WO2020244502A1 - 一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置 - Google Patents

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李真硕
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present disclosure relates to, but is not limited to, the field of touch display technology, and in particular to a touch display substrate, a manufacturing method thereof, and a touch display device.
  • Touch technology is a technology that realizes control operations through touch. With the rapid development of display technology, touch technology has been applied to various electronic devices and is increasingly sought after by users.
  • the touch control of display products is usually realized by covering the surface type touch substrate. Covering the surface type touch substrate is to cover the touch screen on the surface of the display product, which will not only damage the display product during the manufacturing process, reduce the yield of the display product, but also make the thickness of the display product larger.
  • the present disclosure provides a touch display substrate, including: a base substrate, and a touch structure layer and a display structure layer disposed on the base substrate;
  • the touch structure layer is configured to realize touch control
  • the display structure layer is configured to realize display
  • the touch structure layer is located on a side of the display structure layer close to the base substrate.
  • the touch structure layer includes: a first touch electrode, a second touch electrode, and an insulating layer; the first touch electrode and the second touch electrode are arranged in the same layer;
  • the insulating layer is located on a side of the first touch electrode close to the base substrate, and is arranged to insulate the first touch electrode and the second touch electrode from each other.
  • both the first touch electrode and the second touch electrode are composed of a metal mesh structure
  • the line width of the metal grid is 2 to 5 microns.
  • the touch control structure layer further includes: a connection layer;
  • the first touch electrode includes a plurality of sub-touch electrodes independent of each other; adjacent sub-touch electrodes are electrically connected through the connection layer.
  • connection layer is composed of a metal mesh structure.
  • the base substrate is a transparent substrate
  • the manufacturing material of the base substrate includes: polyimide.
  • the display structure layer includes: a driving structure layer, a light emitting structure layer, and an encapsulation layer;
  • the driving structure layer is located on a side of the light emitting structure layer close to the base substrate, and the packaging layer is located on a side of the light emitting structure layer away from the base substrate;
  • the drive structure layer includes: a transistor and a storage capacitor
  • the storage capacitor includes: a first plate and a second plate
  • the shielding layer is provided in the same layer as the active layer of the transistor, the first electrode plate is provided in the same layer as the gate electrode of the transistor, and the second electrode plate is located on the first electrode plate away from the substrate.
  • One side of the base substrate is arranged in a different layer from the source and drain electrodes of the transistor;
  • the orthographic projection of the shielding layer on the base substrate and the orthographic projection of the first electrode plate on the base substrate at least partially overlap, and the orthographic projection of the second electrode plate on the base substrate
  • the projection and the orthographic projection of the first electrode plate on the base substrate at least partially overlap.
  • the drive structure layer includes: a first insulating layer, a semiconductor layer, a second insulating layer, a first metal layer, a third insulating layer, and a second insulating layer, which are sequentially arranged along a direction perpendicular to the base substrate. Two metal layers, a fourth insulating layer, a third metal layer and a flat layer;
  • the semiconductor layer includes: an active layer and a shielding layer of a transistor, the first metal layer includes: a gate electrode of the transistor and a first electrode plate, the second metal layer includes: a second electrode plate, the third The metal layer includes the source and drain electrodes of the transistor.
  • the light-emitting structure layer includes: a first electrode, an organic light-emitting layer, a second electrode, and a pixel definition layer;
  • the first electrode is arranged on the side of the organic light-emitting layer close to the base substrate, and the second electrode is arranged on the side of the organic light-emitting layer away from the base substrate;
  • the first electrode is connected to the drain electrode of the transistor.
  • the touch display substrate further includes: isolation pillars arranged between the light-emitting structure layer and the encapsulation layer;
  • the orthographic projection of the pixel definition layer on the base substrate covers the orthographic projection of the spacer on the base substrate.
  • the touch display substrate further includes a barrier layer
  • the barrier layer is located on a side of the touch structure layer close to the base substrate.
  • the touch display substrate further includes: a protective layer
  • the protective layer is located on a side of the touch structure layer close to the display structure layer.
  • the display structure layer includes an organic light emitting diode element layer and an encapsulation layer configured to encapsulate the organic light emitting diode element layer;
  • the orthographic projection of the touch structure layer on the base substrate and the orthographic projection of the organic light emitting diode element layer on the base substrate have an overlapping area.
  • the present disclosure also provides a touch display device, including the above touch display substrate.
  • the present disclosure also provides a method for manufacturing a touch display substrate, which is configured to manufacture the above touch display substrate, and the method includes:
  • forming a touch structure layer on the base substrate includes:
  • connection layer Forming a connection layer on the base substrate through a patterning process
  • a first touch electrode and a second touch electrode are formed on the side of the insulating layer away from the base substrate through a patterning process.
  • the method before the forming the touch structure layer on the base substrate, the method further includes:
  • the method further includes:
  • a protective layer is formed on the side of the touch structure layer away from the base substrate through a patterning process.
  • the forming a display structure layer on the touch structure layer includes:
  • An encapsulation layer is formed on the light emitting structure layer.
  • the forming a driving structure layer on the touch structure layer includes:
  • a first insulating layer, a semiconductor layer, a second insulating layer, a first metal layer, a third insulating layer, a second metal layer, a fourth insulating layer, a third metal layer and a flat layer are sequentially formed on the touch structure layer to Form the drive structure layer;
  • Forming an encapsulation layer on the light-emitting structure layer includes:
  • An isolation pillar and an encapsulation layer are sequentially formed on the light emitting structure layer.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by an embodiment of the disclosure
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a top view of the touch structure layer corresponding to FIG. 2;
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by another exemplary embodiment
  • FIG. 5 is a flowchart of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an embodiment of the disclosure.
  • 6A is a schematic diagram 1 of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • 6B is a second schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • FIG. 6C is a third schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • 6D is a fourth schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • 6E is a fifth schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • 6F is a sixth schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • 6G is a seventh schematic diagram of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by an embodiment of the disclosure.
  • the touch display substrate provided by the embodiment of the present disclosure includes: a base substrate 10 and a touch structure layer 20 and a display structure layer 30 disposed on the base substrate 10.
  • the touch structure layer 20 is arranged to realize touch control, the display structure layer 30 is arranged to realize display, and the touch structure layer 20 is located on the side of the display structure layer 30 close to the base substrate 10.
  • the base substrate 10 may be a rigid substrate or a flexible substrate, where the rigid substrate may be, but is not limited to, one or more of glass and metal foil; the flexible substrate may Is but not limited to polyethylene terephthalate, ethylene terephthalate, polyether ether ketone, polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyarylate, polyimide , Polyvinyl chloride, polyethylene, one or more of textile fibers.
  • the base substrate 10 is a flexible substrate, which can make the display product more suitable for implementing a flexible touch function and improve the bending performance of the display product.
  • the touch structure layer 20 may be a self-capacitive touch structure, or may be a mutual-capacitive touch structure.
  • the display structure layer 30 may include a liquid crystal display structure, or may include an organic light emitting diode display structure.
  • the display structure layer is an organic light emitting diode display structure, which can improve the bending performance of the touch display substrate and realize the foldability of the touch display substrate.
  • the touch display substrate provided by the embodiments of the present disclosure includes: a base substrate and a touch structure layer and a display structure layer provided on the base substrate; wherein the touch structure layer is configured to achieve touch control, and the display structure layer is configured to achieve The display, the touch structure layer is located on the side of the display structure layer close to the base substrate.
  • the technical solutions provided by the embodiments of the present disclosure provide a touch structure layer configured to achieve touch control between the base substrate and the display structure layer, which can not only avoid damage to the display product when the display product is touched, but also improve the display Product yield rate, but also can reduce the thickness of display products.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a top view of a touch structure layer corresponding to FIG. 2.
  • the touch structure layer 20 in the touch display substrate provided by an exemplary embodiment includes: a first touch electrode 21, a second touch electrode 22 and an insulating layer 23.
  • the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 are arranged in the same layer.
  • the insulating layer 23 is located on the side of the first touch electrode 21 close to the base substrate, and is arranged to insulate the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 from each other.
  • the first touch electrodes 21 and the second touch electrodes 22 are arranged alternately.
  • the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 may be arranged in the same layer, or may be arranged in different layers. 2 and 3 are illustrated by taking the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 in the same layer as an example.
  • the first touch electrode 21 may be a driving electrode
  • the second touch electrode 22 may be a sensing electrode
  • the first touch electrode 21 may be a sensing electrode and the second touch electrode 22 It can be a driving electrode.
  • both the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 are composed of a metal grid structure.
  • the patterns of the metal meshes of the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 are the same.
  • the same pattern of the metal grid means that the metal traces of the metal grid have the same direction and line width.
  • the line width of the metal grid may be 2 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the materials of the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 may include: copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), titanium (Ti) or nickel ( At least one of Ni).
  • the materials of the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 may be the same or different.
  • the first touch electrode 21 and the second touch electrode 22 are arranged in the same layer and the same material, and have the same pattern.
  • the base substrate 10 can be covered with metal grids with the same pattern, which improves Different layers of metal meshes have a better de-imaging effect due to poor de-imaging and optical moiré caused by mutual interference due to differences in line widths.
  • the touch structure layer 20 in the touch display substrate provided by an exemplary embodiment further includes: Layer 24.
  • the first touch electrode 21 includes a plurality of sub-touch electrodes 210 independent of each other; adjacent sub-touch electrodes 210 are electrically connected through the connection layer 24.
  • the connection layer 24 and the first touch electrode 21 are arranged in different layers.
  • connection layer 24 is located on the side of the first touch electrode 21 close to the base substrate 10.
  • connection layer 24 may include: at least one connection electrode.
  • the number of connected electrodes is limited according to actual needs.
  • connection layer is composed of a metal mesh structure.
  • the metal mesh is used as the connection layer.
  • the metal material has better ductility and is not easy to break. It can improve the bending performance of the touch display substrate, making the touch substrate more suitable for implementing flexible touch functions, reducing costs, and avoiding The anti-shadow problem caused by the use of solid metal.
  • the base substrate 10 may be a transparent substrate.
  • the base substrate 10 may be made of polyimide.
  • the use of polyimide to form the base substrate 10 can improve the bending performance of the display product, making the display product more suitable for realizing flexible touch. Control function.
  • the display structure layer 30 when the display structure layer is an organic light emitting diode display structure, the display structure layer 30 includes: a driving structure layer, a light emitting structure layer, and an encapsulation layer 34.
  • the driving structure layer is located on the side of the light emitting structure layer close to the base substrate, and the packaging layer is located on the side of the light emitting structure layer away from the base substrate. There is an overlap area between the orthographic projection of the touch structure layer 20 on the base substrate 10 and the orthographic projection of the light-emitting structure layer 33 on the base substrate.
  • the driving structure layer includes: a transistor and a storage capacitor.
  • the transistor includes an active layer 312, a gate electrode 314, and source and drain electrodes 317.
  • the storage capacitor includes: a first plate 321 and a second plate 322.
  • the number of transistors is multiple.
  • the transistor may have a top gate structure, or may have a bottom gate structure.
  • FIG. 2 illustrates an example in which the transistor has a top gate structure.
  • the first electrode plate 321 and the gate electrode 314 of the transistor are provided in the same layer, and the second electrode plate 322 is located on the side of the first electrode plate 321 away from the base substrate 10 and is provided in a different layer from the source and drain electrodes 317 of the transistor.
  • the orthographic projection of the second electrode plate 322 on the base substrate 10 and the orthographic projection of the first electrode plate 321 on the base substrate 10 at least partially overlap.
  • the touch display substrate may further include: a shielding layer 323, and the shielding layer 323 and the active layer 312 are provided in the same layer.
  • the orthographic projection of the shielding layer 323 on the base substrate 10 and the orthographic projection of the first electrode plate 321 on the base substrate at least partially overlap.
  • the touch display substrate may further include: a first insulating layer 311, a second insulating layer 313, a second insulating layer 315, a fourth insulating layer 316, and a flat Layer 318.
  • the organic light emitting diode display structure is a flexible organic light emitting diode display structure, which can improve the bending performance of the touch display substrate.
  • the driving structure layer includes: a first insulating layer, a semiconductor layer, a second insulating layer, a first metal layer, a third insulating layer, and a second insulating layer, which are sequentially arranged along a direction perpendicular to the base substrate.
  • the semiconductor layer includes: the active layer and the shielding layer of the transistor, the first metal layer includes: the gate electrode and the first plate of the transistor, the second metal layer includes: the second plate, and the third metal layer includes: the source and drain of the transistor pole.
  • the first electrode plate 321 and the gate electrode 314 are arranged in the same layer and formed by the same manufacturing process, which can simplify the manufacturing process of the touch display substrate.
  • the light emitting structure layer includes a first electrode 331, an organic light emitting layer 332, a second electrode 333, and a pixel definition layer 334.
  • the first electrode 331 is arranged on the side of the organic light emitting layer 332 close to the base substrate 10, and the second electrode 333 is arranged on the side of the organic light emitting layer 332 away from the base substrate 10.
  • the first electrode 331 is connected to the drain electrode in the transistor 31.
  • the touch display substrate further includes: an isolation pillar 35 disposed between the light emitting structure layer and the encapsulation layer.
  • the orthographic projection of the pixel defining layer 334 on the base substrate 10 covers the orthographic projection of the spacer 35 on the base substrate 10.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a touch display substrate provided by another exemplary embodiment. As shown in FIG. 4, the touch display substrate provided by an exemplary embodiment further includes a barrier layer 40. The barrier layer 40 is located on the side of the touch structure layer 20 close to the base substrate 10.
  • the barrier layer 40 may be made of silicon oxide, silicon nitride, or a composite of silicon oxide or silicon nitride.
  • Disposing the barrier layer 40 on the side of the touch structure layer 20 close to the base substrate 10 can prevent the base substrate 10 from being damaged when the touch structure layer 20 is manufactured, and can improve the reliability of the touch display substrate.
  • the touch display substrate provided by an exemplary embodiment may further include a protective layer 50.
  • the protective layer 50 is located on the side of the touch structure layer 20 close to the display structure layer 30.
  • the protective layer 50 may be made of silicon oxide, silicon nitride, or a composite of silicon oxide or silicon nitride.
  • the protective layer 50 is provided on the side of the touch structure layer 20 close to the display structure layer 30 so that the display structure layer 30 is provided on the side of the protective layer 50 away from the base substrate, which can improve the uniformity of the driving structure layer.
  • FIG. 5 is a flowchart of a manufacturing method of a touch display substrate provided by an embodiment of the disclosure. As shown in FIG. 5, a manufacturing method of a touch display substrate provided by an embodiment of the present disclosure includes the following steps:
  • Step S1 Provide a rigid substrate.
  • the rigid substrate may be, but is not limited to, one or more of glass and metal sheet.
  • Step S2 forming a base substrate on the rigid substrate.
  • the base substrate may be a flexible substrate, and the flexible substrate may be, but not limited to, polyethylene terephthalate, ethylene terephthalate, polyether ether ketone, One or more of polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyarylate, polyimide, polyvinyl chloride, polyethylene, textile fiber.
  • the base substrate may be a transparent substrate.
  • the base substrate may be made of polyimide.
  • step S2 may include: coating a polyimide solution on a rigid substrate to form a base substrate.
  • Step S3 sequentially forming a touch structure layer on the base substrate.
  • Step S4 forming a display structure layer on the touch structure layer.
  • Step S5 peel off the rigid substrate.
  • step S5 may include: peeling the rigid substrate with a laser, and cutting to form the touch display substrate.
  • the touch display substrate is the touch display substrate provided by any of the foregoing embodiments, and the implementation principles and effects are similar, and will not be repeated here.
  • the patterning process may include a film forming process, or a photolithography process, or a photolithography process and an etching step, and may also include printing, inkjet, and other processes configured to form a predetermined pattern.
  • the film forming process refers to the process of forming a thin film by coating, sputtering, printing or evaporation.
  • the photolithography process refers to a process of forming a predetermined pattern through the steps of film formation, exposure, and development.
  • the photolithography process can use a photoresist, a mask or an exposure machine to form a predetermined pattern using the above photolithography steps. Different film layers can choose the corresponding patterning process.
  • step S3 may include: forming a connecting layer on the base substrate through a patterning process; forming an insulating layer on the side of the connecting layer away from the base substrate through a patterning process; and forming an insulating layer on the insulating layer away from the base substrate.
  • a patterning process is used to form a first touch electrode and a second touch electrode to form a touch structure layer, and a patterning process is used to form a display structure layer on the touch electrode layer.
  • the manufacturing method of the touch display substrate provided by an exemplary embodiment further includes: forming a barrier layer on the base substrate through a patterning process.
  • the manufacturing method of the touch display substrate provided by an exemplary embodiment further includes: forming a protective layer on a side of the touch structure layer away from the base substrate through a patterning process.
  • step S4 includes: forming a driving structure layer on the touch structure layer; forming a light emitting structure layer on the driving structure layer; and forming an encapsulation layer on the light emitting structure layer.
  • forming a driving structure layer on the touch structure layer includes: sequentially forming a first insulating layer, a semiconductor layer, a second insulating layer, a first metal layer, and a third insulating layer on the touch structure layer , A second metal layer, a fourth insulating layer, a third metal layer and a flat layer to form a driving structure layer.
  • the semiconductor layer includes: an active layer and a shielding layer of a transistor
  • the first metal layer includes: a gate electrode of the transistor and a first electrode plate
  • the second metal layer includes: a second electrode plate
  • the three metal layers include: the source and drain electrodes of the transistor.
  • forming the light emitting structure layer on the driving structure layer includes: sequentially forming a first electrode, a pixel defining layer, an organic light emitting layer, and a second electrode on the driving structure layer to form the light emitting structure layer.
  • forming an encapsulation layer on the light emitting structure layer includes: sequentially forming an isolation column and an encapsulation layer on the light emitting structure layer.
  • the following describes a manufacturing method of a touch display substrate provided by an exemplary embodiment in conjunction with FIGS. 6A to 6G.
  • Step 100 Provide a rigid substrate 60, and form a base substrate 10 on the rigid substrate 60, as shown in FIG. 6A.
  • the rigid substrate 60 is a glass substrate, and the base substrate 10 is made of transparent polyimide.
  • Step 200 forming a barrier layer 40 on the base substrate 10 through a patterning process, as shown in FIG. 6B.
  • Step 300 forming a connection layer 24 on the barrier layer 40 through a patterning process, as shown in FIG. 6C.
  • Step 400 forming an insulating layer 23 on the connection layer 24 through a patterning process, as shown in FIG. 6D.
  • Step 500 forming a first touch electrode 21 and a second touch electrode (not shown in the figure) on the insulating layer 23 through a patterning process, as shown in FIG. 6E.
  • a protective layer 50 is formed on the first touch electrode 21 and the second touch electrode through a patterning process, as shown in FIG. 6F.
  • Step 700 forming the display structure layer 30 on the protective layer 50 through a patterning process, including: forming a first insulating layer 311 on the protective layer 50, and forming an active layer 312 and a shielding layer on the first insulating layer 311 using the same patterning process 323.
  • a second insulating layer 313 is formed on the first insulating layer 311 of the active layer 312 where the transistor is formed and the shielding layer 323, and the gate electrode 314 and the first electrode plate 321 are formed on the second insulating layer 313.
  • a third insulating layer 315 is formed on the gate electrode 314 and the second insulating layer 313 of the first electrode plate 321, a second electrode plate 322 is formed on the third insulating layer 315, and a third insulating layer is formed on the second electrode plate 322.
  • a fourth insulating layer 316 is formed on the 315, a source and drain electrode 317 is formed on the fourth insulating layer 316, a flat layer 318 is formed on the fourth insulating layer 316 where the source and drain electrodes 317 are formed, and a first electrode is formed on the flat layer 318.
  • the isolation pillar 35 is formed on the light emitting structure layer, and the encapsulation layer 34 is formed on the isolation pillar 35. As shown in Figure 6G.
  • step 800 the rigid substrate 60 is peeled off and cut to form a touch display substrate, as shown in FIG. 4.
  • the embodiment of the present disclosure also provides a touch display device, including a touch display substrate.
  • the touch display substrate is the touch display substrate provided by any of the foregoing embodiments, and the implementation principles and effects are similar, and will not be repeated here.
  • the touch display device may be a liquid crystal display (Liquid Crystal Display, LCD for short), or may be an Organic Light-Emitting Diode (OLED for short).
  • the touch display device is a liquid crystal display device
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel and a backlight module.
  • the liquid crystal display panel includes an array substrate, an alignment substrate, and a liquid crystal layer arranged between the array substrate and the alignment substrate.
  • the group includes backlight, diffuser and light guide.
  • the touch display device is an organic electroluminescence diode display device
  • the touch display device includes an organic electroluminescence diode display panel
  • the organic electroluminescence diode display panel includes a cathode, an anode, and a light-emitting layer.
  • the touch display device may be a mobile phone, a tablet computer, a television, a monitor, a notebook computer, a digital photo frame, or a navigator, or may be any product or component with display and touch functions .
  • the touch display device may be any device that displays images whether in motion (for example, video) or fixed (for example, still images) and regardless of text or pictures.
  • the touch display device can be implemented in or associated with a variety of electronic devices.
  • various electronic devices such as (but not limited to) mobile phones, wireless devices, personal data assistants, handheld or portable computers, GPS receivers/navigators, cameras, MP4 video players, video cameras , Game consoles, watches, clocks, calculators, TV monitors, flat panel displays, computer monitors, car monitors (e.g. odometer monitors) or navigators.

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Abstract

一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置，触控显示基板包括：衬底基板以及设置在衬底基板上的触控结构层和显示结构层；其中，触控结构层设置为实现触控，显示结构层设置为实现显示，触控结构层位于显示结构层靠近衬底基板的一侧。

Description

一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置
本申请要求于2019年6月5日提交中国专利局、申请号为201910484793.1、发明名称为“一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置”的中国专利申请的优先权，其内容应理解为通过引入的方式并入本公开中。
技术领域
本公开涉及但不限于触控显示技术领域，特别涉及一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置。
背景技术
触控技术是一种通过触控实现控制操作的技术。随着显示技术的飞速发展，触控技术已经应用到各种电子设备中，越来越受到广大使用者的追捧。
显示产品的触控通常采用覆盖表面式触控基板实现。覆盖表面式触控基板是将触控屏覆盖在显示产品的表面上，不仅在制作过程中会损坏显示产品，降低显示产品的良率，而且会使得显示产品的厚度较大。
发明概述
以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
第一方面，本公开提供了一种触控显示基板，包括：衬底基板以及设置在所述衬底基板上的触控结构层和显示结构层；
其中，所述触控结构层设置为实现触控，所述显示结构层设置为实现显示，所述触控结构层位于所述显示结构层靠近所述衬底基板的一侧。
在一些可能的实现方式中，所述触控结构层包括：第一触控电极、第二触控电极和绝缘层；所述第一触控电极和所述第二触控电极同层设置；
所述绝缘层位于所述第一触控电极靠近所述衬底基板的一侧，且设置为使所述第一触控电极和所述第二触控电极之间相互绝缘。
在一些可能的实现方式中，所述第一触控电极和所述第二触控电极均由金属网格结构构成；
金属网格的线宽为2微米至5微米。
在一些可能的实现方式中，所述触控结构层还包括：连接层；
所述第一触控电极包括多个相互独立的子触控电极；相邻子触控电极通过所述连接层电连接。
在一些可能的实现方式中，所述连接层由金属网格结构构成。
在一些可能的实现方式中，所述衬底基板为透明基板；
所述衬底基板的制作材料包括：聚酰亚胺。
在一些可能的实现方式中，所述显示结构层包括：驱动结构层、发光结构层和封装层；
所述驱动结构层位于所述发光结构层靠近所述衬底基板的一侧，所述封装层位于所述发光结构层远离所述衬底基板的一侧；
所述触控结构层在所述衬底基板上的正投影与所述发光结构层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。
在一些可能的实现方式中，所述驱动结构层包括：晶体管和存储电容，所述存储电容包括：第一极板和第二极板；
所述屏蔽层与所述晶体管的有源层同层设置，所述第一极板与所述晶体管的栅电极同层设置，所述第二极板位于所述第一极板远离所述衬底基板的一侧，且与所述晶体管的源漏电极异层设置；
所述屏蔽层在所述衬底基板上的正投影与所述第一极板在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第二极板在所述衬底基板上的正投影与所述第一极板在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在一些可能的实现方式中，所述驱动结构层包括：沿垂直于衬底基板方向依次设置的沿第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层；
所述半导体层包括：晶体管的有源层和屏蔽层，所述第一金属层包括： 晶体管的栅电极和第一极板，所述第二金属层包括：第二极板，所述第三金属层包括：晶体管的源漏电极。
在一些可能的实现方式中，所述发光结构层包括：第一电极、有机发光层、第二电极和像素定义层；
所述第一电极设置在有机发光层靠近所述衬底基板的一侧，所述第二电极设置在所述有机发光层远离所述衬底基板的一侧；
所述第一电极与所述晶体管的漏电极连接。
在一些可能的实现方式中，所述触控显示基板还包括：设置在所述发光结构层与所述封装层之间的隔离柱；
所述像素定义层在衬底基板上的正投影覆盖所述隔离柱在衬底基板上的正投影。
在一些可能的实现方式中，所述触控显示基板还包括：阻挡层；
所述阻挡层位于所述触控结构层靠近所述衬底基板的一侧。
在一些可能的实现方式中，所述触控显示基板还包括：保护层；
所述保护层位于所述触控结构层靠近所述显示结构层的一侧。
在一些可能的实现方式中，所述显示结构层包括有机发光二极管元件层和设置为对所述有机发光二极管元件层进行封装的封装层；
其中，所述触控结构层在所述衬底基板上的正投影与所述有机发光二极管元件层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。
第二方面，本公开还提供了一种触控显示装置，包括：上述触控显示基板。
第三方面，本公开还提供了一种触控显示基板的制作方法，设置为制作上述触控显示基板，所述方法包括：
提供一刚性衬底；
在所述刚性衬底上形成衬底基板；
在所述衬底基板上形成触控结构层；
在所述触控结构层上形成显示结构层；
剥离所述刚性衬底。
在一些可能的实现方式中，在所述衬底基板上形成触控结构层包括：
在所述衬底基板上通过构图工艺形成连接层；
在所述连接层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成绝缘层；
在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成第一触控电极和第二触控电极。
在一些可能的实现方式中，所述在所述衬底基板上形成触控结构层之前，所述方法还包括：
在所述衬底基板上通过构图工艺形成阻挡层；
所述在所述衬底基板上形成触控结构层之后，所述方法还包括：
在所述触控结构层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成保护层。
在一些可能的实现方式中，所述在所述触控结构层上形成显示结构层包括：
在所述触控结构层上形成驱动结构层；
在所述驱动结构层上形成发光结构层；
在所述发光结构层上形成封装层。
在一些可能的实现方式中，所述在所述触控结构层上形成驱动结构层包括：
在触控结构层上依次形成第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层，以形成驱动结构层；
在所述驱动结构层上形成发光结构层；
在所述驱动结构层上依次形成第一电极、像素定义层、有机发光层和第二电极，以形成发光结构层；
在所述发光结构层上形成封装层包括：
在所述发光结构层上依次形成隔离柱和封装层。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图概述
附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
图1为本公开实施例提供的触控显示基板的结构示意图；
图2为一种示例性实施例提供的触控显示基板的结构示意图；
图3为图2对应的触控结构层的俯视图；
图4为另一种示例性实施例提供的触控显示基板的结构示意图；
图5为本公开实施例提供的触控显示基板的制作方法的流程图；
图6A为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图一；
图6B为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图二；
图6C为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图三；
图6D为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图四；
图6E为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图五；
图6F为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图六；
图6G为一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法示意图七。
详述
下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本公开描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说，在本公开所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在详述中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与 任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
本公开包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本公开已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的技术方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它技术方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的技术方案。因此，应当理解，在本公开中示出讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
除非另外定义，本公开中使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述的对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为本公开实施例提供的触控显示基板的结构示意图。如图1所示，本公开实施例提供的触控显示基板包括：衬底基板10以及设置在衬底基板10上的触控结构层20和显示结构层30。
触控结构层20设置为实现触控，显示结构层30设置为实现显示，触控结构层20位于显示结构层30靠近衬底基板10的一侧。
在一种示例性实施例中，衬底基板10可以为刚性衬底或柔性衬底，其中，刚性衬底可以为但不限于玻璃、金属箔片中的一种或多种；柔性衬底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。
在一种示例性实施例中，衬底基板10为柔性衬底，可以使得显示产品更适合实现柔性触控功能，提高了显示产品的弯折性能。
在一种示例性实施例中，触控结构层20可以为自容式触控结构，或者可以为互容式触控结构。
在一种示例性实施例中，显示结构层30可以包括液晶显示结构，或者可以包括有机发光二极管显示结构。
在一种示例性实施例中，显示结构层为有机发光二极管显示结构，可以提高触控显示基板的弯折性能，实现触控显示基板的可折叠。
本公开实施例提供的触控显示基板包括：衬底基板以及设置在衬底基板上的触控结构层和显示结构层；其中，触控结构层设置为实现触控，显示结构层设置为实现显示，触控结构层位于显示结构层靠近衬底基板的一侧。本公开实施例提供的技术方案通过将设置为实现触控的触控结构层设置在衬底基板和显示结构层之间，不仅可以避免在显示产品实现触控时对显示产品的损坏，提高显示产品的良率，而且还可以降低显示产品的厚度。
图2为一种示例性实施例提供的触控显示基板的结构示意图，图3为图2对应的触控结构层的俯视图。如图2和图3所示，一种示例性实施例提供的触控显示基板中的触控结构层20包括：第一触控电极21、第二触控电极22和绝缘层23。第一触控电极21和第二触控电极22同层设置。
绝缘层23位于第一触控电极21靠近所述衬底基板的一侧，设置为使第一触控电极21和第二触控电极22相互绝缘。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22交错排布。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22可以同层设置，或者可以异层设置。图2和图3是以第一触控电极21和第二触控电极22同层设置为例进行说明的。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21可以为驱动电极，第二触控电极22可以为感应电极，或者，第一触控电极21可以为感应电极，第二触控电极22可以为驱动电极。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22均采用金 属网格结构构成。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22的金属网格的图案相同。金属网格的图案相同指的是金属网格的金属走线的走向一致、线宽一致。采用金属网格作为触控电极，由于金属材料具有更好的延展性，不易断裂，因此可以提高触控显示基板的弯折性能，使得触控基板更适合实现柔性触控功能，另外还可以降低成本。
在一种示例性实施例中，金属网格的线宽可以为2微米至5微米。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22的制作材料可以包括：铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钛(Ti)或者镍(Ni)中的至少一种。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22的制作材料可以相同，或者可以不同。
在一种示例性实施例中，第一触控电极21和第二触控电极22同层同材料设置，且图案相同，可以在衬底基板10上布满图案相同的金属网格，改善了不同层金属网格由于线宽等差异产生相互干涉导致的消影不良和光学摩尔纹问题，具有较好的消影效果。
如图2和3所示，当第一触控电极21和第二触控电极22同层设置时，一种示例性实施例提供的触控显示基板中的触控结构层20还包括：连接层24。
第一触控电极21包括多个相互独立的子触控电极210；相邻子触控电极210通过连接层24电连接。连接层24与第一触控电极21异层设置。
在一种示例性实施例中，连接层24位于第一触控电极21靠近衬底基板10的一侧。
在一种示例性实施例中，连接层24可以包括：至少一个连接电极。连接电极的数量根据实际需求限定。
在一种示例性实施例中，连接层由金属网格结构构成。采用金属网格作为连接层，金属材料具有更好的延展性，不易断裂，可以提高触控显示基板的弯折性能，使得触控基板更适合实现柔性触控功能，可以降低成本，还可 以避免采用实心金属所造成的消影问题。
在一种示例性实施例中，衬底基板10可以为透明基板。
在一种示例性实施例中，衬底基板10的制作材料可以为聚酰亚胺，采用聚酰亚胺形成衬底基板10可以提高显示产品的弯折性能，使得显示产品更适合实现柔性触控功能。
如图2和图3所示，一种示例性实施例中，当显示结构层为有机发光二极管显示结构时，显示结构层30包括：驱动结构层、发光结构层和封装层34。
驱动结构层位于发光结构层靠近衬底基板的一侧，封装层位于发光结构层远离衬底基板的一侧。触控结构层20在衬底基板10上的正投影与发光结构层33在衬底基板上的正投影存在重叠区域。
如图2和图3所示，一种示例性实施例中，驱动结构层包括：晶体管和存储电容。晶体管包括：有源层312、栅电极314和源漏电极317。存储电容包括：第一极板321和第二极板322。
在一种示例性实施例中，晶体管的数量为多个。
在一种示例性实施例中，晶体管可以为顶栅结构，或者可以为底栅结构，图2是以晶体管为顶栅结构为例进行说明的。
第一极板321与晶体管的栅电极314同层设置，第二极板322位于第一极板321远离衬底基板10的一侧，且与晶体管的源漏电极317异层设置。第二极板322在衬底基板10上的正投影与第一极板321在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。
如图2和3所示，在一种示例性实施例中，触控显示基板还可以包括：屏蔽层323，屏蔽层323与有源层312同层设置。屏蔽层323在衬底基板10上的正投影与第一极板321在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
如图2和3所示，在一种示例性实施例中，触控显示基板还可以包括：第一绝缘层311、第二绝缘层313、第二绝缘层315、第四绝缘层316和平坦层318。
在一种示例性实施例中，有机发光二极管显示结构为柔性有机发光二极 管显示结构，可以提高触控显示基板的弯折性能。
在一种示例性实施例中，驱动结构层包括：沿垂直于衬底基板方向依次设置的沿第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层；
半导体层包括：晶体管的有源层和屏蔽层、第一金属层包括：晶体管的栅电极和第一极板，第二金属层包括：第二极板，第三金属层包括：晶体管的源漏电极。
在一种示例性实施例中，第一极板321与栅电极314同层设置，且采用同一制程形成，可以简化触控显示基板的制作工艺。
在一种示例性实施例中，发光结构层包括：第一电极331、有机发光层332、第二电极333和像素定义层334。第一电极331设置在有机发光层332靠近衬底基板10的一侧，第二电极333设置在有机发光层332远离衬底基板10的一侧。第一电极331与晶体管31中的漏电极连接。
如图2所示，在一种示例性实施例中，触控显示基板还包括：设置在发光结构层与封装层之间的隔离柱35。像素定义层334在衬底基板10上的正投影覆盖隔离柱35在衬底基板10上的正投影。
图4为另一种示例性实施例提供的触控显示基板的结构示意图。如图4所示，一种示例性实施例提供的触控显示基板还包括：阻挡层40。阻挡层40位于触控结构层20靠近衬底基板10的一侧。
在一种示例性实施例中，阻挡层40的制作材料可以为氧化硅、氮化硅或或者氧化硅或氮化硅的复合物。
在触控结构层20靠近衬底基板10的一侧设置阻挡层40可以避免在制作触控结构层20时损坏衬底基板10，可以提高触控显示基板的可靠性。
如图4所示，一种示例性实施例提供的触控显示基板还可以包括：保护层50。保护层50位于触控结构层20靠近显示结构层30的一侧。
在一种示例性实施例中，保护层50的制作材料可以为氧化硅、氮化硅或或者氧化硅或氮化硅的复合物。
在触控结构层20靠近显示结构层30的一侧设置保护层50，使得显示结 构层30设置在保护层50远离衬底基板的一侧，可以提高驱动结构层的均一性。
图5为本公开实施例提供的触控显示基板的制作方法的流程图。如图5所示，本公开实施例提供的一种触控显示基板的制作方法包括以下步骤：
步骤S1、提供一刚性衬底。
在一种示例性实施例中，刚性衬底可以为但不限于玻璃、金属萡片中的一种或多种。
步骤S2、在刚性衬底上形成衬底基板。
在一种示例性实施例中，衬底基板可以为柔性衬底，柔性衬底可以为但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳基酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙烯、纺织纤维中的一种或多种。
在一种示例性实施例中，衬底基板可以为透明基板。
在一种示例性实施例中，衬底基板的制作材料可以包括：聚酰亚胺。
在一种示例性实施例中，步骤S2可以包括：在刚性衬底上涂布聚酰亚胺溶液，形成衬底基板。
步骤S3、在衬底基板上依次形成触控结构层。
步骤S4、在触控结构层上形成显示结构层。
步骤S5、剥离刚性衬底。
当刚性衬底为玻璃衬底时，步骤S5可以包括：采用激光剥离刚性衬底，并进行切割以形成触控显示基板。
触控显示基板为前述任一个实施例提供的触控显示基板，实现原理和实现效果类似，在此不再赘述。
构图工艺可以包括成膜工艺，或者包括光刻工艺，或者包括光刻工艺及刻蚀步骤，还可以包括打印、喷墨其他设置为形成预定图案的工艺。其中，成膜工艺是指采用涂覆、溅射、印刷或蒸镀方式形成薄膜的工艺。光刻工艺是指经过成膜、曝光、显影光刻步骤形成预定图案的工艺。光刻工艺可以利 用光刻胶、掩模板或者曝光机，采用上述光刻步骤形成预定图案。不同的膜层可以选择相应的构图工艺。
在一种示例性实施例中，步骤S3可以包括：在衬底基板上通过构图工艺形成连接层；在连接层远离衬底基板的一侧通过构图工艺形成绝缘层；在绝缘层远离衬底基板的一侧通过构图工艺形成第一触控电极和第二触控电极，以形成触控结构层，在触控电极层上采用构图工艺形成显示结构层。
在步骤S3之前，一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法还包括：在衬底基板上通过构图工艺形成阻挡层。
在步骤S3之后，一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法还包括：在触控结构层远离衬底基板的一侧通过构图工艺形成保护层。
一种示例性实施例中，步骤S4包括：在触控结构层上形成驱动结构层；在驱动结构层上形成发光结构层；在发光结构层上形成封装层。
一种示例性实施例中，在触控结构层上形成驱动结构层包括：在触控结构层上依次形成第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层，以形成驱动结构层。
在一种示例性实施例中，半导体层包括：晶体管的有源层和屏蔽层，第一金属层包括：晶体管的栅电极和第一极板，第二金属层包括：第二极板，第三金属层包括：晶体管的源漏电极。
一种示例性实施例中，在驱动结构层上形成发光结构层包括：在驱动结构层上依次形成第一电极、像素定义层、有机发光层和第二电极，以形成发光结构层。
一种示例性实施例中，在发光结构层上形成封装层包括：在发光结构层上依次形成隔离柱和封装层。
下面结合图6A-图6G描述一种示例性实施例提供的触控显示基板的制作方法。
步骤100、提供一刚性衬底60，在刚性衬底60上形成衬底基板10，如图6A所示。
在一种示例性实施例中，刚性衬底60为玻璃衬底，衬底基板10的制作 材料为透明聚酰亚胺。
步骤200、在衬底基板10上通过构图工艺形成阻挡层40，如图6B所示。
步骤300、在阻挡层40上通过构图工艺形成连接层24，如图6C所示。
步骤400、在连接层24上通过构图工艺形成绝缘层23，如图6D所示。
步骤500、在绝缘层23上通过构图工艺形成第一触控电极21和第二触控电极(图中未示出)，如图6E所示。
步骤600、第一触控电极21和第二触控电极上通过构图工艺形成保护层50，如图6F所示。
步骤700、在保护层50上通过构图工艺形成显示结构层30，包括：在保护层50上形成第一绝缘层311，在第一绝缘层311上采用同一构图工艺形成有源层312和屏蔽层323，在形成有晶体管的有源层312和屏蔽层323的第一绝缘层311上形成第二绝缘层313，在第二绝缘层313上形成栅电极314和第一极板321，在形成有栅电极314和第一极板321的第二绝缘层313上形成第三绝缘层315，在第三绝缘层315上形成第二极板322，在形成有第二极板322的第三绝缘层315上形成第四绝缘层316，在第四绝缘层上316形成源漏电极317，在形成源漏电极317的第四绝缘层316上形成平坦层318，在平坦层318上形成包括第一电极331、有机发光层332、第二电极333和像素定义层334的发光结构层，在发光结构层上形成隔离柱35，在隔离柱35上形成封装层34。如图6G所示。
步骤800、剥离刚性衬底60，并进行切割，以形成触控显示基板，如图4所示。
本公开实施例还提供一种触控显示装置，包括：触控显示基板。
触控显示基板为前述任一个实施例提供的触控显示基板，实现原理和实现效果类似，在此不再赘述。
在一种示例性实施例中，触控显示装置可以是液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)，或者可以是有机发光二极管显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)。当触控显示装置为液晶显示装置时，液晶显示装置包括液晶显示面板和背光模组，液晶显示面板包括阵列基板、对 盒基板以及设置在阵列基板和对盒基板之间的液晶层，背光模组包括背光源、扩散板及导光板。当触控显示装置为有机电致发光二极管显示装置时，触控显示装置包括有机电致发光二极管显示面板，有机电致发光二极管显示面板包括阴极、阳极和发光层。
在一种示例性实施例中，触控显示显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪，或者可以为任何具有显示和触控功能的产品或部件。
在一种示例性实施例中，触控显示装置可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是图画的图像的任何装置。触控显示装置可以实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联。
在一种示例性实施例中，多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器)或者导航仪。
本公开中的附图只涉及本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种触控显示基板，包括：衬底基板以及设置在所述衬底基板上的触控结构层和显示结构层；
    所述触控结构层设置为实现触控，所述显示结构层设置为实现显示，所述触控结构层位于所述显示结构层靠近所述衬底基板的一侧。
  2. 根据权利要求1所述的触控显示基板，其中，所述触控结构层包括：第一触控电极、第二触控电极和绝缘层；所述第一触控电极和所述第二触控电极同层设置；
    所述绝缘层位于所述第一触控电极靠近所述衬底基板的一侧，且设置为使所述第一触控电极和所述第二触控电极之间相互绝缘。
  3. 根据权利要求2所述的触控显示基板，其中，所述第一触控电极和所述第二触控电极均由金属网格结构构成；
    金属网格的线宽为2微米至5微米。
  4. 根据权利要求3所述的触控显示基板，其中，所述触控结构层还包括：连接层；
    所述第一触控电极包括多个相互独立的子触控电极；相邻子触控电极通过所述连接层电连接。
  5. 根据权利要求4所述的触控显示基板，其中，所述连接层位于所述第一触控电极靠近所述衬底基板的一侧。
  6. 根据权利要求5所述的触控显示基板，其中，所述连接层由金属网格结构构成。
  7. 根据权利要求1所述的触控显示基板，其中，所述衬底基板为透明基板；
    所述衬底基板的制作材料包括：聚酰亚胺。
  8. 根据权利要求1至7任一项所述的触控显示基板，其中，所述显示结构层包括：驱动结构层、发光结构层和封装层；
    所述驱动结构层位于所述发光结构层靠近所述衬底基板的一侧，所述封 装层位于所述发光结构层远离所述衬底基板的一侧；
    所述触控结构层在所述衬底基板上的正投影与所述发光结构层在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。
  9. 根据权利要求8所述的触控显示基板，其中，所述驱动结构层包括：晶体管、存储电容和屏蔽层，所述存储电容包括：第一极板和第二极板；
    所述屏蔽层与所述晶体管的有源层同层设置，所述第一极板与所述晶体管的栅电极同层设置，所述第二极板位于所述第一极板远离所述衬底基板的一侧，且与所述晶体管的源漏电极异层设置；
    所述屏蔽层在所述衬底基板上的正投影与所述第一极板在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第二极板在所述衬底基板上的正投影与所述第一极板在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
  10. 根据权利要求9所述的触控显示基板，其中，所述驱动结构层包括：沿垂直于衬底基板方向依次设置的沿第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层；
    所述半导体层包括：晶体管的有源层和屏蔽层，所述第一金属层包括：晶体管的栅电极和第一极板，所述第二金属层包括：第二极板，所述第三金属层包括：晶体管的源漏电极。
  11. 根据权利要求10所述的触控显示基板，其中，所述发光结构层包括：第一电极、有机发光层、第二电极和像素定义层；
    所述第一电极设置在有机发光层靠近所述衬底基板的一侧，所述第二电极设置在所述有机发光层远离所述衬底基板的一侧；
    所述第一电极与所述晶体管的漏电极连接。
  12. 根据权利要求11所述的触控显示基板，其中，所述触控显示基板还包括：设置在所述发光结构层与所述封装层之间的隔离柱；
    所述像素定义层在衬底基板上的正投影覆盖所述隔离柱在衬底基板上的正投影。
  13. 根据权利要求12述的触控显示基板，其中，所述触控显示基板还包括：阻挡层；
    所述阻挡层位于所述触控结构层靠近所述衬底基板的一侧。
  14. 根据权利要求13所述的触控显示基板，其中，所述触控显示基板还包括：保护层；
    所述保护层位于所述触控结构层靠近所述显示结构层的一侧。
  15. 一种触控显示装置，包括：如权利要求1至14任一项所述的触控显示基板。
  16. 一种触控显示基板的制作方法，设置为制作如权利要求1至14任一项所述的触控显示基板，所述方法包括：
    提供一刚性衬底；
    在所述刚性衬底上形成衬底基板；
    在所述衬底基板上形成触控结构层；
    在所述触控结构层上形成显示结构层；
    剥离所述刚性衬底。
  17. 根据权利要求16所述的方法，其中，所述在所述衬底基板上形成触控结构层包括：
    在所述衬底基板上通过构图工艺形成连接层；
    在所述连接层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成绝缘层；
    在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成第一触控电极和第二触控电极。
  18. 根据权利要求17所述的方法，其中，所述在所述衬底基板上形成触控结构层之前，所述方法还包括：
    在所述衬底基板上通过构图工艺形成阻挡层；
    所述在所述衬底基板上形成触控结构层之后，所述方法还包括：
    在所述触控结构层远离所述衬底基板的一侧通过构图工艺形成保护层。
  19. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述在所述触控结构层上形成显示结构层包括：
    在所述触控结构层上形成驱动结构层；
    在所述驱动结构层上形成发光结构层；
    在所述发光结构层上形成封装层。
  20. 根据权利要求19所述的方法，其中，所述在所述触控结构层上形成驱动结构层包括：
    在触控结构层上依次形成第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第二金属层、第四绝缘层、第三金属层和平坦层，以形成驱动结构层；
    在所述驱动结构层上形成发光结构层；
    在所述驱动结构层上依次形成第一电极、像素定义层、有机发光层和第二电极，以形成发光结构层；
    在所述发光结构层上形成封装层包括：
    在所述发光结构层上依次形成隔离柱和封装层。
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