CN109301083B - Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 - Google Patents
Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109301083B CN109301083B CN201811082073.4A CN201811082073A CN109301083B CN 109301083 B CN109301083 B CN 109301083B CN 201811082073 A CN201811082073 A CN 201811082073A CN 109301083 B CN109301083 B CN 109301083B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- base film
- oled
- auxiliary
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 46
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 126
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 87
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 12
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 4
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/536—Hardness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种OLED封装结构的保护膜、OLED封装结构及制备方法，其中，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软，当所述保护膜覆盖所述OLED封装结构时，所述基膜覆盖于所述OLED封装结构的顶部，所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。本申请实施例提供的保护膜，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种OLED封装结构的保护膜、OLED封装结构及制备方法。
背景技术
目前，OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)是一种新型的照明以及显示技术，具有很多优异的特性，相比于传统的液晶显示器，OLED具有自发光、宽视角、高对比度、超快响应速率以及轻薄可挠等诸多优点，因此OLED在显示领域有着广阔的应用前景。
然而，由于OLED对氧气、水等非常敏感，氧气、水等渗透进入OLED器件后会影响寿命，因此，OLED器件通常采用封装结构进行封装，以隔绝水汽和氧气。为对生产制程中OLED进行薄膜封装以及满足柔性和轻薄的需求，需对OLED半成品进行保护膜贴合，为后续工艺撕膜需求，要求保护膜的离型力不能过高，否则会破坏薄膜封装层的质量，影响封装效果，但是，OLED的边缘容易发生被粉尘或微粒(particle)沾染的现象，影响产品的良率。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED封装结构的保护膜、OLED封装结构及制备方法，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
本申请实施例提供一种OLED封装结构的保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软，当所述保护膜覆盖所述OLED封装结构时，所述基膜覆盖于所述OLED封装结构的顶部，所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜中，所述基膜包括第一基膜和第二基膜，所述第一基膜和第二基膜上下层叠设置；所述辅膜包括第一辅膜和第二辅膜，所述第一辅膜和第二辅膜上下层叠设置，所述第一辅膜连接在所述第一基膜的至少相对两侧，所述第二辅膜连接在所述第二基膜的至少相对两侧。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜中，所述第一基膜和第一辅膜的材质为PET、OPP或者PMMA中的至少一种。
在本申请实施例所述OLED封装结构的保护膜中，所述第二基膜和第二辅膜的材质为亚克力胶系、硅胶系、PU胶系中的至少一种。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜中，所述第一辅膜覆盖所述第一基膜的周缘表面，所述第二辅膜覆盖所述第二基膜的周缘表面。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜中，所述保护膜还包括离型膜，当所述保护膜用于覆盖所述OLED封装结构之前，所述基膜和辅膜的下表面覆盖于所述离型膜的上表面。
本申请实施例还提供一种OLED封装结构，包括：
基层；
连接层；
OLED封装层，所述OLED封装层包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
保护层，所述保护层位于所述OLED封装层的顶部，所述保护层为本申请任一实施例所述的OLED封装结构的保护膜。
在本申请实施例所述的OLED封装结构中，所述连接层为蒸镀层，所述OLED封装层通过所述蒸镀层与所述基层连接。
本申请实施例还提供一种OLED封装结构的制备方法，包括：
在基层上形成OLED封装结构，所述OLED封装结构包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
在OLED封装结构上设置保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软；
将所述基膜覆盖所述OLED封装结构顶部的第一无机材料层，以及将所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的制备方法中，所述方法还包括：
在所述基层上形成蒸镀层；
将所述OLED封装结构通过所述蒸镀层连接在所述基层上。
本申请实施例还提供一种OLED封装结构的保护膜的制备方法，所述方法包括：
形成基膜；
在所述基膜的至少相对两侧形成辅膜，所述辅膜相较于所述基膜软。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜的制备方法中，所述方法还包括：
在所述基膜和辅膜的下表面形成离型膜。
在本申请实施例所述的OLED封装结构的保护膜的制备方法中，所述形成基膜，包括：形成上下层叠设置的第一基膜和第二基膜；
所述在所述基膜的至少相对两侧形成辅膜，包括：在所述第一基膜的至少相对两侧形成第一辅膜，所述第一辅膜相较于所述第一基膜软，以及在所述第二基膜的至少相对两侧形成第二辅膜，所述第二辅膜相较于所述第二基膜软。
本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软，当所述保护膜覆盖所述OLED封装结构时，所述基膜覆盖于所述OLED封装结构的顶部，所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。本申请实施例提供的保护膜，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的OLED封装结构的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的OLED封装结构的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的保护膜的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜的制备方法的流程示意图。
图6为本申请实施例提供的保护膜的制作工艺示意图。
图7为本申请实施例提供的OLED封装结构的制备方法的流程示意图。
图8为本申请实施例提供的OLED封装结构的制备方法的另一流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种OLED封装结构的保护膜、OLED封装结构及制备方法，该OLED封装结构可以集成在显示面板或电子设备中，该OLED封装结构可以采用OLED封装结构的制作方法制成，该电子设备可以是智能穿戴设备、智能手机、平板电脑、智能电视等设备。
现有的OLED制程中，贴膜机用的保护膜设计简单，不能有效的阻挡粉尘沾染的现象。本申请提供一种OLED封装结构的保护膜，供给薄膜封装(TFE)制程后过塑机(laminator)设备对OLED制程基层进行贴合，该保护膜用于保护OLED半成品并能够有效防止粉尘沾染。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备100可以包括盖板显示面板10、控制电路20、以及壳体30。需要说明的是，图1所示的电子设备100并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。
其中，显示面板10设置于壳体30上，该显示面板10可以为OLED封装结构。
其中，该OLED封装结构10，可以包括基层11、连接层12、OLED封装层13和保护层14。
其中，该OLED封装层13包括第一无机材料层131，第二无机材料层132，以及位于该第一无机材料层131与第二无机材料层132之间的有机材料层133。
该保护层14位于该OLED封装层13的顶部，该保护层14可以为保护膜。
在一些实施例中，该连接层12可以为蒸镀层，该OLED封装层13通过该蒸镀层12与该基层11连接。
在一些实施例中，显示面板10可以固定到壳体30上，显示面板10和壳体30形成密闭空间，以容纳控制电路20等器件。
在一些实施例中，壳体30可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中，该控制电路20安装在壳体30中，该控制电路20可以为电子设备100的主板，控制电路20上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中，该显示面板10安装在壳体30中，同时，该显示面板10电连接至控制电路20上，以形成电子设备100的显示面。该显示面板10可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备100的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。
请参阅图2及图3，图2为本申请实施例提供的OLED封装结构的结构示意图，图3为本申请实施例提供的OLED封装结构的另一结构示意图。该OLED封装结构10可以包括基层11、连接层12、OLED封装层13和保护层14。
其中，该OLED封装层13包括第一无机材料层131，第二无机材料层132，以及位于该第一无机材料层131与第二无机材料层132之间的有机材料层133。
在一些实施例中，该连接层12可以为蒸镀层，该OLED封装层13通过该蒸镀层12与该基层11连接。
该保护层14位于该OLED封装层13的顶部，该保护层14可以为保护膜。
如图3所示，该保护膜14可以包括基膜141和辅膜142。其中，该辅膜142位于该基膜141的至少相对两侧，且该辅膜142与该基膜141连接，该辅膜142相比该基膜141软，当保护膜14覆盖OLED封装结构10时，该基膜141覆盖于该OLED封装结构10的顶部，该辅膜142覆盖该OLED封装结构10的至少相对两侧。
具体的，当保护膜14覆盖OLED封装结构10时，该基膜141覆盖于该OLED封装结构10的顶部的第一无机材料层131，该辅膜142覆盖该OLED封装结构10的至少相对两侧。例如，该辅膜142覆盖该OLED封装结构10的周缘表面，且由于该辅膜142相比该基膜141软，则在将覆盖该OLED封装结构10的周缘表面后，该辅膜142会沿着该OLED封装结构10的周缘表面延伸至基层11的上表面111，该延伸至基层11的上表面111的辅膜142贴合于OLED封装结构10正投影在该基层上的区域之外的非投影区域上，以将该OLED封装结构10上的连接层12、OLED封装层13封装在由保护膜14和基层11之间形成的密闭空间内，可以有效的对OLED封装结构的边缘部分进行密封，有效避免了边缘部分的粉尘沾染。
例如，在将覆盖该OLED封装结构10的周缘表面后，该辅膜142会自动垂下来，以沿着该OLED封装结构10的周缘表面延伸至基层11上，可以延伸至基层11的上表面，也可以延伸至基层11的侧面，以将该OLED封装结构10的至少相对两侧进行包覆，比如，将该OLED封装结构10的周缘表面进行包覆。
在一些实施例中，该基膜141包括第一基膜1411和第二基膜1412，该第一基膜1411和第二基膜1412上下层叠设置；该辅膜142包括第一辅膜1421和第二辅膜1422，该第一辅膜1421和第二辅膜1422上下层叠设置，该第一辅膜1421连接在该第一基膜1411的至少相对两侧，该第二辅膜1422连接在该第二基膜1412的至少相对两侧。
例如，该第一基膜1411和第一辅膜1421的材质可以为PET、OPP或者PMMA中的至少一种。
例如，该第二基膜1412和第二辅膜1422的材质可以为亚克力胶系、硅胶系、PU胶系中的至少一种。
其中，该第一基膜1411可以为过塑机上常用的普通基膜，具有一定的硬度和挺性，可以较好的保护OLED封装结构10，减少被划损、撞裂、撞碎等现象。而第二基膜1412相比于第一基膜1411的材质更软，易于弯折、拉伸或变形。
其中，该第一辅膜1421可以为过塑机上常用的普通胶粘膜，具有一定的硬度和挺性，可以较好的保护OLED封装结构10，减少被划损、撞裂、撞碎等现象。而第二辅膜1422相比于第一辅膜1421的材质更软，易于弯折、拉伸或变形。例如，为了为后续工艺撕膜需求，以保证保护膜的离型力不过高，则第二辅膜1422的粘度不大于(小于或者等于)第一辅膜1421的粘度，比如，第二辅膜1422的粘度小于第一辅膜1421的粘度，使得后续工艺中可以更容易地撕膜。其中，第二辅膜1422的粘度还需满足OLED封装结构10在搬运至下个制程中不脱离所需的粘度。
具体的，当保护膜14覆盖OLED封装结构10时，该第一基膜1411通过作为第二基膜1421的普通胶粘膜粘接在该OLED封装结构10的顶部的第一无机材料层131上，以覆盖于该OLED封装结构10的顶部的第一无机材料层131，该辅膜142通过作为第二辅膜1422的软胶粘膜粘接在该OLED封装结构10的至少相对两侧上，以覆盖该OLED封装结构10的至少相对两侧。
在一些实施例中，该第一辅膜1421覆盖该第一基膜1411的周缘表面，该第二辅膜覆1422盖该第二基膜1412的周缘表面。
具体的，当保护膜14覆盖OLED封装结构10时，该第一基膜1411通过作为第二基膜1421的普通胶粘膜粘接在该OLED封装结构10的顶部的第一无机材料层131上，以覆盖于该OLED封装结构10的顶部的第一无机材料层131，该辅膜142通过作为第二辅膜1422的软胶粘膜粘接在该OLED封装结构10的周缘表面，以覆盖该OLED封装结构10的周缘表面。
本申请实施例提供的OLED封装结构，可以通过保护膜封装OLED封装结构的顶部以及至少相对两侧，其中该保护膜包括基膜以及位于该基膜至少相对两侧、且与该基膜连接的辅膜，该辅膜相比该基膜软，当该保护膜覆盖该OLED封装结构时，该基膜覆盖于该OLED封装结构的顶部，该辅膜覆盖该OLED封装结构的至少相对两侧，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的保护膜的结构示意图。该保护膜14包括基膜141，辅膜142和离型膜143。
其中，该辅膜142位于该基膜141的至少相对两侧，且该辅膜142与该基膜141连接，该辅膜142相比该基膜141软。
该基膜141包括第一基膜1411和第二基膜1412，该第一基膜1411和第二基膜1412上下层叠设置；该辅膜142包括第一辅膜1421和第二辅膜1422，该第一辅膜1421和第二辅膜1422上下层叠设置，该第一辅膜1421连接在该第一基膜1411的至少相对两侧，该第二辅膜1422连接在该第二基膜1412的至少相对两侧。
例如，该第一基膜1411和第一辅膜1421的材质可以为PET、OPP或者PMMA中的至少一种。
例如，该第二基膜1412和第二辅膜1422的材质可以为亚克力胶系、硅胶系、PU胶系中的至少一种。
其中，该第一基膜1411可以为过塑机上常用的普通基膜，具有一定的硬度和挺性，可以较好的保护OLED封装结构10，减少被划损、撞裂、撞碎等现象。而第二基膜1412相比于第一基膜1411的材质更软，易于弯折、拉伸或变形。
其中，该第一辅膜1421可以为过塑机上常用的普通胶粘膜，具有一定的硬度和挺性，可以较好的保护OLED封装结构10，减少被划损、撞裂、撞碎等现象。而第二辅膜1422相比于第一辅膜1421的材质更软，易于弯折、拉伸或变形。例如，为了为后续工艺撕膜需求，以保证保护膜的离型力不过高，则第二辅膜1422的粘度不大于(小于或者等于)第一辅膜1421的粘度，比如，第二辅膜1422的粘度小于第一辅膜1421的粘度，使得后续工艺中可以更容易地撕膜。其中，第二辅膜1422的粘度还需满足OLED封装结构10在搬运至下个制程中不脱离所需的粘度。
在一些实施例中，该第一辅膜1421覆盖该第一基膜1411的周缘表面，该第二辅膜覆1422盖该第二基膜1412的周缘表面。
其中，当该保护膜14用于覆盖该OLED封装结构10之前，该基膜141和辅膜142的下表面层叠于该离型膜143的上表面。通过将该基膜141和辅膜142的下表面层叠于该离型膜143的上表面，可以有效的保护该保护膜14，在使用该保护膜14时再将该离型膜143撕掉，能更有效的避免保护膜14的粉尘或水汽污染以及避免膜的氧化。
其中，当保护膜14覆盖OLED封装结构10时，将保护膜14上的离型膜143撕掉，并将撕掉离型膜143的保护膜贴合到OLED封装结构10上，以使该基膜141覆盖于该OLED封装结构10的顶部，该辅膜142覆盖该OLED封装结构10的至少相对两侧。
本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜，该保护膜包括基膜以及位于该基膜至少相对两侧、且与该基膜连接的辅膜，该辅膜相比该基膜软，当该保护膜覆盖该OLED封装结构时，该基膜覆盖于该OLED封装结构的顶部，该辅膜覆盖该OLED封装结构的至少相对两侧。本申请实施例提供的保护膜，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
为了进一步描述本申请，下面从OLED封装结构的保护膜的制备方法以及OLED封装结构的制备方法的方向进行描述。
请参阅图5至图6，图5为本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜的制备方法的流程示意图，图6为本申请实施例提供的保护膜的制作工艺示意图。该OLED封装结构的保护膜的制备方法包括：
步骤101，形成基膜。其中，形成上下层叠设置的第一基膜和第二基膜。
步骤102，在所述基膜的至少相对两侧形成辅膜，所述辅膜相较于所述基膜软。其中，在所述第一基膜的至少相对两侧形成第一辅膜，所述第一辅膜相较于所述第一基膜软，以及在所述第二基膜的至少相对两侧形成第二辅膜，所述第二辅膜相较于所述第二基膜软。
在一些实施例中，还包括在所述基膜和辅膜的下表面形成离型膜。
例如，第一基膜为普通基膜(common base film)，第一辅膜为软基膜(soft basefilm)，第二基膜为普通胶粘膜(common adhesive film)，第二辅膜为软胶粘膜(softadhesive film)。
例如，如图6所示，可以使用夹缝式涂布机(Lip coater or T-die slot coater)实现此保护膜制作，具体流程如下：
A、利用夹缝式涂布机200将普通胶粘膜1412涂布在滚筒300的中间位置。
B、在普通胶粘膜1412上再涂布普通基膜1411。
C、在普通胶粘膜1412的边缘处涂布有软胶粘膜1422，然后在普通基膜1411的边缘处涂布有软基膜1421，其中，软基膜1421涂布在软胶粘膜1422上。其中，普通基膜1411和普通胶粘膜1412相比于软基膜1421和软胶粘膜1422，要求有较大的硬度与挺性。
D、完成涂布后，将该保护膜14从涂布机200上揭下，并层叠在离型膜143上。
E、在使用时，撕除该保护膜14上的离型膜143。
本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜的制备方法，通过形成基膜，在所述基膜的至少相对两侧形成辅膜，所述辅膜相较于所述基膜软。本申请实施例提供的保护膜，当该保护膜覆盖该OLED封装结构时，该基膜覆盖于该OLED封装结构的顶部，该辅膜覆盖该OLED封装结构的至少相对两侧，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
请参阅图7，图7为本申请实施例提供的OLED封装结构的制备方法的流程示意图。该OLED封装结构的制备方法包括：
步骤201，在基层上形成OLED封装结构，所述OLED封装结构包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
步骤202，在OLED封装结构上设置保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软；
步骤203，将所述基膜覆盖所述OLED封装结构顶部的第一无机材料层，以及将所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的OLED封装结构的制备方法的另一流程示意图。该OLED封装结构的制备方法包括：
步骤301，在基层上形成蒸镀层；
步骤302，在蒸镀层上形成OLED封装结构，所述OLED封装结构包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
步骤303，将OLED封装结构通过所述蒸镀层连接在所述基层上；
步骤304，在OLED封装结构上设置保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软；
步骤305，将所述基膜覆盖所述OLED封装结构顶部的第一无机材料层，以及将所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
本申请实施例提供的OLED封装结构的制备方法，通过在基层上形成OLED封装结构，所述OLED封装结构包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；在OLED封装结构上设置保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软；将所述基膜覆盖所述OLED封装结构顶部的第一无机材料层，以及将所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧，可以有效的保护OLED封装结构，且能更好的避免了OLED封装结构边缘部分的粉尘沾染，以及提高良率和生产效率。
以上对本申请实施例提供的OLED封装结构的保护膜、OLED封装结构及制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (12)
1.一种OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软，当所述保护膜覆盖所述OLED封装结构时，所述基膜覆盖于所述OLED封装结构的顶部，所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述基膜包括第一基膜和第二基膜，所述第一基膜和第二基膜上下层叠设置；所述辅膜包括第一辅膜和第二辅膜，所述第一辅膜和第二辅膜上下层叠设置，所述第一辅膜连接在所述第一基膜的至少相对两侧，所述第二辅膜连接在所述第二基膜的至少相对两侧。
3.如权利要求2所述的OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述第一基膜和第一辅膜的材质为PET、OPP或者PMMA中的至少一种。
4.如权利要求2或3所述OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述第二基膜和第二辅膜的材质为亚克力胶系、硅胶系、PU胶系中的至少一种。
5.如权利要求2所述的OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述第一辅膜覆盖所述第一基膜的周缘表面，所述第二辅膜覆盖所述第二基膜的周缘表面。
6.如权利要求1所述的OLED封装结构的保护膜，其特征在于，所述保护膜还包括离型膜，当所述保护膜用于覆盖所述OLED封装结构之前，所述基膜和辅膜的下表面层叠于所述离型膜的上表面。
7.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：
基层；
连接层；
OLED封装层，所述OLED封装层包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
保护层，所述保护层位于所述OLED封装层的顶部，所述保护层为如权利要求1至6中任意一项所述的OLED封装结构的保护膜。
8.如权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述连接层为蒸镀层，所述OLED封装层通过所述蒸镀层与所述基层连接。
9.一种OLED封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
在基层上形成OLED封装结构，所述OLED封装结构包括第一无机材料层，第二无机材料层，以及位于所述第一无机材料层与第二无机材料层之间的有机材料层；
在OLED封装结构上设置保护膜，所述保护膜包括基膜以及位于所述基膜至少相对两侧、且与所述基膜连接的辅膜，所述辅膜相比所述基膜软；
将所述基膜覆盖所述OLED封装结构顶部的第一无机材料层，以及将所述辅膜覆盖所述OLED封装结构的至少相对两侧。
10.如权利要求9所述的OLED封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述基层上形成蒸镀层；
将所述OLED封装结构通过所述蒸镀层连接在所述基层上。
11.一种OLED封装结构的保护膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
形成基膜，其中，形成上下层叠设置的第一基膜和第二基膜；
在所述基膜的至少相对两侧形成辅膜，所述辅膜相较于所述基膜软，其中，在所述第一基膜的至少相对两侧形成第一辅膜，所述第一辅膜相较于所述第一基膜软，以及在所述第二基膜的至少相对两侧形成第二辅膜，所述第二辅膜相较于所述第二基膜软。
12.如权利要求11所述的OLED封装结构的保护膜的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述基膜和辅膜的下表面形成离型膜，其中，在所述第二基膜和第二辅膜的下表面形成所述离型膜。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811082073.4A CN109301083B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 |
| PCT/CN2018/113250 WO2020056862A1 (zh) | 2018-09-17 | 2018-11-01 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及其保护膜的制备方法 |
| US16/478,130 US11539030B2 (en) | 2018-09-17 | 2018-11-01 | OLED encapsulation structure, protective film therefor, and manufacturing method of the protective film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811082073.4A CN109301083B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109301083A CN109301083A (zh) | 2019-02-01 |
| CN109301083B true CN109301083B (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=65163394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811082073.4A Active CN109301083B (zh) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11539030B2 (zh) |
| CN (1) | CN109301083B (zh) |
| WO (1) | WO2020056862A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210156917A (ko) * | 2020-06-18 | 2021-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN112094597A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-18 | 江苏仕邦柔性电子研究院有限公司 | 一种防老化的oled的保护膜及其制备方法 |
| CN112467050A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-09 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种oled器件及其制备方法 |
| CN115019661B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-08-18 | 江苏穿越光电科技有限公司 | 柔性显示屏及其制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205202365U (zh) * | 2015-11-09 | 2016-05-04 | 邓志军 | 电子产品曲面保护膜 |
| KR20160108088A (ko) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 이병진 | 곡면테두리의 보호가 가능한 보호 필름의 제조 방법 |
| CN108470762A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-08-31 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5137787A (en) * | 1989-11-17 | 1992-08-11 | C. E. Shepherd Company, Inc. | Composite plastic panel and method for producing same |
| US7342356B2 (en) * | 2004-09-23 | 2008-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer |
| US20090169904A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Makoto Yamada | Barrier laminate, gas-barrier film, device and optical component |
| KR102113600B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2020-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN103956435A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-30 | 上海大学 | 一种有机发光二极管的胶带封装结构 |
| KR102262598B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2021-06-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US20160150062A1 (en) * | 2014-11-26 | 2016-05-26 | Weon phyo RHEE | Protective film using strengthened glass for display screen |
| US9276236B1 (en) * | 2015-02-08 | 2016-03-01 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | OLED element |
| CN109192880B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-09-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
| US10894903B2 (en) * | 2016-06-16 | 2021-01-19 | 3M Innovative Properties Company | Nanoparticle filled barrier adhesive compositions |
| CN107565032A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 张家港保税区冠祥贸易有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
| CN111933672A (zh) * | 2017-05-22 | 2020-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN108054142B (zh) * | 2017-12-14 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的制作方法及显示基板 |
-
2018
- 2018-09-17 CN CN201811082073.4A patent/CN109301083B/zh active Active
- 2018-11-01 US US16/478,130 patent/US11539030B2/en active Active
- 2018-11-01 WO PCT/CN2018/113250 patent/WO2020056862A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160108088A (ko) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 이병진 | 곡면테두리의 보호가 가능한 보호 필름의 제조 방법 |
| CN205202365U (zh) * | 2015-11-09 | 2016-05-04 | 邓志军 | 电子产品曲面保护膜 |
| CN108470762A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-08-31 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200144545A1 (en) | 2020-05-07 |
| CN109301083A (zh) | 2019-02-01 |
| US11539030B2 (en) | 2022-12-27 |
| WO2020056862A1 (zh) | 2020-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109301083B (zh) | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及制备方法 | |
| US9676175B2 (en) | Peeling apparatus | |
| US10079353B2 (en) | Light-emitting device with flexible substrates | |
| US9849660B2 (en) | Separation apparatus | |
| US9770894B2 (en) | Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus | |
| CN109390494A (zh) | 显示面板和具有其的电子装置 | |
| US11800735B2 (en) | Flexible display module and manufacturing method thereof, and flexible display apparatus | |
| US6949825B1 (en) | Laminates for encapsulating devices | |
| US8933626B2 (en) | Flexible display panel, display device having the display panel, and method of manufacturing the display panel | |
| KR102278361B1 (ko) | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법 | |
| US10259207B2 (en) | Method for forming separation starting point and separation method | |
| CN109461839B (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN109216412A (zh) | 显示装置 | |
| US9818976B2 (en) | Encapsulation layers with improved reliability | |
| US20080239642A1 (en) | Electronic apparatus, moisture-proof structure of electronic apparatus, and method for producing electronic apparatus | |
| KR20160047100A (ko) | 롤러블 유기 발광 표시 장치 | |
| CN213546359U (zh) | 显示模组及电子设备 | |
| US9229565B2 (en) | Method of manufacturing display apparatus | |
| CN216624336U (zh) | 显示装置 | |
| CN210271563U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR101325936B1 (ko) | 박막전지의 보호필름 라미네이팅 장치 및 그 방법 | |
| CN109546004B (zh) | 发光面板、发光面板的制作方法及显示设备 | |
| TWI840447B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| CN112017539B (zh) | 封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备 | |
| KR20160082082A (ko) | 플렉서블 기판을 포함하는 표시장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |