方法包括：
步骤S11：提供一TFT阵列基板。
所述TFT阵列基板的结构可以参见上述实施例，包括：衬底以及设置在所述衬底表面的TFT阵列。所述TFT阵列与所述衬底边界之间可以设置第三间距b。
步骤S12：在所述TFT阵列基板表面形成OLED阵列。
可以通过蒸镀工艺在所述TFT阵列基板表面形成所述OLED阵列。所述TFT阵列位于所述OLED阵列与所述衬底之间。
步骤S13：在所述OLED阵列表面形成封装层。
通过薄膜封装工艺形成所述封装层，所述封装层可以为多层结构，包括多层交替分布的有机层以及无几层。
所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距。其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板。
步骤S14：在所述封装层表面形成上保护层，在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧表面形成下保护层。
在第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距。
为了增加封装保护的效果，所述制作方法还包括：形成第一侧面保护层，所述第一侧面保护层覆盖所述TFT阵列未被所述上保护层覆盖的部分，且覆盖所述衬底未被所述TFT阵列覆盖的部分，且覆盖至少部分所述下保护层未被所述衬底覆盖的部分。
为了增加封装保护的效果，所述制作方法还包括：形成第二侧面保护层，所述第二侧面保护层覆盖所述第一侧面保护层。
本申请实施例所述制作方法制备的显示面板的最终结构图可以参考图1-图4所示实施方式。
需要说明的是，本申请实施例所述制作方法用于制作上述实施例所述的显示面板，显示面板的结构图可参见上述实施例的附图，相同相似之处可以相互补充说明，在此不再赘述。
本申请实施例所述制作方法可以用于制备上述实施例所述显示面板，显示面板具有较好的封装保护效果，使用寿命较长。所述制作方法工艺简单，制作成本低。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
TFT阵列基板；
OLED阵列，所述OLED阵列设置在所述TFT阵列基板上；
封装层，所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距；
上保护层，所述上保护层覆盖所述封装层；在所述第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距；
下保护层，所述下保护层设置在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧；
其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板；
所述TFT阵列基板包括：衬底以及设置在所述衬底表面的TFT阵列，所述衬底为柔性衬底；所述TFT阵列朝向所述OLED阵列设置；
在所述第一方向上，所述TFT阵列在所述下保护层上的第四投影位于所述衬底在所述下保护层上的第五投影内，所述第四投影的边界与所述第五投影的边界具有第三间距；
所述第四投影的边界与所述下保护层的边界具有第四间距；
在所述第一方向上，所述上保护层在所述衬底上的第六投影的边界与所述TFT阵列的边界具有第五间距；
其中，两个投影边界之间的距离是指两个投影边界之间的最小间距，所述第一间距大于0.3mm；所述第二间距大于0.2mm；所述第三间距大于0.1mm；所述第四间距大于0.1mm；所述第五间距大于0.1mm。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：第一侧面保护层；
其中，所述第一侧面保护层覆盖所述TFT阵列未被所述上保护层覆盖的部分，且覆盖所述衬底未被所述TFT阵列覆盖的部分，且覆盖至少部分所述下保护层未被所述衬底覆盖的部分。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：第二侧面保护层；
其中，所述第二侧面保护层覆盖所述第一侧面保护层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二侧面保护层为Al2O3薄膜，且所述Al2O3薄膜的厚度大于0.03mm。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述上保护层通过上胶层与所述封装层以及所述TFT阵列粘结；所述下保护层与所述衬底通过下胶层粘结固定；
在所述第一方向上，所述上胶层的边界与所述上保护层的边界齐平，所述下胶层的边界与所述下保护层的边界齐平。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧面保护层覆盖所述上胶层与所述上保护层的接触面；
所述第二侧面保护层覆盖所述下胶层与所述下保护层的接触面，且覆盖所述下保护层背向所述下胶层表面的边界设定宽度，且覆盖所述上保护层背向所述上胶层表面的边界设定宽度。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述设定宽度大于0.1mm，且小于所述第四间距。
8.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧面保护层为密封胶。
9.一种显示面板的制作方法，用于制备如权利要求1-8任一项所述的显示面板，其特征在于，包括：
提供一TFT阵列基板；
在所述TFT阵列基板表面形成OLED阵列；
在所述OLED阵列表面形成封装层，所述封装层覆盖所述OLED阵列；在第一方向上，所述OLED阵列在所述TFT阵列基板上的第一投影位于所述封装层在所述TFT阵列基板上的第二投影内，所述第一投影的边界与所述第二投影的边界具有第一间距；其中，所述第一方向垂直于所述TFT阵列基板；
在所述封装层表面形成上保护层，在所述TFT阵列基板背离所述OLED阵列的一侧表面形成下保护层；在第一方向上，所述第二投影位于所述上保护层在所述TFT阵列基板上的第三投影内，所述第二投影的边界与所述第三投影的边界具有第二间距；
其中，所述TFT阵列基板包括：衬底以及设置在所述衬底表面的TFT阵列；所述TFT阵列朝向所述OLED阵列设置；
在所述第一方向上，所述TFT阵列在所述下保护层上的第四投影位于所述衬底在所述下保护层上的第五投影内，所述第四投影的边界与所述第五投影的边界具有第三间距；
所述第四投影的边界与所述下保护层的边界具有第四间距；
在所述第一方向上，所述上保护层在所述衬底上的第六投影的边界与所述TFT阵列的边界具有第五间距。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206179906U (zh) * 2016-12-01 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
US10937991B2 (en) * 2017-12-15 2021-03-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and method of packaging the same, display device
CN108288640B (zh) * 2018-01-31 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
US10490777B2 (en) 2018-01-31 2019-11-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display and manufacturing method thereof
CN108337342A (zh) * 2018-05-14 2018-07-27 维沃移动通信有限公司 一种显示屏及移动终端
CN109103217B (zh) * 2018-07-30 2021-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled面板以及显示装置
CN109301083B (zh) * 2018-09-17 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法
CN209167757U (zh) * 2019-01-29 2019-07-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN110112192B (zh) * 2019-04-29 2021-07-13 云谷（固安）科技有限公司 一种有机发光显示模组及电子设备
CN110165077A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其封装方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617636A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 铼宝科技股份有限公司 具有疏水层的有机发光面板
CN1671255A (zh) * 2004-03-16 2005-09-21 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN101026228A (zh) * 2006-02-20 2007-08-29 株式会社日立显示器 有机el显示装置
TW201133431A (en) * 2010-03-23 2011-10-01 Au Optronics Corp Package structure of flexible display device
CN104377225A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 三星显示有限公司 有机发光显示装置和制造该装置的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6605826B2 (en) * 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
JP2006222071A (ja) * 2005-01-17 2006-08-24 Seiko Epson Corp 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器
KR100796129B1 (ko) * 2007-01-30 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101931174B1 (ko) * 2012-03-22 2019-03-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
CN104064674A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617636A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 铼宝科技股份有限公司 具有疏水层的有机发光面板
CN1671255A (zh) * 2004-03-16 2005-09-21 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN101026228A (zh) * 2006-02-20 2007-08-29 株式会社日立显示器 有机el显示装置
TW201133431A (en) * 2010-03-23 2011-10-01 Au Optronics Corp Package structure of flexible display device
CN104377225A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 三星显示有限公司 有机发光显示装置和制造该装置的方法

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