CN112017539B - 封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备，其中，该封装膜包括：第一无机层；多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；第二无机层，设于所述多个凸起部。本发明的封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备，可以提高出光率和显示效果。

Description

封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备。

背景技术

现有的封装膜一般为有机和无机层的叠层设计，其中有机层用于阻隔无机层中出现的水氧通道。

由于封装膜距离发光材料较近，因此在对封装膜进行图案化的过程中容易对发光材料造成损伤，从而降低了出光率和显示效果。

发明内容

本发明提供一种封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备，能够提高出光率和显示效果。

本发明提供一种封装膜，包括：

第一无机层；

多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；

第二无机层，设于所述多个凸起部上。

本发明提供一种显示面板，包括：

衬底基板；

开关阵列层，其包括多个开关元件；

显示部，设于所述开关阵列层上，所述显示部包括多个发光单元，所述发光单元与所述开关元件对应；所述发光单元与对应的开关元件连接；

封装膜，所述封装膜设于所述显示部上，所述封装膜为上述封装膜。

本发明还提供一种电子设备，其包括上述显示面板。

本发明的封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备，包括第一无机层；多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；第二无机层，设于所述多个凸起部上；由于设置凸起部，从而可以提高出光效果和显示效果。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的封装膜的剖面示意图。

图2为本申请一实施例提供的凸起部的俯视图。

图3为本申请另一实施例提供的凸起部的俯视图。

图4为本申请一实施例提供的封装膜的制备工艺流程图。

图5为本申请一实施例提供的显示面板的剖面示意图。

图6为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

请参照图1，图1为本发明一实施例的封装膜的剖面示意图。

如图1所示，本实施例的封装膜10包括：第一无机层11、多个凸起部12以及第二无机层13。

第一无机层11的材料可包括SiN_x、SiO_x、SiO_xN_y、AlO_x、HfO_x以及TiO_x中的至少一种，也即第一无机层11可为单层膜或者多层膜。

凸起部12设于所述第一无机层11上，所述凸起部12是通过打印方式形成的；所述凸起部12的材料为有机材料；在一实施方式中，所述凸起部12是通过喷墨打印方式形成的。所述凸起部12的材料可包括环氧树脂、丙烯酸酯、元丙烯酸以及甲基丙烯酸中的至少一种。在另一实施方式中，如图2所示，相邻两个凸起部12之间间隔设置，使得第一无机层和第二无机层接触，从而降低了凸起部与第二无机层之间出现剥离的风险。当然，可以理解的，在另实施方式中，如图3所示，相邻两个凸起部12也可相互交叠，在其他实施方式中，相邻两个凸起部12也可抵接。

第二无机层13设于所述多个凸起部上。第二无机层13的材料可与所述第一无机层11的材料相同。在一实施方式中，为了进一步提高出光效果，所述第二无机层13的厚度小于所述第一无机层11的厚度。在一实施方式中，为了进一步提高出光效果，所述第二无机层13的表面为非平整表面，也即第二无机层13的表面为凹凸结构的表面。

在一实施方式中，为了进一步提高出光效果，所述封装膜10还可包括：第二有机层14和第三无机层15。

第二有机层14设于第二无机层13上；在一优选实施方式中，所述第二有机层14的厚度大于所述第二无机层13的厚度。在一实施方式中，所述第二有机层14的厚度范围为5um-10um，所述第二无机层13的厚度范围为10nm-100nm。当然，第二有机层和第二无机层的厚度不限于此，具体可以根据需求设置。在一实施方式中，为了进一步提高出光效果，所述第二有机层14的厚度大于所述凸起部12的高度。在一实施方式中，所述凸起部12的高度范围为2um至5um，所述第二有机层14的厚度范围为5um-10um。当然，第二有机层14的厚度和凸起部12的高度不限于此，具体可以根据需求设置。第二有机层14的材料可包括环氧树脂、丙烯酸酯、元丙烯酸以及甲基丙烯酸中的至少一种。第三无机层15设于所述第二有机层14上。第三无机层15的材料可与所述第一无机层11的材料相同。

由于设置两层有机层，进一步提高光线的散射效果，因此进一步提高出光效果。

本申请一实施例还提供一种封装膜的制作方法，其包括：

S11、制作第一无机层；

如图4所示，例如，基板20上制备一层无机层11，该无机层11可以通过等离子增强化学气相淀积(PECVED)、原子层沉积技术(ALD)以及脉冲激光沉积(PLD)等工艺制备得到。

S12、在第一无机层上打印有机材料，以在第一无机层上形成多个凸起部；

例如，在一实施方式中，通过喷墨打印在第一无机层11上打印有机材料，并对其进行固化，以在第一无机层11上形成多个凸起部12。在具体制作过程中，可通过改变打印墨水的黏度、界面层的粗糙度和膜质等方式来调整打印墨水在界面处的接触角，从而使得液滴呈现不同的立体形状，以调整液滴的数量达到不同的俯视图形。

S13、在所述多个凸起部上制作第二无机层。

例如，在多个凸起部上沉积一层无机材料，得到第二无机层13，该第二无机层13可以极大降低凸起部与第二无机层之间出现剥离的风险，起到界面改善的作用。

在另一实施方式中，上述方法还可包括：

S14、在第二无机层13上制作第二有机层14。

S15、在第二有机层14上制作第三无机层15。

本实施例的封装膜的制作方法包括了上述封装膜的全部技术方案，因此能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。

请参阅图5，图5为本发明提供的显示面板的剖面示意图。

本申请的显示面板包括：衬底基板21、开关阵列层22、显示部23以及上述封装膜10，封装膜10设于显示部23上。

在一实施方式中，衬底基板21、开关阵列层22以及显示部23组成基板20。

衬底基板21可为玻璃基板或者柔性衬底。衬底基板21的材质包括玻璃、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种或多种。

开关阵列层22包括多个开关元件，在一实施方式中，开关阵列层22设于衬底基板21上，开关阵列层22包括栅极、半导体层以及源漏极。

显示部23设于所述开关阵列层22上，所述显示部23包括多个发光单元，所述发光单元与所述开关元件对应；所述发光单元与对应的开关元件连接。

可以理解的，图1至图5仅给出一种示例，并不能对本发明构成限定。

请参阅图6，图6为本发明提供的电子设备的结构示意图。

该电子设备200可以包括显示面板100、控制电路60以及壳体70。需要说明的是，图6所示的电子设备200并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、指纹解锁模块等。

其中，显示面板100设置于壳体70上。

在一些实施例中，显示面板100可以固定到壳体70上，显示面板100和壳体70形成密闭空间，以容纳控制电路60等器件。

在一些实施例中，壳体70可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。

其中，该控制电路60安装在壳体70中，该控制电路60可以为电子设备200的主板，控制电路60上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

其中，该显示面板100安装在壳体70中，同时，该显示面板100电连接至控制电路60上。该显示面板100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备200的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。

所述电子设备包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。

本发明的封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备，包括第一无机层；多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；第二无机层，设于所述多个凸起部上；由于设置凸起部，从而可以提高出光效果和显示效果；此外由于采用打印方式制作凸起部，还可避免采用曝光显影的方式对有机层进行图案化，进而避免对发光材料造成损伤，进一步提高了产品良率。

以上对本发明提供的封装膜及其制作方法、显示面板以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种封装膜，其特征在于，包括：

第一无机层；

多个凸起部，设于所述第一无机层上，所述凸起部是通过打印方式形成的；所述凸起部的材料为有机材料；

第二无机层，设于所述多个凸起部上，所述第二无机层的厚度小于所述第一无机层的厚度，所述第一无机层和所述第二无机层接触；

第二有机层，设于所述第二无机层上；

第三无机层，设于所述第二有机层上，所述第一无机层的材料、所述第二无机层的材料以及所述第三无机层的材料相同。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，

所述第二有机层的厚度大于所述第二无机层的厚度。

3.根据权利要求2所述的封装膜，其特征在于，

所述第二有机层的厚度范围为5um-10um，所述第二无机层的厚度范围为10nm-100nm。

4.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述第二有机层的厚度大于所述凸起部的高度。

5.根据权利要求4所述的封装膜，其特征在于，

所述凸起部的高度范围为2um至5um，所述第二有机层的厚度范围为5um-10um。

6.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，相邻两个凸起部之间间隔设置。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

开关阵列层，其包括多个开关元件；

显示部，设于所述开关阵列层上，所述显示部包括多个发光单元，所述发光单元与所述开关元件对应；所述发光单元与对应的开关元件连接；

封装膜，所述封装膜设于所述显示部上，所述封装膜为如权利要求1至6任意一项所述的封装膜。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的显示面板。

9.一种封装膜的制作方法，其特征在于，包括：

制作第一无机层；

在第一无机层上打印有机材料，以在第一无机层上形成多个凸起部；

在所述多个凸起部上制作第二无机层，所述第二无机层的厚度小于所述第一无机层的厚度，所述第一无机层和所述第二无机层接触；

第二有机层，设于所述第二无机层上；

第三无机层，设于所述第二有机层上，所述第一无机层的材料、所述第二无机层的材料以及所述第三无机层的材料相同。

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