KR20210156917A - 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우를 포함하고, 상기 윈도우는, 서로 대향하는 상면 및 배면을 포함하는 베이스층, 상기 베이스층의 상기 상면 상에 배치된 제1 무기층, 상기 베이스층의 상기 배면과 접촉하는 제2 무기층, 및 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이 및 상기 제1 무기층의 상부 중 어느 하나에 배치된 보호층을 포함한다.
Description
본 발명은 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 플렉서블한 특성을 가지면서 외부 충격에 대한 내 충격성이 향상된 윈도우 및 표시 장치에 관한 것이다.
최근에 휘어지거나 접어지는 전자장치의 개발이 활발해지고 있다. 이러한 플렉서블 전자장치는 플렉서블 표시 패널이나 플렉서블 터치패널과 같은 전자 패널 및 다양한 외측부재들을 포함한다. 상기 외측부재들은 각각의 서로 다른 기능을 갖는다. 상기 외측부재들은 전자장치의 일면 및 타면 중 적어도 어느 하나의 면 상에 배치된다. 상기 외측부재들은 상기 전자장치와 함께 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩된다.
상기 외측부재들은 휘어지거나 벤딩되거나 폴딩되기 위해 비교적 유연한 성질을 가질 것이 요구된다. 유연한 성질을 가지는 경우 벤딩에 따른 스트레스에 대한 신뢰성은 향상될 수 있으나, 외부 충격에 대한 신뢰성은 저감될 수 있다.
본 발명의 목적은 유연성 및 외부 충격에 대한 내 충격성이 향상된 윈도우를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유연성을 유지하면서, 외부 충격에 의한 표시 모듈의 손상이 방지되는 플렉서블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우를 포함하고, 상기 윈도우는, 서로 대향하는 상면 및 배면을 포함하는 베이스층, 상기 베이스층의 상기 상면 상에 배치된 제1 무기층, 상기 베이스층의 상기 배면과 접촉하는 제2 무기층, 및 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이 및 상기 제1 무기층의 상부 중 어느 하나에 배치된 보호층을 포함한다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하고, 상기 제1 무기층의 총 두께는 10nm 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 보호 필름, 및 상기 제1 무기층과 상기 보호 필름을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층의 상부에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 표면 경도를 증가시키는 유기 물질과 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층의 복수의 층들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되어 상기 제1 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 무기 물질을 포함하고, 상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층, 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층, 상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층, 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 유기 물질을 포함하고, 상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층의 두께는 10nm 이상 내지 25nm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 지문 방지층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 및 실리콘 옥사이드 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 장치는 일 방향으로 연장된 폴딩 축을 기준으로 폴딩되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우는, 서로 대향하는 상면 및 배면을 포함하는 베이스층, 상기 베이스층의 상기 상면 상에 배치된 제1 무기층, 상기 베이스층의 상기 배면과 접촉하는 제2 무기층, 및 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이 및 상기 제1 무기층의 상부 중 어느 하나에 배치된 보호층을 포함한다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하고, 상기 제1 무기층의 총 두께는 10nm 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 보호 필름, 및 상기 제1 무기층과 상기 보호 필름을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고, 상기 제1 무기층의 상부에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되고, 상기 보호층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층, 상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층, 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되어 상기 제1 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 무기 물질을 포함하고, 상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하고, 상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은 유기 물질을 포함하고, 상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하고, 상기 보호층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 윈도우는 베이스층 및 보호층을 커버하는 무기층들을 포함함에 따라, 투습 방지 기능이 향상될 수 있으며, 고온/고습 조건에서의 모듈러스(Modulus) 및 항복점 등 물성이 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 표면 경도 향상 및 펜 누림, 펜 드랍 등의 눌림 특성이 개선될 수 있으며, 폴딩 특성을 포함한 표시 장치의 특성에 따라, 폴딩된 영역과 중첩하는 윈도우의 변형(Crease)이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 인 폴딩된 상태를 도시한 시사도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 아웃 폴딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 6 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 인 폴딩된 상태를 도시한 시사도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 아웃 폴딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 6 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 인 폴딩된 상태를 도시한 시사도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 아웃 폴딩된 상태를 도시한 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다. 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다. 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 영역이 벤딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 영상을 표시하는 표시면(IS)을 포함한다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행하다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉, 표시 장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 상면(또는 전면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 본 실시예에서 플렉서블 표시 장치를 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 리지드(rigid)한 표시 장치일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴더블 표시 장치 또는 말려지는 롤러블 표시 장치일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 테블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 영상(IM)이 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(DD-NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 도 1에서는 영상(IM)의 일 예로 어플리케이션의 아이콘들과 시계 창을 도시하였다. 표시 영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 비표시 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 변경될 수 있다.
도시하지는 않았으나, 표시 장치(DD)는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 윈도우(WM)과 결합되어 표시 장치(DD)의 외관을 정의하고, 표시 장치(DD)의 구성들은 하우징과 윈도우(WM)에 의해 정의된 내부 공간에 수납되어 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다. 또한, 하우징은 표시 장치(DD)의 폴딩 특성에 따라 힌지(hinge)를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴딩 축(BX)을 기준으로 인-폴딩 될 수 있다. 가상의 폴딩 축(BX)은 표시면(IS) 상에 정의되어 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)가 폴딩 축(BX)을 중심으로 인-폴딩 됨에 따라, 표시 장치(DD)의 표시면(IS)이 마주하도록 접히고, 표시면(IS)에 대향하는 배면이 외부로 노출되는 것일 수 있다.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴딩 축(BX)을 기준으로 아웃-폴딩 될 수 있다. 가상의 폴딩 축(BX)은 표시면(IS)과 대향하는 표시 장치(DD)의 배면 상에 정의되어 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)가 폴딩 축(BX)을 중심으로 아웃-폴딩 됨에 따라, 표시 장치(DD)의 배면이 마주하도록 접히고, 표시면(IS)이 외부로 노출되는 것일 수 있다.
도 2c 내지 도 2e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 다양한 방법으로 폴딩되거나 롤링될 수 있다. 도 2c에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 끝 부분부터 안쪽으로 롤링되거나 폴딩될 수 있다. 도 2d에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 끝 부분부터 바깥쪽으로 롤링되거나 폴딩될 수 있다. 도 2e에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 대각선 방향으로 폴딩되거나 롤링될 수 있다. 다만, 도 2a 내지 도 2e에서 표시 장치(DD)의 롤링 또는 폴딩방법을 예시적으로 도시한 것이며, 이에 제한되지 않고 다양한 방법으로 폴딩되거나 롤링될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3b에서는 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에 대해 설명한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 모듈(DM) 및 윈도우(WM)를 포함한다.
표시 모듈(DM)은 보호 필름(PM), 표시 패널(DP), 광학 부재(PZ), 및 입력 센서(TS)를 포함할 수 있다. 보호 필름(PM) 상에서 표시 패널(DP), 광학 부재(PZ), 및 입력 센서(TS)가 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시 모듈(DM)을 보호하고, 사용자에게 표시면을 제공할 수 있다. 윈도우(WM)는 외부에 노출된 외면을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)의 표시면(IS: 도 1 참조)이 윈도우(WM)의 외면에 해당할 수 있다. 윈도우(WM)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
표시 모듈(DM)은 상면 및 상면에 대향하는 배면을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 상면은 영상을 표시하는 표시면일 수 있다. 표시 모듈(DM)에서는 영상을 생성하여, 표시 모듈(DM) 상면에 접촉하는 윈도우(WM) 방향으로 영상을 표시할 수 있다.
입력 센서(TS)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 외부 입력은 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 입력 센서(TS)는 정전용량 방식 또는 압력감지방식으로 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
광학 부재(PZ)는 입사되는 광을 광학적으로 변환시킨다. 광학 부재(PZ)는 전면으로 입사되는 광의 반사율을 저하시키거나, 배면으로 입사되는 광의 재 반사를 유도하거나, 배면으로 입사되는 광의 투과율을 향상시킬 수 있다. 광학 부재(PZ)는 편광 필름, 반사 방지 필름, 위상차 필름, 및 산란 방지 필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3b에서는 광학 부재(PZ) 상에 입력 센서(TS)가 배치되고, 광학 부재(PZ)가 표시 패널(DP) 상에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 각 구성의 배치관계는 변경될 수 있다. 예를 들어, 입력 센서(TS)가 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 이때, 입력 센서(TS)는 표시 패널(DP)와 연속 공정에 의해 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있고, 입력 센서(TS)가 별도의 패널 형태로 제공되어 접착층에 의해 표시 패널(DP)와 결합될 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
또한, 입력 센서(TS) 상에 광학 부재(PZ)가 배치되는 것일 수 있다. 입력 센서(TS)는 표시 패널(DP) 상에 연속 공정에 의해 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 입력 센서(TS)는 입력 감지 유닛 또는 입력 감지 회로로 지칭될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수의 화소들을 포함하고, 입력된 영상 데이터에 대응하는 영상(IM: 도 1 참조)을 생성할 수 있다. 표시 패널(DP)은 영상을 생성하고, 표시 장치(DD)의 두께 방향(DR3)으로 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(DP)은 생성된 영상을 윈도우(WM)가 배치된 상부 방향으로 표시할 수 있다.
보호 필름(PM)은 표시 패널(DP)의 하부에 배치되어 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 보다 구체적으로. 보호 필름(PM)은 외부의 습기가 표시 패널(DP)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수할 수 있다. 보호 필름(PM)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호 필름(PM)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호 필름(PM)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호 필름(PM)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호 필름(PM)은 플라스틱 필름에 형성된 필름-기능층을 더 포함할 수 있다. 필름-기능층은 수지층을 포함할 수 있다. 필름-기능층은 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 평면상에서 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(DD, 도 1 참조)의 표시 영역(DD-DA, 도 1 참조) 및 비표시 영역(DD-NDA, 도 1 참조)에 각각 대응한다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(DD, 도 1a 참조)의 표시 영역(DD-DA, 도 1 참조) 및 비표시 영역(DD-NDA, 도 1 참조)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시 패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS), 복수의 화소들(PX), 복수의 신호 라인들(GL, DL, PL), 및 복수의 표시 패드들(DPD)을 포함한다. 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NDA)은 베이스 기판(BS)에 의해 제공되는 영역들일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
신호 라인들(GL, DL, PL)은 화소들(PX)에 연결되어 화소들(PX)에 전기적 신호들을 전달한다. 도 4a는 표시 패널(DP)에 포함되는 신호 라인들 중 스캔 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 신호 라인들(GL, DL, PL)은 전원 라인, 초기화 전압 라인, 발광 제어 라인 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 4b에는 복수의 화소들 중 하나의 화소(PX)의 신호 회로도를 확대하여 예시적으로 도시하였다. 도 4b에는 i번째 스캔 라인(GLi) 및 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 발광 소자(EE) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1-T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 복수의 트랜지스터들(T1-T7)은 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성될 수 있다.
화소 회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다. 발광 소자(EE)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위하여, 제1 전원(ELVDD)의 레벨은 제2 전원(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다. 발광 소자(EE)는 유기발광소자 또는 양자점 발광소자를 포함할 수 있다.
복수의 트랜지스터들(T1-T7) 각각은 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극), 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전원(ELVDD)에 접속되고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(EE)의 애노드 전극에 접속된다. 제1 트랜지스터(T1)는 본 명세서 내에서 구동 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킨다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극 사이에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극을 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속된다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원생성부(미도시) 사이에 접속된다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속된다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)으로 i-1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 노드(ND)로 초기화전압(Vint)을 제공한다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속된다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)으로 i+1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 초기화전압(Vint)을 발광 소자(EE)의 애노드전극으로 제공한다.
제7 트랜지스터(T7)는 화소(PX)의 블랙 표현 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 발광 소자(EE)의 기생 커패시터(미도시)가 방전된다. 그러면, 블랙 휘도 구현 시 제1 트랜지스터(T1)로부터의 누설전류에 의하여 발광 소자(EE)가 발광하지 않게 되고, 이에 따라 블랙 표현 능력이 향상될 수 있다.
추가적으로, 도 4b에서는 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극이 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속되는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi) 또는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속될 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치된다. 커패시터(CP)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 저장한다. 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
본 발명에서 화소(PX)의 등가 회로는 도 4b에 도시된 등가 회로로 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 발광 소자(EE)를 발광시키기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 4b에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.
발광 화소는 상기 설명한 화소(PX)와 동일한 구성을 포함할 수 있다. 즉, 발광 화소는 발광 소자(EE) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다.
비발광 화소는 발광 소자(EE) 및 화소 회로(CC)에 포함된 구성들 중 어느 하나가 생략된 것으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 비발광 화소는 화소(PX)의 구성 중 발광 소자(EE)에 포함된 전극들 중 어나 하나가 생략되거나, 트랜지스터들(T1-T7)중 어느 하나가 생략된 것일 수 있다. 따라서, 비발광 화소는 실질적으로 광이 생성되지 않는 구성으로 정의될 수 있다.
다시, 도 4a를 참조하면, 전원 패턴(VDD)은 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 본 실시예에서, 전원 패턴(VDD)은 복수의 전원 라인들(PL)과 접속된다. 이에 따라, 표시 패널(DP)은 전원 패턴(VDD)을 포함함으로써, 복수의 화소들(PX)에 동일한 제1 전원 신호를 제공할 수 있다.
표시 패드들(DPD)은 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)를 포함할 수 있다. 제1 패드(P1)는 복수로 구비되어 데이터 라인들(DL)에 각각 연결될 수 있다. 제2 패드(P2)는 전원 패턴(VDD)에 연결되어 전원 라인(PL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 패드들(DPD)을 통해 외부로부터 제공된 전기적 신호들을 화소들(PX)에 제공할 수 있다. 한편, 표시 패드들(DPD)은 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 외에 다른 전기적 신호들을 수신하기 위한 패드들을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 이하, 도 6 내지 도 9에서 설명할 윈도우들에 관한 실시예는 도 5에서 설명할 구성과 대응될 수 있으며, 중복된 설명은 생략한다.
본 실시예에서 윈도우(WM)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다.
베이스층(BSL)은 투명한 고분자 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BSL)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(PVDF, polyvinylidene difluoride), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 베이스층(BSL)은 폴리이미드(polyimide)를 포함하여, 투명도, 강도 및 표면 경도를 높일 수 있다.
본 실시예에서 보호층(HCL)은 베이스층(BSL) 상에 배치된다. 보호층(HCL)은 베이스층(BSL)의 상면 및 제1 무기층(UIL) 사이에 배치될 수 있다. 보호층(HCL)은 윈도우(WM)의 표면 경도를 높이는 기능을 가지는 층이다.
보호층(HCL)은 유기 화합물, 무기 화합물, 및 유무기 복합 화합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(HCL)은 아크릴계 화합물, 에폭시계 화합물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 또는, 보호층(HCL)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스비드 중 어느 하나의 무기 화합물을 포함할 수 있다.
보호층(HCL)은 습식 코팅(Wet coating) 방식을 통해 형성될 수 있다. 보호층(HCL)은 유기 화합물 코팅액, 및 유무기물 혼합 화합물 코팅액 중 어느 하나를 베이스층(BSL) 상에 코팅한 후, 코팅액을 경화시켜 형성할 수 있다.
보호층(HCL)이 무기 화합물 코팅액을 포함할 경우, 보호층(HCL)은 베이스층(BSL) 상에 통해 무기 화합물 코팅액을 증착 하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 본 실시예에서 보호층(HCL)이 무기 화합물을 포함할 때 제3 방향(DR3)에 따른 보호층(HCL)의 두께(H-T)는 500nm 이상 내지 1um이하일 수 있다. 보호층(HCL)이 유기 화합물을 포함할 때 제3 방향(DR3)에 따른 보호층(HCL)의 두께(H-T)는 3um 이상 내지 10um 이하일 수 있다.
도시되지 않았으나, 보호층(HCL)은 각각이 유기 화합물, 무기 화합물, 및 유무기 복합 화합물 중 어느 하나를 포함한 복수의 층들로 제공될 수 있다. 또한, 베이스층(BSL)의 배면 및 제2 무기층(LIL) 사이에도 배치될 수 있으며, 어느 하나에 한정되지 않는다.
제1 무기층(UIL)은 베이스층(BSL)의 상면 상에 배치된다. 본 실시예에서, 제1 무기층(UIL)은 보호층(HCL) 상에 배치되어 보호층(HCL)을 사이에 두고 베이스층(BSL)과 이격되어 배치된다. 제2 무기층(LIL)은 베이스층(BSL)의 하부에 배치되어 베이스층(BSL)의 배면과 접촉할 수 있다.
제1 무기층(UIL) 및 제2 무기층(LIL)은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 무기층(UIL) 및 제2 무기층(LIL)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 및 알루미늄 옥사이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 무기층들(UIL, LIL)을 형성하는 방법은 스퍼터 공정을 통해 증착할 수 있으나, 어느 하나에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 윈도우(WM)는 베이스층(BSL) 및 보호층(HCL)을 커버하는 제1 무기층(UIL) 및 제2 무기층(LIL)을 포함함에 따라, 투습 방지 기능이 향상될 수 있고, 고온/고습 조건에서의 모듈러스(Modulus) 및 항복점 등 물성이 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 제1 무기층(UIL) 및 제2 무기층(LIL)을 포함함에 따라 표면 경도 향상 및 펜 누림, 펜 드랍 등의 눌림 특성이 개선될 수 있으며, 폴딩 특성을 포함한 표시 장치(DD)의 특성에 따라, 폴딩된 영역과 중첩하는 윈도우(WM)의 변형(Crease)이 감소될 수 있다.
도 6 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 윈도우(WM-A)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL-A), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다.
베이스층(BSL)의 상면 상에 보호층(HCL)이 배치된다. 보호층(HCL) 상에 제1 무기층(UIL-A)이 배치된다. 제2 무기층(LIL)은 베이스층(BSL)의 하부에 배치되어 베이스층(BSL)의 배면과 접촉할 수 있다.
본 실시예에서 제1 무기층(UIL-A)은 복수의 층들(U1, U2, ~Un)을 포함할 수 있다. 제1 무기층(UIL-A)의 총 두께, 즉 복수의 층들(U1, U2, ~Un)의 제3 방향(DR3)에서의 두께의 합은 10nm 이상일 수 있다. 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 및 알루미늄 옥사이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면 최 외각에 배치되는 제1 무기층(UIL-A)이 제3 방향(DR3)으로 적층되고 무기 물질을 포함하는 복수의 층들(U1, U2, ~Un)을 포함함에 따라, 투습 방지 기능이 향상될 수 있다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 윈도우(WM-B)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다. 또한, 본 실시예에 따르면, 보호 필름(PTL) 및 접착층(AHL)을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BSL)의 상면 상에 보호층(HCL)이 배치된다. 보호층(HCL) 상에 제1 무기층(UIL)이 배치된다. 제2 무기층(LIL)은 베이스층(BSL)의 하부에 배치되어 베이스층(BSL)의 배면과 접촉할 수 있다.
본 실시예에서 보호 필름(PTL)은 제1 무기층(UIL)의 상부에 배치될 수 있다. 접착층(AHL)은 제1 무기층(UIL)과 보호 필름(PTL) 사이에 배치되어 제1 무기층(UIL)과 보호 필름(PTL)을 접합시킬 수 있다.
보호 필름(PTL)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)을 포함하는 기저층에 보호층(HCL)과 동일한 물질 및 내지문성 물질이 혼합된 형태로 제공될 수 있다. 내지문성 물질은 티타늄 산화물 등의 금속 산화물, 실리콘계 화합물, 불소계 화합물 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으나, 내지문성 물질은 당업자에게 알려진 통상의 물질이면 어느 하나로 한정되지 않는다.
접착층(AHL)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다. 또한, 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함할 수 있으며, 그 재료는 어느 하나로 한정되지 않는다.
본 실시예에 따르면, 제1 무기층(UIL)과 접착층(AHL)간의 결합력은, 보호 필름(PTL)과 접착층(AHL)간의 결합력보다 약할 수 있다. 이에 따라, 필름 형태로 제공된 보호 필름(PTL)은 제1 무기층(UIL)으로부터 탈/부착되어 교체될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 8a를 참조하면, 윈도우(WM-C)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다. 또한, 본 실시예에 따르면, 지문 방지층(AFL) 및 프라이머층(AHP)을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BSL)의 상면 상에 보호층(HCL)이 배치된다. 보호층(HCL) 상에 제1 무기층(UIL)이 배치된다. 제2 무기층(LIL)은 베이스층(BSL)의 하부에 배치되어 베이스층(BSL)의 배면과 접촉할 수 있다.
본 실시예에서 지문 방지층(AFL)은 제1 무기층(UIL)의 상부에 배치될 수 있다. 프라이머층(AHP)은 제1 무기층(UIL)과 지문 방지층(AFL) 사이에 배치되어 제1 무기층(UIL)과 지문 방지층(AFL)의 결합력을 높일 수 있다.
본 발명의 지문 방지층(AFL)은 도 7에서 설명한 보호 필름(PTL)과 달리 제1 무기층(UIL) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 지문 방지층(AFL)은 내지문성 물질을 포함하는 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 코팅 방법은 습식 코팅 또는 건식 코팅으로 형성될 수 있으며, 어느 하나로 한정되지 않는다.
프라이머층(AHP)은 지문 방지층(AFL)과 제1 무기층(UIL) 사이의 결합력을 높여주는 접착 보조층일 수 있다. 일 실시예에서 프라이머층(AHP)은 실란계 커플링제(silane coupling agent) 및 이소시아네이트(issocyanate)를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 윈도우(WM-D)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 제2 무기층(LIL), 지문 방지층(AFL), 및 프라이머층(AHP)을 포함할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면, 충격 흡수층(IPL) 및 접착층(AHL)을 더 포함할 수 있다.
윈도우(WM-D)의 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 제2 무기층(LIL), 지문 방지층(AFL), 및 프라이머층(AHP)은, 윈도우(WM-C)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 제2 무기층(LIL), 지문 방지층(AFL), 및 프라이머층(AHP) 각각에 대응될 수 있다.
본 실시예에서 충격 흡수층(IPL)은 베이스층(BSL)의 배면 상에 배치된다. 충격 흡수층(IPL)은 제2 무기층(LIL)을 사이에 두고 베이스층(BSL)과 이격되어 배치될 수 있다.
충격 흡수층(IPL)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리우레탄(Polyurethane) 예를 들어, 열가소성 폴리우레탄 탄성체(TPU), 실리콘계 폴리머, 및 고무 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 충격 흡수층(IPL)은 베이스층(BSL)에 가해지는 충격을 완화하는 버퍼(stress buffer) 역할을 할 수 있다.
접착층(AHL)은 제2 무기층(LIL)과 충격 흡수층(IPL) 사이에 배치되어 제2 무기층(LIL)과 충격 흡수층(IPL)을 접합시킬 수 있다.
접착층(AHL)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다. 또한, 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함할 수 있으며, 그 재료는 어느 하나로 한정되지 않는다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 윈도우(WM-E)는 베이스층(BSL), 보호층(HCL), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다. 또한, 본 실시예에 따르면, 지문 방지층(WCA) 및 프라이머층(AHP)을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BSL)의 상면 상에 보호층(HCL)이 배치된다. 보호층(HCL) 상에 제1 무기층(UIL)이 배치된다. 제2 무기층(LIL)은 베이스층(BSL)의 하부에 배치되어 베이스층(BSL)의 배면과 접촉할 수 있다.
본 실시예에서 지문 방지층(WCA)은 제1 무기층(UIL)의 상부에 배치될 수 있다. 프라이머층(AHP)은 제1 무기층(UIL)과 지문 방지층(WCA) 사이에 배치되어 제1 무기층(UIL)과 지문 방지층(WCA)의 결합력을 높일 수 있다.
본 발명의 지문 방지층(WCA)은 내지문성 물질을 포함하는 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 코팅 방법은 습식 코팅의 일 예로 스프레이 코팅법으로 프라이머층(AHP) 상에 형성될 수 있다. 습식 코팅법에 의해 지문 방지층(WCA)이 형성될 경우, 본 실시예의 보호층(HCL)은 무기 화합물을 포함할 수 있다.
프라이머층(AHP)은 지문 방지층(WCA)과 제1 무기층(UIL) 사이의 결합력을 높여주는 접착 보조층일 수 있다. 일 실시예에서 프라이머층(AHP)은 실란계 커플링제(silane coupling agent) 및 이소시아네이트(issocyanate)를 포함할 수 있다.
충격 흡수층(IPL)은 베이스층(BSL)의 배면 상에 배치된다. 충격 흡수층(IPL)은 제2 무기층(LIL)을 사이에 두고 베이스층(BSL)과 이격되어 배치될 수 있다.
접착층(AHL)은 제2 무기층(LIL)과 충격 흡수층(IPL) 사이에 배치되어 제2 무기층(LIL)과 충격 흡수층(IPL)을 접합시킬 수 있다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우의 단면도이다. 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 윈도우(WM-F)는 베이스층(BSL), 보호층(HAL), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다.
본 실시예에서 베이스층(BSL)은 무기층들(UIL, LIL)에 의해 커버될 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BSL)의 상면은 제1 무기층(UIL)에 의해 커버되고, 베이스층(BSL)의 배면은 제2 무기층(LIL)에 의해 커버될 수 있다. 따라서, 베이스층(BSL)의 상면 및 배면은 무기층들(UIL, LIL)과 접촉할 수 있다. 본 실시예에서 제1 무기층(UIL)의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하일 수 있다.
제1 무기층(UIL)은 도 6에서 설명한 제1 무기층(UIL-A)과 같이 복수의 층들(U1, U2, ~Un)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 및 알루미늄 옥사이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
보호층(HAL)은 제1 무기층(UIL) 상부에 배치된다. 프라이머층(AHP)은 보호층(HAL)과 제1 무기층(UIL) 사이에 배치되어 보호층(HAL)과 제1 무기층(UIL)의 결합력을 높일 수 있다. 본 실시예에서 보호층(HAL)은 최 상부에 노출됨에 따라, 베이스층(BSL)을 외부 충격으로부터 보호 하고, 내지문성을 가질 수 있다.
본 실시예에서 보호층(HAL) 표면 경도를 증가시키는 유기 물질 및 내지문성을 가진 물질이 혼합되어 프라이머층(AHP) 상에 형성될 수 있다. 내지문성을 가진 물질은 티타늄 산화물 등의 금속 산화물, 실리콘계 화합물, 불소계 화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 표면 경도를 증가시키는 물질과 내지문성을 가진 물질이 혼합된 보호층(HAL)이 최 외각에 배치됨에 따라, 보다 슬림한 윈도우(WM-E)를 제공할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 본 발명에 따른 윈도우(WM-G)는 베이스층(BSL), 보호층(IHC), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다. 또한, 본 실시예에 따르면, 윈도우(WM-G)는 지문 방지층(WCA), 프라이머층(AHP), 충격 흡수층(IPL) 및 접착층(AHL)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서 베이스층(BSL)은 무기층들(UIL, LIL)에 의해 커버될 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BSL)의 상면은 제1 무기층(UIL)에 의해 커버되고, 베이스층(BSL)의 배면은 제2 무기층(LIL)에 의해 커버될 수 있다. 따라서, 베이스층(BSL)의 상면 및 배면은 무기층들(UIL, LIL)과 접촉할 수 있다. 본 실시예에서 제1 무기층(UIL)의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하일 수 있다.
제1 무기층(UIL)은 도 6에서 설명한 제1 무기층(UIL-A)과 같이 복수의 층들(U1, U2, ~Un)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 및 알루미늄 옥사이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
보호층(IHC)은 제1 무기층(UIL) 상부에 배치된다. 본 실시예에서 보호층(IHC)은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(IHC)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스비드 중 어느 하나의 무기 화합물을 포함할 수 있다.
지문 방지층(WCA)은 보호층(IHC)의 상부에 배치될 수 있다. 프라이머층(AHP)은 보호층(IHC)과 지문 방지층(WCA) 사이에 배치되어 보호층(IHC)과 지문 방지층(WCA)의 결합력을 높일 수 있다.
지문 방지층(WCA)은 내지문성 물질을 포함하는 용액을 코팅하여 형성할 수 있다. 코팅 방법은 습식 코팅의 일 예로 스프레이 코팅법으로 프라이머층(AHP) 상에 형성될 수 있다. 습식 코팅법에 의해 지문 방지층(WCA)이 형성될 경우, 본 실시예의 보호층(HCL)은 무기 화합물을 포함할 수 있다.
충격 흡수층(IPL)은 베이스층(BSL)의 배면 상에 배치된다. 충격 흡수층(IPL)은 제2 무기층(LIL)을 사이에 두고 베이스층(BSL)과 이격되어 배치될 수 있다.
충격 흡수층 두께 (um) |
제1 무기층 두께 (nm) |
제2 무기층 두께 (nm) |
보호층 두께 (um) |
지문 방지층 형성 방법 |
WVTR (g/㎡.day) |
지문 방지층 벗겨짐 (유/무) |
Flexibility C/S (%) |
||
실시예 1 | 1 | ≥ 50 |
≤ 150 | ≤ 150 | ≥ 3.0 | HCAF | 10-1 | 무 | 3 |
2 | ≥ 50 |
≤ 20 |
≤ 20 |
≥ 3.0 | HCAF | 100 | 무 | 3 | |
3 | ≥50 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≥ 3.0 | 건식AF | 10-1 | 유 | 8 | |
실시예 2 | 1 | ≥ 50 |
≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 1.0 | 습식AF | 10-1 | 무 | 8 |
2 | ≥ 50 |
≤ 20 |
≤ 20 |
≤ 1.0 | 습식AF | 100 | 무 | 8 | |
3 | ≥50 | ≤ 150 | ≤ 150 | ≤ 1.0 | 건식 AF | 10-1 | 유 | 8 |
표 1을 참조하면, 실시예 1 중 1은 도 10에 도시된 윈도우(WM-F)에 관한 실시예와 동일 적층 구조를 가지고 있는 실시예에 대한 데이터이다. 실시예 1 중 2는 실시예 1 중 1과 1 무기층의 두께에 차이가 있으며, 실시예 1 중 3은 실시예 1 중 1과 지문 방지층의 형성 방법에서 차이가 있다. 실시예 1 중 1 및 2에 표시된 것과 같이, 윈도우에 포함된 제1 무기층의 두께가 150nm 이하일 경우, 20nm 이하일 경우보다 수분투과도(Water Vapor Transmission Rate, WVTR)이 낮을 수 있다. 따라서, 외부로부터 유입되는 수분을 효율적으로 차단할 수 있다.
실시예 1 중 1 및 3에 표시된 것과 같이, 지문 방지층이 표면 경도를 증가시키는 유기 물질 및 내지문성을 가진 물질로 이루어진 지문 방지층(HCAF)일 경우, 건식 코팅 방법에 의해 형성된 지문 방지층보다 벗겨짐 현상이 감소될 수 있다. 벗겨짐 현상은 동일 시간 동안 외부에 노출된 상태에서 마모를 가했을 때, 코팅된 층이 벗겨진 유무를 판별하여 식별할 수 있다. 따라서, 유기 물질 및 내지문성을 가진 물질로 이루어진 지문 방지층(HCAF)을 포함할 때 내구성이 향상된 윈도우를 제공할 수 있다.
실시예 2 중 1은 도 11a에 도시된 윈도우(WM-G)에 관한 실시예와 동일 적층 구조를 가지고 있는 실시예에 대한 데이터이다. 실시예 2 중 2는 실시예 2 중 1과 1 무기층의 두께에 차이가 있으며, 실시예 2 중 3은 실시예 2 중 1과 지문 방지층의 형성 방법에서 차이가 있다.
실시예 2 중 1 및 2에 표시된 것과 같이, 윈도우에 포함된 제1 무기층의 두께가 150nm 이하일 경우, 20nm 이하일 경우보다 수분투과도(Water Vapor Transmission Rate, WVTR)이 낮을 수 있다. 따라서, 외부로부터 유입되는 수분을 효율적으로 차단할 수 있다.
실시예 2 중 1 및 3에 표시된 것과 같이, 지문 방지층이 습식 코팅 방법에 의해 형성될 경우, 건식 코팅 방법에 의해 형성된 보호층보다 벗겨짐 현상이 감소될 수 있다. 벗겨짐 현상은 동일 시간동안 외부에 노출된 상태에서 마모를 가했을 때, 코팅된 층이 벗겨진 유무를 판별하여 식별할 수 있다. 따라서, 지문 방지층이 습식 코팅 방법에 의해 형성될 경우 내구성이 향상된 윈도우를 제공할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 본 발명에 따른 윈도우(WM-H)는 베이스층(BSL), 보호층(OHC), 제1 무기층(UIL), 및 제2 무기층(LIL)을 포함한다. 또한, 본 실시예에 따르면, 윈도우(WM-H)는 지문 방지층(HFL), 프라이머층(AHP), 충격 흡수층(IPL) 및 접착층(AHL)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서 베이스층(BSL)은 무기층들(UIL, LIL)에 의해 커버될 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BSL)의 상면은 제1 무기층(UIL)에 의해 커버되고, 베이스층(BSL)의 배면은 제2 무기층(LIL)에 의해 커버될 수 있다. 따라서, 베이스층(BSL)의 상면 및 배면은 무기층들(UIL, LIL)과 접촉할 수 있다. 본 실시예에서 제1 무기층(UIL)의 두께는 10nm 이상 내지 25nm 이하일 수 있다.
제1 무기층(UIL)은 도 6에서 설명한 제1 무기층(UIL-A)과 같이 복수의 층들(U1, U2, ~Un)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 무기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 층들(U1, U2, ~Un) 각각은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 및 알루미늄 옥사이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
보호층(OHC)은 제1 무기층(UIL) 상부에 배치된다. 본 실시예에서 보호층(OHC)은 유기 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(OHC)은 아크릴계 화합물, 에폭시계 화합물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
지문 방지층(HFL)은 보호층(OHC)의 상부에 배치될 수 있다. 프라이머층(AHP)은 보호층(OHC)과 지문 방지층(HFL) 사이에 배치되어 보호층(OHC)과 지문 방지층(HFL)의 결합력을 높일 수 있다.
본 실시예에서 지문 방지층(HFL) 표면 경도를 증가시키는 물질 및 내지문성을 가진 물질이 혼합되어 프라이머층(AHP) 상에 형성될 수 있다.
본 실시예의 윈도우들(WM-G, WM-H)에 따르면, 보호층(OHC, ICH) 상부에 배치되고, 최 외각에 노출되어 표면 경도를 증가 시키고, 내지문성을 가진 지문 방지층(WAC, HFL)을 포함함에 따라, 표면 경도 향상 및 펜 누림, 펜 드랍 등의 눌림 특성이 개선될 수 있다. 또한, 베이스층(BSL)이 무기 화합물을 포함하는 무기층들(UIL, LIL)에 커버됨에 따라, 투습 방지 기능이 향상될 수 있으며, 고온/고습 조건에서의 모듈러스(Modulus) 및 항복점 등 물성이 일정하게 유지될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치
DP: 표시 패널
WM: 윈도우
BSL: 베이스층
HCL: 보호층
PTL: 보호 필름
IPL: 충격 흡수층
UIL: 제1 무기층
LIL: 제2 무기층
AHP: 프라이머층
AHL: 접착층
DP: 표시 패널
WM: 윈도우
BSL: 베이스층
HCL: 보호층
PTL: 보호 필름
IPL: 충격 흡수층
UIL: 제1 무기층
LIL: 제2 무기층
AHP: 프라이머층
AHL: 접착층
Claims (32)
- 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우를 포함하고,
상기 윈도우는,
서로 대향하는 상면 및 배면을 포함하는 베이스층;
상기 베이스층의 상기 상면 상에 배치된 제1 무기층;
상기 베이스층의 상기 배면과 접촉하는 제2 무기층; 및
상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이 및 상기 제1 무기층의 상부 중 어느 하나에 배치된 보호층을 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하고,
상기 제1 무기층의 총 두께는 10nm 이상인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 보호 필름, 및 상기 제1 무기층과 상기 보호 필름을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층의 상부에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 보호층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 보호층은 표면 경도를 증가시키는 유기 물질과 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 무기층의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 무기층의 복수의 층들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되어 상기 제1 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 보호층은 무기 물질을 포함하고,
상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층;
상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층;
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층; 및
상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 제1 무기층의 두께는 50nm 이상 내지 150nm 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 보호층은 유기 물질을 포함하고,
상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 무기층의 두께는 10nm 이상 내지 25nm 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 지문 방지층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은,
실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 및 실리콘 옥사이드 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 장치는 일 방향으로 연장된 폴딩 축을 기준으로 폴딩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 서로 대향하는 상면 및 배면을 포함하는 베이스층;
상기 베이스층의 상기 상면 상에 배치된 제1 무기층;
상기 베이스층의 상기 배면과 접촉하는 제2 무기층; 및
상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이 및 상기 제1 무기층의 상부 중 어느 하나에 배치된 보호층을 포함하는 윈도우. - 제23 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층은 복수의 층들을 포함하고,
상기 제1 무기층의 총 두께는 10nm 이상인 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제23 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층의 상부에 배치되는 보호 필름, 및 상기 제1 무기층과 상기 보호 필름을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제23 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 베이스층과 상기 제1 무기층 사이에 배치되고,
상기 제1 무기층의 상부에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제26 항에 있어서,
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층 및 상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제23 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되고,
상기 보호층과 상기 제1 무기층의 결합력을 증가시키는 프라이머층;
상기 제2 무기층 하부에 배치되는 충격 흡수층; 및
상기 제2 무기층과 상기 충격 흡수층을 접합시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제28 항에 있어서,
상기 보호층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제23 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 제1 무기층의 상부에 배치되어 상기 제1 무기층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제30 항에 있어서,
상기 보호층은 무기 물질을 포함하고,
상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하고,
상기 지문 방지층은 습식 코팅 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 윈도우. - 제30 항에 있어서,
상기 보호층은 유기 물질을 포함하고,
상기 보호층 상에 배치된 지문 방지층 및 상기 지문 방지층과 상기 보호층의 결합력을 증가시키는 프라이머층을 더 포함하고,
상기 보호층은 내지문성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우.
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