KR20210018674A - 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 - Google Patents

커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 Download PDF

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KR20210018674A
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hard coating
inorganic
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오혜진
박영상
서인석
안성국
안흥근
이장두
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Abstract

일 실시예에 따른 커버 윈도우는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리머 필름, 상기 폴리머 필름의 제1 면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층, 상기 제1 하드 코팅층 위에 위치하는 제1 무기층, 그리고 상기 제1 면 위 또는 상기 제2 면 아래에 위치하는 제2 무기층을 포함한다.

Description

커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치{COVER WINDOW AND FLEXIBLE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자를 형성하여 제조되는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 하지만, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 일반적으로 리지드(rigid) 하기 때문에 표시 패널을 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 플렉서블(flexible) 기판을 사용하는 플렉서블 표시 패널 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 패널은 외부 충격으로부터 취약할 수 있으므로, 플렉서블 표시 장치는 플렉서블 표시 패널을 보호하면서 플렉서블 표시 패널에 표시되는 영상을 투과시킬 수 있는 커버 윈도우를 포함한다.
플렉서블 표시 장치는 그 용도나 형태에 따라 벤더블(bendable) 표시 장치, 폴더블(foldable) 표시 장치, 롤러블(rollable) 표시 장치, 스트레처블(stretchable) 표시 장치 등으로 구분될 수 있다. 이들 표시 장치 중 폴더블 표시 장치는 마치 책처럼 접고 펼칠 수 있다.
폴더블 표시 장치는 접어서 콤팩트(compact) 하게 휴대할 수 있고, 사용 시에는 펼쳐서 넓은 화면을 누릴 수 있는 장점이 있다. 폴더블 표시 장치를 접고 펼치는 것을 반복하면 표시 장치의 벤딩되는 영역(이하, 벤딩 영역(bending area)라고 함)에서 변형이 일어날 수 있고, 벤딩 영역이 손상될 수 있다.
실시예들은 벤딩 영역의 변형을 방지하거나 줄일 수 있고 내구성이 개선된 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 커버 윈도우는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리머 필름, 상기 폴리머 필름의 제1 면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층, 상기 제1 하드 코팅층 위에 위치하는 제1 무기층, 그리고 상기 제1 면 위 또는 상기 제2 면 아래에 위치하는 제2 무기층을 포함한다.
상기 제2 무기층은 상기 제2 면과 접할 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 각각 5㎚ 내지 30㎚의 두께를 가질 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 규소 산화물 및 규소 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 제2 하드 코팅층을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 무기층은 상기 제2 하드 코팅층 위에 위치할 수 있다.
상기 제2 무기층은 상기 제1 무기층 위에 위치할 수 있다.
상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 지문 방지층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 하드 코팅층은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 하드 코팅층은 10㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
상기 폴리머 필름은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리카보네이트 및 폴리스티렌 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 위에 위치하는 제1 접착층, 그리고 상기 제1 접착층 위에 위치하는 커버 윈도우를 포함한다. 상기 커버 윈도우는 상기 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리머 필름, 상기 폴리머 필름의 제1 면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층, 상기 제1 하드 코팅층 위에 위치하는 제1 무기층, 그리고 상기 제1 면 위 또는 상기 제2 면 아래에 위치하는 제2 무기층을 포함한다.
상기 제2 무기층은 상기 제2 면과 접할 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 각각 5㎚ 내지 30㎚의 두께를 가질 수 있다.
상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 규소 산화물 및 규소 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 제2 하드 코팅층을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 무기층은 상기 제2 하드 코팅층 위에 위치할 수 있다.
상기 제2 무기층은 상기 제1 무기층 위에 위치할 수 있다.
상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 지문 방지층을 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 위치하는 기능층을 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 표시 장치는 상기 커버 윈도우 위에 위치하는 제2 접착층, 그리고 상기 제2 접착층 위에 위치하는 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 보호층은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 위치하는 하드 코팅층, 그리고 상기 하드 코팅층 위에 위치하는 무기층을 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 실시예들은 벤딩 영역의 변형을 방지하거나 줄일 수 있고 내구성이 개선된 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 특별히 언급하지 않더라도, 실시예들에 따르면, 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 펼쳐진 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제1 폴딩 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제2 폴딩 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1에서 IV-IV'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 5는 도 1에서 IV-IV'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 보호층의 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었다. 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.
도 1 내지 도 3을 참고하여 플렉서블 표시 장치에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(1)의 펼쳐진 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 플렉서블 표시 장치(1)의 제1 폴딩 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 플렉서블 표시 장치의 제2 폴딩 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
플렉서블 표시 장치(1)(이하, 간단하게 표시 장치라고 함)는, 도 1에 도시된 바와 같이 전체적으로 플랫(flat)하게 펼쳐질 수 있고, 도 2 및/또는 도 3에 도시된 바와 같이 폴딩될 수 있는 폴더블 표시 장치일 수 있다. 표시 장치(1)는 벤딩 영역(bending area)(BA) 및 벤딩 영역(BA) 양측에 제1 플랫 영역(flat area)(FA1) 및 제2 플랫 영역(FA2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 장치(1)의 폴딩 시 벤딩되는 부분이고, 제1 플랫 영역(FA1) 및 제2 플랫 영역(FA2)은 실질적으로 벤딩되지 않는 부분이다.
하나의 벤딩 영역(BA)이 도시되어 있으나, 표시 장치(1)는 서로 이격되어 있거나 서로 다른 곡률 반경으로 벤딩되는 복수의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 예컨대, 표시 장치(1)는 2개 이상의 벤딩 영역과 3개 이상의 플랫 영역을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)는 영상이 표시되는 표시 영역(display area)(DA)과 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 화소들(PX)이 배열되어 있는 화면(screen)에 대응할 수 있고, 비표시 영역(NA)은 베젤(bezel)에 대응할 수 있다.
표시 장치(1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 화면이 마주하도록, 즉 제1 플랫 영역(FA1)의 화면과 제2 플랫 영역(FA2)의 화면이 마주하도록 폴딩(이하, 인폴딩(in-folding)이라고 함)될 수 있다. 표시 장치(1)는 도 3에 도시된 바와 같이, 화면이 외부로 노출되도록 폴딩(이하, 아웃폴딩(out-folding)이라고 함)될 수 있다. 인폴딩 상태에서 벤딩 영역(BA)의 화면은 가려질 수 있고, 아웃폴딩 상태에서 벤딩 영역(BA)의 화면은 사용자가 볼 수 있게 노출될 수 있다. 표시 장치(1)는 인폴딩과 아웃폴딩 중 하나만 가능하거나 모두 가능하도록 설계될 수도 있다. 표시 장치(1)가 복수의 벤딩 영역(BA)을 포함하는 경우, 그 중 하나는 인폴딩이 가능한 벤딩 영역일 수 있고 다른 하나는 아웃폴딩이 가능한 벤딩 영역일 수 있다.
표시 장치(1)는 하우징(housing)을 더 포함할 수 있고, 하우징에는 표시 장치(1)를 구성하는 여러 부품, 예컨대 표시 패널, 구동 장치, 프로세서, 메모리, 인쇄 회로 기판, 배터리, 통신 모듈, 스피커, 각종 센서 등이 수납될 수 있다.
도 4 및 도 5는 각각 도 1에서 IV-IV'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 4를 참고하면, 표시 장치(1)는 여러 구성이 적층되어 있는 구조를 가진다. 표시 장치(1)는 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP)을 보호하는 커버 윈도우(cover window)(CW)를 포함한다. 표시 패널(DP)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 적어도 하나의 기능층(FL)이 위치할 수 있다. 표시 패널(DP) 아래에는 베이스 필름(BF)이 위치할 수 있다. 베이스 필름(BF) 아래에는 쿠션층(cushion layer)(CL)이 위치할 수 있다. 쿠션층(CL) 아래에는 지지판(SP)이 위치할 수 있다. 커버 윈도우(CW) 위에는 보호층(PL)이 위치할 수 있다. 이러한 표시 패널(DP), 커버 윈도우(CW), 기능층(FL), 베이스 필름(BF), 쿠션층(CL), 지지판(SP) 및 보호층(PL)은 접착층(AL1-AL6)에 의해 부착될 수 있다.
표시 패널(DP)은 영상을 표시할 수 있는 화소들이 기판 위에 형성되어 있는 패널이다. 표시 패널(DP)은 화소들에 대응하는 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 적어도 일부분이 벤딩될 수 있는 플렉서블 패널(flexible panel)이다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 적어도 표시 장치(1)의 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 플렉서블하고 벤딩될 수 있고, 전체적으로 플렉서블할 수도 있다.
커버 윈도우(CW)는 광학적으로 투명한 층으로, 예컨대 약 380㎚ 내지 약 780㎚ 파장의 가시광 투과도가 약 90% 이상이고, 헤이즈(haze)가 약 1% 이하인 광학적 특성을 가질 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 표면이 외부로 노출될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 그 아래에 위치하는 구성들, 특히 표시 패널(DP)을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 적어도 일부분이 벤딩될 수 있는 플렉서블 윈도우이다. 예컨대, 커버 윈도우(CW)는 적어도 표시 장치(1)의 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 플렉서블하고 벤딩될 수 있고, 전체적으로 플렉서블할 수도 있다. 커버 윈도우(CW)는 플렉서블한 특성을 위해 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 같은 폴리머(polymer)로 이루어진 폴리머 필름을 포함할 수 있다. 이와 같은 플렉서블 커버 윈도우(CW)는 표시 장치(1)의 폴딩을 반복하거나 폴딩 상태가 지속될 경우, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역이 변형될 수 있다. 그 결과, 특히 표시 장치(1)가 펼쳐진 상태일 때, 벤딩 영역(BA)에 대응하는 영역에서 제2 방향(y)을 따라 주름(crease)이 발생할 수 있다. 이와 같은 변형 및 주름 발생을 방지하거나 줄이기 위해, 커버 윈도우(CW)는 표면에 무기층을 포함할 수 있다. 무기층을 포함하는 커버 윈도우(CW)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.
커버 윈도우(CW) 위의 보호층(PL)은 커버 윈도우(CW)가 손상되는 것을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 보호층(PL)은 베이스 필름과 그 위의 하드 코팅층(hard coating layer)을 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 생략될 수도 있다. 베이스 필름은 이축 연신된 폴리머 필름일 수 있다.
표시 패널(DP)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 기능층(FL)이 위치할 수 있다. 기능층(FL)은 접착 기능 외의 특정 기능을 수행하는 층을 의미한다. 기능층(FL)은 반사 방지층 및/또는 터치 패널일 수 있다.
반사 방지층은 외광 반사를 줄이기 위한 층으로 편광층 및/또는 위상 지연층을 포함할 수 있고, 편광층 및/또는 위상 지연층은 필름 형태일 수 있다. 반사 방지층은 표시 패널(DP)이나 터치 패널 위에 직접 형성, 예컨대 코팅되어 있을 수도 있다.
터치 패널은 예컨대 폴리이미드 같은 폴리머 필름 위에 터치 센서층이 형성되어 있을 수 있다. 터치 센서층은 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지할 수 있다. 터치 센서층은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명한 도전 물질, 메탈 메시(metal mesh) 등으로 형성된 터치 전극들을 포함할 수 있고, 터치 전극들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다. 터치 센서층은 터치 패널 형태로 제공되지 않고, 표시 패널(DP)이 터치 센서층을 포함할 수도 있다.
표시 패널(DP) 아래에 위치하는 베이스 필름(BF)은 벤딩 영역(BA)의 변형을 개선하고, 벤딩 영역(BA)이 일정한 곡률로 벤딩될 수 있도록 한다. 베이스 필름(BF)은 표시 패널(DP) 아래에 위치하는 구성들의 버클링(buckling) 및 이로 인한 변형이나 층 분리(decoupling) 발생을 줄일 수 있다. 베이스 필름(BF)은 비교적 높은 모듈러스(modulus)(또는 탄성 계수(modulus of elasticity)라고 함), 예컨대 약 1㎬ 내지 약 100㎬의 모듈러스를 가질 수 있다. 베이스 필름(BF)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 같은 폴리머로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(BF)은 금속, 또는 인바(Invar), 스테인리스 스틸(SUS라고도 함) 같은 금속 합금으로 이루어진 금속 시트(metal sheet)일 수 있다.
베이스 필름(BF) 아래에 위치하는 쿠션층(CL)은 그 위에 위치하는 구성들, 특히 표시 패널(DP)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(CL)은 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있고, 표시 패널(DP)을 프레임, 브라켓, 하우징 등의 다른 부품에 손상 없이 부착시킬 수 있게 한다. 쿠션층(CL)은 예컨대 폼 수지(foam resin)가 같은 다공성 층(porous layer)일 수 있다. 베이스 필름(BF) 아래에는 쿠션층(CL) 외에, 차광 시트, 발열 시트, 방수 테이프 같은 기능성 시트가 더 위치할 수도 있다.
쿠션층(CL) 아래에 위치하는 지지판(SP)은 표시 패널(DP) 등을 고정하는 역할을 할 수 있다. 표시 장치(1)의 폴딩을 위해, 지지판(SP)은 표시 장치(1)의 벤딩 영역(BA)에서 단절되어 있을 수 있고, 단절된 두 부분은 힌지(hinge) 같은 체결 부재에 의해 연결되어 있을 수 있다. 지지판(SP)은 금속판일 수 있다.
표시 장치(1)는 지지판(SP)을 덮으며 표시 장치(1) 외부로 노출되는 백 커버를 더 포함할 수 있고, 지지판(SP) 자체가 백 커버일 수도 있다.
도시된 실시예에서, 보호층(PL)과 커버 윈도우(CW) 사이, 커버 윈도우(CW)와 기능층(FL) 사이, 기능층(FL)과 표시 패널(DP) 사이, 표시 패널(DP)과 베이스 필름(BF) 사이, 베이스 필름(BF)과 쿠션층(CL) 사이, 그리고 쿠션층(CL)과 지지판(SP) 사이에는 각각 이들 간의 결합을 위한 접착층(AL1-AL6)이 위치할 수 있다. 접착층(AL1-AL6)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive) 및/또는 광학적 투명 접착제(optically clear adhesive)를 포함할 수 있다.
도 5는 도 4의 실시예와 대부분 동일하며, 쿠션층(CL)과 지지판(SP) 사이의 접착층(AL6)에서 있어 차이가 있다. 즉, 접착층(AL6)은 지지판(SP)의 분리되어 있는 두 부분에 대응하게 분리되어 있는 두 부분으로 구성되어 있다. 지지판(SP)과 쿠션층(CL) 사이에는 접착층(AL6)이 위치하지 않는 영역에 단차 보상층(SC)이 위치할 수 있다.
여러 구성이 적층된 표시 장치(1)의 폴딩과 펼침이 반복되면, 커버 윈도우(CW), 기능층(FL) 및/또는 표시 패널(DP)은 피로 응력이 누적되어 변형(예컨대, 늘어남)될 수 있고, 특히 커버 윈도우(CW)의 변형은 표시 장치(1)의 벤딩 영역(BA)에서 시인되는 주름 발생을 초래할 수 있다.
이제, 변형을 줄일 수 있는 커버 윈도우(CW)에 대하여 도 6을 참고하여 상세하게 설명한다. 특별한 언급이 없더라도, 표시 장치(1)의 다른 구성과의 관계를 설명하기 위해, 도 1 내지 도 5를 또한 참고한다.
도 6은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다.
도 6을 참고하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(CW)의 적층 구조가 도시된다. 커버 윈도우(CW)는 폴리머 필름(110) 및 그 위의 하드 코팅층(120)을 포함한다. 커버 윈도우(CW)는 또한, 하드 코팅층(120) 위에 제1 무기층(131) 및 폴리머 필름(110) 아래에 제2 무기층(132)을 포함한다. 하드 코팅층(120)은 커버 윈도우(CW)의 상면인 제1 면과 접할 수 있고, 제1 무기층(131)은 하드 코팅층(120)의 상면과 접할 수 있다. 제2 무기층(132)은 커버 윈도우(CW)의 하면인 제2 면과 접할 수 있다. 커버 윈도우(CW)에서 제1 무기층(131)은 최상부에 위치할 수 있고 제2 무기층(132)은 최하부에 위치할 수 있다.
폴리머 필름(110)은 플렉서블한 커버 윈도우(CW)를 구성하는데 기본이 되는 층이다. 폴리머 필름(110)은 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS) 같은 폴리머를 포함할 수 있다. 예컨대, 폴리머 필름(110)은 투명 폴리이미드(colorless polyimide, CPI) 필름일 수 있다. 폴리머 필름(110)은 폴리우레탄, 실리콘 같은 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수도 있다. 폴리머 필름(110)은 단층 또는 복층일 수 있다. 폴리머 필름(110)은 수 내지 수백 마이크로미터의 두께, 예컨대 약 200㎛ 이하, 약 100㎛ 이하, 또는 약 50㎛의 두께를 가질 수 있다.
폴리머 필름(110)은 유연성이 좋지만, 외부 환경에 취약할 수 있다. 따라서 외부 환경, 특히 긁힘으로부터 폴리머 필름(110)을 보호하기 위해서, 하드 코팅층(120)이 폴리머 필름(110) 위에 형성되어 있다. 하드 코팅층(120)은 커버 윈도우(CW)의 표면 경도를 증가시킬 수 있고, 내긁힘성(scratch resistance) 및 내마모성을 개선할 수 있다. 하드 코팅층(120)은 유연성, 성형성 등의 장점이 있는 유기 물질로 형성될 수 있다. 하드 코팅층(120)은 폴리머 필름(110) 위에 에폭시 수지, 아크릴계 수지 같은 유기 물질을 도포한 후 경화(예컨대, UV 경화)시켜 형성될 수 있다. 하드 코팅층(120)은 무기 물질을 포함할 수도 있다. 하드 코팅층(120)은 약 10㎛ 이하의 두께, 예컨대 약 1㎛ 내지 약 10㎛, 또는 약 1㎛ 내지 약 5㎛의 두께를 가질 수 있다. 하드 코팅층(120)은 3% 이상의 연신율을 가질 수 있다. 하드 코팅층(120)의 두께가 10㎛보다 크거나 연신율이 3%보다 작을 경우 하드 코팅층(120)에서 크랙이 발생하기 쉽다.
하드 코팅층(120) 위에는 제1 무기층(131)이 위치하고, 폴리머 필름(110) 아래에는 제2 무기층(132)이 위치한다. 즉, 무기층(131, 132)이 커버 윈도우(CW)의 양측 표면에 모두 형성되어 있다. 제1 무기층(131)은 표시 장치(1)에서 외부로 노출될 수 있고, 제2 무기층(132)은 접착층(AL3)에 의해 기능층(FL)과 부착될 수 있다.
제1 및 제2 무기층(131, 132)은 유리 같은 코팅층(glass-like coating)이다. 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiQx), 규소 산질화물(SiON) 같은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 규소 산화물을 주로 포함하고, 규소 질화물을 부수적으로 포함할 수 있다. 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 알루미늄 산화물, 지르코늄 산화물, 인듐 주석 산화물 같은 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 화학기상증착(CVD) 같은 증착법으로 형성될 수 있다.
제1 무기층(131)은 약 100㎚ 이하의 두께, 예컨대 약 5㎚ 내지 약 30㎚의 두께를 가질 수 있다. 제1 무기층(131)의 두께가 각각 5㎚ 미만이면 커버 윈도우(CW)의 항복점 개선이 미미하고 하드 코팅층(120)에서 크랙이 발생하기 쉬울 수 있다. 제1 무기층(131)의 두께가 30㎚를 넘으면 제1 무기층(131)에서 크랙이 발생하기 쉬울 수 있다. 제2 무기층(132)은 약 100㎚ 이하의 두께를 가질 수 있다. 제1 무기층(131)과 같은 이유로, 제2 무기층(132)은 약 5㎚ 내지 약 30㎚의 두께를 가질 수 있다. 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 각각 약 10㎚ 내지 15㎚의 두께인 것이 좀더 바람직할 수 있다.
커버 윈도우(CW)가 양면에 제1 및 제2 무기층(131, 132)을 포함함으로써, 커버 윈도우(CW)의 내구성에 영향을 주는 물리적 특성이 개선될 수 있다. 그 결과, 커버 윈도우(CW)의 벤딩 영역에서 주름 같은 변형이 발생하는 것을 개선할 수 있다.
하기 표 1은 제1 및 제2 무기층(131, 132)을 포함하지 않는 커버 윈도우(비교예 1 및 2), 제1 무기층(131)만 포함하는 커버 윈도우(비교예 3)와, 제1 및 제2 무기층(131, 132)을 포함하는 커버 윈도우(실시예 1)의 몇몇 특성을 측정한 결과를 나타낸다.
특성 비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 1
모듈러스
(㎬)		 상온(25℃) 7.1 6.6 7.2 7.6
고온고습
(60℃/93%)		 5.2 5.7 6.3 6.7
항복점(%) 상온 1.57 2.0 1.83 1.99
고온고습 1.19 1.75 1.66 2.16
변형각(°) 128 120 110 98
압입 경도(Hv) 36 45 47 49
크랙 스트레인(%) 8 7 5 5
비교예 1은 40㎛의 폴리머 필름(110) 위에 10㎛의 하드 코팅층(120)이 형성된 커버 윈도우(CW)이다. 비교예 2는 50㎛의 폴리머 필름(110) 위에 3㎛의 하드 코팅층(120)이 형성된 커버 윈도우(CW)이다. 비교예 3은 50㎛의 폴리머 필름(110) 위에 3㎛의 하드 코팅층(120) 및 5㎚의 무기층(131)이 형성된 커버 윈도우(CW)이다. 실시예 1은 50㎛의 폴리머 필름(110) 위에 3㎛의 하드 코팅층(120) 및 5㎚의 무기층(131)이 형성되고 폴리머 필름(110) 아래에 5㎚의 제2 무기층(132)이 형성된 커버 윈도우(CW)이다. 폴리머 필름(110)으로 폴리이미드 필름이 사용되었고, 하드 코팅층(120)으로 에폭시 수지가 사용되었다. 표 1에서 변형각은 커버 윈도우(CW)를 1㎜의 곡률 반경(R)으로 폴딩한 후 외력을 제거한 상태에서 커버 윈도우(CW)의 폴딩 각도를 나타낸다. 변형각이 작을수록 원래 상태(펼쳐진 상태)로 복원이 잘되는 것을 의미한다. 압입 경도는 나노압입법(nanoindentation)으로 측정되었다. 크랙 스트레인(crack strain)은 연신율에 해당한다.
비교예 1 및 2의 특성을 참고하면, 비교예 2와 같이 폴리머 필름(110)의 두께를 증가시키고 하드 코팅층(120)의 두께를 줄임으로써, 모든 특성이 어느 정도 개선된 것을 확인할 수 있다. 다만, 상온에서 모듈러스는 저하된 것으로 나타났다. 비교예 3은 비교예 2와 비교하여 커버 윈도우(CW)가 상면에 제1 무기층(131)을 더 포함한다. 비교예 3은 대부분의 특성이 개선되었지만, 고온 고습에서 항복점이 저하되었다. 비교예 1 내지 3에서 모두 상온에서보다 고온 고습에서 모듈러스 및 항복점이 저하되었다.
실시예 1의 경우, 거의 모든 특성이 비교예 1 내지 3보다 개선되었고, 특히 고온고습 환경에서 항복점이 극적으로 개선되었고, 상온에서보다 증가하였다. 따라서 일 실시예와 같이 커버 윈도우(CW)가 제1 및 제2 무기층(131, 132)을 양면에 포함함으로써 항복점, 변형각, 크랙 스트레인 같은 내변형에 관한 특성이 개선됨을 확인할 수 있다. 또한, 압입 경도 및 모듈러스가 향상됨으로써 커버 윈도우(CW)의 표면 강도를 개선할 수 있다. 이와 같이 커버 윈도우(CW)에 요구되는 특성이 개선됨으로써 커버 윈도우(CW)의 내구성 및 신뢰성을 높일 수 있다.
하기 표 2는 전술한 도 4 또는 도 5의 실시예에 따른 표시 장치(1)에 몇몇 커버 윈도우(CW)를 적용하여 시험한 결과를 나타낸다.
비교예 4 실시예 2 실시예 3 실시예 4
고온고습 후 굴곡 변형량 (㎛) 130.2 67.8 53.8 46.6
시인 줄 수 3 3 1 1
비교예 4는 비교예 1의 커버 윈도우(CW)를 도 5의 표시 장치(1)에 적용한 것이다. 실시예 2는 실시예 1의 커버 윈도우(CW)를 도 5의 표시 장치(1)에 적용한 것이고, 실시예 4는 실시예 1의 커버 윈도우(CW)를 도 4의 표시 장치(1)에 적용한 것이다. 실시예 3은 실시예 1의 커버 윈도우(CW)에서 하드 코팅층(120)의 두께를 4㎛로 변경한 커버 윈도우(CW)를 도 4의 표시 장치(1)에 적용한 것이다. 비교예 2 및 실시예 2 내지 4의 표시 장치(1)에서 커버 윈도우(CW)을 제외한 나머지 구성(PL, FL, DP, BF, CL, SP, AL1-AL6)은 동일한 조건에서 시험되었다. 실시예 2 내지 4와 같이, 커버 윈도우(CW)가 양면에 무기층(131, 132)을 포함하는 경우, 고온고습 후 굴곡 변형량(변형된 부분의 깊이)이 비교예 2보다 대략 절반 또는 그 이하로 줄어들었다. 따라서 실시예 2 내지 4는 비교예 2보다 벤딩 영역(BA)의 변형을 개선하는데 효과적임을 알 수 있다.
실시예 3은 실시예 4보다 하드 코팅층(120)이 1㎛ 더 두꺼운 것을 제외하고 나머지는 모두 동일하다. 실시예 3은 실시예 4보다 굴곡 변형량이 더 높게 나타났다. 따라서 하드 코팅층(120)의 두께 증가는 벤딩 영역(BA)의 변형 개선에 불리하게 작용할 수도 있다.
벤딩 영역(BA)에서 변형으로 인해, 비교예 2 및 실시예 2에서는 벤딩 영역(BA)에서 육안으로 3줄이 시인되었지만, 실시예 3 및 4에서는 1줄만 시인되었다. 도 5의 표시 장치(1)와 같이 접착층(AL6)을 분리한 것보다 도 4의 표시 장치(1)와 같이 접착층(AL6)을 일체로 형성한 것이 벤딩 영역(BA)의 변형을 방지하는데 유리할 수 있다.
하기 표 3은 커버 윈도우(CW)의 구성 및 두께를 변형시키면서 실시한 평가 결과를 나타낸다.
무기층 두께
(㎚)		 WVTR
(g/㎡.day)		 압입 경도
(Hv)		 연필 경도
(@1kg)		 표면저항
(Ω/㎡)		 고온고습 밀착
(72hrs, 1.5R)
구조 1 5 1.4 44.9 3H 1011 4B
구조 2 10 1.0 49.1 3H 1011 4B
구조 3 10 0.38 44.8 2H 1011 5B
구조 4 30 0.47 44.4 2H 1011 5B(Crack)
구조 5 10 평가 중 45.2 2H 1011 평가 중
구조 6 10/10 평가 중 44.5 2H 1011 평가 중
표 3에서, 구조 1은 폴리머 필름 위에 3㎛의 하드코팅층 및 5㎚의 무기층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이고, 구조 2는 폴리머 필름 위에 3㎛의 하드코팅층 및 10㎚의 무기층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이다. 구조 3은 폴리머 필름 위에 1㎛의 하드코팅층 및 10㎚의 무기층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이고, 구조 4는 폴리머 필름 위에 1㎛의 하드코팅층 및 10㎚의 무기층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이다. 구조 5는 폴리머 필름 위에 1㎛의 하드코팅층, 10㎚의 무기층 및 1㎛의 하드 코팅층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이다. 구조 6은 폴리머 필름 위에 1㎛의 하드코팅층, 10㎚의 무기층, 1㎛의 하드코팅층 및 10㎚의 무기층을 형성한 커버 윈도우의 평가 결과이다. 폴리머 필름은 50㎛의 폴리이미드 필름이 사용되었다.
구조 1 내지 6 모두 투습률(WVTR), 압입 경도, 연필 경도 및 표면 저항이 소정의 기준을 만족하는 것으로 나타났다. 이러한 시험 결과로부터 무기층의 두께가 5㎚ 내지 30㎚인 경우, 커버 윈도우에서 요구되는 소정의 기준을 만족하는 특성을 나타냄을 알 수 있다. 커버 윈도우를 1.5㎜의 곡률 반경으로 폴딩한 후 실시한 고온고습 밀착 시험에서, 구조 4의 무기층에 크랙이 발견되었다. 무기층의 크랙 발생을 억제하기 위해서는 무기층의 두께가 30㎚ 미만인 것이 바람직할 수 있다.
도 7, 도 8, 도 9 및 도 10은 각각 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 단면도이다. 각각의 실시예에 대하여, 전술한 도 6의 실시예와 차이점을 위주로 설명한다.
도 7을 참고하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(CW)는 폴리머 필름(110), 그리고 그 위에 순차적으로 적층된 제1 하드 코팅층(121), 제1 무기층(131), 제2 하드 코팅층(122) 및 제2 무기층(132)을 포함한다. 제1 하드 코팅층(121)은 커버 윈도우(CW)의 상면과 접하고, 제1 무기층(131)은 제1 하드 코팅층(121)의 상면과 접하고, 제2 하드 코팅층(122)은 제1 무기층(131)의 상면과 접하고, 제2 무기층(132)은 제2 하드 코팅층(122)의 상면과 접한다. 커버 윈도우(CW)에서 폴리머 필름(110)이 최하부에 위치할 수 있고 제2 무기층(132)이 최상부에 위치할 수 있다. 제1 및 제2 하드 코팅층(121, 122)은 유기층일 수 있다. 이에 따라 커버 윈도우(CW)는 폴리머 필름(110) 위에 유기층과 무기층이 교대로 적층되어 있는, 구조를 가질 수 있다. 제1 및 제2 무기층(131, 132)은 각각 수 내지 수십 나노미터의 두께, 예컨대 약 5㎚ 이상의 두께를 가질 수 있다. 이와 같이 커버 윈도우(CW)를 형성함으로써 커버 윈도우(CW)의 변형을 줄이고 표면 강도를 증가시킬 수 있다.
도 8을 참고하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(CW)는 폴리머 필름(110), 그리고 그 위에 순차적으로 적층된 하드 코팅층(120), 제1 무기층(131) 및 제2 무기층(132)을 포함한다. 도 6의 실시예와 달리, 제1 및 제2 무기층(131, 132)이 모두 하드 코팅층(120) 위에 적층되어 있다. 한 번의 증착으로 하나의 무기층을 두껍게 형성하면 유연성 확보가 어려울 수 있다. 무기층을 제1 및 제2 무기층(131, 122)으로 나누어 형성(증착)함으로써, 커버 윈도우(CW)의 변형을 줄이고 표면 강도를 증가시키면서, 유연성 저하를 개선할 수 있다.
도 9를 참고하면, 일 실시예에 다른 커버 윈도우(CW)는 도 6의 커버 윈도우(CW)와 비교하여 제1 무기층(131) 위에 지문 방지층(AF)을 더 포함한다. 커버 윈도우(CW)는 외부로 노출되어 사용자의 손가락 등으로 터치될 수 있다. 즉, 커버 윈도우(CW)의 표면은 터치 센서를 위한 터치면으로 사용될 수 있다. 제1 무기층(131)만으로는 원하는 지문 방지 특성을 얻기가 어려울 수 있으므로, 제1 무기층(131) 위에 지문 방지층(AF)을 더 적용함으로써, 내마모성, 내약품성 같은 특성을 개선할 수 있다. 유사하게, 도 7 및 도 8의 커버 윈도우(CW) 또한 제2 무기층(132) 위에 지문 방지층(AF)을 더 포함할 수 있다. 지문 방지층(AF)은 수백 나노미터 이하의 두께, 예컨대 약 300㎚ 이하의 두께일 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 보호층의 단면도이다.
도 10을 참고하면, 커버 윈도우(CW) 위에 제공될 수 있는, 일 실시예에 따른 보호층(PL)이 도시된다. 보호층(PL)은 상대적으로 고가일 수 있는 커버 윈도우(CW)를 보호하기 위해, 커버 윈도우(CW) 위에 부착될 수 있다. 보호층(PL)은 베이스 필름(210) 및 그 위의 하드 코팅층(220)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(210)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 같은 폴리머로 이루어진 폴리머 필름일 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 윈도우(CW)와 유사하게, 보호층(PL)은 하드 코팅층(220) 위에 제1 무기층(231)을 포함할 수 있고, 베이스 필름(210) 아래에 더 제2 무기층(232)을 포함할 수 있다. 이와 같이 보호층(PL)이 일면 또는 양면에 무기층(231, 232)을 포함함으로써, 표시 장치(1)의 벤딩 영역(BA)의 변형을 줄일 수 있고, 표면 강도를 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)가 포함할 수 있는 표시 패널(DP)의 구성에 대해 표시 영역(DA)을 중심으로 도 11을 참고하여 설명한다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 단면도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 적층 구조의 한 예를 나타내기 위한 단면도이다. 도 11에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
표시 패널(DP)은 기본적으로 기판(SB), 기판(SB) 위에 형성된 트랜지스터(TR), 그리고 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 발광 다이오드(LED)를 포함한다.
기판(SB)은 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 폴리머로 이루어진 플렉서블 기판일 수 있다. 기판(SB)은 외부에서 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 배리어층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(SB)은 하나 이상의 폴리머층과 하나 이상의 배리어층을 포함할 수 있고, 폴리머층과 배리어층이 교대로 적층되어 있을 수 있다.
기판(SB) 위에는 버퍼층(BL)이 위치할 수 있다. 버퍼층(BL)은 반도체층(A)을 형성하는 과정에서 기판(SB)으로부터 반도체층(A)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(SB)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다. 배리어층 및 버퍼층(BL)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BL) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(A)이 위치할 수 있고, 반도체층(A) 위에는 절연층(IN1)이 위치할 수 있다. 반도체층(A)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 비정질 규소 등의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(IN1)은 제1 게이트 절연층으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN1) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(G), 게이트선(GL), 축전기(CS)의 제1 전극(C1) 등을 포함할 수 있는 제1 게이트 도전체가 위치할 수 있다.
게이트 도전체 위에는 절연층(IN2)이 위치할 수 있다. 절연층(IN2)은 제2 게이트 절연층으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN2) 위에는 축전기(CS)의 제2 전극(C2) 등을 포함할 수 있는 제2 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 제1 게이트 도전체 및/또는 제2 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
절연층(IN2) 및 제2 게이트 도전체 위에는 절연층(IN3)이 위치할 수 있다. 절연층(IN3)은 층간 절연층으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN3) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D), 데이터선(DL), 구동 전압선(DVL) 등을 포함하는 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 절연층들(IN1, IN2, IN3)의 개구들을 통해 반도체층(A)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결될 수 있다. 데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
절연층(IN3) 및 데이터 도전체 위에는 절연층(IN4)이 위치할 수 있다. 절연층(IN4)은 패시베이션층(passivation) 또는 오버코트층(overcoat layer)으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN4) 위에는 절연층(IN5)이 위치할 수 있다. 절연층(IN5)은 그 위에 형성될 발광 다이오드(LED)의 발광 효율을 높이기 위해, 발광 다이오드(LED)가 형성될 표면을 평탄하게 만드는 역할을 할 수 있다. 절연층(1N4)은 평탄화층으로 불릴 수 있고, 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 절연층들(IN4, IN5)의 개구를 통해 드레인 전극(D)과 연결되어 발광 다이오드의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 제1 전극(E1)이 연결되는 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터(driving transistor)이거나 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 발광 제어 트랜지스터(emission control transistor)일 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 절연층(IN6)이 위치할 수 있다. 절연층(IN6)은 화소 정의층으로 불릴 수 있고, 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가질 수 있다. 절연층(IN6)의 개구에는 제1 전극(E1) 위로 발광층을 포함하는 발광 부재(EM)가 위치할 수 있고, 발광 부재(EM) 위에는 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다.
제1 전극(E1), 발광 부재(EM) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 구성할 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제2 전극은 각각 발광 다이오드(LED)의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode)일 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(EC)이 위치한다. 봉지층(EC)은 발광 다이오드(LED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EC)은 하나 이상의 무기 물질층과 하나 이상의 유기 물질층을 포함할 수 있고, 무기 물질층과 유기 물질층이 교대로 적층되어 있을 수 있다.
봉지층(EC) 위에는 터치 전극(TE)을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다. 터치 전극(TE)은 발광 다이오드(LED)와 중첩하는 개구를 가진 메시 형상일 수 있다. 봉지층(EC)과 터치 센서층 사이에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 터치 센서층 위에는 터치 전극(TE)을 덮는 절연층(IN7)이 위치할 수 있다.
도 4 및 도 5를 교차 참고하면, 커버 윈도우(CW) 및 기능층(FL)은 표시 패널(DP)의 절연층(IN7) 위에 접착층(AL1, AL2, AL3)에 의해 부착될 수 있다. 베이스 필름(BF), 쿠션층(CL) 및 지지판(SP)은 접착층(AL4, AL5, AL6)에 의해 표시 패널(DP)의 기판(SB) 아래에 부착될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 표시 장치
110: 폴리머 필름
120, 121, 122: 하드 코팅층
131, 132: 무기층
210: 베이스 필름
220: 하드 코팅층
231, 232: 무기층
AF: 지문 방지층
BA: 벤딩 영역
BF: 베이스 필름
CL: 쿠션층
CW: 커버 윈도우
FA1, FA2: 플랫 영역
FL 기능층
PL: 보호층
SC: 단차 보상층
SP: 지지판

Claims (20)

  1. 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리머 필름,
    상기 폴리머 필름의 제1 면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층,
    상기 제1 하드 코팅층 위에 위치하는 제1 무기층, 그리고
    상기 제1 면 위 또는 상기 제2 면 아래에 위치하는 제2 무기층
    을 포함하는 커버 윈도우.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 무기층은 상기 제2 면과 접하는 커버 윈도우.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 각각 5㎚ 내지 30㎚의 두께를 가진 커버 윈도우.
  4. 제1항에서,
    상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 규소 산화물 및 규소 질화물 중 적어도 하나를 포함하는 커버 윈도우.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 무기층 위에 위치하는 제2 하드 코팅층을 더 포함하며,
    상기 제2 무기층은 상기 제2 하드 코팅층 위에 위치하는 커버 윈도우.
  6. 제1항에서,
    상기 제2 무기층은 상기 제1 무기층 위에 위치하는 커버 윈도우.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 무기층 위에 위치하는 지문 방지층을 더 포함하는 커버 윈도우.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 하드 코팅층은 유기 물질을 포함하는 커버 윈도우.
  9. 제1항에서,
    상기 제1 하드 코팅층은 10㎛ 이하의 두께를 가진 커버 윈도우.
  10. 제1항에서,
    상기 폴리머 필름은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리카보네이트 및 폴리스티렌 중 적어도 하나를 포함하는 윈도우.
  11. 표시 패널,
    상기 표시 패널 위에 위치하는 제1 접착층, 그리고
    상기 제1 접착층 위에 위치하는 커버 윈도우
    를 포함하며,
    상기 커버 윈도우는
    상기 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리머 필름,
    상기 폴리머 필름의 제1 면 위에 위치하는 제1 하드 코팅층,
    상기 제1 하드 코팅층 위에 위치하는 제1 무기층, 그리고
    상기 제1 면 위 또는 상기 제2 면 아래에 위치하는 제2 무기층을 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 제2 무기층은 상기 제2 면과 접하는 플렉서블 표시 장치.
  13. 제11항에서,
    상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 각각 5㎚ 내지 30㎚의 두께를 가진 플렉서블 표시 장치.
  14. 제11항에서,
    상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 규소 산화물 및 규소 질화물 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  15. 제11항에서,
    상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 제2 하드 코팅층을 더 포함하며,
    상기 제2 무기층은 상기 제2 하드 코팅층 위에 위치하는 플렉서블 표시 장치.
  16. 제11항에서,
    상기 제2 무기층은 상기 제1 무기층 위에 위치하는 플렉서블 표시 장치.
  17. 제11항에서,
    상기 커버 윈도우는 상기 제1 무기층 위에 위치하는 지문 방지층을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  18. 제11항에서,
    상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 위치하는 기능층을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  19. 제11항에서,
    상기 커버 윈도우 위에 위치하는 제2 접착층, 그리고
    상기 제2 접착층 위에 위치하는 보호층을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 보호층은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 위치하는 하드 코팅층, 그리고 상기 하드 코팅층 위에 위치하는 무기층을 포함하는 플렉서블 표시 장치.
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